JP4582841B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、クロックに同期してデータをラッチし駆動能力を増幅して出力する出力回路を備えた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図11(A)は、この種の半導体装置、例えばDRAMの出力回路から出力されるデータDATAとクロックCLKとの関係を示すタイムチャートである。このDATAを受け取る入力側では、クロックCLKのエッジに同期してDATAを保持するので、該エッジの時点でDATAが確定していなければならない。
【0003】
半導体装置の製造プロセスのばらつき並びに半導体装置の温度及び電源電圧の変動などの原因により、データ不確定時間Bが増大して、データ確定時間A=T−Bが短くなる。ここにTはクロックCLKの周期である。例えばクロックCLKが100MHZの場合、T=10nsと短いので、クロック周波数を高めるには、不確定期間Bを短くする必要がある。
【0004】
上記原因により図11(B)に示す如く、クロックCLKの立ち上がりに対するDATAの立ち上がり位相と立ち下がり位相との差φがあると、DATAの高レベル期間と低レベル期間との差が生じて、不確定期間Bが長くなる。
【0005】
従来では、製品(半導体装置)出荷前に位相差φが小さくなるように出力回路を調整していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、その製品が用いられる装置毎に温度や電源電圧にばらつきがあるので、位相差φが増加して不確定期間Bが長くなるという問題があった。
【0007】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、クロックのエッジに対するデータの立ち上がり位相と立ち下がり位相の差を自動的に低減することによりデータ不確定期間が長くなるのを阻止することが可能な半導体装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
請求項1の半導体装置では、
クロックに応答してデータを出力し、該データの出力タイミングを制御信号に応答して調整可能な出力回路と、
該クロックに応答して、周期的に反転するダミーデータを出力し、該ダミーデータの出力タイミングを該制御信号に応答して調整可能なレプリカ回路と、
該レプリカ回路の出力が供給されるダミー負荷回路と、
該ダミー負荷回路の出力の高レベル期間と低レベル期間が等しくなるように該レプリカ回路に対し該制御信号を供給すると共に、該制御信号を該出力回路に対しても同様に供給する制御回路とを有する。
【0009】
この半導体装置によれば、製品間のプロセス、電源電圧及び温度のばらつきによらずレプリカ回路の出力の高レベル期間と低レベル期間がほぼ等しくなって、出力回路の出力の不確定期間がこれらの原因で長くなるのが防止される。したって、クロックのより高速化が可能となる。
【0010】
請求項2の半導体装置では、請求項1において、上記制御回路は、
上記ダミー負荷回路の出力を平滑化する平滑化回路と、
上記平滑化回路の出力と参照値とを比較する比較回路と、
該比較回路の比較結果に応じてカウントアップ又はカウントダウンし、カウント値を上記制御信号として出力するアップダウンカウンタとを有する。
【0011】
この半導体装置によれば、制御回路の構成が、A/D変換器を用いる場合よりも簡単になる。
【0012】
請求項3の半導体装置では、請求項1又は2において、上記出力回路は、
上記クロックに同期して上記データをラッチするラッチ回路と、
該ラッチ回路の出力を受け、該クロックに対する該データの上記出力タイミングが、該データが高レベルであるか低レベルであるかにかかわらず同じになるように、上記制御信号に応答してタイミング調整可能な位相差被調整回路と、
該位相差被調整回路の出力が供給される出力バッファ回路とを有する。
【0013】
請求項4の半導体装置では、請求項1又は2において、上記出力回路は、
