JP4636916B2 - 3次元フォトニック結晶の作製方法 - Google Patents

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Description

本発明は、所定波長帯域においてフォトニックバンドギャップを呈する3次元フォトニック結晶を容易に作製することができる3次元フォトニック結晶の作製方法に関する。
従来より、波長以下の大きさの構造物によって電磁波の透過・反射特性などを制御するという概念は、Yablonovitchによって提唱されている(非特許文献1)。この非特許文献1によると、波長以下の構造を周期的に配列することによって電磁波の透過・反射特性などを制御可能で、電磁波の波長を光の波長オーダーにまで小さくすることによって、光の透過・反射特性を制御することができる。このような構造物はフォトニック結晶として知られており、ある波長域において、光損失が無損失の100%の反射率を有する反射ミラーを実現できることが示唆されている。このように、ある波長域で光損失がなく反射率を100%にすることができる概念は、従来の半導体が持つエネルギーギャップとの比較から、フォトニックバンドギャップと言われている。また、構造を3次元的な微細周期構造にすることによって、あらゆる方向から入射した光に対してフォトニックバンドギャップを実現することができる。
以下、これを「完全フォトニックバンドギャップ」と呼ぶことにする。完全フォトニックバンドギャップが実現できると、発光素子における自然放出の抑制など様々な応用が可能となり、従来にない新しい機能素子の実現が可能となる。このため、より広い波長域で完全フォトニックバンドギャップが実現できる構造の機能素子が求められている。
このようなフォトニックバンドギャップを呈する構造体がこれまでにも幾つか提案されている(特許文献1〜3)。
一般にフォトニックバンドギャップを呈する3次元周期構造は、構造の大きさが小さく作製が容易でないことから、これら3次元周期構造を光波領域(真空中での波長が数μm以下)で動作させたものは、非常に少ない。
そのような中、2次元周期構造を含む層を積層することにより作製ができる構造、いわゆるLayer−by−Layer構造(以下、LBL構造という)は、実際に構造の作製および評価が行われ、実験的にフォトニックバンドギャップが観測されている。LBL構造の代表的なものとしては、特許文献2で提案された構造や、図11に示す特許文献3にて提案されたウッドパイル構造がある。
図11は、ウッドパイル構造の説明図である。
ウッドパイル構造1000とは、図11に示すように、Y軸方向に延びかつ間隔(ピッチ)Pで配列された幅W、高さHの複数の角柱1100で形成された第1の層1001と、X軸方向に延びかつ間隔Pで配列された第1の層1001と同一形状の複数の角柱1100で形成された第2の層1002と、第1の層1001中の角柱とはX軸方向にP/2ずれた位置に配置され、Y軸方向に延びかつ間隔Pで配列された第1の層1001と同一形状の複数の角柱1100で形成された第3の層1003と、第2の層1002中の角柱とはY軸方向にP/2ずれた位置に配置され、X軸方向に延びかつ間隔Pで配列された第1の層1001と同一形状の複数の角柱1100で形成された第4の層1004で構成され、第1の層1001から第4の層1004の4層がZ方向に積層されて基本周期を構成している。そして基本周期を複数積層することによりウッドパイル構造1000が形成される。図11は基本周期(1001〜1004)を2周期積層した場合を示している。構造内の全ての角柱1100は第1の媒質で形成され、角柱1100以外の部分は第1の媒質とは異なる屈折率を有する第2の媒質で形成されている。角柱1100の間隔P、幅W、高さHおよび第1の媒質の屈折率、第2の媒質の屈折率は、フォトニック結晶が所望の波長域でフォトニックバンドギャップを呈するように決定される。例えば、第1の媒質の屈折率を3.309、第2の媒質の屈折率を1として、角柱1100の幅Wおよび高さHを0.30×Pとして、平面波展開法によりフォトニックバンド構造を解析すると、規格化周波数(周期Pで規格化された角周波数)が0.362〜0.432の範囲において、完全フォトニックバンドギャップが形成されることがわかる。このことから、例えば角柱1100の配列周期Pを600nmとすると、1389nmから1657nmの波長範囲において、完全フォトニックバンドギャップが形成される。
