KR20140123839A - Flip chamber and system for deposition the thin film having the same - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 147
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 31
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
Description
본 발명은 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 선행 과정에서 글라스의 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 이송되는 글라스를 반전시켜 글라스의 증착면이 하방을 향하도록 하여 후속 과정에서 글라스의 증착면에 박막을 원활하게 증착시킬 수 있게 하는 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a flip chamber and a thin film deposition system having the flip chamber. More particularly, the present invention relates to a flip chamber and a thin film deposition system having the flip chamber and the thin film deposition system. To a flip chamber capable of smoothly depositing a thin film on a deposition surface of a glass in a subsequent process, and a thin film deposition system having the flip chamber.
일반적으로, 유기 발광 소자(OLED,Organic Light Emitting Diode)는 정공 주입(Hole injection)용 애노드 전극, 전자 주입(Electron injection)용 캐소드 전극 및 이들 전극 사이에 개재되어 빛을 방출하는 전하 재결합을 지지하는 유기막을 포함한다. 2. Description of the Related Art Generally, an organic light emitting diode (OLED) includes an anode electrode for hole injection, a cathode electrode for electron injection, and a cathode electrode interposed between the electrodes to support charge recombination, Organic film.
이러한 전극들 및 유기막은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착공정이다. These electrodes and the organic film can be formed in various ways, one of which is a deposition process.
한편, 글라스(Glass)는 선행공정에서 글라스의 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 증착공정이 수행되는 박막 증착 시스템으로 이송된다. 이는 글라스를 통상의 이송로봇을 사용하여 이송하는데, 글라스의 증착면이 하방을 향하도록 한 상태에서 글라스를 이송할 경우 이송로봇에 의해 글라스의 증착면이 손상될 수 있기 때문이다. Meanwhile, the glass is transferred to the thin film deposition system in which the deposition process is performed in a state where the deposition surface of the glass is directed upward in the preceding process. This is because the glass is transferred using a conventional transfer robot. When the glass is transferred with the deposition surface of the glass facing downward, the deposition surface of the glass may be damaged by the transfer robot.
따라서 글라스의 증착면에 박막을 증착하기 위해서는 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 이송되는 글라스를 증착면이 하방을 향하도록 반전시키는 과정을 필요로 한다. 이를 위하여 종래에는 통상의 다관절 로봇을 사용하였다. Therefore, in order to deposit a thin film on the deposition surface of the glass, a process of reversing the glass to be transported with the deposition surface facing upward is performed so that the deposition surface faces downward. Conventional articulated robots are used for this purpose.
그러나 상기의 다관절 로봇은 매우 고가이므로 유기 발광 소자를 제조하는데 있어서 단가 상승의 주요 원인이 되며, 이러한 다관절 로봇을 이용하여 반전시킬 수 있는 글라스의 크기가 제한적이므로 글라스의 대형화 추세에 대응하지 못하는 단점을 갖는다.However, since the articulated robot described above is very expensive, it is a major cause of an increase in the unit price in manufacturing the organic light emitting device, and since the size of the glass that can be reversed by using the articulated robot is limited, .
