JP4582820B1 - Substrate replacement device - Google Patents
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Abstract
【課題】 トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持して搬送する基板保持体213を備えており、基板保持体213は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部310と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部320と、非接触保持部310および接触保持部320を支持する支持体330と、非接触保持部310または接触保持部320のいずれか一方で基板を保持できるように接触保持部320に対して非接触保持部310を相対的に上下動させる保持部駆動手段340とを備える。
【選択図】図4
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate replacement device capable of easily and accurately replacing a processed substrate and an unprocessed substrate on a tray.
A substrate holder 213 for holding and transporting a substrate is provided. The substrate holder 213 jets a compressed gas onto the upper surface of the substrate to hold the substrate in a non-contact manner according to the Bernoulli principle. Part 310, contact holding unit 320 that contacts the upper surface of the substrate and sucks the substrate, non-contact holding unit 310 and support body 330 that supports contact holding unit 320, and non-contact holding unit 310 or contact holding unit 320. One of them is provided with holding unit driving means 340 that moves the non-contact holding unit 310 up and down relatively with respect to the contact holding unit 320 so that the substrate can be held.
[Selection] Figure 4
Description
本発明は、処理済みの基板を未処理の基板と入れ替える基板入替装置に関し、特に、処理装置から搬出された処理済み基板を未処理の基板と入れ替えて再び処理装置に投入するのに好適な基板入替装置に関する。 The present invention relates to a substrate replacement apparatus that replaces a processed substrate with an unprocessed substrate, and more particularly, a substrate suitable for replacing a processed substrate unloaded from the processing apparatus with an unprocessed substrate and then throwing it back into the processing apparatus. The present invention relates to a replacement device.
太陽電池用基板等の半導体基板に対して成膜処理や熱処理を行うため、トレイ上に基板を搭載してCVD装置やキュア炉等に投入し、処理後にトレイを搬出して未処理の基板と入れ替えることが従来から行われている。処理済みの基板を未処理の基板と入れ替える装置として、例えば特許文献1には、基板とトレイの搬送を自動的に行う基板搬送ロボットが開示されている。この基板搬送ロボットは、上面側にトレイを支持する支持機構を有し、下面側に被処理基板を保持するベルヌーイチャック機構を有する基板保持ハンドを備えており、ベルヌーイチャック機構により基板を非接触で保持することにより、処理後の基板が高温であっても容易に搬送することができる。
In order to perform a film formation process or a heat treatment on a semiconductor substrate such as a solar cell substrate, the substrate is mounted on a tray and placed in a CVD apparatus or a curing furnace, and the tray is unloaded after the process. Replacing has been done conventionally. As an apparatus that replaces a processed substrate with an unprocessed substrate, for example,
ところが、ベルヌーイチャック機構により保持される基板は、搬送中の水平方向への移動が避けられないため、トレイ上の正確な位置に基板を搭載することが困難である。したがって、トレイ上に多数の未処理基板を搭載する場合には、トレイから基板がはみ出すおそれや、基板同士が重なり合うおそれがあり、成膜処理や熱処理等を確実に行うことができないという問題があった。 However, since the substrate held by the Bernoulli chuck mechanism is unavoidably moved in the horizontal direction during conveyance, it is difficult to mount the substrate at an accurate position on the tray. Therefore, when a large number of unprocessed substrates are mounted on the tray, there is a possibility that the substrates may protrude from the tray or the substrates may overlap with each other, and there is a problem that film formation processing or heat treatment cannot be performed reliably. It was.
そこで、本発明は、トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate replacement device that can easily and accurately replace a processed substrate and an unprocessed substrate on a tray.
本発明の前記目的は、トレイ上の処理済みの基板を搬出位置に搬送すると共に、搬入位置にある未処理の基板をトレイ上に搬送することにより、基板の入れ替えを行う基板入替装置であって、基板を保持して搬送する基板保持体を備えており、前記基板保持体は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部と、前記非接触保持部および接触保持部を支持する支持体と、前記非接触保持部または接触保持部のいずれか一方で基板を保持できるように前記接触保持部に対して前記非接触保持部を相対的に上下動させる保持部駆動手段とを備える基板入替装置により達成される。 The object of the present invention is a substrate replacement apparatus that transfers a processed substrate on a tray to a carry-out position and also transfers an unprocessed substrate in a carry-in position onto the tray, thereby replacing the substrate. A substrate holding body that holds and conveys the substrate, the substrate holding body ejecting a compressed gas onto the upper surface of the substrate and holding the substrate in a non-contact manner according to Bernoulli's principle; and a substrate A contact holding unit that contacts the upper surface of the substrate and adsorbs the substrate; a support that supports the non-contact holding unit and the contact holding unit; and the substrate can be held by either the non-contact holding unit or the contact holding unit. And a holding part driving means for moving the non-contact holding part relatively up and down with respect to the contact holding part.