ウッドパイル構造を作製する方法としては従来より種々と提案されている(特許文献4、5)。
特許文献4では、ウエハ融着を用いて作製しており、特許文献5では、2次元周期構造の形成、堆積、研磨を繰り返す手法などで作製されている。
特許文献4にて提案されているウッドパイルの作製方法を図12(a)〜(c)を用いて説明する。図12(a)に示すように、エッチングで2次元周期パターンを形成した基板1201上に、基板1204、エッチングストップ層1203、転写層1202から構成された転写用基板1205を融着し、図12(b)に示すように、エッチング等を用いて基板1204およびエッチングストップ層1203を除去することにより残った転写層1202にエッチングで2次元周期パターンを形成する。さらに、融着、基板除去、パターン形成を繰り返すことにより、図12(c)に示すような複数の層より成る積層構造を形成する。
次に、特許文献5にて提案された方法を図13(a)〜(e)を用いて説明する。図13(a)に示すように、基板1301上に蒸着などにより第1の媒質による薄膜層1302を形成し、エッチングにより2次元周期パターンを形成する(図13(b))。次に、第1の媒質による2次元周期パターンの隙間を第2の媒質1303で堆積などにより埋め(図13(c))、表面を研磨する(図13(d))。
さらに、薄膜層形成、2次元周期パターン形成、堆積、研磨を繰り返し、図13(e)に示すような構造を形成する。
Physical Review Letters、Vol.58、pp.2059、1987年 特開2002−148463号公報 米国特許第6,597,851号 米国特許第5,335,240号 米国特許第5,406,573号 米国特許第5,998,208号
フォトニックバンドギャップは、フォトニック結晶構造(誘電率)の周期性に起因して発現する。これより所望の波長域でフォトニックバンドギャップを呈するフォトニック結晶構造を作製するには,3次元方向(図11におけるZ方向)の周期を制御する必要がある。例えば,2次元周期構造を含む層を積層することにより,3次元フォトニック結晶を作製する方法においては,2次元周期構造の周期,周期構造を形成する各要素の形状誤差や2次元周期構造を含む層の層厚の制御が必要となる。特に,2次元周期構造を含む層の厚さ誤差がフォトニックバンドギャップ波長域に与える影響は,2次元周期構造の形状誤差よりも大きい。
例えば,図11に示したウッドパイル構造において,全ての層の角柱1100の幅Wが
設計値180nmに対して200nmになった場合,フォトニックバンドギャップの波長
帯域は設計値に対しほぼ60nmシフトし,全ての層の角柱1100の高さ(層の厚さ)
Hが180nmに対して200nmになった場合,フォトニックバンドギャップの波長帯
域は設計値に対しほぼ160nmシフトする。このように高さ誤差の影像は幅の誤差より
も大きい。
従来の作製方法では,作製する構造の誤差量は,各層を形成する時の誤差の総和となっている。よって,フォトニックバンドギャップ波長の設計値に対するずれを例えば20nm以内に抑えるためには,各層の厚さ誤差は2.5nm以内である必要がある。
このように、設計値に対するずれを小さくするには、各層の厚さ誤差の許容値が非常に小さく,所望波長域で動作する3次元フォトニック結晶の作製が非常に困難となっていた。
例えば,図12に示した方法では,転写用基板1205の形成時の転写層1202の形成や基板1204およびエッチングストップ層1203除去時のエッチングなどで発生る各層の誤差を許容値内に抑える必要があり,図13に示した方法では,各層における薄膜層1302の形成や研磨工程における各層の研磨誤差を基板内での厚さむらも含めて許容値内に抑える必要があり,非常に歩留まりが悪く,作製が非常に困難であった。
本発明は、フォトニックバンドギャップ波長が精度良く得られ、しかも3次元フォトニック結晶を容易に作製することができる3次元フォトニック結晶の作製方法の提供を目的とする。
本発明の3次元フォトニック結晶の作製方法は、屈折率周期構造を含む層を複数積層して、3次元フォトニック結晶を作製する3次元フォトニック結晶の作製方法であって、
基本周期を構成する複数層を積層することにより、1単位の積層構造を総層厚が設計値に対して大きくなるように形成する工程と、
前記1単位の積層構造の総層厚を測定する工程と、
前記1単位の積層構造の総層厚と、該1単位内において所望波長帯域でフォトニックバンドギャップを呈するように計算された層厚とを比較する工程と、
