JP4620879B2 - 基板温度制御機構及び真空処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本願の発明は、真空中で基板を処理する真空処理装置及びそのような装置において基板の温度を制御する基板温度制御機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
真空中で基板を処理することは、LSI(大規模集積回路)等の電子デバイスやLCD(液晶ディスプレイ)等の表示デバイスの製造において広く行われている。このような真空処理においては、処理の際の基板の温度が処理に品質に影響を与えることが多いため、基板の温度を制御しながら処理することがしばしば行われている。
基板の温度制御は、通常、基板に面接触する部材を介して熱交換を行うことにより行われている。輻射加熱ランプを使用することもあるが、温度制御の精度等を考慮して、通常は、伝導伝達による熱交換が利用される。
従来の典型的な基板温度制御機構の構成は、台状の部材(以下、ステージ)に基板を載置し、ステージ内に設けた熱源又は冷源により基板を加熱又は冷却して温度制御する。
【0003】
このような基板温度制御機構でも、温度制御の精度や応答性が充分に高く得られない場合がある。この原因の一つは、基板の裏面やステージの表面には微小な凹凸があるためである。微小な凹凸があることによって接触面積が少なくなり、熱交換の効率が低下してしまう。この結果、温度制御の精度や応答性も低下する。真空処理装置のように、基板やステージを真空中に配置して温度制御を行う場合には、微小な凹凸で形成された微小な空間は真空圧力になるため、熱交換効率が低下してしまう。この結果、やはり温度制御の精度や応答性が低下する。
【0004】
従来の基板温度制御機構は、このような問題を解消するため、基板をステージに静電吸着させる構成を採っている。具体的には、ステージの基板を載置する側の部分を誘電体製とし、その誘電体製の部材(以下、誘電体ブロック)内に一対又は複数対の吸着電極を設ける。そして、対を成す吸着電極に正負の直流電圧を印加する。電圧印加によって誘電体ブロックの表面に静電気が誘起され、この静電気により基板が誘電体ブロックに静電吸着される。静電吸着により密着性が向上する結果、基板と誘電体ブロックの熱交換効率が高まり、温度制御の精度や応答性が向上する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板温度制御機構は、基板の静電吸着を行うため、以下のような問題がある。
【0006】
一つめの問題は、静電吸着ブロックのバラツキ等に起因した温度制御の信頼性や安定性の問題である。静電吸着ブロックは、体積抵抗率等の特性が製造段階での要因により多少ばらつくことが避けられない。このような特性のバラツキがあると、同じように電圧を印加した場合でも、表面に生ずる静電吸着力が僅かに異なってくる。このような静電吸着力のバラツキは、基板とステージとの間の熱交換効率のバラツキにつながり、最終的には、温度制御の応答性等の制御特性のバラツキにつながる。静電吸着力が個々の誘電体ブロックによってバラツクということは、同じような制御パターンで熱源又は冷源を制御しても、基板の温度変化が個々の誘電体ブロックによって異なるという結果にもなりかねない。
【0007】
また、体積抵抗率等の特性のバラツキは、個々の誘電体ブロック同士に生ずる他、一つの誘電体ブロック内でも生ずることが避けられない。つまり、体積抵抗率等の特性が全く均一な誘電体ブロックを製造することは困難であり、特性のバラツキが不可避である。基板を吸着する面(以下、吸着面)の方向に特性のバラツキが生ずると、両者の接触性が不均一となり、この結果、熱交換効率も不均一となる。これにより、基板の温度分布も不均一になってしまう。
【0008】
さらに、上述した説明から解るように、静電吸着を利用した基板温度制御は、吸着面の状態に大きく依存する。基板の吸着と脱離を多く繰り返すと、吸着面の状態が経時的に変化することがある。例えば、吸着面が基板によって多少削られる結果、吸着面の微小な凹凸が経時的に平坦化されたりすることがある。このような表面状態の経時的な変化が生ずると、静電吸着の特性も変化し、この結果、温度制御の特性も変化してしまう。つまり、経時的に安定した温度制御が行えないことになる。
【0009】