上記クロックに同期して上記データを受け、該クロックに対する該データの上記出力タイミングが、該データが高レベルであるか低レベルであるかにかかわらず同じになるように、上記制御信号に応答してタイミング調整した位相調整データを出力する位相差被調整回路と、
該位相差被調整回路の該位相調整データをラッチするラッチ回路と、
該ラッチ回路の出力が供給される出力バッファ回路とを有する。
【0014】
請求項5の半導体装置では、請求項3又は4において、上記位相差被調整回路は、
入力信号を受けるCMOSインバータと、
該CMOSインバータに直列接続され、上記制御信号に応答して制御される可変負荷手段とを有し、
該可変負荷手段は、互いに並列接続された複数のトランジスタを有し、その各々のゲートが該制御信号を受ける。
【0015】
本発明の他の目的、構成及び効果は以下の説明から明らかになる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【0017】
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態の半導体装置、例えばDRAMの、出力回路10とその出力データの立ち上がり位相と立ち下がり位相の差を自動的に低減する回路の概略構成を示す。
【0018】
出力回路10は、データ入力端Dに供給されるDATAを、クロック入力端CKに供給されるクロックCLKのエッジ、例えば立ち下がりで保持するラッチ回路11と、回路11の出力の立ち上がり位相と立ち下がり位相との差φが制御入力により調整される位相差被調整回路12と、調整されたデータ信号のレベルをデータ受信側装置の入力インタフェース規格に従って変換するとともに駆動能力を増幅する出力バッファ回路13とからなる。出力バッファ回路13のトランジスタサイズは、ラッチ回路11及び位相差被調整回路12のそれに比し大きい。
【0019】
出力回路10のデータ出力端は、該データ受信側装置、例えばマイクロプロセッサのデータ入力端に接続されており、図1では、この接続状態での出力回路10の出力負荷をボックス14で表している。
【0020】
レプリカ回路20は、出力回路10の動作を模擬的にモニタするためのものであり、消費電力低減のために出力回路10のレイアウトパターンを縮小して形成されたものである。レプリカ回路20は、出力回路10の回路11、12及び13に対応してそれぞれラッチ回路21、位相差被調整回路22及び出力バッファ回路23を備えている。ラッチ回路21のデータ入力端Dには、クロックCLKの1周期毎に反転するダミーデータDDが供給される。このDDは、クロックCLKがディレイ回路15を介し2分周回路16に供給されて生成される。
【0021】
レプリカ回路20の出力端には、負荷14に対応してダミー負荷24が接続されている。ダミー負荷24の出力は、ローパスフィルタ25を通って平滑化され、平均電圧Vmとして比較回路26の一方の入力端に供給される。比較回路26の他方の入力端には、ダミー出力データDDOの高レベルと低レベルの平均値である参照電圧Vrefが供給される。比較回路26の非反転出力端Qは、Vm>Vrefのとき高レベル、Vm<Vrefのとき低レベルとなる。
【0022】
比較回路26の非反転出力端Q及び反転出力端*Qはそれぞれカウンタ27のダウン信号入力端DN及びアップ信号入力端UPに接続されている。カウンタ27は、アップ信号入力端UPに供給されるパルスをカウントアップし、ダウン信号入力端DNに供給されるパルスをカウントダウンする。カウンタ27の計数値は、位相差被調整回路12及び22の制御入力端に供給される。
【0023】
次に、上記の如く構成された図1の回路の動作を、図2及び図3を参照して説明する。
【0024】
