JP4599294B2 - 合わせガラスの剥離方法 - Google Patents
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Description
例えば、ガラス板の間に接着剤や可塑化ポリビニルブチラール樹脂等の熱可塑性樹脂シートからなる合わせガラス用中間膜を挟み、互いに接着させて得られる合わせガラスは、ガラスに物体が衝突したとき等のガラスの飛散、ガラスによる人体、器具等への障害を防止するため又は防犯用として自動車、航空機等の車両用ガラスや、建築物等の窓ガラス等として広く使用されている。このような合わせガラスについても、リサイクル等の観点から使用済の合わせガラスを解体してガラスや合わせガラス用中間膜を再利用することが求められている。また、例えば自動車や航空機に用いられる被着体には極めて厳格な品質基準が設けられており、ガラスの貼り合わせ時に気泡の巻き込み等があったものは不良品とされる。特に面積の大きなフロントガラスの場合、このような気泡の巻き込みは起こりやすく、全世界の合わせガラスの利用量を考えれば、膨大な量の不良品が発生しているものと思われる。このような不良品からガラスや合わせガラス用中間膜等を回収することは、コストの削減や資源の有効利用の観点から極めて重要な課題となっている。
これに対して、特開2001−104928号公報には、合わせガラスを小片に粉砕することにより、接着剤から剥がれ落ちたガラス片を再利用する方法が開示されている。しかしながら、この方法では、大量のガラス片が付着した接着剤や合わせガラス用中間膜が残存し、これらを再生することについては何ら解決されていない。ガラス片が付着した接着剤や合わせガラス用中間膜は通常炉では焼却できず特殊な炉を用いて焼却処分するしかなかった。
特開平6−247751号公報には、合わせガラスを合わせガラス用中間膜が軟化する温度に加熱して内板と外板とを別々に分離して回収する方法が開示されている。しかしながら、この方法でも、実際には、自動車用フロントガラス等のサイズの大きいものでは容易には分離することができず、回収したガラスの表面に接着剤が糊残りしたりすることがあるという問題があった。
特許第3137504号公報には、小片に粉砕した合わせガラスを水槽に入れ、合わせガラス用中間膜を膨潤させながら特定の速度差で攪拌することにより中間膜に剪断力を付与することにより合わせガラスから合わせガラス用中間膜を剥離する方法が記載されている。しかしながら、この方法では、ガラス部分の再利用は可能であるものの、中間膜部分についてはガラス破砕片が完全に除去されないため、そのまま合わせガラス用中間膜として再利用するには品質上問題があり、産業廃棄物として処分せざるを得なかった。
特開平6−219793号公報には、合わせガラスを−10℃以下に冷却することにより合わせガラス用中間膜とガラスとの接着力を低下させた後、この被着体に衝撃を与えてガラスを破砕すると同時に合わせガラス用中間膜を分離、回収する方法が開示されている。しかしながら、この方法ではガラスと合わせガラス用中間膜との分離が不完全であり、そのままガラスや合わせガラス用中間膜として再利用するには品質上問題があり、産業廃棄物として処分せざるを得なかった。
特開2003−160688号公報や特開2003−285042号公報には、小片に粉砕した合わせガラスを有機溶剤に浸漬して合わせガラス用中間膜を溶解することにより、ガラスから合わせガラス用中間膜を除く方法が開示されている。しかしながら、これらの方法では、有機溶剤から合わせガラス用中間膜成分を回収して再利用するのにコストがかかるうえ、大量の有機溶剤を使用することから、環境への負荷が大きいという問題があった。
また、近年では電子部品同士を積層した電子部品積層体からなる高い集積度を有する電子材料が汎用されている。このような電子部品間の接続にも接着剤が用いられている。しかし、電子部品積層体から電子部品を回収してリサイクルしようとしたり、製造工程の途中で不良が発生した場合に再構成しようとしたりしても、接着剤で接着された電子部品を取り外すことは極めて困難であった。例えば、特許文献3には、半導体素子搭載基板の半導体素子搭載部に予め半導体素子の外形より小さい穴を設け、該半導体素子搭載部の基板に接着剤を設け、該接着剤上に半導体素子を搭載し、該半導体素子を基板に接着した半導体装置が開示されている。これは、電子部品同士の接着部位を最小限に抑えることにより、接着強度を弱め回収を容易にしようとするものである。しかしながら、このような方法は穴開け位置に制約があり、コストもかさむうえ、得られる電子部品積層体の強度が弱くなってしまうという重大な欠点があった。結局、従来は電子部品積層体の全てを廃棄するしかなかった。
また、古紙回収により回収された接着剤を用いて製本された書籍類から、紙を回収して再利用する場合にも、紙と接着剤との剥離が問題となっている。特開平6−080945号公報には、高強度でパルパーで寸断されないことからフィルターで除去しやすい接着剤を使うことで、書籍類から接着剤を取り除く方法が開示されている。しかしながら、この方法では接着剤の種類が限定されるため、広範な書籍類の再生には適さないという問題があった。
更に、スチール缶を回収してこれを再利用することは極めて重要であるが、従来は、例えば特開平9−227957号公報に開示されているような、塗料樹脂を焼却する以外に手段がなく、しかもこの方法でも、完全に塗料樹脂を焼成することは困難であり炭化した塗料樹脂が残渣として残ってしまうという問題があった。
特開2002−343760号公報には、高圧雰囲気下で超臨界又は亜臨界状態の水又は極性溶媒を圧散することにより、被洗浄物に付着又は溶着した有機高分子物質を物理的かつ化学的に除去する方法が記載されている。しかしながら、この方法では、例えば、二枚の被洗浄物間に薄く形成された有機高分子物質や、複雑な形状の被洗浄物に付着した有機高分子物質に対しては超臨界又は亜臨界状態の水又は極性溶媒を直接には圧散できないことから、応用可能な範囲が極めて限定されるという問題点があった。
発明の要約
本発明は、接着剤を用いて接着された被着体を容易に、かつ、確実に剥離することができる被着体の剥離方法を提供することを目的とする。
本発明は、接着剤を用いて接着された被着体を剥離する方法であって、被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程と、上記耐圧容器内を高圧状態にする工程と、上記耐圧容器内を解圧する工程とを有する被着体の剥離方法である。
上記常温常圧で気体である流体は、空気、二酸化炭素、窒素、酸素、メタン、エタン、プロパン及びブタンからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、少なくとも二酸化炭素を含有することがより好ましい。
上記被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程において、更に、耐圧容器中に水を封入することが好ましく、更に、離型剤を封入することがより好ましい。
上記耐圧容器内を高圧状態にする工程において、耐圧容器内を0.5MPa以上にすることが好ましく、5MPa以上にすることがより好ましく、耐圧容器内に含まれる常温常圧で気体である流体の少なくとも1種を超臨界状態又は亜臨界状態にすることが更に好ましい。また、耐圧容器内を高圧状態にする工程において、耐圧容器内を、接着剤のガラス転移温度より20℃低い温度よりも高い温度にすることが好ましい。
上記耐圧容器内を解圧する工程において、急激に解圧することが好ましい。
接着剤により接着された電子部品積層体から電子部品を回収する方法であって、電子部品積層体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程と、上記耐圧容器内を高圧状態にする工程と、上記耐圧容器内を解圧する工程とを有する電子部品積層体から電子部品を回収する方法もまた、本発明の1つである。
複数のガラスを接着剤又は合わせガラス用中間膜により接着してなる合わせガラスを、ガラスと接着剤又は合わせガラス用中間膜とに剥離する方法であって、合わせガラスと常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程と、上記耐圧容器内を高圧状態にする工程と、上記耐圧容器内を解圧する工程とを有する合わせガラスの剥離方法もまた、本発明の1つである。
本発明の合わせガラスの剥離方法により回収した合わせガラス用中間膜を焼成する合わせガラスからインジウムドープ酸化スズ微粒子を回収する方法もまた、本発明の1つである。
発明の詳細な開示
以下に本発明を詳述する。
本発明の被着体の剥離方法は、接着剤を用いて接着された被着体を剥離する方法であって、被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程と、前記耐圧容器内を高圧状態にする工程と、前記耐圧容器内を解圧する工程とを有するものである。
本発明者らは、鋭意検討の結果、被着体を常温常圧で気体である流体とともに高圧状態した後、解圧することにより、糊残り等をすることもなく完全に剥離できることを見出し、本発明を完成するに至った。
高圧状態にある流体、とりわけ超臨界状態又は亜臨界状態にある流体は、容易に被着体を接着する接着剤中に浸透することができる。このように接着剤中に流体が浸透した状態で解圧すれば、接着剤中の流体の体積が変化し、その体積変化に伴って被着体と接着剤との間に応力が生じ、この応力により剥離が行なわれるものと考えられる。
