JP4576543B2 - 高速化疲労試験 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速化疲労試験に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路製造業者は、集積回路を試験して、許容できない程短い有効寿命につながる可能性がある潜在的欠陥をもつチップを識別しようと試みることが多い。
そのような試験を必要とする集積回路の一例が、強誘電体ランダムアクセスメモリ(FeRAM)である。通常、FeRAMにはメモリセルのアレイが含まれ、各メモリセルには少なくとも一つの強誘電体コンデンサが含まれる。各強誘電体コンデンサには、導電性極板間に挟まれた強誘電体材料が含まれる。FeRAMセルにデータビットを記憶させるには、書き込み動作によってFeRAMセルの強誘電体コンデンサの極板に書き込み電圧を印加し、強誘電体材料を書き込み対象データビットに関連する方向に分極させる。書き込み電圧を除去した後、強誘電体材料に持続性分極が残るので、格納されたデータビットの不揮発性記憶が達成される。
【0003】
FeRAMに関する従来の読み出し動作は、強誘電体コンデンサの一方の極板をビットラインに接続し、他方の極板を読み出し電圧まで昇圧することで、FeRAMセルに記憶されたデータビットを判定している。強誘電体コンデンサ内の持続性分極が読み出し電圧に一致する方向であった場合、読み出し電圧によって強誘電体コンデンサを流れる比較的小さな電流が発生し、前記ビットライン上に小さな電荷および小さな電圧変化が生じる。最初に持続性分極が読み出し電圧と逆であった場合、前記読み出し電圧によって持続性分極の方向が反転され、極板が放電されて、ビットライン上に比較的大きな電荷および比較的大きな電圧上昇が生じる。センスアンプは、得られたビットライン電流又は電圧から、記憶された値を判定することができる。
【0004】
強誘電体コンデンサの分極状態を変更するFeRAMセルの読み出しおよび書き込みの繰り返しは、強誘電体材料を疲労させ、FeRAMセルの性質を変化させてしまう場合がある。生じた疲労は、最終的に故障につながる可能性がある。
あるFeRAMセルが故障するであろう時を予測する1つの方法は、FeRAMに対する一連の読み出し処理および書き込み処理を実施する前後に、そのFeRAMの性質を測定することである。そして、測定されたFeRAMの性質の変化から、そのFeRAMの所望の最低寿命を推定することができ、そのFeRAMセルがまだ動作可能であるか否かを推定することができる。FeRAMセルが所望の最低寿命に達する前に故障するであろうことが推定により示された場合、そのFeRAMセルは潜在的欠陥を有している可能性があり、メモリ装置内の予備のFeRAMセルと交換することができる。
【0005】
市場で生き残れるだけの寿命を備えた記憶装置を提供するためには、FeRAMセルが故障するまでの読み出しサイクルまたは書き込みサイクルの最小数が十分に大きくなければならない(例えば、1015サイクルのオーダー以上)。故障までのサイクル数が大きいと、疲労試験が極めて時間のかかるものになる場合がある。例えば、1015回の読み出し/書き込みサイクルまで推定するには、FeRAMセルに対して1012回の読み出し/書き込みサイクルを実際に実施する試験が当然に必要になる場合がある。しかしながら、妥当な大きさのFeRAM(例えば4メガビットFeRAM)のすべてのメモリセルに対して1012回もの読み出しおよび書き込み処理を実施することは、文字通り日数を必要とし、FeRAMの製造試験にとって非現実的であり、FeRAM設計時には少なくとも厄介である。FeRAM一個当たり少数の読み出しサイクル及び書き込みサイクルで推定することにより試験時間を低減することもできるが、サイクル数を少なくすると試験精度も低下することになる。
【0006】
特許文献1には、疲労試験を高速化することが可能な試験動作モードを有するFeRAMが記載されている。このFeRAMは、試験モードでは2つの極板部分にパルスを同時に印加し、通常モードでは単一の極板にパルスを同時に印加することができる特定のFeRAM構成を用いる。従って、試験モードでは、通常モードにおける読み出し/書き込み動作によって同時アクセスされるFeRAMセル数よりも多数のFeRAMセルに同時アクセスすることができる。
【0007】
【特許文献1】
米国特許第6,314,018号明細書
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
信頼性の高いFeRAMを提供するための正確な試験の必要性を考慮して、商用上好都合な時間内で疲労試験が可能な改善された構成および処理を探究する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によると、FeRAMは疲労試験を高速化する一連の試験モードを実施する構成を有する。一試験モードでは、FeRAMの各部分における標準的な読み出し/書き込みのデコードを用い、全ての部分を同時に動作させる。
