KR20150100999A

KR20150100999A - Flip module

Info

Publication number: KR20150100999A
Application number: KR1020140021343A
Authority: KR
Inventors: 문성철; 정재천
Original assignee: 주식회사 원익아이피에스
Priority date: 2014-02-24
Filing date: 2014-02-24
Publication date: 2015-09-03
Also published as: KR102002317B1

Abstract

The present invention relates to a flip module and, more specifically, to a flip module of a thin film deposition system which flips a substrate for a deposition surface of the substrate toward the upper or lower direction depending on a process condition. The flip module of the thin film deposition system flipping a subject includes: a flip chamber which has a first gate through which a subject is introduced to the inside thereof and a second gate through which the subject is discharged to the outside thereof; a flip unit which is installed inside the flip chamber and reverses the subject; and a transfer unit which is installed inside the flip chamber, introduces the subject introduced through the first gate to the flip unit, and discharges the subject reversed by the flip unit through the second gate.

Description

Flip module {FLIP MODULE}

본 발명은 플립모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정조건에 따라서 기판의 증착면을 상방 또는 하방을 향하도록 기판을 반전시키는 박막 증착 시스템의 플립모듈에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a flip module, and more particularly, to a flip module of a thin film deposition system for reversing a substrate with the deposition surface of the substrate facing upward or downward according to process conditions.

일반적으로, 유기 발광 소자(OLED,Organic Light Emitting Diode)는 정공 주입(Hole injection)용 애노드 전극, 전자 주입(Electron injection)용 캐소드 전극 및 이들 전극 사이에 개재되어 빛을 방출하는 전하 재결합을 지지하는 유기막을 포함한다.2. Description of the Related Art Generally, an organic light emitting diode (OLED) includes an anode electrode for hole injection, a cathode electrode for electron injection, and a cathode electrode interposed between the electrodes to support charge recombination, Organic film.

이러한 전극들 및 유기막은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 소자를 제작하기 위해서는 박막 등이 형성될 기판(Glass)의 일면에 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(Fine metal mask)을 이용하여 유기막을 증착하고, 유기막 증착이 끝난 기판에 메탈 즉, 캐소드 전극을 증착면 전면에 증착하고, 이를 봉지화(Encapsulation) 하는 과정을 포함한다.These electrodes and the organic film can be formed in various ways, one of which is deposition. In order to fabricate an organic light emitting device using a deposition method, an organic film is deposited using a fine metal mask having the same pattern as a thin film or the like to be formed on one surface of a substrate on which a thin film or the like is to be formed Depositing a metal or cathode on the entire surface of the deposition surface, and encapsulating the deposited metal on the substrate.

한편, 기판은 선행공정에서 기판의 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 이송되는데, 이는 기판의 증착면이 하방을 향하도록 한 상태에서 이송로봇을 이용하여 기판을 이송할 경우 기판의 증착면을 손상시킬 수 있기 때문이다.On the other hand, the substrate is transferred in a state where the deposition surface of the substrate is directed upward in the preceding process. When the substrate is transferred using the transfer robot with the deposition surface of the substrate facing downward, It can damage it.

또, 종래에는 상술한 바와 같이 기판이 상방을 향하도록 한 상태에서 하방을 향하도록 반전시키기 전과 반전시킨 후의 이송경로의 높이가 다른 경우가 발생될 수 있다.In addition, conventionally, as described above, there may be a case where the height of the conveyance path after the substrate is inverted to the downward direction and the height of the conveyance path after the substrate is inverted may be different from each other.

이와 같은 경우에는 기판의 반전 전 또는 후에 기판을 수직 이동시킬 수 있는 별도의 수직이동장치를 필요로 한다.In such a case, a separate vertical moving device capable of vertically moving the substrate before or after the substrate is inverted is required.

그러나 상술한 바와 같이 별도의 수직이동장치를 설치하면, 이에 따른 비용이 증가되는 문제점을 갖는다.However, if a separate vertical moving device is installed as described above, the cost of the vertical moving device is increased.

본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 간단한 구조에 의하여 기판을 반전시킬 수 있는 플립모듈을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a flip module capable of reversing a substrate by a simple structure in order to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 피처리대상을 반전시키는 박막 증착 시스템의 플립모듈에 있어서, 피처리대상이 내부로 도입되는 제1게이트와, 피처리대상이 외부로 배출되는 제2게이트가 형성된 플립챔버와; 상기 플립챔버 내부에 설치되어 피처리대상을 반전시키는 플립부와, 상기 플립챔버 내부에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 상기 피처리대상을 상기 플립부로 도입시키고 상기 플립부에 의해 반전된 피처리대상을 상기 제2게이트를 통하여 배출시키는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립모듈을 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a flip module of a thin film deposition system for reversing an object to be processed, A flip chamber in which a second gate for discharging the object to be processed is formed; A flip section provided in the flip chamber for inverting an object to be processed; a control section for controlling the flip section, which is provided inside the flip chamber, introduces the object to be processed introduced through the first gate into the flip section, And a transfer unit for discharging an object to be processed through the second gate.

상기 플립부는, 상기 이송유닛에 의해 도입된 피처리대상을 지지하는 홀더와, 상기 홀더와 결합되어 상기 홀더를 반전시켜 상기 홀더에 도입된 피처리대상을 반전시키는 회전축과, 상기 회전축을 회전구동하는 회전유닛을 포함할 수 있다.The flip section includes: a holder for supporting an object to be processed introduced by the transfer unit; a rotation shaft coupled to the holder and inverting the holder to invert the object to be processed introduced into the holder; And may include a rotating unit.

