KR20130019062A - Vacuum deposition system - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A vacuum deposition system is provided to reduce tact time and to facilitate the management of particles by transferring a carrier to the lower part of a processing chamber. CONSTITUTION: A vacuum deposition system comprises a processing chamber(21) and a transfer chamber(25). Carriers on which a circuit board is attached are transferred to the processing chamber. A deposition process of the circuit boards is implemented in the processing chamber. The transfer chamber is arranged under the processing chamber so that carriers on which the circuit board is unloaded can be transferred.

Description

진공 증착 시스템{Vacuum deposition system}Vacuum deposition system {Vacuum deposition system}

본 발명은, 진공 증착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 진공 증착챔버 내에서 기판을 이송하는 캐리어가 순환 가능하게 마련된 진공 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum deposition system, and more particularly, to a vacuum deposition system in which a carrier for transferring a substrate in a vacuum deposition chamber is circulated.

평판표시소자(FPD) 중에서 요즘에 각광받고 있는 OLED는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.Among the flat panel display devices (FPD), OLEDs, which are in the spotlight these days, are ultra-thin display devices that realize color images by self-emission of organic materials, and are attracting attention as next-generation display devices because of their simple structure and high light efficiency. .

이러한 OLED의 제조 공정은 크게 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정으로 나뉜다.The OLED manufacturing process is largely divided into a pattern forming process, an organic thin film deposition process, an encapsulation process, and a bonding process of attaching the substrate on which the organic thin film is deposited and the substrate that has undergone the encapsulation process.

이 중 유기박막 증착 공정은, 진공상태에서 기판의 증착면이 증착챔버 내의 바닥면을 향하도록 배치되고 증착소스가 하부에 마련되는 상향식 증착방식이 사용된다.The organic thin film deposition process uses a bottom-up deposition method in which the deposition surface of the substrate in a vacuum state is directed toward the bottom surface in the deposition chamber and the deposition source is provided below.

이러한 상향식 증착방식에서는 기판이 증착챔버 내의 바닥면을 향하도록 배치시키기 위해서 캐리어(Carrier)가 사용된다. 캐리어는 상부면에 구비된 점착척, 정전척 또는 기구척 중 어느 하나를 이용하여 기판을 흡착한다.In this bottom-up deposition method, a carrier is used to position the substrate toward the bottom surface of the deposition chamber. The carrier adsorbs the substrate by using any one of an adhesive chuck, an electrostatic chuck, or a mechanical chuck provided on the upper surface.

종래에 기판을 이송하기 위한 캐리어는 컨베이어 벨트를 통해 증착챔버 내에서 이송되며, 기판에 대한 증착공정이 진행되었고, 증착이 완료되어 기판이 언로딩된 캐리어는 스토커 장치를 통해 캐리어 적재 선반에 적재되거나 이로부터 반출되어 사용되었다.Conventionally, a carrier for transporting a substrate is transported in a deposition chamber through a conveyor belt, and a deposition process for a substrate has been performed, and a carrier in which the substrate is unloaded after the deposition is completed is loaded on a carrier stacking shelf through a stocker device or This was taken out and used.

그런데 이와 같이 스토커 장치를 이용하여 증착챔버 외부의 캐리어 적재 선반에 캐리어를 적재하는 경우, 이동 과정에서 파티클이 발생할 수 있으며 스토커 이동에 따른 택트 타임이 증가하여 OLED 수율이 떨어지는 문제가 있다.However, when the carrier is loaded on the carrier loading rack outside the deposition chamber using the stocker device as described above, particles may be generated during the movement and the tact time increases due to the movement of the stocker, thereby decreasing the OLED yield.

[문헌 1] KR 2006-0077887 A 2006.7.5Document 1 KR 2006-0077887 A 2006.7.5 [문헌 2] JP 특개평5-6841 A 1993.1.29[Document 2] JP JP 5-6841 A 1993.1.29

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 캐리어를 증착챔버 내에서 반송함으로써 파티클의 관리가 용이하고 택트 타임을 줄일 수 있는 진공 증착 시스템을 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a vacuum deposition system that can easily manage the particles and reduce the tact time by transporting the carrier in the deposition chamber.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 부착된 캐리어가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버; 및 상기 공정챔버의 하부에 마련되며, 상기 기판이 언로딩된 캐리어가 반송되는 반송챔버를 포함하는 진공 증착 시스템을 제공할 수 있다.According to an aspect of the invention, the carrier is attached to the substrate is transferred to the process chamber in which the deposition process for the substrate proceeds; And a conveying chamber provided under the process chamber and conveying a carrier on which the substrate is unloaded.

상기 공정챔버와 상기 반송챔버에서의 상기 캐리어의 이송은 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이루어질 수 있다.Transfer of the carrier from the process chamber and the transfer chamber may be performed by a non-contact magnetic levitation method.

상기 공정챔버는, 상기 캐리어가 이송되는 선로를 제공하는 자기부상 프레임; 및 상기 자기부상 프레임에 일측이 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 자기부상 레일을 포함할 수 있다.The process chamber may include a magnetic levitation frame providing a line through which the carrier is transferred; One side is coupled to the magnetic levitation frame, the other side may include a magnetic levitation rail of the electromagnet is inserted into the mover of the permanent magnet provided in the groove shape on the side of the carrier to transfer the carrier in a non-contact magnetic levitation method have.

상기 반송챔버는, 일측이 상기 반송챔버의 하단부에 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 리턴 레일을 포함할 수 있다.The conveying chamber, one side is coupled to the lower end of the conveying chamber, the other side is inserted into the mover of the permanent magnet provided in the groove shape on the side of the carrier, the return of the electromagnet for conveying the carrier in a non-contact magnetic levitation method It may include a rail.

상기 반송챔버의 상기 캐리어가 반송되는 경로의 상부에 마련되어 상기 캐리어가 반송되는 동안 상기 캐리어를 세정하는 세정유닛을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a cleaning unit provided at an upper portion of a path in which the carrier of the conveying chamber is conveyed to clean the carrier while the carrier is conveyed.

상기 공정챔버의 입구측과 출구측에 각각 마련되어 상기 기판이 부착되는 상기 캐리어를 승강시키거나 회전시키는 리프트/플립 장치를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a lift / flip device provided at an inlet side and an outlet side of the process chamber to lift or rotate the carrier to which the substrate is attached.

상기 리프트/플립 장치는, 기판이 부착되는 캐리어를 자기부상 방식에 의해 이송 가능하게 지지하는 자기부상 거치대; 및 상기 자기부상 거치대에 결합되어 상기 캐리어의 상기 기판이 부착되는 면이 지면을 향하도록 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 회전유닛; 및 상기 자기부상 거치대를 승강시키는 승강유닛을 포함할 수 있다.The lift / flip device includes: a magnetic levitation holder for supporting a carrier to which a substrate is attached by a magnetic levitation method; And a rotating unit coupled to the magnetic levitation holder to rotate the magnetic levitation holder so that the surface to which the substrate of the carrier is attached faces the ground. And it may include a lifting unit for lifting the magnetic levitation cradle.

상기 자기부상 거치대는, 상기 캐리어의 측면에 요홈 형태로 마련되는 영구자석에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 고정자를 포함할 수 있다.The magnetic levitation holder may include a stator of an electromagnet inserted into a permanent magnet provided in a groove shape on a side of the carrier to transfer the carrier in a non-contact magnetic levitation manner.

상기 회전유닛은, 상기 자기부상 거치대의 적어도 일 측면에 결합되어 상기 자기부상 거치대와 함께 회전하는 회전 종동모듈; 및 상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 회전 종동모듈에 결합되어 회전력을 전달하는 회전 구동모듈을 포함할 수 있다.The rotating unit, the rotary driven module is coupled to at least one side of the magnetic levitation holder to rotate with the magnetic levitation cradle; And a rotation driving module coupled to the rotation driven module to transmit a rotation force when the magnetic levitation holder is rotated.

