JPS6360529A - プラズマ処理方法 - Google Patents
プラズマ処理方法Info
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- JPS6360529A JPS6360529A JP20365886A JP20365886A JPS6360529A JP S6360529 A JPS6360529 A JP S6360529A JP 20365886 A JP20365886 A JP 20365886A JP 20365886 A JP20365886 A JP 20365886A JP S6360529 A JPS6360529 A JP S6360529A
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 12
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001073 sample cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N xenon difluoride Chemical compound F[Xe]F IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体のエツチングおよび固体表面の改質方法
に係り、とくに、高寸法精度の加工と改質に好適な表面
反応の制御方法に関する。
に係り、とくに、高寸法精度の加工と改質に好適な表面
反応の制御方法に関する。
従来の低温ドライエツチング装置は、特願昭59−11
945に記載のように試料を試料台とに置く方式が用い
られているだけで、試料の冷却効率を上げる点について
は、配慮されていなかった。
945に記載のように試料を試料台とに置く方式が用い
られているだけで、試料の冷却効率を上げる点について
は、配慮されていなかった。
そのため、試料を低温化するのに長時間かかるという問
題があった7 本発明の目的は、試料を効率的に低温状態にすることに
ある。
題があった7 本発明の目的は、試料を効率的に低温状態にすることに
ある。
上記目的は、試料を試料台とに置く前に、冷却された試
料台上に、ガス吸着層または薄膜分形成することKより
達成される。
料台上に、ガス吸着層または薄膜分形成することKより
達成される。
冷却されている試料台上に形成されたガス吸着層は、試
料裏面と試料台表面との接触面積と太きくする。それに
より、試料が効率的に短時間で冷却される。試料台に薄
膜と形成した場合でも同様な効果がみられ、短時間で冷
却できる。
料裏面と試料台表面との接触面積と太きくする。それに
より、試料が効率的に短時間で冷却される。試料台に薄
膜と形成した場合でも同様な効果がみられ、短時間で冷
却できる。
以下1本発明の一実施例を第1図により説明する。第1
図は、Ct2ガス’&−15QCに保った試料台に吸着
させた後にt 8 +ウェハを置き、試料3i温度の時
間変化を測定した結果である。同図には、C12ガスを
吸着させない場合の結果も破線で示した。C12吸着層
を形成すると、 −150Cまで冷却する時間が約1/
2に短縮できることがわかった。すなわち、CtZ吸着
層の形成は試料の低温化を行なうのに効果的であった。
図は、Ct2ガス’&−15QCに保った試料台に吸着
させた後にt 8 +ウェハを置き、試料3i温度の時
間変化を測定した結果である。同図には、C12ガスを
吸着させない場合の結果も破線で示した。C12吸着層
を形成すると、 −150Cまで冷却する時間が約1/
2に短縮できることがわかった。すなわち、CtZ吸着
層の形成は試料の低温化を行なうのに効果的であった。
同様の効果は、 CCl−4、BCLs 、 S i
CLa 。
CLa 。
P CtsのCtを含むドライエツチング用ガス、CF
a 、SFs 、BFs 、NFs 、XeF2 。
a 、SFs 、BFs 、NFs 、XeF2 。
C2Fg 、 03 Fg などのFを含むガス、C
H4゜5IH4,C2Ha、 BH3,B2H6,3i
)(a などのHt含むガスさらに残留ガス成分であ
るF20゜Co、COZ 、H2、また、CHCL3.
CHF3゜CClF2 、CCLzF2 、CH2F2
などのHとF。
H4゜5IH4,C2Ha、 BH3,B2H6,3i
)(a などのHt含むガスさらに残留ガス成分であ
るF20゜Co、COZ 、H2、また、CHCL3.
