JP4637147B2 - 段差付きミラーを利用したパターニング用デバイス、及びそれを使用する方法 - Google Patents

段差付きミラーを利用したパターニング用デバイス、及びそれを使用する方法 Download PDF

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Description

本発明はリソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。
露光装置は、所望のパターンを基板または基板の一部に転写する機械である。露光装置は例えばフラットパネルディスプレイや集積回路(IC)、微細構造を有する他のデバイスの製造に用いられる。従来は例えばマスクまたはレチクルと称されるパターニング用デバイスを使用して、フラットパネルディスプレイ(または他のデバイス)の各層に対応した回路パターンを形成する。このパターンは、基板に塗布された照射感応材料(レジスト)層への像形成により基板(例えばガラスプレート)の全体または一部に転写される。
パターニング手段を使用して、回路パターンではなく例えばカラーフィルタのパターンやドットのマトリックス状配列などの他のパターンを形成する場合もある。パターニング用デバイスは、それぞれ個別に制御可能である素子の配列(以下「個別制御可能素子アレイ」という場合もある)を備えるパターニングアレイをマスクの代わりに備えてもよい。このような方式ではマスクを使用する方式に比べて迅速かつ低コストにパターンを変更することができる。
フラットパネルディスプレイの基板は通常長方形である。この種の基板を露光するための露光装置は、長方形基板の幅全体またはその一部(例えば全幅の半分)をカバーする露光空間を有するように設計される。この露光空間の最下部で基板が走査されるとともに、マスク又はレチクルが基板の走査に同期してビームに対し走査される。このようにして基板にパターンが転写される。露光空間が基板の幅全体をカバーする場合には1回の走査で露光が完了する。露光空間が例えば基板の幅の半分をカバーする場合には、1回目の露光後に横方向に基板を移動させ、通常は基板の残りを露光するための走査をもう一度行う。
パターニング用デバイスにより形成される(基板から見上げたときの)空間像は、基板表面に関してテレセントリックではないことがある。あるいは、非均一な強度プロファイルを有することもあるし、偏光プロファイルが非均一であることもあるし、他の同種の光学特性に「誤差」があることもある。パターニング用デバイスに形成される個別制御可能素子アレイ内部の各個別制御可能素子を制御することにより通常は、上述のパラメタのうち1つが補正される。ところが、これらのパラメタのうち2つ以上を補正するには、アレイ内部の複数の個別制御可能素子が1組として制御される。個別制御可能素子の各組は例えば2つ、3つ、または4つの個別制御可能素子を含む。これをスーパーピクセルと呼ぶこともある。しかし、たとえこれらの組またはスーパーピクセルを用いたとしても、光学特性の誤差を低減することができるだけであり、必ずしも完全に除去することはできないことがある。さらに、マスク利用時の多様なパターン(例えば位相シフトマスクやレベンソン型位相シフトマスク)がマスクレスのリソグラフィシステムで有効にエミュレートされることが望ましい。
そこで、より有効なパターニング用デバイスのアーキテクチャ及び制御構造が求められている。
本発明の一実施形態によれば、放射ビームにパターンを付与するパターニング用デバイスが提供される。このパターニング用デバイスは、制御部と段差付きミラーのアレイとを備える。このアレイは複数の段差付きミラーを含む組を複数備え、段差付きミラーは制御部により互いに関連して制御される。各組において隣接する段差付きミラーは互いに垂直な回転軸及び互いに垂直な段差を有する。
本発明の他の実施形態によれば、パターンが付与された放射ビームは対象物に投影される。例えば、対象物はリソグラフィシステムによりパターンが付与される基板(例えば半導体基板またはフラットパネルディスプレイ基板)であってもよいし、ディスプレイデバイスであってもよい。
本発明の更なる実施形態によれば、以下のステップを備える方法が提供される。4つの段差付きミラーの組に含まれ第1の段差位置及び第1の回転方向を有する第1の段差付きミラーを第1の回転角度まで回転させる。その組に含まれ第2の段差位置及び第2の回転方向を有する第2の段差付きミラーを前記第1の回転角度まで回転させる。その組に含まれ第3の段差位置及び第3の回転方向を有する第3の段差付きミラーを前記第1の回転角度と大きさが等しく逆方向の第2の回転角度まで回転させる。その組に含まれ第4の段差位置及び第4の回転方向を有する第4の段差付きミラーを前記第2の回転角度まで回転させる。
本発明の更なる実施形態によれば、上述の回転ステップは放射ビームにパターンを付与するのに用いられる。パターンが付与されたビームは対象物に投影される。例えば、対象物はリソグラフィシステムによりパターンが付与される基板(例えば半導体基板またはフラットパネルディスプレイ基板)であってもよいし、ディスプレイデバイスであってもよい。
本発明の更なる実施形態や特徴、効果は、本発明のさまざまな実施形態の構成及び作用とともに添付図面を参照して以下に詳細に説明される。
本明細書は本発明の特徴を組み入れた1つまたは複数の実施形態を開示する。開示された実施形態は本発明の例示にすぎない。本発明の範囲は開示された実施形態には限定されない。本発明は添付の請求項により定義される。
以下で「一実施形態」、「一実施例」等の表現を用いる場合には、実施形態が特定の特徴、構造、または特性を含んでもよいことを示すにすぎないものであり、当該特徴、構造または特性がすべての実施形態に含まれなければならないことを意味するのではない。またこれらの表現は同一の実施形態を必ずしも指し示すものでもない。さらに、一実施形態に関連して特定の特徴、構造、または特性が説明される場合には、明示的に説明されているか否かによらず当業者の知識により他の実施形態においても当該特徴、構造または特性が有効であるものと理解されたい。
本発明の実施形態は、ハードウエア、ファームウエア、ソフトウエア、またはこれらの組合せの形式で具現化されてもよい。本発明の実施形態は、1つまたは複数のプロセッサにより読取かつ実行可能である機械読取可能媒体に記憶された命令として具現化されてもよい。機械読取可能媒体は、機械(例えばコンピュータ)により読取可能な形式で情報を記憶または伝送するいかなる機構も含んでもよい。例えば、機械読取可能媒体は、読み出し専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、磁気ディスク記録媒体、光記録媒体、フラッシュメモリ装置、電気的または光学的または音響的またはその他の信号伝送形式(例えば搬送波、赤外信号、デジタル信号など)、またはその他を含んでもよい。また以下では、ファームウエア、ソフトウエア、ルーチン、命令はある動作を実行するためのものとして記述されていてもよい。しかしこれらの記述は単に簡便化のためであり、これらの動作はそのファームウエア、ソフトウエア、ルーチン、命令等を実行する演算装置、プロセッサ、コントローラ、または他の装置により実際に得られるものと理解されたい。
