JP4611736B2 - 界面接着剤 - Google Patents
界面接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4611736B2 JP4611736B2 JP2004517711A JP2004517711A JP4611736B2 JP 4611736 B2 JP4611736 B2 JP 4611736B2 JP 2004517711 A JP2004517711 A JP 2004517711A JP 2004517711 A JP2004517711 A JP 2004517711A JP 4611736 B2 JP4611736 B2 JP 4611736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glycidyl ether
- ether
- oxide
- diglycidyl ether
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/54—Amino amides>
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/54—Inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
使用の態様の一方法において、その熱界面材料は、Speedlineによる商標Asymtek®又はCam−a lot®で入手できるようなオーガースクリュー式計量分配装置によってノズルを通して分配されて、リッドを基板に接触させる前にリッドの下面に接着される。ダイ上の位置におけるリッドで、リッドに熱を加えることによって樹脂を流動性にさせてダイとリッドの対向面の間の隙間を埋め、次のその樹脂を固体に硬化させることによって安定なヒートブリッジが形成される。
そのビスフェノールエポキシは、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン(ビスフェノールA)、ジヒドロキシジフェニルメタン(ビスフェノールF)の異性体混合物、ビスフェノールG、テトラブロモビスフェノールA、4,4’−ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3−ジメチルジフェニルプロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノール、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−エタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−イソブタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−メタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−エーテル、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−スルホン、等のような化合物のジグリシジルエーテルである。ビスフェノールジグリシジルエーテルは、広く入手できる。商標Araldite®GY及びPYビスフェノールFエポキシ液体のビスフェノールAエポキシ液体樹脂、ビスフェノールAのDER−332ジグリシジルエーテル、エポキシ当量175、EP−828:ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、エポキシ当量185、ビスフェノールFのEP−807ジグリシジルエーテル、エポキシ当量170、ビスフェノールAFのPY−302−2ジグリシジルエーテル、エポキシ当量175、及びビスフェノールADのジグリシジルエーテル、エポキシ当量17(Vantico社の商標ARALDITE®を含む)が含まれる。商標EPICLON®830Sのようなビスフェノールの電子グレードのジグリシジルエーテルがさらに望ましい。有機成分の全重量を基準にして、ビスフェノールエポキシ化合物の量は、60〜70重量%、好適には62〜65重量%で存在する。
ビスフェノールエポキシ以外の二官能性樹脂は、エポキシ当量が200以下の非脂環式脂肪族、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーエルを含む。
これらは商的に広く入手できる。いくつかの非限定例は、(1)1,4−ブタンジオールのジグリシジルエーテルのような脂肪族ジグリシジルエーテル、それは約130のエポキシ当量を有し米国 Tex.州、HoustonにあるShell Chemical Co.から商標Heloxy®で入手できる;(2)約135のエポキシ当量を有しShell Chemical Co.から商標Heloxy®68で入手できるネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル;(3)約160のエポキシ当量を有しShell Chemical Co.から商標Heloxy®107で入手できるシクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル;及びエポキシ当量182〜192を有し25℃で4,000〜8,000cpsの粘度を有し、約エポキシ当量が約190で米国、Mich.州、MidlandにあるDow Chemical社から商標DER®736及び336で商的に入手できるポリオキシプロプレングリコールを含む。モノ単核グリシジルエーテルの例は、レソルシノール(1,3−ベンゼンジオール)ジグリシジルエーテル、1,2−ベンゼンジオール(ピロカテコール)ジグリシジルエーテル、及び1,4−ベンゼンジオール(ヒドロキノン)ジグリシジルエーテルである。30%過剰のジエポキシ化合物の量はしばしば分配ポンプの破損をもたらるす。少な過ぎるジエポキシ化合物は許容できない粘度上昇をもたらして、達成が困難以上の特定の接着剤層を形成させる。
ダイと金属リッドの間の熱橋を形成する熱伝導性接着剤は、ダイに面する下面のリッドに予備塗布できる。最近存在するリッドは長さ、幅及び深さが広範囲に変わるが、一般に矩形であり、周囲のリム又はフランジは基板にリッドを接着できる表面を提供する。リッドの中心部は、フランジに対してくぼんで、凹形を提供し、一般に平ある。
ダイ結合接着剤を使用して半導体チップをリードフレームに結合させる。かかる接着剤は、被接着半導体アセンブリを製造する連続法において高速かつ基板上に接着剤を付着できるのに十分な体積制御で少量ずつ分配できなければならない。その接着剤の迅速硬化が非常に望まれる。硬化接着剤は、高接着性、高熱伝導性、高湿分耐性、温度安定性及び高信頼性を示すことも重要である。本発明に従って調製される導電性ダイ結合接着剤は、本発明の樹脂組成物及び少なくとも1つの導電性充てん剤からなる。導電性接着剤は典型的に少なくとも1種類の銀フレークを含む。他の適当な導電性充てん剤は、銀粉末、金粉末、カーボンブラック、等を含む。熱伝導性接着剤(導電率なし)用には、シリカ、窒化ホウ素、ダイアモンド、炭素繊維、等のような充てん剤が使用される。電気及び/又は熱伝導性充てん剤の量は、硬化接着剤に伝導性を与える十分な量であって、約20〜約90重量%、望ましくは約40〜約80重量%の量である。電気及び/又は熱伝導性充てん剤の外に、接着促進剤、抗ブリード剤、レオロジー改質剤、柔軟剤、等のような他の成分が存在する。