前記1単位の積層構造の総層厚と、前記計算された層厚とが一致するように、該1単位の積層構造の最上層を薄膜化する工程を含むことを特徴としている。
この他、本発明の3次元フォトニック結晶の作製方法は、屈折率周期構造を含む層を複数積層して、3次元フォトニック結晶を作製する3次元フォトニック結晶の作製方法であって、
基本周期を構成する複数層よりも1層少ない層を積層することにより、1単位の積層構造よりも1層少ない積層構造体を形成する工程と、
前記積層構造体の総層厚を測定する工程と、
前記積層構造体の総層厚と、前記1単位内において所望波長帯域でフォトニックバンドギャップを呈するように計算された層厚とを比較する工程と、
前記1単位の積層構造の総層厚と、前記計算された層厚とが一致するように、前記積層構造体の上に、前記比較する工程によって層厚が決定された該1単位の積層構造の最上層を積層する工程を含むことを特徴としている。
本発明によれば2次元周期構造を含む層を積層することにより,3次元フォトニック結晶を作製するとき,所望波長域で動作する3次元フォトニック結晶を容易に作製することができる。
以下、本発明の3次元フォトニック結晶の作製方法の実施例について説明する。
本発明者は、2次元周期構造を含む層を形成し,その層を積層することによりLBL構造のフォトニック結晶を作製するのに先だって、フォトニック結晶内に含まれる各構造の形状誤差が,フォトニック結晶のフォトニックバンドギャップ付近の透過スペクトルにどのような影響を与えるか検討した。その結果図1に示すように,2次元周期構造を含む層の厚さ誤差(2次元周期構造を形成する各構造の高さ誤差)量ΔHに対して,フォトニックバンドギャップ波長の変化量(設計値からのずれ量)はほぼ比例し,かつその比例定数は光の入射方向によらずほぼ一定であること、この結果より,3次元フォトニック結晶を作製する際に,複数層の合計層厚(総層厚)を制御することにより,各層厚の誤差許容値範囲を大幅に拡大しながらも3次元フォトニック結晶全体としての光学特性は保持できることを見出した。本発明の各実施例は、これに基づいてLBL構造のフォトニック結晶を構成する複数の層を1単位として,各単位内の平均層厚が設計値(理想層厚)と一致するように作製し、所定のフォトニックバンドギャップ波長を得ている。
ここで1単位としては複数の層の他に、複数の層を周期的に積層した基本周期(図11では4層)の1つ又は基本周期の整数倍であっても良い。
以下に本発明の各実施例を説明する。
実施例1として、LBL構造の代表的な構造である図11に示したウッドパイル構造に,本発明による作製方法を適用した場合を述べる。
各層を構成する角柱(第1の領域)1100の屈折率を3.309,それ以外の領域(第2の領域)の屈折率を1として,角柱1100の幅Wおよび高さHが63nm,角柱1100の間隔Pが210nmの4層1001〜1004を基本周期(1周期)とし、全体で6周期で構成されたウッドパイル構造の透過スペクトルを,RCWA(厳密結合波解析法)を用いて計算した結果を図2(a)に示す。図2(a)において,点線は積層方向(Z方向)に平行な方向(図11の方向A)から光が入射した場合,実線は層と平行な方向(図11の方向B)から光が入射した場合,破線はその中間の斜め方向(図11の方向C)から光が入射した場合それぞれの透過スペクトルを表す。
図2(a)より,設計値においては波長465nmから波長580nmの波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。
ここでフォトニックバンドギャップ波長(中心波長)λは、フォトニックバンドギャップ波長域をλからλとするとき、
λ=(λ+λ)/2
である。
次に、参考例として、フォトニック結晶内に含まれる全ての角柱の高さHが,作製誤差により設計値より6.3nm高く作製された場合の透過スペクトルを図2(b)に示す。図2(b)より,完全フォトニックバンドギャップの波長域が波長485から波長610nmの領域となり,角柱の高さが設計値の10%高くなることにより,フォトニックバンドギャップ波長(中心波長)が約25nm長波長側にシフトしていることがわかる。シフト量は,入射方向によらず,ほぼ一定の値である。
一方、参考例として、フォトニック結晶内に含まれる全ての角柱の高さHが,作製誤差により設計値より6.3nm低く作製された場合の透過スペクトルを図2(c)に示す。図2(c)より,完全フォトニックバンドギャップの波長域が波長450から波長550nmの領域となり,角柱の高さが設計値の10%低くなることにより,フォトニックバンドギャップ波長(中心波長)が約23nm短波長側にシフトしていることがわかる。シフト量は,入射方向によらず,ほぼ一定の値である。