図2は、位相差自動調整時の、クロックCLKの立ち下がりエッジに対するダミー出力データDDOの立ち上がり位相と立ち下がり位相の変化を示す。DDO(1)のとき、立ち上がり時点が速く、立ち下がり時点が遅いので、ダミー出力データDDO(1)の波形は図3(A)に示す如く、高レベル期間が低レベル期間よりも長くなる。このとき、Vm>Vrefとなっており、カウンタ27はダウン信号入力端DNのパルスをカウントダウンする。これにより、位相差被調整回路12及び22では、位相差φが減少するように調整され、ダミー出力データDDOは図2に示すDDO(1)の状態からDDO(2)、さらにDDO(3)の状態に変化する。さらにDDO(4)の状態になると、アップ信号入力端UPが高レベルになったりダウン信号入力端DNが高レベルになったりして、カウンタ27の計数値がほぼ一定の値になる。このとき、ダミー出力データDDOの波形は図3(B)に示すように、高レベル期間と低レベル期間がほぼ等しくなる。
【0025】
図4〜図6は、図1の回路の構成例を示す。
【0026】
図4のディレイ回路15、2分周回路16及びゲート回路210並びに図5のゲート回路110には内部電源電圧Vii、例えば1.8Vが供給され、他の回路には電源電圧VCCQ、例えば2.5Vが供給される。
【0027】
図5に示す如く、ラッチ回路11は、ゲート回路110と、互いに同一構成のレベルシフト&ラッチ回路111及び112とからなる。
【0028】
ゲート回路110では、アンドゲート30及び31の一方の入力端にクロックCLKが供給され、アンドゲート30及び31の他方の入力端にそれぞれDATA及びこれをインバータ32で反転したものが供給される。したがって、アンドゲート30及び31の出力Q及び*Qは、クロックCLKが高レベルの期間ではそれぞれDATA及びその相補信号に一致し、クロックCLKが低レベルの期間ではともに低レベルになる。
【0029】
レベルシフト&ラッチ回路111は、NMOSトランジスタ40〜43と、PMOSトランジスタ44及び45とからなり、トランジスタ44及び45とトランジスタ42及び43とでフリップフロップが構成されている。トランジスタ40及び41のゲートにはそれぞれアンドゲート30及び31の出力が供給される。
【0030】
クロックCLK及びDATAが共に高レベルのとき、トランジスタ40及び41がそれぞれオン及びオフになる。これにより、トランジスタ45がオン、レベルシフト&ラッチ回路111の出力が高レベル、トランジスタ43、44及び42がそれぞれオフ、オフ及びオンになる。この状態からクロックCLKが低レベルに遷移すると、トランジスタ40がオフになるが、レベルシフト&ラッチ回路111の出力は高レベルを維持する。
【0031】
クロックCLKが高レベルでDATAが低レベルのとき、トランジスタのオン/オフが上記の場合と逆になり、レベルシフト&ラッチ回路111の出力が低レベルになる。この状態からクロックCLKが低レベルに遷移すると、トランジスタ41がオフになるが、レベルシフト&ラッチ回路111の出力は低レベルを維持する。
【0032】
すなわち、レベルシフト&ラッチ回路111は、クロックCLKが高レベルの間スルー状態であり、クロックCLKの立ち下がり時のDATAを、クロックCLKが低レベルの間保持する。
【0033】
レベルシフト&ラッチ回路112はレベルシフト&ラッチ回路111と同じ動作をする。
【0034】
位相差被調整回路12は、レベルシフト&ラッチ回路111の出力を反転した信号の立ち下がり位相を調整可能なインバータ121と、レベルシフト&ラッチ回路112の出力を反転した信号の立ち上がり位相を調整可能なインバータ122とからなる。
【0035】
立ち下がり位相可変インバータ121は、電源ラインVCCQとグランドとの間にPMOSトランジスタ50、NMOSトランジスタ51及び52が直列接続され、トランジスタ51にNMOSトランジスタ60〜63が並列接続されている。トランジスタ51及び60〜63は、可変負荷手段を構成している。トランジスタ50、51及び52のゲートには、レベルシフト&ラッチ回路111の出力が供給される。トランジスタ60〜63のゲートには、図4のカウンタ27の出力Q0〜Q3(Q0はLSB)が供給される。トランジスタ60〜63のゲート幅の比は1:2:4:8となっている。
【0036】