封入剤は、樹脂組成物であって、ワイヤ接着ダイを完全に封入するために使用される。本発明に従って調製される封入剤は、本発明の有機成分組成物及びシリカ、窒化ホウ素、炭素繊維、等のような非伝導性充てん剤からなる。かかる封入剤は、優れた温度安定性、例えば、−55℃〜125℃の熱サイクルに1000時間耐えうる;優れた温度貯蔵性、例えば、150℃で1000時間;121℃、1.07kg/cm2で200〜500時間の圧力がま試験に無破損で合格することが望ましい、そして140℃、85%湿度、3.12kg/cm2の圧力で25時間のHAST試験に無破損で合格できなければならない。
上記のように、本発明の熱硬化界面実施態様は、半導体パッケージにおける冷却用放熱器又は集積熱スプレダーと半導体ダイの間(レベル1)、及びリッドと冷却用放熱器の間(レベル2)に直接熱界面を提供するのに適する。
Claims (19)
- 半導体ダイを支える基板;集積熱スプレダー;任意のリッド;及び5〜27W/mKの硬化体積熱伝導率を示し、75%〜90重量%の熱伝導性微粒充てん剤と10%〜25重量%の有機成分から成る96%〜100%固形分の熱硬化性接着剤からなり、前記有機成分が60〜70重量%のビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル、4〜30重量%のエポキシ当量が200以下の非脂環式脂肪族、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーテル、当量が250以下の3〜30重量%の一官能性エポキシ化合物、及び融点が60〜200℃の20〜30重量%のポリアミン−酸無水物の付加物(全ての%の合計が100%となる)からなることを特徴とするダイアセンブリ。
- 前記ビスフェノール化合物は、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、ジヒドロキシジフェニルメタンの異性体混合物、ビスフェノールG、テトラブロモビスフェノールA、4,4’−ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3−ジメチルジフェニルプロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノール、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−エタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−イソブタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−メタンからなる群から選択する請求項1記載のダイアセンブリ。
- 前記ポリアミンは、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ジエトキシエチレントリアミン、トリエトキシエチレンテトラミン、テトラエトキシエチレンペンタミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、1,6−ジアミノヘキサン、1,3−ジアミノプロパン、イミノ−ビス(プロピルアミン)、及びメチルイミノ−ビス(プロピルアミン)からなる群から選択する請求項1記載のダイアセンブリ。
- 前記非脂環式脂肪族、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーエルは、1,4−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、ポリオキシプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、レソルシノールジグリシジルエーテル、1,4−ベンゼンジオールジグリシジルエーテルからなる群から選択する請求項1記載のダイアセンブリ。
- 前記一官能性エポキシ化合物は、1,2−ヘキサンオキシド、1,2−ヘプタンオキシド、イソヘプタンオキシド、1,2−オクテンオキシド、1,2−ドデカンモノオキシド、1,2−ペンタデセンオキシド、ブタジエンモノオキシド、イソプレンモノオキシド、スチレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、n−ブチルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルエーテル、トリルグリシジルエーテル、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、C12、C14アルキルモノグリシジルエーテル、p−t−ブチルフェニルグリシジルエーテル,o−クレシルグリシジルエーテルからなる群から選択する請求項1記載のダイアセンブリ。
- 前記熱伝導性微粒充てん剤は、銀、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素、及びそれらの混合物からなる群から選択する請求項1記載のダイアセンブリ。
- 前記熱伝導性微粒充てん剤が銀である請求項1記載のダイアセンブリ。
- 前記熱伝導性微粒充てん剤が、銀フレークと銀粉末の混合物である請求項1記載のダイアセンブリ。
- 5〜27W/mKの硬化体積熱伝導率を示すことができ、75%〜90重量%の熱伝導性微粒充てん剤と10%〜25重量%の有機成分から成り、該有機成分が60〜70重量%のビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル、4〜30重量%のエポキシ当量が200以下の非脂環式脂肪族、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーテル、当量が250以下の3〜30重量%の一官能性エポキシ化合物、及び融点が60〜200℃の20〜30重量%のポリアミン−酸無水物の付加物(全ての%の合計が100%となる)からなることを特徴とする熱硬化性接着剤。
- 前記ビスフェノール化合物は、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、ジヒドロキシジフェニルメタン、ビスフェノールG,テトラブロモビスフェノールA,4,4’−ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3−ジメチルジフェニルプロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノール、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1’−エタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−メタンの異性体混合物からなる群から選択する請求項9記載の熱硬化性接着剤。
- 前記付加物の前記ポリアミンは、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ジエトキシエチレントリアミン、トリエトキシエチレンテトラミン、テトラエトキシエチレンペンタミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、1,6−ジアミノヘキサン、1,3−ジアミノプロパン、イミノ−ビス(プロピルアミン)、及びメチルイミノ−ビス(プロピルアミン)からなる群から選択する請求項9記載の熱硬化性接着剤。
- 前記非脂環式脂肪酸、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーテルは、1,4−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、ポリオキシプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、レソルシノールジグリシジルエーテル、1,4−ベンゼンジオールジグリシジルエーテル、からなる群から選択する請求項9記載の熱硬化性接着剤。