図1は本発明の一実施形態に係る露光装置を模式的に示す図である。この装置は、照明光学系IL、パターニング用デバイスPD、基板テーブルWT、及び投影光学系PSを備える。照明光学系(照明器)ILは放射ビームB(例えばUV放射)を調整するよう構成されている。
なお、本明細書においてはリソグラフィを対象としているが、本発明の範囲から逸脱することなくパターニング用デバイスをディスプレイシステム(例えばLCDテレビジョンまたはLCDプロジェクタ)により形成することも可能である。よって、パターンが付与された投影ビームは、例えば基板やディスプレイデバイス等のさまざまな対象物に投影することができる。
基板テーブルWTは、基板(例えばレジストが塗布された基板)Wを支持するよう構成されており、あるパラメタに従って基板を正確に位置決めする位置決め装置PWに接続されている。
投影光学系(例えば屈折投影レンズ光学系)PSは、個別制御可能素子アレイにより変調された放射ビームを基板Wの(例えば1つ又は複数のダイからなる)目標部分Cに投影するよう構成されている。本明細書では投影光学系または投影系という用語は、使用される露光光、あるいは液浸露光用液体や真空の利用などの他の要因に関して適切とされるいかなる投影光学系をも包含するよう広く解釈されるべきである。投影光学系には例えば屈折光学系、反射光学系、反射屈折光学系、磁気的光学系、電磁気的光学系、静電的光学系、またはこれらの任意の組み合わせなどが含まれる。以下では「投影レンズ」という用語は、より一般的な用語である投影光学系または投影系という用語と同義に用いられ得る。
照明光学系は、屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子、あるいは他の種類の光学素子などの各種の光学素子、またはこれらの組合せを含み得るものであり、放射ビームの向きや形状、あるいは他の特性を制御するためのものである。
パターニング用デバイスPD(例えばレチクル、マスク、または個別制御可能素子アレイ)はビームを変調する。普通は個別制御可能素子アレイは投影光学系PSに対して位置が固定されるが、あるパラメタに従って該アレイを正確に位置決めする位置決め装置に接続されていてもよい。
本明細書において「パターニング用デバイス」または「コントラストデバイス」なる用語は、例えば基板の目標部分にパターンを生成する等、放射ビーム断面を変調するのに用い得るいかなるデバイスをも示すよう広く解釈されるべきである。これらのデバイスは静的なパターニング用デバイス(例えばマスクやレチクル)であってもよいし、動的なパターニング用デバイス(例えばプログラム可能な素子の配列)であってもよい。簡単のために本説明のほとんどは動的パターニング用デバイスの観点でなされているが、本発明の範囲を逸脱することなく静的パターニング用デバイスを用いることも可能であるものと理解されたい。
放射ビームに付与されるパターンは、パターンが位相シフトフィーチャあるいはいわゆるアシストフィーチャを例えば含む場合には基板の目標部分に所望されるパターンと厳密に一致していなくてもよい。また、基板に最終的に形成されるパターンは、個別制御可能素子アレイ上に形成されるパターンにどの時点においても一致しないようになっていてもよい。このような事態は、基板の各部に形成される最終的なパターンが所定時間または所定回数の露光の重ね合わせにより形成され、かつこの所定の露光中に個別制御可能素子アレイ上のパターン及び/またはアレイと基板との相対位置が変化する場合に起こりうる。
通常、基板の目標部分に生成されるパターンは、その目標部分に生成されるデバイス例えば集積回路やフラットパネルディスプレイの特定の機能層に対応する(例えばフラットパネルディスプレイのカラーフィルタ層や薄膜トランジスタ層)。パターニング用デバイスの例としては、レチクル、プログラマブルミラーアレイ、レーザダイオードアレイ、LEDアレイ、グレーティングライトバルブ、及びLCDアレイなどがある。
電子的手段(例えばコンピュータ)によりパターンをプログラム可能であるパターニング用デバイスは、例えば複数のプログラム可能な素子を含むパターニング用デバイス(例えば1つ前の文章に挙げたものではレチクルを除くすべてのものが該当する)であり、本明細書では総称して「コントラストデバイス」と呼ぶこととする。一実施例ではパターニング用デバイスは少なくとも10個のプログラム可能な素子を備え、または例えば少なくとも100個、少なくとも1000個、少なくとも10000個、少なくとも100,000個、少なくとも1,000,000個、または少なくとも10,000,000個のプログラム可能な素子を備えてもよい。
プログラマブルミラーアレイは、粘弾性制御層と反射表面とを有するマトリックス状のアドレス指定可能な表面を備えてもよい。この装置の基本的な原理は例えば、反射表面のうちアドレス指定されている区域が入射光を回折光として反射する一方、アドレス指定されていない区域が入射光を非回折光として反射するというものである。適当な空間フィルタを用いることにより、反射光ビームから非回折光を取り除いて回折光だけを基板に到達させるようにすることができる。このようにして、マトリックス状のアドレス指定可能表面にアドレス指定により形成されるパターンに従ってビームにパターンが付与される。
なお代替例として、回折光をフィルタにより取り除いて基板に非回折光を到達させるようにしてもよい。
同様にして回折光学MEMS(微小電気機械システム)デバイスを用いることもできる。一例としては、回折光学MEMSデバイスは、入射光を回折光として反射する回折格子を形成するよう変形される複数の反射性のリボン状部位を備える。
プログラマブルミラーアレイの他の例においては、マトリックス状の微小ミラーの配列が用いられる。各微小ミラーは局所的に電界を適宜付与されることによりまたは圧電駆動手段を使用することにより各々が独立に軸周りに傾斜しうる。繰り返しになるが、ミラーはマトリックス状にアドレス指定可能に構成されており、アドレス指定されたミラーは入射する放射ビームをアドレス指定されていないミラーとは異なる方向に反射する。このようにしてマトリックス状のアドレス指定可能なミラーにより形成されるパターンに従って反射ビームにパターンが付与されうる。必要とされるマトリックス状アドレス指定は、適宜の電子的手段を使用して実行することができる。
パターニング用デバイスPDの他の例はプログラム可能なLCDアレイである。
露光装置は1つ以上のコントラストデバイスを備えてもよい。例えば、露光装置は、複数の個別制御可能素子アレイを有し、それぞれのアレイが互いに独立に制御されるものであってもよい。この構成においては、個別制御可能素子アレイのうちのいくつかのアレイまたはすべてのアレイが少なくとも1つの照明光学系(または照明光学系の一部)を共有していてもよい。斯かるアレイは当該アレイ用の支持構造及び/または投影光学系(または投影光学系の一部)を共有していてもよい。