このように被着体と接着剤との接着力が低下する態様としては、例えば、上記接着剤が発泡して接着剤と被着体との接着面積を減少させる態様や、上記接着剤が発泡しないまでも膨潤して接着力を減少させる態様や、膨張した流体が接着界面に気体として放出され、該気体により接着面の少なくとも一部が剥離される態様等が考えられるが、実際にはこれらの態様が複合的に起こるものと考えられる。
上記のいずれの態様により接着力の低下が起こるかは、主に解圧時における接着剤の弾性率により決まると考えられる。即ち、解圧時における接着剤の弾性率が高い場合には、膨張した流体は接着剤を発泡させることができずに接着剤の外に気体として放出され、接着面の少なくとも一部を剥離する。一方、解圧時における接着剤の弾性率が低い場合には、膨張した流体は接着剤を発泡又は膨潤させ、接着剤と被着体との接着面積を減少させる。ただし、接着剤の弾性率が低すぎる場合には、ガス抜けが起こって発泡できなかったり、発泡したとしても接着界面に発生した応力がすぐに緩和してしまったりすることがある。接着剤の弾性率は温度により大きく変化することから、解圧時の温度等の設定により主に上述のいずれの態様により接着力を低下させるかを決定することができると考えられる。
本発明の被着体の剥離方法に供する被着体としては、接着剤により接着されたものであれば特に限定されないが、複雑な形状を有するものや、脆弱なものである場合には、本発明の被着体の剥離方法が特に有効である。このような被着体としては、例えば、合わせガラス、電子部品積層体、封止剤で接着された液晶表示装置、各種の家電製品や建築材料等が挙げられる。また、上記電子部品積層体には、スタック型半導体や積層基板等が含まれ、回収される電子部品には、ウエハやチップ、基板等が含まれる。更に、従来は焼成する以外に方法のなかった缶飲料の塗料や、パルプの再生に障害であった製本用接着剤等も剥離することができる。
上記被着体を接着する接着剤としは特に限定されないが、例えば、接着性を有しないベース樹脂と可塑剤とからなるもの、熱可塑性樹脂を接着成分とするもの、硬化性樹脂を接着成分とするもの、エラストマーを接着成分とするもの等が挙げられる。
上記接着剤が、接着性を有しないベース樹脂と接着性を付与する可塑剤とからなるものである場合において、上記ベース樹脂としては、ガラス転移温度が40℃以上の熱可塑性樹脂であって可塑剤を加えることによりガラス転移温度を40℃以下にすることができるものであれば特に限定されず、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリウレタン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、エチレン−エチルアクリレート系樹脂、けん化度の高い高分子量ポリビニルアルコール、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
上記可塑剤としては特には限定されないが、例えば、上記ベース樹脂がポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリウレタン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、エチレン−エチルアクリレート系樹脂である場合には、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコール−ジ−2−ヘプタノエート等が好適に用いられる。また、上記ベース樹脂がポリエステル樹脂である場合には、例えば、脂肪族水酸基含有化合物、芳香族水酸基含有化合物、脂肪族グリシジル基含有化合物、芳香族グリシジル基含有化合物等が好適に用いられる。これらのポリエステル樹脂に好適な可塑剤は、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれの状態であってもよく、水酸基及びグリシジル基は分子骨格の末端、側鎖、分子骨格内のいずれの部位にあってもよい。また、水酸基及びグリシジル基の数は1分子あたり1個以上であることが好ましく、2個以上であることがより好ましい。
上記脂肪族水酸基含有化合物としては特に限定されず、例えば、ポリヒドロキシアルカン、アルキレングリコール、炭素数2〜4のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等を含む長鎖ポリオール、水酸基末端ポリアルカジエン、ビスフェノールAのポリエチレングリコール付加物(炭素数1〜30)、ビスフェノールAのポリエチレングリコール付加物(炭素数1〜30)、上記ポリエステル樹脂以外の水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリカプロラクトン、水酸基末端ポリカーボネート、アクリルポリオール、エチレン−酢酸ビニル共重合体の(部分)けん化物、ポリビニルアルコール、ひまし油、ケトン樹脂、キシレン樹脂、及び、これらの脂肪族又は芳香族水酸基含有化合物の共重合体や変成物等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;トリスフェノールメタントリグリシジルテーテル等の芳香族エポキシ樹脂及びこれらの水添加物又は臭素化物;3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキシルメチル3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサノン−メタ−ジオキサン、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル(ダイセル化学工業社製、商品名「EHPH−3150」)等の脂環族エポキシ樹脂;1,4−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、炭素数2〜9(好ましくは炭素数2〜4)のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等を含むポリオールのポリグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、上記エポキシのグリシジル基が炭素数1〜30(好ましくは2〜16)のポリエチレンオキサイドに置換された分子も可塑剤になり得る。更にフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジル−p−オキシ安息香酸、サリチル酸のグリシジルエーテル−グリシジルエステル、ダイマー酸のグリシジルエステル等のグリシジルエステルエステル型エポキシ樹脂及びこれらの水添物;環状アルキレン尿素のN、N’−ジグリシジル誘導体、p−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシジル誘導体、m−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシジル誘導体等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂及びこれらの水添物;グリシジル(メタ)アクリレートと、エチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸エステル等のラジカル重合型モノマーとの共重体;エポキシ化ポリブタジエン等の共役ジエン化合物を主体とする重合体又はその部分水添物の重合体の不飽和炭素の二重結合をエポキシ化したもの;エポキシ化SBS等の「ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック」と「共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック又はその部分水添物の重合体ブロック」とを同一分子内にもつブロック共重合体の共役ジエン化合物の不飽和炭素の二重結合をエポキシ化したもの;1分子あたり1個以上を有するポリエステル樹脂;上記各種エポキシ基含有化合物の構造中にウレタン結合やポリカプロラクトン結合を導入したウレタン変成エポキシ樹脂やポリカプロラクトン変成エポキシ樹脂;上記各種エポキシ基含有化合物にNBR、CTBN、ポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム成分を含有させたゴム変成エポキシ樹脂等の従来公知の各種エポキシ基含有化合物が挙げられる。
なお、このような接着性を有しないベース樹脂と可塑剤とからなる接着剤には、溶剤系の接着剤も含まれる。例えば、ポリビニルアルコール水溶液は、ベース樹脂であるポリビニルアルコールに可塑剤として水を加えたものであると考えることができる。
上記接着剤が熱可塑性樹脂を接着成分とするものである場合において、上記熱可塑性組成樹脂としては、ガラス転移温度が40℃以下であれば特に限定されず、例えば、該条件を満たすポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリビニルブチラール等のビニル系樹脂;ポリ(メタ)アクリル酸、ポリ(メタ)アクリル酸エステル等のアクリル系樹脂;ポリエステル系樹脂、ニトロセルロース、でんぷん等が挙げられる。