他の試験モードでは、全ての極板ライン群および全てのセグメントについて、1極板ライン群当たり一行を同時に動作させる。同一行を反復動作させてFeRAMの一部を極度(例えば1014回)に疲労させたり、或いは複数行の極板ライン群を順に動作させて多数のFeRAMセルを疲労させたりすることができる。
【0010】
本発明の一実施形態は、FeRAMなどの集積メモリである。このメモリには複数のセグメントが含まれ、各セグメントはビットラインと該ビットラインに接続されたメモリセルを含む。このメモリ用のアドレスデコード回路は読み出し及び書き込み動作用の第1のモードを有し、第1のモードでは、アドレスデコード回路が前記セグメントのうちの1つを選択して、選択されたセグメントにおけるメモリセルへのアクセスを可能にする。アドレスデコード回路は高速化疲労処理用の第2のモードを有し、第2のモードでは、アドレスデコード回路が全てのセグメントを選択し、全てのセグメントにおけるメモリセルに同時にアクセスして状態を変化させることを可能にする。通常、第1のモードでは、アドレスデコード回路が選択セグメント内のビットラインだけをアクセス可能にするが、第2のモードではアドレスデコード回路が全てのビットラインについて駆動回路を駆動する。
【0011】
FeRAMの場合、通常、各メモリセルに選択トランジスタおよび強誘電体記憶コンデンサが含まれ、各セグメントにはメモリセルの各部分集合に接続された極板ラインが含まれる。メモリセル内の選択トランジスタは記憶コンデンサの一方の極板を対応するビットラインに接続し、各極板ラインはその極板ラインに対応するメモリセル内の各記憶コンデンサの他方の極板に接続されている。第2のモードでは、アドレスデコード回路が、各セグメントにおける複数の極板ラインのうちの1本だけをアクティブにするか、又は、全ての極板ラインをアクティブにする。全ての極板ラインのアクティブにする方がより多数のFeRAMセルの状態を同時に変更することができるが、各ビットラインに接続された複数のFeRAMセルの分極状態を反転させるためには、一般に多量のビットライン電流が必要になる。
【0012】
本発明の他の実施形態は、1以上のメモリ部分と、第1のアドレスデコード回路と、第2のアドレスデコード回路とを含むFeRAMである。各メモリ部分には、メモリセル、ビットライン及びワードラインが含まれる。メモリセルは行・列に配置され、メモリセルの各行が複数のワードラインのうちの対応する1本に接続され、メモリセルの各列が複数のビットラインのうちの対応する1本に接続されている。各メモリ部分はさらにセグメントに分割してあり、各セグメントには列集合内のビットライン及びメモリセルが含まれる。各セグメントはさらに極板ラインおよび駆動回路を含み、それらの駆動回路はセグメント内の極板ラインにそれぞれ接続してある。第1のアドレスデコード回路はセグメント選択信号を生成し、第2のアドレスデコード回路は極板ライン選択信号を生成する。各極板ライン駆動回路は、その駆動回路を含むセグメントに対応するセグメント選択信号と対応する極板ライン選択信号との両方のアクティブ化に応答して、接続された極板ラインを駆動する。
【0013】
試験モードにおいて、第1及び第2のデコード回路は高速化疲労処理を実施する。特に、第1のアドレスデコード回路は、セグメント選択信号のうちの1つだけをアクティブにする通常モードと、全てのセグメント選択信号を同時にアクティブにする試験モードとを有することができる。同様に、第2のアドレスデコード回路も、極板ライン選択信号のうちの1つだけをアクティブとする通常モードと、全ての極板ライン選択信号を同時にアクティブにする試験モードとを有することができる。通常の読み出し書き込み動作の場合、第1および第2のアドレスデコード回路はそれぞれ通常モードで動作する。一高速化疲労処理では、第1のアドレスデコード回路が試験モードで動作するとともに、第2のアドレスデコード回路が通常モードで動作する場合があり、他の高速化疲労処理では、第1及び第2のアドレスデコード回路がそれぞれ試験モードで動作する場合がある。
【0014】
メモリが複数部分を含む場合、第3のアドレスデコード回路は複数の部分選択信号を生成する場合がある。第3のアドレスデコード回路は、前記複数の部分選択信号のうちの1つだけをアクティブにする通常モードと、全ての部分選択信号を同時にアクティブにする試験モードとを有する。
【0015】
本発明のさらに他の実施形態は、高速化疲労処理であり、下記のステップを含む。すなわち、(a)1以上のワードラインをアクティブにしてFeRAMアレイ内のFeRAMセルを選択するステップと、(b)アクティブにしたワードラインに対応する1以上の極板ラインをアクティブにするステップと、(c)FeRAMアレイ内の全てのビットラインを同時にアクティブにし、前記極板ラインおよび前記ビットラインのレベルをアクティブにすることで、選択されたFeRAMセルの分極状態を反転させるステップである。上記ステップ(b),(c)は複数回(例えば1012〜1014回)繰り返して、選択されたFeRAMセルを疲労させるのが通常である。各繰り返しについてFeRAMセルの状態を反転させる必要があるため、通常、前記極板ラインおよび前記ビットラインの駆動レベルは繰り返しのたびに変更される。ステップ(a)で選択されたFeRAMセルはステップ(b)及び(c)の全ての繰り返しの間維持することもできるし、ステップ(a)の反復によって、疲労させるFeRAMセルが識別される範囲内で選択されたワードラインアドレスを循環させることもできる。
