JPS6122684A - 半導電性回路の形成方法 - Google Patents
半導電性回路の形成方法Info
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- JPS6122684A JPS6122684A JP8342484A JP8342484A JPS6122684A JP S6122684 A JPS6122684 A JP S6122684A JP 8342484 A JP8342484 A JP 8342484A JP 8342484 A JP8342484 A JP 8342484A JP S6122684 A JPS6122684 A JP S6122684A
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- circuit
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- curing
- paint
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導電性を有する組成物により所要配線図形を
印刷して成る半導電性回路の形成方法に関するものであ
る。
印刷して成る半導電性回路の形成方法に関するものであ
る。
電子機器配線では、配線レイアウトの小型軽量化、単純
化、或は回路特性や信頼性の向上が可能であることから
、印刷配線板が多く使用されるようになって来た。かか
る印刷配線板に於いては、・配線回路の全部或は一部分
を半導電性組成物により印刷して形成し、導電回路や抵
抗回路となすことがしばしば行なわれる。従来これらに
用いられる塗料は、常温又は加熱により硬化する化学反
応型の樹脂をベースとするものが主であった。印刷回路
を常温又は加熱下で硬化せしめる場合、硬化時間を数十
分〜数時間必要とするため、塗膜の迅速硬化並びに機器
組立ラインの連続化や合理化がはかりにくいことが問題
であった。また、基板に泰然性のない材料を用いたもの
では、回路が変形するため塗膜の硬化条件に制約を受け
ることが多かった。また、電子部品の組立て後回路を形
成する場合には、電子部品には高温に加熱すると変質す
るものがあるため、この場合も塗膜の硬化条件に制約を
受けることがあった。
化、或は回路特性や信頼性の向上が可能であることから
、印刷配線板が多く使用されるようになって来た。かか
る印刷配線板に於いては、・配線回路の全部或は一部分
を半導電性組成物により印刷して形成し、導電回路や抵
抗回路となすことがしばしば行なわれる。従来これらに
用いられる塗料は、常温又は加熱により硬化する化学反
応型の樹脂をベースとするものが主であった。印刷回路
を常温又は加熱下で硬化せしめる場合、硬化時間を数十
分〜数時間必要とするため、塗膜の迅速硬化並びに機器
組立ラインの連続化や合理化がはかりにくいことが問題
であった。また、基板に泰然性のない材料を用いたもの
では、回路が変形するため塗膜の硬化条件に制約を受け
ることが多かった。また、電子部品の組立て後回路を形
成する場合には、電子部品には高温に加熱すると変質す
るものがあるため、この場合も塗膜の硬化条件に制約を
受けることがあった。
最近、これらの諸問題を解決するために主剤と硬化剤と
の化学反応による従来からの半導電性塗料に替えて、電
子線や紫外線硬化型の塗料を用いて半導電性塗膜を形成
することが検討されはじめている。本発明者らも、電子
線や紫外線で硬化しうる半導電性塗料について検討を進
めた。電子線や紫外線硬化性の塗料は電子線や紫外線を
照射することによって迅速に硬化することができるので
製造工程の合理化をはかることが期待できる。
の化学反応による従来からの半導電性塗料に替えて、電
子線や紫外線硬化型の塗料を用いて半導電性塗膜を形成
することが検討されはじめている。本発明者らも、電子
線や紫外線で硬化しうる半導電性塗料について検討を進
めた。電子線や紫外線硬化性の塗料は電子線や紫外線を
照射することによって迅速に硬化することができるので
製造工程の合理化をはかることが期待できる。
（て、半導電性塗料は樹脂ベースにカーボンプラク等の
導電性粒子を分散させたものである。従って通常これを
紫外線で硬化させようとしても光が遮断されて内部迄エ
ネルギーが到達しないので硬化が不十分となり良好な塗
膜を形成することができないと考えられていた。電子線
硬化であっても硬化については問題はなく、硬化迅速化