CHF3゜CClF2 、CCLzF2 、CH2F2
などのHとF。
Ctを同時に含むガスでも確認できた。
吸着層の厚さは+ S ’試料裏面の凹凸の深さと同程
度の数μmであるほうが、冷却効率が良い。
度の数μmであるほうが、冷却効率が良い。
しかし、それ以下であっても、冷却効果は確認された。
また、エリ厚くとも冷却効率は変わらない。
QaAsやInPなどの化付物半導体、s iOz 。
A !−203などの絶縁物においてもSiと同様に吸
着層形成が冷却効率向J:、に好適であった。
着層形成が冷却効率向J:、に好適であった。
冷却効率向上には、吸着層ではなく、試料台とに薄膜を
形成することによっても達成される。薄膜としては、A
tやIn、Auなど展延性に富む金属が優れているが、
プラズマCV D (Chemicalvapour
Deposition )やプラズマ重合により形成し
た半導体、絶縁物、有機膜を用いても良いことがわかっ
た。
形成することによっても達成される。薄膜としては、A
tやIn、Auなど展延性に富む金属が優れているが、
プラズマCV D (Chemicalvapour
Deposition )やプラズマ重合により形成し
た半導体、絶縁物、有機膜を用いても良いことがわかっ
た。
冷却された試料は、その裏面に吸着層および薄膜による
汚染がある。汚染を除くには試料を処理した後、同一反
応室内で加熱する方法がある。また、別に設けた後処理
室に搬送後、室温以上まで加熱する方法は表面処理室(
反応室)の汚染によるリレキ現象などを小さくすること
に効果的であった。また、室温風との温度まで加熱する
と、大気中に取り出したときの結露分防ぐ効果があった
。
汚染がある。汚染を除くには試料を処理した後、同一反
応室内で加熱する方法がある。また、別に設けた後処理
室に搬送後、室温以上まで加熱する方法は表面処理室(
反応室)の汚染によるリレキ現象などを小さくすること
に効果的であった。また、室温風との温度まで加熱する
と、大気中に取り出したときの結露分防ぐ効果があった
。
第2図して示すエツチング製置により一実施例を説明す
る。本実施例は1枚葉式マイクロ波プラズマエツチング
装置と試料昇温室から成る。試料は。
る。本実施例は1枚葉式マイクロ波プラズマエツチング
装置と試料昇温室から成る。試料は。
カセット式ロード室1からエツチング室2に搬送され吸
蕾層?形成した試料台5丘に移される。試料台5は、冷
却装置4により低温状態に保たれるとともに、エツチン
グ処理時には高周波電源3からの高周波電力が印加され
る。エツチング処理では、試料台5が上方に移動しプラ
ズマ8に近接した位置7となる。マイクロ波プラズマは
、マグネトロン発蛋管12からのマイクロ波(周波数:
2、.45GHz)を、石英放電管9内部に導入された
ガスに印加し、かつ、磁石10からの磁界中で発生、維
持させ、試料5とエツチング処理した。
蕾層?形成した試料台5丘に移される。試料台5は、冷
却装置4により低温状態に保たれるとともに、エツチン
グ処理時には高周波電源3からの高周波電力が印加され
る。エツチング処理では、試料台5が上方に移動しプラ
ズマ8に近接した位置7となる。マイクロ波プラズマは
、マグネトロン発蛋管12からのマイクロ波(周波数:
2、.45GHz)を、石英放電管9内部に導入された
ガスに印加し、かつ、磁石10からの磁界中で発生、維
持させ、試料5とエツチング処理した。
エツチング時の試料冷却温度は、−196Cから000
間で、処理材料とガスの組み合せにニジ。
間で、処理材料とガスの組み合せにニジ。
変化させた。本実施例では、このエツチング処理のあと
、バルブ14全通し、昇C室15に試料を搬送させ、試
料台16に置く、試料17は、窓19i通しランプ18
からの光20によって加熱される。本実施例では、約2
分間の光照射で試料温度は50Cまで上昇し、その後、
カセット室21に収納し、大気中へと収り出した。昇温
させないで、大気中に取り出すと、試料長面には、結露
するのに対し5本実施例では、結露する問題は全く起き
ない。すなわち、試料?低温にして表面処理した場合に
、本発明が極めて有効となる。
、バルブ14全通し、昇C室15に試料を搬送させ、試
料台16に置く、試料17は、窓19i通しランプ18
からの光20によって加熱される。本実施例では、約2
分間の光照射で試料温度は50Cまで上昇し、その後、
カセット室21に収納し、大気中へと収り出した。昇温
させないで、大気中に取り出すと、試料長面には、結露
するのに対し5本実施例では、結露する問題は全く起き
ない。すなわち、試料?低温にして表面処理した場合に
、本発明が極めて有効となる。
平行平板型反応性イオンエツチングを低温で行なった時
の実施例を、第2図に示した。マイクロ波プラズマエツ
チングと同様な効果が得られる。
の実施例を、第2図に示した。マイクロ波プラズマエツ
チングと同様な効果が得られる。
マイクロ波加熱方式を用いた時の実施例について、第4
図に示した昇温室により説明する。テフロンや5i02
などの誘電体で作った試料台36上に、冷却されている
試料37を搬送・配置させる。これシてマグネトロン発
振管からのマイクロ波を印加すると試料の温度は、容易
に上昇させることができる。本方法は、とくに、短時間
で昇温させる場合に有効である。
図に示した昇温室により説明する。テフロンや5i02
などの誘電体で作った試料台36上に、冷却されている
試料37を搬送・配置させる。これシてマグネトロン発
振管からのマイクロ波を印加すると試料の温度は、容易
に上昇させることができる。本方法は、とくに、短時間
で昇温させる場合に有効である。
試料台を金属によって構成し、この金属?加熱する場合
には、加熱処理時間は長くなるが、装置構成上では価格
面で有利である。実施例(1)と(2)と(3)と組み
合せると、昇温はより効果的に行なうことができる。
には、加熱処理時間は長くなるが、装置構成上では価格
面で有利である。実施例(1)と(2)と(3)と組み
合せると、昇温はより効果的に行なうことができる。
上記実施例は、昇温室内に液化点の低いガスを導入する
ことによって、より昇温効率が上がる。
ことによって、より昇温効率が上がる。
)(e、Ne、Ar、Nz等が効果的であった。
本発明によれば、試料を冷却する効率が向上し。
短時間で試料を低温にすることができ、処理時間の大巾
短縮が可能となる。
短縮が可能となる。
第1図は1本発明の一実施例のC42ガス吸着有無によ
るウェハ冷却速度の違いを示す図、第2図と第3図は1
本発明の一実施例の低温エツチング装置と昇温室の模式
的縦断面図、第4図は1本発明の実施例の昇温装置の縦
断面図。 1.1′・・・カセット室、2.2’・・・エツチング
処理室、3.4’・・・高周波電源、3′・・・マツチ
ング回路、4.5’・・・冷却装置、5・・・試料台、
6.6’・・・試料、7.7’・・・処理時の試料台
、8.6’・・・プラズマ、9・・・放を管、9′・・
・対向電極、10・・・マグネット、11・・・導波管
、12・・・マグネトロン、13・・・電源、14.1
4’・・・パルプ、15.15’・・・昇温室、16.