【0016】
ステップ(a)で複数のワードラインを同時にアクティブにする場合、通常、それらのワードラインがFeRAMアレイ内の異なる極板ラインに対応するようにワードラインを選択することで、大型の極板ライン駆動回路が不要になる。ステップ(b)では通常、アクティブにしたワードラインに対応する全ての極板ラインを極板ライン駆動回路によって同時駆動させ、ステップ(b)では、FeRAMセルアレイ内の全ての極板ラインを同時に駆動して、多数のFeRAMセルを同時に循環させることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
異なる図面で使用される同一の符号は、類似または同一の構成要素を表わす。
本発明の一実施形態によれば、FeRAMは高速化疲労試験処理用の試験モードを実施するアレイ構造及びデコード回路を有する。図1は、本発明の一実施形態によるFeRAM100のブロック図である。FeRAM100は、FeRAMコア110と、デコード回路130,135と、主制御論理回路140と、プリチャージ回路150と、I/Oバッファ160とを含む。FeRAMコア110はデータ記憶用のFeRAMセルを含み、デコード回路130,135は読み出し書き込み用のアドレス信号をデコードすなわち解釈し、高速化疲労処理によりFeRAMコア110内の特定のFeRAMセルがアクセスされる。主制御論理回路140は、読み出し動作、書き込み動作および高速化疲労処理を含むFeRAM100の動作を制御する。プリチャージ回路150とI/Oバッファ160は協働して、書き込み用データ信号をFeRAMコア110に入力し、FeRAMコア110から読み出したデータ信号を出力する。
【0018】
図1の例示的実施形態では、FeRAMセルを含むFeRAMコア110は、アドレスデコードおよびデータアクセス用に8個の部分120−0〜120−7に分割してある。具体的には、部分120−0〜120−7が2行4列のアレイを形成しており、各部分対(120−0,120−4),(120−1,120−5),(120−2,120−6),(120−3,120−7)が1メガビットのデータ記憶部を含み、FeRAM100は4メガビットの装置になってる。FeRAM100内の部分の大きさや構成や数は、本発明の一実施形態の具体例を示す例に過ぎない。言うまでもなく、本明細書に記載する4メガビットの構成は、本発明の思想から外れることなく、サイズを拡大・縮小したり、配置を変更したりすることができる。
【0019】
FeRAMコア110内のFeRAMセルにアクセスする場合、部分対デコーダ130が2つのアドレスビットをデコードし、4個の選択信号SCPSEL0,SCPSEL1,SCPSEL2,SCPSEL3のうちの1つをアクティブにし、アクセス用に選択されたメモリセルを含む水平隣接対部分(120−0,120−4),(120−1,120−5),(120−2,120−6),(120−3,120−7)を選択する。各部分120−0〜120−7は16個のセグメントを含み、セグメント群デコーダ135が5個のアドレスビットをデコードしてセグメント選択信号SGSEL0〜SGSEL31のうちの1つをアクティブにすることで、選択された部分対のうちの一方のセグメントを選択する。
【0020】
図2は、図1のメモリコア110の部分120の例示的実施形態のブロック図である。この例示的実施形態では、各部分120には、部分120内の16個のセグメントにわたって連続する512本のワードラインWL0〜WL511が含まれる。メモリコア110の各部分120はさらに、部分制御論理回路210と、極板群選択論理回路220と、ワードラインデコード及び駆動回路230,235と、16個のセグメント240−0〜240−15とを含む。各セグメント240には、64本のビットラインと、セグメント制御論理回路250と、64個のセンスアンプ260と、16個のビット群270が含まれる。各ビット群270は共通の極板ラインをもつFeRAMセルの集合を含み、各ビット群270に関連する極板駆動回路225がそのビット群270の極板ライン電圧PL<0:15>を制御する。
【0021】
FeRAM100における通常の読み出し動作または書き込み動作は、64個のFeRAMセルを一度にアクセスする。通常アクセスのためのFeRAMセルの選択動作には、ワードラインWL0〜WL511のうちの選択された1つをアクティブにし、選択されたセグメント240をグローバルI/Oバスに接続し、選択されたセグメント240内の極板ラインのうち、選択されたワードラインに対応する極板ラインだけを同時にアクティブにすることが含まれる。ワードラインのアクティブ化動作には、部分対デコーダにより、部分対選択信号SCPSEL0〜SCPSEL3のうちの1つをアクティブにして、一対の部分120を選択することが含まれる。選択された部分120にある極板群選択論理回路220は、アドレス信号A<9:6>から選択されたメモリセルの行アドレスに対応するビット群270を判定し、極板群選択論理回路220によって駆動されたワードラインデコーダ230が、アドレス信号A<5:1>をデコードして、関連するワードライン駆動回路235に選択されたワードラインを起動させる。極板群選択論理回路220およびセグメント群デコーダ135の両方によって選択された極板ライン駆動回路225だけが、それに対応する極板ラインをアクティブにする。
