JP4612020B2 - 容器の内表面にコーティングを蒸着するための装置 - Google Patents

容器の内表面にコーティングを蒸着するための装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4612020B2
JP4612020B2 JP2007184815A JP2007184815A JP4612020B2 JP 4612020 B2 JP4612020 B2 JP 4612020B2 JP 2007184815 A JP2007184815 A JP 2007184815A JP 2007184815 A JP2007184815 A JP 2007184815A JP 4612020 B2 JP4612020 B2 JP 4612020B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
injection tube
cavity
uhf
generator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007184815A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008025029A (ja
Inventor
ジャン−ミシェル・リウ
ニコラ・ショメル
イヴ−アルバン・デュクロ
Original Assignee
シデル・パーティシペーションズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シデル・パーティシペーションズ filed Critical シデル・パーティシペーションズ
Publication of JP2008025029A publication Critical patent/JP2008025029A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4612020B2 publication Critical patent/JP4612020B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/511Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/045Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/3222Antennas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/62Plasma-deposition of organic layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/22Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes
    • B05D7/227Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes of containers, cans or the like

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

本発明は、マイクロ波タイプの電磁波によって前駆ガスの励起によって容器内部で生成される、低圧プラズマによって蒸着が実施されるタイプの、そして、電磁波が導入される導電材料で作製された筐体中に容器が配置されるタイプの、熱可塑性物質で作製された容器の内表面上にコーティングを蒸着するための装置に関する。前記装置は、a)電磁波発生器、b)少なくとも一つの中心場がこの筐体において発生可能な、筐体の側壁のウィンドウに前記発生器を接続するための電磁導波管、c)前駆ガスを注入するための手段、d)筐体及び容器の容積下に圧送(ポンピング)するための手段、そして、e)筐体と同軸で実質的に電磁波に対して透明な、例えばクォーツで作製され、前駆ガスの励起中に容器が配置される円筒のキャビティを規定する、内部エンベロープ、を備える。
図1は、容器を1つずつ取り扱う、仏国特許第2,792,854号明細書の文献の規定に従って設計された装置を概略的に示す。この装置は、熱可塑性物質で作製される容器の内表面のコーティングの低圧プラズマ蒸着に適している処理ステーション1の形態である。この種の熱可塑性物質の容器としては、テレフタル酸ポリエチレン(PET)で作製されたボトルが好適であるが、非限定的である。そのコーティングは、炭化水素ベース又は二酸化ケイ素ベースの材料から構成されうる。
概略的には、ステーション1は、導電材料(特に金属)で作製される外側キャビティ2を備える。キャビティ2は、軸Aに対して円筒状で、マイクロ波タイプの電磁場の特定の結合モードを促進するような寸法を有する。キャビティ2の外側に配置される発生器3は、マイクロ波範囲(その振動数は概して2.45GHz又は915MHzでありうる)で電磁場を送り出すことができ、発生器3は、UHF(極超短波)電磁波発生器型のものである。発生器3によって送り出される電磁放射は、前記キャビティのほぼ中央の高さで、キャビティ2中に形成される矩形のウィンドウ5を介して現れる、放射状に延在するトンネル形の導波管4によって、キャビティ2にもたらされる。導波管4の形状及び寸法は、キャビティ2中で好適なマイクロ波場の好ましい組み合わせを許容するように、それ自体構成されうる。
キャビティ2内部に配置されているものは、エンベロープ6であり、このエンベロープ6は、キャビティ2に同軸で、マイクロ波を実質的に透過する。エンベロープは、キャビティ2内部で、キャビティ2に同軸な円筒状筐体7を規定する。実際には、エンベロープ6は、例えばクォーツで作製される。真空が筐体7中に生成されるように、筐体7は、キャビティ2の水平壁によって底部で、そして、封止された閉鎖部を形成することを目的とする蓋(リッド)9によって上部で、閉鎖される。処理される容器10は、キャビティ2、そして、筐体7と実質的に同軸であるように配置される。
問題になっている例において、蓋9は、処理される容器10を筐体7に導入できるように着脱可能である。しかしながら、容器を下から導入又は取り外すために、キャビティ2の底部水平壁中に作製される固定蓋及び着脱可能な底部を提供することも、可能である。蓋9上に提供されているものは、そのネック12によって容器10を支持するための手段11、筐体7中に様々なレベルの真空を生成するための手段、容器10中に注入するための手段、容器の内部壁に蒸着されることが所望される少なくとも1つの前駆体を含む反応流体、である。前記注入手段は、容器に部分的に延在しているインジェクション・チューブ13を備える。
この装置は、軸Aのそれぞれの上部及び下部の環状板14、15をも具備する。そして、これらはエンベロープ6周囲のキャビティ2中に配置される。2つのプレート14、15は、導波管4がキャビティ2中に現れるウィンドウ5の一方に軸方向に配置されるように、他方に対して一方を軸方向にオフセットされている。しかしながら、それらのそれぞれの軸方向位置は、処理される容器10の形状に従って変化しうる。電気導電材料で作製されるプレート14、15は、有効処理領域で最大輝度を得るために電磁場が軸方向に限られるように、キャビティ2中に形成される電磁場に対するショートサーキットを形成することを目的とする。