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 저가의 비용으로 대형의 글라스를 원활하게 반전시킨 후 이송할 수 있는 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flip chamber capable of smoothly reversing a large glass at low cost and then transferring the same, and a thin film deposition system having the flip chamber. will be.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 플립챔버는, 내부 공간을 가지며, 제1게이트와 상기 제1게이트에 대향되는 면에 제2게이트를 구비하는 챔버 몸체; 상기 챔버의 내부 공간에 배치되고, 그 내부에 공간을 가지며 상기 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부를 가지는 회전체; 상기 회전체의 내부 공간 바닥면에 고정 설치되며, 상기 제1게이트를 통해 인입된 글라스의 일면을 정전 흡착하는 정전척; 상기 회전체의 측면과 정전척 가장자리 사이에 배치되어 상기 제1게이트를 통해 인입된 글라스 일면의 가장자리 부분을 지지하며, 승강 구동에 따라 글라스를 상기 정전척의 상면으로 전달하는 제1글라스 홀더; 상기 정전척 상부에서 상기 제1글라스 홀더와 대향되게 이격 배치되며, 승강 구동에 따라 상기 정전척의 상면에 흡착된 글라스의 이면 가장자리 부분에 밀착되는 제2글라스 홀더; 상기 회전체의 외측에 구비되어 상기 글라스 홀더를 승강시키는 승강유닛; 및 상기 회전체를 정회전 또는 역회전시키는 회전유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flip chamber including: a chamber body having an inner space and having a first gate and a second gate on a surface facing the first gate; A rotating body disposed in an inner space of the chamber, the rotating body having a space therein and having an opening through which the glass passes on the front surface and the rear surface facing the first and second gates, respectively; An electrostatic chuck fixed to the bottom surface of the inner space of the rotating body and electrostatically attracting one side of the glass drawn through the first gate; A first glass holder disposed between a side surface of the rotating body and an edge of the electrostatic chuck to support an edge portion of a glass surface drawn through the first gate and to transmit a glass to an upper surface of the electrostatic chuck in accordance with the elevation driving; A second glass holder disposed above the electrostatic chuck so as to face the first glass holder and closely attached to the rear edge of the glass adsorbed on the upper surface of the electrostatic chuck in accordance with the lift driving; An elevating unit provided on the outer side of the rotating body to elevate the glass holder; And a rotating unit that rotates or rotates the rotating body in the forward or reverse direction.
본 발명에서는 글라스를 반전시키는 과정에서 글라스 홀더 및 정전척에 의해 위치 고정된 상태에서 반전됨에 따라 저가의 비용으로 대형화된 글라스를 원활하게 반전시킬 수 있다.In the present invention, as the glass is inverted while being fixed by the glass holder and the electrostatic chuck in the process of reversing the glass, the enlarged glass can be smoothly reversed at a low cost.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치가 설치된 제1플립챔버를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 플립장치 중 글라스 홀더를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 플립장치 중 정전척을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치를 이용하여 글라스를 반전시키는 과정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view illustrating a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 2 is a view illustrating a first flip chamber provided with a flip device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a flip device according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a glass holder of the flip device shown in FIG.
5 is a perspective view showing the electrostatic chuck of the flip device shown in FIG.
6 is a diagram illustrating a process of inverting a glass using a flip device according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 이때 본 발명의 실시예는 유기 발광 소자를 제조하기 위해 글라스에 증착되는 다양한 막들 중 캐소드 전극을 증착하는 증착 장치를 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들의 크기가 과장 또는 축소될 수 있고, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to a deposition apparatus for depositing a cathode electrode among various films deposited on a glass for manufacturing an organic light emitting device. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to fully inform the owner of the scope of the invention. Also, for convenience of description, the size of components may be exaggerated or reduced in the drawings, and like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다. 이때, 이하에서 설명되는 박막 증착 시스템은 글라스 상에 캐소드 전극을 증착하는 설비를 예로 들어 설명한다.FIG. 1 is a schematic view illustrating a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. At this time, the thin film deposition system described below will be described by taking as an example a facility for depositing a cathode electrode on a glass.