や工程の合理化の効果は損なわれるものではないが、機
器組立ラインで利用するには高価な照射設備が必要であ
り、また紫外線照射設備と比べると保守、管理も煩雑で
ある。また、電子部品の組立て後回路を形成する場合に
は、電子線によって電子部品が損傷される恐れもある。
導電性粒子を分散させたものである。従って通常これを
紫外線で硬化させようとしても光が遮断されて内部迄エ
ネルギーが到達しないので硬化が不十分となり良好な塗
膜を形成することができないと考えられていた。電子線
硬化であっても硬化については問題はなく、硬化迅速化
や工程の合理化の効果は損なわれるものではないが、機
器組立ラインで利用するには高価な照射設備が必要であ
り、また紫外線照射設備と比べると保守、管理も煩雑で
ある。また、電子部品の組立て後回路を形成する場合に
は、電子線によって電子部品が損傷される恐れもある。
本発明者らは、半導電性組成物により所要配線図形を印
刷して回路を形成する方法に於ける成上の問題点を解決
するために、特に印刷された回路を紫外線を照射して硬
化せしめる方法について鋭意研究を進めた。その結果数
多くの紫外線反応性樹脂の中で、特に紫外線官能性ルイ
ス酸塩とエポキシ樹脂とを主成分とする樹脂ベースを塗
料ベースとして用い、これにカーボンブラックやグラフ
ァイトを添加して成る組成物により回路を印刷しその回
路に紫外線を照射することによって、カーボンブラック
やグラファイトが添加してあって塗膜内部への紫外線の
入射が遮られるのではないかと予測されたのにもかかわ
らず、不思議なことに回路が内部まで硬化しうるという
思いがけない現象を見出し、先に出願した。
刷して回路を形成する方法に於ける成上の問題点を解決
するために、特に印刷された回路を紫外線を照射して硬
化せしめる方法について鋭意研究を進めた。その結果数
多くの紫外線反応性樹脂の中で、特に紫外線官能性ルイ
ス酸塩とエポキシ樹脂とを主成分とする樹脂ベースを塗
料ベースとして用い、これにカーボンブラックやグラフ
ァイトを添加して成る組成物により回路を印刷しその回
路に紫外線を照射することによって、カーボンブラック
やグラファイトが添加してあって塗膜内部への紫外線の
入射が遮られるのではないかと予測されたのにもかかわ
らず、不思議なことに回路が内部まで硬化しうるという
思いがけない現象を見出し、先に出願した。
１この方法によれば、印刷した塗膜を紫外線で硬化せし
めることが出来、基材に対する密着性や耐熱性の優れた
半導電性回路を容易に迅速に形成することが出来た。し
かるに、この方法で形成した半導電性回路に於いては、
回路の表面を詳細に観察すると、その回路の表面に微細
な凹凸が無数に認められ、この回路を電気接点として利
用するためにはこの面の平滑化が必要であった。
めることが出来、基材に対する密着性や耐熱性の優れた
半導電性回路を容易に迅速に形成することが出来た。し
かるに、この方法で形成した半導電性回路に於いては、
回路の表面を詳細に観察すると、その回路の表面に微細
な凹凸が無数に認められ、この回路を電気接点として利
用するためにはこの面の平滑化が必要であった。
本発明者らは更に引続いて、紫外線で硬化し、基材に対
する密着性や耐熱性が優れ、かつ回路表面が平滑である
半導電性回路の形成方法を達成することを目的に鋭意研
究を進めた。その結果、エポキシ樹脂、紫外線官能性ル
イス酸塩、及びカーボンブラック及び／又はグラファイ
トとを主成分として含む組成物により回路を印刷し、そ
の回路を紫外線を照射して硬化せしめるのに先立って加
熱処理を行ない、次いで紫外線を照射して硬化せしめる
ことによって、上記の目的を達成し得ることを見出した
。
する密着性や耐熱性が優れ、かつ回路表面が平滑である
半導電性回路の形成方法を達成することを目的に鋭意研
究を進めた。その結果、エポキシ樹脂、紫外線官能性ル
イス酸塩、及びカーボンブラック及び／又はグラファイ
トとを主成分として含む組成物により回路を印刷し、そ
の回路を紫外線を照射して硬化せしめるのに先立って加
熱処理を行ない、次いで紫外線を照射して硬化せしめる
ことによって、上記の目的を達成し得ることを見出した
。
発明の要約〕
本発明は上記の知見に基づいて成されたものであって、
その要旨とするところは、エポキシ樹脂、紫外線官能性
ルイス酸塩、及びカーボンブラック及び／又はグラファ
イトとを主成分として含む組成物により回路を印刷し、
その回路を加熱処理し、次いで紫外線を照射して硬化せ
しめることを特徴とする半導電性回路の形成方法にある