상기 회전 종동모듈은, 상기 회전 구동모듈의 회전력을 전달받아 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 종동 회전부; 및 상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 캐리어가 상기 자기부상 거치대로부터 이탈되지 않도록 지지하며, 상기 자기부상 거치대의 회전 종료 시 상기 자기부상 거치대가 수평을 유지하도록 지지하는 회전 지지부를 포함할 수 있다.The rotating driven module, the driven rotating unit for receiving the rotational force of the rotary drive module to rotate the magnetic levitation cradle; And a support for supporting the carrier not to be separated from the magnetic levitation holder when the magnetic levitation holder is rotated, and supporting the magnetic levitation holder to keep horizontal when the magnetic levitation holder is rotated.

상기 회전 구동모듈은, 상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 종동 플랜지에 결합하는 구동 플랜지; 상기 구동 플랜지에 결합하여 회전력을 전달하는 구동 회전축; 상기 구동 플랜지가 상기 종동 플랜지에 체결되도록 가압하는 가압 실린더; 및The rotation drive module, the drive flange coupled to the driven flange when the magnetic levitation holder is rotated; A driving rotary shaft coupled to the driving flange to transmit a rotational force; A pressurizing cylinder for pressurizing the driving flange to be coupled to the driven flange; And

상기 구동 회전축과 기어박스에 의해 연결되는 구동모터를 포함할 수 있다.It may include a drive motor connected by the drive rotary shaft and the gearbox.

상기 승강유닛은, 상기 자기부상 거치대가 슬라이딩 가능하도록 결합하는 레일이 구비된 승강프레임; 상기 자기부상 거치대의 하부에 연결되는 승강부재; 및 상기 승강부재의 하부에 마련되어 상기 자기부상 거치대가 상기 승강프레임을 따라 승하강 하도록 상기 승강부재를 승하강 시키는 구동부를 포함할 수 있다.The lifting unit, the lifting frame is provided with a rail coupled to the magnetic levitation cradle slidable; A lifting member connected to a lower portion of the magnetic levitation holder; And a driving unit provided below the elevating member to elevate the elevating member to elevate the magnetic levitation stand along the elevating frame.

상기 공정챔버 내에서 상기 기판에 대해 마스크를 정렬하기 위한 얼라인 장치가 더 마련될 수 있다.An alignment device may be further provided to align the mask with respect to the substrate in the process chamber.

본 발명의 실시예들은, 증착이 진행되는 공정챔버의 하부로 캐리어를 반송함으로써 파티클의 관리가 용이하고, 택트 타임을 줄일 수 있는 진공 증착 시스템을 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention can provide a vacuum deposition system that can easily manage particles and reduce tact time by conveying a carrier to a lower portion of a process chamber in which deposition proceeds.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템의 사시도이다.
도 2는 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부가 도시된 정면도이다.
도 3은 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부의 측면도이다.
도 4는 공정챔버 내의 자기부상 프레임과 자기부상 레일의 확대도이다.
도 5는 반송챔버 내의 리턴 레일의 확대도이다.
도 6은 리프트/플립 장치의 정면도이다.
도 7은 종동모듈의 확대 사시도이다.
도 8은 회전 구동모듈의 확대 사시도이다.
도 9는 회전 종동모듈 부분의 수직 단면도이다.
도 10은 회전 종동모듈 부분의 수평 단면도이다.
도 11은 회전 구동모듈 부분의 수직 단면도이다.
도 12는 승강유닛의 사시도이다.
1 is a perspective view of a vacuum deposition system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the inside of the chamber of the vacuum deposition system of FIG. 1.
3 is a side view of a chamber interior of the vacuum deposition system of FIG. 1.
4 is an enlarged view of the magnetic levitation frame and the magnetic levitation rail in the process chamber.
5 is an enlarged view of the return rail in the conveyance chamber.
6 is a front view of the lift / flip device.
7 is an enlarged perspective view of a driven module.
8 is an enlarged perspective view of the rotation drive module.
9 is a vertical sectional view of the rotary driven module part.
10 is a horizontal cross-sectional view of the rotating driven module part.
11 is a vertical sectional view of the rotary drive module part.
12 is a perspective view of the lifting unit.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템의 사시도이고, 도 2는 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부가 도시된 정면도이며, 도 3은 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부의 측면도이고, 도 4는 공정챔버 내의 자기부상 프레임과 자기부상 레일의 확대도이며, 도 5는 반송챔버 내의 리턴 레일의 확대도이다.1 is a perspective view of a vacuum deposition system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the inside of the chamber of the vacuum deposition system of FIG. 1, and FIG. 3 is a side view of the inside of the chamber of the vacuum deposition system of FIG. 1. 4 is an enlarged view of the magnetic levitation frame and the magnetic levitation rail in the process chamber, and FIG. 5 is an enlarged view of the return rail in the transfer chamber.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 진공 증착 시스템(1)은, 기판이 부착된 캐리어(11)가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버(21)와, 공정챔버(21)의 하부에 마련되어 캐리어(11)가 반송되는 반송챔버(25)와, 공정챔버(21)의 입구측과 출구측에 각각 배치되어 캐리어(11)를 승강 또는 회전시키는 리프트/플립 장치(10)를 포함한다.Referring to these drawings, the vacuum deposition system 1 of the present embodiment includes a process chamber 21 in which a carrier 11 having a substrate is attached and a deposition process on a substrate is carried out, and a lower portion of the process chamber 21. And a conveying chamber 25 provided at the carrier 11 and a lift / flip device 10 arranged at the inlet side and the outlet side of the process chamber 21 to lift or rotate the carrier 11, respectively. .

공정챔버(21)에서는 기판이 부착된 캐리어(11)가 이송 또는 정지 중일 때 기판 표면에 유기 박막의 증착이 이루어진다. 유기 박막의 증착은 기판의 증착면이 공정챔버(21)의 바닥면을 향하도록 배치되고 증착소스가 공정챔버(21)의 하단부에 마련되는 상향식 증착방식이 사용된다.In the process chamber 21, the organic thin film is deposited on the surface of the substrate when the carrier 11 to which the substrate is attached is being transported or stopped. The deposition of the organic thin film is a bottom-up deposition method in which the deposition surface of the substrate is disposed to face the bottom surface of the process chamber 21 and the deposition source is provided at the lower end of the process chamber 21.

도 3과 도 4를 참조하면, 공정챔버(21)에서의 캐리어(11) 이송은 비접촉식의 자기부상 방식이 사용된다. 자기부상 방식은 코일을 포함하는 전자석의 고정자와 마그넷을 포함하는 운동자의 전자기력에 의해 운동자가 직선운동하는 원리를 이용하는 것이다.3 and 4, the carrier 11 is transferred from the process chamber 21 using a non-contact magnetic levitation method. The magnetic levitation method uses the principle of linear movement of the exerciser by the electromagnetic force of the stator of the electromagnet including the coil and the exerciser of the magnet.

이를 위해 공정챔버(21)는, 캐리어(11)가 이송되는 선로를 제공하는 자기부상 프레임(22)과, 자기부상 프레임(22)의 내측에 결합되는 자기부상 레일(23)을 포함한다.To this end, the process chamber 21 includes a magnetic levitation frame 22 which provides a line on which the carrier 11 is transported, and a magnetic levitation rail 23 coupled to the inside of the magnetic levitation frame 22.

자기부상 프레임(22)은 단위 자기부상 프레임(22)이 복수로 연결되어 내측에 캐리어(11)가 이송되기 위한 선로를 제공한다.The magnetic levitation frame 22 is connected to a plurality of unit magnetic levitation frame 22 to provide a line for transporting the carrier 11 inside.