도 1을 참조하면, 본 발명의 박막 증착 시스템(1)은 인라인으로 연결되는 다수의 챔버들을 포함한다. 이때의 다수의 챔버들은 제1플립챔버(10)와, 증착챔버(20) 및 제2플립챔버(30)를 포함하고, 각 챔버들의 전후에 배치되어 글라스를 이송하는 이송챔버들(61,62,63,64)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the thin film deposition system 1 of the present invention includes a plurality of chambers connected in-line. The plurality of chambers include a
그리고 상기의 챔버들(10,20,30)은 도면에 구체적으로 도시되지는 않았지만 폐루프(Close loop)를 형성할 수 있으며, 인라인 방식이 아닌 클러스터 방식으로 배치될 수도 있다.Although the
제1플립챔버(10)는 글라스를 반전시키기 위해 내부 공간을 가지며, 일면에 제1게이트가 형성되고, 이 제1게이트가 형성된 면의 대향면에 제2게이트가 형성되는 챔버 몸체를 갖는다. 그리고 제1플립챔버(10)의 내부에는 진입된 글라스를 반전시키는 플립장치(100)가 설치된다. 이러한 플립장치(100)의 상세구조에 대해서는 후술한다. The
즉, 본 발명의 실시예에서 상기의 글라스는 선행 공정 예로 들면, 유기막 증착 공정이 완료되어 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 제1이송챔버(61)에 설치되는 이송로봇(40,도 5 참조)에 의해 제1플립챔버(10)의 내부로 진입되고, 플립장치(100)에 의해 증착면이 하방을 향하도록 반전된다.That is, in the embodiment of the present invention, the above-mentioned glass may be a transfer robot 40 installed in the
증착챔버(20)는 상술한 바와 같이 제1플립챔버(10)로부터 반전되어 이송된 글라스를 증착챔버(20) 내부에 마련된 마스크(미도시)와 얼라인시키고, 마스크와 얼라인된 글라스의 증착면에 캐소드 전극을 증착하는 과정이 진행된다.The
이를 위해 증착챔버(20)와 제1플립챔버(10)의 사이에는 제1플립챔버(10)에서 반전된 글라스를 이송하는 이송로봇(50,도 5 참조)이 설치된 제2이송챔버(62)가 배치된다.A
상기의 증착챔버(20)에는 도면에 도시되지는 않았으나 제1플립챔버(10)에서 반전되어 이송된 글라스와 마스크를 얼라인시키는 얼라인장치와, 메탈 소스를 이용하여 글라스의 증착면에 캐소드 전극을 증착시키는 다수의 증발원이 설치된다. In the
즉, 본 발명에서는 증착챔버(20)의 내부에서 이송되는 글라스의 하측에 다수의 증발원이 구비되어 있어 앞선 제1플립챔버(10)에서 글라스를 반전시키는 과정이 필요하다.That is, in the present invention, a plurality of evaporation sources are provided on the lower side of the glass conveyed in the
제2플립챔버(30)는 제3이송챔버(63)에 설치되는 이송로봇(50,도 5 참조)에 의해 증착챔버(20)로부터 이송된 글라스를 다시 180도 반전시키는 과정이 진행된다. 여기서 글라스를 다시 반전시키는 것은 후속 공정 예로 들면, 봉지화 공정 설비로 이송되는 글라스를 캐소드 증착면의 손상 없이 원활하게 이송하기 위함이다. 그리고 제2플립챔버(30) 역시 글라스를 반전시키는 플립장치를 포함한다.The
또, 제2플립챔버(30)의 후속에는 증착면이 상방을 향하도록 다시 반전된 글라스를 다른 시스템으로 이송하기 위한 이송로봇(40,도 5 참조)이 설치되는 제4이송챔버(64)가 배치될 수 있다.
A
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치가 설치된 제1플립챔버를 도시한 도면이고, 도3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 플립장치 중 글라스 홀더를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 3에 도시된 플립장치 중 정전척을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a flip device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the flip device of FIG. FIG. 5 is a perspective view showing an electrostatic chuck of the flip device shown in FIG. 3. FIG. 5 is a perspective view showing the glass holder of the flip device shown in FIG.
