JP4604171B2 - 真珠核の再生方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、屑真珠等から真珠核を的確に再生することのできる真珠核の再生方法及び装置に関する。

従来より真珠核の再生には、図５、図６に示す真珠核の製造装置の内、特に図６に示すものが利用されていた。図５は、粗丸め機の断面図、図６は、仕上げ機の要部断面図である。

図５の粗丸め機１０１は、モータによって水平面内で回転駆動される円盤状の砥石１０７と、その上面に対向して設けられた円盤状の押圧板１０９とを備えている。押圧板１０９の下面には、押さえゴム１１１が設けられている。押さえゴム１１１は、前記砥石１０７に一定の隙間をもって対向している。押圧板１０９には、投入口１１３が設けられている。投入口１１３は、押さえゴム１１１を貫通し、砥石１０７上に連通している。

前記モータ１０５によって砥石１０７を回転させる。被削貝である母貝をさいころ状に切断した片１１５を前記投入口１１３から投入する。片１１５は砥石１０７と押さえゴム１１１との間に移動し、押さえゴム１１１によって砥石１０７に押さえつけられながら砥石１０７の回転により順次削られ、粗削りが行われる。荒削りされた片１１８は、図６の仕上げ機１０３で仕上げ削りされる。

前記仕上げ機１０３は、鉄製の固定円盤１１７と、該固定円盤１１７上に同心に重ねられた鉄製の回転円盤１１９とを備えている。固定円盤１１７及び回転円盤１１９の対向面には、周溝１２１，１２３が同心に複数設けられている。

前記図５の粗丸め機１０１により粗削りされた片１１８を図６の仕上げ機１０３の周溝１２１，１２３間に並べて配置し、砥粒を供給しながら回転円盤１１９を回転させる。この回転によって、前記荒削りされた片１１８が仕上げ削りされ、球状の真珠核１２５を得ることができる。

前記真珠核１２５は、養殖真珠貝に入れられる。真珠核１２５の入れられた養殖真珠貝は、海中に入れて保持される。これにより真珠核１２５の回りに真珠層が形成され、真珠を得ることができる。

この真珠の製造過程において、真珠層がうまく形成されず、真珠層が変形するなど屑真珠になるものも多く存在する。この屑真珠であっても、その真珠核は外側の真珠層を取り除けばそのまま新たな真珠核として用いることが可能である。屑真珠から真珠核を再生することによって、高価な真珠核を無駄にせず、有効に再生使用することができる。

この真珠核の再生には、前記のように図６の仕上げ機１０３が用いられていた。

前記屑真珠を固定円盤１１７と回転円盤１１９との周溝１２１，１２３間に並べて配置し、砥粒を供給しながら回転円盤１１９を回転させる。この回転によって屑真珠の真珠層を削り取り、真珠核を取り出すことができる。

しかしながら、屑真珠の真珠層を、図６の仕上げ機１０３により削り取ると、真珠核の表面まで部分的に不必要に削ってしまうことが極めて多かった。これによって取り出された真珠核の表面は部分的に再研磨されたような状態となり、部分的な疵或いは全体的な変形を招くことになる。この疵付き真珠核或いは変形した真珠核をそのまま用いると、良質の真珠を得ることが困難となる。

このため、真珠核の部分的な疵や全体的な変形をなくすように小さな粒径に対応した別の仕上げ機による研磨が行われる。仕上げられた真珠核は、より粒径が小さくなり、粒径が大きい程価値の高い真珠核としての価値が大きく低下するという問題があった。

特開平６−３４４２０２号公報

解決しようとする問題点は、再生された真珠核の粒径が小さくなり、価値が大きく低下するという点である。

本発明は、再生された真珠核の粒径を維持するため、ガイド面を備えた受け側の滑落受け台と、前記滑落受け台に対して相対回転可能に支持され外周の回転面が前記ガイド面に対向する回転体とを備え、前記ガイド面と回転面との間の対向及び相対移動により真珠の外面に狭圧力及び擦れを与えることにより真珠層を割って除去し内部の真珠核を取り出すことを最も主要な特徴とする。