- 前記一官能性エポキシ化合物は、1,2−ヘキサンオキシド、1,2−ヘプタンオキシド、イソヘプタンオキシド、1,2−オクテンオキシド、1,2−ドデカンモノオキシド、1,2−ペンタデセンオキシド、ブタジエンモノオキシド、イソプレンモノオキシド、スチレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、n−ブチルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルエーテル、トリルグリシジルエーテル、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、C12、C14アルキルモノグリシジルエーテル、p−t−ブチルフェニルグリシジルエーテル,o−クレシルグリシジルエーテルからなる群から選択する請求項9記載の熱硬化性接着剤。
- 前記熱伝導性微粒充てん剤は、銀、アルミナ,窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素、及びそれらの混合物からなる群から選択する請求項9記載の熱硬化性接着剤。
- 前記熱伝導性微粒充てん剤が、銀である請求項14記載の熱硬化性接着剤。
- 前記熱伝導性微粒充てん剤が、銀フレークと銀粉末の混合物である請求項15記載の熱硬化性接着剤。
- 25℃で10,000ポアズ以下の粘度を示す(Haake RS1コーン及びプレート制御応力流動計で25℃、2.0秒−1、1度、35mmコーンを使用)請求項9記載の熱硬化性接着剤。
- 前記ポリアミン−酸無水物の付加物が次の構造を有することを特徴とする請求項9記載の熱硬化性接着剤:
- 前記ビスフェノールのジグリシジルエーテルがビスフェノールFのジグリシジルエーテルであり、前記非脂環式脂肪族、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーテルは、1,4−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、及びレソルシノールジグリシジルエーテルからなる群から選択し、前記一官能性エポキシ化合物は、1,2−ヘキサンオキシド、1,2−ヘプタンオキシド、イソヘプタンオキシド、1,2−オクテンオキシド、1,2−ドデカンモノオキシド、1,2−ペンタデセンオキシド、ブタジエンモノオキシド、イソプレンモノオキシド、スチレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、n−ブチルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルエーテル、トリルグリシジルエーテル、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、C12、C14アルキルモノグリシジルエーテル、p−t−ブチルフェニルグリシジルエーテル,o−クレシルグリシジルエーテルからなる群から選択することを特徴とする請求項9記載の熱硬化性接着剤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/184,690 US6888257B2 (en) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | Interface adhesive |
PCT/US2003/019477 WO2004003066A1 (en) | 2002-06-28 | 2003-06-19 | Improved interface adhesive |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005531667A JP2005531667A (ja) | 2005-10-20 |
JP4611736B2 true JP4611736B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=29779423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004517711A Expired - Lifetime JP4611736B2 (ja) | 2002-06-28 | 2003-06-19 | 界面接着剤 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6888257B2 (ja) |
EP (1) | EP1470181B1 (ja) |
JP (1) | JP4611736B2 (ja) |
DE (1) | DE60301389T2 (ja) |
TW (1) | TWI258493B (ja) |
WO (1) | WO2004003066A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7976941B2 (en) | 1999-08-31 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
US6713088B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-03-30 | General Electric Company | Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process |
US20070241303A1 (en) * | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
JP2004063672A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 有機絶縁膜の形成方法、及び半導体装置の製造方法 |
US7058032B2 (en) * | 2002-12-20 | 2006-06-06 | Interdigital Technology | Scheduling data transmission by medium access control (MAC) layer in a mobile network |
ATE361965T1 (de) * | 2003-04-10 | 2007-06-15 | 3M Innovative Properties Co | Durch wärme aktivierbarer klebstoff |
US7034403B2 (en) * | 2003-04-10 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Durable electronic assembly with conductive adhesive |
US6979899B2 (en) * | 2003-12-31 | 2005-12-27 | Texas Instruments Incorported | System and method for high performance heat sink for multiple chip devices |
US20050277721A1 (en) | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Siemens Westinghouse Power Corporation | High thermal conductivity materials aligned within resins |