レベルシフト&ラッチ回路111の出力が低レベルのとき、トランジスタ50、51及び52がそれぞれオン、オフ及びオフになっている。例えばカウンタ27の計数値が6のとき、Q0=‘0’、Q1=‘1’、Q2=‘1’、Q3=‘0’であるので、トランジスタ60及び63がオフ、トランジスタ61及び62がオンになっている。この状態から、レベルシフト&ラッチ回路111の出力が高レベルに遷移すると、トランジスタ50がオフ、トランジスタ51及び52がオンになる。この際、立ち下がり位相可変インバータ121の出力配線上の正電荷は、トランジスタ51のみならず、トランジスタ61及び62も通り、さらにトランジスタ52を通ってグランドへ流れる。したがって、計数値が大きいほど、立ち下がり位相可変インバータ121の出力電位が高速に低レベルに遷移する。
【0037】
同様に、立ち上がり位相可変インバータ122は、電源ラインVCCQとグランドとの間にPMOSトランジスタ70、71及びNMOSトランジスタ72が直列接続され、トランジスタ71にPMOSトランジスタ80〜83が並列接続され、トランジスタ70、71及び72のゲートにレベルシフト&ラッチ回路112の出力が供給される。トランジスタ80〜83のゲートには、図4のカウンタ27の出力Q0〜Q3が供給される。トランジスタ80〜83のゲート幅の比は1:2:4:8となっている。
【0038】
レベルシフト&ラッチ回路112の出力が高レベルのとき、トランジスタ70及び71がオフ、トランジスタ72がオンになっている。例えば上記のようにQ0=‘0’、Q1=‘1’、Q2=‘1’、Q3=‘0’であるとき、トランジスタ80及び83がオン、トランジスタ81及び82がオフになっている。この状態から、レベルシフト&ラッチ回路112の出力が低レベルに遷移すると、トランジスタ70及び71がオン、トランジスタ72がオフになる。この際、電源ラインVCCQからトランジスタ70を通った正電荷は、トランジスタ71のみならず、トランジスタ80及び83も通り、出力線へ流れる。したがって、計数値が小さいほど、立ち上がり位相可変インバータ122の出力電位が高速に高レベルに遷移する。
【0039】
出力バッファ回路13は、電源ラインVCCQと出力データDOの出力端との間に接続されたPMOSトランジスタ131と、この出力端とグランドとの間に接続されたNMOSトランジスタ132とからなり、トランジスタ131及び132のゲートにはそれぞれ立ち下がり位相可変インバータ121及び立ち上がり位相可変インバータ122の出力が供給される。
【0040】
DATAが高レベルのときにクロックCLKが高レベルに遷移すると、レベルシフト&ラッチ回路111及び112の出力が高レベルに遷移し、立ち下がり位相可変インバータ121及び立ち上がり位相可変インバータ122の出力が低レベルに遷移し、出力バッファ回路13のトランジスタ131及び132がそれぞれオン及びオフに変化して出力データDOが高レベルに遷移する。したがって、カウンタ27の計数値が大きいほど出力データDOが高レベルに高速に遷移する。
【0041】
次にクロックCLKが低レベルに遷移し、その後DATAが低レベルに遷移し、次にクロックCLKが高レベルに遷移すると、レベルシフト&ラッチ回路111及び112の出力が低レベルに遷移し、インバータ121及び122の出力が高レベルに遷移し、出力バッファ回路13のトランジスタ131及び132がそれぞれオフ及びオンに変化して出力データDOが低レベルに遷移する。したがって、カウンタ27の計数値が小さいほど出力データDOが低レベルに高速に遷移する。
【0042】
以上のことから、カウンタ27の計数値が大きくなるほど、出力データDOの立ち上がり位相が進むと共に出力データDOの立ち下がり位相が遅れ、カウンタ27の計数値が小さくなるほど、出力データDOの立ち上がり位相が遅れると共に出力データDOの立ち下がり位相が進む。
【0043】
図4のゲート回路210、レベルシフト&ラッチ回路211、212、立ち下がり位相可変インバータ221、立ち上がり位相可変インバータ222及び出力バッファ回路23はそれぞれ、図5のゲート回路110、レベルシフト&ラッチ回路111、112、立ち下がり位相可変インバータ121、立ち上がり位相可変インバータ122及び出力バッファ回路13のサイズを一様に縮小したものである。図4のインバータ221及び222の要素には、図5の対応する要素の符号にRが付加されている。カウンタ27の出力ビットQ0〜Q4はそれぞれ、NMOSトランジスタ60R〜63Rのゲート及びPMOSトランジスタ80R〜83Rのゲートに供給されている。