本発明の基板入替装置によれば、トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる。 According to the substrate replacement apparatus of the present invention, it is possible to easily and accurately replace a processed substrate and an unprocessed substrate on a tray.
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る基板入替装置を備える昇降搬送装置の概略平面図であり、図2は、図1におけるA−A断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of an elevating / conveying apparatus including a substrate replacing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
図1および図2に示すように、昇降搬送装置1は、CVD装置等の成膜装置2の前面2aと対向するように配置されており、成膜装置2の前面2aにおける異なる高さ位置に形成された投入部2bおよび排出部2cとそれぞれ略同じ高さ位置に、上側支持体10および下側支持体110を備えている。昇降搬送装置1を挟んで成膜装置2と反対側には、搬入コンベア70および搬出コンベア72が配置されている。本実施形態の昇降搬送装置1は、カーボンプレート等からなるトレイ4と搬入コンベア70または搬出コンベア72との間で基板の入れ替えを行う基板入替装置200を備えている。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the elevating / conveying
上側支持体10は、トレイ4の搬送方向両側を支持するように立設された一対の支持ユニット11,11を備えている。各支持ユニット11は、トレイ4の下面を支持する複数の支持ローラ12を備えており、支持ローラ12は、成膜装置2の投入部2bに向けてトレイ4を水平搬送できるように、支持軸13により回転自在に支持されている。支持ローラ12の表面には周方向に沿って凹溝12aが形成されており(図3参照)、この凹溝12aがトレイ4の下面から突出するガイドリブ(図示せず)と係合することで、トレイ4を成膜装置2の投入部2bに投入する方向(図1の右方向)に搬送することができる。
The
下側支持体110は、上側支持体10と同様に構成されており、トレイ4の搬送方向両側を支持するように、一対の支持ユニット111,111を備えている。各支持ユニット111は、トレイ4の下面を支持する複数の支持ローラ112を備えている。下側支持体110は、成膜装置2の排出部2cから排出されたトレイ4を受け取るように、上側支持体10の搬送方向とは逆方向に案内する。
The
図3(a)および(b)は、上側支持体10および下側支持体110の各支持ユニット11,111を成膜装置2側から見た要部拡大図である。支持ローラ12は、トレイ4の搬送方向(図面を貫通する方向)に対して水平直交方向に延びる支持軸13により支持されている。支持軸13は、側壁14およびこの側壁14にブラケット15を介して取り付けられた保持板16をそれぞれ貫通して延びており、先端部には一対の挟持片17a,17bからなる係合部17が設けられている。支持軸13と、側壁14および保持板16との間には、それぞれ耐熱ブッシュ18,19が介在されており、耐熱ブッシュ18,19は、支持軸13を回転可能かつ軸方向に進退可能に支持する。
FIGS. 3A and 3B are enlarged views of main parts of the
支持軸13には従動ギヤ20が設けられており、この従動ギヤ20は、側壁14と保持板16との間に回転自在に支持された回転軸21が備える駆動ギヤ22と噛み合うように配置されている。駆動ギヤ22は軸方向に長い円筒状に形成されており、支持軸13の進退によって従動ギヤ20の位置が変化しても噛合状態が維持される。また、回転軸21にはスプロケット23が設けられている。スプロケット23は、複数の支持ローラ12に個別に対応して設けられており、駆動モータ(図示せず)の作動により、チェーン24を介して回転駆動される。
The
また、上側支持体10は、回動軸25により鉛直面に沿って回動自在に配置された複数の回動アーム26を備えている。各回動アーム26は、先端部に転動自在に配置されたカムフォロア27を備えており、カムフォロア27が、対応する係合部17の挟持片17a,17bの間に介在することで、回動アーム26の回動により支持軸13が進退する。回動軸25には、回動アーム26とは異なる方向に突出する作動板28が設けられている。作動板28には長孔28aが形成されており、エアシリンダや油圧シリンダなどのアクチュエータ29のロッド29aの先端部に設けられた突出片29bが長孔28aに係合することで、ロッド29aの進退により作動板28および回転軸25を介して回動アーム26が回動する。アクチュエータ29は、ブラケット30に回動可能に構成されている。これら回動軸25、回動アーム26、カムフォロア27、作動板28およびアクチュエータ29は、支持ローラ12を退避させるための退避手段として機能する。