【0022】
図3は、ビットラインBL0〜BL63およびセンスアンプ260−0〜260−63を有するビット群270の例を示す。この例示的実施形態において、ビット群270はFeRAMセル310のアレイであり、各FeRAMセル310には、一方の極板がビット群270用の極板ラインに接続され他方の極板が選択トランジスタ314を介してビットラインに接続された強誘電体コンデンサ312が含まれる。本発明の代替実施形態では、相補的ビットラインに接続された2つの強誘電体コンデンサを含むものなど、他のFeRAMセルおよびビット群構造も用いることができる。
【0023】
通常の書き込み動作の場合、グローバルI/Oバス上の信号GIO<63:0>は書き込みデータビットを表わす。選択されたセグメントのビットラインBL63〜BL0にグローバルI/Oバスを接続し、それらのビットライン電圧とアクティブにした極板ライン電圧との電圧差によって、FeRAMセル内の選択された行にあるFeRAMセル310の分極状態を設定し、書き込みデータビットを表わすようにする。
【0024】
通常の読み出し動作の場合、選択されたビットライン群の極板ラインをアクティブにすることで、選択されたFeRAMセル内の強誘電体コンデンサ312を通してビットラインBL0〜BL63へ流れる電流が生じる。アクティブにした極板ラインは選択された行内の全ての強誘電体コンデンサを強制的に同一の分極状態にし、各ビットラインに流れる電流又は電荷の量はそのアクティブにした極板ラインが強誘電体コンデンサ312の分極状態を反転させたか否かによって決まる。センスアンプ260は、ビットライン電圧又は電流を検出して、グローバルI/Oバスに出力されるデータ値を生成することができる。
【0025】
ビットラインBL0〜BL63は、セグメント240内の全てのビット群270−0〜270−15にわたって連続しており、読み取り動作中はセンスアンプ260に接続される。図3ではセンスアンプ260がビット群270の片側にあるように図示されているが、センスアンプ260をビットラインBL0〜BL63のピッチ内にレイアウトするため、センスアンプ260のうちの半分はビットラインBL0〜BL63の他端に置くのが一般的である。
【0026】
例示の実施形態の場合、各センスアンプ260は、「FeRAM with a Single Access/Multiple-Comparison Operation」と題する米国特許出願第10/115,753号明細書に記載されている比較器型センスアンプである。各センスアンプ260は、検出処理の際に動作し、取り付けられたビットライン上の電圧を変化させることなく、そのビットライン電圧と基準電圧発生器265からの基準電圧VREFとを比較する。出力ドライバ350は、検出動作の終了時にセンスアンプによって判定されたデータ値を表わすデータ信号GIO<63:0>を駆動し、書き戻し回路360は、書き戻し処理の必要性に応じて、読み出し処理の後、選択されたFeRAMセル310にデータ値を復元する。
【0027】
本発明による高速化疲労処理の間、ビットラインBL0〜BL63に接続された駆動回路370は、それらのビットライン電圧を引き上げたり引き下げたりする。図4は、本発明の一実施形態による高速化疲労処理400を示すフロー図である。高速化疲労処理400は、FeRAMセルを2つの分極状態間で高速に循環させる。疲労処理400は、多数のFeRAMセルに同時にアクセスするので、通常動作で必要になるデータ入出力時間やデータ検出時間に関連する遅延時間がなく、通常の読み出しおよび書き込み動作に比べて高速に実施される。
【0028】
高速化疲労処理400は、ステップ410で全ての部分および全てのセグメントを選択することから開始される。図1のメモリ100において、主制御論理回路140が信号AFをアクティブにし、この信号が部分対デコーダ130およびセグメント群デコーダ135を試験モードで動作させ、全ての部分対選択信号SCPSEL0〜SCPSEL3および全てのセグメント選択信号SGSEL0〜SGSEL31が同時にアクティブになり、全ての部分120及びセグメント240が選択される。
【0029】
ステップ420において、アドレス信号が、各部分120内の行を選択し、高速化疲労処理400の対象となるFeRAMセルを指定する。このアドレス信号は、外部ソースからFeRAMチップのI/Oパッドを介して入力することもできるし、内部制御回路で生成することもできる。例えば、試験モードにおいて、メモリ100の主制御論理回路140は、各部分120において一行のFeRAMセルを選択するアドレス信号A<9:0>を生成することができる。各部分120内では、極板群選択論理回路220、ワードラインデコーダ230およびワードライン駆動回路235における通常のアドレスデコード処理が、ワードラインWL0〜WL511のうちの1本を選択してアクティブにする。