상기 제1게이트 및 상기 제2게이트는, 상기 플립챔버의 저면으로부터 동일한 높이에 형성되며, 상기 플립부는, 반전 전후에 상기 플립챔버의 저면으로부터 동일한 높이에 피처리대상이 위치되도록 피처리대상을 반전시킬 수 있다.The first gate and the second gate are formed at the same height from the bottom surface of the flip chamber and the flip portion is reversed before and after the flip chamber so that the subject is positioned at the same height from the bottom surface of the flip chamber .

상기 제1게이트 및 상기 제2게이트는, 상기 플립챔버의 저면으로부터 서로 다른 높이에 형성되며, 상기 플립부는, 반전 전에는 상기 제1게이트에 대응되는 위치에, 반전 후에는 상기 제2게이트에 대응되는 위치에 위치되도록 피처리대상을 반전시킬 수 있다.Wherein the first gate and the second gate are formed at different heights from the bottom surface of the flip chamber and the flip portion is located at a position corresponding to the first gate before inversion, It is possible to invert the object to be processed.

상기 홀더는 상기 제1게이트에 대응되는 위치에 위치되었을 때 상기 홀더의 상하높이중심선이 상기 회전축과 간격을 두고 설치될 수 있다.When the holder is located at a position corresponding to the first gate, the vertical center line of the holder may be spaced from the rotation axis.

상기 홀더는 상기 제1게이트에 대응되는 위치에 위치되었을 때 상기 피처리대상을 상기 회전축과 간격을 두고 지지할 수 있다.The holder may support the object to be processed at a distance from the rotation axis when the holder is positioned at a position corresponding to the first gate.

상기 플립부는, 상기 홀더의 양측면에서 연장되며 상기 회전축과 결합되는 연결부재를 추가로 포함할 수 있다.The flip section may further include a connection member extending from both sides of the holder and coupled with the rotation shaft.

상기 회전유닛은, 상기 플립챔버의 외부에 설치되어 상기 회전축을 정회전 또는 역회전시켜 상기 홀더에 도입된 피처리대상을 반전시킬 수 있다.The rotation unit may be provided outside the flip chamber to reverse the object to be processed introduced into the holder by rotating or rotating the rotation shaft in a forward or reverse direction.

상기 회전유닛은, 상기 회전축의 길이방향으로 이동가능하게 상기 플립챔버에 설치될 수 있다.The rotation unit may be installed in the flip chamber so as to be movable in the longitudinal direction of the rotation shaft.

상기 플립부는, 상기 회전유닛에 의해 상기 홀더가 반전되는 과정에서 상기 홀더에 지지된 피처리대상의 이탈을 방지하도록 상기 홀더에 도입된 피처리대상을 고정시키는 이탈방지유닛을 추가로 포함할 수 있다.The flip unit may further include a separation prevention unit for fixing the object to be processed introduced into the holder so as to prevent deviation of the object to be processed supported by the holder during the rotation of the holder by the rotation unit .

상기 이탈방지유닛은, 액츄에이터와, 상기 액츄에이터에 의해 승강 가능하게 마련되어 상승 시 상기 홀더의 하면을 관통하여 피처리대상에 형성된 삽입홈에 삽입되는 고정핀을 포함할 수 있다.The detachment prevention unit may include an actuator and a fixing pin provided to be able to move up and down by the actuator and inserted into an insertion groove formed in an object to be processed through a lower surface of the holder when the actuator is lifted.

상기 이송유닛은, 피처리대상의 이송을 위해 구동력을 제공하는 구동부와, 상기 구동부에 의해 이송되는 피처리대상을 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있다.The transfer unit may include a driving unit for providing a driving force for transferring the object to be processed and a guide unit for guiding the object to be processed conveyed by the driving unit.

상기 가이드부는, 피처리대상의 양측에 설치되는 한 쌍의 제1가이드부재에 대응되며 상기 플립부에 설치되어 상기 제1가이드부재와 접촉하여 상기 제1가이드부재의 이동을 가이드하는 한 쌍의 제2가이드부재를 포함할 수 있다.The guide portion is provided with a pair of first guide members which are provided on both sides of the object to be processed and which are provided on the flip portion and contact the first guide member to guide movement of the first guide member. 2 guide member.

상기 제1가이드부재 및 상기 제2가이부재는, 선형레일과, 상기 선형레일을 사이에 두며 서로 간격을 두고 설치되는 복수의 롤러부재들의 조합에 의하여 결합되며, 상기 제1가이드부재는, 상기 선형레일 및 상기 복수의 롤러부재들 중 어느 하나를 포함하며, 상기 제2가이드부재는, 상기 선형레일 및 상기 복수의 롤러부재들 중 나머지 하나를 포함할 수 있다.Wherein the first guide member and the second movable member are coupled by a combination of a linear rail and a plurality of roller members spaced from each other with the linear rail therebetween, A rail and any one of the plurality of roller members, and the second guide member may include the other one of the linear rails and the plurality of roller members.

상기 피처리대상은 기판이 안착된 캐리어를 포함할 수 있다.The object to be processed may include a carrier on which the substrate is placed.

본 발명에 따른 플립모듈은, 피처리대상의 도입 및 배출을 위한 이송유닛 및 피처리대상을 반전시키는 플립부를 구비함으로써 간단한 구조에 의하여 공정조건에 따라서 기판의 증착면을 상방 또는 하방을 향하도록 기판을 반전시킬 수 있는 이점이 있다.The flip module according to the present invention includes a transfer unit for introducing and discharging an object to be processed and a flip part for inverting the object to be processed so that the deposition surface of the substrate is moved upward or downward Can be inverted.