また、静電吸着の本質的な問題として、基板の種類が変わってしまった場合、吸着力も変わってしまう問題がある。基板を静電吸着させた際、誘電体ブロックと基板との間には電位差があり、この電位差によって漏れ電流が流れる。この漏れ電流の大きさが大きいほど、静電吸着力が大きくなる。基板の種類が異なると、その抵抗率も異なってくるため、漏れ電流の大きさが変わってしまい、静電吸着力も変わってしまう。従って、静電吸着を利用した基板温度制御機構では、基板の種類が変わるたびに印加電圧の調整等を作業をしなければならない煩わしさがある。
このように、静電吸着を利用した基板温度制御機構は、温度制御の信頼性や安定性といった点で問題が指摘されている。
【0010】
また、静電吸着を利用した基板温度制御機構は、基板の処理の際に使用されるものである場合、基板を汚損する問題もある。基板が静電吸着力により誘電体ブロックに強く吸着される結果、基板の裏面が誘電体ブロックにより傷つけられることがある。逆に、誘電体ブロックの表面が基板により傷つけられたり、表面が欠けたりする場合がある。このような傷や欠けが発生すると、微小な破片が放出される。この破片が、被処理面である基板の表面に付着すると、表面が汚損される可能性が高い。例えば、基板の表面に薄膜が作成される処理が行われる場合、薄膜中に異物として破片が混入することで薄膜の品質が著しく損なわれることがある。また、基板の表面に微細な回路が形成されている場合、破片が付着することによって回路の断線やショート等が生ずることがある。
このような基板を汚損する微粒子は、一般的にパーティクルと呼ばれる。上記静電吸着を利用した基板温度制御機構は、このようにパーティクルを発生させ易いという問題がある。
【0011】
本願の発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、信頼性や安定性といった点で優れた基板温度制御機構を提供するとともに、このような基板温度制御機構を備えることで処理の再現性や品質の点で優れた真空処理装置を提供する技術的意義を有する。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本願の請求項1記載の発明は、基板接触面を有する接触ブロックと、基板接触面の方向の大きさが接触ブロックよりも大きく且つ接触ブロックと向かい合わせて設けられたステージ本体とを有するステージと、
前記ステージ本体内に設けられ、基板接触面を介して基板を加熱する熱源又は基板を冷却する冷源であって、基板接触面の方向の大きさが前記接触ブロックより大きい熱交換部と、
熱交換部による基板との熱交換の量を調整することで基板の温度を制御する制御部と、
前記接触ブロックの基板載置面を取り囲むようにして設けられ、前記接触ブロックを前記ステージ本体に押さえ付ける押さえリングと、
前記接触ブロックの前記ステージ本体に向かい合う面に設けられた第1凹凸部と、
前記ステージ本体の前記接触ブロックに向かい合う面に設けられた第2凹凸部と、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部の間に設けられた隙間に温度制御用ガスを導入するための第1のガス導入路と
を備えており、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部とは、互いに一方の凸部が他方の凹部に嵌り合っており、
さらに、
前記基板接触面と基板接触面に接触している基板との間に前記温度制御用ガスを導入する第2のガス導入路を備えており、
前記第2のガス導入路は、前記接触ブロックの一部又は全部を多孔性部材とすることで形成され、前記多孔性部材は、前記接触ブロックの一部を形成するよう設けられており、前記接触ブロックに設けた貫通孔に填め込まれているとともに、前記ステージと同軸であるか又は複数均等に設けられた部材であるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項2記載の発明は、前記請求項1の構成において、前記第1凹凸部と前記第2凹凸部は、同心円状に設けられているという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項3記載の発明は、基板接触面を有する接触ブロックと、基板接触面の方向の大きさが接触ブロックよりも大きく且つ接触ブロックと向かい合わせて設けられたステージ本体とを有するステージと、
前記ステージ本体内に設けられ、基板接触面を介して基板を加熱する熱源又は基板を冷却する冷源であって、基板接触面の方向の大きさが前記接触ブロックより大きい熱交換部と、
熱交換部による基板との熱交換の量を調整することで基板の温度を制御する制御部と、
前記接触ブロックの基板載置面を取り囲むようにして設けられ、前記接触ブロックを前記ステージ本体に押さえ付ける押さえリングと、