このように,単純に積層してフォトニック結晶を作製しようとすると,設計値で想定したフォトニックバンドギャップ波長域から大きくかけ離れた光学特性を有する構造となってしまう。フォトニックバンドギャップ波長のシフト量を例えば5nm以内に抑えるためには,角柱の高さHを設計値に対して約2%(絶対値で1.2nm)の誤差以内で作製しなければならず,非常に作製が困難となる。
そこで,本発明による3次元フォトニック結晶の作製方法では,複数の層又は、1以上の基本周期を1単位として,各単位内の平均層厚が設計値と一致するように作製する。例えば,4つの層の基本周期を1単位として,4層の合計層厚が252nm又は252±nmとなるようにする。4つの層に含まれる角柱の高さHがそれぞれ66nm(設計値に対して+3nm),57nm(−6nm),60nm(−3nm),69nm(+6nm)とした場合の透過スペクトルを図2(d)に示す。図2(d)より,設計値と同じ波長465nmから波長580nmの波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。各入射方向のスペクトルも同様にほぼ設計値と同じになっている。
次に,各層に含まれる角柱の高さ誤差ΔHが異なる場合の透過スペクトルを図2(e),(f),(g)に示す。4つの層に含まれる角柱の高さHが,図2(e)はそれぞれ66nm(設計値に対して+3nm),66nm(+3nm),66nm(+3nm),54nm(−9nm)とした場合の透過スペクトル,図2(f)はそれぞれ75nm(+12nm),51nm(−12nm),51nm(−12nm),75nm(+12nm)とした場合の透過スペクトル,図2(g)はそれぞれ82nm(+19nm),44nm(−19nm),44nm(−19nm),82nm(+19nm)とした場合の透過スペクトルを示す。全ての場合で,設計値とほぼ同じ波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。
このように,各層に含まれる角柱の高さ誤差ΔHが従来に比べ15倍程度であっても,複数の層を1単位として,各単位内の平均層厚が設計値と一致するように作製することによって,設計値と同じ光学特性を有するフォトニック結晶を得ることができる。ここで,平均層厚が設計値と一致するとは完全な一致を意味するのではなく,許容される光学特性誤差を満たす程度に一致するという意味である。
又、一般的に許容される平均層厚誤差は設計値に対して±5%の範囲内である。
本実施例においては,4つの層(基本周期)を1単位としたが、層の数はこれに限られるものではなく,2層あるいは,8層で1単位としても良く,作製するフォトニック結晶全体を1単位としても良い。ただし,設計時点で構造対称性が保証されている基本周期周期を1単位,あるいは数周期(例えば1〜6周期)で1単位としたほうが,光学特性の方向対称性,偏波対称性が向上するため望ましい。
次に,フォトニック結晶を構成する媒質(第1の領域)の屈折率が実施例1とは異なる場合の実施例を示す。
角柱1100(第1の領域)の屈折率を2.33,それ以外の領域(第2の領域)の屈折率を1として,角柱1100の幅Wおよび高さHが84nm,角柱1100の間隔Pが240nmの4層で1周期とし、全体で6周期で構成されたウッドパイル構造の透過スペクトルを,RCWAを用いて計算した結果を図3(a)に示す。
図3(a)において,点線,実線,破線は図2(a)の場合と同様に入射光の方向ごとの透過スペクトルを表す。図3(a)より,設計値においては波長470nmから波長550nmの波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。
次に、参考例として、フォトニック結晶内に含まれる全ての角柱1100の高さHが,作製誤差により設計値より8.4nm低く作製された場合の透過スペクトルを図3(b)に示す。
図3(b)より,完全フォトニックバンドギャップの波長域が波長465から波長515nmの領域となり,角柱1100の高さHが設計値の10%低くなることにより,フォトニックバンドギャップ波長(中心波長)が約20nm短波長側にシフトしていることがわかる。シフト量は,入射方向によらず,ほぼ一定の値である。