。
その要旨とするところは、エポキシ樹脂、紫外線官能性
ルイス酸塩、及びカーボンブラック及び／又はグラファ
イトとを主成分として含む組成物により回路を印刷し、
その回路を加熱処理し、次いで紫外線を照射して硬化せ
しめることを特徴とする半導電性回路の形成方法にある
。
本発明に於いて用いる塗料ベースとなる樹脂ベースはエ
ポキシ樹脂及び紫外線官能性ルイス酸塩を主成分として
構成される。ここで、紫外線官能性ルイス酸塩とは、紫
外線の照射によってエポキシ樹脂のカチオン重合を引き
起こすルイス酸を生成するものをいう。エポキシ樹脂と
ルイス酸塩とは塗料作成時点で調合されていても、或は
印刷直前に調合されても良い。
ポキシ樹脂及び紫外線官能性ルイス酸塩を主成分として
構成される。ここで、紫外線官能性ルイス酸塩とは、紫
外線の照射によってエポキシ樹脂のカチオン重合を引き
起こすルイス酸を生成するものをいう。エポキシ樹脂と
ルイス酸塩とは塗料作成時点で調合されていても、或は
印刷直前に調合されても良い。
今ボキシ樹脂としては従来から知られているグリノジル
エーテル型や脂環式のエポキシ樹脂を用いる。ルイス酸
の例としては、ＰＦｓやＢＦｓ等がありその塩の例とし
てはルイス酸ジアゾニウム塩（例えばｐ−メトキシベン
ゼンジアゾニウムへキサフルオロホスフェート）、ルイ
ス酸ヨウドニウム塩（例ｔば、ジフェニルアイオドニウ
ムへキサフルオロホスフェート）、ルイス酸スルホニウ
ム塩（例工ば、トリフェニルスルホニウムへキサフルオ
ロホスフェート）等がある。また、塗料ヘースには紫外
線官能性を高めるためにカルボニル系や含窒素系の一般
に用いられる光増感剤が添加される。
エーテル型や脂環式のエポキシ樹脂を用いる。ルイス酸
の例としては、ＰＦｓやＢＦｓ等がありその塩の例とし
てはルイス酸ジアゾニウム塩（例えばｐ−メトキシベン
ゼンジアゾニウムへキサフルオロホスフェート）、ルイ
ス酸ヨウドニウム塩（例ｔば、ジフェニルアイオドニウ
ムへキサフルオロホスフェート）、ルイス酸スルホニウ
ム塩（例工ば、トリフェニルスルホニウムへキサフルオ
ロホスフェート）等がある。また、塗料ヘースには紫外
線官能性を高めるためにカルボニル系や含窒素系の一般
に用いられる光増感剤が添加される。
本発明に於いては導電性粒子としてカーボンブラック又
はグラファイトを夫々単独で用いるか或いはカーボンブ
ラックをグラファイトとを併用する。カーボンブラック
としては通常半導電性塗料の製作に用いられるファーネ
スブラックやアセチレンブラック等を用いる。またグラ
ファイトも通常半導電性塗料の製作に用いるものでよい
が、好Ａ、＞ ましくは粒径が０．１〜５０や程度の鱗片状黒鉛が良い
。
はグラファイトを夫々単独で用いるか或いはカーボンブ
ラックをグラファイトとを併用する。カーボンブラック
としては通常半導電性塗料の製作に用いられるファーネ
スブラックやアセチレンブラック等を用いる。またグラ
ファイトも通常半導電性塗料の製作に用いるものでよい
が、好Ａ、＞ ましくは粒径が０．１〜５０や程度の鱗片状黒鉛が良い
。
・！米発明に於いて用いる半導電性塗料は、塗料ベース
となるエポキシ樹脂及びルイス酸塩の合計量１００重量
部に対してカーボンブラック及び／又はグラファイトを
１０〜１００重量部添加する。添加量が１０重量部に満
たないと十分な半導電性を得ることができず、また添加
量が１００重量部を超えると半導電性については良好と
なるが、塗布作業性が低下して回路の仕上がり状況が悪
くなる傾向にある。特に好ましくは平均粒径が３０〜５
０ｍμ程度のアセチレンブラックの場合に於いては１０
〜４０重量部、平均粒径が２０−４０ｍμ程度の導電性
ファーネスブラックの場合に於いては１．０〜３０重量
部、平均粒径が１〜５μ程度の鱗片状黒鉛の場合に於い
ては２０〜６０重量部、平均粒径が３０〜５ Ｑ ｍμ
程度のアセチレンブラックと平均粒径が１〜５μ程度の
鱗片状黒鉛を混合したものに於いては２０〜５０重量部
である。
となるエポキシ樹脂及びルイス酸塩の合計量１００重量
部に対してカーボンブラック及び／又はグラファイトを
１０〜１００重量部添加する。添加量が１０重量部に満
たないと十分な半導電性を得ることができず、また添加
量が１００重量部を超えると半導電性については良好と
なるが、塗布作業性が低下して回路の仕上がり状況が悪
くなる傾向にある。特に好ましくは平均粒径が３０〜５
０ｍμ程度のアセチレンブラックの場合に於いては１０