또한 본 발명에 따른 플립모듈은, 피처리대상의 반전과 동시에 플립챔버에 대한 저면으로부터의 높이를 변화시킴으로써 반전 및 수직이동의 동시수행이 가능하여 수직이동을 위한 별도의 수직이동장치를 구비해야 하는 종래와 달리 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the flip module according to the present invention may be provided with a separate vertical movement device for vertical movement by simultaneously performing the inversion and the vertical movement by changing the height from the bottom face with respect to the flip chamber simultaneously with the inversion of the object to be processed There is an advantage that manufacturing cost can be reduced unlike the related art.

도 1은, 본 발명에 따른 플립모듈을 포함하는 박막 증착 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 개념도이다.
도 2는, 도 1의 플립모듈을 보여주는 단면도이다.
도 3은, 도 2의 플립모듈에 구비되는 플립부를 도시한 일부 단면도이다.
도 4는, 도 3의 단면방향과 수직을 이루는 방향의 단면도로서 도 3의 플립부를 보여주는 일부 단면도이다.
도 5 및 도 6은, 도 2의 플립모듈의 작동과정을 보여주는 개념도이다.
도 7은, 도 2의 플립모듈의 변형례를 보여주는 단면도이다.1 is a conceptual diagram schematically showing a thin film deposition system including a flip module according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the flip module of Fig.
3 is a partial cross-sectional view showing a flip portion provided in the flip module of Fig.
Fig. 4 is a cross-sectional view taken along a direction perpendicular to the cross-sectional direction of Fig. 3, and is a partial cross-sectional view showing the flip portion of Fig. 3;
5 and 6 are conceptual diagrams showing the operation of the flip module of FIG.
7 is a cross-sectional view showing a modification of the flip module of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 이때 본 발명의 실시예는 유기 발광 소자를 제조하기 위해 기판에 증착되는 다양한 막들 중 캐소드 전극을 증착하는 증착 장치를 예로 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to a deposition apparatus for depositing a cathode electrode among various films deposited on a substrate for manufacturing an organic light emitting device.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들의 크기가 과장 또는 축소될 수 있고, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to fully inform the owner of the scope of the invention. Also, for convenience of description, the size of components may be exaggerated or reduced in the drawings, and like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 1은, 본 발명에 따른 플립모듈을 포함하는 박막 증착 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 개념도이다. 이러한 박막 증착 시스템은 상술한 바와 같이 기판 상에 캐소드 전극을 증착하는 시스템을 예로 들어 설명한다.1 is a conceptual diagram schematically showing a thin film deposition system including a flip module according to the present invention. Such a thin film deposition system will be described as an example of a system for depositing a cathode electrode on a substrate as described above.

도 1을 참조하면, 박막 증착 시스템(10)은, 인라인(In-line)으로 연결되는 다수의 모듈들(11~15)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the thin film deposition system 10 may include a plurality of modules 11 to 15 connected in-line.

먼저, 본 발명의 박막 증착 시스템(10)에 구비되는 다수의 모듈들(11~15)은, 로딩모듈(11), 제1플립모듈(12), 적어도 하나의 증착모듈(13), 제2플립모듈(14) 및 언로딩모듈(15)을 포함할 수 있다.First, the plurality of modules 11 to 15 included in the thin film deposition system 10 of the present invention includes a loading module 11, a first flip module 12, at least one deposition module 13, A flip module 14 and an unloading module 15.

상기 로딩모듈(11)은, 선행 공정 예로 들면, 유기막 증착 공정이 완료되어 본 발명의 박막 증착 시스템(10)에 반입된 글라스와 같은 기판과, 로딩모듈(11)로 이송된 마스크 조립체를 얼라인시켜 캐리어에 안착시키는 과정을 수행할 수 있다.The loading module 11 may be configured to include a substrate such as a glass substrate transferred to the thin film deposition system 10 of the present invention and a mask assembly transferred to the loading module 11 after the organic film deposition process is completed And a process of placing it on the carrier can be performed.

그리고 상기 로딩모듈(11)은, 기판 단독, 기판이 안착된 캐리어, 또는 기판 및 마스크가 얼라인되어 안착된 캐리어를 피처리대상(C)으로 하여 제1플립모듈(12)로 전달한다.The loading module 11 transfers the substrate alone, the carrier on which the substrate is mounted, or the carrier on which the substrate and the mask are aligned, to the first flip module 12 as the object C to be processed.

상기 제1플립모듈(12)은, 상술한 바와 같이 로딩모듈(11)로부터 피처리대상(C)을 전달받아 반전시키는 과정이 진행된다. 이때, 피처리대상(C)에 포함된 기판은 선행 공정에서 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 마스크와 얼라인되어 캐리어에 안착된 상태로 로딩모듈(11)로 진입될 수 있으며, 본 발명의 다수의 증착모듈(13)에는 이송되는 기판의 하측에 증발원이 구비되어 있는 경우 기판을 반전, 즉 기판이 하측을 향하도록 반전시키는 것이 필요하다.The first flip module 12 carries out a process of receiving the object C from the loading module 11 and inverting the object C as described above. At this time, the substrate included in the object C to be processed can be introduced into the loading module 11 in a state where the substrate is aligned with the mask and is seated in the carrier in a state where the deposition surface faces upward in the preceding process. It is necessary that the substrate is inverted, that is, the substrate is inverted so as to face downward.

상기 제1플립모듈(12)의 구체적인 설명은 후술한다.A detailed description of the first flip module 12 will be described later.