しかしながら、上述の装置におけるプラズマコーティングプロセスは、正しく作動しても、コーティングの不均一な蒸着がもたらされるおそれがあるという一定のリスクに煩わされる。
これは、プラズマの点火及びその安定性を正確に制御することがしばしば困難であるためである。そして、不安定なプラズマは、不均一のコーティングを容器の内部壁の上に形成するリスクを招く。
今日では、プラズマが安定かどうかを調べるために、容器中の光度は、光度センサを使用して測定される。光度の不安定性が検出される場合、プラズマが不安定であり、したがって、任意的に、コーティングは、適正に蒸着されなかった、と考えられる。この容器は、それから生産ラインから排斥される。
このように、毎時数千の容器を内部的にコーティングするための設備によってコーティングの蒸着が行われる場合、1日につき数百の容器に達する適正にコーティングされておらずスクラップを表す容器のパーセンテージをできる限り低下させることが必要である。現在、潜在的に適正にコーティングされていないため、スクラップにされる容器のパーセンテージは約0.5%である。この種の設備によって発生するスクラップを減少させるために、このパーセンテージを低下させて、従って、対応する原料の損失を減らすことは、特に有益である。
さらに、電磁波がキャビティ中に送信されるときに、これらの電磁波は、インジェクション・チューブによって反射されて、処理装置の中心の方へこのチューブに沿って上がる傾向がある。そして、装置の故障及び処理キャビティにおいて使用されうる電磁エネルギーの損失、それゆえに、プラズマ不安定性の危険性を招く。
従って、本発明は、容器の内部壁をコーティングするための装置に関する。そして、この装置は、均一なコーティングを形成するために、容器中の前駆物質ガスの最適分配、及び、インジェクション・チューブに沿った電磁波の上昇の防止を、いずれも可能にする。
このように、本発明は、マイクロ波の伝送中に、プラズマの形成を開始して容易化することを可能にし、そして、処理キャビティにおいて使用されうる電磁エネルギーの損失を防止することを可能にして、スクラップされる容器のパーセンテージを実質的に0.5%未満にして有利にはスクラップされる容器のパーセンテージをゼロに近づける、より安定なプラズマの形成及び内部コーティングされた容器に対する生産ラインの形成をもたらす、容器の内部壁にコーティングを蒸着するための装置に関する。
これを達成するため、本発明の主題は、蒸着が低圧のプラズマによって実施されるタイプの中で、熱可塑性物質で作製される容器の内表面にコーティングを蒸着されるための装置である。そして、このタイプの装置では、蒸着は、UHFマイクロ波タイプの電磁波による前駆ガスの励起によって容器内に生成される、低圧プラズマによって行われる。そして、このタイプの装置では、容器は、マイクロ波が導入される導電材料で作製されるキャビティ中に配置される。前記装置は、UHF電磁波発生器;少なくとも一つの中心場がキャビティ中において発生するように、前記発生器をキャビティの側壁のウィンドウに接続するための電磁導波管;容器中に部分的に延在しているインジェクション・チューブを備える、前駆ガスを注入するための手段;キャビティ及び容器の内容積に圧送するための手段;そして、例えばクォーツで作製されて、前駆ガスの励起中に容器が配置される円筒形チャンバを規定する、キャビティに同軸で実質的に電磁波に透明な内部エンベロープ、を備える。この前駆ガスの励起は、容器の頂部及び底部間と考えられる容器の全長の2分の1から4分の1の間の長さで容器中にインジェクション・チューブが浸漬されるという事実によって例えば区別される。インジェクション・チューブの長さで、前記発生器によって発生するUHF電磁波をピックアップできる長手方向のアンテナを構成している。ここで、プレート形態のマイクロ波ショートサーキットは、キャビティに対向する側面上の前記プレートの面がインジェクション・チューブに沿って伝播する電磁波のゼロ振幅の位置を定めるように、インジェクション・チューブ上に提供される。最大振幅を得るために、このショートサーキット及びインジェクション・チューブの自由端との間の長さは、4半分の波長の奇数、すなわち、インジェクション・チューブの自由端での電磁波の波腹に対応している。
インジェクション・チューブの端部がこの管に沿って伝播する電磁波の波腹に対応するため、そして、この端部が容器の全長の半分から4分の1の間に配置されているため、インジェクタの端部が容器中のガスの一様分布での所与の波長に対する最大の電磁波輝度の位置に対応するので、このような方法で、安定したプラズマの点火が容易になる。
ショートサーキットは、電磁波がゼロ振幅の中にあってその伝搬を少なくとも部分的にインジェクション・チューブに沿って拘束するために、インジェクション・チューブが通過する中心を介した円形の放射プレートである。従って、インジェクション・チューブに沿った表層流は、キャビティに向けられる側部上の円板のその表面上でゼロである。
インジェクション・チューブに沿った電磁波の伝搬が防止されることによってブロッキング効果を向上するために、インジェクション・チューブと同軸でキャビティに向けられる環状スカートは、円形の放射プレート上に位置する。
有利には、ショートサーキットの第1の実施の形態によれば、環状スカートは、円板の外縁部に位置する。
インジェクション・チューブが装置の残りの部分から電気的に絶縁されるために、円板及びインジェクション・チューブは、筐体の残りの部分に接触してはならず、インジェクション・チューブが軸方向に通る誘電プラグ中に埋められうる。
有利には、ショートサーキットの第2の実施の形態態によれば、円板は、インジェクション・チューブの直径よりも大きな直径の中央オリフィスを有し、そして、環状スカートは、プレートの内縁部に位置する。
円板の下流でインジェクタに沿って上昇する電磁場の伝搬を防止するために、環状スカートの内面の高さは、発生器によって放射されて円板及びスカートが位置する誘電媒体中を循環する波の波長の4分の1にほぼ等しい。さらに、環状スカートの自由端は、それ故に波の波腹に対応して、従って、最大電圧及び最小電流に対応するため、ジュール熱損失が抑制される。このように、環状スカートの自由端での非制御加熱は、この端部での最小限のジュール熱損失によって抑制される。
インジェクション・チューブに沿って電磁場を制御するために、ショートサーキットは、円筒状要素(スリーブと呼ばれている)及びインジェクション・チューブとの間の環状スペース中に提供される。
容器の内容積に圧送するために、円筒状要素の端部は、容器頂部に封止された態様で位置している。
電磁場の生成中に、そして、容器の内部壁上のコーティングの蒸着中にプラズマを安定させるために、そして、それ故に、容器の内部壁上に非均一に蒸着されるコーティングのリスクを減少させるために、本発明による装置は、インジェクション・チューブに連結されて、インジェクション・チューブに高電圧の正弦波信号を送信可能な高電圧信号発生器手段を備える。