16’・・・試料台、17.17’・・・試料、18.
18’・・・ランプ、19.19’・・・急、20.2
0’・・・光、21.21’・・・カセット室、31・
・・バルブ、32・・・昇温室、33・・・導波管。 34・・・マグネトロン、35・・・電源、36・・・
試料台。 37・・・試料、38・・・カセット室。 代理人 弁理士 小川勝馬′−′\、 γ 1 図 ム 第 3 図 Y4 図 17、hfL−y、室3g: 力比
ゾにド
るウェハ冷却速度の違いを示す図、第2図と第3図は1
本発明の一実施例の低温エツチング装置と昇温室の模式
的縦断面図、第4図は1本発明の実施例の昇温装置の縦
断面図。 1.1′・・・カセット室、2.2’・・・エツチング
処理室、3.4’・・・高周波電源、3′・・・マツチ
ング回路、4.5’・・・冷却装置、5・・・試料台、
6.6’・・・試料、7.7’・・・処理時の試料台
、8.6’・・・プラズマ、9・・・放を管、9′・・
・対向電極、10・・・マグネット、11・・・導波管
、12・・・マグネトロン、13・・・電源、14.1
4’・・・パルプ、15.15’・・・昇温室、16.
16’・・・試料台、17.17’・・・試料、18.
18’・・・ランプ、19.19’・・・急、20.2
0’・・・光、21.21’・・・カセット室、31・
・・バルブ、32・・・昇温室、33・・・導波管。 34・・・マグネトロン、35・・・電源、36・・・
試料台。 37・・・試料、38・・・カセット室。 代理人 弁理士 小川勝馬′−′\、 γ 1 図 ム 第 3 図 Y4 図 17、hfL−y、室3g: 力比
ゾにド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、真空容器内に、水温未満の温度に冷却した試料があ
り、この試料に接するガスプラズマにより該試料の表面
処理を行なう工程において、該試料を試料台上に装着す
る前に、冷却された試料台上にガス吸着層または、薄膜
を堆積させる工程と該試料をプラズマ処理したのちに、
試料を低温の試料台から試料温度を室温以上まで加熱す
る加熱室まで搬送する工程と、加熱室において試料を室
温以上に加熱する工程を含むことを特徴とするプラズマ
処理方法。 2、特許請求の範囲第1項記載のプラズマ処理方法にお
いて、試料台上の薄膜がプラズマ堆積により行なわれる
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20365886A JPS6360529A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | プラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20365886A JPS6360529A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | プラズマ処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6360529A true JPS6360529A (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=16477705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20365886A Pending JPS6360529A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | プラズマ処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6360529A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01248521A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Hitachi Ltd | 低温ドライエッチング装置 |
JPH0418658U (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | ||
EP1001454A2 (en) * | 1998-11-11 | 2000-05-17 | Tokyo Electron Limited | Surface treatment method and surface treatment apparatus |
JP2003094276A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Toshiba Mach Co Ltd | 工作機械、工具、工具ホルダおよびこれを用いた加工方法 |
US6706334B1 (en) | 1997-06-04 | 2004-03-16 | Tokyo Electron Limited | Processing method and apparatus for removing oxide film |
JP2016111033A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | アッシング処理を行う方法 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP20365886A patent/JPS6360529A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01248521A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Hitachi Ltd | 低温ドライエッチング装置 |
JPH0418658U (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | ||
US6706334B1 (en) | 1997-06-04 | 2004-03-16 | Tokyo Electron Limited | Processing method and apparatus for removing oxide film |
US6776874B2 (en) | 1997-06-04 | 2004-08-17 | Tokyo Electron Limited | Processing method and apparatus for removing oxide film |
EP1001454A2 (en) * | 1998-11-11 | 2000-05-17 | Tokyo Electron Limited | Surface treatment method and surface treatment apparatus |
EP1001454A3 (en) * | 1998-11-11 | 2001-01-17 | Tokyo Electron Limited | Surface treatment method and surface treatment apparatus |
JP2003094276A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Toshiba Mach Co Ltd | 工作機械、工具、工具ホルダおよびこれを用いた加工方法 |
JP2016111033A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | アッシング処理を行う方法 |
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