자기부상 레일(23)은 캐리어(11)와 결합하는 일 측면에 고정자(23a)가 마련되며, 타 측면은 자기부상 프레임(22)의 길이 방향, 즉, 캐리어(11)가 이송되는 방향을 따라 자기부상 프레임(22)에 결합된다.The magnetic levitation rail 23 is provided with a stator 23a on one side that engages the carrier 11, and the other side is along the lengthwise direction of the magnetic levitation frame 22, that is, the direction in which the carrier 11 is transported. Coupled to the magnetic levitation frame 22.

캐리어(11)의 양 측면에는 요홈 형태로 마련되는 마그넷의 이동자(11a)가 마련된다. 이동자(11a)는 한글 자음 'ㄷ'자 형태로 마련되어 자기부상 레일(23)이 삽입됨으로써 캐리어(11) 이송 시 캐리어(11)를 가이드 하는 역할을 겸할 수 있다.Both sides of the carrier 11 are provided with a magnet mover (11a) provided in the form of grooves. The mover 11a is provided in the form of a Hangul consonant 'c' and may serve as a guide for supporting the carrier 11 when the carrier 11 is transferred by the magnetic levitation rail 23 is inserted.

자기부상 프레임(22)의 하부에는 얼라인 장치(24)가 마련될 수 있다. 얼라인 장치(24)는 공정챔버(21) 내에 정렬된 기판의 하부에서 기판과 마스크(미도시)가 일치되도록 마스크를 정렬하기 위한 것이다.The alignment device 24 may be provided below the magnetic levitation frame 22. The alignment device 24 is for aligning the mask so that the substrate and the mask (not shown) coincide at the bottom of the substrate aligned in the process chamber 21.

한편, 반송챔버(25)는 공정챔버(21)를 통과하며 유기막의 증착이 완료된 기판이 캐리어(11)로부터 언로딩 된 후, 캐리어(11)를 다시 공정챔버(21)의 입구측으로 이송하기 위한 것으로 공정챔버(21)의 하부에 마련된다.Meanwhile, the transfer chamber 25 passes through the process chamber 21 and after the substrate on which the organic film has been deposited is unloaded from the carrier 11, the carrier 11 transfers the carrier 11 back to the inlet side of the process chamber 21. It is provided in the lower portion of the process chamber 21.

이와 같이 반송챔버(25)를 공정챔버(21)의 하부에 마련하는 이유는, 반송챔버(25)를 통해 캐리어(11)가 반송될 때 캐리어(11)로부터 파티클이 공정챔버(21) 내로 낙하하는 것을 방지하기 위한 것이다.The reason why the transfer chamber 25 is provided below the process chamber 21 is that the particles fall from the carrier 11 into the process chamber 21 when the carrier 11 is conveyed through the transfer chamber 25. It is to prevent that.

도 5를 참조하면, 반송챔버(25)에서의 캐리어(11) 이송도 비접촉식의 자기부상 방식이 사용될 수 있다. 이를 위해 반송챔버(25)는 일측이 반송챔버(25)의 하단부에 결합되는 전자석의 리턴 레일(26)을 포함한다.Referring to FIG. 5, a non-contact magnetic levitation method may also be used for conveying the carrier 11 in the transport chamber 25. To this end, the conveying chamber 25 includes a return rail 26 of an electromagnet having one side coupled to the lower end of the conveying chamber 25.

리턴 레일(26)은 공정챔버(21)의 자기부상 레일(23)과 같이 고정자(26a)가 마련되며, 고정자(26a)는 캐리어(11)의 측면에 마련되는 영구자석의 이동자(11a)에 삽입되어 캐리어(11)를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시킨다.The return rail 26 is provided with a stator 26a like the magnetic levitation rail 23 of the process chamber 21, and the stator 26a is provided to the mover 11a of the permanent magnet provided on the side of the carrier 11. It is inserted to transport the carrier 11 in a noncontact magnetic levitation manner.

리턴 레일(26)의 상부에는 반송되는 캐리어(11)를 세정하기 위한 세정유닛(27)이 마련될 수 있다. 반송챔버(25)가 공정챔버(21)의 하부에 위치하므로, 세정유닛(27)에 의해 캐리어(11)가 세정될 때 캐리어(11)로부터 제거된 파티클이 공정챔버(21)로 낙하하는 일이 발생하지 않게 된다.A cleaning unit 27 for cleaning the carrier 11 to be conveyed may be provided at an upper portion of the return rail 26. Since the transfer chamber 25 is located below the process chamber 21, particles removed from the carrier 11 drop into the process chamber 21 when the carrier 11 is cleaned by the cleaning unit 27. This will not happen.

세정유닛(27)은 캐리어(11)가 반송되는 동안 복수의 세척액 분사구멍(미도시)을 통해 세척액을 캐리어(11)에 분사함으로써 캐리어(11)에 부착된 파티클을 제거하는 방식이 사용될 수 있다. 다만, 이러한 방식은 하나의 예시이며, 세척액의 분사 방법뿐만 아니라 세척 브러시에 의한 방법이나 초음파에 의한 세척 등 다양한 방법이 사용될 수 있다.The cleaning unit 27 may use a method of removing particles attached to the carrier 11 by spraying the cleaning liquid onto the carrier 11 through a plurality of cleaning liquid injection holes (not shown) while the carrier 11 is being conveyed. . However, such a method is just one example, and various methods, such as a method using a cleaning brush or a cleaning by ultrasonic waves, may be used as well as a method of spraying a cleaning liquid.

한편, 리프트/플립 장치(10)는 캐리어(11)를 승강시키거나 이를 180도 회전시켜 반전시키는 것으로 공정챔버(21)의 입구측과 출구측에 각각 마련된다. 여기서, 공정챔버(21)의 입구측은 반송챔버(25) 기준으로 반송챔버(25)의 출구측을 의미한다.Meanwhile, the lift / flip device 10 is provided on the inlet side and the outlet side of the process chamber 21 by elevating the carrier 11 or rotating it by 180 degrees. Here, the inlet side of the process chamber 21 means the outlet side of the conveying chamber 25 on the basis of the conveying chamber 25.

공정챔버(21)의 입구측에 배치된 리프트/플립 장치(10)는, 반송챔버(25)로부터 반송되는 캐리어(11)를 받아 이를 공정챔버(21) 위치까지 상승시키고, 캐리어(11)에 기판이 로딩되면 기판이 지면을 향하도록 캐리어(11)를 반전시키는 것이다. 이에 의해 증착챔버(30) 내에서 상향식 증착공정이 이루어질 수 있다.The lift / flip device 10 arranged at the inlet side of the process chamber 21 receives the carrier 11 conveyed from the conveying chamber 25, raises it to the position of the process chamber 21, and raises it to the carrier 11. When the substrate is loaded, the carrier 11 is inverted so that the substrate faces the ground. As a result, a bottom-up deposition process may be performed in the deposition chamber 30.

공정챔버(21)의 출구측에 배치된 리프트/플립 장치(10)는, 증착공정이 완료된 기판이 언로딩될 수 있도록 기판이 다시 캐리어(11)의 상부면에 위치하도록 캐리어(11)를 반전시키고, 기판이 언로딩된 캐리어(11)를 반송챔버(25) 위치까지 하강시킨다.The lift / flip device 10 disposed at the exit side of the process chamber 21 inverts the carrier 11 so that the substrate is again placed on the upper surface of the carrier 11 so that the substrate having been deposited can be unloaded. The carrier 11 on which the substrate is unloaded is lowered to the position of the transfer chamber 25.