이때, 도 2 내지 도 5에 도시된 플립장치(100)는 제1플립챔버(10)에 설치된 플립장치를 예로 들어 도시하였으며, 제2플립챔버(30)에 설치된 플립장치는 제1플립챔버(10)의 플립장치와 구성요소가 동일하므로 구체적인 설명을 생략한다.The
도 2 내지 도 5를 참조하면, 플립장치(100)는 글라스가 지지되는 글라스 홀더(110)와, 글라스 홀더(110)가 내부에 배치되는 회전체(120)와, 회전체(120)의 내부에서 글라스 홀더(110)를 승강시키는 승강유닛(130)과, 회전체(120)을 180도 정역 회전시켜 글라스 홀더(110)에 지지된 글라스를 반전시키는 회전유닛(140)과, 글라스 홀더(110)와 더불어 글라스를 정전 흡착하는 정전척(150)을 포함한다.
2 to 5, the
먼저, 글라스 홀더(110)는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 외형을 이루는 지지부재(111)를 포함한다. 이러한 지지부재(111)는 정전척(150)이 관통되는 중공부(112)를 가지도록 회전체(120)의 전면 측에 대응되는 전면 프레임(115)과, 회전체(120)의 후면 측에 대응되는 후면 프레임(116) 및 전,후면 프레임(115,116)의 양 끝단을 상호 연결하는 측면 프레임(117)을 포함하여 구성된다. First, the
지지부재(111)의 전방 및 후방 프레임 중 적어도 전방 프레임에는 이송로봇에 의해 인입된 글라스를 전달할 때 이송로봇이 간섭되지 않도록 요홈부가 형성될 수 있다.At least the front frame of the front and rear frames of the
지지부재(111)의 측면 프레임(117)에는 승강유닛(130)과 결합되는 결합부(114)가 형성될 수 있다. 이러한 결합부(114)는 회전체(120)의 일면에 형성되어 있는 슬릿(121)을 관통하여 승강유닛(130)과 결합된다.The
또, 상기의 지지부재(111)에는 이송로봇(40,50,도 5 참조)에 의해 이송되는 글라스가 지지되는 돌출부(113)가 형성된다. 이때의 돌출부(113)는 지지부재(111)의 전면 프레임(115), 후면 프레임(116), 양 측면 프레임(117)의 내면에서 중공부(112) 방향으로 연장되어 글라스의 전,후,좌,우 네 방향 모두를 지지하되, 각각의 연장된 부분이 동일 평면 상에 배치되도록 한다.The
상기의 돌출부(113)는 도시된 바와 같이 지지부재로부터 내측 방향으로 연장되되 서로 이격되는 제1돌출부(113a)와 제2돌출부(113b)를 포함한다. 제1돌출부(113a)는 이송로봇(40)에 의해 제1게이트를 통해 인입된 글라스의 일면(비증착면)의 가장자리 중 적어도 일부를 임시 지지하는 역할을 한다. 제2지지부(113b)는 정전척(150)에 의해 글라스의 일면이 흡착된 후 글라스 홀더(110)가 하강될 때 글라스의 이면(증착면)의 가장자리 중 적어도 일부를 지지하여 회전유닛(140)에 의해 회전체(120)의 회전 시 글라스를 고정시키는 역할을 한다.The
또한, 상기의 글라스 홀더(110)는 도면에 도시되지는 않았지만 서로 마주보되 이격된 제1,2글라스 홀더를 포함할 수 있다. 이때, 제1글라스 홀더의 상면의 테두리에는 제1돌출부(113a)가 내측 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제2글라스 홀더의 하면의 테두리에는 제2돌출부(113b)가 내측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.In addition, the
반면에 상기와 같은 제1,2글라스 홀더의 상호 이격된 측면 프레임을 연결부재를 통해 상호 연결하여 구성할 경우 앞선 실시예와 마찬가지로 일체로 마련된 글라스 홀더를 가질 수 있다.
On the other hand, when the side frames of the first and second glass holders are connected to each other through the connecting member, the glass holder can be integrally provided as in the previous embodiment.
회전체(120)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 플립장치(100)의 뼈대를 이루는 것으로서, 상기의 회전체(120)는 내부 공간을 가지며, 챔버 본체의 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부가 형성될 수 있다. 이러한 회전체(120)의 외측에는 글라스 홀더(110)를 승강시키는 승강유닛(130)과, 글라스 홀더(110)를 회전시키는 회전유닛(140)이 설치된다.