ES2432114T3 (es) * | 2004-07-09 | 2013-11-29 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Composiciones de amina |
EP1861880B1 (en) * | 2005-03-25 | 2012-06-20 | FUJIFILM Corporation | Method of manufacturing solid state imaging device |
US20080039555A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Michel Ruyters | Thermally conductive material |
US20080063873A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Russell Stapleton | Flexible microelectronics adhesive |
US20080191729A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Richard Lidio Blanco | Thermal interface for electronic chip testing |
CN101245227B (zh) * | 2007-02-13 | 2010-09-08 | 核工业第八研究所 | 一种led用环氧导电银胶及其制造方法 |
US20100001237A1 (en) * | 2007-03-26 | 2010-01-07 | Fornes Timothy D | Method for producing heterogeneous composites |
US20080237843A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Ashish Gupta | Microelectronic package including thermally conductive sealant between heat spreader and substrate |
TWI456707B (zh) * | 2008-01-28 | 2014-10-11 | Renesas Electronics Corp | 半導體裝置及其製造方法 |
US7906373B1 (en) * | 2008-03-26 | 2011-03-15 | Pawel Czubarow | Thermally enhanced electrically insulative adhesive paste |
BRPI1010855A2 (pt) * | 2009-06-12 | 2016-04-05 | Lord Corp | método para proteção de um substrato contra interferência eletromagnética |
KR101563042B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2015-10-23 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 에폭시화 너트쉘 오일을 포함하는 열전재 |
TWI475103B (zh) * | 2009-12-15 | 2015-03-01 | Ind Tech Res Inst | 散熱結構 |
EP2710859B1 (en) * | 2011-05-17 | 2019-09-04 | Canon U.S. Life Sciences, Inc. | Systems and methods using external heater systems in microfluidic devices |
US8492961B2 (en) | 2011-09-19 | 2013-07-23 | Osram Sylvania Inc. | Heat sink assembly |
US9200184B2 (en) * | 2012-05-17 | 2015-12-01 | Henkel IP & Holding GmbH | Chain extended epoxy to improve adhesion of conductive die attach film |
JP6333576B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2018-05-30 | 京セラ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品 |
CN103665325A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-26 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 环氧树脂及其制备方法 |
JP6418741B2 (ja) * | 2014-01-16 | 2018-11-07 | ソマール株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 |
CN104673160A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-06-03 | 广东丹邦科技有限公司 | 填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法 |
EP3252123A4 (en) * | 2015-01-29 | 2018-07-25 | Sumitomo Bakelite Co.,Ltd. | Paste adhesive composition, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and method for bonding heat radiation plate |
CN106009530B (zh) * | 2016-06-27 | 2018-09-28 | 深圳先进技术研究院 | 氮化硼-银杂化粒子/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
JP7191988B2 (ja) * | 2019-02-01 | 2022-12-19 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料 |
TWI742440B (zh) * | 2019-10-02 | 2021-10-11 | 財團法人工業技術研究院 | 導電組成物及微型發光二極體顯示裝置的製造方法 |
EP4077516A4 (en) * | 2019-12-19 | 2024-01-24 | Henkel Ag & Co Kgaa | SILICONE-FREE THERMAL INTERFACE MATERIAL WITH REACTIVE THINNER |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL83856C (ja) | 1952-03-11 | 1900-01-01 | ||
GB834326A (en) | 1956-10-29 | 1960-05-04 | Midland Silicones Ltd | Organosilicon compounds |