【0044】
図6に示す如く、負荷14は、出力バッファ回路13の出力端子をSSTLインターフェースの他のチップのデータ入力端子に接続した場合の等化回路であり、出力バッファ回路13の出力端と終端電圧Vttとの間にスタブ抵抗Rsと終端抵抗Rtとが直列接続され、抵抗RsとRtの接続ノードとグランドとの間に負荷容量CLが接続されている。Vref=Vtt=VCCQ/2であり、例えばVCCQ=2.5Vである。
【0045】
一方、負荷14に対応したダミー負荷24は、負荷容量である。ローパスフィルタ25は、出力バッファ回路23の出力端とグランドとの間に抵抗251とキャパシタ252とが直列接続されたCR積分回路である。抵抗251とキャパシタ252の接続ノードと参照電圧Vrefとの間には、この接続ノードの電位を参照電圧VrefにリセットするためのPMOSトランジスタ253が接続され、そのゲートにリセット信号*RSTが供給される。
【0046】
比較回路26は、差動ラッチ型比較回路261とゲート回路262とからなる。
【0047】
回路261は、NMOSトランジスタ90〜94と、PMOSトランジスタ95〜98とからなり、トランジスタ91及び92のゲートにはそれぞれローパスフィルタ25の出力及び参照電圧Vrefが供給され、トランジスタ90、95及び98のゲートにはイネーブル信号ENが供給される。トランジスタ93、94、96及び97は、出力を増幅し保持するフリップフロップを構成している。差動ラッチ型比較回路261の相補出力はトランジスタ96及び97のドレインであり、それぞれゲート回路262のインバータ100及び101を介してアンドゲート102及び103の一方に入力端に供給される。アンドゲート102及び103の他方の入力端にはイネーブル信号ENが供給される。
【0048】
イネーブル信号ENが低レベルの場合には、トランジスタ90がオフになるので無駄な電力消費が削減され、また、トランジスタ95及び98がオンになり、トランジスタ93、94、96及び97のドレイン及びゲートの電位がVCCQになって、トランジスタ93及び94がオフ、トランジスタ96及び97がオンになり、上記フリップフロップが不活性状態になる。さらに、アンドゲート102及び103の出力が共に低レベルとなって、カウンタ27の計数値が固定される。カウンタ27のロード入力端LDには、リセット信号*RSTが供給される。
【0049】
立ち下がり位相可変インバータ221及び立ち上がり位相可変インバータ222の調整を常時行う必要はないので、例えば4サイクル毎に1サイクルの間において、イネーブル信号ENが高レベルにされる。イネーブル信号ENが高レベルのとき、PMOSトランジスタ95及び98がオフになって、上記フリップフロップが活性状態になる。
【0050】
次に、上記の如く構成された図4〜6の回路の動作を説明する。
【0051】
電源投入時などのリセット信号*RSTの負パルスにより、PMOSトランジスタ253が一時的にオンになって平均電圧Vmが参照電圧Vrefにリセットされる。これにより、キャパシタ252が抵抗251を介して充電されるのに要する時間が短縮されて、フィードバック制御の初期応答が速くなる。また、リセット信号*RSTのパルスによりカウンタ27に初期値がロードされて、計数値がリセットされる。
【0052】