前記接触ブロックの前記ステージ本体に向かい合う面に設けられた第1凹凸部と、
前記ステージ本体の前記接触ブロックに向かい合う面に設けられた第2凹凸部と、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部の間に設けられた隙間に温度制御用ガスを導入するための第1のガス導入路と
を備えており、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部とは、互いに一方の凸部が他方の凹部に嵌り合っている基板温度制御機構と、この基板温度制御機構の前記ステージが内部に配置された真空チャンバーと、前記第1のガス導入路を通して温度制御用ガスを導入する温度制御用ガス導入系と、真空チャンバー内を排気する排気系と、真空チャンバー内に所定のガスを導入するプロセス用ガス導入系とを備え、前記ステージに基板を載置して基板の温度制御を行いながら真空中で基板に対して所定の処理を行うものであり、
前記温度制御用ガス導入系は、前記第1のガス導入路につながる配管から分岐させたバイパスを有しており、バイパスは真空チャンバーに接続されているとともに、バイパスにはバイパスバルブが設けられているという構成を有する。
また、請求項4記載の発明は、前記請求項3の構成において、前記第1凹凸部と前記第2凹凸部は、同心円状に設けられているという構成を有する。
また、請求項5記載の発明は、前記請求項3又は4の構成において、前記基板接触面と基板接触面に接触している基板との間に前記温度制御用ガスを導入する第2のガス導入路を備えており、この第2のガス導入路は、前記接触ブロックの一部又は全部を多孔性部材とすることで形成されているという構成を有する。
また、請求項6記載の発明は、前記請求項5の構成において、前記多孔性部材は、前記接触ブロックの一部を形成するよう設けられており、前記接触ブロックに設けた貫通孔に填め込まれているとともに、前記ステージと同軸であるか又は複数均等に設けられた部材であるという構成を有する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態(以下、実施形態)について説明する。
図1は、本願発明の実施形態の基板温度制御機構及び真空処理装置の概略構成を示す正面断面図である。図1に示す基板温度制御機構は、基板9に面接触するステージ1と、基板9との接触面を介して基板9との間で熱交換を行う熱交換部2と、熱交換部2による基板9との熱交換の量を調整することで基板9の温度を制御する制御部3とを備えている。また、図1に示す真空処理装置は、この基板温度制御機構と、基板温度制御機構のステージ1が内部に配置された真空チャンバー6と、真空チャンバー6内を排気する排気系61と、真空チャンバー6内に所定のガスを導入するプロセス用ガス導入系62と、処理の内容によって最適化される処理手段7等から構成されている。
【0014】
ステージ1は、図1に示すように台状の部材であり、上面に基板9が載置される。従って、上面が基板9との接触面(以下、単に接触面)である。ステージ1は、基板9に面接触する接触ブロック11と、接触ブロック11に向かい合わせて近接させて設けられたステージ本体12とより成っている。接触ブロック11は、押さえリング16によりステージ本体12に押さえ付けられた状態で設けられている。尚、「接触ブロック11に向かい合わせて近接させて」の「近接させて」とは、両者が接触している場合と、接触してはいないが小さい隙間で接近している場合の双方の含む意味である。
ステージ本体12は、銅のような熱伝導性の良い金属で形成されている。熱交換部2は、ステージ本体12内に設けられている。熱交換部2としては、本実施形態では、基板9を加熱する熱源21と基板9を冷却する冷源22の双方が設けられている。
【0015】
熱源21には、本実施形態では、ジュール発熱方式のものが採用されている。熱源21は、ステージ本体12の中心軸の周りに発熱線を螺旋状又は渦巻き状に配置した構成となっている。熱源21には、熱源21を通電して発熱させる加熱用電源211が接続されている。この加熱用電源211は、制御部3によって熱源21への供給電力が制御されるようになっている。
【0016】