上記接着剤が硬化性樹脂を接着成分とするものである場合において、上記硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、レゾルシン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
上記接着剤がエラストマーを接着成分とするものである場合において、上記エラストマーとしては特に限定されず、天然ゴムの他、ブタジエンアクリロニトリルゴム、スチレン−イソプレン−スチレン系樹脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン系樹脂、エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレン系樹脂等の合成ゴムが挙げられる。これらのゴムは水素添加されていてもよい。また、これらのゴムは可塑剤を配合して可とう性が付与されたものであってもよい。
本発明の被着体の剥離方法は、被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程を有する。
上記常温常圧で気体である流体としては特に限定されないが、空気、二酸化炭素、窒素、酸素、メタン、エタン、プロパン及びブタンからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。なかでも、二酸化炭素は臨界点が比較的常温に近い条件にあることから、高密度の状態で被着体を処理することが可能となり、例えば、水や離型剤等を併用したときにこれらを接着剤中に浸透させる能力に優れ、極めて高い剥離効率を実現できる。また、二酸化炭素は、無臭で毒性も少なく不燃性であることから、安全性の面でも利用価値が高い。また、二酸化炭素以外の流体と併用する場合にも、これらの優れた性質を発揮することができる。
上記常温常圧で気体である流体を封入する方法としては特に限定されず、上記耐圧容器内に気体、液体又は固体のいずれの状態で封入してもよい。例えば、上記常温常圧で気体である流体として二酸化炭素を用いる場合には、気体状態又は液体状態の二酸化炭素を吹き込んでもよく、ドライアイス状態の二酸化炭素を入れてもよい。
上記常温常圧で気体である流体の封入量としては、用いる圧力容器の容量に合わせて適当な量を選択すればよく特に限定されないが、少なくとも上記圧力容器を一定の温度に昇温したときに圧力容器内の圧力を0.5MPa以上にできる程度の量を封入することが好ましい。
上記被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程においては、更に、耐圧容器中に水を封入することが好ましい。水を併用することにより、より容易かつ確実に被着体を剥離することができる。上記水としては特に限定されず、通常の水道水、蒸留水等を用いることができる。
上記水の封入量としては特に限定されないが、圧力容器の容積に対する好ましい下限は0.01g/mL、好ましい上限は0.2g/mLである。0.01g/mL未満であると、充分な被着体の剥離効果が得られないことがある。0.2g/mLを超えると、水を圧力容器内に均質相として存在させることが困難で、凝縮相と非凝縮相とに相分離する。この場合、相分離した凝縮相中に被着体が浸漬すると剥離効率が劣ることがあるから、何らかの手段により被着体が凝縮相中に浸漬しないようにするか、水相を均質層として存在させる必要がある。
上記被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程においては、更に、耐圧容器中に離型剤を封入することが好ましい。通常、接着剤の内部に離型剤を浸透させることは困難であるが、本発明の被着体の剥離方法では、高圧状態の流体中で処理を行うことから、流体中に溶媒和された離型剤が接着剤の内部に浸透することができ、極めて高い剥離効果を発揮できる。
上記離型剤としては特に限定されないが、例えば、界面活性剤、各種イオンを発生する有機塩、各種イオンを発生する無機塩、キレート化合物、低分子量有機化合物等が挙げられる。
上記界面活性剤としては特に限定されず、脂肪酸(塩)、α−スルホ脂肪酸エステル(塩)、アルキルベンゼンスルホン酸(塩)、アルキルエーテル硫酸エステル(塩)、アルキル硫酸トリエタノールアミン等の陰イオン系;アルキルトリメチルアンモニウム(塩)、ジアルキルジメチルアンモニウムクロリド、アルキルピリミジニウムクロリド等の陽イオン系;アルキルカルボキシベタイン等の両イオン系;脂肪酸ジエタノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオン系のいずれも用いることができる。
上記各種イオンを発生する有機塩又は無機酸として特に限定されず、例えば、カリウム、ナトリウム、マグネシウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属と、オクチル酸、ヘキシル酸、酪酸、酢酸、蟻酸等のカルボン酸等の有機酸、又は、リン酸、硫酸、硝酸、塩酸等と無機酸との塩等が挙げられる。上記アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩としては、炭素数5〜16の有機酸のアルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩が好ましく、炭素数6〜10のカルボン酸又はジカルボン酸のマグネシウム塩がより好ましい。上記カルボン酸又はジカルボン酸のマグネシウム塩としては特に限定されず、例えば、2−エチル酪酸マグネシウム、吉草酸マグネシウム、ヘキサン酸マグネシウム、ヘプタン酸マグネシウム、オクタン酸マグネシウム、ノナン酸マグネシウム、デカン酸マグネシウム、グルタル酸マグネシウム、アジピン酸マグネシウム等が挙げられる。
上記キレート化合物としては特に限定されず、例えば、エチレンジアミン四酢酸(塩)、ニトリロ三酢酸(塩)、ヒドロキシルイミノ二酢酸(塩)等のカルボン酸(塩);水素基含有化合物;ヒドロキシエチリデン二リン酸等のホスホン酸系等、βジケトン類等が挙げられる。なかでも、β−ジケトン類は、被着体用中間剤に用いられる可塑剤や樹脂との相溶性に優れることから好適である。上記βジケトン類としては、例えば、アセチルアセトン、ベンゾイルトリフルオロアセトン、ジピバロイルメタン等が好適である。
上記低分子量有機化合物としては特に限定されず、例えば、フッ素含有化合物;シリコーンオイル等のケイ素含有化合物;アルコール等が挙げられる。ただし、アルコールを用いる場合には、大量に用いるとアルコールによる上記接着剤の溶解が起こり、かえって剥離効率を悪化する場合があるので注意を要する。
また、上記接着剤の接着成分が水酸基、エステル基、アミノ基、カルボニル基等の親水基を有する場合には、水も有効な離型剤として作用し得る。
これらの離型剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記耐圧容器としては、充分な耐圧性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属等からなるもの、オートクレーブ、ゴムバック等を用いることができる。また、複数の容器等に分封した被着体をオートクレーブに入れて一括処理することも可能である。
本発明の被着体の剥離方法は、耐圧容器内を高圧状態にする工程を有する。このときの圧力としては、接着剤や合わせガラス用中間膜の種類等により適宜選択されるが、より高圧になるほど短時間で剥離が完了することができることから好ましい。好ましい下限は0.5MPaである。0.5MPa未満であると、接着剤への流体、水及び離型剤の浸透に時間がかかり効率が悪かったり、充分な量の流体を接着剤に浸透させることができずに剥離できなかったりすることがある。より好ましい下限は5MPaである。5MPa以上の圧力をかけた場合には、広範な被着体について短時間で剥離を完了することができる。
また、このときの温度としては、接着剤のガラス転移温度より20℃低い温度よりも高い温度にすることが好ましい。これより低い温度であると、流体の接着剤への浸透に時間がかかることがある。より好ましくは接着剤を構成する樹脂のガラス転移温度より10℃低い温度よりも高いことである。温度の上限としては接着剤の種類に合わせて最適の温度を設定すればよく特に限定されないが、高温になると流体の密度が下がったり、被着体と接着剤との親和性が高くなったりして、流体の接着剤への浸透性が低下して剥離効率が低下することがある。一般的な接着剤の場合、好ましい上限は150℃、より好ましい下限は100℃である。ただし、接着剤が架橋性の場合又は結晶性の場合にはこの限りではない。
上記耐圧容器内を高圧状態にする工程においては、耐圧容器内に含まれる常温常圧で気体である流体の少なくとも1種を超臨界状態又は亜臨界状態にすることが好ましい。超臨界状態又は亜臨界状態の流体は、接着剤への浸透性に極めて優れ、高い剥離効果を発現することができる。