Vm<Vrefのとき、トランジスタ91の抵抗がトランジスタ92のそれより大きいので、トランジスタ91のドレイン電位がトランジスタ92のそれよりも高くなり、トランジスタ93のドレイン電位がトランジスタ94のそれよりも高くなる。トランジスタ93と94のドレイン電位差がフリップフロップで増幅されて、トランジスタ96及び94がオン、トランジスタ97及び93がオフとなってインバータ100及び101の出力がそれぞれ低レベル及び高レベルとなり、アンドゲート102及び103の出力も低レベル及び高レベルになる。これにより、カウンタ27の計数値がインクリメントされる。ディレイ回路28により、カウンタ27の計数値が安定している間にレベルシフト&ラッチ回路211及び212の出力が遷移する。なお、カウンタ27の計数値とレベルシフト&ラッチ回路211及び212の出力の変化時点が重なる場合には、これを避けるために回路26又は27の出力を適当に遅延させる。計数値増加により、ダミー出力データDDO及び出力データDOの立ち上がり時点が早くなる(立ち上がり位相が進む)とともに、立ち下がり時点(位相)が遅れて、平均電圧Vmが上昇する。
【0053】
Vm>Vrefのときには、上記と逆の動作が行われる。
【0054】
このようにして、半導体装置の製造プロセスのばらつき並びに半導体装置の電源電圧及び温度の変動によらずダミー出力データDDOの高レベル期間と低レベル期間がほぼ等しくなり、出力データDOの不確定期間Bがこれらの原因で長くなるのが防止される。したって、クロックCLKのより高速化が可能となる。
【0055】
図7〜図9は図4〜図6の回路のシュミレーション結果を示す。シミュレーションの条件は、次の通りである。
【0056】
クロックCLKの周波数:100MHZ
半導体装置の温度:85°C
VCCQ=2.5V,Vii=1.8V
図7は、出力データDO及びダミー出力データDDOのシミュレーション波形図、図8は、カウントアップ信号、カウントダウン信号及びカウンタ出力信号のシミュレーション波形図、図9は、クロックCLKの1サイクル毎にDATAを反転させた場合の出力データDOの高レベル期間tAC(H)と低レベル期間tAC(L)の時間的変化を示す図である。
【0057】
図9から、本第1実施形態の回路によりHの期間とLの期間の差を約50ps以下に低減することができる。従来の回路のこの差は通常、200ps程度である。
【0058】
[第2実施形態]
図10は、本発明の第2実施形態の半導体装置の、出力回路10Aとその出力データの立ち上がり位相と立ち下がり位相の差を自動的に低減する回路の概略構成を示す。
【0059】
出力回路10Aでは、ラッチ回路11の前段に位相差被調整回路12Aが配置されており、位相差が調整されたデータがラッチ回路11に保持され、その値が出力バッファ回路13を介して出力される。同様に、レプリカ回路20Aも出力回路10Aに対応して、ラッチ回路21の前段に位相差被調整回路22Aが配置されている。
【0060】
また、カウンタ27Aは、アップイネーブル信号入力端UPEが高レベルのときクロック入力端CKに供給されるパルスをカウントアップし、ダウンイネーブル信号入力端DNEが高レベルのときクロック入力端CKに供給されるパルスをカウントダウンする。カウンタ27Aの入力端UPE及びDNEにはそれぞれ比較回路26の出力*Q及びQが供給される。カウンタ27Aのクロック入力端CKには、クロックCLKがディレイ回路28を介しクロックCLK1として供給される。ディレイ回路28は、カウンタ27Aの出力が安定している時点で位相差被調整回路22の入力が変化するようにするためのものである。
【0061】
他の点は、図1と同一構成である。
【0062】
この第2実施形態によっても、上記第1実施形態と同じ効果が得られる。
【0063】
なお、本発明には外にも種々の変形例が含まれる。
【0064】
例えば、制御回路としては比較回路26とカウンタ27の代わりに、A/D変換器を用いてもよい。また、出力回路にはレベルシフト回路が含まれていなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の半導体装置の、出力回路とその出力データの立ち上がり位相と立ち下がり位相の差を自動的に低減する回路の概略構成を示す図である。
【図2】位相差自動調整時の、クロックの立ち下がりエッジに対するダミー出力データDDOの立ち上がり位相と立ち下がり位相の変化を示す線図である。
【図3】ダミー出力データDDOの波形を参照電圧Vref及び平均電圧Vmと共に示す線図である。
【図4】図1の回路の一部の構成例を示す図である。
【図5】図1の回路の他の一部の構成例を示す図である。