一実施例としては、図1に示される実施形態のように、基板Wは実質的に円形状である。基板Wは周縁部にノッチ及び/または平坦部を有していてもよい。一実施例としては、基板は例えば長方形などの多角形形状でもよい。
基板の形状が実質的に円形の場合、基板の直径は少なくとも25mmであってもよく、または例えば少なくとも50mm、少なくとも75mm、少なくとも100mm、少なくとも125mm、少なくとも150mm、少なくとも175mm、少なくとも200mm、少なくとも250mm、または少なくとも300mmであってもよい。一実施例では、基板の直径は長くても500mm、長くても400mm、長くても350mm、長くても300mm、長くても250mm、長くても200mm、長くても150mm、長くても100mm、または長くても75mmである。
基板が例えば長方形などの多角形の場合、基板の少なくとも1辺の長さ、または例えば少なくとも2辺または少なくとも3辺の長さが、少なくとも5cmであってもよく、または例えば少なくとも25cm、少なくとも50cm、少なくとも100cm、少なくとも150cm、少なくとも200cm、または少なくとも250cmであってもよい。
一実施例では、基板の少なくとも1辺の長さが、長くても1000cm、または例えば長くても750cm、長くても500cm、長くても350cm、長くても250cm、長くても150cm、または長くても75cmである。
一実施例においては、基板Wはウエハであり、例えば半導体ウエハである。一実施例ではウエハの材料は、Si(ケイ素)、SiGe(シリコンゲルマニウム)、SiGeC(シリコンゲルマニウムカーボン)、SiC(炭化ケイ素)、Ge(ゲルマニウム)、GaAs(ガリウムヒ素)、InP(インジウムリン)、InAs(インジウムヒ素)から成るグループから選択される。一実施例ではウエハは、III−V族化合物半導体ウエハ、シリコンウエハ、セラミック基板、ガラス基板、またはプラスチック基板である。一実施例では基板は透明であってもよいし(ヒトの裸眼で)、有色であってもよいし、無色であってもよい。
この基板の厚さは例えば基板材料及び/または基板寸法に応じてある程度変更される。一実施例では、基板の厚さは、少なくとも50μmであり、または例えば少なくとも100μm、少なくとも200μm、少なくとも300μm、少なくとも400μm、少なくとも500μm、または少なくとも600μmである。一実施例では、基板の厚さは、厚くても5000μm、例えば厚くても3500μm、厚くても2500μm、厚くても1750μm、厚くても1250μm、厚くても1000μm、厚くても800μm、厚くても600μm、厚くても500μm、厚くても400μm、または厚くても300μmである。
基板は露光前または露光後において例えばトラック(典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像する装置)、計測装置、及び/または検査装置により処理されてもよい。一実施例ではレジスト層が基板に設けられる。
投影系は、個別制御可能素子アレイにおけるパターンが基板上にコヒーレントに形成されるように当該パターンの像を形成する。これに代えて投影系は二次光源の像を形成してもよく、この場合個別制御可能素子アレイの各素子はシャッタとして動作してもよい。この場合には投影系は、例えば二次光源を形成し基板上にスポット状に像形成するために、例えばマイクロレンズアレイ(micro lens array、MLAとして知られている)やフレネルレンズアレイなどの合焦用素子のアレイを含んでもよい。合焦用素子のアレイ(例えばMLA)は少なくとも10個の合焦用素子を備え、または例えば少なくとも100個、少なくとも1000個、少なくとも10000個、少なくとも100,000個、または少なくとも1,000,000個の合焦用素子を備えてもよい。
パターニング用デバイスにおける個別制御可能素子の数と合焦用素子のアレイにおける合焦用素子の数とは等しいか、あるいは、パターニング用デバイスにおける個別制御可能素子の数が合焦用素子のアレイにおける合焦用素子の数よりも多い。合焦用素子のアレイにおける1つ以上(例えばたいていは各アレイにつき1000以上)の合焦用素子は、個別制御可能素子アレイにおける1つ以上(例えば2つ以上、または3つ以上、5つ以上、10以上、20以上、25以上、35以上、または50以上)の個別制御可能素子に光学的に連関していてもよい。
MLAは、少なくとも基板に近づく方向及び遠ざかる方向に例えば1以上のアクチュエータを用いて移動可能であってもよい。基板に近づく方向及び遠ざかる方向にMLAを移動させることができる場合には、基板を動かすことなく例えば焦点合わせをすることが可能となる。
図1及び図2に示されるように本装置は反射型(例えば反射型の個別制御可能素子アレイを用いる)である。透過型(例えば透過型の個別制御可能素子アレイを用いる)の装置を代替的に用いてもよい。
露光装置は2つ以上(2つの場合にはデュアルステージと呼ばれる)の基板テーブルを備えてもよい。このような多重ステージ型の装置においては、追加されたテーブルは並行して使用されるか、あるいは1以上のテーブルで露光が行われている間に1以上の他のテーブルで準備工程が実行されるようにしてもよい。
露光装置は、基板の少なくとも一部が「液浸露光用の液体」で覆われるものであってもよい。この液体は比較的高い屈折率を有する例えば水などの液体であり、投影系と基板との間の空隙を満たす。液浸露光用の液体は、例えばパターニング用デバイスと投影系との間などの露光装置の他の空間に適用されるものであってもよい。液浸技術は投影系の開口数を増大させる技術として周知である。本明細書では「液浸」という用語は、基板等の構造体が液体に完全に浸されているということを意味するのではなく、露光の際に投影系と基板との間に液体が存在するということを意味するに過ぎない。
図1に示されるように照明器ILは放射源SOから放射ビームを受け取る。放射源により、少なくとも5nm、または例えば少なくとも10nm、少なくとも11乃至13nm、少なくとも50nm、少なくとも100nm、少なくとも150nm、少なくとも175nm、少なくとも200nm、少なくとも250nm、少なくとも275nm、少なくとも300nm、少なくとも325nm、少なくとも350nm、または少なくとも360nmの波長を有する放射が供される。また、放射源SOにより供される放射は、長くても450nm、または例えば長くても425nm、長くても375nm、長くても360nm、長くても325nm、長くても275nm、長くても250nm、長くても225nm、長くても200nm、または長くても175nmの波長を有する。この放射は、436nm、405nm、365nm、355nm、248nm、193nm、157nm、及び/または126nmの波長を含む。