ここで、本実施例では、4つの層を1単位(基本周期)として,4層の合計層厚が設計値と同じ336nmとなるようにする。4つの層に含まれる角柱1100の高さHがそれぞれ88nm(設計値に対して+4nm),76nm(−8nm),80nm(−4nm),92nm(+8nm)とした場合の透過スペクトルを図3(c)に示す。図3(c)より,設計値と同じ波長470nmから波長550nmの波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。各入射方向のスペクトルも同様にほぼ設計値と同じになっている。
このように,本実施例では、複数の層を基本周期とし、1以上の基本周期を1単位として,各単位内の平均層厚が設計値と一致するように作製することにより,フォトニック結晶全体としての光学特性は保持したまま,各層厚の誤差許容値範囲を大幅に拡大することができ,フォトニック結晶の作製が非常に容易となる。以上,示したように,本発明による効果はフォトニック結晶を構成する媒質(全ての媒質より成る)の屈折率に依存するものではない。
次に、本発明に係るフォトニック結晶の具体的な作製プロセス中での実施方法について説明する。
図4(a)に示すように,基板101上に結晶成長や蒸着により,媒質1による薄膜102を形成する。次にレジスト103を薄膜102上に塗布(図4(b))し,電子ビームリソグラフィなどによって所望の2次元周期レジストパターン104を形成(図4(c))し,レジストパターン104をマスクとして薄膜102をエッチング後,残存レジスト104を除去することによって,媒質1による屈折率周期構造である2次元周期パターン105を形成する(図4(d))。
次に,図4(e)に示すように,エッチングストップ層107を含む基板106上に同様に媒質1による2次元周期パターン108をパターン面が対向するように形成し,2次元周期パターン105と2次元周期パターン108を位置合わせして融着(図4(f))し,リフトオフやエッチングなどによりエッチングストップ層107と基板106を除去し,積層構造を作製する(図4(g))。基本周期(1単位)を構成する層数(例えば4層)となるまで,上記(1単位の積層構造を総層厚が設計値に対して大きくなるように形成する工程)工程を繰り返す(図4(h))。即ち、複数個同一基板上に一括形成する。
このとき,図4(b)の右図に示すように1単位を構成する最上層109に位置する2次元周期パターンの高さは,設計値に対して高く形成し,最上層以外のパターン誤差量によらず,必ず1単位内での合計層厚が設計値より大きくなるようにする。
次に,図4(i)に示すように,1単位となった時点で,合計の厚さが設計値から求められる所望の厚さとなるように(1単位の積層構造の総層厚を測定する工程)(計算された層厚とを比較する工程),最上層109の厚さをエッチング,CMP(Chemical Mechanical Polishing)による研磨やGCIB(ガスクラスターイオンビーム照射)によるエッチングやアブレーションなどで薄くし(薄膜化する工程),1単位内の平均層厚が設計値と一致するようにする。
フォトニック結晶は,波長以下の寸法をもつ構造で形成されるため,1層毎の厚さは非常に薄く,その厚さを高精度に測定することは非常に困難だが,本発明では複数層をまとめて測定する(総層厚を測定する工程)ため,高精度の測定が容易になり,より精度の高い構造制御が可能になる。
以上の工程により,複数の層を基本周期とし、1以上の基本周期を1単位として,1単位内の一つの層の厚さのみを制御することによって(薄膜化する工程),各単位内の平均層厚が設計値と一致するように作製することができ,フォトニック結晶全体としての光学特性は保持したまま,各層厚の誤差許容値範囲を大幅に拡大することができ,フォトニック結晶の作製が非常に容易となる。
本実施例では,最上層の形成後に合計層厚を調整したが,最上層の一つ前の層(1層少ない積層構造体を形成する工程)までの合計層厚を測定し(総層厚を測定する工程),その時点での設計値との差分を加味して(比較する工程)最上層を形成する(最上層を積層する工程)ことにより,1単位内の合計層厚を設計値と一致するようにしても良い。
実施例1で述べたように,1単位は4層(1基本周期)で構成しても良いし,図5に示すように8層(2周期)で1単位を構成しても良い。1単位を構成する層の数は,作製時の制御性や光学特性の対称性を考慮して決めれば良い。