容器中で発生するプラズマの安定度を最大にするための好ましい実施の形態によれば、高電圧の正弦波信号は、500及び3,000のV間の電圧を有する。
有利には、高電圧の正弦波信号は、減衰正弦波信号の複数の信号からなる。
有利には、前記信号の搬送周波数は、1及び50kHzの間にある。
1つの有利な実施の形態によれば、前記信号のエンベロープ周波数は、100及び10,000Hzの間にある。
有利には、前記エンベロープ周波数は、500及び2,000Hzの間にある。
有利には、前記サイクルの1つの終了時での高電圧の信号のピーク値は、このサイクルの第1のピークのピーク値の0及び60%間に減衰される。
有利には、前記サイクルの1つの終了時での高電圧の信号のピーク値は、このサイクルの第1のピークのピーク値の20及び40%間に減衰される。
インジェクション・チューブに沿った電磁波伝搬のブロッキングを向上させるために、円板の直径は、インジェクション・チューブの直径の2倍を少なくとも超える。
本発明によって提供されるショートサーキットの円板によって遮断されない電磁エネルギーの量を減らすために、第2の円板が、前記円板上流のインジェクション・チューブに放射状に固定される。
有利には、この円板及び前記第2の円板の間の距離は、前記発生器によって発生する電磁波の半波長の倍数に対応する。
本発明は、非限定的な実施例としてのみ単に付与されている、特定の好ましい実施の形態における以下の詳細な説明を読むことによって、より明らかに理解される。
この説明は、下記の添付の図面を参照する。
図1は、個別に容器を扱うための従来技術による装置の、断面図における、概略的な側面図である。
図2は、本発明による個別に容器を扱うための装置の概略的な側面図である。
図3は、本発明による装置のインジェクタに提供されるショートサーキットの概略断面図である。
図4は、本発明による別の実施の形態におけるインジェクタに提供されるショートサーキットである。
図5は、本発明による別の実施の形態における装置の概略的な正面の断面図である。
そして、図6は、本発明による他の実施の形態における装置の概略断面図である。
すでに記述されているように、図1は、コーティングを熱可塑性容器10の内表面上にコーティングを蒸着するための装置の概略図である。このタイプの装置10において、蒸着は、マイクロ波タイプのUHF電磁波による前駆ガスの励起によって容器内部で生成される低圧プラズマによって実施される。そして、このタイプの装置10において、容器10は、マイクロ波が導入される導電材料で作製されるキャビティ2中に配置される。そして、前記装置は、UHF電磁波発生器3、前記発生器3をキャビティ2の側壁のウィンドウ5に接続するための電磁導波管4、前駆ガスを注入するための手段、容器10の内容積及びキャビティ2下に圧送するための手段、そして、キャビティ2に同軸でキャビティ2中に発生する少なくとも一つの中心場を有する内部エンベロープ6、を備える。前記エンベロープは、例えばクォーツで作製されて電磁波を実質的に透過して、そして、前駆ガスの励起中に容器10が配置される円筒状筐体7を規定する。
図2は、容器10の内表面にコーティングを蒸着するために、容器10を個別に扱うための一実施の形態における装置1の概略断面図である。
この実施の形態によれば、容器10の内容積に前駆ガスを注入するための手段は、インジェクション・チューブ13という形態をとり、そして、容器10、キャビティ2及びエンベロープ6によって規定される中央軸線Aに沿って実質的に配置されて、発生器3によって発生するUHF電磁波をピックアップできる縦のアンテナ16を構成する。このアンテナ16の第2の機能は、後述するように、高電圧信号発生器手段28で送信される高電圧信号を伝播させることである。
残りの説明において、インジェクション・チューブ13の表記はアンテナ16の表記をも意味し、これらの2つの要素は同一である。
有利には、容器10は、ネック12、底部17及び頂部18を有するボトルの形態をとり、本発明の原理は、頂部及び底部を有する任意のタイプの、すなわち、閉止端及び開放端の、容器に適用される。
容器10の内容積に注入されるガスの良好な流れを可能にして、ガスがこの内容積中で一様に分配されることを確実にするために、インジェクション・チューブ13の自由端13aは、容器10の全長の半分及び4分の1の間の長さで、すなわち、容器10の頂部18及び底部17の距離の半分及び4分の1の間の長さで、容器10中に浸漬される。このように、容器10の内容積に注入されるガスのより良好な分配によって、より安定プラズマが、電磁励起中に得られる。
UHFショートサーキット19は、有利には、インジェクション・チューブ13に沿って電磁波の伝搬を短絡化させるために、容器10外に残っているインジェクション・チューブ13の部分でインジェクション・チューブ13に電気伝導接触して、提供される。
図3にて示したように、一実施の形態によれば、ショートサーキット19は、プラグ20の形態をとり、そして、インジェクション・チューブ13が軸方向に通ってプレート21が埋め込まれる絶縁体(例えばポリエーテルエーテルケトン)で、好ましくは作製される。そして、プレート21は、有利には、円形で、放射状で、導電性で、そして好ましくは金属製である。そして、インジェクション・チューブ13は、プレート21の中心を通る。そして、円形のプレート(円板)21の直径は、プラグ20の直径よりも小さい。
あるいは、ショートサーキット19は、円板21のみで構成される。
いずれの場合においても、インジェクション・チューブ13に沿って伝播している電磁波は、キャビティ2に向けられる円板21の側部上でゼロ振幅を有する。
チューブ13に同軸の環状スカート22は、円板21に配置されて、キャビティ2の方に向けられている。
一実施の形態によれば、環状スカート22は、円板21の外縁部に配置される。
図4に示したように、ショートサーキット19の他の実施の形態によれば、インジェクション・チューブ13がプラグ20の中心を通過するように、プラググ20に埋められている放射円板23とともに、誘電プラグ20が提供される。円板23は、インジェクション・チューブ13の直径よりも大きい直径の中央オリフィス23aを有し、そして、環状スカート24は、円板23の内部端に配置されて、環状スカート24は、インジェクション・チューブ13で同軸のキャビティ2に向けられている。そして、円板23は、プラグ20の円筒状の外縁部に一致する外縁のリムを有する。
有利には、環状スカート22、24の内面の高さは、発生器3によって送信されてアンテナ16に沿って伝播する電磁波の波長の4分の1にほぼ等しい。そして、この波長は、円板21、23及び環状スカート22、24が位置する誘電物質に依存している。
換言すれば、円板21、23の下流に電磁波が生じることを防止するために、環状スカート22、24の内面の高さは、円板21、23及びスカート22、24が位置する媒体を循環して発生器によって送信される波の波長の4分の1にほぼ等しい。加えて、環状スカート22、24の自由端は、電磁波の波腹に対応して、これにより、最大電圧及び最小電圧に対応し、それ故、ジュール熱損失が減少される。このように、この端部での最小限のジュール熱損失のため、環状スカート22、24の自由端での非制御のオーバーヒーティングが防止される。