〜４０重量部、平均粒径が２０−４０ｍμ程度の導電性
ファーネスブラックの場合に於いては１．０〜３０重量
部、平均粒径が１〜５μ程度の鱗片状黒鉛の場合に於い
ては２０〜６０重量部、平均粒径が３０〜５ Ｑ ｍμ
程度のアセチレンブラックと平均粒径が１〜５μ程度の
鱗片状黒鉛を混合したものに於いては２０〜５０重量部
である。
１＃発明に於いては、塗料形態を整えるために他にシリ
コーン系化合物、脂肪酸エステル類、アミン系化合物、
界面活性剤などの粘度調節材料などを添加することも可
能である。塗料ベースとなる樹脂にカーボンブラックや
グラファイトを添加して組成物を作るには、通常塗料を
調整する方法、例えばロール混合により、均一に十分混
練することによって得ることができる。半導電性塗料組
成物を塗布する方法としては、刷毛やローラーによる塗
布或はスクリーン印刷法等がある。
コーン系化合物、脂肪酸エステル類、アミン系化合物、
界面活性剤などの粘度調節材料などを添加することも可
能である。塗料ベースとなる樹脂にカーボンブラックや
グラファイトを添加して組成物を作るには、通常塗料を
調整する方法、例えばロール混合により、均一に十分混
練することによって得ることができる。半導電性塗料組
成物を塗布する方法としては、刷毛やローラーによる塗
布或はスクリーン印刷法等がある。
印刷された回路は、紫外線を照射するのに先立って加熱
処理を行なう。加熱方法としては、加熱ランプ照射、熱
風吹付け、加熱炉通過等がある、加熱条件としては、１
２０℃ＸＩＯ秒程度以上が好ましい。印刷された回路は
加熱処理に引続いて紫外線を照射して硬化せしめる。紫
外線照射条件としては、５０〜２００ Ｗ／ｃＭ程度の
紫外線ランプを用いて、１０〜６０秒程度照射を行なう
ことが望ましい。伺印刷回路を紫外線照射により硬化せ
しめた後、硬化をより十分進行せしめるために基板や電
子部品等を損傷しない限りにおいて８０〜２００°Ｃの
温度で５〜６０分間更に後加熱処理を行なってもよい。
処理を行なう。加熱方法としては、加熱ランプ照射、熱
風吹付け、加熱炉通過等がある、加熱条件としては、１
２０℃ＸＩＯ秒程度以上が好ましい。印刷された回路は
加熱処理に引続いて紫外線を照射して硬化せしめる。紫
外線照射条件としては、５０〜２００ Ｗ／ｃＭ程度の
紫外線ランプを用いて、１０〜６０秒程度照射を行なう
ことが望ましい。伺印刷回路を紫外線照射により硬化せ
しめた後、硬化をより十分進行せしめるために基板や電
子部品等を損傷しない限りにおいて８０〜２００°Ｃの
温度で５〜６０分間更に後加熱処理を行なってもよい。
実施例１゜
アゾカウルトラセットＡＤ７２００ １００ 重量部
（エポキシ樹脂 旭電化工業株製品商品名）硬化触媒
ＰＰ８Ｂ ８重量部アセチレンブラ
ック １５重量部を三本ロールで混練して
塗料を作成した。この塗料を厚さ５０卑のポリイミドフ
ィルム上に８０沼涛し ヰの厚さでスクリーン印刷し、半導電性印刷回路となし
、これを赤外ランプにより１４０℃×３０秒間加熱処理
し、次いでこれにｉ ＫＷの紫外線ランプｚ灯で８０秒
間紫外線を照射して硬化せしめた。硬化後印刷配線板を
メチルエチルケントの中に５分間浸漬した。取出し後、
塗膜を強くこすったが塗膜には何等異常は生じず、塗膜
の内部まで硬化が良く進んでいることが確認された。回
路の導電性を測定したところ１０８〜１０４０程度の抵
抗値を示すことがわかった。また、回路表面を観察した
結果、平滑な表面が得られていることが確認された。
（エポキシ樹脂 旭電化工業株製品商品名）硬化触媒
ＰＰ８Ｂ ８重量部アセチレンブラ
ック １５重量部を三本ロールで混練して
塗料を作成した。この塗料を厚さ５０卑のポリイミドフ
ィルム上に８０沼涛し ヰの厚さでスクリーン印刷し、半導電性印刷回路となし
、これを赤外ランプにより１４０℃×３０秒間加熱処理
し、次いでこれにｉ ＫＷの紫外線ランプｚ灯で８０秒
間紫外線を照射して硬化せしめた。硬化後印刷配線板を
メチルエチルケントの中に５分間浸漬した。取出し後、
塗膜を強くこすったが塗膜には何等異常は生じず、塗膜
の内部まで硬化が良く進んでいることが確認された。回
路の導電性を測定したところ１０８〜１０４０程度の抵
抗値を示すことがわかった。また、回路表面を観察した
結果、平滑な表面が得られていることが確認された。
比較例１゜
９？施例１に於いて、半導電性回路を紫外線照射するに
先立つ加熱処理を省略し、他は実施例１と同じ条件で半
導電性回路を作成した。塗膜の特性は実施例１と同程度