As shown in FIGS. 2 and 3, the
승강유닛(130)은 구동부재(131)와, 글라스 홀더(110)의 결합돌기(114)와 결합되어 구동부재(131)의 구동 시 승강되어 글라스 홀더(110)를 승강시키는 승강부재(133)를 포함한다. The
구동부재(131)는 회전체(120)의 상,하측 중 적어도 하나에 설치될 수 있으며, 대기 분위기를 갖는 대기박스(132)의 내부에 설치되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구동부재(131)는 상기의 글라스 홀더가 상호 분리되는 제1,2글라스 홀더를 포함할 경우 각 글라스 홀더를 승강시키도록 각각 마련될 수 있으며, 상기의 글라스 홀더가 일체형일 경우 회전체의 상,하측 중 적어도 하나에 마련될 수 있다. The driving
승강부재(133)는 회전체(120)의 일면을 관통하여 구동부재(131)와 지지부재(111)를 상호 연결하는 로드일 수 있다. 여기서 상기의 회전체(120)의 일면은 회전체(120)의 상부면, 하부면, 양 측면 중 적어도 하나일 수 있다.The elevating
또, 상기의 승강부재(133)는 결합부(114)와 결합되는 LM가이드(134)와, 이 LM가이드(134)와 결합되어 LM가이드(134)를 승강시키는 볼스크류(135)를 포함할 수도 있다. The lifting
또한, 승강유닛(130)은 글라스 홀더(110)를 승강시킬 수 있으면 상술한 수단 이외에 다양한 수단이 적용될 수 있음은 물론이다.
It goes without saying that various means other than the above-described means can be applied to the
회전유닛(140)은 제1플립챔버(10)의 외측에 설치되는 구동부재(141)와, 회전체(120)의 측면에 마련되어 구동부재(141)와 결합되는 회전축(142)을 포함한다. The
즉, 본 발명의 실시예에서 구동부재(141)가 구동되면 이 구동부재(141)와 결합되는 회전축(142)이 정회전 또는 역회전되어 회전체(120) 역시 정회전 또는 역회전되고, 이로 인해 글라스가 지지되어 있는 글라스 홀더(110) 역시 회전체(120)의 회전 시 연동된다. That is, in the embodiment of the present invention, when the driving
또한, 상기의 회전유닛(140)은 회전체(120)을 회전시킬 수 있으면 상술한 수단 이외에 다양한 수단이 적용될 수 있음은 물론이다.
It is needless to say that various means other than the above-described means can be applied as long as the
정전척(150)은 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 회전체(120)의 내부 공간 바닥면에 고정 설치되며, 상술한 바와 같이 이송로봇에 의해 인입된 글라스의 일면(비증착면)을 정전 흡착하는 역할을 한다. 이러한 정전척(150)의 가장자리에는 다수의 돌출부(113)가 통과할 수 있는 요홈부(155)가 형성될 수 있다.
As shown in FIGS. 2 and 5, the
이하에서는 도 2 내지 도 6을 참조하여 상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치를 이용하여 글라스를 반전시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 이때, 도 5는 플립장치의 전방에서 플립장치의 동작을 살펴본 도면이다.Hereinafter, a process of reversing the glass using the flip device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6. FIG. 5 is a view illustrating the operation of the flip device in front of the flip device.
