JPH0241375A - 透明電極用遮蔽インキ - Google Patents
透明電極用遮蔽インキInfo
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- JPH0241375A JPH0241375A JP63190326A JP19032688A JPH0241375A JP H0241375 A JPH0241375 A JP H0241375A JP 63190326 A JP63190326 A JP 63190326A JP 19032688 A JP19032688 A JP 19032688A JP H0241375 A JPH0241375 A JP H0241375A
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Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は化学的手法でガラス基板上に透明電極の微細回
路形成（以下パターニングと云う）を行うことの特徴を
もつ、インキの組成に関する。
路形成（以下パターニングと云う）を行うことの特徴を
もつ、インキの組成に関する。
電卓、腕時計、クロックその他の表示手段素子の透明電
極部品として利用することを目的とするイ、従来の技術
及び問題点 従来、透明電極のパクーニングは真空蒸着やスパッタリ
ング法によるインジウム、錫酸化膜をホトリソグラフィ
又は印刷法を用いてポジパターンを形成した後エツチン
グして形成する方式と、熱硬化性樹脂に一定のフィラー
を分散混練したインキを用い、逆パターンを印刷し、ス
プレー法又は、ＣＶＤ法により全面に透明酸化皮膜を形
成した後、マスクを除去し、ガラス露出部にパターンを
残す方式が一般的である０本考案は後者の熱硬化性樹脂
によるパターン用インキの印刷時のカスレ、ダレ、ニジ
ミによるパターン細り等を改善することを目的としたも
のである。
極部品として利用することを目的とするイ、従来の技術
及び問題点 従来、透明電極のパクーニングは真空蒸着やスパッタリ
ング法によるインジウム、錫酸化膜をホトリソグラフィ
又は印刷法を用いてポジパターンを形成した後エツチン
グして形成する方式と、熱硬化性樹脂に一定のフィラー
を分散混練したインキを用い、逆パターンを印刷し、ス
プレー法又は、ＣＶＤ法により全面に透明酸化皮膜を形
成した後、マスクを除去し、ガラス露出部にパターンを
残す方式が一般的である０本考案は後者の熱硬化性樹脂
によるパターン用インキの印刷時のカスレ、ダレ、ニジ
ミによるパターン細り等を改善することを目的としたも
のである。
口９問題を解決するための手段
本発明は、前述記載の問題点を解決するために、ＵＶ硬
化型樹脂を用いて、フィラーの粒度、材質を選定して適
正粘度に混線した印刷インキとし、スクリーン印刷又は
オフセット印刷、その他の塗布方法を用いてパターン形
成することを特徴とする、微細パターン用のインキに要
求される特性は以下の項目としてあげられる。
化型樹脂を用いて、フィラーの粒度、材質を選定して適
正粘度に混線した印刷インキとし、スクリーン印刷又は
オフセット印刷、その他の塗布方法を用いてパターン形
成することを特徴とする、微細パターン用のインキに要
求される特性は以下の項目としてあげられる。
１）、微細パターンがダレ、カスレ、ニジミ等なく、広
い面積で安定して印刷できること。
い面積で安定して印刷できること。
２）、印刷時に粘度変化を起こさず、長時間連続して安
定して印刷ができること。
定して印刷ができること。
３）、室内の温度、温度変化に大きな影響を受けず安定
した印刷ができること。
した印刷ができること。
一般に熱硬化型インキは印刷中に溶剤が蒸発し、粘度変
化を起こす為に印刷性が不安定で且つ印刷後加熱硬化中
に粘度が下りパターンがだれやすく、前述の特性を満足
できない、これに対してＵＶインキは無溶剤クイブの為
、印刷後の変形が小さく、温度による粘度変化も小さい
為、長時間安定した印刷ができる。又印刷後直ちに露光
硬化することができるのでパターンの変化がない１図１
は温度に対する粘度の変化を示したもので、熱硬化型、
ＵＶ硬化型で比較を行ったものである。又、印刷方式に
よる微細パターン形成は一般的に８０〜１１００ｕの幅
のものが要求されており１歩留まつよく、これを生産す
ることは、熱硬化性樹脂の場合、かなり難しい要素を持
っている。ＵＶインキの特性は、熱硬化型より耐熱性が
劣るが、スプレー法や、ＣＶＤ法による加熱工程には耐
え、透明電極膜を形成した後では熱硬化性樹脂を用いた
インキより除去しやすい特徴がある。
化を起こす為に印刷性が不安定で且つ印刷後加熱硬化中
に粘度が下りパターンがだれやすく、前述の特性を満足
できない、これに対してＵＶインキは無溶剤クイブの為
、印刷後の変形が小さく、温度による粘度変化も小さい
為、長時間安定した印刷ができる。又印刷後直ちに露光
硬化することができるのでパターンの変化がない１図１
は温度に対する粘度の変化を示したもので、熱硬化型、
ＵＶ硬化型で比較を行ったものである。又、印刷方式に
よる微細パターン形成は一般的に８０〜１１００ｕの幅
のものが要求されており１歩留まつよく、これを生産す
ることは、熱硬化性樹脂の場合、かなり難しい要素を持
っている。ＵＶインキの特性は、熱硬化型より耐熱性が
劣るが、スプレー法や、ＣＶＤ法による加熱工程には耐
え、透明電極膜を形成した後では熱硬化性樹脂を用いた
インキより除去しやすい特徴がある。
本発明の特徴はＵＶ硬化型樹脂の特性を生かして、印刷
性を高め、微細バターニングを行うと共に分散混練させ
たフィラーによって、透明電極パターン形成後、印刷マ
スク剤の除去を容易にならしめていることにある。ナイ
ロンのブラシ等で表面を摩擦することによって、簡単に
マスクが除去でき、且つパターンエッチの残渣が研磨処
理される。
性を高め、微細バターニングを行うと共に分散混練させ
たフィラーによって、透明電極パターン形成後、印刷マ
スク剤の除去を容易にならしめていることにある。ナイ
ロンのブラシ等で表面を摩擦することによって、簡単に
マスクが除去でき、且つパターンエッチの残渣が研磨処
理される。
実施例Ｉ
ＵＶ硬化型樹脂は、三井東圧化学−Ｎｏ、 Ｓ Ｔ Ｕ
Ｖ−８０３３を使用し、フィラーとして炭酸カルシウ
ム平均粒径０．０５μｍを１５重量パーセント添加し１