【0030】
高速化疲労処理用の行アドレスを選択した後、ステップ430で、選択された極板ラインおよび全てのビットラインを、その選択されたFeRAMセルの分極状態が反転されるレベルまで駆動する。本発明のこの実施形態の極板ラインの場合、極板群選択論理回路220で選択された行アドレスを通常どおりアドレスデコードすることによって、極板ライン選択信号PSEL0〜PSEL15のうちの1本をアクティブにする。各セグメント240は、全てのセグメント選択信号SGSEL0〜SGSEL31がアクティブになっているとき、アクティブにした極板ライン選択信号に応答して、対応する極板ラインをセグメント制御論理回路250によって選択された電圧(例えばVccまたはVss)まで駆動する極板駆動回路225を含む。極板駆動回路225が選択された極板ラインを駆動させるのと同時に、ビットラインバイアス回路370は、すべてのビットラインを、アクティブにした前記極板ラインの電圧に対して相補的な電圧まで駆動する。
【0031】
選択されたFeRAMセルの分極状態を反転するステップ430では、選択されたFeRAMセルの現在の分極状態に応じて異なる電圧を、ビットライン及び選択された極板ラインに印加する。具体的には、選択されたFeRAMセルが第1の分極状態にある場合、主制御回路140は信号BLHIBをアクティブにするとともに信号BLLOを非アクティブにし、セグメント制御論理回路250は信号PLLOをアクティブにするとともに信号PLHIBを非アクティブにする。これに応じて、ビットラインバイアス回路370は全てのセグメント240における全てのビットラインBL0〜BL63を電源電圧VDDまで駆動し、極板駆動回路225が全てのセグメント240内の選択された極板ラインを接地して、選択されたFeRAMセルを強制的に第2の分極状態にする。選択されたFeRAMセルが第2の分極状態になると、主制御回路140は信号BLHIBを非アクティブとするとともに信号BLLOをアクティブにし、セグメント制御論理回路250は信号PLLOを非アクティブするとともに信号PLHIBをアクティブにする。次いで、ビットラインバイアス回路370が全てのセグメント240において全てのビットラインBL0〜BL63を接地し、極板駆動回路225が選択された極板ラインを電源電圧VDDまで駆動する。
【0032】
ステップ440は、選択されたFeRAMセルのさらなる循環が必要であるか否かを判定する判断ステップである。さらなる循環が必要な場合は、処理400はステップ440から分岐してステップ430へ戻り、選択されたメモリセルの分極状態を再度反転させる。例示の高速化疲労処理は、FeRAMセルの分極状態を1012〜1014回反転させる場合がある。処理400が選択されたFeRAMセル集合について目標サイクル数に達すると、ステップ450で、メモリセルの他の行についてさらにまだ試験が必要であるか否かを判定する。まだ必要であれば、処理400はステップ450から分岐してステップ420に戻り、他のFeRAMセル集合を指定するための他の行アドレスを選択する。所望のFeRAMセルが全て疲労され終わると高速化疲労処理400は終了し、別の試験により、選択されたFeRAMセルの性能を計測することで、疲労により生じたFeRAMセルの変化を検出することができる。
【0033】
高速化疲労処理400が有するFeRAMセルを疲労させる従来の方法に勝る一つの利点は、疲労処理400が、従来の読み出し書き込み処理で行なわれる数よりも多数のFeRAMに同時にアクセスしてそれらを疲労させる点である。具体的には、FeRAM100における通常の読み出し及び書き込み動作は、1セグメント240内の1行のFeRAMセル(64個のFeRAMセル)にしか作用しないが、高速化疲労処理は、各セグメント240内の1行(約128×64個のFeRAMセル)に対して同時に作用する。加えて、各セグメント内の1行だけしかアクセスされず、各セグメント240は、ワードライン、ビットライン及び極板ラインについて個別のバイアス回路を有しているので、高層化疲労処理400の際に書き込み及び読み出し処理を模倣するのに必要な電流を供給する目的でサイズを大きくする必要もない。
【0034】
図5は、多数のFeRAMセルを同時に疲労させることができる高速化疲労処理500を示すフロー図である。疲労処理500は、疲労処理400(図4)と同様にステップ410から開始され、このステップで、FeRAM内の全てのセクタおよびセグメントを同時に選択、すなわちアクティブにする。
【0035】
高速化疲労処理500のステップ520は、すべてのセグメントのすべての極板ライン群において1本のワードラインを選択してアクティブにする。例えば図1のメモリ100の場合、主制御論理回路140は、信号AFおよび信号AFPG16をアクティブにすることで、高速化疲労処理500を開始する。アクティブになった信号AFは、部分対デコーダ130およびセグメントデコーダ135に、SCPSEL0〜SCPSEL3及びSGSEL0〜SGSEL31を同時にアクティブにさせる。アクティブ信号AFPG16は、極板群選択論理回路220(図2)に、極板ライン選択信号PLSEL0〜PLSEL15を全て同時にアクティブにさせる。極板選択信号PLSEL0〜PLSEL15がアクティブな状態で、各ワードラインデコーダ230が1本のワードラインを選択する。