本発明の真珠核の再生装置は、再生された真珠核の粒径を維持するため、ガイド面を備えた受け側の滑落受け台と、前記滑落受け台に対して相対回転可能に支持され外周の回転面が前記ガイド面に対向する回転体とを備え、前記ガイド面と回転面との間の対向及び相対移動により真珠の外面に狭圧力及び擦れを与えることにより真珠層を割って除去し内部の真珠核を取り出すため、真珠に局部的な圧力を確実に付与して真珠核の取り出しを確実に行わせることができる。

従って、真珠層を削り取る場合に比較して、真珠核を傷つけることなく、そのまま取り出すことができる。このため、真珠核の粒径を維持することができ、価値の高い真珠核を再生することができる。

再生された真珠核の粒径を維持するという目的をガイド面及び回転面により実現した。

［装置の構成］
図１は、本発明の実施例１に係る真珠核の再生装置を側面から見た説明図、図２は、同正面から見た説明図である。

図１，図２のように、真珠核の再生装置１は、滑落受け台３と回転体である円盤５とを備えている。滑落受け台３及び円盤５は、複数連設されている。

各滑落受け台３は、金属、硬質ゴム等で形成され、リニア・ガイド７を介してベース・フレーム９上に支持されている。滑落受け台３は、屑真珠の受け側となり、ガイド面１１が設けられている。ガイド面１１は、湾曲部１３及び直線部１５，１７からなり、上下に傾斜して設定されている。ガイド面１１の両側には、ガイド壁１９が設けられている。

各円盤５は、金属、硬質ゴム等で形成され、外周に回転面２１が設けられている。回転面２１は、回転軸に沿った方向で断面がフラットに形成されている。回転面２１は、断面がフラットなものに限らず、山形、鋸歯型等、真珠に局部的な狭圧力を与え真珠層を割って剥き取るのに適したものであれば適宜変更可能である。

各円盤５は、駆動軸２３に取り付けられ、滑落受け台３に対して相対回転可能に支持されている。円盤５の外周側の一部が滑落受け台３のガイド壁１９間に遊嵌し、回転面２１がガイド面１１の湾曲部１３に対向している。

駆動軸２３は、左右側が左右の支持壁２５に軸受を介して回転自在に支持されている。支持壁２５は、ベース・フレーム９上に固定されている。駆動軸２３の図外の一方の端部には電動モータが連動連結され、電動モータは、同側の支持壁２５に取り付けられている。駆動軸２３の他方の端部には、支持壁２５外でタイミング・プーリ２７が取り付けられている。

各滑落受け台３及び円盤５の上部には、ホッパ２９が設けられている。ホッパ２９は、屑真珠を受け入れ、滑落受け台３及び円盤５間に供給するものである。屑真珠は、真珠層の形成に失敗したものである。但し、真珠層が適正に形成された正常な真珠を供給しても良い。ホッパ２９は、ブラケット３１により支持壁２５側に固定されている。

各ホッパ２９の傾斜壁３３は、滑落受け台３のガイド面１１直線部１５及び円盤５の回転面２１間上に臨んでいる。傾斜壁３３には、スライド壁３５が位置調整可能に取り付けられている。スライド壁３５の位置調整は、ボルト３７の締結を緩めることで傾斜壁３３に沿って行うことができる。

各ホッパ２９内には、傾斜中壁３９が設けられている。傾斜中壁３９は、傾斜壁３３の傾斜よりも緩い傾斜を有している。傾斜中壁３９の先端下部に、回転移送体４０が配置されている。回転移送体４０は、軸４１に支持され、軸４１の端部にタイミング・プーリ４２が取り付けられている。回転移送体４０の外周面には、複数、例えば１０個の凹部４３が周方向等間隔で設けられている。凹部４３は、屑真珠を受け入れ、傾斜壁３３上へ移送落下させるものである。