例えば光源がエキシマレーザである場合には、光源とリソグラフィ装置とは別体であってもよい。この場合、光源はリソグラフィ装置の一部を構成しているとはみなされなく、放射ビームは光源SOから照明器ILへとビーム搬送系BDを介して受け渡される。ビーム搬送系BDは例えば適当な方向変更用ミラー及び/またはビームエキスパンダを含んで構成される。あるいは光源が水銀ランプである場合には、光源はリソグラフィ装置に一体に構成されていてもよい。光源SOと照明器ILとは、またビーム搬送系BDが必要とされる場合にはこれも合わせて、放射系または放射システムと総称される。
照明器ILは放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタADを備えてもよい。一般にはアジャスタADにより、照明器の瞳面における強度分布の少なくとも半径方向外径及び/または内径(通常それぞれ「シグマ−アウタ(σ−outer)」、「シグマ−インナ(σ−inner)」と呼ばれる)が調整される。加えて照明器ILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の要素を備えてもよい。照明器はビーム断面における所望の均一性及び強度分布を得るべく放射ビームを調整するために用いられる。照明器IL及び追加の関連構成要素は放射ビームを複数の分割ビームに分割するように構成されていてもよい。例えば各分割ビームが個別制御可能素子アレイにおける1つまたは複数の個別制御可能素子に対応するように構成してもよい。放射ビームを分割ビームに分割するのに例えば二次元の回折格子を用いてもよい。本明細書においては「放射ビーム」という用語は、放射ビームがこれらの複数の分割ビームを含むという状況も包含するが、これに限定されないものとする。
放射ビームBは、パターニング用デバイスPD(例えば、個別制御可能素子アレイ)に入射して、当該パターニング用デバイスにより変調される。放射ビームはパターニング用デバイスPDにより反射され、投影系PSを通過する。投影系PSはビームを基板Wの目標部分Cに合焦させる。位置決め装置PWと位置センサIF2(例えば、干渉計、リニアエンコーダ、静電容量センサなど)により基板テーブルWTは正確に移動され、例えば放射ビームBの経路に異なる複数の目標部分Cをそれぞれ位置決めするように移動される。また、個別制御可能素子アレイ用の位置決め手段が設けられ、例えば走査中にビームBの経路に対してパターニング用デバイスPDの位置を正確に補正するために用いられてもよい。
一実施例では、基板テーブルWTの移動は、ロングストロークモジュール(粗い位置決め用)及びショートストロークモジュール(精細な位置決め用)により実現される。ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールは図1には明示されていない。一実施例ではショートストロークモジュールを省略してもよい。個別制御可能素子アレイを位置決めするためにも同様のシステムを用いることができる。必要な相対運動を実現するために、対象物テーブル及び/または個別制御可能素子アレイの位置を固定する一方、放射ビームBを代替的にまたは追加的に移動可能としてもよいということも理解されよう。この構成は装置の大きさを小さくするのに役立ち得る。例えばフラットパネルディスプレイの製造に適用可能な更なる代替例として、基板テーブルWT及び投影系PSを固定し、基板Wを基板テーブルWTに対して移動させるように構成してもよい。例えば基板テーブルWTは、実質的に一定の速度で基板Wを走査させるための機構を備えてもよい。
図1に示されるように放射ビームBはビームスプリッタBSによりパターニング用デバイスPDに向けられるようにしてもよい。このビームスプリッタBSは、放射ビームがまずビームスプリッタBSにより反射されてパターニング用デバイスPDに入射するように構成される。ビームスプリッタを使わずに放射ビームをパターニング用デバイスに入射させるようにすることもできる。放射ビームは0度から90度の間の角度でパターニング用デバイスに入射する。または例えば5度から85度の間、15度から75度の間、25度から65度の間、または35度から55度の間の角度であってもよい(図1には90度の例が示されている)。パターニング用デバイスPDは放射ビームBを変調し、再度ビームスプリッタBSに向かって戻るように放射ビームBを反射する。ビームスプリッタBSは変調されたビームを投影系PSへと透過させる。しかしながら放射ビームBをパターニング用デバイスPDに入射させ、そのまま更に投影系PSに入射させるという代替的な構成も可能であることも理解されよう。特に透過型のパターニング用デバイスが用いられる場合には図1に示される構成は必要とはされない。
図示の装置はいくつかのモードで使用することができる。
1.ステップモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンの全体が1回の照射で目標部分Cに投影される間、個別制御可能素子アレイ及び基板は実質的に静止状態とされる(すなわち1回の静的な露光)。そして基板テーブルWTがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズによって、1回の静的露光で結像される目標部分Cの寸法が制限されることになる。
2.スキャンモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、個別制御可能素子アレイ及び基板は同期して走査される(すなわち1回の動的な露光)。個別制御可能素子アレイに対する基板の速度及び方向は、投影系PSの拡大(縮小)特性及び像反転特性により定められる。スキャンモードでは露光フィールドの最大サイズが1回の動的露光での目標部分Cの(非走査方向の)幅を制限し、走査移動距離が目標部分の(走査方向の)長さを決定する。
3.パルスモードにおいては、個別制御可能素子アレイは実質的に静止状態とされ、パルス放射源により基板Wの目標部分Cにパターンの全体が投影される。基板テーブルWTが実質的に一定の速度で移動して、ビームBは基板上を線状に走査させられる。個別制御可能素子アレイ上のパターンは放射系からのパルス間に必要に応じて更新される。パルス照射のタイミングは、基板上の複数の目標部分Cが連続して露光されるように調整される。その結果、基板上の1つの短冊状領域にパターンが完全に露光されるようビームBにより基板Wが走査されることになる。この短冊状領域の露光を順次繰り返すことにより基板Wは完全に露光される。
4.連続スキャンモードは基本的にパルスモードと同様である。異なるのは、変調された放射ビームBに対して基板Wが実質的に等速で走査され、ビームBが基板W上を走査し露光しているときに個別制御可能素子アレイ上のパターンが更新されることである。個別制御可能素子アレイのパターンの更新に同期させるようにした、実質的に一定の放射源またはパルス放射源を用いることができる。