なお、本明細書において、超臨界状態とは、臨界圧力(以下、Pcともいう)以上、かつ臨界温度(以下、Tcともいう)以上の条件にある状態を意味する。また、亜臨界状態とは、超臨界状態以外の状態であって、反応時の圧力、温度をそれぞれP、Tとしたときに、0.5<P/Pc<1.0かつ0.5<T/Tc、又は、0.5<P/Pcかつ0.5<T/Tc<1.0の条件にある状態を意味する。上記亜臨界状態の好ましい圧力、温度の範囲は、0.6<P/Pc<1.0かつ0.6<T/Tc、又は、0.6<P/Pcかつ0.6<T/Tc<1.0である。なお、ここで温度は摂氏を表すが、Tc又はTのいずれかが摂氏ではマイナスである場合には、温度に関しては亜臨界状態を満たしているものとして扱い、圧力が0.5<P/Pcの条件を満たすときには亜臨界状態にあるものとする。
上記耐圧容器内を高圧状態にする方法としては特に限定されないが、例えば、上記被着体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程において、気体状の流体を封入する際に一定以上の圧力になるまで流体を吹き込む方法;流体等を封入した後に更に加熱する方法等が挙げられる。
本発明の被着体の剥離方法においては、上記耐圧容器内を高圧にした状態で、耐圧容器を振動させたり超音波照射したりする等の物理的な力を加えてもよい。物理的な力を加えることにより、被着体の剥離をより一層促進することができる。
本発明の被着体の剥離方法は、上記耐圧容器内を解圧する工程を有する。ここで解圧とは、高圧状態にある容器内の圧力を低下させることを意味する。後工程を考えると、上記解圧は最終的には常圧にまで行うことが好ましい。上記解圧は、上記容器を冷却して徐々に解圧してもよいし、急激に解圧してもよい。急激に解圧する場合には、接着剤に含浸した流体の体積が急激に膨張して接着界面に高い応力が発生することから、より接着力を低下させることができる。急激に解圧する方法としては特に限定されず、例えば、上記容器に接続されたバルブを開放する方法等が挙げられる。
上記耐圧容器内を解圧する工程は、接着剤のガラス転移温度より10℃高い温度よりも低い温度にて行うことが好ましい。これ以上の温度で解圧を行った場合、接着剤の弾性率が低くガス抜け等が発生して剥離効率が低下することがある。ただし、接着剤に架橋が施されている場合又は結晶性の場合にはこの限りではない。温度の下限については特に限定されないが、接着剤のガラス転移温度より25℃低い温度よりも高い温度にて行うことが好ましい。これ以下の温度で解圧を行った場合、接着剤の弾性率が高すぎて、充分な剥離圧力が得られず剥離効率が低下することがある。
本発明の被着体の剥離方法においては、流体の種類、加圧時の温度や圧力、耐圧容器内を高圧状態に保つ時間、解圧の方法等を選択することにより、種々の態様により被着体の剥離を行うことができる。これらの条件は、被着体の種類、接着剤の種類、剥離の目的等により適宜選択される。
例えば、接着剤が接着性を有しないベース樹脂と接着性を付与する可塑剤である場合には、流体として二酸化炭素を選択して比較的低温度で長時間処理を行うことにより、ベース樹脂を分解することなく低分子量物質である可塑剤を流体に溶解して接着剤の接着性を失わしめ、被着体を剥離できると同時に、ベース樹脂をも回収しリサイクルすることができる。
また、例えば、耐熱性が高い被着体を回収する場合にあっては、水を併用して高温高圧で処理することにより、接着剤の少なくとも1成分を分解し、分解した低分子量物質を流体に溶解して接着剤の接着性を失わしめ、被着体を剥離できる。また、分解促進剤として、例えば、過酸化水素水、過酢酸等のペルオキシ酸;過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩類;炭酸ナトリウムの過酸化水素付加化合物等の過炭酸ナトリウム(塩);過酸化ジイソプロピル等のペルオキシ基を有する過酸化物等を併用してもよい。更に、各種の酸触媒又はアルカリ触媒を用いてもよい。この方法は、被着体に物理的な衝撃がかからないことから、被着体が脆弱である場合にも適している。
更に、例えば、接着剤が分解しにくいものである場合には、流体を接着剤中に含浸させ、急激に解圧することにより接着剤を発泡させて接着剤の接着性を失わしめ、被着体を剥離できる。
なお、加圧のプロセスと解圧のプロセスとは、必要に応じて複数回繰り返して行ってもよい。
本発明の被着体の剥離方法によれば、接着剤を用いて接着された被着体であれば、複雑な形状を有するものや脆弱なものであっても容易に、かつ、確実に剥離することができる。また、本発明の被着体の剥離方法では、有機溶剤をほとんど利用しないことから、接着剤に含有されていた可塑剤等が溶剤中に溶出するおそれもなく、また、環境に与える負荷も極めて小さい。
本発明の被着体の剥離方法によれば、例えば、合わせガラス、電子部品積層体、封止剤で接着された液晶表示装置、各種の家電製品や建築材料等を剥離して回収し、リサイクルに供することができる。なかでも、電子部品積層体、合わせガラス等では、リサイクルに対する社会的な需要も極めて大きい。
接着剤により接着された電子部品積層体から電子部品を回収する方法であって、電子部品積層体と常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程と、耐圧容器内を高圧状態にする工程と、耐圧容器内を解圧する工程とを有する電子部品積層体から電子部品を回収する方法もまた本発明の1つである。
複数のガラスを接着剤又は合わせガラス用中間膜により接着してなる合わせガラスを、ガラスと接着剤又は合わせガラス用中間膜とに剥離する方法であって、合わせガラスと常温常圧で気体である流体とを耐圧容器中に封入する工程と、耐圧容器内を高圧状態にする工程と、耐圧容器内を解圧する工程とを有する合わせガラスの剥離方法もまた、本発明の1つである。
本発明の合わせガラスの剥離方法に供する合わせガラスとしては、車両用ガラス等として用いられる大判の1枚ものであってもよく、切断機等を用いて小片に切断したもの、粉砕機等を用いて小片に粉砕したものであってもよい。また、合わせガラスのガラス部分を粉砕してガラスを回収した後に残される、多数のガラス片が付着した合わせガラス用中間膜や、ガラスの表面に合わせガラス用中間膜に達する程度の亀裂を生じさせたものを供してもよい。1枚ものを用いた場合には、回収したガラスや中間膜等をそのまま再利用することができる。また、小片やガラス片が付着した合わせガラス用中間膜を用いる場合には、比較的容量の小さい圧力容器を用いることができ、また、一度に大量の合わせガラスを短時間で効率よく処理することができる。
また、合わせガラスとして分断又は破砕した小片を供した場合には、本発明の合わせガラスの剥離方法により剥離を行った後に、得られたガラスと接着剤又は合わせガラス用中間膜との混合物を、例えば、水中に浸漬することを行ってもよい。ガラスと接着剤又は合わせガラス用中間膜とは比重が大きく異なることから、ガラスは水の底に沈殿し、一方、樹脂を主成分とする接着剤又は合わせガラス用中間膜は浮遊する。従って、浮遊する樹脂成分を捕集する等の方法により極めて容易に分離することができる。
本発明の合わせガラスの剥離方法によれば、容易かつ確実に、合わせガラスをガラスと接着剤又は合わせガラス用中間膜とに剥離することができる。得られたガラスや合わせガラス用中間膜等は、互いに完全に分離していることから、そのままリサイクル等により再利用することができる。とりわけ、1枚ものの被着体を用いた場合には、回収したガラスや合わせガラス用中間膜をそのまま再利用することもできる。
また、遮熱中間膜のような金属微粒子を含む合わせガラス用中間膜の場合でも、金属微粒子をガラスとは別に回収でき回収時に混入することがない。金属微粒子のなかでも、インジウムドープ酸化スズ微粒子等は高価であることから、これを回収してリサイクルすることは、経済的にも極めて重要である。インジウムドープ酸化スズ微粒子を回収する方法としては特に限定されないが、本発明の合わせガラスの剥離方法により回収した合わせガラス用中間膜を焼成する方法等が好ましい。焼成後の残渣には、ガラスに由来する成分が全く混入しないことから、極めて純度の高いインジウムドープ酸化スズ微粒子を回収することができる。
このような本発明の合わせガラスの剥離方法により回収した合わせガラス用中間膜を焼成する合わせガラスからインジウムドープ酸化スズ微粒子を回収する方法もまた、本発明の1つである。
ポリビニルブチラール樹脂(平均重合度1700、残存アセチル基1mol%、ブチラール化度69mol%)100重量部に対し、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘサノエート(3GO)41重量部を添加混合し、押出機により溶融混練りし、押出金型よりシート状に押出して、厚さ0.76mmのポリビニルブチラール樹脂シート(PVBシート)を得た。
次いで、一対のエンボスロールを用いて、得られたPVBシートの両面に微細な山形の凹凸からなる多数のエンボスを付与し、両面にエンボス模様が形成された合わせガラス用中間膜を製造した。得られた合わせガラス用中間膜を温度20〜25℃、湿度25〜30%RHの雰囲気下に2時間放置して調湿した。
次いで、得られた合わせガラス用中間膜を、二枚の透明な無機平板ガラス(10cm角、厚さ1mm)の間に挟んで合わせガラス構成体(積層体)とし、これをゴムバックに入れ、それを更に厚さ5mmのステンレス製プレス用鋼板で挟み、ゴムバック内の圧力を16kPaまで減圧し、温度130℃条件で脱気、真空プレスを行って合わせガラスを作製した。
(2)被着体の剥離