また、冷源22は、ステージ本体12内に設けた空洞121に流通される冷媒となっている。空洞121は、接触面と平行な面内に蛇行して延びる一本の冷媒の流通路を構成するものである。空洞121が形成する流通路の入り口に連通するようにして冷媒供給管221が接続され、流通路の出口に連通するようにして冷媒排出管222が接続されている。冷媒供給管221と冷媒排出管222とは、サーキュレータ223を介してつながっている。サーキュレータ223は、冷媒供給管221を介して空洞121内に導入する冷媒の温度を管理するものである。サーキュレータ223には、制御部3から制御信号が送られるようになっており、制御信号に従って冷媒の温度が管理される。
【0017】
接触ブロック11は、ステージ本体12と同様、熱伝達率の良いものであることが好ましい。本実施形態では、接触ブロック11は、窒化アルミで形成されている。
また、基板温度制御機構は、基板9の温度を検出する温度センサ5を備えている。温度センサ5としては、本実施形態では、熱電対が使用されている。温度センサ5は、図1に示すように、ステージ本体12内に埋設されている。従って、温度センサ5は、ステージ本体12の温度を検出することにより間接的に基板9の温度を検出する。熱電対よりなる温度センサ5を基板9に接触させて基板9の温度を直接検出することも可能であるが、接触が安定して充分に行われるようにする必要がある。温度センサ5の検出信号は、制御部3に送られる。尚、温度センサ5には、放射温度計等の熱電対以外のものが使用される場合もある。
【0018】
また、ステージ1は、基板9の受け渡し用のリフトピン13を備えている。図1に示すように、ステージ本体12及び接触ブロック11には、リフトピン13用の貫通孔が形成されており、この貫通孔内にリフトピン13が配置されている。リフトピン13には、不図示の昇降機構が設けられている。昇降機構は、リフトピン13を上昇させて基板9を受け取った後にリフトピン13を下降させ、基板9をステージ1上に載置するようになっている。また、基板9をステージ1から取り去る際には、昇降機構は、リフトピン13を上昇させて基板9をステージ1から突き上げるようにする。尚、リフトピン13は、図1では1本のみ示されているが、実際には3本程度均等に設けられている。
【0019】
真空チャンバー6は気密な容器であり、不図示のロードロックチャンバー又は内部に搬送ロボットを有する搬送チャンバーが気密に接続されている。接続箇所には、基板9の搬入搬出のための不図示のゲートバルブが設けられている。尚、真空チャンバー6の底壁部には開口が設けられており、ステージ1はこの開口を気密に塞ぐようにして取付具15により取り付けられている。
【0020】
真空処理がスパッタリングである場合を例にして、真空処理装置の構成について説明する。スパッタリングを行う場合、プロセス用ガス導入系62は、アルゴンや窒素等のガスを導入するよう構成される。処理手段7は、ターゲットと、ターゲットにスパッタ放電用の電圧を印加するスパッタ電源とから構成される。ターゲットの背後(被スパッタ面とは反対側)には、マグネトロンスパッタリングのための磁石が設けられる。
【0021】
本実施形態の基板温度制御機構の大きな特徴点は、接触ブロック11とステージ本体12の境界部分の構造にある。本実施形態の大きな特徴点は、接触ブロック11とステージ本体12のお互いの向かい合う面が、平坦な面をつき合わせた場合に比べて表面積が大きくなるよう互いに適合する凹凸を有した面となっている点である。
【0022】
図2は、ステージ本体12に設けた凹凸の平面視を示す図である。
ステージ本体12の接触ブロック11に向かい合う面(上面)の凹凸は、図2に示すように、ステージ本体12の中心軸と同軸の円周を多数連ねた形状となっている。接触ブロック11のステージ本体12に向かい合う面(接触面とは反対側の面)の凹凸は、同様に多数の同心円周状の凹凸となっており、図1に示すようにステージ本体12の凹部に凸部が丁度嵌り合う構成となっている。
【0023】
また、本実施形態では、ステージ本体12と接触ブロック11の向かい合う面の隙間にガスを導入して圧力を上昇させる温度制御用ガス導入系4が設けられている。ステージ本体12には、図1に示すように、ガス導入路14が形成されている。ガス導入路14は、ステージ本体12の上面にまで達している。温度制御用ガス導入系4は、ガス導入路14を介して隙間にガスを導入するものであり、不図示のガスボンベとガス導入路14とをつなぐ配管41と、配管41上に設けられたカットバルブ42や流量調整器43、圧力計44等から構成されている。
【0024】
また、流量調整器43とカットバルブ42との間の配管41から分岐させるようにしてバイパス45が設けられている。バイパス45は、真空チャンバー6に接続されているとともに、バイパス45上には、バイパスバルブ46が設けられている。尚、温度制御用ガス導入系4が導入するガスは、ヘリウムのような熱伝導率のガスである。