Further, the
下側支持体110の支持ユニット111も、上側支持体10の支持ユニット11と同様の構成を有している。すなわち、支持ローラ112は、トレイ4の搬送方向(図面を貫通する方向)に対して水平直交方向に延びる支持軸113により支持されている。支持軸113は、側壁114およびこの側壁114にブラケット115を介して取り付けられた保持板116をそれぞれ貫通して延びており、先端部には一対の挟持片117a,117bからなる係合部117が設けられている。支持軸113と、側壁114および保持板116との間には、それぞれ耐熱ブッシュ118,119が介在されており、耐熱ブッシュ118,119は、支持軸113を回転可能かつ軸方向に進退可能に支持する。
The
支持軸113には従動ギヤ120が設けられており、この従動ギヤ120は、側壁114と保持板116との間に回転自在に支持された回転軸121が備える駆動ギヤ122と噛み合うように配置されている。駆動ギヤ122は軸方向に長い円筒状に形成されており、支持軸113の進退によって従動ギヤ120の位置が変化しても噛合状態が維持される。また、回転軸121にはスプロケット123が設けられている。スプロケット123は、複数の支持ローラ112に個別に対応して設けられており、駆動モータ(図示せず)の作動により、チェーン124を介して回転駆動される。
The
また、下側支持体110は、回動軸125により鉛直面に沿って回動自在に配置された複数の回動アーム126を備えている。各回動アーム126は、先端部に転動自在に配置されたカムフォロア127を備えており、カムフォロア127が、対応する係合部117の挟持片117a,117bの間に介在することで、回動アーム126の回動により支持軸113が進退する。回動軸125には、回動アーム126とは異なる方向に突出する作動板128が設けられている。作動板128には長孔128aが形成されており、エアシリンダや油圧シリンダ等のアクチュエータのロッド129aの先端部に設けられた突出片129bが長孔128aに係合することで、ロッド129aの進退により作動板128および回転軸125を介して回動アーム126が回動する。なお、図3においては、シリンダおよびこれを支持するブラケットの図示を省略している。これら回動軸125、回動アーム126、カムフォロア127、作動板128およびアクチュエータについても、支持ローラ112を退避させるための退避手段として機能する。
In addition, the
昇降搬送装置1は、トレイ4を上下動する昇降装置50を備えている。図2に示すように、昇降装置50は、本体50aから突出するボールねじ51の上端に支持された昇降テーブル52を備えており、昇降テーブル52の上面には、トレイ4の下面と当接する耐熱性のジャッキ53がマトリクス状に複数配置されている。昇降テーブル52は、駆動モータ(図示せず)の駆動によりボールねじ51のねじ軸が回転することで、ガイド部材54に沿って上下動し、ジャッキ53に支持されたトレイ4を、上側支持体10と下側支持体110との間で昇降させることができる。昇降テーブル52の昇降機構は本実施形態のものに限定されず、昇降シリンダなど所望の高さ位置で停止させることができる他の構成であってもよい。
The lifting / lowering
また、昇降搬送装置1が備える基板入替装置200は、基板を搬送する搬送体210と、搬送体210を上側支持体10の上方で支持するガイドレール220と、搬送体210をガイドレール220に沿って水平方向に駆動する水平駆動装置230とを備えている。
In addition, the
搬送体210は、移動方向に対して水平直交方向に延びるブロック状の基体211と、基体211に吊り下げ支持された昇降体212と、昇降体212に取り付けられた複数の基板保持体213とを備えている。昇降体212は、基体211に取り付けられたエアシリンダからなる垂直駆動装置214により上下動可能に支持されており、昇降体212の上部には、基体211を貫通する補助ガイド215,215が固定されている。垂直駆動装置214は、流体圧シリンダ以外にボールねじや電動モータを用いることも可能であり、昇降体212の重量が大きい場合には、垂直駆動装置214の負荷を軽減するためのバランスシリンダー等を付加してもよい。
The
基板保持体213は、図2に示すように基体211の長手方向に沿って一列に複数(本実施形態では4個)配置されており、昇降体212の下部に取り付けられている。基板保持体213の配置は特に限定されるものではなく、複数列であってもよく、或いは、単一であってもよい。図4(a)に側面図で示すように、基板保持体213は、基板を非接触で保持する非接触保持部310と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部320と、非接触保持部310および接触保持部320を支持する支持体330とを備えている。