その結果、各セグメント240(及び各部120)は、16本のワードラインが同時にアクティブになる。
【0036】
各セグメントにおいて複数のワードラインがアクティブな状態で、ステップ530では、全ての極板ライン及び全てのビットラインを、選択されたFeRAMセルの分極状態が反転されるレベルまで駆動する。メモリ100では、全極板ライン選択信号をアクティブにすることにより、全ての極板ライン駆動回路225(図2)がその各々の極板ラインを駆動することになる。ビットライン駆動回路370は全てのビットラインを相補的電圧レベルへ同時駆動し、この電圧レベルが極板ライン電圧と組み合わさって選択されたFeRAMセルの分極を反転させる。ステップ430について上記したのと同様に、ビットライン及び極板ライン上の駆動電圧は、選択されたFeRAMセルの現在の分極状態に応じて決まる。
【0037】
高速化疲労処理500では多数のFeRAMセルに同時にアクセスしているが、その大半が大型の駆動回路を必要としない。特に、図2の実施形態の場合、各ワードライン駆動回路235が1本のワードラインを駆動し、各極板駆動回路225が1つの極板を駆動する。従って、高速化疲労処理500にとっては、通常の読み書きアクセスに必要な大きさの回路225,235で十分である。しかしながら、ビットライン駆動回路370(図3)内のトランジスタは、複数のFeRAMセルの分極状態を同時に反転させるのに十分なだけの電流を供給する必要があるので、それに応じた大きさにする必要がある。回路370のトランジスタの大きさは、極板ラインドライバ225内の対応するトランジスタの大きさの約1/4にしなければならない。その理由は、高速化疲労処理500の例示の実施形態の場合、PL駆動回路が64個のFeRAMセルの容量性負荷を駆動するのに対し、ビットライン駆動回路370内のトランジスタは16個のFeRAMセルを駆動するだけでよいからである。
【0038】
高速化疲労処理は、短時間ですべてのFeRAMセルを疲労させるように拡張することもできる。具体的には、処理500は1極板ライン群当たり1行のFeRAMのにアクセスするので、1つの極板ライン群をカバーする行アドレスの集合を用いることで、すべてのFeRAMセルにアクセスすることができる。図6は、FeRAM全体についての疲労処理600のフロー図である。疲労処理600は、ステップ410,520,530,540を含み、それらが疲労処理500と同じ方法で実施される。疲労処理600は、FeRAMを完全にカバーする一連の値(例えば0〜31)を通して行アドレスを循環させるステップ640をさらに含む。このように疲労処理600によって全てのFeRAMセルを均一に疲労させることができる理由は、ワードラインアドレスの循環が分極状態の循環の反復回数内でネストされるからである。
【0039】
上記の高速化疲労処理は、FeRAMに対する疲労効果の試験に必要な時間を大幅に低減させる。通常、FeRAMの開発中に疲労効果を正確に特徴付けるためには、様々な条件下で時間の許す限り多数回のサイクルにわたってメモリセルを疲労させる。試験により、メモリが理論上1016回を超えて動作可能であることが示された場合、10年の寿命を保証することができる。しかしながら、80nsのサイクルタイムをもつ従来の書き込み動作を用いた疲労処理は、メモリセルを1012回疲労させるのに約2日間(すなわち1012×80ns×2≒44.4時間)を要し、メモリセルを1014回疲労させるのに約6カ月(すなわち1014×80ns×2≒6カ月)を要する。
【0040】
通常、従来の書き込み動作を用いて同時に疲労させることができるメモリセルの数は、データパス幅によって決まり、大抵128個のメモリセル未満である。
従って、通常のアクセス(例えば書き込み動作)を用いて平均的サイズのメモリの大部分を疲労試験することは、時間がかかりすぎるので、実用的でない。例示の実施形態の高速化疲労処理400,500,600は、128個のセグメントをアクティブにし、各セグメント内の行の選択的部分集合を疲労させることができる。例示の実施形態の場合、高速化疲労処理400は、各セグメント内で1行を疲労させるので、1クロックサイクル当たり8,192個(すなわち128セグメント×1行×64個)のメモリセルを同時に疲労させることができる。高速化疲労処理500,600は、各セグメント内で16行を疲労させるので、1クロックサイクル当たり131,072個(すなわち128セグメント×16行×64個)のメモリセルを同時に疲労させることができる。
【0041】