【0025】
図1では、ステージ本体12の凸部の先端面は接触ブロック11に接触し、接触ブロック11の凸部の先端面はステージ本体12に接触しているが、接触は完全ではなく、微小な隙間がある。温度制御用ガス導入系4によって導入されたガスは、微小な隙間を通り、ステージ本体12と接触ブロック11との間の全体の隙間に拡散していく。
【0026】
図1及び図2に示す基板温度制御機構の動作について、以下に説明する。以下の説明では、一例として基板9を加熱して所定の温度に制御する場合を採り上げる。
リフトピン13及び不図示の昇降機構の動作によって、前述した通り基板9がステージ1上に載置される。ステージ1内の熱源21が予め動作しており、制御部3からの制御信号に従い、ステージ1は全体に所定の高温に維持されている。
【0027】
基板9がステージ1に載置されると、熱源21からの熱が接触ブロック11を介して基板9に伝えられ、基板9の温度は上昇する。しかしながら、ステージ本体12と接触ブロック11との間は、真空圧力であってガス分子による熱の伝導伝達や対流による熱の伝達はあまり期待できない。従って、ステージ本体12と接触ブロック11との間に温度差が生じやすい。
【0028】
そこで、本実施形態では、温度制御用ガス導入系4を動作させ、ステージ本体12と接触ブロック11との隙間にガスを導入し、圧力を上昇させる。即ち、バイパスバルブ46を閉めた状態でカットバルブ42を開け、流量調整器43を経由してステージ本体12と接触ブロック11との隙間にガスを導入する。導入されるガスの圧力は、圧力計44で計測され、制御部3に送られる。制御部3は、ガスの圧力が所定の値になるよう、流量調整器43を調整する。これにより、接触ブロック11とステージ本体12の隙間のガス圧力もその所定の値にほぼ等しくなる。
【0029】
このようにして接触ブロック11とステージ本体12との隙間の圧力が上昇する結果、両者の熱交換効率が向上し、接触ブロック11の温度はステージ本体12の温度に近くなる。従って、接触ブロック11に接触している基板9の温度もステージ本体12の温度に近くなる。
ステージ本体12の温度は、温度センサ5によって計測されて制御部3に送られる。制御部3は、ステージ本体12の温度が所定の高温に維持されるよう熱源21をフィードバック制御する。この結果、基板9の温度も所定の高温に維持される。
【0030】
この際、基板9の温度を、温度制御用ガス導入系4によるガス導入量で制御することも可能である。具体的には、温度センサ5からの信号に従い、ステージ本体12と接触ブロック11の隙間の圧力の設定値を変更する。この変更により、温度制御用ガス導入系4の流量調整器43に制御信号が送られ、圧力計44で計測される圧力がこの設定値になるよう流量調整器43がフィードバック制御される。このような構成によっても、基板9の温度制御が可能である。
【0031】
基板9の処理の動作について、同様にスパッタリングの場合を例にして説明する。上記のように基板9がステージ1に載置されて所定の温度に制御された状態で、プロセス用ガス導入系62によってガスが所定の流量で導入されるとともに排気系61によって真空チャンバー6内が所定の真空圧力に維持される。この状態で、スパッタ電源が動作してスパッタ放電が生じ、ターゲットがスパッタされる。スパッタによって放出されたターゲットの材料が基板9に到達し、基板9の表面にターゲットの材料の薄膜が堆積する。
【0032】
薄膜が所定の厚さに達したら、スパッタ電源及びプロセス用ガス導入系62の動作を止め、真空チャンバー6内を再度排気する。また、温度制御用ガス導入系4の動作も止める。そして、リフトピン13を突き上げて基板9をステージ1から取り去る。この際、温度制御用ガス導入系4の流量調整器43の設定値を0にするとともにカットバルブ42を開けたままとし、バイパスバルブ46を開ける。この結果、接触ステージ1とステージ本体12との隙間やカットバルブ42と流量調整器43との間に残留しているガスは、真空チャンバー6内を経て排気系61により排気される。
【0033】
上記構成及び作用に係る本実施形態の基板温度制御機構によれば、ステージ本体12と接触ブロック11との隙間に熱伝達率の高いガスが導入されるので、両者の熱交換効率が増す。このため、接触ブロック11を介した基板9との熱交換効率も増し、温度制御の精度や応答性が高くなる。そして、この基板温度制御機構を備えた真空処理装置によれば、基板9及びステージ1が真空圧力下に置かれるにもかかわらず、基板9の温度が精度良く制御される。このため、再現性や品質の点で優れた処理を行うことができる。