5.ピクセルグリッド結像モードでは、基板Wに形成されるパターンはスポット状の露光を連続的に行うことにより実現される。このモードは図2のリソグラフィ装置を使用して実現することができる。このスポット状の露光はスポット発生器により形成され、パターニング用デバイスPDへと向けられる。スポット状の露光はそれぞれ実質的に同形状である。基板W上には露光スポットが実質的に格子状(グリッド状)に転写される。このスポットの寸法は転写されるピクセルグリッドのピッチよりも大きいが、毎回の露光時に露光スポットが形成する格子の大きさよりはかなり小さい。転写されるスポットの強度を変化させることによりパターンが形成される。露光照射の合間に各スポットの強度分布が変更される。
上記で記載したモードを組み合わせて動作させてもよいし、モードに変更を加えて動作させてもよく、さらに全く別のモードで使用してもよい。
リソグラフィでは基板上のレジスト層にパターンが露光される。そしてレジストが現像される。続いて追加の処理工程が基板に施される。基板の各部分へのこれらの追加の処理工程の作用は、レジストへの露光の程度によって異なる。特にこの処理は、所与の線量閾値を超える照射量を受けた基板の部位が示す反応と、その閾値以下の照射量を受けた部位が示す反応とが異なるように調整されている。例えば、エッチング工程においては上記の閾値を超える照射量を受けた基板上の区域は、レジスト層が現像されることによりエッチングから保護される。一方、この閾値以下の照射量を受けたレジストは露光後の現像工程で除去され、基板のその区域はエッチングから保護されない。このため、所望のパターンにエッチングがなされる。特に、パターニング用デバイス内の個別制御可能素子は、パターン図形内部となる基板上の区域での露光中の照射量が線量閾値を超えるように実質的に高強度であるように設定される。基板の他の領域は、ゼロまたはかなり低い放射強度を受けるように対応の個別制御可能素子が設定されることにより、線量閾値以下の放射を受ける。
実際には、パターン図形端部での照射量は所与の最大線量からゼロへと急激に変化するわけではない。この照射量は、たとえ図形の境界部分の一方の側への放射強度が最大となり、かつその図形境界部分の他方の側への放射強度が最小となるように個別制御可能素子が設定されていたとしても急激には変化しない。回折の影響により、照射量の大きさは移行領域を介して低下するからである。パターン図形の境界位置は最終的にレジストの現像により形成される。その境界位置は、照射された線量が閾値を下回る位置によって定められる。この移行領域での線量低下のプロファイル、ひいてはパターン図形の境界の正確な位置は、当該図形境界上または近傍に位置する基板上の各点に放射を与える個別制御可能素子の設定により、より正確に制御できるであろう。これは、強度レベルの最大値または最小値を制御するだけではなく、当該最大値及び最小値の間の強度レベルにも制御することによっても可能となるであろう。これは通常「グレイスケーリング」と呼ばれる。
グレイスケーリングによれば、個別制御可能素子により基板に2値の放射強度(つまり最大値と最小値)だけが与えられるリソグラフィシステムよりも、パターン図形の境界位置の制御性を向上させることができる。少なくとも3種類の放射強度が基板に投影されてもよく、または例えば少なくとも4種類の放射強度でも、少なくとも8種類の放射強度でも、少なくとも16種類の放射強度でも、少なくとも32種類の放射強度でも、少なくとも64種類の放射強度でも、少なくとも128種類の放射強度でも、少なくとも256種類の放射強度でもよい。
グレイスケーリングは上述の目的に加えてまたは上述の目的に代えて使用されてもよい。例えば、照射された線量レベルに応じて基板の各領域が2種以上の反応を可能とするように、露光後の基板への処理が調整されていてもよい。例えば、第1の線量閾値以下の放射を受けた基板の部位では第1の種類の反応が生じ、第1の線量閾値以上で第2の線量閾値以下の放射を受けた基板の部位では第2の種類の反応が生じ、第2の線量閾値以上の放射を受けた基板の部位では第3の種類の反応が生じるようにしてもよい。したがって、グレイスケーリングは、基板上での線量のプロファイルが2以上の望ましい線量レベルを有するようにするのに用いることができる。一実施例では、この線量プロファイルは少なくとも2つの所望の線量レベルを有し、または例えば少なくとも3つの所望の線量レベル、少なくとも4つの所望の線量レベル、少なくとも6つの所望の線量レベル、または少なくとも8つの所望の線量レベルを有してもよい。
線量プロファイルの制御は、上述のように基板上の各点が受ける放射強度を単に制御するという方法以外の方法によっても可能である。例えば、基板上の各点が受ける照射量は、各点への露光時間を代替的にまたは追加的に制御することによっても制御することができる。他の例として、基板上の各点は、連続的な複数回の露光により放射を受けてもよい。このような連続的複数露光から一部の露光を選択して照射することにより代替的にまたは追加的に各点が受ける照射量を制御することが可能となる。
図2は、本発明に係る露光装置の一例を示す図である。この実施例は例えばフラットパネルディスプレイの製造に用いることができる。図1に示される構成要素に対応するものには図2においても同じ参照符号を付している。また、基板やコントラストデバイス、MLA、放射ビームなどについてのさまざまな構成例などを含む上述のさまざまな変形例は同様に適用可能である。
図2に示されるように、投影系PSは、2つのレンズL1、L2を備えるビームエキスパンダを含む。第1のレンズL1は、変調された放射ビームBを受け、開口絞りASの開口部で合焦させる。開口部には他のレンズALを設けてもよい。そして放射ビームBは発散し、第2のレンズL2(例えばフィールドレンズ)により合焦させられる。
投影系PSは、拡大された変調放射ビームBを受けるように構成されているレンズアレイMLAをさらに備える。変調放射ビームBの異なる部分はそれぞれレンズアレイMLAの異なる部分を通過する。この変調放射ビームBの異なる部分はそれぞれ、パターニング用デバイスPDの1つ以上の個別制御可能素子に対応している。各レンズは変調放射ビームBの各部分を基板W上の点に合焦させる。このようにして基板W上に照射スポットSの配列が露光される。図示されているレンズアレイには8つのレンズ14が示されているだけであるが、レンズアレイは数千のレンズを含んでもよい(パターニング用デバイスPDとして用いられる個別制御可能素子アレイについても同様である)。
図3は、本発明の一実施形態に係り、図2のシステムを用いて基板W上にどのようにパターンが生成されるのかを模式的に示す図である。図中の黒丸は、投影系PSのレンズアレイMLAによって基板に投影されるスポットSの配列を示す。基板は、基板上での露光が進むにつれて投影系に対してY方向に移動する。図中の白丸は、基板上で既に露光されている露光スポットSEを示す。図示されるように投影系PSのレンズアレイMLAによって基板に投影された各スポットは基板上に露光スポット列Rを形成する。各スポットSEの露光により形成される露光スポット列Rがすべて合わさって、基板にパターンが完全に形成される。上述のようにこのような方式はよく「ピクセルグリッド結像」と称される。