このように、円板21、23が誘電プラグ20に埋め込まれる場合、環状スカートの高さは、この種の誘電媒体を循環している電磁波の波長の4分の1に等しい。
あるいは、円板21が誘電プラグ20に埋め込まれずに真空中のアンテナ16に放射状に固定するだけの場合、環状スカート22の内面の高さは、真空を循環している電磁波の波長の4分の1に等しい。
さらに一般的にいえば、環状スカートの内面の高さは、円板及びスカートが挿入される媒体(例えば真空又は絶縁体)中を循環する電磁波の波長の4分の1に等しい。そして、ショートサーキットは、1/4波長トラップを形成する。
アンテナ16に沿った電磁波の上昇を制限するために、図5において例示される本発明の第3の実施の形態に従って、インジェクション・チューブ13に沿って一対の円板25、26を固定することも、可能である。
これは、単一の円板のみが存在しているときに、電磁エネルギーが完全に遮断されずに、インジェクション・チューブ13に沿って短絡化するためであり、そして、インジェクション・チューブ13に沿って上昇している全ての電磁エネルギーを実際に防ぐために、第1のプレート25よりも上に第2の円板26を追加することが好ましい。このように、上記の状況に従って、容器10の頂部18よりも上に位置する下流の第1のプレート25、及び、下流のプレート25よりも上に配置される上流の第2のプレート26が、提供される。
好ましくは、下流のプレート25及び上流の第2のプレート26の間の距離は、電磁波発生器3によって送信される電磁波の半波長の倍数に対応する。
有利には、記述される全ての実施の形態において、円板21、23、25、26の直径は、インジェクション・チューブ13の直径の少なくとも2倍よりも大きくて、好ましくは、インジェクション・チューブ13の直径の少なくとも4倍よりも大きい。
円板21、23上の環状スカート22、24の追加によって、インジェクション・チューブ13に沿って上昇することを防止される電磁エネルギーの量を増加させることが可能になる。
このように、図6に示すように、環状スカート22を有するちょうど1つの円板21の存在によって、図3に関して上述したように、全ての電磁エネルギーがアンテナ16に沿って上昇することを実際に防止することが可能になる。
有利には、インジェクション・チューブ13はスリーブ27を通過して、その端部は、容器10の頂部18とのシールされた接続を形成し、円板21又は環状スカート22の直径は、スリーブ27の内部オリフィスの直径に非常に近いが、わずかに小さい。
インジェクション・チューブ13に沿って電磁波を制御するために、ショートサーキット19は、リッド9に付随している円筒状要素(前記要素はスリーブ27と呼ばれる)とインジェクション・チューブ13との間の環状スペース中に提供される。
ショートサーキット19、そして、より具体的には、キャビティに対向している円板21、23、25のその面は、管13に沿って伝播する電磁波のゼロ振幅の位置を定める。ショートサーキット19及び端部13a間の長さは、インジェクション・チューブ13の自由端13aで最大振幅(すなわち波腹)を得るための、4分の1波長の奇数番目に対応する。
加えて、高電圧の正弦波信号は、それ自体公知のタイプの高電圧信号発生器手段28を使用して、インジェクション・チューブ13に送られて、そして、ショートサーキット19の上流で、又は、上流の第2の円板26の、インジェクション・チューブ13に高電圧ケーブル29を介して連結される。
好ましくは、高電圧の信号の周波数は、1及び50kHzの間にあり、及び、好ましくは約7,200kHz付近にある。減衰する高電圧の信号の場合、この周波数は、搬送波周波数である。
信号は、プラズマ生成サイクル中において、すなわち、電磁放出フェイズ、及び、容器10の内壁にコーティングが蒸着されるフェイズにおいて、常時又は一部分の時間又は条件つきで(例えば、特定の光度閾値が内部エンベロープ6において検出される場合だけ)、送られる。
有利には、高電圧信号は、減衰(ダンプ)したものであり、従って、パラメータ化可能に減衰して生成される複数のサイクルの正弦波信号からなる。そのエンベロープ周波数、すなわち、減衰する正弦線のサイクルの周波数は、100及び10,000Hzの間に、好ましくは500及び6,000Hzの間に、そして、より好ましくは、500及び2,000Hz、及び、さらにより好ましくは、1,000Hzである。
高電圧の正弦波信号は、500及び3,000Vの間、好ましくは1,000Vの電圧を有する。
そして、好ましくは、前記サイクルの1つの終了時での高電圧の信号のピーク値は、この同じサイクルでの第1のピークのピーク値の0及び60%の間に、好ましくはこの同じサイクルでの第1のピークのピーク値の20及び40%の間に、そしてさらに好ましくは多くても30%までに、減衰している。
有利には、搬送波周波数とエンベロープ周波数との周波数比は、2より大きくなければならず、さらにより好ましくは7より大きくなければならない。
驚くべきことに、この種の高電圧の正弦波信号を生成して及び/又は維持することによって生成ラインのプラズマの安定度が改善されて、従って光度センサによって検出される発光不安定性の数が減少し、従って、潜在的に不均一なコーティングを有することでスクラップにされる容器の数が減少する、ということが見出された。
装置の残りの部分からインジェクション・チューブ13を電気的に絶縁するために、円板21、23、25及びインジェクション・チューブ13は、筐体の残りの部分に接触してはならない。これらは、インジェクション・チューブ13が軸方向に通過する誘電プラグに埋め込まれてもよい。このようにして、インジェクション・チューブ13は、インジェクション・チューブ13の特定の設計によって、例えばインジェクション・チューブ13の自由端13a上に放射状のチップを追加することによって、インジェクション・チューブ13の自由端13a又は設計段階中の予め定められた他の地点を除いてインジェクション・チューブ13上での任意のアーク又はリーク電流をも回避するために、電気的に絶縁される。これは、プラズマの点火を容易にして、従っていかなる漏洩電流をも回避するために、それ故に、インジェクション・チューブ13を電気的に絶縁することのため、そして、おそらくインジェクション・チューブの自由端上に放射状のチップを追加することの必要性のため、所与の位置で電子の最大の濃度を得ることが望ましいからである。
図1は、個別に容器を扱うための従来技術による装置の、断面図における、概略的な側面図である。 図2は、本発明による個別に容器を扱うための装置の概略的な側面図である。 図3は、本発明による装置のインジェクタに提供されるショートサーキットの概略断面図である。 図4は、本発明による別の実施の形態におけるインジェクタに提供されるショートサーキットである。 図5は、本発明による別の実施の形態における装置の概略的な正面の断面図である。 図6は、本発明による他の実施の形態における装置の概略断面図である。
符号の説明
1 装置
2 キャビティ
3 発生器
6 エンベロープ
10 容器
12 ネック
13 インジェクション・チューブ
16 アンテナ
17 底部