【0034】
尚、接触ブロック11と基板9との間の熱交換効率が問題になるときは、接触ブロック11内に吸着電極を設け、基板9を接触ブロック11に静電吸着するようにする。この場合、接触ブロック11とステージ本体12との熱交換効率が高いため、それほど大きな静電吸着力は必要としない。従って、基板9や接触ブロック11が傷つけられる問題は、従来に比べて低減する。
【0035】
上記実施形態では、熱源21によって基板9を加熱しながら熱源21を制御して基板9の温度を所定の高温に維持したが、冷源22によって基板9を冷却しながら基板9の温度を所定の値に維持する場合もあるのは、勿論である。例えば、プラズマを形成しながら処理する場合、プラズマからの熱によって基板が必要以上に加熱されることがあり、この場合は、冷源22によって基板9を冷却しながら温度制御することもある。この場合、制御部3は、サーキュレータ223に制御信号を送って冷媒の温度を所定の値に保つようにする。
【0036】
この他、熱源21によって基板9を加熱しながら冷源22を動作させたり、冷源22によって基板9を冷却しながら熱源21を動作させることもある。この場合、熱源21によって基板9を加熱するもののフィードバック制御は冷源22に対して行ったり、逆に冷源22によって基板9を冷却するもののフィードバック制御は熱源21に対して行う場合もある。
【0037】
次に、本願発明の第二の実施形態の基板温度制御機構の構成について説明する。図3は、第二の実施形態の基板温度制御機構の概略構成を示す正面断面図である。
この実施形態の基板温度制御機構も、基板9に面接触するステージ1と、基板9との接触面を介して基板9との間で熱交換を行う熱交換部2と、熱交換部2による基板9との熱交換の量を調整することで基板9の温度を制御する制御部3とを備えている。
【0038】
この実施形態の大きな特徴点は、接触ブロック11と基板9との間の熱交換効率を向上させるため、両者の隙間にガスを導入するようになっていることであり、そのガス導入のための構成として、ステージ本体12と接触ブロック11との間にガスを導入する温度制御用ガス導入系4が兼用されている点である。
【0039】
具体的に説明すると、接触ブロック11は、接触ブロック11とステージ本体12との隙間にあるガスを基板9と接触ブロック11との隙間に導くガス導入部111を有している。ガス導入部111としては、本実施形態では、多孔性部材が使用されている。多孔性部材は、ろ過精度0.01μm程度のフィルタと同様の部材から成るものが使用できる。材質は、セラミックス等である。このような多孔性部材は、例えば焼結等の方法により成形するに際し、内部からのガス放出によって無数の孔が形成されるようにすることで製造することができる。
【0040】
接触ブロック11は、多孔性部材が設けられる部分に貫通孔を有している。多孔性部材は、貫通孔に填め込まれている。貫通孔及び多孔性部材の形状は任意であるが、例えばステージ1と同軸の円環状で良い。上下に細長い貫通孔を複数均等に設け、その各々にロッド状の多孔性部材を填め込んでも良い。
【0041】
本実施形態の構成では、温度制御用ガス導入系4が導入するガスが、基板9と接触ブロック11との間にも導入されるので、基板9と接触ブロック11との隙間の圧力も高くなる。このため、基板9と接触ブロック11との熱交換効率が向上し、基板9の温度制御の精度や応答性がさらに高くなる。このため、この基板温度制御機構を備えた真空処理装置によれば、再現性や品質の点でさらに優れた処理を行うことができる。
【0042】
また、本実施形態の構成によれば、基板9と接触ブロック11との隙間に導入されたガスにより熱交換効率が高まるので、基板9を接触ブロック11に対して静電吸着させなくとも、上記温度制御の精度向上や応答性向上の効果を得ることができる。従って、信頼性や安定性の点で問題のある静電吸着を採用することによる基板温度制御の信頼性や安定性の低下、パーティクルの発生による基板9の汚損といった問題からは、本実施形態は無縁である。とはいえ、本願発明は、静電吸着機構の採用を排除するものではなく、必要であれば採用しても良い。
【0043】
また、本実施形態の構成では、基板9と接触ブロック11との隙間にガスを導入する構成として、接触ブロック11とステージ本体12との隙間にガスを導入する構成を兼用している。この構成には、ガス導入のための構成が簡略化され、ステージ1やステージ1の周辺の構成がシンプルになるメリットがある。但し、兼用しない構成も採用が可能であり、専用の経路で基板9と接触ブロック11との隙間にガス導入しても良い。