이러한 리프트/플립 장치(10)는 별도의 이송로봇 없이 공정챔버(21) 또는 반송챔버(25) 내의 캐리어(11)가 그대로 리프트/플립 장치(10) 내로 이송될 수 있도록 마련된다. 즉, 자기부상 방식에 의해 캐리어(11)를 이송시키는 챔버(20) 내의 이송 시스템 일부가 그대로 리프트/플립 장치(10) 내로 연장된 형태로 마련되는 것이다.The lift / flip device 10 is provided so that the carrier 11 in the process chamber 21 or the transfer chamber 25 may be transferred into the lift / flip device 10 without any additional transport robot. That is, a part of the conveying system in the chamber 20 which conveys the carrier 11 by the magnetic levitation method is provided in the form extended into the lift / flip device 10 as it is.

도 6은 리프트/플립 장치의 정면도이고, 도 7은 종동모듈의 확대 사시도이며, 도 8은 회전 구동모듈의 확대 사시도이고, 도 9는 회전 종동모듈 부분의 수직 단면도이며, 도 10은 회전 종동모듈 부분의 수평 단면도이고, 도 11은 회전 구동모듈 부분의 수직 단면도이며, 도 12는 승강유닛의 사시도이다.6 is a front view of the lift / flip device, FIG. 7 is an enlarged perspective view of a driven module, FIG. 8 is an enlarged perspective view of a rotary drive module, FIG. 9 is a vertical sectional view of a rotary driven module portion, and FIG. 10 is a rotary driven module. A horizontal sectional view of the part, FIG. 11 is a vertical sectional view of the rotary drive module part, and FIG. 12 is a perspective view of the lifting unit.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 리프트/플립 장치(10)는, 기판이 부착되는 캐리어(11)를 이송 가능하게 지지하는 자기부상 거치대(100)와, 자기부상 거치대(100)를 회전시키는 회전유닛(200)과, 자기부상 거치대(100)를 승하강 시키는 승강유닛(300)을 포함한다.Referring to these drawings, the lift / flip device 10 of the present embodiment is a rotation for rotating the magnetic levitation holder 100 and the magnetic levitation holder 100 to support the carrier 11 to which the substrate is attached. Unit 200, and the lifting unit 300 for lifting up and down the magnetic levitation cradle 100.

자기부상 거치대(100)는 캐리어(11)를 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이송할 수 있도록 마련된다.The magnetic levitation holder 100 is provided to transfer the carrier 11 by a non-contact magnetic levitation method.

이를 위해 자기부상 거치대(100)는, 상/하부 프레임(101, 102)과, 상/하부 프레임(101, 102)을 연결하는 프레임 연결부재(103)와, 하부 프레임(102)에 연결된 고정자(104)를 포함한다.To this end, the magnetic levitation holder 100 includes an upper / lower frame 101 and 102, a frame connecting member 103 for connecting the upper and lower frames 101 and 102, and a stator connected to the lower frame 102. 104).

고정자(104)는 캐리어(11)에 마련되는 운동자(11a)에 삽입된다. 전술한 바와 같이 운동자(11a)는 고정자(104)가 삽입되어 슬라이딩 될 수 있도록 한글 자음 'ㄷ'자 형태의 요홈으로 마련될 수 있다.The stator 104 is inserted into the exerciser 11a provided in the carrier 11. As described above, the exerciser 11a may be provided as a concave of the Korean consonant 'c' shape so that the stator 104 may be inserted and slid.

이와 같은 구성에 의해 고정자(104)의 코일에 전류가 공급되면 고정자(104)와 운동자(11a)와의 전자기력에 의해 캐리어(11)가 부상 상태에서 이동될 수 있다.When a current is supplied to the coil of the stator 104 by such a configuration, the carrier 11 may be moved in the injured state by the electromagnetic force between the stator 104 and the mover 11a.

또한, 자기부상 거치대(100)의 고정자(104) 선로를 증착챔버(30) 내의 캐리어(11) 이송선로와 일치시키면, 이송로봇의 도움없이 리프트/플립 장치(10)로부터 챔버(20) 내로 또는 챔버(20)로부터 리프트/플립 장치(10)로 캐리어(11)를 이송시킬 수 있게 된다. In addition, if the stator 104 line of the magnetic levitation cradle 100 is aligned with the carrier 11 transfer line in the deposition chamber 30, the lift / flip device 10 into the chamber 20 or without the aid of the transfer robot. The carrier 11 can be transferred from the chamber 20 to the lift / flip device 10.

한편, 자기부상 거치대(100)의 상/하부 프레임(101, 102)은 대칭되는 형태로 마련될 수 있다. 따라서 자기부상 거치대(100)를 180도 회전시킨 후에도 자기부상 거치대(100)의 상부와 하부의 조건은 동일하며, 캐리어(11)의 상부와 하부면 만이 전환될 뿐이다.Meanwhile, the upper and lower frames 101 and 102 of the magnetic levitation holder 100 may be provided in a symmetrical form. Therefore, even after the magnetic levitation holder 100 is rotated 180 degrees, the upper and lower conditions of the magnetic levitation holder 100 are the same, and only the upper and lower surfaces of the carrier 11 are switched.

상/하부 프레임(101, 102)을 연결하는 프레임 결합부재(103)에는 후술되는 회전 종동모듈(210)이 결합하는데, 회전 종동모듈(210)이 회전하면 자기부상 거치대(100)와 캐리어(11)가 함께 회전하게 된다.The frame coupling member 103 connecting the upper / lower frames 101 and 102 is coupled to the rotating driven module 210 to be described later. When the rotating driven module 210 rotates, the magnetic levitation holder 100 and the carrier 11 are rotated. ) Will rotate together.

회전유닛(200)은, 자기부상 거치대(100)의 양측에 마련되는 회전 종동모듈(210)과, 회전 종동모듈(210)에 회전력을 전달하는 회전 구동모듈(240)을 포함한다.The rotation unit 200 includes a rotation driven module 210 provided on both sides of the magnetic levitation holder 100 and a rotation driving module 240 for transmitting rotational force to the rotation driven module 210.

본 실시예에서 회전 종동모듈(210)은 자기부상 거치대(100)의 중앙부 양측에 대칭되게 마련되나, 회전 종동모듈(210)을 자기부상 거치대(100)의 일측에만 마련하고, 타측은 단순히 자기부상 거치대(100)가 회전 가능하게 지지되는 형태로 마련될 수도 있다.In this embodiment, the rotary driven module 210 is provided symmetrically on both sides of the central portion of the magnetic levitation cradle 100, the rotary driven module 210 is provided only on one side of the magnetic levitation cradle 100, the other side is simply magnetic levitation The cradle 100 may be provided to be rotatably supported.

도 7과 도 9를 함께 참조하면, 회전 종동모듈(210)은, 종동 회전부(220)와, 종동 회전부(220)의 내측으로 연결되어 자기부상 거치대(100)의 회전 시 캐리어(11)가 자기부상 거치대(100)로부터 이탈되지 않도록 지지하는 회전 지지부(230)를 포함한다.7 and 9 together, the rotary driven module 210 is connected to the driven rotary part 220 and the driven rotary part 220 so that the carrier 11 is magnetic when the magnetic levitation holder 100 rotates. It includes a rotary support 230 for supporting so as not to be separated from the floating holder (100).

종동 회전부(220)는 회전 구동모듈(240)의 회전력을 전달받아 자기부상 거치대(100)와 함께 회전하는 부분으로서, 종동 회전축(221)과, 종동 회전축(221)과 결합하는 슬리브(223)와, 종동 회전축(221)의 말단부에 결합되며 자기부상 거치대(100)의 회전 시 회전 구동모듈(240)이 결합하는 종동 플랜지(222)를 포함한다.The driven rotary part 220 is a part that rotates together with the magnetic levitation holder 100 by receiving the rotational force of the rotation driving module 240, and a sleeve 223 coupled with the driven rotary shaft 221 and the driven rotary shaft 221; , And a driven flange 222 coupled to the distal end of the driven rotary shaft 221 and coupled to the rotary drive module 240 when the magnetic levitation holder 100 rotates.