상기 증착모듈(13)은, 상술한 바와 같이 제1플립모듈(12)로부터 이송된 피처리대상(C) 중 기판에 캐소드 전극을 증착하는 등 증착공정을 수행할 수 있다. 이러한 증착모듈(13)은, 도시되지는 않았으나 메탈 소스를 이용하여 기판에 캐소드 전극을 증착시키는 다수의 증발원이 설치될 수 있다.The deposition module 13 can perform a deposition process such as deposition of a cathode electrode on a substrate of the object C to be processed which is transferred from the first flip module 12 as described above. The evaporation module 13 may include a plurality of evaporation sources (not shown) for evaporating a cathode electrode on a substrate using a metal source.

상기 제2플립모듈(14)은, 상술한 바와 같이 다수의 증착모듈(13)로부터 이송된 피처리대상(C)을 다시 180° 반전시키는 과정을 수행한다. 여기서 피처리대상(C)을 다시 반전시키는 것은 후속 공정 예로 들면, 봉지화 공정시스템으로 이송되는 기판을 캐소드 증착면의 손상 없이 원활하게 이송하기 위함이다.The second flip module 14 performs a process of again inverting the object to be processed C transferred from the plurality of deposition modules 13 by 180 ° as described above. In this case, the substrate to be transferred to the sealing process system is smoothly transferred without damaging the cathode deposition surface.

상기 언로딩모듈(15)은, 로딩모듈(11)에 대응되어 제2플립모듈(14)로부터 이송된 피처리대상(C)을 분리하여 이중 캐소드 전극이 증착된 기판을 외부로 반출하는 과정이 진행될 수 있다.The unloading module 15 removes the object C transferred from the second flip module 14 in correspondence with the loading module 11 and takes out the substrate on which the dual cathode electrode is deposited to the outside Can proceed.

도 2는, 도 1의 플립모듈을 보여주는 단면도이고, 도 3은, 도 2의 플립모듈에 구비되는 플립부를 도시한 일부 단면도이고, 도 4는, 도 3의 단면방향과 수직을 이루는 방향의 단면도로서 도 3의 플립부를 보여주는 일부 단면도이고, 도 5 및 도 6은, 도 2의 플립모듈의 작동과정을 보여주는 개념도이고, 도 7은, 도 2의 플립모듈의 변형례를 보여주는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing the flip module of FIG. 1, FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a flip section of the flip module of FIG. 2, FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the flip module of FIG. 3, and FIGS. 5 and 6 are conceptual diagrams illustrating the operation of the flip module of FIG. 2, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a modification of the flip module of FIG.

이때, 도 2 내지 도 7에 도시된 플립부(20)는, 제1플립모듈(12)에 설치된 플립부를 예로 들어 설명하였으며, 제2플립모듈(14)에 설치된 플립부(20)는 설치위치 및 설치방향(게이트의 위치 등)이 다를 뿐, 제1플립모듈(12)의 플립부(20)와 구성요소가 동일 또는 유사하므로 구체적인 설명을 생략한다.The flip portion 20 shown in FIGS. 2 to 7 has been described by taking a flip portion provided in the first flip module 12 as an example. The flip portion 20 provided in the second flip module 14 is mounted at an installation position And the mounting direction (the position of the gate, etc.) are the same or similar to those of the flip portion 20 of the first flip module 12, so a detailed description will be omitted.

즉, 상기 제1플립모듈(12) 및 제2플립모듈은, 플리모듈로서 설치위치 및 설치방향(게이트의 위치 등)이 다를 뿐, 구성요소가 동일 또는 유사하다.That is, the first flip module 12 and the second flip module have the same or similar components as the flip module, except that the mounting position and the installation direction (gate position, etc.) are different.

상기 제1플립모듈(12)은, 피처리대상(C)이 내부로 도입되는 제1게이트(12a)와, 피처리대상(C)이 외부로 배출되는 제2게이트(12b)가 형성된 플립챔버와; 플립챔버 내부에 설치되어 피처리대상(C)을 반전시키는 플립부(20)와, 플립챔버 내부에 설치되어 제1게이트(12a)를 통하여 도입된 피처리대상(C)을 플립부(20)로 도입시키고 플립부(20)에 의해 반전된 피처리대상(C)을 제2게이트(12c)를 통하여 배출시키는 이송유닛을 포함한다.The first flip module 12 includes a first gate 12a into which the object C is to be introduced and a second gate 12b through which the object C is discharged to the outside, Wow; A flip section 20 provided inside the flip chamber for inverting the object C to be processed and a to-be-processed object C introduced into the flip chamber through the first gate 12a, And a transfer unit for transferring the object to be processed C inverted by the flip part 20 through the second gate 12c.

마찬가지로 제2플립모듈(14)의 플립챔버는, 피처리대상(C)이 내부로 도입되는 제1게이트(14a)와, 피처리대상(C)이 외부로 배출되는 제2게이트(14b)가 형성된 된다.Similarly, the flip chamber of the second flip module 14 has a first gate 14a into which the object C is to be introduced and a second gate 14b through which the object C is discharged to the outside .

상기 제1플립모듈(12)의 제1게이트(12a)와 제2게이트(12b) 및 제2플립모듈(14)의 제1게이트(14a)와 제2게이트(14b)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 플립챔버의 저면으로부터 동일한 높이에 형성되거나, 도 1, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 플립챔버의 저면으로부터 서로 다른 높이에 형성될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에서는 제1게이트(12a,14a)와 제2게이트(12b,14b)가 서로 다른 높이에 형성된 예로 들어 도시하였다.The first gate 12a and the second gate 12b of the first flip module 12 and the first gate 14a and the second gate 14b of the second flip module 14 are formed as shown in Fig. Or may be formed at different heights from the bottom surface of the flip chamber, as shown in Figures 1, 5 and 6, and in one embodiment of the present invention, The first gates 12a and 14a and the second gates 12b and 14b are formed at different heights.

