JP4577156B2 - 無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法 - Google Patents
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以下、本発明の実施の形態1における無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解ニッケルめっき方法について、プリント配線板などに形成した銅電極の上に無電解めっき方法によって所定のめっき電極パターンを形成する方法を一例として図面を用いて説明する。
酢酸ニッケル:35g/L
乳酸:62ml/L
EDTA:19g/L
ホウ酸:25g/L
ヒドラジン水和物:49ml/L
pH:11(水酸化ナトリウムで調整)
浴温:80℃
この無電解ニッケルめっき浴を用いて無電解ニッケルめっきを行うことによって銅電極2の表面のみに選択的にニッケルめっき膜4を製膜することが可能であった。特に、この無電解ニッケルめっき浴の特徴は銅電極2の表面のみにニッケルめっき膜4を選択的に形成することが可能となり、さらに無電解ニッケルめっき浴の組成を限定することによってニッケルめっき膜4の形成速度を11μm/hrという無電解めっきとしては高速のめっきレートで製膜できることを実現している。
2 銅電極
3 レジストパターン
4 ニッケルめっき膜
5 金めっき膜
Claims (2)
- 酢酸ニッケルからなる金属供給源としてのニッケル塩と、還元剤としてのヒドラジンと、錯化剤としてのEDTAおよび乳酸と、pH緩衝剤としてのホウ酸とからなり、前記酢酸ニッケルを30.3〜35.4g/L、前記ヒドラジンを24.3〜48.6ml/L、前記乳酸を49.3〜61.6ml/L、前記EDTAを9.5〜19g/L、前記ホウ酸を24.8〜37.2g/Lの浴組成とした無電解ニッケルめっき浴。
- 請求項1記載の無電解ニッケルめっき浴を用いて、絶縁基板上の銅電極上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解めっき方法。
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