A plurality (four in this embodiment) of
非接触保持部310は、圧縮空気を基板の上面に沿って噴出して、ベルヌーイの原理により発生した負圧で基板を吸引するように構成されたベルヌーイチャックを用いることができる。非接触保持部310の周囲には、図4(b)に示すように、下縁部310aと基板6bとの間に形成される間隙を保ち基板6bを確実に非接触保持できるように、複数のあたり部311が設けられている。あたり部311は、高温の処理済み基板6bと当接するため、耐熱性材料から形成されることが好ましい。あたり部311は、非接触保持部310による基板6bの非接触保持を促すためのものであり、本実施形態のように基板6bの上面と当接する代わりに、例えば基板6bの外周縁と接触する構成であってもよい。
The
接触保持部320は、非接触保持部310の周囲に配置された複数の真空吸着具321を備えており、各真空吸着具321の下端には、吸盤からなる吸着部321aが設けられている。接触保持部320は、図4(a)に示すように、吸着部321aを基板6aの上面に当接させた状態で真空吸引することにより、基板6aを接触保持することができる。
The
支持体330における非接触保持部310および接触保持部320の配置は特に限定されるものではないが、図5に底面図で示すように、非接触保持部310の中心位置(本実施形態では圧縮空気の噴射孔312の形成位置)が、各真空吸着具321の吸着部321aの中心を結ぶ多角形(図5では長方形)の中心位置と略一致するように配置し、非接触保持部310または接触保持部320により基板6a,6bの中央部を保持できる構成が好ましい。これによって、非接触保持部310または接触保持部320を選択的に用いた場合でも、基板保持体213の位置決め搬送を容易且つ正確に行うことができる。なお、接触保持部320の各吸着部321aは、単一の真空源に接続することも可能である。
The arrangement of the
図4(a)および(b)に示すように、非接触保持部310は、支持体330に固定されたエアシリンダからなる保持部駆動装置340により上下動可能に支持されている。保持部駆動装置340は、本体340aに設けられたリニアガイド(図示せず)により上下に案内される可動片341を備えており、可動片341に非接触保持部310が取り付けられている。保持部駆動装置340は、図4(a)および(b)に示すように、非接触保持部310を接触保持部320に対して上下動させることにより、基板を保持する保持部を非接触保持部310または接触保持部320のいずれがで選択可能にする。保持部駆動装置340は、接触保持部320を上下動可能に支持するものであればよく、流体圧シリンダ以外にボールねじや電動モータなど他の駆動手段であってもよい。また、保持部駆動装置340は、非接触保持部310の代わりに接触保持部320を上下動させる構成や、非接触保持部310および接触保持部320の双方を個別に上下動させる構成など、非接触保持部310と接触保持部320との間で相対的な上下動を生じさせる構成であれば、本実施形態のものには限定されない。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the
非接触保持部310、接触保持部320および保持部駆動装置340を駆動するための配管(図示せず)は、基体211に固定されたコントロールボックス211aに設けられたバルブや流量計を介して圧縮空気源または真空源に接続されており、非接触保持部310、接触保持部320および保持部駆動装置340の作動を、コントロールボックス211aにより制御することができる。
Piping (not shown) for driving the
ガイドレール220は、成膜装置2へのトレイ4の投入方向(図1の左右方向)に延びており、枠体(図示せず)に支持されている。ガイドレール220には、搬送体210を構成する基体211の下部に設けられた係合部211bが係合している。
The
水平駆動装置230は、一対のリニアモータ231,232を備えている。リニアモータ231,232は、帯状板に極性が異なる永久磁石が交互に配置された固定子231a,232aと、コイルおよびコアを備える可動子231b,232bとを備えており、固定子231a,232aがガイドレール220と平行に延びるように枠体(図示せず)に支持され、可動子231b,232bが固定子231a,232aとの間に僅かな間隙をあけて基体211に支持されている。水平駆動装置230は、可動子231b,232bへの通電を制御することにより、搬送体210をガイドレール220に沿って移動することができる。水平駆動装置230は、リニアモータ以外に、ボールねじや駆動ベルトなど搬送体210を位置決め搬送できる種々の駆動装置を用いることもできる。搬送体210の位置決め搬送を高精度で行うために、基板の位置を検出するCCDカメラ等の検出装置を設けてもよい。
The