照射スポットSの配列が基板Wに対して角度θをなして配置されている様子が示されている(基板Wの端部はそれぞれX方向及びY方向に平行である)。これは、基板が走査方向(Y方向)に移動するときに、各照射スポットが基板の異なる領域を通過するようにするためである。これにより、照射スポット15の配列により基板の全領域がカバーされることになる。角度θは大きくても20°または10°であり、または例えば大きくても5°、大きくても3°、大きくても1°、大きくても0.5°、大きくても0.25°、大きくても0.10°、大きくても0.05°、または大きくても0.01°である。角度θは小さくても0.001°である。
図4は、本発明の一実施形態において、どのようにしてフラットパネルディスプレイ基板W全体が複数の光学エンジンを用いて1回の走査で露光されるのかを模式的に示す図である。この例では照射スポットSの配列SAが8つの光学エンジン(図示せず)により形成される。光学エンジンはチェス盤のような配列で2つの列R1、R2に配置されている。照射スポットの配列の端部が隣接の照射スポット(例えば図3のスポットS)の配列の端部に(走査方向であるY方向において)少し重なるように形成される。一実施例では光学エンジンは少なくとも3列、例えば4列または5列に配列される。このようにして、照射の帯が基板Wの幅を横切って延び、1回の走査で基板全体の露光が実現されることとなる。光学エンジンの数は適宜変更してもよい。一実施例では、光学エンジンの数は少なくとも1個であり、または例えば少なくとも2個、少なくとも4個、少なくとも8個、少なくとも10個、少なくとも12個、少なくとも14個、または少なくとも17個である。一実施例では、光学エンジンの数は40個未満であり、または例えば30個未満または20個未満である。
各光学エンジンは、上述の照明系IL、パターニング用デバイスPD、及び投影系PSを別個に備えてもよい。あるいは2個以上の光学エンジンが1以上の照明系、パターニング用デバイス、及び投影系の少なくとも一部を共有してもよい。
図5は、4つの個別制御可能素子502乃至508からなる組500のうちの1つを示す図である。個別制御可能素子502乃至508は互いに関連して制御される。組500はパターニング用デバイス(図示せず)上に形成される。この実施例では、個別制御可能素子502、504、506、508は段差付きミラーである。これらのミラーは、回転軸まわりに回転可能に固定されている。回転方向は図において矢印で示されており、各ミラーは+θまたは−θの範囲で回転する。この図では、個別制御可能素子502乃至508はすべてX軸まわりに回転する。回転を停止するときの回転角θは、許容された角度範囲に含まれる正の回転角または負の回転角のうちのいずれかとすることができる。一実施例では、ミラー502乃至508はアルミニウムで形成されていてもよいし、アルミニウムで被覆された他の材料(例えばシリコンカーバイド)で形成されていてもよい。段差510、512、514、516は波長(λ)の4分の1の段差である。段差付きミラー502乃至508は、同一の輪郭形状及び断面構造を有する。各組500において4つの段差付きミラー502乃至508を、段差配置及び回転角の正負を交互にするよう構成して各ミラーを個別的に制御することにより、最大4つの光学特性を補正することができる。この構成によれば、光学特性の誤差を実質的に低減することが可能となる。しかし、誤差を完全に除去することはできないかもしれない。また、例えばレベンソン型位相シフトマスクのようなある種のマスクをエミュレートすることもできないかもしれない。
また、組500の作用は照明ビームBの偏光によって異なる。データパスにより、ビームBの両方の偏光成分(例えばTE偏光及びTM偏光)に対して異なる傾斜角の組み合わせ(解)が計算される。これは、各段差付きミラーでの反射特性が偏光成分により異なるからである。偏光照明(例えば4極照明)においてはこれは問題である。
図6は、4つの個別制御可能素子602乃至608からなる組600のうちの1つを示す図である。個別制御可能素子602乃至608は互いに関連して制御される。組600はパターニング用デバイス(図示せず)上に形成される。この実施例では、個別制御可能素子602、604、606、608は段差付きミラーである。これらのミラーは、回転軸まわりに回転可能に固定されている。回転方向は図において矢印で示されており、回転角θが示されている。この図では、素子602及び606はX軸まわりに回転し、素子604及び608はXY平面に関して回転する。回転角θは、許容された角度範囲に含まれる多種の正負の回転角度値のうちのいずれかとすることができる。段差610、612、614、616は4分の1波長の段差であってもよい。組500に比べて組600の違いの1つは、2種類のミラーが形成されていることである。例えば、一方が正の4分の1波長(+λ/4)の段差を有し、他方が負の4分の1波長(+λ/4)の段差を有する(図7及び図8も参照)。組600と組500とのもう1つの相違点は、組600においては4つの段差付きミラーの各々が異なるということである。例えば、各々が異なる向きに配置されていたり、異なる全体構造を有していたりする(図9も参照)。段差付きミラーに関するこの変形例によれば、パターニング用デバイスにおけるより多くの変数を制御することができる。また、上述の種々の誤差に対してより有効な補償が可能となり、理想的には誤差を除去することができる。
また、組600の構成は偏光に独立に機能しうる(組600でのすべての傾斜角を共通にして)。データパスにより、偏光照明プロファイルにおいて両方の偏光成分(TE偏光及びTM偏光)に対して傾斜角の組み合わせが等しい値に計算される。
図7及び図8は、個別制御可能素子の第1の構成例720及び第2の構成例722の側面図及び傾斜されたときの側面図をそれぞれ示す図である。例えば、これらの個別制御可能素子の構成例の一方または双方を組600において用いることが可能である。最も好ましい例は図9に示される。
個別制御可能素子720は、第1の部位724及び第2の部位726を有する段差付きミラーである。第2の部位726は、第1の部位724に材料を堆積させることにより形成されてもよい。第2の部位726により形成される段差は、第1の部位724から上方にλ/4の厚さ(例えば+λ/4の厚さまたは高さ)を有してもよい。よって、第1の部位724の高さがXである場合には、段差付きミラー720全体の高さまたは厚さはX+λ/4となる。
個別制御可能素子722は、第1の部位724及び第2の部位728を有する段差付きミラーである(第2の部位728は、第1の部位724から材料が除去されることにより形成される領域または空間である)。例えば、第2の部位728は、第1の部位724から材料をエッチングすることにより形成されてもよい。第1の部位724により形成される段差は、第1の部位724に対して第2の部位728から上方にλ/4の厚さを有してもよい(つまり第2の部位は−λ/4の厚さまたは高さを有する)。よって、段差付きミラー722全体の高さはXである。