18 頂部
19 UHFショートサーキット
20 誘電プラグ
21 プレート(円板)
22 環状スカート
23 円板
24 環状スカート
25 第1のプレート
26 第2のプレート
27 スリーブ
28 高電圧信号発生器手段
29 高電圧ケーブル

Claims (20)

  1. UHFマイクロ波タイプの電磁波による前駆ガスの励起によって容器(10)内に生成される低圧のプラズマによって蒸着が行われるタイプの、及び、マイクロ波が導入される導電材料で作製されるキャビティ中に容器(10)が配置されるタイプの、熱可塑性物質で作製される容器(10)の内表面にコーティングを蒸着するための装置であって、
    前記装置は、
    UHF電磁波発生器(3)、
    少なくとも一つの中心場が前記キャビティ(2)中において発生可能な前記発生器(3)をキャビティ(2)の側壁のウィンドウ(5)に接続するための電磁導波管(4)、
    前記容器(10)中に部分的に延在しているインジェクション・チューブ(13)を備える、前記前駆ガスを注入するための手段、
    前記キャビティ(2)及び前記容器(10)の内容積を排気するための手段、及び、
    記前駆ガスの励起中に前記容器(10)が配置されるチャンバを規定する、前記キャビティ(2)と同軸で実質的に電磁波に透明な内部エンベロープ(6)、
    を備え、
    前記インジェクション・チューブ(13)は、前記容器(10)の頂部(18)及び底部(17)間とみなされる前記容器(10)の全長の2分の1及び4分の1間の長さで、前記容器(10)中に浸漬されて、
    前記インジェクション・チューブ(13)の前記長さの部位は、前記発生器(3)で発生するUHF電磁波をピックアップ可能な長手方向のアンテナ(16)を構成して、
    プレート(21、23、25)形態のUHFショートサーキット(19)は、前記キャビティに対向する側部上の前記プレート(21、23、25)の面が、前記インジェクション・チューブ(13)に沿って伝播する電磁波のゼロ振幅の位置を定めるように、前記インジェクション・チューブ(13)上に提供され、
    前記ショートサーキット(19)及び前記インジェクション・チューブ(13)の自由端(13a)間の長さは、前記インジェクション・チューブ(13)の前記自由端(13a)で、最大振幅、すなわち波腹、を得るために、4分の1波長の奇数番目に対応している、装置。
  2. 前記ショートサーキット(19)は、前記インジェクション・チューブ(13)が中心部を通過する、円形の放射プレート(21、23、25、26)である、請求項1に記載の装置。
  3. 前記インジェクション・チューブ(13)に同軸で、前記キャビティ(2)に向けられている、環状スカート(22、24)は、円形の放射プレート(21、23)上に配置されている、請求項2に記載の装置。
  4. 前記環状スカート(22、24)は、前記プレート(21、23)の外部リム上に配置されている、請求項3に記載の装置。
  5. 前記円形のプレート(21、23)は、前記インジェクション・チューブ(13)が軸方向に通過する、誘電プラグ(20)中に埋め込まれている、請求項2から4のいずれか1項に記載の装置。
  6. 前記円形のプレート(23)は、前記インジェクション・チューブ(13)の直径よりも大きい直径の中央オリフィス(23a)を有し、
    前記環状スカート(22、24)は、前記プレート(23)の内部端上に配置されている、請求項1から3、5のいずれか1項に記載の装置。
  7. 前記環状スカート(22、24)の内面の高さは、前記発生器(3)によって放射されて、前記円形のプレート(21、23)及び前記スカートの位置している媒体中を循環する、波の波長の4分の1にほぼ等しい、請求項5又は6に記載の装置。
  8. 前記ショートサーキット(19)は、円筒状要素(27)及び前記インジェクション・チューブ(13)間の環状スペース中に提供されている、請求項1から7のいずれか1項に記載の装置。
  9. 前記円筒状要素(27)の端部は、前記容器(10)の頂部(18)上にシールされた態様で配置されている、請求項8に記載の装置。
  10. 前記インジェクション・チューブ(13)に連結されて、前記インジェクション・チューブ(13)に高電圧の正弦波信号を送信可能な、高電圧信号発生器手段(28)を備える、請求項1から9のいずれか1項に記載の装置。
  11. 前記高電圧の正弦波信号は、500及び3,000V間の電圧を有する、請求項10に記載の装置。
  12. 前記高電圧の正弦波信号は、複数のサイクルの減衰する正弦波信号からなる、請求項10又は11に記載の装置。
  13. 前記信号の搬送波周波数は、1及び50kHzの間にある、請求項10から12のいずれか1項に記載の装置。
  14. 前記信号のエンベロープ周波数は、100及び10,000Hzの間にある、請求項12又は13に記載の装置。
  15. 前記エンベロープ周波数は、500及び2,000Hzの間にある、請求項14に記載の装置。
  16. 前記サイクルの終了時での前記高電圧の信号のピーク値は、このサイクルの第1のピークのピーク値の0及び60%の間に減衰している、請求項12から15のいずれか1項に記載の装置。
  17. 前記サイクルの1つの終了時での前記高電圧の信号のピーク値は、このサイクルの第1のピークのピーク値の20及び40%の間に減衰している、請求項16に記載の装置。
  18. 前記円形のプレート(21、23、25、26)の直径は、前記インジェクション・チューブ(13)の直径よりも少なくとも2倍大きい、請求項1から17のいずれか1項に記載の装置。
  19. 前記円形のプレート(25)の上流に、前記インジェクション・チューブ(13)に放射状に、第2の円形のプレート(26)が固定されている、請求項1から18のいずれか1項に記載の装置。
  20. 前記円形のプレート(25)及び前記第2の円形のプレート間の距離は、前記発生器(3)によって発生する前記電磁波の半波長の倍数である、請求項19に記載の装置。
JP2007184815A 2006-07-17 2007-07-13 容器の内表面にコーティングを蒸着するための装置 Expired - Fee Related JP4612020B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0606480A FR2903622B1 (fr) 2006-07-17 2006-07-17 Dispositif pour le depot d'un revetement sur une face interne d'un recipient

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008025029A JP2008025029A (ja) 2008-02-07
JP4612020B2 true JP4612020B2 (ja) 2011-01-12

Family

ID=37866288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007184815A Expired - Fee Related JP4612020B2 (ja) 2006-07-17 2007-07-13 容器の内表面にコーティングを蒸着するための装置