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラスと蒸留水40gを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が25MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して25MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が25MPaに安定してから24時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラスの粉砕小片と蒸留水40gを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が15MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して15MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が15MPaに安定してから3時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラスの分断小片と蒸留水40gを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が20MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を常温で6時間保持した。
その後、耐圧容器を解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
1L容の耐圧容器に、得られた亀裂の入った合わせガラスと蒸留水40gを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が12MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して15MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が15MPaに安定してから3時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラスの粉砕小片と蒸留水40g及び離型剤としてアセチルアセトン40mLを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が15MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して15MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が15MPaに安定してから3時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラスの粉砕小片と蒸留水40g及び離型剤としてメタノールとブタノールとの体積比1:1の混合溶剤40mLを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が15MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して15MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が15MPaに安定してから3時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラスの粉砕小片と蒸留水40g及び離型剤として酢酸マグネシウム4gを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が12MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して15MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が15MPaに安定してから3時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。
ポリビニルブチラール樹脂(平均重合度1700、残存アセチル基1mol%、ブチラール化度69mol%)100重量部に対し、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘサノエート(3GO)41重量部及びインジウムドープ酸化スズ微粒子1重量部を添加混合し、押出機により溶融混練りし、押出金型よりシート状に押出して、厚さ0.76mmのポリビニルブチラール樹脂シート(PVBシート)を得た。
次いで、一対のエンボスロールを用いて、得られたPVBシートの両面に微細な山形の凹凸からなる多数のエンボスを付与し、両面にエンボス模様が形成された合わせガラス用中間膜を製造した。得られた合わせガラス用中間膜を温度20〜25℃、湿度25〜30%RHの雰囲気下に2時間放置して調湿した。
次いで、得られた合わせガラス用中間膜を、二枚の透明な無機平板ガラス(10cm角、厚さ1mm)の間に挟んで合わせガラス構成体(積層体)とし、これをゴムバックに入れ、それを更に厚さ5mmのステンレス製プレス用鋼板で挟み、ゴムバック内の圧力を16kPaまで減圧し、温度130℃条件で脱気、真空プレスを行って合わせガラスを作製した。
得られた合わせガラスを、高速回転カッターを用いて1cm角の小片に分断した。
(2)被着体の剥離
1L容の耐圧容器に、得られた合わせガラス分断小片と蒸留水40gを入れた後、常温にて耐圧容器に二酸化炭素を耐圧容器内の圧力が20MPaとなるまで注入した。この耐圧容器を60℃にまで昇温し、耐圧容器内の圧力が安定して20MPaになるように二酸化炭素の放出・昇圧を繰り返した。耐圧容器内の圧力が20MPaに安定してから6時間保持した。
その後、耐圧容器を室温にまで冷却した後、解圧した。得られたものの状態を目視にて観察したところ、完全にガラスと合わせガラス用中間膜とに分離していた。更に、分離した合わせガラス用中間膜を回収し、電気炉に入れ700℃で焼成したところ、残渣として極めて純度の高いインジウムドープ酸化スズ微粒子を回収できた。
Claims (7)
- 複数のガラスをポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する合わせガラス用中間膜により接着してなる合わせガラスを、ガラスと合わせガラス用中間膜とに剥離する方法であって、合わせガラスと二酸化炭素とを耐圧容器中に封入する工程と、前記耐圧容器内を高圧状態にする工程と、前記耐圧容器内を解圧する工程とを有し、
前記耐圧容器内を高圧状態にする工程において、耐圧容器内を0.5MPa以上にすることを特徴とする合わせガラスの剥離方法。 - 合わせガラスと二酸化炭素とを耐圧容器中に封入する工程において、更に、耐圧容器中に水を封入することを特徴とする請求項1記載の合わせガラスの剥離方法。
- 合わせガラスと二酸化炭素とを耐圧容器中に封入する工程において、更に、離型剤を封入することを特徴とする請求項1又は2記載の合わせガラスの剥離方法。
- 耐圧容器内を高圧状態にする工程において、耐圧容器内を5MPa以上にすることを特徴とする請求項1、2又は3記載の合わせガラスの剥離方法。
- 耐圧容器内を高圧状態にする工程において、耐圧容器内に含まれる二酸化炭素を超臨界状態又は亜臨界状態にすることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の合わせガラスの剥離方法。
- 耐圧容器内を高圧状態にする工程において、耐圧容器内を、合わせガラス用中間膜を構成するポリビニルアセタール樹脂のガラス転移温度より20℃低い温度よりも高い温度にすることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の合わせガラスの剥離方法。
- 耐圧容器内を解圧する工程において、急激に解圧することを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の合わせガラスの剥離方法。
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---|---|---|---|---|
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US8403037B2 (en) * | 2009-12-08 | 2013-03-26 | Baker Hughes Incorporated | Dissolvable tool and method |
US8327931B2 (en) * | 2009-12-08 | 2012-12-11 | Baker Hughes Incorporated | Multi-component disappearing tripping ball and method for making the same |
US9079246B2 (en) | 2009-12-08 | 2015-07-14 | Baker Hughes Incorporated | Method of making a nanomatrix powder metal compact |