종동 회전축(221)은 회전 지지부(230)가 내측에 배치될 수 있도록 중공의 원통 형상으로, 일측이 자기부상 거치대(100)의 프레임 연결부재(103)에 고정된다. 또한, 자기부상 거치대(100)와 함께 회전 가능하도록 슬리브(223)와 베어링에 의해 결합된다.The driven rotary shaft 221 is a hollow cylindrical shape so that the rotary support 230 is disposed inside, one side is fixed to the frame connecting member 103 of the magnetic levitation holder (100). In addition, the sleeve 223 and is coupled by the bearing to be rotatable with the magnetic levitation holder (100).

종동 회전축(221)의 타측에는 종동 플랜지(222)가 결합된다. 종동 플랜지(222)는 자기부상 거치대(100)의 회전 시 회전 구동모듈(240)이 결합하는 부분으로서, 원주 방향을 따라 다수의 체결홀(222a)이 형성된다.The other side of the driven rotary shaft 221 is coupled to the driven flange 222. The driven flange 222 is a portion to which the rotation drive module 240 is coupled when the magnetic levitation holder 100 rotates, and a plurality of fastening holes 222a are formed along the circumferential direction.

회전 지지부(230)는, 지지로드 결합부재(232)와, 지지로드 결합부재(232)의 양측에 연결되는 지지로드(231a, 231b)와, 종동 회전축(221)에 슬라이딩 가능하게 삽입되며 지지로드 결합부재(232)를 가압하는 푸쉬로드(233)와, 푸쉬로드(233)와 종동 회전축(221) 사이에 개재되어 푸쉬로드(233)가 지지로드 결합부재(232)를 가압한 후 탄성적으로 복귀하도록 마련되는 탄성부재(234)를 포함한다.The rotary support part 230 is slidably inserted into the support rod coupling member 232, the support rods 231a and 231b connected to both sides of the support rod coupling member 232, and the driven rotation shaft 221. The push rod 233 for pressing the coupling member 232, and is interposed between the push rod 233 and the driven rotary shaft 221, the push rod 233 to press the support rod coupling member 232 elastically It includes an elastic member 234 provided to return.

지지로드(231a, 231b)는 자기부상 거치대(100)의 회전 시 캐리어(11)가 자기부상 거치대(100)로부터 이탈되지 않도록 지지하는 제1 지지로드(231a)와, 회전이 종료된 뒤 자기부상 거치대(100)의 수평이 유지되도록 자기부상 거치대(100)를 지지하는 제2 지지로드(231b)를 포함한다. The support rods 231a and 231b may include a first support rod 231a for supporting the carrier 11 so as not to be separated from the magnetic levitation holder 100 when the magnetic levitation holder 100 rotates, and a magnetic levitation after the rotation is completed. It includes a second support rod (231b) for supporting the magnetic levitation cradle 100 to maintain the horizontal of the cradle 100.

제1 지지로드(231a)는 지지로드 결합부재(232)의 일측에 한 쌍으로 마련되며, 자기부상 거치대(100)의 회전 시에만 캐리어(11)의 측면 상부와 하부에 마련된 제1 결합홈(11b)에 삽입된다. 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(11b)에 삽입됨으로써 자기부상 거치대(100)의 회전 중에도 캐리어(11)가 자기부상 거치대(100)로부터 이탈되지 않고 자기부상 거치대(100)와 함께 회전하게 된다.The first support rod 231a is provided in one pair on the support rod coupling member 232, and the first coupling grooves provided on the upper and lower sides of the carrier 11 only when the magnetic levitation holder 100 rotates. 11b). As the first support rod 231a is inserted into the first coupling groove 11b, the carrier 11 does not move away from the magnetic levitation cradle 100 even when the magnetic levitation cradle 100 is rotated together with the magnetic levitation cradle 100. Will rotate.

제2 지지로드(231b)는 지지로드 결합부재(232)의 타측에 한 쌍으로 마련되며, 자기부상 거치대(100)와 프레임 결합부재(103)를 슬라이딩 가능하게 관통하여 슬리브 고정부재(224)에 마련된 제2 결합홈(224a)에 삽입된다. 제2 지지로드(231b)가 제2 결합홈(224a)에 삽입되면 회전이 종료된 후 자기부상 거치대(100)가 수평 상태로 유지된다.The second support rod 231b is provided in a pair on the other side of the support rod coupling member 232, and slidably penetrates the magnetic levitation holder 100 and the frame coupling member 103 to the sleeve fixing member 224. It is inserted into the second coupling groove 224a. When the second support rod 231b is inserted into the second coupling groove 224a, the magnetic levitation holder 100 is maintained in a horizontal state after the rotation is completed.

도 10을 참조하면, 이러한 제1 지지로드(231a)와 제2 지지로드(231b)가 제1 결합홈(11b) 또는 제2 결합홈(224a)에의 삽입되는 것은 푸쉬로드(233)에 의해 선택적으로 이루어진다.Referring to FIG. 10, the first support rod 231a and the second support rod 231b are inserted into the first coupling groove 11b or the second coupling groove 224a by the push rod 233. Is done.

푸쉬로드(233)는 지지로드 결합부재(232)의 타측, 즉, 제2 지지로드(231b)가 연결된 측에 연결된다. 푸쉬로드(233)가 지지로드 결합부재(232)를 가압하여 밀면 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(22)에 삽입되고, 푸쉬로드(233)의 가압이 해제되면 제2 지지로드(231b)가 제2 결합홈(224a)에 삽입된다.The push rod 233 is connected to the other side of the support rod coupling member 232, that is, the side to which the second support rod 231b is connected. When the push rod 233 pushes and pushes the support rod coupling member 232, the first support rod 231a is inserted into the first coupling groove 22, and when the push rod 233 is released, the second support rod is pressed. 231b is inserted into the second coupling groove 224a.

한편, 회전 구동모듈(240)은, 도 8과 도 11을 참조하면, 자기부상 거치대(100) 회전 시 종동 플랜지(222)에 결합하는 구동 플랜지(242)와, 구동 플랜지(242)에 연결되는 구동 회전축(241)과, 구동 회전축(241)을 가압하는 가압실린더(243)와, 구동 회전축(241)을 회전시키는 서보모터(244)를 포함한다.Meanwhile, referring to FIGS. 8 and 11, the rotation driving module 240 is connected to the driving flange 242 and the driving flange 242 which are coupled to the driven flange 222 when the magnetic levitation holder 100 rotates. The driving rotary shaft 241, a pressure cylinder 243 for pressing the driving rotary shaft 241, and a servomotor 244 for rotating the driving rotary shaft 241 are included.

구동 플랜지(242)에는 종동 플랜지(222)의 체결홀(222a)에 삽입되는 다수의 체결돌기(242a)가 마련된다. 체결돌기(242a)가 체결홀(222a)에 삽입되면 구동 플랜지(242)의 회전에 의해 종동 플랜지(222)가 함께 회전하게 된다.The driving flange 242 is provided with a plurality of fastening protrusions 242a inserted into the fastening holes 222a of the driven flange 222. When the fastening protrusion 242a is inserted into the fastening hole 222a, the driven flange 222 rotates together by the rotation of the driving flange 242.

구동 플랜지(242)에 연결되는 구동 회전축(241)에는 가압부(241a)가 연장되어 마련된다. 가압부(241a)는 구동 플랜지(242) 면의 외측으로 돌출되어 있어, 구동 플랜지(242)가 종동 플랜지(222)에 결합될 때 푸쉬로드(233)를 가압하게 된다.The pressing part 241a is provided to the driving rotation shaft 241 connected to the driving flange 242. The pressing part 241a protrudes outward from the surface of the driving flange 242, thereby pressing the push rod 233 when the driving flange 242 is coupled to the driven flange 222.