よって、この実施例では、素子720での+λ/4の「段差」726と素子722での−λ/4の「段差」728との間の段差高さの違いはλ/2である。
図8には、図7に示される組600の段差付きミラー602乃至608が回転した場合が示されている。このとき、照明ビームBは、段差付きミラー720から反射された場合には段差付きミラー722から反射された場合に比べて異なる影を形成する。しかし、4つの段差付きミラー602乃至608の向きを異ならせることにより、これらの影は相殺される。
図9は、4つの個別制御可能素子902乃至908からなる組900のうちの1つを示す図である。個別制御可能素子902乃至908は互いに関連して制御される。組900はパターニング用デバイス(図示せず)上に形成される。この実施例では、個別制御可能素子902、904、906、908は段差付きミラーである。これらのミラーは、回転軸まわりに回転可能に固定されている。回転方向は図において矢印で示されており回転角θが示されている。この図では、素子902及び906はX軸まわりに回転し、素子904及び908はXY平面に関して回転する。回転角θは、許容された角度範囲に含まれる多種の正の回転角度値または負の回転角度値のうちのいずれかとすることができる。例えば、各組900の段差付きミラー902及び904は、向きは異なるが、構造は段差付きミラー722と同様の構成であってもよい。また、段差付きミラー906及び908は、向きは異なるが、構造は段差付きミラー720と同様の構成であってもよい。段差付きミラー902乃至908からなる組900を用いてプロファイル、向き、傾斜回転方向、及び傾斜角度を異ならせることにより、多種の光学パラメタを独立に制御することができる。これらのパラメタを独立に制御することにより、基板W(またはディスプレイデバイス)に形成される像をテレセントリックにするとともに強度プロファイル及び偏光プロファイルを均一にすることができる。
なお、図5乃至図9の実施例においては各組の段差付きミラーの数は4つとされているが、各組に含まれる段差付きミラーの数はパターニング用デバイスPDの利用分野に応じていくつにしてもよい。
図10は、本発明の一実施形態に係る方法1000を示すフローチャートである。ステップ1002においては、4つの段差付きミラーの組に含まれ第1の段差位置及び第1の回転方向を有する第1の段差付きミラーが第1の回転角まで回転される。ステップ1004においては、当該組に含まれ第2の段差位置及び第2の回転方向を有する第2の段差付きミラーが第1の回転角まで回転される。ステップ1006においては、当該組に含まれ第3の段差位置及び第3の回転方向を有する第3の段差付きミラーが、第1の回転角とは大きさが等しいが逆方向である第2の回転角まで回転される。ステップ1008においては、当該組に含まれ第4の段差位置及び第4の回転方向を有する第4の段差付きミラーが第2の回転角まで回転される。
一実施例では、この回転ステップが放射ビームにパターンを付与するために用いられる。パターンが付与されたビームは対象物に投影される。例えば、この対象物は、リソグラフィシステムにおいてパターンが付与される基板(例えば半導体基板またはフラットパネルディスプレイ基板)であってもよいし、ディスプレイデバイスであってもよい。
本説明においてはリソグラフィ装置の用途を特定の装置(例えば集積回路やフラットパネルディスプレイ)の製造としているが、ここでのリソグラフィ装置は他の用途にも適用することが可能であるものと理解されたい。他の用途としては、集積回路や光集積回路システム、磁区メモリ用ガイダンスおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド、微小電気機械素子(MEMS)、LEDなどの製造に用いることが可能であり、これらに限られない。また、例えばフラットパネルディスプレイに関しては、本発明に係る装置は、例えば薄膜トランジスタ層及び/またはカラーフィルター層などのさまざまな層の製造に用いることができる。
ここでは特に光学的なリソグラフィを本発明に係る実施形態に適用したものを例として説明しているが、本発明は例えばインプリントリソグラフィなど文脈が許す限り他にも適用可能であり、光学的なリソグラフィに限られるものではない。インプリントリソグラフィでは、パターニング用デバイスのトポグラフィーが基板に生成されるパターンを決める。パターニング用デバイスのトポグラフィーが基板に塗布されているレジスト層に押し付けられ、電磁放射や熱、圧力、あるいはこれらの組み合わせによってレジストが硬化される。レジストが硬化されてから、パターニング用デバイスは、パターンが生成されたレジストから外されて外部に移動される。
[結語]
本発明の種々の実施例を上に記載したが、それらはあくまでも例示であって、それらに限定されるものではない。本発明の精神と範囲に反することなく種々に変更することができるということは、関連技術の当業者には明らかなことである。本発明の範囲と精神は上記で述べた例示に限定されるものではなく、請求項とその均等物によってのみ定義されるものである。
「課題を解決する手段」及び「要約書」の項ではなく「発明の詳細な説明」の項が請求項を解釈するのに使用されるように意図されている。「課題を解決する手段」及び「要約書」の欄は本発明者が考えた本発明の実施例の1つ以上を示すものであるが、すべてを説明するものではない。よって、本発明及び請求項をいかなる形にも限定するものではない。
本発明の各実施形態に係る露光装置を示す図である。 本発明の各実施形態に係る露光装置を示す図である。 図2に示される本発明の実施形態により基板にパターンを転写する1つのモードを示す図である。 本発明の一実施形態に係る光学エンジンの配置を示す図である。 パターニング用デバイスに形成される4つの個別制御可能素子からなる組のうちの1つを示す図である。 パターニング用デバイスに形成される4つの個別制御可能素子からなる組のうちの1つを示す図である。 第1の個別制御可能素子及び第2の個別制御可能素子の側面図である。 第1の個別制御可能素子及び第2の個別制御可能素子が傾斜したときの側面図である。 パターニング用デバイスに形成される4つの個別制御可能素子からなる組のうちの1つを示す図である。 本発明の一実施形態に係る方法を示すフローチャートである。
符号の説明
B 放射ビーム、 C 目標部分、 IL 照明光学系、 PD パターニング用デバイス、 PS 投影光学系、 SO 放射源、 W 基板、 WT 基板テーブル。

Claims (26)

  1. 放射ビームを調整する照明系と、
    前記放射ビームにパターンを付与するパターニング用デバイスと、
    パターンが付与されたビームを基板の目標領域に投影する投影系と、を備えるリソグラフィ装置であって、