分散混練した後、表面処理を施したソーダライムガラス
（２５０Ｘ３００Ｘ０．８ｔ）の基板に、電卓用多数個
配列パターンを印刷し、コンベヤ式ＵＶ硬化装置（岩崎
電気■）６ＫＷＸ２、照射路ｉｉｉｆ１５ｃｍ、コンベ
ヤスピード１．６ｍ／ｍｉｎで硬化処理を行った。パタ
ーン最小線幅は１１００ｕで酸化スズ膜反応炉を通して
透明電極膜を全面に形成させ、熱で灰化したレジスト層
をブラシ研磨機で研磨処理し、パターンエッチ部分に残
渣のない良好なパターンを閂だ。
Ｖ−８０３３を使用し、フィラーとして炭酸カルシウ
ム平均粒径０．０５μｍを１５重量パーセント添加し１
分散混練した後、表面処理を施したソーダライムガラス
（２５０Ｘ３００Ｘ０．８ｔ）の基板に、電卓用多数個
配列パターンを印刷し、コンベヤ式ＵＶ硬化装置（岩崎
電気■）６ＫＷＸ２、照射路ｉｉｉｆ１５ｃｍ、コンベ
ヤスピード１．６ｍ／ｍｉｎで硬化処理を行った。パタ
ーン最小線幅は１１００ｕで酸化スズ膜反応炉を通して
透明電極膜を全面に形成させ、熱で灰化したレジスト層
をブラシ研磨機で研磨処理し、パターンエッチ部分に残
渣のない良好なパターンを閂だ。
実施例２
実施例１に準じて平均粒径０．１ａｍのタルクを２０重
量パーセント添加し１分散混練した後、同様に印刷パタ
ーン形成を行い、透明′：４極膜を全面に形成させた。
量パーセント添加し１分散混練した後、同様に印刷パタ
ーン形成を行い、透明′：４極膜を全面に形成させた。
同じく灰化したレジスト層をブラシ研磨処理を行ったと
ころ、パターンエッヂ部の残さも問題なく除去でき、目
的のインキとして使用できることの確認を得た。しかし
ながら、炭酸カルシウムのフィラーに比較すると印刷性
が若干良くない結果を示した。
ころ、パターンエッヂ部の残さも問題なく除去でき、目
的のインキとして使用できることの確認を得た。しかし
ながら、炭酸カルシウムのフィラーに比較すると印刷性
が若干良くない結果を示した。
ハ１発明の効果
フィラーの材質、並びに粒度を選択して分散混練した微
細パターン形成用ＵＶインキは、ガラス板上に印刷した
際、パターンのニジミ、ダレ、カスレの問題が熱硬化性
樹脂によるインキに比べて優れ、且つ短時間にＵＶ硬化
させることから作業工数を大幅に短縮できるものである
。
細パターン形成用ＵＶインキは、ガラス板上に印刷した
際、パターンのニジミ、ダレ、カスレの問題が熱硬化性
樹脂によるインキに比べて優れ、且つ短時間にＵＶ硬化
させることから作業工数を大幅に短縮できるものである
。
第一図は従来型熱硬化型インキとＵＶ硬化型インキとの
粘度特性を表わしたものである。
粘度特性を表わしたものである。
Claims (2)
- （１）ガラス基板上のパターンを必要としない部分に遮
蔽マスク用インキを印刷し、硬化させた後スプレー法又
はＣＶＤ法により全面に透明導電膜を形成し、しかる後
遮蔽マスクを除去して透明導電パターンを得る方法にお
いて、遮蔽マスク用インキが紫外線硬化樹脂と炭酸カル
シウム、タルク、アエロジルのうちの一種、又は、二種
以上からなる無機顔料を主成分とすることを特徴とする
、透明電極用遮蔽インキ。 - （２）第一項の無機顔料の粒度分布が０．０３〜０．１
０μｍの範囲にある透明電極用遮蔽インキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190326A JPH0241375A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 透明電極用遮蔽インキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190326A JPH0241375A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 透明電極用遮蔽インキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241375A true JPH0241375A (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=16256322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190326A Pending JPH0241375A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 透明電極用遮蔽インキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241375A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005354025A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-12-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送機構、該基板搬送機構を備える基板搬送装置、基板搬送機構のパーティクル除去方法、基板搬送装置のパーティクル除去方法、該方法を実行するためのプログラム、及び記憶媒体 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63190326A patent/JPH0241375A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005354025A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-12-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送機構、該基板搬送機構を備える基板搬送装置、基板搬送機構のパーティクル除去方法、基板搬送装置のパーティクル除去方法、該方法を実行するためのプログラム、及び記憶媒体 |
| JP4623715B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2011-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構及び該基板搬送機構を備える基板搬送装置 |
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