글라스를 반전시키기 위해서는 가장 먼저 (a) 제1이송로봇(40)에 의해 선행 공정이 완료된 글라스(G)가 제1플립챔버(10)의 내부로 진입되어 글라스 홀더(110)의 내부로 이송된다. 이때, 글라스(G)는 제1이송로봇(40)에 의해 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 이송된다. In order to invert the glass, (a) the glass G having completed the preceding process by the first transfer robot 40 enters the
(b) 다음으로 승강유닛(130)을 작동시켜 글라스 홀더(110)를 상승시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 글라스 홀더(110)의 상승 시 글라스 홀더(110)의 제1돌출부(113a)에 접촉되어 글라스 홀더(110)와 함께 상승된다. 이때, 제1이송로봇(40)은 몸체(1101)의 전면의 적어도 일부가 개방되어 있으므로 글라스 홀더(110)의 상승 시 상호 간섭되지 않는다.(b) Next, the
(c) 제1이송로봇(40)을 플립장치(100)로부터 이탈시킨다.(c) The first transfer robot 40 is released from the
(d) 다음으로 승강유닛(130)을 다시 작동시켜 글라스 홀더(110)를 하강시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 제1돌출부(113a)로부터 벗어나 일면(비증착면)이 정전척(150)에 의해 흡착되고, 이 상태에서 글라스 홀더(110)가 더욱 하강되어 글라스(G)의 이면(증착면)이 글라스 홀더(110)의 제2돌출부(113b)에 접촉된다.(d) Next, the
(e) 이후 회전유닛(140)을 작동시켜 글라스 홀더(110)를 180도 반전시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 정전척(150)에 의해 일면이 흡착되어 있고 이면이 제2돌출부(113b)에 지지되어 있으므로 글라스 홀더(110)로부터 이탈 없이 원활하게 반전된다. (e) Thereafter, the
(f) 다음으로 제1플립챔버(10)의 내부로 제2이송로봇(50)이 진입된다. 이때의 제2이송로봇(50)은 반전된 글라스 홀더(110)의 하측에 진입되며, 글라스(G)의 증착면이 하방을 향하고 있으므로 증착면의 손상을 방지하고자 피쉬-본(Fish-bone) 타입으로 형성된다.(f) Next, the
(g) 다음으로 승강유닛(130)을 다시 작동시켜 반전된 글라스 홀더(110)를 하강시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 제2돌출부(113b)로부터 벗어나 피쉬-본 타입의 제2이송로봇(50)에 의해 안착되고, 제2이송로봇(50)의 작동에 의해 제1플립챔버(10)로부터 진출된다.(g) Next, the
따라서 본 발명에서는 글라스가 다관절 로봇에 의해 반전되는 종래와는 달리 글라스 홀더 및 정전척에 의해 위치 고정된 상태에서 회전유닛에 의해 반전됨에 따라 저가의 비용으로 대형화된 글라스를 원활하게 반전시킬 수 있다.Therefore, unlike the prior art in which the glass is inverted by the articulated robot, the glass is inverted by the rotary unit while being fixed by the glass holder and the electrostatic chuck, so that the enlarged glass can be smoothly reversed at low cost .
한편, 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 이로 인해 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. will be. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
1: 박막 증착 시스템 10: 제1플립챔버
20: 증착챔버 30: 제2플립챔버
100: 플립장치 110: 글라스 홀더
111: 지지부재 112: 중공부
113: 지지부 113a: 제1돌출부
113b: 제2돌출부 114: 결합부
115: 전면 프레임 116: 후면 프레임
117: 측면 프레임 120: 회전체
130: 승강유닛 140: 회전유닛
150: 정전척1: thin film deposition system 10: first flip chamber
20: deposition chamber 30: second flip chamber
100: flip device 110: glass holder
111: support member 112: hollow
113:
113b: second projection 114:
115: front frame 116: rear frame
117: side frame 120: rotating body
130: lift unit 140: rotation unit
150: electrostatic chuck
Claims (12)
상기 챔버의 내부 공간에 배치되고, 그 내부에 공간을 가지며 상기 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부를 가지는 회전체;
상기 회전체의 내부 공간 바닥면에 고정 설치되며, 상기 제1게이트를 통해 인입된 글라스의 일면을 정전 흡착하는 정전척;
상기 회전체의 측면과 정전척 가장자리 사이에 배치되어 상기 제1게이트를 통해 인입된 글라스 일면의 가장자리 부분을 지지하며, 승강 구동에 따라 글라스를 상기 정전척의 상면으로 전달하는 제1글라스 홀더;
상기 정전척 상부에서 상기 제1글라스 홀더와 대향되게 이격 배치되며, 승강 구동에 따라 상기 정전척의 상면에 흡착된 글라스의 이면 가장자리 부분에 밀착되는 제2글라스 홀더;
상기 회전체의 외측에 구비되어 상기 글라스 홀더를 승강시키는 승강유닛; 및
상기 회전체를 정회전 또는 역회전시키는 회전유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.A chamber body having an interior space and having a first gate and a second gate on a side facing the first gate;