それでも、高速化疲労処理は、メモリセルを1012回疲労させるのに2×1012サイクルを必要とする。しかしながら、その疲労化シーケンスは、通常の書き込み動作よりも遥かに単純である。本発明による高速化疲労処理は、書き込みシーケンス(「01010・・・」)があらかじめ分かっているので、メモリアレイ外部からデータの持ち込む必要がない。従って、高速化疲労処理は、閉鎖された内部処理にすることができ、長い遅延時間をなくすことができる。疲労処理400,500の他の利点は、同一行に反復してアクセスするので、ワードラインにパルスを印加する必要がなく、ワードラインを電源電圧VDDに保つことができることである。このように、本高速化疲労処理のクロック周期は、通常のメモリアクセスのクロック周期よりも大幅に短いものにすることができる。例えば、クロック周期が10nsの場合、高速化疲労処理400は、8192個のメモリセルを、僅か5時間半(1012×10ns×2=5.5時間)で1012回、又は、23日(1014×10ns×2)で1014回疲労させることができる。時間を短くするほど、FeRAMの開発及び/又は製造中における疲労試験が実用的なものになる。
【0042】
本発明は、特定の実施形態を参照して説明されているが、その説明は本発明の応用の一例に過ぎず、限定と捉えるべきではない。例えば上記の疲労処理は、FeRAMの構成及びサイズに関して説明されているが、この疲労処理はメモリの構成及びサイズに用いることができる。開示した実施形態の様々な他の改造および特徴の組み合わせは、特許請求の範囲により規定される本発明範囲内にある。
【0043】
【発明の効果】
本発明は、上記構成により、疲労試験を高速に実施することが可能なFeRAM装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態によるFeRAMのブロック図である。
【図2】図1のFeRAMの一部分を示すブロック図である。
【図3】図2の部分内のセグメントを示す図である。
【図4】本発明の一実施形態による高速化疲労処理のフロー図である。
【図5】本発明の別の実施形態による高速化疲労処理のフロー図である。
【図6】本発明のさらに別の実施形態による高速化疲労処理のフロー図である。
【符号の説明】
100 FeRAM
110 FeRAMコア
130,135 デコード回路(アドレスデコード回路)
140 主制御論理回路
50 プリチャージ回路
160 I/Oバッファ
120−0〜120−7 部分
210 制御論理回路
220 極板群選択論理回路(アドレスデコード回路)
225 極板駆動回路
230 ワードラインデコーダ(アドレスデコード回路)
235 ワードライン駆動回路
240−0〜240−15 セグメント
250 セグメント制御論理回路
260 センスアンプ
270 ビット群
310 FeRAMセル
312 強誘電体コンデンサ(記憶コンデンサ)
314 選択トランジスタ
322 ビットライン
350 出力ドライバ
370 ビットラインバイアス回路
400,500,600 高速化疲労処理
WL0〜WL511 ワードライン
BL0〜BL63 ビットライン
PSEL0〜PSEL15 極板ライン選択信号
SGSEL0〜SGSEL31 セグメント選択信号

Claims (3)

  1. 高速疲労処理を実施する機能を備えたFeRAMアレイ(110)であって、
    複数のワードライン、複数のビットライン、及びそれらの交点にそれぞれ配置された複数のFeRAMセルを含み、前記FeRAMセルのそれぞれに接続された複数の極板ラインを更に含み、
    (a)アレイ内の一行のFeRAMセルを循環的に選択するアドレス信号を生成する制御回路(140)と、
    (b)前記アドレス信号に応答し、1本のワードラインをアクティブにし、FeRAMアレイ(110)の一行のFeRAMセル(310)を選択するワードライン駆動回路(235)と、
    (c)アクティブにした前記ワードラインに対応する1以上の極板ラインをアクティブにする極板駆動回路(225)と、
    (d)前記FeRAMアレイ(110)の全てのビットラインを同時にアクティブにするビットラインバイアス回路(370)と
    を更に含み、
    前記極板ラインおよび前記ビットラインの駆動レベルは、選択された前記FeRAMセルの分極状態が反転されるレベルであり、
    前記制御回路(110)は、前記FeRAMセル(310)に疲労効果が生じるまで、前記極板駆動回路(225)による前記1以上の極板ラインをアクティブにする動作、及び前記ビットラインバイアス回路(370)による前記ビットラインを同時にアクティブにする動作を反復して実施するように構成され、各反復ごとに前記極板ラインの駆動レベルと前記ビットラインの駆動レベルとを入れ替えるように構成される、FeRAMアレイ(110)。
  2. 前記FeRAMセル(310)のそれぞれが、選択トランジスタ(314)、及び記憶コンデンサ(312)を含み、前記選択トランジスタ(314)が、前記記憶コンデンサ(312)の第1の極板を前記ビットライン(322)のうちの1本に接続し、前記記憶コンデンサ(312)の第2の極板が、前記極板ラインのうちの対応する1本に接続され、
    前記複数のFeRAMセルは、複数のセグメント(240)に分割され、
    前記極板駆動回路(225)は、各セグメント(240)内で極板ラインを1本だけアクティブにするように構成される、請求項1に記載のFeRAMアレイ(110)。