상기의 플립부(20)는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 이송유닛에 의하여 도입된 피처리대상(C)을 지지하는 홀더(220)와, 홀더(220)와 결합되어 홀더(220)를 반전시켜 홀더(220)에 도입된 피처리대상(C)을 반전시키는 회전축(230)과, 회전축(230)을 회전구동하는 회전유닛(240)을 포함할 수 있다.2 to 4, the flip unit 20 includes a holder 220 for supporting the object C to be processed introduced by the transfer unit, a holder 220 coupled to the holder 220, And a rotating unit 240 for rotating the rotating shaft 230 by rotating the rotating shaft 230. The rotating shaft 230 rotates the rotating shaft 230 by rotating the rotating shaft 230. The rotating shaft 230 rotates the rotating shaft 230,

상기 홀더(220)는 피처리대상(C)이 이송유닛에 의해 도입 및 배출될 수 있도록 전방이 개방된 구조를 가지는 것이 바람직하다. 다시 말하면 상기 홀더(220)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 전방을 제외한 상, 하면(223), 양 측면(222), 후면(221) 각각이 적어도 일부가 폐쇄된 형태로 마련되고, 이와 같은 형상으로 마련된 홀더(220)의 내부공간에는 피처리대상(C)이 도입 및 배출된다.It is preferable that the holder 220 has a structure that the front side is open so that the object C can be introduced and discharged by the transfer unit. 3 and 4, each of the upper and lower surfaces 223, the opposite side surfaces 222, and the rear surface 221 of the holder 220 is at least partially closed And the object C is introduced into and discharged from the inner space of the holder 220 provided in such a shape.

그리고 상기 홀더(220)는 회전유닛(240)에 의해 회전되는 회전축(230)과 결합되며, 제1게이트(12a)와 제2게이트(12b)의 상하 높이 차에 따라서 다양한 형태로 회전축(230)과 결합될 수 있다.The holder 220 is coupled to a rotation shaft 230 rotated by the rotation unit 240 and rotatably supported by the rotation shaft 230 in various shapes according to the height difference between the first gate 12a and the second gate 12b. Lt; / RTI >

일예로서, 도 1, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1게이트(12a)와 제2게이트(12b)의 상하 높이가 서로 다른 경우, 홀더(220)는, 피처리대상(C)이 제1플립모듈(11) 내로 진입될 때, 즉 제1게이트(12a)에 대응되는 위치에 위치되었을 때 상하높이 중심선이 회전축(230)과 간격을 두고, 즉 편심되어 설치될 수 있다.1, 5 and 6, when the height of the first gate 12a and the height of the second gate 12b are different from each other, The vertical center line may be spaced apart from the rotary shaft 230, that is, eccentrically, when the rotary shaft 230 is positioned in the first flip module 11, i.e., at a position corresponding to the first gate 12a.

또한 상기 홀더(220)는, 제1게이트(12a)에 대응되는 위치에 위치되었을 때 피처리대상(C)을 회전축(230)과 간격을 두고, 즉 편심되어 지지할 수 있다.When the holder 220 is positioned at a position corresponding to the first gate 12a, the workpiece C can be held at a distance from the rotation axis 230, that is, eccentrically supported.

구체적으로 상기 홀더(220)의 양측면에는 회전축(230) 쪽으로 연장되는 연결부재(290)가 설치되고, 회전축(230)은 연결부재(290)에 결합된다. 상기와 같이 홀더(220)가 피처리대상(C)의 상면이 회전축(230)으로부터 이격되도록 설치되면 피처리대상(C)이 회전되는 과정에서 피처리대상(C)을 제1게이트(12a)의 높이에서 제2게이트(12b)의 높이로 수직 이동시킬 수 있기 때문이다.Specifically, a connecting member 290 extending to the rotating shaft 230 is installed on both sides of the holder 220, and the rotating shaft 230 is coupled to the connecting member 290. If the holder 220 is installed such that the upper surface of the object C is spaced apart from the rotation axis 230 as described above, the object C is moved to the first gate 12a during the rotation of the object C, The second gate 12b can be vertically moved to the height of the second gate 12b.

상기와 같이 제1게이트(12a)와 제2게이트(12b)가 서로 상하 높이차를 갖는 것은 선행 공정으로부터 반입되는 기판의 높이와 증착공정 중의 기판의 높이가 서로 다를 때 발생될 수 있다.As described above, the first gate 12a and the second gate 12b have a vertical height difference from each other, which can be generated when the height of the substrate transferred from the preceding process differs from the height of the substrate during the deposition process.

한편 상기 플립부(20)는, 상기와 같은 구성에 의하여 반전 전에는 제1게이트(12a)에 대응되는 위치에, 반전 후에는 제2게이트(12b)에 대응되는 위치에 위치 되도록 피처리대상(C)을 반전시키게 된다.On the other hand, the flip portion 20 is configured such that it is positioned at a position corresponding to the first gate 12a before inversion and at a position corresponding to the second gate 12b after inversion, ).

한편 상기 제1게이트(12a)와 제2게이트(12b)는 서로 동일한 높이, 즉 상하높이차가 없이 형성될 수 있다.On the other hand, the first gate 12a and the second gate 12b may be formed to have the same height, that is, without a height difference therebetween.