以上の構成を有する昇降搬送装置1によれば、上側支持体10および下側支持体110が有する支持ローラ12,112は、図3(a)に示すように側壁14から内方に突出した状態から油圧シリンダのロッド29a,129aを後退させることにより、図3(b)に示すように、回動アーム26,126が矢示B方向に回動する結果、側壁14に接近するように矢示C方向に移動する。これにより、昇降装置50によりトレイ4を昇降させる際に、支持ローラ12,112を退避させてトレイ4との干渉を防止することができるので、トレイ4の迅速な昇降搬送が可能になる。
According to the elevating and conveying
例えば、図2において、上側支持体10の支持ローラ12を突出させた状態では、図2に破線で示すようにトレイ4は支持ローラ12により支持されるため、昇降テーブル52を、下側支持体110と略同じ高さ位置(図2に実線で示す位置)まで下降させても、支持ローラ12の駆動によりトレイ4を成膜装置に投入することができると共に、成膜装置から排出されるトレイ4を受け入れ可能な状態になる。したがって、成膜装置との間におけるトレイ4の投入および受け取りを同時に行うことができ、トレイ4の搬送を迅速に効率良く行うことができる。特に、トレイ4の搬送方向長さが長い場合には、トレイ4の全体が成膜装置に投入されるのに要する時間は無視できないものとなるため、トレイの支持体自体を上下動させる従来の構成と比較した効果はより顕著なものとなる。
For example, in FIG. 2, when the
下側支持体110が受け取ったトレイ4は、上側支持体10の支持ローラ12を退避させた状態(図2に実線で示す状態)で、昇降テーブル52を上側支持体10と略同じ高さ位置(図2に破線で示す位置)まで上昇させることにより、トレイ4が昇降テーブル52に支持された状態で、トレイ4上の基板の入れ替え作業を行うことができる。トレイ4は、耐熱ジャッキ53により下面全体が支持されているため、入れ替え作業中のトレイ4の撓みを防止することができ、成膜後の基板の取り出しや新たな基板の搭載を確実に行うことができる。入れ替え作業の完了後は、上側支持体10の支持ローラ12を突出させて、昇降テーブル52を下降させることにより、上記手順を繰り返すことができる。
The
本実施形態においては、上側支持体10の支持ローラ12だけでなく、下側支持体110の支持ローラ112も退避可能に構成されている。下側支持体110の支持ローラ112の退避は、例えば、不良やトラブルの発生等によりトレイ4の払い出しを行うため、成膜装置2からの受け取り位置よりも下方に位置する払い出し位置までトレイ4を下降させるときに行うことができる。
In the present embodiment, not only the
基板入替装置200は、トレイ4上に搭載されている成膜後の基板を、一列毎に未処理の基板と入れ替える。この手順を図6に示す概略平面図に基づき説明する。
The
昇降搬送装置1においては、成膜装置2から受け取ったトレイ4を昇降装置50により上昇させることで、図6(a)に示すように、トレイ4上には、成膜後の基板6bが、成膜装置2への搬送方向と水平直交方向に列をなすように、マトリクス状に配置されている。一方、搬入コンベア70および搬出コンベア72は、搬送体210の長手方向(基板保持体213の列方向)と同方向に基板を搬送するように設置されており、搬入コンベア70上に成膜前の基板6aが一列に配置されている。各基板保持体213は、図4(b)に示すように、保持部駆動装置340の作動により接触保持部320に対して非接触保持部310を相対的に下降させた状態に維持され、非接触保持部310によって基板を保持可能となっている。各基板保持体213は、非接触保持部310からエアを噴出しながら、水平駆動装置230および垂直駆動装置214の作動により成膜後の基板6bの直上近傍位置まで搬送されることにより、基板6bが非接触保持部310との間に生じる負圧により保持される。
In the elevating and conveying
次に、各基板保持体213は、水平駆動装置230および垂直駆動装置214の作動により、図6(b)に示す搬出コンベア72の搬出位置Pまで移動する。成膜後の基板6bは、非接触保持部310により非接触で保持されるため搬送中に水平方向の若干の位置ずれや回転を生じる場合があるが、搬出コンベア72上における基板6bの位置や向き(姿勢)のずれに対する許容度は高いため、非接触保持部310のエア噴射の停止により、基板6bを搬出コンベア72に確実に搭載することができる。
Next, each
ついで、各基板保持体213は、水平駆動装置230および垂直駆動装置214の作動により、図6(c)に示す搬入コンベア70の搬入位置Qまで移動する。また、各基板保持体213は、これと同時に、図4(a)に示すように、保持部駆動装置340の作動により接触保持部320に対して非接触保持部310を相対的に上昇させ、接触保持部320によって基板を保持可能な状態にする。各基板保持体213は、接触保持部320によりエアを吸引しながら、水平駆動装置230および垂直駆動装置214の作動により未処理の基板6aの直上近傍位置まで搬送されることにより、各吸着部321aが基板6aの上面に当接し、基板6aが接触保持部320に吸着して接触保持される。各吸着部321aが接触する基板6aは未処理の常温基板であるため、各吸着部321aには熱劣化の問題が生じるおそれがなく、吸着性能を長期間良好に維持することができる。