さらに図6に示すように,ウェハ110上に各単位内の平均層厚が設計値と一致するようにした複数個の単位構造111(111a〜111d)を形成し,それらを積層することによりフォトニック結晶112を形成するようにしても良い。このようにすることにより,設計値と同じ光学性能を保持したまま,容易に積層数を増やすことができるため,フォトニックバンドギャップ波長域内でより高い反射率を得ることができる。
また,2次元周期パターンは、干渉露光法、ナノインプリント法、超短パルス光による多光子吸収過程を用いた方法や、X線露光,紫外線露光、近接場露光などリソグラフィ技術を用いた方法などとエッチングを組み合わせて形成しても良い。また,マスクパターンを用いた選択成長で形成しても良い。
2次元周期パターンの積層方法は特許文献4にて提案されたウェハ融着を用いた手法や、特許文献5にて提案された堆積,研磨を繰り返す手法を用いても良い。
本発明による3次元フォトニック結晶を構成する媒質(第1の領域)は,GaAs、InP,GaNやZnOなどの化合物半導体、Siなどの半導体、TiO2などの誘電体や金属を用いる。低屈折率媒質(第2の領域)としては、SiOなどの誘電体や、PMMAなどの高分子有機材料、空気などを用いる。
本発明のフォトニック結晶として、図11のウッドパイル構造とは異なるLBL構造での実施例を図7を用いて説明する。
図7(a)に示すLBL構造200は,ウッドパイル構造より広いフォトニックバンドギャップを呈するフォトニック結晶構造である。LBL構造200は、XY平面を含む層201〜212の12層を基本周期として構成されている。図7(b)は各層のXY断面の一部を示す。第1の層201および第7の層207は、第1の媒質によるY軸方向に延びる複数の角柱201aおよび207aが等間隔PでX方向に配置されており、角柱201aおよび207aはX軸方向にP/2ずれた位置に配置されている。
また、第4の層204および第10の層210は、第1の媒質によるX軸方向に延びる複数の角柱204aおよび210aが等間隔PでY方向に配置されており、角柱204aおよび210aはY軸方向にP/2ずれた位置に配置されている。第2の層202および第3の層203には、第1の層201中の角柱201aおよび第4の層204中の角柱204aのZ方向からみたときの交点に相当する位置に、XY平面内において互いに接しないように離散的に第1の媒質による直方体202aおよび203aが配置されている。なお、直方体202aと直方体203aはXY面内における90度の回転により相互に重なる対称性を有している。同様に、角柱を含む層204,207,210の間にある第5の層205、第6の層206、第8の層208、第9の層209、第11の層211、第12の層212には、隣接する層中の角柱のZ方向から見たときの交点に相当する位置に、XY平面内において離散的に第1の媒質による直方体205a、206a、208a、209a、211a、212aが配置されている。各層中の角柱および直方体は互いに接しており、各層中の角柱および直方体以外の部分は第2の媒質で充填されている。第1、第2の媒質の屈折率、角柱および直方体の形状や間隔、各層の厚さは,所望波長域(所定の波長帯域)でフォトニックバンドギャップを呈するように(計算された層厚とを比較する工程)決定される。
角柱および直方体の屈折率を3.309,それ以外の領域の屈折率を1として,角柱の幅Wが63nm,角柱の高さHが52nm,角柱の間隔Pが208nm,直方体の長辺の幅W1が125nm,直方体の短辺の幅W2が83nm,直方体の高さH1が10nmの6周期で構成されたLBL構造200の透過スペクトルを,RCWAを用いて計算した結果を図8(a)に示す。図8(a)において,点線,実線,破線は図2(a)の場合と同様に入射光の方向ごとの透過スペクトルを表す。図8(a)より,設計値においては波長470nmから波長600nmの波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。
次に、参考例としてフォトニック結晶内に含まれる全ての角柱の高さHが作製誤差により設計値より5.2nm低く,全ての直方体の高さH1が設計値より1nm低く作製された場合の透過スペクトルを図8(b)に示す。図8(b)より,完全フォトニックバンドギャップの波長域が波長450から波長580nmの領域となり,角柱および直方体の高さが設計値の10%低くなることにより,フォトニックバンドギャップ波長(中心波長)が約20nm短波長側にシフトしていることがわかる。