JP4930161B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2012-05-16 | 旭硝子株式会社 | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
JP5060791B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2012-10-31 | 独立行政法人森林総合研究所 | 木材の乾燥方法、木材への薬剤浸透方法及び乾燥装置 |
JP5314439B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2013-10-16 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムの剥離方法、及び粘着型光学フィルム |
US20100112355A1 (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-06 | Cessna Aircraft Company | Aircraft Transparency |
US9127515B2 (en) | 2010-10-27 | 2015-09-08 | Baker Hughes Incorporated | Nanomatrix carbon composite |
US10240419B2 (en) | 2009-12-08 | 2019-03-26 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Downhole flow inhibition tool and method of unplugging a seat |
US9243475B2 (en) | 2009-12-08 | 2016-01-26 | Baker Hughes Incorporated | Extruded powder metal compact |
US8528633B2 (en) | 2009-12-08 | 2013-09-10 | Baker Hughes Incorporated | Dissolvable tool and method |
US8425651B2 (en) | 2010-07-30 | 2013-04-23 | Baker Hughes Incorporated | Nanomatrix metal composite |
US9227243B2 (en) | 2009-12-08 | 2016-01-05 | Baker Hughes Incorporated | Method of making a powder metal compact |
US8573295B2 (en) | 2010-11-16 | 2013-11-05 | Baker Hughes Incorporated | Plug and method of unplugging a seat |
EP2361740B1 (en) * | 2010-02-25 | 2013-12-18 | The Procter and Gamble Company | Method of separating suberabsorbent polymer particles from a solidified thermoplastic composition comprising polymers |
US8424610B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-04-23 | Baker Hughes Incorporated | Flow control arrangement and method |
US8776884B2 (en) | 2010-08-09 | 2014-07-15 | Baker Hughes Incorporated | Formation treatment system and method |
US9090955B2 (en) | 2010-10-27 | 2015-07-28 | Baker Hughes Incorporated | Nanomatrix powder metal composite |
JP2011132603A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-07-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 複合材料分離用水溶液、複合材料分離方法、及び回収金属 |
US9080098B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-07-14 | Baker Hughes Incorporated | Functionally gradient composite article |
US8631876B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-01-21 | Baker Hughes Incorporated | Method of making and using a functionally gradient composite tool |
US9139928B2 (en) | 2011-06-17 | 2015-09-22 | Baker Hughes Incorporated | Corrodible downhole article and method of removing the article from downhole environment |
DE102011077860A1 (de) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Evonik Oxeno Gmbh | Verfahren zur Herstellung von 2-Ethylheptansäure |
US9707739B2 (en) | 2011-07-22 | 2017-07-18 | Baker Hughes Incorporated | Intermetallic metallic composite, method of manufacture thereof and articles comprising the same |
US8783365B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-07-22 | Baker Hughes Incorporated | Selective hydraulic fracturing tool and method thereof |
US9833838B2 (en) | 2011-07-29 | 2017-12-05 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Method of controlling the corrosion rate of alloy particles, alloy particle with controlled corrosion rate, and articles comprising the particle |
US9643250B2 (en) | 2011-07-29 | 2017-05-09 | Baker Hughes Incorporated | Method of controlling the corrosion rate of alloy particles, alloy particle with controlled corrosion rate, and articles comprising the particle |
US9057242B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-06-16 | Baker Hughes Incorporated | Method of controlling corrosion rate in downhole article, and downhole article having controlled corrosion rate |
US9033055B2 (en) | 2011-08-17 | 2015-05-19 | Baker Hughes Incorporated | Selectively degradable passage restriction and method |
US9109269B2 (en) | 2011-08-30 | 2015-08-18 | Baker Hughes Incorporated | Magnesium alloy powder metal compact |
US9090956B2 (en) | 2011-08-30 | 2015-07-28 | Baker Hughes Incorporated | Aluminum alloy powder metal compact |
US9856547B2 (en) | 2011-08-30 | 2018-01-02 | Bakers Hughes, A Ge Company, Llc | Nanostructured powder metal compact |