【図6】図1の回路の残りの部分の構成例を示す図である。
【図7】出力データDO及びダミー出力データDDOのシミュレーション波形図である。
【図8】カウントアップ信号、カウントダウン信号及びカウンタ出力信号のシミュレーション波形図である。
【図9】クロックの1サイクル毎にDATAを反転させた場合の出力データDOの高レベル期間tAC(H)と低レベル期間tAC(L)の時間的変化を示す図である。
【図10】本発明の第2実施形態の半導体装置の、出力回路とその出力データの立ち上がり位相と立ち下がり位相の差を自動的に低減する回路の概略構成を示す図である。
【図11】出力回路から出力されるデータとクロックとの関係を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
10、10A 出力回路
11、21 ラッチ回路
12、12A、22、22A 位相差被調整回路
13、23 出力バッファ回路
14 負荷
15、28 ディレイ回路
16 2分周回路
20、20A レプリカ回路
24 ダミー負荷
25 ローパスフィルタ
26 比較回路
27 カウンタ
30、31 アンドゲート
32 インバータ
40〜43、51、52、60〜63、60R〜63R、72、132、90〜94、232 NMOSトランジスタ
44、45、50、70、71、80〜83、80R〜83R、95〜98、131、231、253 PMOSトランジスタ
110、210 ゲート回路
111、112、211、212 レベルシフト&ラッチ回路
121、221 立ち下がり位相可変インバータ
122、222 立ち上がり位相可変インバータ
DD ダミーデータ
DO 出力データ
DDO ダミー出力データ
Vm 平均電圧
Claims (5)
- 第1クロックに応答してデータ信号を出力し、該データ信号の出力タイミングを制御信号に応答して調整可能な出力回路と、該第1クロックをn(nは2以上の整数)分周した第2クロックが入力データ信号として供給される、該出力回路のレプリカ回路と、該レプリカ回路の出力が供給されるダミー負荷回路と、該ダミー負荷回路の出力の高レベル期間と低レベル期間が等しくなるように該レプリカ回路に対し該制御信号を供給すると共に、該制御信号を該出力回路に対しても同様に供給する制御回路と、を有することを特徴とする半導体装置。
- 上記制御回路は、
上記ダミー負荷回路の出力を平滑化する平滑化回路と、
上記平滑化回路の出力と参照値とを比較する比較回路と、
該比較回路の比較結果に応じてカウントアップ又はカウントダウンし、カウント値を上記制御信号として出力するアップダウンカウンタと、
を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 上記出力回路は、上記第1クロックに同期して入力データ信号をラッチするラッチ回路と、該ラッチ回路の出力信号レベルの変化に応答して出力信号レベルが変化し、この変化の応答速度が上記制御信号に応じて変化する位相差被調整回路と、該位相差被調整回路の出力が供給される出力バッファ回路と、を有することを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 上記出力回路は、入力データ信号レベルの変化に応答して出力信号レベルが変化し、この変化の応答速度が上記制御信号に応じて変化する位相差被調整回路と、該位相差被調整回路の該位相調整データをラッチするラッチ回路と、該ラッチ回路の出力が供給される出力バッファ回路と、を有することを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 上記位相差被調整回路は、
入力信号を受けるCMOSインバータと、
該CMOSインバータに直列接続され、上記制御信号に応答して制御される可変負荷手段とを有し、
該可変負荷手段は、互いに並列接続された複数のトランジスタを有し、その各々のゲートが該制御信号を受けることを特徴とする請求項3又は4記載の半導体装置。
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