ここで,本実施例では、12層を基本周期とし、1以上の基本周期を1単位として,1単位の合計層厚が設計値の厚さ(288nm)と一致するようにする。
本実施例では、1基本周期を1単位としている。12層中に含まれる角柱の高さがそれぞれ54.6nm(設計値に対して+2.6nm),46.8nm(−5.2nm),49.4nm(−2.6nm),57.2nm(+5.2nm)とした場合の透過スペクトルを図3(c)に示す。図3(c)より,設計値と同じ波長470nmから波長600nmの波長域で完全フォトニックバンドを有することがわかる。各入射方向のスペクトルも同様にほぼ設計値と同じになっている。
このように,1以上の基本周期を1単位として,各単位内の平均層厚が設計値と一致するように作製することにより,フォトニック結晶全体としての光学特性は保持したまま,各層厚の誤差許容値範囲を大幅に拡大することができ,フォトニック結晶の作製が非常に容易となる。以上,示したように,本発明による効果はフォトニック結晶の構造に依存するものではない。
次に本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶を用いた機能素子の実施例を示す。
図9(a)、(b)は本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶であり、その中に線状に周期欠陥(周期欠陥部)を配置した導波路300(300a,300b)を有した機能素子の断面図である。本実施例では、線状の周期欠陥を設けることにより、フォトニック結晶が持つフォトニックバンドギャップ内の波長域中の一部の波長域の電磁波に対して、欠陥部のみ電磁波が存在できる状態にすることができ、低損失で急峻な曲げ角度を実現できる導波路を構成している。
図9(a)は本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶中の構造を所定の領域だけ除去し直線状の導波路300aを構成したものの断面図、図9(b)は本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶中の構造を所定の領域だけ除去し曲げ導波路300bを構成したものの断面図を示す。線状周期欠陥は、導波波長域など所望の性能の導波路となるように、構造を除去、あるいは位置をずらす,形状を変えるなどして形成する。本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶を用いて導波路を構成することにより,所望波長域で動作する導波路を容易に作製することができる。
図10は本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶中に孤立した周期欠陥を配置した共振器310の断面図である。
図10の実施例では、孤立した周期欠陥310を設けることにより、フォトニック結晶が持つフォトニックバンドギャップ内の波長域中の一部の波長域の電磁波に対して、欠陥部のみ電磁波が存在できる状態にすることができ、非常に小さい領域に電磁波を閉じ込め、かつ閉じ込め効果の高い高性能な共振器を構成している。この共振器を用いることにより、入射波から共振器の共振波長に対応した非常に狭い波長域の電磁波を取り出す波長選択フィルタなどが実現できる。孤立した点状の周期欠陥310は、選択波長など所望の性能の共振器となるように、構造部を除去、あるいは位置をずらす,形状を変えるなどして形成する。本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶を用いて共振器を構成することにより,所望波長域で動作する共振器を容易に作製することができる。
本実施例において、図10に示した共振器内部に発光作用を呈する活性媒質を充填し、活性媒質を励起する励起手段として共振器外部から電磁波や電流などでエネルギーを供給することにより、非常に効率の高いレーザ(レーザー)やLEDなどの発光素子を実現している。例えば、前記共振器の共振波長を赤外光通信波長帯域(800nm−1800nm)に対応させることで光通信用光源に用いることができ、光の三原色である赤(R)緑(G)青(B)に対応させることで画像表示装置用光源に用いることができ、またCDやDVDなどの光ディスクのピックアップ用光源に用いることが出きる。なお、図9(a)、(b)に示した導波路や図10に示した共振器、発光素子、フォトニックバンド内の分散異常を用いた偏向素子などの様々な機能素子を組み合わせることで、超小型高機能集積回路を実現することができる。