タイミング・プーリ２７，４２間に、タイミング・ベルト４５が掛け回されている。タイミング・ベルト４５には、テンション・プーリ４７が押し付けられている。テンション・プーリ４７は、タイミング・ベルト４５に適度な張力を付与するものである。テンション・プーリ４７は、アイドラ・ブラケット４９に支持されている。アイドラ・ブラケット４９は、ブラケット５１を介して支持壁２５側に支持されている。アイドラ・ブラケット４９は、スプリングにより付勢され、テンション・プーリ４７が、タイミング・ベルト４５に押し付けられる構成となっている。

リニア・ガイド７は、レール５３及びスライダ５５からなっている。レール５３は、ベース・フレーム９上にボルトなどにより締結固定されている。スライダ５５は、レール５３の上部を抱き込むように嵌合装着され滑落受け台３側にボルトなどにより締結固定されている。スライダ５５がレール５３に対してスライド移動することで滑落受け台３が円盤５に対して接近離反可能となっている。

滑落受け台３は、付勢手段５７により付勢され、屑真珠の狭圧力を調整する構成となっている。付勢手段５７は、各滑落受け台３毎にコイルス・プリング５９を備えている。各コイルス・プリング５９は、円筒状のケース６１に収容支持されている。各ケース６１は、付勢パネル６３に取り付けられている。各付勢パネル６３は、ブラケット６５を介してベース・フレーム９に固定されている。

各ケース６１の一端部には、端壁６７が設けられている。ケース６１内には、端壁６７に隣接して可動駒６９が配置されている。可動駒６９は、コイル・スプリング５９の一端に当接している。端壁６７には、調節ねじ７１が螺合している。調節ねじ７１の先端は、可動駒６９に当接している。各コイル・スプリング５９の他端は、ばね座７３に当接している。各ばね座７３は、各滑落受け台３に固定されている。

従って、調節ねじ７１をねじ込むと可動駒６９がコイル・スプリング５９を押圧するように移動する。この移動によりコイル・スプリング５９、ばね座７３を介して滑落受け台３を円盤５へ向かう方向へ移動させることができ、滑落受け台３及び円盤５間での屑真珠に対する狭圧力を調整することができる。狭圧力の調整は、複数連接されている滑落受け台３及び円盤５間それぞれで段階的に行い、最初の滑落受け台３及び円盤５間で真珠層が割れなかった屑真珠を次の狭圧力設定の滑落受け台３及び円盤５間に順次移し替えて作業することで、全ての粒径の屑真珠から真珠核を確実に再生することができる。狭圧力の調整を戻すには、調節ねじ７１をねじ戻せばよい。

各滑落受け台３には、ボルト７５がねじ込まれている。ボルト７５は、付勢パネル６３を遊嵌状態で貫通し、付勢パネル６３外でストッパ・ナット７７及びロック・ナット７９が締結されている。ボルト７５に対するストッパ・ナット７７の締結位置の調整により、付勢手段５７による付勢力で移動する滑落受け台３が円盤５に対し接近する限界位置が決められる。

各滑落受け台３の下方側には、シュート８１が設けられている。シュート８１は、処理後の真珠核及び真珠層を下方の容器等へ移送ガイドするものである。

図３，図４は、概略図であり、図３は、真珠核の再生装置１を側面から見た概略説明図、図４は、同平面から見た概略説明図である。

図３のように、滑落受け台３の湾曲部１３は、その上端が、円盤５の中心Ｃを通る水平直線Ｈに対し角度θ１の直線Ｌ１が直線部１５と交わる位置となる。同下端は、中心Ｃを通る垂直線Ｖに対し角度θ２の直線Ｌ２が直線部１７と交わる位置となる。実施例では、θ１＝１０°、θ２＝４５°に設定されている。湾曲部１３の曲率は、円盤５とほぼ同一である。この設定状態で、円盤５の回転面２１及び湾曲部１３間の距離は、ほぼ６ｍｍに設定されている。但し、これらの設定は、屑真珠の確実な再生のために種々変更することができる。