A rotating body disposed in an inner space of the chamber, the rotating body having a space therein and having an opening through which the glass passes on the front surface and the rear surface facing the first and second gates, respectively;
An electrostatic chuck fixed to the bottom surface of the inner space of the rotating body and electrostatically attracting one side of the glass drawn through the first gate;
A first glass holder disposed between a side surface of the rotating body and an edge of the electrostatic chuck to support an edge portion of a glass surface drawn through the first gate and to transmit a glass to an upper surface of the electrostatic chuck in accordance with the elevation driving;
A second glass holder disposed above the electrostatic chuck so as to face the first glass holder and closely attached to the rear edge of the glass adsorbed on the upper surface of the electrostatic chuck in accordance with the lift driving;
An elevating unit provided on the outer side of the rotating body to elevate the glass holder; And
And a rotation unit for rotating or reversing the rotating body.
상기 각 글라스 홀더는,
상기 정전척이 관통되는 중공부를 가지도록 상기 회전체의 전면 측에 대응되는 전면 프레임과, 상기 회전체의 후방 측에 대응되는 후면 프레임 및 상기 전,후면 프레임의 양 끝단을 상호 연결하는 측면 프레임을 포함하는 지지부재와,
상기 글라스의 가장자리 부분을 지지하도록 상기 지지부재의 테두리를 따라 상호 이격 설치되는 다수의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.The method according to claim 1,
Each of the glass holders includes:
A rear frame corresponding to a rear side of the rotating body, and a side frame connecting both ends of the front and rear frames to each other so as to have a hollow portion through which the electrostatic chuck penetrates, A support member,
And a plurality of protrusions spaced apart from each other along the rim of the support member to support edge portions of the glass.
상기 다수의 돌출부는 상기 각 프레임의 내측에서 상기 중공부를 향해 내측으로 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of protrusions are formed so as to protrude inward from the inner side of each frame toward the hollow portion.
상기 다수의 돌출부는 상기 각 프레임의 내측에서 상기 중공부를 향해 내측으로 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of protrusions are formed so as to protrude inward from the inner side of each frame toward the hollow portion.
상기 각 지지부재의 전방 및 후방 프레임 중 적어도 전방 프레임에는 이송로봇에 의해 인입된 글라스를 상기 돌출부로 전달할 때 상기 이송로봇이 간섭되지 않도록 요홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
Wherein at least a front frame of the front and rear frames of each support member is formed with a recess so that the transfer robot does not interfere with transferring the glass drawn by the transfer robot to the protrusion.
상기 승강유닛은,
상기 회전체의 하부면에 배치되는 적어도 하나 이상의 제1구동부재와, 상기 회전체의 하부면을 관통하며 상기 제1구동부재와 상기 제1글라스 홀더를 상호 연결하는 제1로드를 포함하는 제1승강유닛과,
상기 회전체의 상부면에 배치되는 적어도 하나 이상의 제2구동부재와, 상기 회전체의 상부면을 관통하여 상기 제2구동부재와 상기 제2글라스 홀더를 상호 연결하는 제2로드를 포함하는 제2승강유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
The elevating unit includes:
At least one first driving member disposed on a lower surface of the rotating body and a first rod passing through a lower surface of the rotating body and interconnecting the first driving member and the first glass holder, An elevating unit,
At least one second driving member disposed on an upper surface of the rotating body and a second rod passing through an upper surface of the rotating body and interconnecting the second driving member and the second glass holder, And a lifting unit.