구동 플랜지(242)와 종동 플랜지(222)의 결합은 가압 실린더(243)에 의해 이루어진다. 가압 실린더(243)가 구동 회전축(241)의 말단부를 가압하여 구동 회전축(241)을 이동시키면, 구동 플랜지(242)가 종동 플랜지(222)에 결합하는 한편, 구동 회전축(241)의 가압부(241a)가 푸쉬로드(233)를 밀어 내게 된다. 푸쉬로드(233)가 이동하여 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(22)에 결합되고 제2 지지로드(231b)가 제2 결합홈(224a)으로부터 분리되면 자기부상 거치대(100)의 회전준비가 완료된다.The coupling of the drive flange 242 and the driven flange 222 is made by the pressurized cylinder 243. When the pressurizing cylinder 243 presses the distal end of the drive rotary shaft 241 to move the drive rotary shaft 241, the drive flange 242 engages with the driven flange 222, while the presser portion of the drive rotary shaft 241 ( 241a pushes the push rod 233. When the push rod 233 moves so that the first support rod 231a is coupled to the first coupling groove 22, and the second support rod 231b is separated from the second coupling groove 224a, the magnetic levitation holder 100 is used. The rotation preparation of is completed.

구동 회전축(241)은 기어박스(245)에 의해 서보모터(244)에 연결된다. 기어박스(245)는 구동 회전축(241)에 연결되는 종동기어(245b)와, 종동기어(245b)에 연결되는 구동기어(245a)와, 구동기어(245a)와 서보모터(244)의 회전축을 연결하는 베벨기어(245c)를 포함한다. 여기서 구동기어(245a)와 종동기어(245b)는 가압 실린더(243)가 구동 회전축(241)을 가압하여 구동 회전축(241)이 이동하는 경우에 결합하게 된다. The drive rotary shaft 241 is connected to the servo motor 244 by the gearbox 245. The gear box 245 has a driven gear 245b connected to the drive rotary shaft 241, a drive gear 245a connected to the driven gear 245b, a rotation shaft of the drive gear 245a and the servo motor 244. Bevel gear 245c for connecting. Here, the drive gear 245a and the driven gear 245b are coupled when the pressure cylinder 243 presses the drive rotation shaft 241 to move the drive rotation shaft 241.

다만, 이러한 구동 회전축(241)과 서보모터(244)를 연결하는 기어연결 구조는 하나의 예시일 뿐 공지된 여타의 축 연결구조를 사용하여도 무방한 것이고, 본 실시예의 권리범위가 이러한 기어연결 구조로 제한되는 것은 아니다.However, the gear connecting structure for connecting the drive rotary shaft 241 and the servomotor 244 is just one example and may be any other known shaft connecting structure, and the scope of the present embodiment is such a gear connecting. It is not limited to the structure.

서보모터(244)의 회전 구동에 의해 자기부상 거치대(100)가 180도 회전하게 되면 기판이 장착된 부분이 지면을 향하도록 캐리어(11)도 함께 회전한다. 이에 의해 상향식 증착을 위한 캐리어(11)의 회전이 완료된다.When the magnetic levitation holder 100 is rotated 180 degrees by the rotation driving of the servomotor 244, the carrier 11 also rotates together so that the portion on which the substrate is mounted is directed to the ground. This completes the rotation of the carrier 11 for bottom-up deposition.

도 12을 참조하면, 승강유닛(300)은, 자기부상 거치대(100)가 슬라이딩 가능하도록 결합하는 승강프레임(310)과, 자기부상 거치대(100)의 하부에 연결되는 승하강부재(320)와, 승강부재(320)의 하부에 마련되어 자기부상 거치대(100)가 승강프레임(310)을 따라 승하강 하도록 승강부재(320)를 승하강 시키는 구동부(330)를 포함한다.Referring to FIG. 12, the elevating unit 300 includes an elevating frame 310 for coupling the magnetic levitation stand 100 to be slidable, and an elevating member 320 connected to the lower portion of the magnetic levitation stand 100. The driving unit 330 is provided below the elevating member 320 to elevate and elevate the elevating member 320 so that the magnetic levitation stand 100 is elevated along the elevating frame 310.

승강프레임(310)에는 레일(311)이 구비되고, 레일(311)에는 자기부상 거치대(100)의 일 측면에 고정된 가이드(312)가 슬라이딩 가능하게 결합한다.The lifting frame 310 is provided with a rail 311, the rail 311 is slidably coupled to the guide 312 fixed to one side of the magnetic levitation holder 100.

승강부재(320)는 자기부상 거치대(100)의 슬리브 고정부재(224)에 연결되는 한 쌍의 고정봉(321)이 구비되며, 구동부(330)의 구동력에 의해 상승 또는 하강한다.The elevating member 320 is provided with a pair of fixing rods 321 connected to the sleeve fixing member 224 of the magnetic levitation holder 100, and is raised or lowered by the driving force of the driving unit 330.

구동부(330)는, 서보모터(331)와, 서보모터(331)에 연결되어 회전하는 볼 스크류(332)와, 볼스크류(332)와 승강부재(320)에 연결되는 이동블럭(333)을 포함한다.The driving unit 330 includes a servo motor 331, a ball screw 332 connected to the servo motor 331, and a moving block 333 connected to the ball screw 332 and the elevating member 320. Include.

구동부(330)의 구동에 의해 볼스크류(332)가 회전하면 이동블럭(333)이 볼스크류(332)를 따라 승하강 하게 되며, 그에 따라 이동블럭(333)에 연결된 승강부재(320)가 자기부상 거치대(100)와 함께 승하강 하게 된다.When the ball screw 332 is rotated by the driving of the driving unit 330, the moving block 333 is moved up and down along the ball screw 332, so that the lifting member 320 connected to the moving block 333 is magnetic Ascend and descend with the lift holder (100).

이상과 같이 구성되는 본 실시예의 진공 증착 시스템의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the vacuum deposition system of the present embodiment configured as described above are as follows.

공정챔버(21)의 입구측에 배치된 리프트/플립 장치(10) 내의 자기부상 거치대(100)로 기판이 부착된 캐리어(11)가 이송되면, 승강유닛(300)에 의해 자기부상 거치대(100)는 회전유닛(200)의 회전 종동모듈(210)이 회전 구동모듈(240)과 결합할 수 있는 위치까지 상승한다.When the carrier 11 on which the substrate is attached is transferred to the magnetic levitation holder 100 in the lift / flip device 10 arranged at the inlet side of the process chamber 21, the magnetic levitation holder 100 is lifted by the lifting unit 300. ) Rises to a position where the rotation driven module 210 of the rotation unit 200 can be combined with the rotation driving module 240.

자기부상 거치대(100)를 회전시키기 위해 가압 실린더(243)가 구동 회전축(241)을 가압하면, 구동 회전축(241)이 이동하며 구동 플랜지(242)와 종동 플랜지(222)가 결합한다. 이와 동시에 구동 회전축(241)의 가압부(241a)가 푸쉬로드(233)를 가압하여 지지로드 결합부재(232)를 캐리어(11) 측으로 이동시킨다.When the pressure cylinder 243 presses the driving rotary shaft 241 to rotate the magnetic levitation holder 100, the driving rotary shaft 241 moves and the driving flange 242 and the driven flange 222 are coupled to each other. At the same time, the pressing portion 241a of the driving rotary shaft 241 presses the push rod 233 to move the support rod coupling member 232 toward the carrier 11.

