JP4622102B2 - チラー装置 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はチラー装置に関し、さらに詳細にいえば、温度制御対象から冷媒を取り出し、この冷媒を所定温度に制御した後にバッファタンクを通して再び温度制御対象に供給するチラー装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、種々の用途、例えば、半導体製造装置などに一定温度のブラインを供給する用途に、チラー装置が採用されている。
【0003】
このようなチラー装置としては、図5に示す構成のもの、および図6に示す構成のものが提案されている。
【0004】
図5に示すチラー装置は、図示しない温度制御対象から取り出した冷媒(例えば、ブライン)を冷凍機51により冷却した後にヒータ52により加熱することにより温度制御を行い、ポンプ53によってバッファタンク54に供給し、バッファタンク54から温度制御対象に冷媒を供給するようにしている。そして、バッファタンク54から吐出される冷媒の温度を温度センサ55により検出し、設定温度および検出温度に基づいてPID制御などを行って制御信号を出力して冷凍機51およびヒータ52を制御するようにしている。そして、温度センサ55として、白金測温体などの高精度温度センサを採用している。
【0005】
この構成のチラー装置を採用すれば、バッファタンク54から吐出される冷媒温度が設定温度になるように冷媒の温度制御を行うことができ、温度制御対象に供給される冷媒の温度を設定温度になるように制御することができる。
【0006】
図6に示すチラー装置は、図示しない温度制御対象から取り出した冷媒(例えば、ブライン)を冷凍機61により冷却した後にヒータ62により加熱することにより温度制御を行い、ポンプ63によってバッファタンク64に供給し、バッファタンク64から温度制御対象に冷媒を供給するようにしている。そして、ポンプ63の入口における冷媒の温度を温度センサ65により検出し、設定温度および検出温度に基づいてPID制御などを行って制御信号を出力して冷凍機61およびヒータ62を制御するようにしている。そして、温度センサ65として、白金測温体などの高精度温度センサを採用している。
【0007】
この構成のチラー装置を採用すれば、ポンプ63の入口における冷媒の温度が設定温度になるように冷媒の温度制御を行うことができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図5に示すチラー装置を採用した場合には、冷凍機51、ヒータ52と温度センサ55との間にバッファタンク54が介在している関係上、高速な温度制御を行うことができない。したがって、急激な負荷変動があった場合でも温度制御対象に供給すべき冷媒の温度が急激に変動するという不都合の発生を防止するために、バッファタンク54を大型化しなければならない。
【0009】
図6に示すチラー装置を採用した場合には、冷凍機61、ヒータ62と温度センサ65との間にバッファタンク64が介在していない関係上、高速な温度制御を行うことができ、ひいてはバッファタンクを小型化することができる。
【0010】
しかし、実際に温度が高精度に制御されるのはポンプ63の入口における冷媒の温度であり、温度制御対象に供給されるまでの間にはポンプ63、バッファタンク64および配管が存在しているので、バッファタンク64から吐出される冷媒の温度を正確に制御できているという保証が全くない。例えば、半導体製造装置においては、著しく高精度の温度制御が要求されるのであるから、この不都合は到底無視しえないものである。
【0011】
【発明の目的】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、高精度に温度制御を行うことができるとともに、制御性を高めることができるチラー装置を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1のチラー装置は、温度制御対象から冷媒を取り出し、この冷媒を所定温度に制御した後にバッファタンクを通して再び温度制御対象に供給するものにおいて、冷却手段および加熱手段により温度が制御された冷媒をバッファタンクに供給する冷媒供給手段と、冷媒供給手段の上流側における冷媒の温度を検出する第1温度検出手段と、バッファタンクの下流側における冷媒の温度を検出する第2温度検出手段と、設定温度、第1温度検出手段による第1検出温度、および第2温度検出手段による第2検出温度に基づいて冷却手段および加熱手段を制御する温度制御手段とを含み、前記温度制御手段として、第2検出温度と第1検出温度との差を設定温度に加算して設定温度を補正する設定温度補正手段と、補正された設定温度を入力としてPID制御を行って冷却手段および加熱手段を制御する制御信号を出力するPID制御手段とを含むものを採用するものである