尚、ガス導入部111の構成としては、上述した多孔性部材を使用する場合の他、単なるガス導入路(貫通路)の構成でも良い。
【0044】
次に、本願発明の第三の実施形態の基板温度制御機構の構成について説明する。図4は、第三の実施形態の基板温度制御機構の概略構成を示す正面断面図である。
この実施形態の基板温度制御機構も、基板9に面接触するステージ1と、基板9との接触面を介して基板9との間で熱交換を行う熱交換部2と、熱交換部2による基板9との熱交換の量を調整することで基板9の温度を制御する制御部3とを備えている。
【0045】
この実施形態も、第二の実施形態と同様に、接触ブロック11と基板9との間の熱交換効率を向上させるため、両者の隙間にガスを導入するようになっており、そのガス導入のための構成として、ステージ本体12と接触ブロック11との間にガスを導入する温度制御用ガス導入系4が兼用されている。この第三の実施形態が第二の実施形態と異なるのは、接触ブロック11が全体に多孔性部材となっている点である。即ち、接触ブロック11は、ろ過精度0.01μm程度のフィルタと同様の部材で全体が形成されている。
【0046】
このように接触ブロック11を多孔性部材で全体に形成すると、接触ブロック11とステージ本体12の隙間にあるガスが均一に上昇して基板9と接触ブロック11との隙間に導入される。このため、基板9と接触ブロック11との隙間のガス圧力の分布がより均一になる。この結果、基板9の温度もより均一になり、より均一な処理が行えることになる。
【0047】
尚、この第三の実施形態では、接触ブロック11とステージ本体12とのお互いの向かい合う面は、第一第二の実施形態のような凹凸面になっていない。ステージ本体12の接触ブロック11に向かい合う面には、大きな一つの凹部が形成されているのみである。この凹部で形成される空間に温度制御用ガス導入系4が導入するガスが溜まり、熱交換効率を向上させるようになっている。但し、第一第二の実施形態と同様に互いに嵌り合う小さな多数の凹凸より成る面にしておくと、接触ブロック11とステージ本体12の熱交換の効率がさらに高まる効果を得られるので、さらに好適である。
【0048】
上記各実施形態では、熱交換部2は、基本的に伝導伝達により熱交換を行うものであったが、輻射熱で熱交換を行ったり、対流により熱交換を行ったりする構成が採用されることもある。
【0049】
【実施例】
次に、上記各実施形態に属する実施例について説明する。
例えば、基板9がシリコン等の半導体ウェーハであり、その基板9を500℃まで加熱してその温度を制御する場合、温度制御用ガスの導入量は、4SCCM(SCCMは0℃1気圧で換算した気体の流量(立方センチメートル/分))程度である。温度制御用ガスの圧力(圧力計44の計測値)は、103Pa程度である。
【0050】
【発明の効果】
以上説明した通り、本願の請求項1記載の基板温度制御機構によれば、ステージ本体と接触ブロックとの隙間にガスが導入されるので、両者の熱交換効率が増す。このため、接触ブロックを介した基板との熱交換効率も増し、温度制御の精度や応答性が高くなるという効果が得られる。また、基板と接触ブロックとの熱交換効率も増す。このため、温度制御の精度や応答性がさらに高くなる。そして、基板と接触ブロックとの隙間にガスを導入する構成に、接触ブロックとステージ本体との隙間にガスを導入する構成を兼用しているので、構造をシンプルにできる。
また、請求項3記載の発明によれば、上記効果を有する基板温度制御機構を使用しながら真空中で基板が処理されるので、再現性や品質といった点で優れた処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の実施形態の基板温度制御機構及び真空処理装置の概略構成を示す正面断面図である。
【図2】ステージ本体12に設けた凹凸の平面視を示す図である。
【図3】第二の実施形態の基板温度制御機構の概略構成を示す正面断面図である。
【図4】第三の実施形態の基板温度制御機構の概略構成を示す正面断面図である。
【符号の説明】
1 ステージ
11 接触ブロック
111 ガス導入部
12 ステージ本体
2 熱交換部
21 熱源
211 加熱用電源
22 冷源
221 冷媒供給管
222 冷媒排出管
223 サーキュレータ
3 制御部
4 温度制御用ガス導入系
5 温度センサ
6 真空チャンバー
61 排気系
62 プロセス用ガス導入系
7 処理手段
9 基板
Claims (6)