이때 상기 홀더(220)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 180° 회전시에 피처리대상(C)이 상하로 반전될 뿐 피처리대상(C)의 상하높이는 변경되지 않도록 설치되어야 한다. 이는 상기 홀더(220)에 도입된 피처리대상(C)이 회전되는 과정에서 피처리대상(C)이 플립챔버의 저면으로부터 동일한 높이에 위치, 즉 상하높이 변경 없이 회전되기 위함이다.At this time, the holder 220 should be installed so that the object C to be processed is inverted up and down in 180 ° rotation as shown in FIG. 7, but the vertical height of the object C to be processed is not changed. This is because the object C to be processed is rotated at the same height from the bottom of the flip chamber in the process of rotating the object C introduced into the holder 220 without changing the vertical height.

상기 회전축(230)은, 회전유닛(240)에 의한 회전구동에 의하여 피처리대상(C)이 수용된 홀더(220)를 회전하기 위한 구성이다.The rotation shaft 230 is configured to rotate the holder 220 in which the object to be processed C is accommodated by rotational driving by the rotation unit 240.

상기 회전축(230)은, 후술할 이탈방지유닛(250)의 액츄에이터(251)를 작동하기 위한 전선 및 이송유닛의 전선 등 다수의 전선들(미도시)이 회전축(230)을 통해 외부로 연결될 수 있도록 연결될 수 있다. 이는 제1플립모듈(12)의 내부가 진공환경을 갖는데, 전선들을 진공환경의 저하 없이 원활하게 외부로 연결하기 위함이다.The rotation shaft 230 may be connected to the outside through a rotation shaft 230 such as an electric wire for operating the actuator 251 of the departure prevention unit 250 to be described later and an electric wire of the transfer unit . This is because the inside of the first flip module 12 has a vacuum environment for smoothly connecting the wires to the outside without deteriorating the vacuum environment.

상기 회전축(230)은, 플립챔버에 회전가능하게 지지되어 설치되며, 플립챔버 자체에 회전가능하게 지지되어 설치되거나, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지프레임(210)에 의하여 지지되어 설치될 수 있다.The rotation shaft 230 is rotatably supported by the flip chamber and may be rotatably supported on the flip chamber itself or may be supported by the support frame 210 as shown in FIG. have.

상기 지지프레임(210)은, 제1플립모듈(12)의 바닥면에 설치되는 프레임부재를 포함하며, 프레임부재는 회전축(230)을 회전가능하게 지지하도록 베어링블록이 설치될 수 있다.The support frame 210 includes a frame member installed on the bottom surface of the first flip module 12, and the frame member may be provided with a bearing block for rotatably supporting the rotation shaft 230.

상기 회전유닛(240)은, 플립모듈(12)의 플립챔버에 설치되어 상술한 바와 같이 홀더(220)를 180°, 즉 정회전 또는 역회전시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The rotation unit 240 can be configured in various ways as a configuration in which the holder 220 is installed in the flip chamber of the flip module 12 and the holder 220 is rotated 180 degrees, that is, forward rotation or reverse rotation.

특히 상기 회전유닛(240)은, 홀더(220)를 정회전 또는 역회전시키도록 회전축(230)을 왕복회전시키도록 구성됨이 바람직하다.Particularly, the rotation unit 240 is preferably configured to reciprocally rotate the rotation shaft 230 to rotate the holder 220 in the forward or reverse direction.

그 이유는 앞서 설명한 바와 같이 플립부(20)를 작동시키기 위한 전선들이 회전축(230)을 통하여 외부로부터 연결될 수 있는바, 회전축(230)이 일방향으로만 회전될 경우 전선들이 꼬이기 때문에 회전축(230)은 180°의 회전범위 내에서 왕복회전, 즉 정회전 또는 역회전시키는 것이 바람직하다.As described above, the wires for operating the flip part 20 can be connected from the outside through the rotation shaft 230. When the rotation shaft 230 is rotated only in one direction, the wires are twisted, That is, the forward rotation or the reverse rotation within the rotation range of 180 [deg.].

또, 상기 플립부(20)는, 제1플립모듈(12)의 내부에 설치됨에 따라 이러한 제1플립모듈(12) 내부의 환경 변화, 예로 들면, 열변형으로 인해 설정된 위치를 벗어날 수 있다.The flip portion 20 may be located inside the first flip module 12 and may be out of a predetermined position due to a change in the internal environment of the first flip module 12, for example, thermal deformation.

상기와 같은 경우 제1플립모듈(12)의 내부에 설치되는 홀더(220) 등의 장치와, 제1플립모듈(12)의 외부에 설치되는 회전유닛(240) 사이에 비틀림이 발생되어 각 구성요소가 손상될 수 있다.In such a case, twisting occurs between the device such as the holder 220 installed inside the first flip module 12 and the rotation unit 240 installed outside the first flip module 12, Elements can be damaged.

이를 방지하기 위해 회전유닛(240)은 열변형 등에 따라서 회전축(230)의 길이방향의 변형의 흡수가 가능하도록 설치됨이 바람직다.In order to prevent this, the rotation unit 240 is desirably provided so as to be capable of absorbing deformation in the longitudinal direction of the rotary shaft 230 due to thermal deformation or the like.

예로서, 상기 회전유닛(240)은, 도시된 바와 같이 회전축(230)의 길이방향으로 이동가능하도록 제1플립모듈(12)의 외벽면에 설치될 수 있다.For example, the rotation unit 240 may be installed on the outer wall surface of the first flip module 12 so as to be movable in the longitudinal direction of the rotation shaft 230 as shown in FIG.

이를 위하여 상기 회전유닛(240)의 구동축(미도시) 및 회전축(230)의 연결부위에는 제1플립모듈(11) 내부의 진공압 유지를 위하여 플렉시블관(245)이 더 설치될 수 있다.For this purpose, a flexible tube 245 may be further provided at a connecting portion between the driving shaft (not shown) and the rotating shaft 230 of the rotating unit 240 to maintain the vacuum pressure inside the first flip module 11.