の値を示したが、塗膜の表面には微細な凹凸が無数に認
められた。
先立つ加熱処理を省略し、他は実施例１と同じ条件で半
導電性回路を作成した。塗膜の特性は実施例１と同程度
の値を示したが、塗膜の表面には微細な凹凸が無数に認
められた。
上述の如く、本発明に基づく半導電性回路の形成方法に
於いては、加熱処理とそれに次ぐ紫外線照射で迅速に硬
化せしめることができ、基材に対する密着性や耐熱性が
優れ、かつ、回路表面が平滑である半導電性回路を容易
に形成することができるので、回路形成や機器組立ライ
ンの連続化並びに合理化をはかることができる。
於いては、加熱処理とそれに次ぐ紫外線照射で迅速に硬
化せしめることができ、基材に対する密着性や耐熱性が
優れ、かつ、回路表面が平滑である半導電性回路を容易
に形成することができるので、回路形成や機器組立ライ
ンの連続化並びに合理化をはかることができる。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂、紫外線官能性ルイス酸塩、及びカ
ーボンブラック及び／又はグラファイトとを主成分とし
て含む組成物により回路を印刷し、その回路を加熱処理
し、次いで紫外線を照射して硬化せしめることを特徴と
する半導電性回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8342484A JPS6122684A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 半導電性回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8342484A JPS6122684A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 半導電性回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122684A true JPS6122684A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=13802051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8342484A Pending JPS6122684A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 半導電性回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63165986A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | Toshiba Corp | Ｉｃカードのデータ記憶方法 |
| JP2011005404A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 配線形成装置、配線形成方法および配線形成用材料 |
| WO2015045641A1 (ja) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社カネカ | グラファイトシート、その製造方法、配線用積層板、グラファイト配線材料、および配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP8342484A patent/JPS6122684A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63165986A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | Toshiba Corp | Ｉｃカードのデータ記憶方法 |
| JP2011005404A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 配線形成装置、配線形成方法および配線形成用材料 |
| WO2015045641A1 (ja) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社カネカ | グラファイトシート、その製造方法、配線用積層板、グラファイト配線材料、および配線板の製造方法 |
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