US9643144B2 (en) | 2011-09-02 | 2017-05-09 | Baker Hughes Incorporated | Method to generate and disperse nanostructures in a composite material |
US9187990B2 (en) | 2011-09-03 | 2015-11-17 | Baker Hughes Incorporated | Method of using a degradable shaped charge and perforating gun system |
US9347119B2 (en) | 2011-09-03 | 2016-05-24 | Baker Hughes Incorporated | Degradable high shock impedance material |
US9133695B2 (en) | 2011-09-03 | 2015-09-15 | Baker Hughes Incorporated | Degradable shaped charge and perforating gun system |
US9284812B2 (en) | 2011-11-21 | 2016-03-15 | Baker Hughes Incorporated | System for increasing swelling efficiency |
US9010416B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-04-21 | Baker Hughes Incorporated | Tubular anchoring system and a seat for use in the same |
US9068428B2 (en) | 2012-02-13 | 2015-06-30 | Baker Hughes Incorporated | Selectively corrodible downhole article and method of use |
US9605508B2 (en) | 2012-05-08 | 2017-03-28 | Baker Hughes Incorporated | Disintegrable and conformable metallic seal, and method of making the same |
US9816339B2 (en) | 2013-09-03 | 2017-11-14 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Plug reception assembly and method of reducing restriction in a borehole |
US10150713B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-12-11 | Terves, Inc. | Fluid activated disintegrating metal system |
US11167343B2 (en) | 2014-02-21 | 2021-11-09 | Terves, Llc | Galvanically-active in situ formed particles for controlled rate dissolving tools |
US9924897B1 (en) * | 2014-06-12 | 2018-03-27 | Masimo Corporation | Heated reprocessing of physiological sensors |
US9910026B2 (en) | 2015-01-21 | 2018-03-06 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | High temperature tracers for downhole detection of produced water |
US10378303B2 (en) | 2015-03-05 | 2019-08-13 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Downhole tool and method of forming the same |
JP6490459B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2019-03-27 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
US10052859B2 (en) * | 2015-05-01 | 2018-08-21 | Euna Park | Apparatus and method for reclaiming curved and bendable display screens |
US10221637B2 (en) | 2015-08-11 | 2019-03-05 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of manufacturing dissolvable tools via liquid-solid state molding |
FR3040704B1 (fr) * | 2015-09-03 | 2021-09-10 | Centre Nat Rech Scient | Procede et dispositif de demontage de systemes multicouches comprenant au moins un composant organique |
US10016810B2 (en) | 2015-12-14 | 2018-07-10 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of manufacturing degradable tools using a galvanic carrier and tools manufactured thereof |
CN106183358A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-12-07 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种分离夹层玻璃断口的方法 |
CA3012511A1 (en) | 2017-07-27 | 2019-01-27 | Terves Inc. | Degradable metal matrix composite |
JP2019136672A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 株式会社リコー | 接合レンズのリサイクル方法 |
FR3078539B1 (fr) | 2018-03-02 | 2020-11-13 | Inst Nat Polytechnique Toulouse | Procede de traitement du polyvinylbutyral (pvb) |
FR3088579B1 (fr) * | 2018-11-21 | 2022-08-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede de delamination d’un dispositif multicouche |
CN109491031B (zh) * | 2018-12-20 | 2021-01-01 | 深圳长飞智连技术有限公司 | 一种紧套光纤以及紧套光纤的制作方法 |
CN110834027A (zh) * | 2019-04-09 | 2020-02-25 | 信义玻璃工程(东莞)有限公司 | 夹层玻璃再利用的方法 |
GB2591123B (en) * | 2020-01-16 | 2023-01-18 | Rdc Tech Ltd | An apparatus to effect at least partial breakdown of a material or product item or a combination of materials or product items |
JP2021126828A (ja) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | Nissha株式会社 | 成形品 |
CN115090645A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-09-23 | 深圳先进技术研究院 | 光伏组件的回收方法以及回收装置 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547732A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Nikkiso Co Ltd | 精密洗浄方法および精密洗浄装置 |
JPH10237215A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Toshiba Corp | 樹脂廃棄物の分解処理方法および分解処理装置 |
