JP4620372B2 - 軟質制電性樹脂組成物および半導体(半)製品キャリアシート - Google Patents
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Description
(i)共役ジエン及びアクリル酸エステルから選ばれた1種以上の単量体50〜95重量%、
(ii)4〜500個のアルキレンオキサイド基を有し且つ好ましくは4個以上のエチレンオキサイドブロックを有しエチレン系不飽和結合を有する1種以上の単量体5〜50重量%、及び
(iii)共役ジエン及びアクリル酸エステルと共重合可能な1種以上のエチレン系不飽和単量体0〜40重量%
からなるゴム状幹重合体5〜95重量部、に
(iv)1種以上のエチレン系不飽和単量体5〜95重量部(ゴム状幹重合体との合計量が100重量部)、
をグラフト共重合したグラフト共重合体、である。特に透明性のよい組成物を与えるためには、単量体(i)および(iii)としてはアクリル酸エステルを用いることが好ましい。
攪拌機、温度計、圧力計を付した反応容器に、
(イ)ゴム状幹重合体形成用組成物
アクリル酸ブチル 50.3 部
スチレン 9.0 部
メタクリル酸アリル 0.7 部
メトキシポリエチレングリコールメタクリレート 10.0 部
(エチレンオキサイド基の数が平均23個)
ホルムアルデヒドナトリウムスルホキシレート 0.08 部
t−ブチルハイドロパーオキサイド 0.1 部
エチレンジアミンテトラ酢酸鉄(III)塩 0.005部
ピロリン酸2水素2ナトリウム 0.05 部
ピロリン酸4ナトリウム 0.05 部
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 0.5 部
脱イオン水 290 部
を仕込み、50℃で4時間攪拌した。
収率99%以上で平均粒子形80nmのゴム状重合体ラテックスが得られた。
メタクリル酸メチル 29.0 部
スチレン 0.7 部
ノルマルオクチルメルカプタン 0.3 部
ホルムアルデヒドナトリウムスルホキシレート 0.08 部
t−ブチルハイドロパーオキサイド 0.1 部
脱イオン水 70 部
を添加して、窒素置換し、50℃で4時間グラフト共重合した。このラテックスを取出し70℃に加温後、70℃の塩酸水(濃度1.5%)1000部に添加し析出させた。その析出物を脱水洗浄乾燥することにより、白色粉末の親水性ポリマーが得られた。
上記で得られた親水性ポリマー20〜100部、軟質アクリル樹脂(クラレ社製「パラペットSA−NW」)0〜100部、硬質アクリル樹脂(住友化学社製「スミペックスEX」)0〜100部、アニオン性界面活性剤:ノナフルオロブタンスルホン酸カリウム0〜1.0部を、それぞれ下記表1に示す割合でヘンシェルミキサーにて混合することにより、実施例1〜8および比較例1〜4の粉末樹脂成物を得た。
1)親水性ポリマー
上記と同様にして作成した。
上記親水性ポリマーおよび上記実施例で用いたものと同じ軟質および硬質アクリル樹脂ならびに界面活性剤を、下記の比でヘンシェルミキサーにより混合した。
親水性ポリマー 40 部
軟質アクリル樹脂 40 部
硬質アクリル樹脂 20 部
界面活性剤 0.4 部
前項2)で作成したフィルムの片面に水系エマルジョンのアクリル系の導電性粘着剤(固形分50%、粘度35,000〜45,000cps)を厚みが20μmとなる量塗布し、100℃で10分間乾燥させて粘着テープを作成し、更にその粘着剤層に離型処理が施されたPETフィルムを貼り付け、バックグラインドテープを作成した。
前項3)で作成されたバックグラインドテープのPETフィルム(剥離フィルム)を剥がし、粘着面を半導体ウエハの回路の形成された面に貼り付け、反対側の面を切削研磨し、ウエハの厚みを適切に調節した。この際、バックグラインドテープの適切な強度に支持されてウエハの反りは発生しなかった。
1)親水性ポリマー
上記と同様にして作成した。
上記親水性ポリマーおよび上記実施例で用いたものと同じ軟質アクリル樹脂ならびに界面活性剤を、下記の比でヘンシェルミキサーにより混合した。
親水性ポリマー 50 部
軟質アクリル樹脂 50 部
界面活性剤 0.4 部
前項2)で作成したフィルムの片面に、水系エマルジョンのアクリル系の導電性粘着剤(固形分50%、粘度35,000〜45,000cps)を厚みが20μmとなる量塗布し、100℃で10分間乾燥させて粘着テープを作成し、更にその粘着剤層に離型処理が施されたPETフィルムを貼り付け、ダイシングテープを作成した。
前項3)で作成したダイシングテープのPETフィルム(剥離フィルム)を剥がし、粘着面を半導体ウエハの回路の形成された面の反対側の面に貼り付け、ダイヤモンドブレードにてウエハを格子状に切り分け、次にエキスパンド工程にてダイシングテープを引き伸ばすことによって個々の半導体素子の間隔を適切に広げ、続くピックアップ工程にて個々の半導体素子をダイシングテープから円滑に取り外すことができた。
1)親水性ポリマー
上記と同様にして作成した。
上記親水性ポリマーおよび上記実施例で用いたものと同じ軟質および硬質アクリル樹脂ならびに界面活性剤を、下記の比でヘンシェルミキサーにより混合した。
親水性ポリマー 40 部
軟質アクリル樹脂 40 部
硬質アクリル樹脂 20 部
界面活性剤 0.4 部
前項2)で得たフィルムに、成形温度200℃、成形時間1ポケット20秒、最大延伸率200%で、プレス成形によりエンボス加工してポケットを形成し、エンボスキャリアテープを作成した。
前項3)のエンボスキャリアテープの凹部に電子部品を入れ上部にカバーテープを貼り付けて収納を完了した。エンボスキャリアテープは透明であるため収納した部品が外部から容易に観察できた。また電子部品を収納完了した状態で、振騰機で30分間振騰後、カバーテープを剥がしたが、収納した部品が静電破壊することはなかった。
Claims (2)
- (a)親水性ポリマー20〜80重量%、及び(b)熱可塑性樹脂20〜80重量%が混合してなり、10〜30℃における貯蔵弾性率が100〜1500MPa、体積抵抗率が104〜1012Ωmである、可塑剤を含まない軟質制電性樹脂組成物であって、
前記親水性ポリマー(a)が、
(i)アクリル酸エステルである単量体50〜95重量%、
(ii)4〜500個のアルキレンオキサイド基を有しエチレン系不飽和結合を有する1種以上の単量体5〜50重量%、及び
(iii)アクリル酸エステルと共重合可能な1種以上のエチレン系不飽和単量体0〜40重量%
からなるゴム状幹重合体5〜95重量部、に
(iv)メタクリル酸メチル5〜95重量部(ゴム状幹重合体との合計量が100重量部)をグラフト共重合したグラフト共重合体であり、
前記熱可塑性樹脂(b)が、前記親水性ポリマー(a)よりも貯蔵弾性率の低い(メタ)アクリル酸エステルとスチレンとの共重合体からなるものである、
半導体(半)製品キャリアシート形成用途の軟質制電性樹脂組成物。 - 請求項1に記載の軟質制電性樹脂組成物からなる半導体(半)製品キャリアシート。
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