JP4600652B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 半導体基板の表面の一部の領域上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下部電極、容量誘電体膜、シリコンからなる第1の上部電極、及び該第1の上部電極よりも抵抗率の低い材料からなる第2の上部電極が積層された容量素子と、
前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下層、中層、及び上層が積層された積層構造を有し、該下層が、前記下部電極と同一の材料で形成され、かつ該下部電極と同一の厚さを有し、該中層が、前記第1の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第1の上部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記第2の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第2の上部電極と同一の厚さを有する第1のヒューズ素子と
を有する半導体装置。 - さらに、
前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下層と上層とが積層された積層構造を有し、該下層が、前記下部電極と同一の材料で形成され、かつ該下部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記容量誘電体膜と同一の材料で形成され、かつ該容量誘電体膜と同一の厚さを有する台座と、
前記台座の上に配置され、下層と上層とが積層された積層構造を有し、該下層が、前記第1の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第1の上部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記第2の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第2の上部電極と同一の厚さを有する第2のヒューズ素子と
を含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体基板の表面に、前記絶縁膜で囲まれた活性領域が画定されており、
さらに、前記活性領域内に、ソース領域、ドレイン領域、ゲート絶縁膜、及びゲート電極を含むMISFETを有し、該ゲート電極は、基板側から順番に、下層、中層、及び上層が積層された積層構造を有し、該下層が、前記下部電極と同一の材料で形成され、かつ該下部電極と同一の厚さを有し、該中層が、前記第1の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第1の上部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記第2の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第2の上部電極と同一の厚さを有する請求項1または2に記載の半導体装置。 - さらに、前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下層、中層、及び上層が積層された積層構造を有し、該下層が、前記下部電極と同一の材料で形成され、かつ該下部電極と同一の厚さを有し、該中層が、前記第1の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第1の上部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記第2の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第2の上部電極と同一の厚さを有し、前記第1のヒューズ素子に接続された配線を有し、
前記第1のヒューズ素子と前記配線との下層同士が、連続する1つの層で構成され、前記第1のヒューズ素子と前記配線との中層同士が、連続する1つの層で構成され、前記第1のヒューズ素子と前記配線との上層同士が、連続する1つの層で構成されている請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。 - さらに、前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、前記第1のヒューズ素子に接続された抵抗素子を有し、
前記第1のヒューズ素子の下層と前記抵抗素子とが、連続する1つの層で構成されている請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置。 - 半導体基板の表面の一部の領域上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下部電極、容量誘電体膜、シリコンからなる第1の上部電極、及び該第1の上部電極よりも抵抗率の低い材料からなる第2の上部電極が積層された容量素子と、
前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下層と上層とが積層された積層構造を有し、該下層が、前記下部電極と同一の材料で形成され、かつ該下部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記容量誘電体膜と同一の材料で形成され、かつ該容量誘電体膜と同一の厚さを有する台座と、
前記台座の上に配置され、下層と上層とが積層された積層構造を有し、該下層が、前記第1の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第1の上部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記第2の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第2の上部電極と同一の厚さを有する第2のヒューズ素子と
を有する半導体装置。 - さらに、前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、基板側から順番に、下層、中層、及び上層が積層された積層構造を有し、該下層が、前記下部電極と同一の材料で形成され、かつ該下部電極と同一の厚さを有し、該中層が、前記第1の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第1の上部電極と同一の厚さを有し、該上層が、前記第2の上部電極と同一の材料で形成され、かつ該第2の上部電極と同一の厚さを有し、前記第2のヒューズ素子に接続された配線を有し、