Next, each
そして、各基板保持体213は、水平駆動装置230および垂直駆動装置214の作動により、図6(d)に示すように、先ほどの成膜後の基板6bの搬出によるトレイ4上の空きスペースの直上に移動する。各基板保持体213は、未処理の基板6aを接触状態で保持していることから、搬送中における基板の位置や向きの変化を生じるおそれがない。このため、接触保持部320のエア吸引を停止することにより、未処理の基板6aを、トレイ4上で他の基板6a,6bと重なったりトレイ4からはみ出すおそれがなく、空きスペースに正確に搭載することができる。
Each of the
この後、各基板保持体213は、図6(e)に示すように、トレイ4上の成膜後の基板6bの二列目まで移動すると共に、接触保持部320に対して非接触保持部310を相対的に下降させ、成膜後の基板6bを非接触保持部310により非接触保持して上記の手順を繰り返す。こうして、トレイ上4の全ての成膜済み基板6bを、成膜前の未処理基板6aと入れ替えることができる。
Thereafter, as shown in FIG. 6E, each
以上のように、本実施形態の基板入替装置200によれば、接触保持部320に対して非接触保持部310を相対的に上下動させる保持部駆動装置340を備えることにより、非接触保持部310または接触保持部320のいずれかを選択して基板を保持できる。このため、成膜後の基板6bの保持には非接触保持部310を使用することで、接触保持による耐熱性の問題を生じることなく噴出エアで基板6を冷却しながら搬出位置まで確実に搬送できる。一方、成膜前の基板6aの保持には接触保持部320を使用することで、トレイ4上の正確な位置に基板6aを搭載することができる。したがって、トレイ4上の基板6bと未処理の基板6aとの入れ替えを容易且つ正確に行うことができる。また、トレイ4上に搭載可能な最大量の基板6aを搭載することができるので、成膜装置2による成膜効率を高めることができる。
As described above, according to the
以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、昇降搬送装置を成膜装置との間における投入および受け取りに使用しているが、本発明の昇降搬送装置は、このような用途に限定されるものではなく、例えば、キュア炉や乾燥炉など、入口および出口の高さ位置が異なる各種処理装置に適用可能である。本実施形態の基板入替装置は、処理済みの高温の基板を未処理の基板と入れ替えるのに特に適しているが、液剤の塗布など接触保持が困難な処理済み基板を未処理の基板と入れ替えて処理装置に投入する各種用途にも適用可能である。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was explained in full detail, the specific aspect of this invention is not limited to the said embodiment. For example, in this embodiment, the elevating and conveying apparatus is used for loading and receiving with the film forming apparatus, but the elevating and conveying apparatus of the present invention is not limited to such an application, for example, The present invention can be applied to various processing apparatuses having different inlet and outlet height positions, such as a curing furnace and a drying furnace. The substrate replacement apparatus of the present embodiment is particularly suitable for replacing a processed high-temperature substrate with an unprocessed substrate, but replacing a processed substrate that is difficult to maintain contact, such as application of a liquid agent, with an unprocessed substrate. The present invention can also be applied to various uses thrown into the processing apparatus.