    前記パターニング用デバイスは、制御部と、前記放射ビームにパターンを付与する段差付きミラーのアレイとを備え、該アレイは複数の段差付きミラーを含む組を複数備え、段差付きミラーは前記制御部により互いに関連して制御され、各組において隣接する段差付きミラーは互いに垂直な回転軸及び互いに垂直な段差を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
  2. 前記制御部は、各組において隣接する段差付きミラーを互いに大きさが等しく逆方向である傾斜角度に回転することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  3. 前記制御部は、パターンが付与されたビームに対応する像が基板上でテレセントリックであるよう形成されるように前記アレイを制御することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  4. 前記制御部は、均一な偏光照明プロファイルを有する像を基板上で形成するように前記アレイを制御することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  5. 段差付きミラーの段差は4分の1波長の段差であることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  6. 段差付きミラーは多種の回転角度値に回転可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  7. 前記制御部は、パターンが付与されたビームに対応して形成される基板上での像がレベンソン型位相シフトマスクにより形成される像と等価となるように前記アレイを制御することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  8. 各組において段差付きミラーの第1の対は第1の段差位置を有し、
    各組において段差付きミラーの第2の対は第2の段差位置を有し、第1の段差位置と第2の段差位置との違いが波長の半分であることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  9. 放射ビームにパターンを付与するパターニング用デバイスであって、
    制御部と、
    段差付きミラーのアレイと、を備え、
    該アレイは複数の段差付きミラーを含む組を複数備え、段差付きミラーは前記制御部により互いに関連して制御され、各組において隣接する段差付きミラーは互いに垂直な回転軸及び互いに垂直な段差を有することを特徴とするパターニング用デバイス。
  10. 前記制御部は、各組において隣接する段差付きミラーを互いに大きさが等しく逆方向である傾斜角度に回転することを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  11. 前記制御部は、テレセントリックな像を基板上に形成するように前記アレイを制御することを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  12. 前記制御部は、均一な偏光照明プロファイルを基板またはディスプレイデバイス上で有する像を形成するように前記アレイを制御することを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  13. 段差付きミラーの段差は4分の1波長の段差であることを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  14. 段差付きミラーは多種の回転角度値に回転可能に構成されていることを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  15. 前記制御部は、基板またはディスプレイデバイスでの像がレベンソン型位相シフトマスクにより形成される像と等価となるように前記アレイを制御することを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  16. 各組において段差付きミラーの第1の対は第1の段差位置を有し、
    各組において段差付きミラーの第2の対は第2の段差位置を有し、第1の段差位置と第2の段差位置との違いが波長の半分であることを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
  17. (a)4つの段差付きミラーの組に含まれ第1の段差位置及び第1の回転方向を有する第1の段差付きミラーを第1の回転角度まで回転させ、
    (b)前記組に含まれ第2の段差位置及び第2の回転方向を有する第2の段差付きミラーを前記第1の回転角度まで回転させ、
    (c)前記組に含まれ第3の段差位置及び第3の回転方向を有する第3の段差付きミラーを前記第1の回転角度と大きさが等しく逆方向の第2の回転角度まで回転させ、
    (d)前記組に含まれ第4の段差位置及び第4の回転方向を有する第4の段差付きミラーを前記第2の回転角度まで回転させ
    第1及び第3の段差付きミラーはX軸まわりに回転し、
    第2及び第4の段差付きミラーはY軸まわりに回転することを特徴とする方法。
  18. 4つの段差付きミラーの組を複数用いて放射ビームにパターンを付与することと、
    パターンが付与されたビームを対象物の目標領域に投影することと、をさらに備える請求項17に記載の方法。
  19. 前記対象物は基板またはディスプレイデバイスであることを特徴とする請求項18に記載の方法。
  20. ステップ(a)乃至(d)はテレセントリックな像を前記対象物に形成することを特徴とする請求項18に記載の方法。
  21. ステップ(a)乃至(d)は均一な偏光照明プロファイルを有する像を前記対象物に形成することを特徴とする請求項18に記載の方法。
  22. ステップ(a)乃至(d)における第1乃至第4の段差付きミラーのそれぞれに4分の1波長の段差を形成することをさらに備える請求項17に記載の方法。
  23. ステップ(a)乃至(d)はレベンソン型位相シフトマスクにより形成される像と等価な像を前記対象物に形成することを特徴とする請求項18に記載の方法。
  24. 各組において段差付きミラーの第1の対に第1の段差位置を用い、
    各組において段差付きミラーの第2の対に第2の段差位置を用い、第1の段差位置と第2の段差位置との違いが波長の半分であることを特徴とする請求項17に記載の方法。
  25. 段差付きミラーの各組は4つの段差付きミラーを含むことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  26. 段差付きミラーの各組は4つの段差付きミラーを含むことを特徴とする請求項9に記載のパターニング用デバイス。
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