図４のように、上方から見ると、滑落受け台３及び円盤５間に、ガイド壁１９により側部が閉じられた受入口８３が形成される。
［再生作業］
ホッパ２９の上部から、屑真珠を供給し、電動モータの駆動により駆動軸２３を回転させる。駆動軸２３の回転によりタイミング・プーリ２７、タイミング・ベルト４５を介してタイミング・プーリ４２が連動回転する。タイミング・プーリ４２の連動回転により軸４１を介して回転移送体４０が回転する。回転移送体４０の回転によりホッパ２９内の傾斜中壁３９上の屑真珠が凹部４３に一個ずつ取り出され、傾斜壁３３上へ落下する。

傾斜壁３３上へ落下した屑真珠は、傾斜壁３３の先端から円盤５の回転面２１に接し、回転面２１の回転により図４で示す受入口８３に連続的に受け入れられる。受入口８３に受け入れられた屑真珠は、ガイド面１１の直線部１５にガイドされつつ下方へ落下移動し、回転面２１及びガイド面１１及び湾曲部１３間で狭圧力を受けつつ回転面２１の湾曲部１３に対する相対移動による擦れを受ける。このとき、屑真珠に多少の径の相違があっても、滑落受け台３がコイル・スプリング５９の付勢力に抗して退避移動することができ、屑真珠に狭圧力を確実且つ円滑に付与することができる。

屑真珠は、回転面２１及び湾曲部１３間で狭圧力及び擦れを受けるため、真珠層が割れ且つ剥き取られる。屑真珠に対する狭圧力は、局部的となり、屑真珠の真珠層を確実に割ることができる。

真珠層が割れ、剥き取られた真珠核は、真珠層と共にガイド面１１の下方の直線部１７側へ排出され、シュート８１を介して図外の容器等へ収容される。

狭圧力の緩い設定の最初の回転面２１及びガイド面１１間で割れなかった屑真珠は、次の設定の回転面２１及びガイド面１１間に順次移し替えて供給され、全ての屑真珠の真珠層を確実に割ることができる。

このようにして、真珠層を削り取る場合に比較して、真珠核を傷つけることなく、そのまま取り出すことができる。このため、真珠核の粒径を維持することができ、価値の高い真珠核を再生することができる。

また、円盤５の回転により連続的に処理するから、大量の屑真珠を能率良く処理することができる。

前記連接された複数の回転面２１及びガイド面１１は、その狭圧力の設定を異径の屑真珠を割るように設定するが、同種の径の屑真珠の真珠層を割るように順次段階的に微調整することもできる。回転面２１及びガイド面１１の組合せは、単一に構成することもできる。

真珠核の再生装置を側面から見た説明図（実施例１）。 真珠核の再生装置を正面から見た説明図（実施例１）。 真珠核の再生装置を側面から見た概略説明図（実施例１）。 真珠核の再生装置を平面から見た概略説明図（実施例１）。 粗丸め機の断面図（従来例）。 仕上げ機の要部断面図（従来例）。

符号の説明

１ 真珠核の再生装置
３ 滑落ガイド
５ 円盤（回転体）
１１ ガイド面
２１ 回転面
５７ 付勢手段

Claims (4)

1. 受け側のガイド面と回転体の回転面との間の対向及び相対移動により供給された真珠の外面に狭圧力及び擦れを与えることにより真珠層を割って除去し内部の真珠核を取り出す
   ことを特徴とする真珠核の再生方法。
2. ガイド面を備えた受け側の滑落受け台と、
   前記滑落受け台に対して相対回転可能に支持され外周の回転面が前記ガイド面に対向する回転体とを備え、
   前記ガイド面と回転面との間の対向及び相対移動により真珠の外面に狭圧力及び擦れを与えることにより真珠層を割って除去し内部の真珠核を取り出す
   ことを特徴とする真珠核の再生装置。
3. 請求項２記載の真珠核の再生装置であって、
   前記滑落受け台は、前記回転体に対して接近離反可能に支持され、
   前記滑落受け台を付勢して前記狭圧力を調整する付勢手段を設けた
   ことを特徴とする真珠核の再生装置。
4. 請求項２又は３記載の真珠核の再生装置であって、
   前記滑落受け台及び回転体は、複数連接された
   ことを特徴とする真珠核の再生装置。
   

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