지지로드 결합부재(232)가 캐리어(11) 측으로 이동하면 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(11b)에 삽입됨과 동시에 제2 지지로드(231b)는 프레임 결합부재(224)의 제2 결합홈(224a)으로부터 분리됨으로써 자기부상 거치대(100)의 회전 준비가 완료된다.When the support rod coupling member 232 moves to the carrier 11 side, the first support rod 231a is inserted into the first coupling groove 11b and the second support rod 231b is made of the frame coupling member 224. 2 is separated from the coupling groove 224a, the preparation for rotation of the magnetic levitation holder 100 is completed.

이 후, 서보모터(244)의 구동에 의해 캐리어(11)의 기판 부착면이 지면을 향하도록 자기부상 거치대(100)가 180도 회전하여 반전된다.Subsequently, the magnetic levitation holder 100 is rotated 180 degrees so as to be inverted so that the substrate attaching surface of the carrier 11 faces the ground by driving the servomotor 244.

자기부상 거치대(100)의 회전이 끝나면 가압 실린더(243)가 릴리스(Release) 되고, 탄성부재(234)의 탄성력에 의해 푸쉬로드(233)와 구동 회전축(241)이 원위치로 복귀하게 된다. 이때 지지로드 결합부재(232)도 원위치로 함께 복귀함으로써 제1 지지로드(231a)는 제1 결합홈(22)으로부터 이탈하고, 제2 지지로드(231b)는 제2 결합홈(224a)에 삽입된다. 제2 지지로드(231b)에 의해 자기부상 거치대(100)는 수평 상태로 유지된다.After the rotation of the magnetic levitation holder 100 is finished, the pressure cylinder 243 is released, and the push rod 233 and the driving rotation shaft 241 are returned to their original positions by the elastic force of the elastic member 234. At this time, the support rod coupling member 232 is also returned to its original position so that the first support rod 231a is separated from the first coupling groove 22 and the second support rod 231b is inserted into the second coupling groove 224a. do. The magnetic levitation holder 100 is maintained in a horizontal state by the second support rod 231b.

자기부상 거치대(100) 회전이 완료된 후, 자기부상 거치대(100)의 고정자(104)에 전류가 공급되면 캐리어(11)는 고정자(104)와 운동자(11a)의 전자기력에 의해 증착챔버(30) 내로 이송된다. 이때, 자기부상 거치대(100)의 고장자(104) 선로와 증착챔버(30)의 이송선로에 배치된 고정자를 동일 선상에 위치하도록 배치함으로서, 캐리어(11)는 별도의 이송로봇 없이 전자기력에 의해 공정챔버(21)로 이송시킬 수 있게 된다.After the rotation of the magnetic levitation cradle 100 is completed, when a current is supplied to the stator 104 of the magnetic levitation cradle 100, the carrier 11 is deposited by the electromagnetic force of the stator 104 and the mover 11a. Are transported into. At this time, by arranging the stator disposed in the line of the failure 104 of the magnetic levitation holder 100 and the transfer line of the deposition chamber 30 to be on the same line, the carrier 11 by the electromagnetic force without a separate transfer robot It is possible to transfer to the process chamber 21.

공정챔버(21) 내에서 상향식 증착공정이 완료되면, 캐리어(11)는 공정챔버(21)의 출구측 리프트/플립 장치(10)로 이송된다. When the bottom-up deposition process is completed in the process chamber 21, the carrier 11 is transferred to the lift / flip device 10 at the exit side of the process chamber 21.

출구측 리프트/플립 장치(10)의 자기부상 거치대(100)에 캐리어(11)가 로딩되면 회전유닛(200)에 의해 반전된다. 이로써 기판은 캐리어(11)의 상부면에 위치하게 되고, 기판은 캐리어(11)로부터 언로딩 된다.When the carrier 11 is loaded on the magnetic levitation holder 100 of the outlet side lift / flip device 10, it is reversed by the rotation unit 200. As a result, the substrate is positioned on the upper surface of the carrier 11, and the substrate is unloaded from the carrier 11.

기판이 언로딩 된 캐리어(11)는 승강유닛에 의해 반송챔버(25) 위치까지 하강하고, 다시 자기부상 거치대(100)에 전류가 공급되면 캐리어(11)는 반송챔버(25)로 이송된다.The carrier 11 on which the substrate is unloaded is lowered to the conveying chamber 25 position by the elevating unit, and when the current is supplied to the magnetic levitation holder 100 again, the carrier 11 is conveyed to the conveying chamber 25.

반송챔버(25)를 통해 반송된 캐리어(11)는 다시 공정챔버(21)의 출구측 리프트/플립 장치(10) 내로 이송된다.The carrier 11 conveyed through the conveyance chamber 25 is again conveyed into the exit lift / flip device 10 of the process chamber 21.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템(1)은, 기판을 이송하는 캐리어(11)를 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이송함으로써 파티클의 발생을 현저히 감소시키는 한편, 캐리어(11)를 공정챔버(21)의 하부를 통하여 반송시킴으로써 파티클이 공정챔부(21) 내로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the vacuum deposition system 1 according to the exemplary embodiment of the present invention significantly reduces the generation of particles by transferring the carrier 11 for transporting the substrate by a non-contact magnetic levitation method, while the carrier ( It is possible to prevent the particles from falling into the process chamber 21 by conveying 11) through the lower part of the process chamber 21.

또한, 캐리어(11)가 챔버(20) 내에서 순환하는 방식을 채택함으로써 파티클의 관리가 용이하며, 캐리어(11)를 적재하기 위한 스토커(Stoker)의 이송 작업이 없어져 택트 타임(Tact time)이 단축될 수 있다.In addition, by adopting a method in which the carrier 11 circulates in the chamber 20, particle management is easy, and a transfer operation of a stocker for loading the carrier 11 is eliminated, so that the tact time is reduced. Can be shortened.

이상에서 설명한 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention described above is not limited to the described embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10: 리프트/플립 장치 20: 챔버
21: 공정챔버 22: 자기부상 프레임
23: 자기부상 레일 24: 얼라인 유닛
25: 반송챔버 26: 리턴 레일
27: 세정유닛 100: 자기부상 거치대
200: 회전유닛 210: 회전 종동모듈
240: 회전 구동모듈 300: 승강유닛
10: lift / flip device 20: chamber
21: process chamber 22: magnetic levitation frame
23: magnetic levitation rail 24: alignment unit
25: return chamber 26: return rail
27: cleaning unit 100: magnetic levitation holder
200: rotary unit 210: rotary driven module
240: rotary drive module 300: lifting unit

Claims (13)