한편 상기 이송유닛은, 피처리대상(C)을 홀더(220) 내로 진입시키거나 홀더(220)로부터 배출하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the transfer unit can be configured in various ways as a constitution of entering the object C into the holder 220 or discharging the object C from the holder 220.

상기 이송유닛은, 피처리대상(C)의 이송을 위해 구동력을 제공하는 구동부(270)와, 구동부(270)에 의해 이송되는 피처리대상(C)을 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있다.The transfer unit may include a driving unit 270 for providing a driving force for transferring the object C and a guide unit for guiding the object C to be transferred by the driving unit 270. [

상기 가이드부는 피처리대상(C)의 이동을 안내하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The guide portion can be configured in various manners to guide the movement of the object C to be processed.

예로서, 상기 가이드부는 피처리대상(C)의 양측에 설치되는 한 쌍의 제1가이드부재에 대응되며 플립부(20)에 설치되어 제1가이드부재와 접촉하여 제1가이드부재의 이동을 가이드하는 제2가이드부재를 포함할 수 있다. For example, the guide portion corresponds to a pair of first guide members provided on both sides of the object C and is provided on the flip portion 20 and contacts the first guide member to guide the movement of the first guide member to the guide And a second guide member.

상기 제1가이드부재 및 상기 제2가이부재는, 상호 조합에 의하여 홀더(220) 내에서의 피처리대상(C)의 이동을 가이드하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first guide member and the second movable member can have various configurations as a configuration for guiding the movement of the workpiece C in the holder 220 by mutual combination.

구체적으로 상기 제1가이드부재 및 상기 제2가이부재는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 선형레일(260)과, 선형레일(260)을 사이에 두며 서로 간격을 두고 설치되는 복수의 롤러부재들(280)의 조합에 의하여 구성될 수 있다.2 to 4, the first guide member and the second movable member may include a plurality of linear rails 260 and a plurality of linear rails 260 disposed between the linear rails 260, Roller members 280 may be combined.

이때 상기 제1가이드부재는, 선형레일(260) 및 복수의 롤러부재들(280) 중 어느 하나를 포함하며, 제2가이드부재는, 선형레일(260) 및 복수의 롤러부재들(280) 중 나머지 하나를 포함할 수 있다.The first guide member includes one of a linear rail 260 and a plurality of roller members 280. The second guide member includes a linear rail 260 and a plurality of roller members 280 And may include the remaining one.

상기 선형레일(260) 및 복수의 롤러부재들(280)은 통상 스틸의 재질로 형성되는데, 이러한 선형레일(260)와 롤러부재(280)는 서로 다른 경도를 갖도록 마련될 수 있다. 예를 들면, 롤러부재(280)가 SUS 440의 재질로 이루어질 경우 선형레일(260)는 SUS 420의 재질로 이루어질 수 있다. 이는 롤러부재(280)와 선형레일(260)를 서로 다른 경도를 갖게 함에 따라 경도가 작은 부재가 손쉽게 마모가 되게 함으로써 두 부재가 동시에 마모되어 유지비용이 증가되는 것을 방지하기 위함이다.The linear rails 260 and the plurality of roller members 280 are formed of a steel material. The linear rails 260 and the roller members 280 may have different hardnesses. For example, when the roller member 280 is made of SUS 440 material, the linear rail 260 may be made of SUS 420 material. This is because the roller member 280 and the linear rail 260 have different hardness so that the member having a small hardness can be easily worn so that the two members are simultaneously worn to prevent the maintenance cost from being increased.

상기 구동부(270)는, 피처리대상(C)의 이송을 위해 구동력을 제공하는 구성으로서 피처리대상(C)을 이동을 위한 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The driving unit 270 may be configured to provide a driving force for transferring the object C to be processed and may have any configuration as long as it has a configuration for moving the object C to be processed.

예로서, 상기 구동부(270)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 롤러부재(280)들 중 어느 하나를 회전구동하도록 홀더(220)에 설치될 수 있다.For example, the driving unit 270 may be installed in the holder 220 to rotate any one of the plurality of roller members 280, as shown in FIGS.

또한 상기 구동부(270)는, 기어, 롤러 등을 이용하는 대신, 푸셔를 이용하는 방법, 자석 등을 이용하는 무접촉방법 등 다양한 방법을 이용하여 피처리대상(C)을 이동시킬 수 있다.Instead of using gears and rollers, the driving unit 270 can move the object C using various methods such as a method using a pusher, a contactless method using a magnet, or the like.

한편 상기 회전유닛(240)에 의해 홀더(220)가 반전되는 과정에서 홀더(220)에 지지된 피처리대상(C)이 홀더(220)로부터 이탈될 수 있다.The object to be processed C supported by the holder 220 may be detached from the holder 220 while the holder 220 is being reversed by the rotation unit 240.

이에, 상기 플립부(20)는, 회전유닛(240)에 의해 홀더(220)가 반전되는 과정에서 홀더(220)에 지지된 피처리대상(C)의 이탈을 방지하도록 홀더(20)에 도입된 피처리대상(C)을 고정시키는 이탈방지유닛(250)을 추가로 포함할 수 있다.The flip part 20 is inserted into the holder 20 so as to prevent the object C supported by the holder 220 from coming off during the process of reversing the holder 220 by the rotation unit 240 And a deviation prevention unit 250 for fixing the to-be-processed object C to the workpiece W.