JPH11165150A (ja) * | 1997-07-21 | 1999-06-22 | Angewandte Solarenergie Ase Gmbh | 合わせガラスの構成部材の分離方法 |
JP2000101161A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 鉛を含む圧電材料を用いた電子デバイスの分離・回収方法 |
JP2001235718A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsuo Kamiwano | 液晶パネルのリサイクル処理方法およびリサイクル処理システム |
JP2002126562A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-05-08 | R & D Technology Inc | 超臨界物質による粉砕 |
JP2002155162A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ディスク状情報記録媒体のリサイクル方法 |
JP2002177922A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-25 | Ibiden Co Ltd | 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法 |
JP2002186952A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-02 | Central Glass Co Ltd | 合わせガラスをガラス片と中間膜片とに分離して回収する装置 |
JP2002233847A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-20 | Asaka Riken Kogyo Kk | 超臨界水を用いた電子部品からの無機物部品材料の回収方法 |
JP2002343760A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 有機高分子物質の除去装置および除去方法 |
JP2003136049A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-13 | Bridgestone Corp | 封止用有機樹脂の分解方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5009746A (en) | 1990-10-12 | 1991-04-23 | Kimberly-Clark Corporation | Method for removing stickies from secondary fibers using supercritical CO2 solvent extraction |
JPH0680945A (ja) | 1992-07-17 | 1994-03-22 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 古紙回収適性を有する製本用ホットメルト接着剤 |
JPH06219793A (ja) | 1993-01-29 | 1994-08-09 | Asahi Glass Co Ltd | 合せガラスの膜とガラスの分離方法および分離装置 |
JPH06247751A (ja) | 1993-02-24 | 1994-09-06 | Asahi Glass Co Ltd | 合せガラスからガラスを回収する方法 |
JP3137504B2 (ja) | 1993-06-08 | 2001-02-26 | 積水化学工業株式会社 | 合わせガラスから中間膜を回収する方法 |
US5462973A (en) * | 1994-07-13 | 1995-10-31 | Hoechst Celanese Corporation | Separation of polyethylene terephthalate and polyvinyl chloride using supercritical carbon dioxide |
US5501761A (en) * | 1994-10-18 | 1996-03-26 | At&T Corp. | Method for stripping conformal coatings from circuit boards |
JPH09227957A (ja) | 1996-02-16 | 1997-09-02 | Yamaichi Syst Purodeyuusu:Kk | 使用済スチール製飲料缶からのスチール再生方法 |
US6306564B1 (en) * | 1997-05-27 | 2001-10-23 | Tokyo Electron Limited | Removal of resist or residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide |
JP4252126B2 (ja) | 1998-06-19 | 2009-04-08 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
US6383647B1 (en) * | 1998-09-30 | 2002-05-07 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Intermediate film for laminated glass and laminated glass |
JP2001104928A (ja) | 1999-10-04 | 2001-04-17 | Central Glass Co Ltd | 合わせガラスよりガラスと中間膜とに分離回収する装置 |
JP3897579B2 (ja) | 2001-11-27 | 2007-03-28 | 電気化学工業株式会社 | 合わせガラスから樹脂分を分離する方法 |
JP2003285042A (ja) | 2002-01-24 | 2003-10-07 | Tsuruoka:Kk | 廃合わせガラスの処理方法および中間膜用ポリビニルブチラール樹脂の再生方法 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547732A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Nikkiso Co Ltd | 精密洗浄方法および精密洗浄装置 |
JPH10237215A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Toshiba Corp | 樹脂廃棄物の分解処理方法および分解処理装置 |
JPH11165150A (ja) * | 1997-07-21 | 1999-06-22 | Angewandte Solarenergie Ase Gmbh | 合わせガラスの構成部材の分離方法 |
JP2000101161A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 鉛を含む圧電材料を用いた電子デバイスの分離・回収方法 |
JP2001235718A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsuo Kamiwano | 液晶パネルのリサイクル処理方法およびリサイクル処理システム |
JP2002126562A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-05-08 | R & D Technology Inc | 超臨界物質による粉砕 |
JP2002155162A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ディスク状情報記録媒体のリサイクル方法 |
JP2002177922A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-25 | Ibiden Co Ltd | 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法 |
JP2002186952A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-02 | Central Glass Co Ltd | 合わせガラスをガラス片と中間膜片とに分離して回収する装置 |
JP2002233847A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-20 | Asaka Riken Kogyo Kk | 超臨界水を用いた電子部品からの無機物部品材料の回収方法 |
JP2002343760A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 有機高分子物質の除去装置および除去方法 |
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