기판이 부착된 캐리어가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버; 및
상기 공정챔버의 하부에 마련되며, 상기 기판이 언로딩된 캐리어가 반송되는 반송챔버를 포함하는 진공 증착 시스템.
A process chamber in which a carrier to which the substrate is attached is transferred and a deposition process for the substrate is performed; And
And a conveying chamber provided under the process chamber and conveying a carrier on which the substrate is unloaded.
제1항에 있어서,
상기 공정챔버와 상기 반송챔버에서의 상기 캐리어의 이송은 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이루어지는 진공 증착 시스템.
The method of claim 1,
The transport of the carrier in the process chamber and the conveying chamber is made by a non-contact magnetic levitation system.
제2항에 있어서,
상기 공정챔버는,
상기 캐리어가 이송되는 선로를 제공하는 자기부상 프레임; 및
상기 자기부상 프레임에 일측이 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 자기부상 레일을 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 2,
The process chamber includes:
A magnetic levitation frame providing a track on which the carrier is conveyed; And
One side is coupled to the magnetic levitation frame, the other side is vacuum deposition including a magnetic levitation rail of the electromagnet is inserted into the mover of the permanent magnet provided in the groove shape on the side of the carrier to transfer the carrier in a non-contact magnetic levitation method system.
제2항에 있어서,
상기 반송챔버는,
일측이 상기 반송챔버의 하단부에 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 리턴 레일을 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 2,
The conveying chamber is,
One side is coupled to the lower end of the conveyance chamber, the other side is inserted into the mover of the permanent magnet provided in the groove shape on the side of the carrier, the vacuum including an electromagnet return rail for transferring the carrier in a non-contact magnetic levitation method Deposition system.
제1항에 있어서,
상기 반송챔버의 상기 캐리어가 반송되는 경로의 상부에 마련되어 상기 캐리어가 반송되는 동안 상기 캐리어를 세정하는 세정유닛을 더 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 1,
And a cleaning unit provided in an upper portion of a path in which the carrier of the transfer chamber is conveyed, for cleaning the carrier while the carrier is conveyed.
제1항에 있어서,
상기 공정챔버의 입구측과 출구측에 각각 마련되어 상기 기판이 부착되는 상기 캐리어를 승강시키거나 회전시키는 리프트/플립 장치를 더 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 1,
And a lift / flip device provided on the inlet side and the outlet side of the process chamber to lift or rotate the carrier to which the substrate is attached.
제6항에 있어서,
상기 리프트/플립 장치는,
상기 기판이 부착되는 상기 캐리어를 자기부상 방식에 의해 이송 가능하게 지지하는 자기부상 거치대;
상기 자기부상 거치대에 결합되어 상기 캐리어의 상기 기판이 부착되는 면이 지면을 향하도록 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 회전유닛; 및
상기 자기부상 거치대를 승강시키는 승강유닛을 포함하는 진공 증착 시스템.
The method according to claim 6,
The lift / flip device,
A magnetic levitation holder for supporting the carrier to which the substrate is attached by a magnetic levitation method;
A rotating unit coupled to the magnetic levitation holder to rotate the magnetic levitation holder so that the surface to which the substrate is attached to the carrier faces the ground; And
And a lifting unit for lifting and lowering the magnetic levitation holder.
제7항에 있어서,
상기 자기부상 거치대는,
상기 캐리어의 측면에 요홈 형태로 마련되는 영구자석에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 고정자를 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 7, wherein
The magnetic levitation holder,
And a stator of an electromagnet inserted into a permanent magnet provided in a groove shape on the side of the carrier to transfer the carrier in a non-contact magnetic levitation manner.
제7항에 있어서,
상기 회전유닛은,
상기 자기부상 거치대의 적어도 일 측면에 결합되어 상기 자기부상 거치대와 함께 회전하는 회전 종동모듈; 및
상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 회전 종동모듈에 결합되어 회전력을 전달하는 회전 구동모듈을 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 7, wherein
The rotating unit,
A rotary driven module coupled to at least one side of the magnetic levitation holder to rotate together with the magnetic levitation holder; And
And a rotary drive module coupled to the rotary driven module to transmit rotational force when the magnetic levitation holder is rotated.
제9항에 있어서,
상기 회전 종동모듈은,
상기 회전 구동모듈의 회전력을 전달받아 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 종동 회전부; 및
상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 캐리어가 상기 자기부상 거치대로부터 이탈되지 않도록 지지하며, 상기 자기부상 거치대의 회전 종료 시 상기 자기부상 거치대가 수평을 유지하도록 지지하는 회전 지지부를 포함하는 진공 증착 시스템.
10. The method of claim 9,
The rotary driven module,
A driven rotary part rotating the magnetic levitation cradle by receiving the rotational force of the rotary drive module; And
And a rotation supporter which supports the carrier so as not to be separated from the magnetic levitation holder when the magnetic levitation holder is rotated and supports the magnetic levitation holder to be horizontal when the magnetic levitation holder is rotated.
제9항에 있어서,
상기 회전 구동모듈은,
상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 종동 플랜지에 결합하는 구동 플랜지;
상기 구동 플랜지에 결합하여 회전력을 전달하는 구동 회전축;
상기 구동 플랜지가 상기 종동 플랜지에 체결되도록 가압하는 가압 실린더; 및
상기 구동 회전축과 기어박스에 의해 연결되는 구동모터를 포함하는 진공 증착 시스템.
10. The method of claim 9,
The rotation drive module,
A driving flange coupled to the driven flange when the magnetic levitation holder is rotated;
A driving rotary shaft coupled to the driving flange to transmit a rotational force;
A pressurizing cylinder for pressurizing the driving flange to be coupled to the driven flange; And
And a drive motor connected by the drive rotation shaft and the gearbox.
제7항에 있어서,
상기 승강유닛은,
상기 자기부상 거치대가 슬라이딩 가능하도록 결합하는 레일이 구비된 승강프레임;
상기 자기부상 거치대의 하부에 연결되는 승강부재; 및
상기 승강부재의 하부에 마련되어 상기 자기부상 거치대가 상기 승강프레임을 따라 승하강 하도록 상기 승강부재를 승하강 시키는 구동부를 포함하는 진공 증착 시스템.
The method of claim 7, wherein
The elevating unit includes:
An elevating frame having a rail coupled to the magnetic levitation holder to be slidable;
A lifting member connected to a lower portion of the magnetic levitation holder; And
And a driving unit provided below the elevating member to move the elevating member up and down so that the magnetic levitation stand is elevated along the elevating frame.
제1항에 있어서,
상기 공정챔버 내에서 상기 기판에 대해 마스크를 정렬하기 위한 얼라인 장치가 더 마련되는 진공 증착 시스템.
The method of claim 1,
And an alignment device for aligning the mask with respect to the substrate in the process chamber.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140123840A (en) * 2013-04-15 2014-10-23 주식회사 원익아이피에스 Flip chamber and system for deposition the thin film having the same
KR20140123839A (en) * 2013-04-15 2014-10-23 주식회사 원익아이피에스 Flip chamber and system for deposition the thin film having the same
KR101481098B1 (en) * 2013-07-01 2015-01-14 주식회사 선익시스템 In-line deposition system and in-line deposition method
KR20150100999A (en) * 2014-02-24 2015-09-03 주식회사 원익아이피에스 Flip module
KR20170081714A (en) * 2014-02-04 2017-07-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier and method using the same
KR20200074004A (en) * 2018-12-14 2020-06-24 캐논 톡키 가부시키가이샤 Alignment apparatus, vapor deposition apparatus, manufacturing apparatus of electronic device, and alignment method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4421311B2 (en) * 2004-01-20 2010-02-24 新明和工業株式会社 In-line type film forming apparatus and film forming apparatus unit
KR20090088733A (en) * 2008-02-15 2009-08-20 주식회사 에이디피엔지니어링 Process chamber and fpd manufacturing machine having the same
KR101256189B1 (en) * 2009-10-28 2013-04-19 주식회사 에스에프에이 Transferring system for magnetic levitation
KR101146915B1 (en) * 2009-11-26 2012-05-22 한국전기연구원 Horizontal type contactless deposition apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140123840A (en) * 2013-04-15 2014-10-23 주식회사 원익아이피에스 Flip chamber and system for deposition the thin film having the same
KR20140123839A (en) * 2013-04-15 2014-10-23 주식회사 원익아이피에스 Flip chamber and system for deposition the thin film having the same
KR101481098B1 (en) * 2013-07-01 2015-01-14 주식회사 선익시스템 In-line deposition system and in-line deposition method
KR20170081714A (en) * 2014-02-04 2017-07-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier and method using the same
KR20150100999A (en) * 2014-02-24 2015-09-03 주식회사 원익아이피에스 Flip module
KR20200074004A (en) * 2018-12-14 2020-06-24 캐논 톡키 가부시키가이샤 Alignment apparatus, vapor deposition apparatus, manufacturing apparatus of electronic device, and alignment method

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