前記台座の下層と前記配線の下層とが、連続する1つの層で構成され、前記第2のヒューズ素子の下層と前記配線の中層とが、連続する1つの層で構成され、前記第2のヒューズ素子の上層と前記配線の上層とが、連続する1つの層で構成されている請求項6に記載の半導体装置。 - さらに、前記絶縁膜の一部の領域上に配置され、前記第2のヒューズ素子に接続された抵抗素子を有し、
前記台座の下層と前記抵抗素子とが、連続する1つの層で構成されており、前記第2のヒューズ素子と前記抵抗素子との接続箇所において、前記第2のヒューズ素子の下層の底面が、前記抵抗素子の上面に接する請求項6または7に記載の半導体装置。 - 前記第2のヒューズ素子が、前記容量素子の第1及び第2の上部電極に接続されており、前記台座の下層と前記容量素子の下部電極とが、連続する1つの層で構成され、該台座の上層と該容量素子の容量誘電体膜とが、連続する1つの層で構成され、前記第2のヒューズ素子の下層と前記第1の上部電極とが、連続する1つの層で構成され、該第2のヒューズ素子の上層と前記第2の上部電極とが、連続する1つの層で構成されている請求項6〜8のいずれかに記載の半導体装置。
- 半導体基板の表面に形成された絶縁膜の上に、下部電極、容量誘電体膜、第1の上部電極、及び第2の上部電極がこの順番に積層された容量素子と、第1のヒューズ素子とを形成する方法であって、
(a)半導体基板の表面の一部の領域上に絶縁膜を形成する工程と、
(b)前記絶縁膜を覆うように、前記半導体基板の上に、第1の導電層を形成する工程と、
(c)前記第1の導電層の上に、第1の誘電体層を形成する工程と、
(d)前記第1の誘電体層をパターニングし、前記絶縁膜の一部の領域上に、該第1の誘電体層からなる容量誘電体膜を残す工程と、
(e)前記容量誘電体膜を覆うように、前記第1の導電層の上に、シリコンからなる第2の導電層を形成する工程と、
(f)前記第2の導電層の上に、該第2の導電層よりも抵抗率の低い材料からなる第3の導電層を形成する工程と、
(g)前記第3の導電層の表面のうち、前記容量誘電体膜に内包される領域、及び前記第1のヒューズ素子が形成される領域を、レジストパターンで覆う工程と、
(h)前記レジストパターンをマスクとして、前記第3の導電層、前記第2の導電層をエッチングし、前記容量誘電体膜の一部が露出した後は、該レジストパターンと共に該容量誘電体膜をもマスクとして、前記第1の導電層をエッチングすることにより、該容量誘電体膜の下に該第1の導電層からなる下部電極を残し、該容量誘電体膜の一部の領域上に、該第2の導電層からなる第1の上部電極及び該第3の導電層からなる第2の上部電極を残し、前記絶縁膜上であって該容量誘電体膜から離れた領域に、該第1の導電層、第2の導電層、及び第3の導電層からなる第1のヒューズ素子を残す工程と、
(i)前記レジストパターンを除去する工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記工程aが、前記絶縁膜で囲まれた活性領域上にゲート絶縁膜を形成する工程を含み、
前記工程bで形成される第1の導電層が前記ゲート絶縁膜の上にも形成され、
前記工程gにおいて、前記レジストパターンの一部が前記活性領域を跨ぐように前記レジストパターンを形成し、
前記工程hにおいて、前記ゲート絶縁膜の一部の領域上に、前記第1の導電層、第2の導電層、及び第3の導電層からなるゲート電極を残し、
前記工程iの後に、さらに、
(j)前記ゲート電極の両側の半導体基板の表層部に、ソース及びドレイン領域を形成する工程を含む請求項10に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程dにおいて、形成されるべき第2のヒューズ素子を内包する領域に、前記第1の誘電体層からなる第5の膜を残し、
前記工程gにおいて、前記レジストパターンの一部が、形成すべき第2のヒューズ素子に対応する領域を覆うように前記レジストパターンを形成し、
前記工程hにおいて、前記第5の膜が露出した後は、該第5の膜をもマスクとして前記第1の導電層をエッチングし、該第5の膜、及びその下の該第1の導電層からなる第4の膜で構成された台座を形成するとともに、該台座の上に残された前記第2の導電層及び第3の導電層で構成された第2のヒューズ素子を形成する請求項10または11に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の表面に形成された絶縁膜の上に、下部電極、容量誘電体膜、第1の上部電極、及び第2の上部電極がこの順番に積層された容量素子と、第2のヒューズ素子とを形成する方法であって、
(p)半導体基板の表面の一部の領域上に絶縁膜を形成する工程と、
(q)前記絶縁膜を覆うように、前記半導体基板の上に、第1の導電層を形成する工程と、
(r)前記第1の導電層の上に、第1の誘電体層を形成する工程と、
(s)前記第1の誘電体層をパターニングし、前記絶縁膜の一部の領域上に、該第1の誘電体層からなる容量誘電体膜を残すと共に、形成すべき第2のヒューズ素子を内包する領域に該第1の誘電体層からなる第5の膜を残す工程と、
(t)前記容量誘電体膜及び第5の膜を覆うように、前記第1の導電層の上に、シリコンからなる第2の導電層を形成する工程と、
(u)前記第2の導電層の上に、該第2の導電層よりも抵抗率の低い材料からなる第3の導電層を形成する工程と、
(v)前記第3の導電層の表面のうち、前記容量誘電体膜に内包される領域、及び前記第2のヒューズ素子を形成すべき領域を、レジストパターンで覆う工程と、
(w)前記レジストパターンをマスクとして、前記第3の導電層、前記第2の導電層をエッチングし、前記容量誘電体膜及び第5の膜の一部が露出した後は、該レジストパターンと共に該容量誘電体膜及び第5の膜をもマスクとして、前記第1の導電層をエッチングすることにより、該容量誘電体膜の下に該第1の導電層からなる下部電極を残し、該容量誘電体膜の一部の領域上に、該第2の導電層からなる第1の上部電極及び該第3の導電層からなる第2の上部電極を残し、前記第5の膜の上に前記第2の導電層及び第3の導電層で構成された第2のヒューズ素子を残す工程と、
(x)前記レジストパターンを除去する工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記工程pが、前記絶縁膜で囲まれた活性領域上にゲート絶縁膜を形成する工程を含み、
前記工程qで形成される第1の導電層が前記ゲート絶縁膜の上にも形成され、
前記工程vにおいて、前記レジストパターンの一部が前記活性領域を跨ぐように前記レジストパターンを形成し、
前記工程wにおいて、前記ゲート絶縁膜の一部の領域上に、前記第1の導電層、第2の導電層、及び第3の導電層からなるゲート電極を残し、
前記工程xの後に、さらに、
(y)前記ゲート電極の両側の半導体基板の表層部に、ソース及びドレイン領域を形成する工程を含む請求項13に記載の半導体装置の製造方法。
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