상기 제1글라스 홀더와 상기 제2글라스 홀더는 상하로 상호 이격된 측면 프레임을 상호 연결하는 연결부재를 통해 일체로 구성되며,
상기 승강유닛은,
상기 회전에 상부면 또는 하부면 중 어느 하나의 면에 배치되는 적어도 하나 이상의 구동부재와, 상기 구동부재가 배치되는 상기 회전체의 일면을 관통하며 상기 제1글라스 홀더 또는 제2글라스 홀더 중 어느 하나와 상기 구동부재를 상호 연결하는 연결로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
Wherein the first glass holder and the second glass holder are integrally formed by a connecting member interconnecting upper and lower side frames spaced apart from each other,
The elevating unit includes:
At least one driving member disposed on any one of the upper surface and the lower surface in the rotation, and at least one of the first glass holder and the second glass holder passing through one surface of the rotating body on which the driving member is disposed, And a connecting rod interconnecting the driving member.
상기 제1글라스 홀더와 상기 제2글라스 홀더는 상하로 상호 이격된 측면 프레임을 상호 연결하며 상기 회전체 측으로 돌출되어 상기 승강유닛과 결합되는 결합부를 포함하는 연결부재를 통해 일체로 구성되며,
상기 승강유닛은,
상기 회전체 상부면 또는 하부면 중 어느 하나의 면에 배치되는 적어도 하나 이상의 구동부재와, 상기 구동부재가 배치되는 회전체 일면을 관통하며 상기 연결부재의 결합부와 상기 구동부재를 상호 연결하는 연결로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
Wherein the first glass holder and the second glass holder are integrally formed through a connecting member that interconnects upper and lower side frames mutually spaced and protrudes toward the rotating body and includes an engaging portion that engages with the elevating unit,
The elevating unit includes:
At least one driving member disposed on any one of the upper surface and the lower surface of the rotating body, and a connection member connecting the coupling member of the connecting member and the driving member, And a load.
상기 연결로드는 상기 회전체의 외측에 배치되며,
상기 연결부재의 결합부와 대향하는 상기 회전체의 대향면에는 상기 구동부재의 승강 구동에 따라 상기 결합부가 승강되도록 가이드하는 슬롯이 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.9. The method of claim 8,
Wherein the connecting rod is disposed outside the rotating body,
Wherein a slot is formed on an opposite surface of the rotating body facing the engaging portion of the connecting member to guide the engaging portion to be lifted and lowered according to the driving of the driving member.
상기 회전유닛은 상기 챔버 본체의 외측에 배치되는 구동부재와, 상기 챔버 본체를 관통하며 상기 회전체에 결합되는 회전축을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.3. The method of claim 2,
Wherein the rotating unit includes a driving member disposed on the outer side of the chamber body, and a rotating shaft passing through the chamber body and coupled to the rotating body.
상기 플립챔버의 글라스를 전달받아 증착면에 박막을 증착하는 증착챔버와,
상기 플립챔버와 증착챔버의 사이에 배치되어 상기 플립장치에 의해 반전된 글라스를 상기 증착챔버로 이송하는 이송로봇이 설치되는 이송챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 시스템.10. A flip chamber comprising a flip chamber according to any one of claims 1 to 10,
A deposition chamber which receives the glass of the flip chamber and deposits a thin film on the deposition surface,
And a transfer chamber disposed between the flip chamber and the deposition chamber, wherein the transfer robot transfers the glass inverted by the flip device to the deposition chamber.
상기 이송로봇은 글라스의 증착면의 손상을 방지하도록 증착면의 가장자리에 접촉되는 이송로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 시스템.12. The method of claim 11,
Wherein the transfer robot includes a transfer robot that contacts the edge of the deposition surface to prevent damage to the deposition surface of the glass.
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