상기 이탈방지유닛(250)은 상술한 바와 같이 회전유닛(240)에 의해 홀더(220)가 반전되는 과정에서 홀더(220)에 지지된 피처리대상(C)의 이탈을 방지하기 위해 마련된다.The deviation prevention unit 250 is provided to prevent the object C supported by the holder 220 from being separated from the holder 220 during the rotation of the holder 220 by the rotation unit 240 as described above.

이러한 이탈방지유닛(250)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 액츄에이터(251)와, 액츄에이터(251)에 의해 승강되는 고정핀(252)을 포함한다.2 to 4, the departure prevention unit 250 includes an actuator 251 and a fixing pin 252 which is raised and lowered by the actuator 251.

여기서 고정핀(252)은 액츄에이터(251)에 의해 상승 시 홀더(220)의 하면을 관통하여 피처리대상(C)에 형성된 삽입홈에 삽입되는데, 이를 위해 홀더(220)의 하면에는 고정핀(252)이 관통되는 관통홀이 형성될 수 있다.The fixing pin 252 is inserted into the insertion groove formed in the object C through the lower surface of the holder 220 when the actuator 251 is lifted by the actuator 251. To this end, 252 may be formed through the through holes.

이와 더불어 홀더(220)는 상술한 바와 같이 폐쇄된 형태의 후면(221)을 갖는데, 이러한 홀더(220)의 후면(221)은 회전유닛(240)에 의해 홀더(220)가 회전되는 과정에서 홀더(220)의 후면(221)이 하측을 향하므로 피처리대상(C)이 하측으로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.In addition, the holder 220 has a rear surface 221 of a closed shape as described above. The rear surface 221 of the holder 220 is rotated by the rotation unit 240 in the process of rotating the holder 220, Since the rear surface 221 of the wafer 220 faces downward, it is possible to prevent the object C from falling downward.

따라서 본 발명에서는 피처리대상(C)이 플립부(20)에 의해 반전되는 과정에서 피처리대상(C)의 반전 후의 높이를 반전 전과 비교할 때 수직이동시킬 수 있으므로 별도의 수직이동장치를 구비해야 하는 종래와 달리 비용을 절감할 수 있다.
Therefore, in the present invention, since the height of the object C to be processed in the process of being reversed by the flip part 20 can be moved vertically when compared with the state before the reversal, it is necessary to provide a separate vertical movement device The cost can be reduced.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 이로 인해 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

할 것이다.something to do.

C : 피처리대상 12,14 : 제1,2플립모듈
20 : 플립부 210 : 지지프레임
220 : 홀더 230 : 회전축C: subject 12, 14: first and second flip modules
20: flip part 210: support frame
220: holder 230:

Claims

A flip module of a thin film deposition system for reversing an object to be processed,
A flip chamber in which a first gate into which an object to be processed is introduced and a second gate through which an object to be processed is discharged are formed;
A flip section provided inside the flip chamber for flipping the object to be processed,
And a transfer unit installed in the flip chamber for introducing the object to be processed introduced through the first gate into the flip part and discharging the object to be processed inverted by the flip part through the second gate Features a flip module.

The method according to claim 1,
The flip-
A holder for supporting an object to be processed introduced by the transfer unit,
A rotary shaft coupled to the holder to reverse the holder to invert the object to be processed introduced into the holder,
And a rotating unit for rotationally driving the rotating shaft.

The method of claim 2,
The first gate and the second gate are formed at the same height from the bottom surface of the flip chamber,
Wherein the flip section inverts the object to be processed so that the object to be processed is positioned at the same height from the bottom surface of the flip chamber before and after the inversion.

The method of claim 2,
Wherein the first gate and the second gate are formed at different heights from the bottom surface of the flip chamber,
Wherein the flip section inverts the object to be processed so as to be located at a position corresponding to the first gate before the inversion and after the inversion to a position corresponding to the second gate.

The method of claim 4,
Wherein the holder is provided with a vertical center line of the holder at an interval from the rotation axis when the holder is positioned at a position corresponding to the first gate.

The method of claim 4,
Wherein the holder supports the object to be processed at a distance from the rotation axis when the object is positioned at a position corresponding to the first gate.

The method of claim 4,
Wherein the flip section further comprises a connection member extending from both sides of the holder and coupled to the rotation shaft.

The method according to any one of claims 2 to 7,
Wherein the rotation unit is provided outside the flip chamber and inverts the object to be processed introduced into the holder by forwardly or reversely rotating the rotary shaft.

The method of claim 8,
Wherein the rotation unit is installed in the flip chamber so as to be movable in the longitudinal direction of the rotation shaft.

The method according to any one of claims 2 to 7,
The flip section may further include a separation prevention unit for fixing the object to be processed introduced into the holder so as to prevent separation of the object to be processed supported by the holder during the rotation of the holder by the rotation unit Flip module.

The method of claim 10,
The separation prevention unit includes:
And a fixing pin which is provided to be able to move up and down by the actuator and is inserted into an insertion groove formed in an object to be processed through a lower surface of the holder when the actuator is lifted.

The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the transfer unit includes a driving unit that provides a driving force for transferring the object to be processed, and a guide unit that guides the object to be processed transferred by the driving unit.

The method of claim 12,
The guide portion is provided with a pair of first guide members which are provided on both sides of the object to be processed and which are provided on the flip portion and contact the first guide member to guide movement of the first guide member. 2 guide member.

14. The method of claim 13,
Wherein the first guide member and the second movable member,
A linear rail and a plurality of roller members spaced from each other with the linear rail therebetween,
Wherein the first guide member includes one of the linear rails and the plurality of roller members,
Wherein the second guide member comprises the linear rail and the other one of the plurality of roller members.

The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the object to be processed includes a carrier on which the substrate is placed.