  3. 前記FeRAMセル(310)のそれぞれが、選択トランジスタ(314)、及び記憶コンデンサ(312)を含み、前記選択トランジスタ(314)が、前記記憶コンデンサ(312)の第1の極板を前記ビットライン(322)のうちの1本に接続し、前記記憶コンデンサ(312)の第2の極板が、前記極板ラインのうちの対応する1本に接続され、
    前記複数のFeRAMセルは、複数のセグメント(240)に分割され、
    前記極板駆動回路(225)は、全ての前記セグメント(240)における全ての極板ラインをアクティブにするように構成される、請求項1に記載のFeRAMアレイ(110)。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0123416D0 (en) * 2001-09-28 2001-11-21 Memquest Ltd Non-volatile memory control
JP4348228B2 (ja) * 2004-04-05 2009-10-21 Okiセミコンダクタ株式会社 強誘電体メモリ
US7301795B2 (en) * 2004-10-28 2007-11-27 Texas Instruments Incorporated Accelerated low power fatigue testing of FRAM
KR100652399B1 (ko) * 2005-02-02 2006-12-01 삼성전자주식회사 하드디스크 드라이브의 디펙트 처리 방법, 이에 적합한하드디스크 드라이브 및 기록 매체
KR102391678B1 (ko) 2015-01-22 2022-04-29 삼성전자주식회사 저장 장치 및 그것의 서스테인드 상태 가속 방법
US10832753B2 (en) * 2017-07-31 2020-11-10 General Electric Company Components including structures having decoupled load paths
US10910081B2 (en) 2018-12-17 2021-02-02 Micron Technology, Inc. Management of test resources to perform reliability testing of memory components
US11101015B2 (en) * 2018-12-17 2021-08-24 Micron Technology, Inc. Multi-dimensional usage space testing of memory components

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135072A (ja) * 1999-09-14 2001-05-18 Infineon Technologies Ag 集積メモリ
JP2001236797A (ja) * 1999-12-17 2001-08-31 Fujitsu Ltd 自己試験回路及びそれを内蔵するメモリデバイス
JP2002025246A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2002157900A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0684396A (ja) * 1992-04-27 1994-03-25 Nec Corp 半導体記憶装置
US5373463A (en) * 1993-07-06 1994-12-13 Motorola Inc. Ferroelectric nonvolatile random access memory having drive line segments
JP3441154B2 (ja) * 1994-04-20 2003-08-25 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPH10269800A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3487753B2 (ja) * 1998-02-24 2004-01-19 シャープ株式会社 半導体記憶装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135072A (ja) * 1999-09-14 2001-05-18 Infineon Technologies Ag 集積メモリ
JP2001236797A (ja) * 1999-12-17 2001-08-31 Fujitsu Ltd 自己試験回路及びそれを内蔵するメモリデバイス
JP2002025246A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2002157900A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置

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