- 基板接触面を有する接触ブロックと、基板接触面の面方向の大きさが接触ブロックよりも大きく且つ接触ブロックと向かい合わせて設けられたステージ本体と
を有するステージと、
前記ステージ本体内に設けられ、基板接触面を介して基板を加熱する熱源又は基板を冷却する冷源であって、基板接触面の面方向の大きさが前記接触ブロックより大きい熱交換部と、
熱交換部による基板との熱交換の量を調整することで基板の温度を制御する制御部と、
前記接触ブロックの基板載置面を取り囲むようにして設けられ、前記接触ブロックを前記ステージ本体に押さえ付ける押さえリングと、
前記接触ブロックの前記ステージ本体に向かい合う面に設けられた第1凹凸部と、
前記ステージ本体の前記接触ブロックに向かい合う面に設けられた第2凹凸部と、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部の間に設けられた隙間に温度制御用ガスを導入するための第1のガス導入路とを備えており、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部とは、互いに一方の凸部が他方の凹部に嵌り合っており、
さらに、
前記基板接触面と基板接触面に接触している基板との間に前記温度制御用ガスを導入する第2のガス導入路を備えており、
前記第2のガス導入路は、前記接触ブロックの一部又は全部を多孔性部材とすることで形成され、前記多孔性部材は、前記接触ブロックの一部を形成するよう設けられており、前記接触ブロックに設けた貫通孔に填め込まれているとともに、前記ステージと同軸であるか又は複数均等に設けられた部材であることを特徴とする基板温度制御機構。 - 前記第1凹凸部と前記第2凹凸部は、同心円状に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板温度制御機構。
- 基板接触面を有する接触ブロックと、基板接触面の方向の大きさが接触ブロックよりも大きく且つ接触ブロックと向かい合わせて設けられたステージ本体とを有するステージと、
前記ステージ本体内に設けられ、基板接触面を介して基板を加熱する熱源又は基板を冷却する冷源であって、基板接触面の方向の大きさが前記接触ブロックより大きい熱交換部と、
熱交換部による基板との熱交換の量を調整することで基板の温度を制御する制御部と、
前記接触ブロックの基板載置面を取り囲むようにして設けられ、前記接触ブロックを前記ステージ本体に押さえ付ける押さえリングと、
前記接触ブロックの前記ステージ本体に向かい合う面に設けられた第1凹凸部と、
前記ステージ本体の前記接触ブロックに向かい合う面に設けられた第2凹凸部と、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部の間に設けられた隙間に温度制御用ガスを導入するための第1のガス導入路と
を備えており、
前記第1凹凸部と前記第2凹凸部とは、互いに一方の凸部が他方の凹部に嵌り合っている基板温度制御機構と、この基板温度制御機構の前記ステージが内部に配置された真空チャンバーと、前記第1のガス導入路を通して温度制御用ガスを導入する温度制御用ガス導入系と、真空チャンバー内を排気する排気系と、真空チャンバー内に所定のガスを導入するプロセス用ガス導入系とを備え、前記ステージに基板を載置して基板の温度制御を行いながら真空中で基板に対して所定の処理を行うものであり、
前記温度制御用ガス導入系は、前記第1のガス導入路につながる配管から分岐させたバイパスを有しており、バイパスは真空チャンバーに接続されているとともに、バイパスにはバイパスバルブが設けられていることを特徴とする真空処理装置。 - 前記第1凹凸部と前記第2凹凸部は、同心円状に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の真空処理装置。
- 前記基板接触面と基板接触面に接触している基板との間に前記温度制御用ガスを導入する第2のガス導入路を備えており、この第2のガス導入路は、前記接触ブロックの一部又は全部を多孔性部材とすることで形成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の真空処理装置。
- 前記多孔性部材は、前記接触ブロックの一部を形成するよう設けられており、前記接触ブロックに設けた貫通孔に填め込まれているとともに、前記ステージと同軸であるか又は複数均等に設けられた部材であることを特徴とする請求項5記載の真空処理装置。
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