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7975646B2 (ja)
EP (1) EP1881088B1 (ja)
JP (1) JP4612020B2 (ja)
CN (1) CN101109076B (ja)
AT (1) ATE404708T1 (ja)
DE (1) DE602007000073D1 (ja)
ES (1) ES2313701T3 (ja)
FR (1) FR2903622B1 (ja)
MX (1) MX2007008639A (ja)
PT (1) PT1881088E (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7881785B2 (en) * 2008-03-26 2011-02-01 Cardiac Science Corporation Method and apparatus for defrosting a defibrillation electrode
US8316797B2 (en) * 2008-06-16 2012-11-27 Board of Trustees of Michigan State University Fraunhofer USA Microwave plasma reactors
WO2010009724A1 (de) * 2008-07-25 2010-01-28 Dr. Laure Plasmatechnologie Gmbh Vorrichtung zur plasmagestützten beschichtung der innenseite von rohrförmigen bauteilen
US9545360B2 (en) 2009-05-13 2017-01-17 Sio2 Medical Products, Inc. Saccharide protective coating for pharmaceutical package
US7985188B2 (en) 2009-05-13 2011-07-26 Cv Holdings Llc Vessel, coating, inspection and processing apparatus
DK2251454T3 (da) 2009-05-13 2014-10-13 Sio2 Medical Products Inc Coating og inspektion af beholder
US9458536B2 (en) 2009-07-02 2016-10-04 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles
DE102009044496B4 (de) * 2009-11-11 2023-11-02 Muegge Gmbh Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mittels Mikrowellen
US11624115B2 (en) 2010-05-12 2023-04-11 Sio2 Medical Products, Inc. Syringe with PECVD lubrication
US9878101B2 (en) 2010-11-12 2018-01-30 Sio2 Medical Products, Inc. Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods
US9272095B2 (en) 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
EP2707521B1 (en) 2011-05-13 2018-08-08 Board Of Trustees Of Michigan State University Improved microwave plasma reactors
JP5368514B2 (ja) * 2011-06-30 2013-12-18 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US11116695B2 (en) 2011-11-11 2021-09-14 Sio2 Medical Products, Inc. Blood sample collection tube
CN103930595A (zh) 2011-11-11 2014-07-16 Sio2医药产品公司 用于药物包装的钝化、pH保护性或润滑性涂层、涂布方法以及设备
NL2007809C2 (en) * 2011-11-17 2013-05-21 Draka Comteq Bv An apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process.
US9664626B2 (en) 2012-11-01 2017-05-30 Sio2 Medical Products, Inc. Coating inspection method
EP2920567B1 (en) 2012-11-16 2020-08-19 SiO2 Medical Products, Inc. Method and apparatus for detecting rapid barrier coating integrity characteristics
US9764093B2 (en) 2012-11-30 2017-09-19 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of PECVD deposition
WO2014085348A2 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of pecvd deposition on medical syringes, cartridges, and the like
US9662450B2 (en) 2013-03-01 2017-05-30 Sio2 Medical Products, Inc. Plasma or CVD pre-treatment for lubricated pharmaceutical package, coating process and apparatus
US9937099B2 (en) 2013-03-11 2018-04-10 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate
KR102211788B1 (ko) 2013-03-11 2021-02-04 에스아이오2 메디컬 프로덕츠, 인크. 코팅된 패키징
US9863042B2 (en) 2013-03-15 2018-01-09 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD lubricity vessel coating, coating process and apparatus providing different power levels in two phases