以上述べたように、各実施例では、周期的に積層した複数の層を基本周期とし、1以上の基本周期を1単位として,各単位内の平均層厚が設計値と一致するように作製することにより,フォトニック結晶全体としての光学特性は保持したまま,各層厚の誤差許容値範囲を大幅に拡大することができ,フォトニック結晶の作製が非常に容易となる。
又、本発明による作製方法で作製されたフォトニック結晶を用いて機能素子を構成することにより、所望波長域で動作する機能素子を容易に作製することができる。
2次元周期構造の厚さ誤差とフォトニックバンドギャップ波長との関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製プロセスの説明図 フォトニック結晶の作製プロセスの説明図 本発明に係るフォトニック結晶の説明図 本発明に係るフォトニック結晶の作製方法の説明図 本発明に係るフォトニック結晶の説明図 本発明に係るフォトニック結晶の説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 フォトニック結晶の作製誤差とフォトニックバンドとの関係を示す説明図 本発明に係るフォトニック結晶を用いた機能素子の説明図 本発明に係るフォトニック結晶を用いた機能素子の説明図 ウッドバイル構造のフォトニック結晶の説明図 従来のフォトニック結晶の作製方法の説明図 従来のフォトニック結晶の作製方法の説明図
符号の説明
1000 ウッドパイル構造
1100 角柱
1001 第1の層
1002 第2の層
1003 第3の層
1004 第4の層
200 LBL構造
201 第1の層
202 第2の層
203 第3の層
204 第4の層
205 第5の層
206 第6の層
207 第7の層
208 第8の層
209 第9の層
210 第10の層
211 第11の層
212 第12の層
201a 角柱
204a 角柱
207a 角柱
210a 角柱

Claims (5)

  1. 屈折率周期構造を含む層を複数積層して、3次元フォトニック結晶を作製する3次元フォトニック結晶の作製方法であって、
    基本周期を構成する複数層を積層することにより、1単位の積層構造を総層厚が設計値に対して大きくなるように形成する工程と、
    前記1単位の積層構造の総層厚を測定する工程と、
    前記1単位の積層構造の総層厚と、該1単位内において所望波長帯域でフォトニックバンドギャップを呈するように計算された層厚とを比較する工程と、
    前記1単位の積層構造の総層厚と、前記計算された層厚とが一致するように、該1単位の積層構造の最上層を薄膜化する工程を含むことを特徴とする3次元フォトニック結晶の作製方法。
  2. 屈折率周期構造を含む層を複数積層して、3次元フォトニック結晶を作製する3次元フォトニック結晶の作製方法であって、
    基本周期を構成する複数層よりも1層少ない層を積層することにより、1単位の積層構造よりも1層少ない積層構造体を形成する工程と、
    前記積層構造体の総層厚を測定する工程と、
    前記積層構造体の総層厚と、前記1単位内において所望波長帯域でフォトニックバンドギャップを呈するように計算された層厚とを比較する工程と、
    前記1単位の積層構造の総層厚と、前記計算された層厚とが一致するように、前記積層構造体の上に、前記比較する工程によって層厚が決定された該1単位の積層構造の最上層を積層する工程を含むことを特徴とする3次元フォトニック結晶の作製方法。
  3. 前記3次元フォトニック結晶の基本周期を構成する複数層の整数倍の層数で前記1単位を構成することを特徴とする請求項1又は2の3次元フォトニック結晶の作方法。
  4. 前記1単位の層数からなる単位構造を複数個同一基板上に一括形成し、該複数個の単位構造を積層することにより3次元フォトニック結晶を作製することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項のフォトニック結晶の作製方法。
  5. 前記薄膜化する工程は、エッチング、研磨、アブレーションのいずれかによって、前記1単位内の一つの層の層厚を減らすことにより、該1単位内の平均層厚を前記理想層厚と一致させることを特徴とする請求項の3次元フォトニック結晶の作製方法。
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