US3257342A (en) | 1962-02-19 | 1966-06-21 | Minnesota Mining & Mfg | Epoxy resins cured with polyaminopoly-amides from diaminopolyethers and dicarboxylicacids |
US3159662A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Addition reaction |
US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
US3410886A (en) | 1965-10-23 | 1968-11-12 | Union Carbide Corp | Si-h to c=c or c=c addition in the presence of a nitrile-platinum (ii) halide complex |
US3488742A (en) * | 1967-08-29 | 1970-01-06 | Ciba Geigy Corp | Epoxy resins cured with dicyandiamide and a condensate of equimolar proportions of phthalic anhydride and diethylenetriamine |
US3488665A (en) | 1968-12-17 | 1970-01-06 | Usm Corp | Stiffening processes with two-part hot-melt thermosetting compositions |
US4082708A (en) | 1976-09-20 | 1978-04-04 | H. B. Fuller Company | Adhesive systems comprising a bisamino piperazine-containing polyamide |
US4070225A (en) | 1976-11-17 | 1978-01-24 | H. B. Fuller Company | Method of using structural adhesive |
US4087585A (en) | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
US4243706A (en) | 1978-09-18 | 1981-01-06 | Grow Group, Inc. | One package stable adhesive and method of using the adhesive |
US4434125A (en) | 1982-03-12 | 1984-02-28 | Smith International, Inc. | Method for securing a wear sleeve about a drill pipe |
US4609574A (en) | 1985-10-03 | 1986-09-02 | Dow Corning Corporation | Silicone release coatings containing higher alkenyl functional siloxanes |
JPH0684476B2 (ja) | 1986-07-23 | 1994-10-26 | 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US4749434A (en) | 1986-12-29 | 1988-06-07 | United Technologies Automotive, Inc. | Hot melt magnetic sealant, method of making and method of using same |
EP0289632A1 (en) * | 1987-05-04 | 1988-11-09 | American Cyanamid Company | High green strength induction curable adhesives |
US5189080A (en) | 1989-04-25 | 1993-02-23 | Robert Bosch Gmbh | Epoxy resin composition for encapsulating electric circuit components |
JP2570002B2 (ja) | 1991-05-29 | 1997-01-08 | 信越化学工業株式会社 | フリップチップ用封止材及び半導体装置 |
JP3092249B2 (ja) | 1991-10-11 | 2000-09-25 | 味の素株式会社 | 酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 |
US5416138A (en) | 1992-09-24 | 1995-05-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Epoxy resin composition |
DE4410087C2 (de) | 1994-03-24 | 1997-08-07 | Mann & Hummel Filter | Verschluß für ein im Unterdruck arbeitendes Fördergerät |
US5399739A (en) | 1994-04-18 | 1995-03-21 | Wright Chemical Corporation | Method of making sulfur-containing organosilanes |
US5466848A (en) | 1994-09-28 | 1995-11-14 | Osi Specialties, Inc. | Process for the preparation of silane polysulfides |
US5489701A (en) | 1994-09-28 | 1996-02-06 | Osi Specialties, Inc. | Process for the preparation of silane polysulfides |
US5596116A (en) | 1995-09-11 | 1997-01-21 | Osi Specialties, Inc. | Process for the preparation of silane polysulfides |
US6265471B1 (en) * | 1997-03-03 | 2001-07-24 | Diemat, Inc. | High thermally conductive polymeric adhesive |
US6046282A (en) | 1998-01-06 | 2000-04-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Reactive diluents for polyamidoamine epoxy curatives |
JPH11209716A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-03 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性の接着剤 |
JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