JP6302082B2 (ja) * 2014-03-03 2018-03-28 ピコサン オーワイPicosun Oy Aldコーティングによるガスコンテナ内部の保護
EP3122917B1 (en) 2014-03-28 2020-05-06 SiO2 Medical Products, Inc. Antistatic coatings for plastic vessels
FR3032975B1 (fr) * 2015-02-23 2017-03-10 Sidel Participations Procede de traitement par plasma de recipients, comprenant une phase d'imagerie thermique
FR3035881B1 (fr) * 2015-05-04 2019-09-27 Sidel Participations Installation pour le traitement de recipients par plasma micro-ondes, comprenant un generateur a etat solide
KR20180048694A (ko) 2015-08-18 2018-05-10 에스아이오2 메디컬 프로덕츠, 인크. 산소 전달률이 낮은, 의약품 및 다른 제품의 포장용기
NL2017575B1 (en) 2016-10-04 2018-04-13 Draka Comteq Bv A method and an apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process and a method
DE102017108992A1 (de) * 2017-04-26 2018-10-31 Khs Corpoplast Gmbh Vorrichtung zur Innenbeschichtung von Behältern
US11469077B2 (en) * 2018-04-24 2022-10-11 FD3M, Inc. Microwave plasma chemical vapor deposition device and application thereof
US11261522B2 (en) * 2018-10-18 2022-03-01 Diamond Foundry Inc. Axisymmetric material deposition from plasma assisted by angled gas flow

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002543292A (ja) * 1999-04-29 2002-12-17 シデル・アクテイス・セルビス マイクロ波プラズマによる容器処理用装置
JP2004504938A (ja) * 2000-08-01 2004-02-19 シデル 境界層を備えたプラズマ堆積バリアコーティング、このようなコーティングの獲得方法、およびこのように得られた容器
JP2004149922A (ja) * 2002-10-09 2004-05-27 Toyo Seikan Kaisha Ltd 金属酸化膜の形成方法
WO2004081253A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Toyo Seikan Kaisha Ltd. プラスチック容器の化学プラズマ処理方法及び装置
JP2004277757A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Toyo Seikan Kaisha Ltd 化学プラズマ処理用原料ガス供給管及び容器内面の化学プラズマ処理方法
JP2004300479A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Toyo Seikan Kaisha Ltd プラズマcvd法による化学蒸着膜の形成方法
JP2004315879A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Toyo Seikan Kaisha Ltd マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07321096A (ja) * 1994-05-20 1995-12-08 Daihen Corp マイクロ波プラズマ処理装置
JP4595276B2 (ja) * 2000-12-25 2010-12-08 東洋製罐株式会社 マイクロ波プラズマ処理方法及び装置
JP2002339074A (ja) * 2001-05-16 2002-11-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 成膜装置
US20040025791A1 (en) * 2002-08-09 2004-02-12 Applied Materials, Inc. Etch chamber with dual frequency biasing sources and a single frequency plasma generating source
US7847209B2 (en) * 2002-10-09 2010-12-07 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. Method of forming a metal oxide film and microwave power source device used for the above method
KR20050086510A (ko) * 2002-11-12 2005-08-30 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 용기상에 플라즈마 코팅을 퇴적시키기 위한 방법 및 장치
EP2495350B1 (en) * 2003-03-12 2014-06-18 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Microwave plasma processing device with a plasma processing gas supply member
WO2004087989A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. プラズマcvd法による化学蒸着膜及びその形成方法
FR2871813B1 (fr) * 2004-06-17 2006-09-29 Sidel Sas Dispositif de depot, par plasma micro-ondes, d'un revetement sur une face d'un recipient en materiau thermoplastique