【0014】
【作用】
請求項1のチラー装置であれば、温度制御対象から冷媒を取り出し、この冷媒を所定温度に制御した後にバッファタンクを通して再び温度制御対象に供給するに当たって、冷媒供給手段によって、冷却手段および加熱手段により温度が制御された冷媒をバッファタンクに供給し、第1温度検出手段によって、冷媒供給手段の上流側における冷媒の温度を検出し、第2温度検出手段によって、バッファタンクの下流側における冷媒の温度を検出する。そして、温度制御手段によって、設定温度、第1温度検出手段による第1検出温度、および第2温度検出手段による第2検出温度に基づいて冷却手段および加熱手段を制御する。
【0015】
したがって、冷媒の温度を高精度に制御することができるとともに、冷媒の温度の制御性を高めることができる。そして、第1温度検出手段として、相対精度があるが絶対精度が保証されていないものを採用することができるので、温度検出手段が増加することに伴うコストの増加を大幅に抑制することができる。
【0016】
しかも前記温度制御手段として、第2検出温度と第1検出温度との差を設定温度に加算して設定温度を補正する設定温度補正手段と、補正された設定温度を入力としてPID制御を行って冷却手段および加熱手段を制御する制御信号を出力するPID制御手段とを含むものを採用するのであるから、温度制御手段の構成の複雑化を大幅に抑制することができる
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、この発明のチラー装置の実施の態様を詳細に説明する。
【0018】
図1はこの発明のチラー装置を示すブロック図である。
【0019】
このチラー装置は、図示しない温度制御対象と連通される冷媒流路1の所定位置に、冷凍機2、ヒータ3、第1温度センサ4、ポンプ5、バッファタンク6、および第2温度センサ7をこの順に配置しているとともに、第1温度センサ4の出力、および第2温度センサ7の出力を入力として冷凍機2、およびヒータ3に供給すべき制御信号を出力する温度コントローラ8を有している。なお、8aは温度表示部である。
【0020】
図2は温度コントローラ8の構成の一例を示すブロック図である。
【0021】
この温度コントローラ8は、設定値SVおよび第2温度センサ7による第2検出温度PV2を入力として両者の差を出力する設定値コントローラ8bと、設定値コントローラ8bの出力と第1温度センサによる第1検出温度PV1とを加算して補正後設定値SV’を出力する加算部8cと、補正後設定値SV’を入力としてPID演算(比例演算、積分演算、微分演算)(スプリット制御またはV字型制御)を行って冷凍機2、ヒータ3を制御する制御信号を出力するPIDコントローラ8cと、第2検出温度PV2を入力として温度表示を行う温度表示部8aとを有している。
【0022】
次いで、図3のフローチャートを参照して、起動時、もしくは設定温度変更時における温度コントローラの作用を説明する。
【0023】
ステップSP1において、検出温度が安定するまで待ち、ステップSP2において、設定値を変更し、ステップSP3において、検出温度が収束したか否かを判定する。そして、収束していなければ、再びステップSP1の処理を行う。逆に、収束していれば、ステップSP4において、変更後の設定値を保存する。
【0024】
さらに説明する。
【0025】
ステップSP1においては、第1検出温度PV1、第2検出温度PV2が安定するまで待つ。ここで、「検出温度が安定する」とは、例えば、第1検出温度PV1が設定値SVに近づくまで待つ。そして、この間は、設定値SVを一定に保持し、かつ当初はSV=SV’に設定して温度制御を行う。
【0026】
ステップSP2においては、SV’=SV+(PV1−PV2)の演算を行って設定値SV’を変更する。
【0027】
ステップSP3においては、第1検出温度PV1と第2検出温度PV2との差が所定値以下になった場合に検出温度が収束したと判定する。
【0028】
ステップSP4においては、設定値SVに対応する変更後の設定値SV’を保存する。したがって、その後は、変更後の設定値SV’を設定値として設定する。