1 昇降搬送装置
4 トレイ
200 基板入替装置
210 搬送体
211 基体
212 昇降体
213 基板保持体
214 垂直駆動装置
220 ガイドレール
230 水平駆動装置
310 非接触保持部
320 接触保持部
330 支持体
340 保持部駆動手段
DESCRIPTION OF
Claims (3)
基板を保持して搬送する基板保持体を備えており、
前記基板保持体は、
基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部と、
基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部と、
前記非接触保持部および接触保持部を支持する支持体と、
前記非接触保持部または接触保持部のいずれか一方で基板を保持できるように、前記接触保持部に対して前記非接触保持部を相対的に上下動させる保持部駆動手段とを備える基板入替装置。 A substrate replacement device that replaces a substrate by transporting a processed substrate on a tray to an unloading position and an unprocessed substrate at a loading position on the tray,
It has a substrate holder that holds and transports the substrate,
The substrate holder is
A non-contact holding unit that jets compressed gas to the upper surface of the substrate and holds the substrate in a non-contact manner according to the Bernoulli principle;
A contact holding part that contacts the upper surface of the substrate and sucks the substrate;
A support that supports the non-contact holding unit and the contact holding unit;
A substrate replacement apparatus comprising: a holding unit driving unit that moves the non-contact holding unit relatively up and down relative to the contact holding unit so that the substrate can be held by either the non-contact holding unit or the contact holding unit. .
In the state where the non-contact holding unit is lowered relative to the contact holding unit, the substrate holding body transfers the processed substrate on the tray by the non-contact holding unit, and then transfers the substrate to the contact holding unit. 3. The substrate replacement device according to claim 1, wherein operation control is performed so that an unprocessed substrate is transported by the contact holding unit in a state where the non-contact holding unit is relatively raised.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156234A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Holding method of solar cell substrate, manufacturing method of solar cell, and holding plate for use therein |
JP2014130899A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Olympus Corp | Substrate conveyance device, substrate inspection apparatus, and substrate conveyance method |
JP2014135390A (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Olympus Corp | Substrate transport device, substrate inspection device, and substrate transport method |
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9360772B2 (en) * | 2011-12-29 | 2016-06-07 | Nikon Corporation | Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP2015170719A (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Conveyance device and cutting device for plate-like object |
JP2015204420A (en) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 株式会社ディスコ | Conveying device for tabular object, and cutting device |
PT3309279T (en) * | 2016-10-14 | 2020-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Wafer-like substrate processing method, apparatus and use thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003048620A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sharp Corp | Taking-out hand for plate member |
JP2003118859A (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Sharp Corp | Device and method for extracting flexible tabular body |
JP2004193195A (en) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Conveyor apparatus |
JP2009032980A (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | Non-contact carrying device |
-
2010
- 2010-06-08 JP JP2010130698A patent/JP4582820B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003048620A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sharp Corp | Taking-out hand for plate member |
JP2003118859A (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Sharp Corp | Device and method for extracting flexible tabular body |
JP2004193195A (en) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Conveyor apparatus |
JP2009032980A (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | Non-contact carrying device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156234A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Holding method of solar cell substrate, manufacturing method of solar cell, and holding plate for use therein |
JP2014130899A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Olympus Corp | Substrate conveyance device, substrate inspection apparatus, and substrate conveyance method |
JP2014135390A (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Olympus Corp | Substrate transport device, substrate inspection device, and substrate transport method |
CN117184903A (en) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 四川名人居门窗有限公司 | Glass suction disc vehicle |
CN117184903B (en) * | 2023-11-07 | 2024-02-13 | 四川名人居门窗有限公司 | Glass suction disc vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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