FR2872148B1 (fr) * 2004-06-24 2006-09-22 Sidel Sas Machine de traitement de bouteilles equipee d'une cartouche de raccordement interchangeable
FR2872144B1 (fr) * 2004-06-24 2006-10-13 Sidel Sas Machine de traitement de recipients comportant des moyens de prehension commandes pour saisir les recipients par leur col
US8058156B2 (en) * 2004-07-20 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having multiple ion shower grids

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002543292A (ja) * 1999-04-29 2002-12-17 シデル・アクテイス・セルビス マイクロ波プラズマによる容器処理用装置
JP2004504938A (ja) * 2000-08-01 2004-02-19 シデル 境界層を備えたプラズマ堆積バリアコーティング、このようなコーティングの獲得方法、およびこのように得られた容器
JP2004149922A (ja) * 2002-10-09 2004-05-27 Toyo Seikan Kaisha Ltd 金属酸化膜の形成方法
WO2004081253A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Toyo Seikan Kaisha Ltd. プラスチック容器の化学プラズマ処理方法及び装置
JP2004277757A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Toyo Seikan Kaisha Ltd 化学プラズマ処理用原料ガス供給管及び容器内面の化学プラズマ処理方法
JP2004300479A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Toyo Seikan Kaisha Ltd プラズマcvd法による化学蒸着膜の形成方法
JP2004315879A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Toyo Seikan Kaisha Ltd マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080011232A1 (en) 2008-01-17
CN101109076B (zh) 2010-09-29
FR2903622A1 (fr) 2008-01-18
US7975646B2 (en) 2011-07-12
ATE404708T1 (de) 2008-08-15
ES2313701T3 (es) 2009-03-01
EP1881088A1 (fr) 2008-01-23
FR2903622B1 (fr) 2008-10-03
EP1881088B1 (fr) 2008-08-13
JP2008025029A (ja) 2008-02-07
MX2007008639A (es) 2008-12-19
DE602007000073D1 (de) 2008-09-25
PT1881088E (pt) 2008-11-21
CN101109076A (zh) 2008-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4612020B2 (ja) 容器の内表面にコーティングを蒸着するための装置
US10063062B2 (en) Method of detecting plasma discharge in a plasma processing system
KR101541642B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
KR0145302B1 (ko) 얇은 막의 형성방법
KR960014436B1 (ko) 대영역 초고주파 플라즈마 장치
KR101008746B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
KR20010062010A (ko) 플라즈마 처리 장치
US20090152243A1 (en) Plasma processing apparatus and method thereof
JP2011029475A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR100467160B1 (ko) 극초단파 플라스마에 의한 용기 처리 장치
CN110323121B (zh) 等离子体处理装置和等离子体处理方法
TWI463924B (zh) 電漿處理裝置及電漿處理方法
JP6501493B2 (ja) プラズマ処理装置
US5945177A (en) Process for coating an exterior portion of a lamp
KR20230087593A (ko) 플라스마 처리 장치
US20170087602A1 (en) Method and apparatus for treating substrate
JP2007214211A (ja) プラズマ処理装置
US10290471B2 (en) Device for generating plasma by means of microwaves
US20200135430A1 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
TW392215B (en) Surface processing apparatus
JP2001223171A (ja) プラズマ処理装置
KR101094976B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
KR100953828B1 (ko) 플라즈마 처리장치
EP3965139B1 (en) Apparatus, system and method for sustaining inductively coupled plasma
US20230064817A1 (en) Plasma processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100914

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101014

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4612020

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees