JP4591302B2 - 超音波センサの取付構造 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る超音波センサ10の取付構造を示す概略断面図であり、図2は、図1中のキャップ部材30を左側から見た概略平面図である。
図3は、本発明の第2実施形態に係る超音波センサ10およびキャップ部材30を示す概略断面図である。
図4は、本発明の第3実施形態に係る超音波センサ10およびキャップ部材30を示す概略断面図である。
また、上記第1および第2実施形態に示される取付構造(図1〜図3参照)においては、キャップ部材30の一面側とメンブレン12との隙間31には、気体よりも音響インピーダンスの大きい媒体が充填されていてもよい。
図5は、本発明の第5実施形態に係る超音波センサ10の取付構造を示す概略断面図である。
図6は、本発明の第6実施形態に係る超音波センサ10の取付構造を示す概略断面図である。
図8は、本発明の第7実施形態に係る超音波センサ10の取付構造を示す概略断面図である。
図9は、本発明の第8実施形態に係る超音波センサ10の取付構造を示す概略断面図である。
なお、上記図1に示される例では、超音波発信源50は超音波センサ10とは別体のものであったが、たとえば、超音波センサ10を構成する半導体基板11に超音波発信源を一体に設けてもよい。
13…半導体基板の凹部、20…受音部材、
21…受音部材における超音波センサが取り付けられる面としてのセンサ取付面、
22…受音部材の溝、23…受音部材の薄肉部、30…キャップ部材、
31…キャップ部材の一面とメンブレンとの隙間、32…キャップ部材の壁部、
33…キャップ部材の一面におけるメンブレンに対向する部位としての凹部、
60…バンプ、70、71、72、74…逃げ穴、80…ガイド部材、
90…保護部材。
Claims (13)
- 半導体基板(11)の裏面側に凹部(13)を形成することによって薄肉となった前記半導体基板(11)の表面側の部位がメンブレン(12)として構成され、超音波の印加による前記メンブレン(12)の振動に基づいて前記超音波を検出する超音波センサ(10)を、備え、
前記超音波センサ(10)を、前記超音波が印加される受音部材(20)に取り付けてなる超音波センサの取付構造であって、
前記超音波センサ(10)は、前記半導体基板(11)の表面側にて前記受音部材(20)に対向しており、
前記半導体基板(11)の表面と前記受音部材(20)との間には前記半導体基板(11)の表面を被覆するキャップ部材(30)が介在しており、
前記キャップ部材(30)は、その一面側を前記メンブレン(12)とは隙間(31)を空けて対向させた状態で、前記半導体基板(11)の表面における前記メンブレン(12)の外周部に接合されており、
前記キャップ部材(30)の他面側が前記受音部材(20)に接合されていることを特徴とする超音波センサの取付構造。 - 前記キャップ部材(30)の一面と前記メンブレン(12)との隙間(31)は、前記超音波センサ(10)の前記半導体基板(11)における前記凹部(13)の深さよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の超音波センサの取付構造。
- 前記半導体基板(11)には前記凹部(13)が複数個設けられ、それぞれの前記凹部(13)に対応して前記メンブレン(12)が設けられており、
前記キャップ部材(30)の一面側が各々の前記メンブレン(12)に対して隙間(31)を空けて対向するとともに、前記キャップ部材(30)の一面には、各々の前記メンブレン(12)に対向する部位(33)を区画する壁部(32)が設けられており、
この壁部(32)が、前記半導体基板(11)の表面における各々の前記メンブレン(12)の間に位置する部位に接合されており、
この壁部(32)によって、各々の前記メンブレン(12)の間で超音波による振動が分離されるようになっていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波センサの取付構造。 - 前記受音部材(20)における前記超音波センサ(10)が取り付けられる面(21)には、当該面(21)のうち前記超音波センサ(10)が取り付けられる部位を取り囲む環状の溝(22)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記キャップ部材(30)の一面側と前記メンブレン(12)の外周部との接合は、バンプ(60)を介して行われていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記キャップ部材(30)および前記半導体基板(11)の少なくとも一方には、前記キャップ部材(30)の一面側と前記メンブレン(12)との隙間(31)内の空気を逃がす逃げ穴(70〜73)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記キャップ部材(30)の一面側と前記メンブレン(12)との隙間(31)には、気体よりも音響インピーダンスの大きい媒体が充填されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記受音部材(20)には、前記超音波センサ(10)を取り付けるときに前記超音波センサ(10)を前記受音部材(20)に向かって案内するガイド部材(80)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記受音部材(20)のうち前記超音波センサ(10)が取り付けられる部位は、前記受音部材(20)におけるそれ以外の部位に比べて薄い薄肉部(23)となっていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記薄肉部(23)は、前記受音部材(20)における前記超音波センサ(10)が取り付けられる面(21)を窪ませることにより形成されたものであることを特徴とする請求項9に記載の超音波センサの取付構造。
- 前記薄肉部(23)は、前記受音部材(20)における前記超音波センサ(10)が取り付けられる面(21)とは反対側の面を窪ませることにより形成されたものであることを特徴とする請求項9に記載の超音波センサの取付構造。
- 前記受音部材(20)は樹脂よりなるものであり、前記超音波センサ(10)および前記キャップ部材(30)は、前記受音部材(20)を樹脂成形することにより、前記受音部材(20)と一体化されたものであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
- 前記受音部材(20)のうち前記超音波センサ(10)が取り付けられる部位には、前記受音部材(20)を構成する材料よりも機械的強度が大きい材料よりなる保護部材(90)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載の超音波センサの取付構造。
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