JP4623715B2 - 基板搬送機構及び該基板搬送機構を備える基板搬送装置 - Google Patents
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制御装置は、外部周囲の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記
検出部で検出した外部周囲の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備え
ることを特徴とする。
製の保安接地された箱状のチャンバ11(収容室)と、該チャンバ11内に基板Wを搬送する搬送アーム12(基板搬送機構)とを備える。
力を、例えば1.3kPa(10Torr)に制御する。
11 チャンバ
12 搬送アーム
15 排気ライン
18 ガス導入ライン
21 回転台
22 第1の腕部材
23 第2の腕部材
24 ピック
28 温度制御装置
8 温度センサ
25 抵抗体
9 制御部
Claims (19)
- 基板を搬送する基板搬送機構において、
基板を収容する収容室内で前記基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置とを備え、前記温度制御装置は前記載置部と前記収容室の内壁との間に所定の温度勾配を形成し、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする基板搬送機構。 - 前記温度制御装置は、外部周囲の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した外部周囲の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項1記載の基板搬送機構。
- 前記制御部は、前記載置部の温度を外部周囲の温度より30K以上高い温度に制御することを特徴とする請求項2記載の基板搬送機構。
- 基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され且つ基板を搬送する基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記基板搬送機構は、基板を載置する載置部と、該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置を備え、前記温度制御装置は前記載置部と前記収容室の内壁との間に所定の温度勾配を形成し、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項4記載の基板搬送装置。
- 前記制御部は、前記載置部の温度を前記収容室内の温度より30K以上高い温度に制御することを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置。
- 前記気体導入部は、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記圧力制御装置は、前記収容室内の圧力を1.3×10−2〜1.3kPa(0.1〜10Torr)に制御することを特徴とする請求項8記載の基板搬送装置。
- 基板を搬送する基板搬送機構において、
基板を収容する収容室内で前記基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備え、前記温度制御装置は前記載置部と前記収容室の内壁との間に所定の温度勾配を形成し、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする基板搬送機構。 - 前記温度制御装置は、外部周囲の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した外部周囲の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項10記載の基板搬送機構。
- 基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され且つ基板を搬送する基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記基板搬送機構は、基板を載置する載置部と、該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備え、前記温度制御装置は前記載置部と前記収容室の内壁との間に所定の温度勾配を形成し、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項12記載の基板搬送装置。
- 前記気体導入部は、前記検出部で検出した収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする請求項12又は13記載の基板搬送装置。
- 前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され前記基板を載置する載置部と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記載置部の温度を制御する温度制御装置を備え、前記温度制御装置は、前記載置部と前記収容室の内壁との間に所定の温度勾配を形成し、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項16記載の基板搬送装置。
- 前記気体導入部は、前記検出部で検出した収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする請求項16又は17記載の基板搬送装置。
- 前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする請求項16乃至18のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
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