【0029】
図4は両検出温度の経時変化、および設定値SV’の経時変化の一例を示す図である。
【0030】
図4から分かるように、起動当初、もしくは設定温度変更当初には、設定値SVを一定に保持し、かつSV=SV’に設定して温度制御を行うので、第1検出温度PV1が設定値SVに近づく(第1検出温度PV1が収束する)。
【0031】
この間において、第2検出温度PV2は、ポンプ5の発熱、配管を通して外部から与えられる熱などに起因して第1検出温度よりも高くなる。
【0032】
そして、第1検出温度PV1が収束した後は、第1検出温度PV1と第2検出温度PV2との差に基づいて設定値SV’を変更する。
【0033】
設定値SV’が変更された場合には、両検出温度の差PV2−PV1が所定値以下になったか否かを判定し、所定値以下になるまで設定値SV’の変更を反復する。
【0034】
したがって、両検出温度の差PV2−PV1が所定値以下になるように設定値SV’が変更された後は、冷凍機2およびヒータ3を制御することによって、第1検出温度PV1が設定値SV’と等しくなるとともに、第2検出温度PV2が設定値SVと等しくなるように温度制御を行うことができる。
【0035】
そして、第1検出温度PV1に基づく温度制御は、バッファタンク6の影響を受けないので、制御性を高めることができる。
【0036】
また、温度制御を行うに当たって、第2検出温度PV2をも考慮しているので、温度制御精度を高めることができる。特に、第1温度センサ4として、サーミスタなどの絶対温度精度は保証されていないが相対温度精度が保証されているものを採用しても、十分に高い温度制御精度を達成することができる。
【0037】
なお、上記の実施態様においては、第2温度センサ7によって第2検出温度PV2を検出するようにしているが、チラー装置の実測結果を基に参照表を作成しておいて、この参照表から第2検出温度PV2を読み出すよう構成することが可能であるほか、ポンプ5の発熱を回転数/流量から推測して第2検出温度PV2を得るよう構成することが可能である。
【0038】
【発明の効果】
請求項1の発明は、冷媒の温度を高精度に制御することができるとともに、冷媒の温度の制御性を高めることができ、しかも、第1温度検出手段として、相対精度があるが絶対精度が保証されていないものを採用することができるので、温度検出手段が増加することに伴うコストの増加を大幅に抑制することができるという特有の効果を奏する。
【0039】
しかも温度制御手段の構成の複雑化を大幅に抑制することができる
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のチラー装置を示すブロック図である。
【図2】温度コントローラの構成の一例を示すブロック図である。
【図3】温度コントローラの処理の一例を説明するフローチャートである。
【図4】両検出温度PV1、PV2の経時変化、および設定値SV’の経時変化の一例を示す図である。
【図5】従来のチラー装置の一例を示すブロック図である。
【図6】従来のチラー装置の他の例を示すブロック図である。
【符号の説明】
2 冷凍機 3 ヒータ
4 第1温度センサ 5 ポンプ
6 バッファタンク 7 第2温度センサ
8 温度コントローラ 8b 設定値コントローラ
8c 加算部 8d PIDコントローラ

Claims (1)

  1. 温度制御対象から冷媒を取り出し、この冷媒を所定温度に制御した後にバッファタンク(6)を通して再び温度制御対象に供給するチラー装置において、冷却手段(2)および加熱手段(3)により温度が制御された冷媒をバッファタンク(6)に供給する冷媒供給手段(5)と、冷媒供給手段(5)の上流側における冷媒の温度を検出する第1温度検出手段(4)と、バッファタンク(6)の下流側における冷媒の温度を検出する第2温度検出手段(7)と、設定温度、第1温度検出手段(4)による第1検出温度、および第2温度検出手段(7)による第2検出温度に基づいて冷却手段(2)および加熱手段(3)を制御する温度制御手段(8)と、を含み、
    前記温度制御手段(8)は、第2検出温度と第1検出温度との差を設定温度に加算して設定温度を補正する設定温度補正手段(8b)(8c)と、補正された設定温度を入力としてPID制御を行って冷却手段(2)および加熱手段(3)を制御する制御信号を出力するPID制御手段(8d)とを含むものである、チラー装置。
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