US6228678B1 (en) | 1998-04-27 | 2001-05-08 | Fry's Metals, Inc. | Flip chip with integrated mask and underfill |
US6265776B1 (en) | 1998-04-27 | 2001-07-24 | Fry's Metals, Inc. | Flip chip with integrated flux and underfill |
US6100114A (en) | 1998-08-10 | 2000-08-08 | International Business Machines Corporation | Encapsulation of solder bumps and solder connections |
JP2000091115A (ja) | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
US6168972B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-01-02 | Fujitsu Limited | Flip chip pre-assembly underfill process |
US6194788B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-02-27 | Alpha Metals, Inc. | Flip chip with integrated flux and underfill |
US6228681B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-05-08 | Fry's Metals, Inc. | Flip chip having integral mask and underfill providing two-stage bump formation |
-
2002
- 2002-06-28 US US10/184,690 patent/US6888257B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-19 JP JP2004517711A patent/JP4611736B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-19 WO PCT/US2003/019477 patent/WO2004003066A1/en active IP Right Grant
- 2003-06-19 EP EP03761960A patent/EP1470181B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-19 DE DE60301389T patent/DE60301389T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-26 TW TW092117469A patent/TWI258493B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1470181B1 (en) | 2005-08-24 |
JP2005531667A (ja) | 2005-10-20 |
WO2004003066A1 (en) | 2004-01-08 |
TWI258493B (en) | 2006-07-21 |
DE60301389T2 (de) | 2006-06-22 |
US20040000712A1 (en) | 2004-01-01 |
EP1470181A1 (en) | 2004-10-27 |
US6888257B2 (en) | 2005-05-03 |
TW200401801A (en) | 2004-02-01 |
DE60301389D1 (de) | 2005-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4611736B2 (ja) | 界面接着剤 | |
TWI383025B (zh) | Hardened silicone compositions and electronic parts | |
US20070104960A1 (en) | Liquid epoxy resin composition | |
US8309652B2 (en) | Curable silicone composition and cured product therefrom | |
US5102960A (en) | Silicon-epoxy resin composition | |
EP1874870B1 (en) | Curable silicone composition and electronic components | |
KR101044132B1 (ko) | 전자 부품용 액상 수지 조성물 및 전자 부품 장치 | |
JPH09183959A (ja) | 軟質エポキシ樹脂組成物 | |
JP2011014885A (ja) | 多層半導体装置用アンダーフィル材のダム材組成物、及び該ダム材組成物を用いた多層半導体装置の製造方法 | |
JP5114935B2 (ja) | 電子部品用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置 | |
US6558812B2 (en) | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device | |
KR101733529B1 (ko) | 반도체칩 접착용 실리콘 고무 조성물 | |
JP2012054363A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
JP6981794B2 (ja) | エポキシ接着剤 | |
JP2009173744A (ja) | アンダーフィル剤組成物 | |
JPH1117074A (ja) | 半導体封止用組成物および半導体装置 | |
JP4221585B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5354721B2 (ja) | アンダーフィル剤組成物 | |
JP5281603B2 (ja) | 液状エポキシシリコーン樹脂組成物 | |
JP2009062413A (ja) | 接着剤組成物及びダイボンドフィルム | |
KR20050020756A (ko) | 개량된 계면 접착제 | |
JP6852622B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006316250A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6686973B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2008248122A (ja) | 接着剤組成物及びそれを用いたダイボンドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100224 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101014 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4611736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |