JP4570662B2 - デジタル・アナログ変換器 - Google Patents

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Description

本発明は、電流セル型のデジタル・アナログ変換器(以下、「DAC」という)、特にデジタル信号に応じて同一の一定電流を流すための定電流セル群の構成に関するものである。
図2は、一般的な電流セル型のDACの構成図である。
電流セル型のDACは、バイアス電圧生成部1から与えられるバイアス電圧VBに応じて一定電流を流す複数の定電流セルをマトリクス状に配置した定電流セル群2と、これらの定電流セルから出力される電流を差動的に切り換えて出力する複数のスイッチを有するスイッチ群3と、入力されるデジタル信号DSに従ってこのスイッチ群3の各スイッチを制御するスイッチ制御部4と、このスイッチ群3から出力される電流をアナログ電圧AVに変換する電流電圧変換部5とで構成されている。
図3は、このような電流セル型のDACにおける従来の定電流セル群とスイッチ群の一例を示す回路図であり、図4は、この図3の定電流セル群のレイアウト図である。
定電流セル群2は、図3に示すように、複数の定電流セルUと、MOS容量Cと、ダミートランジスタDとで構成されている。定電流セルUは、ソース電極が電源電圧VDDに接続され、ゲート電極に共通のバイアス電圧VBが与えられ、ドレイン電極からこのバイアス電圧VBに応じた一定電流を出力するMOSトランジスタである。MOS容量Cは、ソース電極とドレイン電極が電源電圧VDDに接続され、ゲート電極が定電流セルUのゲートに接続されたMOSトランジスタで、このMOSトランジスタのゲート容量を定電流セルUのゲート電極と電源電圧VDDの間に付加することにより、定電流セルUのゲート電位の変動を抑制するものである。また、ダミートランジスタDは、後述するように定電流セルUの周囲に配置された未使用状態のMOSトランジスタである。
スイッチ群3は、定電流セル群2の各定電流セルUに対応する複数のスイッチSWで構成され、各スイッチSWは、スイッチ制御部4から個別に与えられる制御信号CONによって相補的にオン・オフ制御される第1及び第2のMOSトランジスタで構成されている。各スイッチSWのMOSトランジスタのソース電極は、対応する定電流セルUのドレイン電極に接続されている。また、各スイッチSWの第1及び第2のMOSトランジスタのドレイン電極はそれぞれノードN1,N2に共通接続されている。そして、各スイッチSWの第1のMOSトランジスタに流れる電流の合計がノードN1から、第2のMOSトランジスタに流れる電流の合計がノードN2から、それぞれ電流電圧変換部5に与えられるようになっている。
定電流セル群2の定電流セルU、MOS容量C、及びダミートランジスタDは、すべて同一形状のMOSトランジスタで、図4(a)に示すように、マトリクス状に配置される。この図4(a)では、左側の2列にMOS容量Cが配置され、その右側には定電流セルUとダミートランジスタDが配置されている。定電流セルUはマトリクスの内側に配置され、その周囲にダミートランジスタDが配置されている。
ダミートランジスタDは、その内側に配置される定電流セルUの特性を均一にするためのものである。即ち、マトリクス状に配置された同一形状のMOSトランジスタでは、製造工程における原料ガス等の拡散濃度や温度分布の僅かな相違により、パターンが密な内側のMOSトランジスタと、パターンが疎な周辺部のMOSトランジスタとでは、形成されるゲートサイズ等が微妙に異なり、その特性に差が生じる。このため、周辺部のMOSトランジスタをダミートランジスタDとして未使用状態で残し、マトリクスの内側に配置されたMOSトランジスタを定電流セルUとして用いることにより、均一な一定電流を得るようにしている。
図4(b)は、図4(a)中のA部の拡大図で、定電流セルU、MOS容量C、及びダミートランジスタDの各電極の接続状態を示している。
定電流セルUのゲート電極は共通のバイアス電圧VBが与えられるメタル配線M1にコンタクトを介して接続され、ソース電極はコンタクトを介して電源電圧VDDに接続され、ドレイン電極はコンタクトを介してスイッチ群の対応するスイッチSWに接続されている(なお、電源電圧VDD及びスイッチSWへの配線は図示していない)。
MOS容量Cのゲート電極はコンタクトを介してメタル配線M1に接続され、ソース電極とドレイン電極はコンタクトを介して電源電圧VDDに接続されている。なお、ダミートランジスタDのソース、ゲート及びドレインの各電極に対する電気的な接続は行われていない。
このような電流セル型のDACでは、定電流セル群2の各定電流セルUによって一定で均一な電流が生成され、スイッチ群3の対応するスイッチSWに与えられる。スイッチ群3の各スイッチSWは、デジタル信号DSに従ってスイッチ制御部4から出力される制御信号CONによって、第1または第2のMOSトランジスタの内の一方がオンとなる。従って、各スイッチSWには、制御信号CONに拘らず常に定電流セルUからの一定電流が流れる。各スイッチSWの第1及び第2のMOSトランジスタに流れる電流はそれぞれノードN1,N2で加算されて電流電圧変換部5に出力される。
スイッチSWの総数がm個で、その内のn個のスイッチSWで第1のMOSトランジスタがオンとなっていれば、スイッチ群3の第1のMOSトランジスタからノードN1に流れる電流の合計は、定電流セルUに流れる一定電流のn倍となる。また、スイッチ群3の第2のMOSトランジスタからノードN2に流れる電流の合計は、定電流セルに流れる一定電流の(m−n)倍となる。スイッチ群3のノードN1,N2から出力される電流は、電流電圧変換部5によってアナログ電圧AVに変換されて出力される。
この電流セル型のDACは、マトリクス状に配置されたMOSトランジスタの内、周辺部のMOSトランジスタを未使用状態のダミートランジスタとして残し、内側のMOSトランジスタを定電流セルUとして使用すると共に、同一形状のMOSトランジスタのソースとドレインを電源電圧VDDに接続し、ゲートを定電流セルUのゲートに接続してMOS容量Cとして使用している。これにより、バイアス電圧VBが安定し、各定電流セルUから均一で安定した一定電流を出力することができ、高精度のアナログ電圧AVを得ることができる。
特開平11−239059号公報
しかしながら、前記電流セル型DACの定電流セル群2では、次のような課題が有った。
即ち、定電流セル群2の各定電流セルUのゲート電極は、製造工程において基板やウエル等から絶縁された状態に置かれる。このような状態でゲート電極にコンタクトを介してメタル配線M1等が接続され、更に、プラズマエッチング等の処理が施されると、注入された電荷がメタル配線M1等で集められ、定電流セルUのゲート電極に印加されるというアンテナ効果が生ずる。アンテナ効果は、アンテナ比(=ゲート領域に接続されるメタル配線の面積/ゲート領域の面積)に比例して大きくなり、このアンテナ効果によるゲート絶縁膜の劣化が大きくなる。アンテナ比は、定電流セルUの配置位置によって異なるため、これらの定電流セルUのゲート絶縁膜の劣化状態は均一ではなくなる。このため、定電流セルU毎に閾値電圧やドレイン電流の大きさが異なってしまい、各定電流セルUから均一な一定電流を得ることが困難になるという問題があった。
本発明は、製造時におけるアンテナ効果を抑制し、均一な一定電流を得ることができる定電流セルを有するDACを提供することを目的としている。
本発明の内の第1の発明のDACは、基板(即ち、基板自体やその中のウエル等)上に形成され、複数の同一の一定電流を供給する定電流セル群と、前記複数の同一の一定電流にそれぞれ対応する複数の制御信号に従って前記一定電流を第1のノード側または第2のノード側にそれぞれ切り替えて流す複数のスイッチを有し、前記第1のノード側に切り替えられた前記一定電流を加算して前記第1のノードへ流すと共に、前記第2のノード側に切り替えられた前記一定電流を加算して前記第2のノードへ流すスイッチ群と、入力されるデジタル信号を解読して前記複数の制御信号を生成するスイッチ制御部と、前記第1及び第2のノードに流れる前記電流をアナログ電圧に変換して出力する電流電圧変換部とを備え、定電流セル群を次のように構成している。
即ち、前記定電流セル群は、共通のバイアス電圧が与えられる第1配線層に接続されたゲート電極、共通の電源電圧が供給される第2配線層に接続されたソース電極、及び前記スイッチに接続されたドレイン電極をそれぞれ有し、マトリクス状に配置されて前記同一の一定電流をそれぞれ流す同一形状のMOSトランジスタからなる複数の定電流セルと、前記複数の定電流セルの周囲に配置され、前記第1配線層にそれぞれ接続されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極をそれぞれ有し、前記定電流セルと同一形状のMOSトランジスタからなる複数のダミートランジスタと、前記複数のダミートランジスタに隣接して配置され、前記第1配線層に接続されたゲート電極と前記第2配線層にそれぞれ接続されたソース電極及びドレイン電極とをそれぞれ有し、前記定電流セルと同一形状のMOSトランジスタからなる複数のMOS容量とを備えている。
第2の発明のDACでは、前記定電流セル群を次のように構成している。即ち、前記定電流セル群は、共通のバイアス電圧が与えられる第1配線層に接続されたゲート電極、共通の電源電圧が供給される第2配線層に接続されたソース電極、及び前記スイッチに接続されたドレイン電極をそれぞれ有し、マトリクス状に配置されて前記同一の一定電流をそれぞれ流す同一形状のMOSトランジスタからなる複数の定電流セルと、前記複数の定電流セルの周囲に配置され、前記第1配線層にそれぞれ接続されたソース電極及びドレイン電極と前記第2配線層に接続されたゲート電極とをそれぞれ有し、前記定電流セルと同一形状のMOSトランジスタからなる複数のダミートランジスタとを備えている。
本発明の内の第1の発明によれば、定電流セル群において、マトリクス状に配置されたMOSトランジスタの内、周辺部のMOSトランジスタをアンテナ効果抑制用のダミートランジスタとして配線を行い、内側のMOSトランジスタを定電流セルとして使用すると共に、同一形状のMOSトランジスタを定電流セルのゲート電極に接続するMOS容量として使用している。これにより、各定電流セルの特性が均一となってバイアス電圧が安定するという効果に加えて、製造工程中のアンテナ効果による定電流セルのゲート絶縁膜のダメージが抑制されるので、更に均一で安定した一定電流を出力することが可能になる。従って、このような定電流セル群を使用することにより、更に高精度のアナログ電圧が得られるDACを実現できる。
第2の発明によれば、定電流セル群において、MOSトランジスタをマトリクス状に配置し、その内側のMOSトランジスタを定電流セルとして使用すると共に、周囲のMOSトランジスタをMOS容量と製造工程におけるアンテナ効果抑制用のダイオードとして使用するように配線を行っている。これにより、第1の発明においてダミートランジスタとは別に設けていたMOS容量が不要となるので、第1の発明と同様の効果に加えて、レイアウト面積を削減することができる。
この発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、次の好ましい実施例の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。但し、図面は、もっぱら解説のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
図1は、本発明の実施例1を示す定電流セル群とスイッチ群の構成図である。なお、この定電流セル群2Aとスイッチ群3は、図2の一般的な電流セル型のDACの定電流セル群2とスイッチ群3として用いるものである。
定電流セル群2Aは、図1に示すように、複数の定電流セルUと、MOS容量Cと、ダミートランジスタDで構成されている。定電流セルUは、ソース電極が電源電圧VDDに接続され、ゲート電極に共通のバイアス電圧VBが与えられ、ドレイン電極からこのバイアス電圧VBに応じた一定電流を出力するMOSトランジスタである。
MOS容量Cは、ソース電極とドレイン電極が電源電圧VDDに接続され、ゲート電極が定電流セルUのゲートに共通接続されたMOSトランジスタで、このMOSトランジスタのゲート容量を定電流セルUのゲート電極と電源電圧VDDの間に付加することにより、定電流セルUのゲート電位の変動を抑制するものである。
また、ダミートランジスタDは、定電流セルUの周囲に配置されたMOSトランジスタで、定電流動作に直接の関係は無いが、ゲート、ソース及びドレインの各電極が、共に定電流セルUのゲート電極に接続され、保護用のダイオードとして機能するようになっている。
スイッチ群3は、図3中のものと同様で、定電流セル群2Aの各定電流セルUに対応する複数のスイッチSWで構成され、各スイッチSWは、図2中のスイッチ制御部4から個別に与えられる制御信号CONによって相補的にオン・オフ制御される第1及び第2のMOSトランジスタで構成されている。各スイッチSWのMOSトランジスタのソース電極は、対応する定電流セルUのドレイン電極に接続されている。また、各スイッチSWの第1及び第2のMOSトランジスタのドレイン電極はそれぞれノードN1,N2に共通接続されている。そして、各スイッチSWの第1のMOSトランジスタに流れる電流の合計がノードN1から、第2のMOSトランジスタに流れる電流の合計がノードN2から、それぞれ図2中の電流電圧変換部5に与えられるようになっている。
図5は、図1中の定電流セル群の構成を示す説明図である。
定電流セル群2Aの定電流セルU、MOS容量C、及びダミートランジスタDは、すべて同一形状のMOSトランジスタで構成され、図5(a)に示すように、マトリクス状に配置される。この図5(a)では、左側の2列にMOS容量Cが配置され、その右側には定電流セルUとダミートランジスタDが配置されている。定電流セルUはマトリクスの内側に配置され、その周囲にダミートランジスタDが配置されている。
ダミートランジスタDは、その内側に配置される定電流セルUの特性を均一にするためのものである。即ち、マトリクス状に配置された同一形状のMOSトランジスタでは、製造工程における原料ガス等の拡散濃度や温度分布の僅かな相違により、パターンが密な内側のMOSトランジスタと、パターンが疎な周辺部のMOSトランジスタとでは、形成されるゲートサイズ等が微妙に異なり、その特性に差が生じる。このため、周辺部のMOSトランジスタをダミートランジスタDとして配置し、マトリクスの内側に配置されたMOSトランジスタを定電流セルUとして用いることにより、均一な一定電流を得るようにしている。
図5(b)は、図5(a)中のB部の拡大図で、定電流セルU、MOS容量C、及びダミートランジスタDの各電極の接続状態を示している。また、図5(c)は、図5(b)中のX−X線に沿う部分の断面図であり、図5(d)は、Y−Y線に沿う部分の断面図である。
定電流セルUのゲート電極gは共通のバイアス電圧VBが与えられるメタル配線M1にコンタクトを介して接続され、ソース電極sはコンタクトを介して電源電圧VDDに接続され、ドレイン電極dはコンタクトを介してスイッチ群の対応するスイッチSWに接続されている(なお、スイッチSWへの配線は図示していない)。また、MOS容量Cのゲート電極gはコンタクトを介してメタル配線M1に接続され、ソース電極sとドレイン電極dはコンタクトを介してメタル配線M2(電源電圧VDD)に接続されている。
一方、ダミートランジスタDのソース電極s、ゲート電極g及びドレイン電極dは、コンタクトを介してメタル配線M1に接続されている。これにより、ダミートランジスタDは、それぞれ基板SUB(または、ウエルWELL)に形成された例えばp型のソース拡散層及びドレイン拡散層と、n型の基板SUB(または、ウエルWELL)との間のPN接合によるダイオードとなる。
この定電流セル群2Aの製造工程では、マトリクス状に配置された複数のMOSトランジスタが形成され、更にメタル配線M1が形成され、このメタル配線M1にコンタクトを介して定電流セルU及びMOS容量Cのゲート電極と、ダミートランジスタDのドレイン電極、ソース電極及びゲート電極が接続される。この時点で、定電流セルUのゲート電極は、メタル配線M1によってダミートランジスタDのドレイン電極とソース電極に接続され、更に、このダミートランジスタDによるダイオードを介して基板SUB(または、ウエルWELL)に接続される。
その後の製造工程において、プラズマエッチング等の処理が施されると、メタル配線M1によるアンテナで集められた電荷は、ダイオードとして動作するダミートランジスタDによって基板等に放電される。従って、定電流セルUのゲート電極に電荷が集中することがなくなり、アンテナ効果によるゲート絶縁膜の劣化を抑制することができる。これにより、製造時におけるアンテナ効果が抑制され、均一な一定電流を得ることができる定電流セル群2Aを形成することができる。
このような定電流セル群2Aを備えた電流セル型のDACのデジタル・アナログ変換動作は従来と同様である。即ち、定電流セル群2Aの各定電流セルUによって一定で均一な電流が生成され、スイッチ群3の対応するスイッチSWに与えられる。スイッチ群3の各スイッチSWは、デジタル信号DSに従ってスイッチ制御部4から出力される制御信号CONによって、第1または第2のMOSトランジスタの内の一方がオンとなる。従って、各スイッチSWには、制御信号CONに拘らず常に定電流セルUからの一定電流が流れる。各スイッチSWの第1及び第2のMOSトランジスタに流れる電流はそれぞれノードN1,N2で加算されて電流電圧変換部5に出力される。
スイッチSWの総数がm個で、その内のn個のスイッチSWで第1のMOSトランジスタがオンとなっていれば、スイッチ群3の第1のMOSトランジスタからノードN1に流れる電流の合計は、定電流セルUに流れる一定電流のn倍となる。また、スイッチ群3の第2のMOSトランジスタからノードN2に流れる電流の合計は、定電流セルに流れる一定電流の(m−n)倍となる。そして、スイッチ群3のノードN1,N2から出力される電流は、電流電圧変換部5によってアナログ電圧AVに変換されて出力される。
以上のように、この実施例1の定電流セル群2Aは、マトリクス状に配置されたMOSトランジスタの内、周辺部のMOSトランジスタをアンテナ効果抑制用のダミートランジスタDとして配線を行い、内側のMOSトランジスタを定電流セルUとして使用すると共に、同一形状のMOSトランジスタを定電流セルUのゲートに接続するMOS容量Cとして使用している。これにより、各定電流セルUの特性が均一となりバイアス電圧VBが安定するという従来の利点に加えて、製造工程中のアンテナ効果による定電流セルUのゲート絶縁膜のダメージが抑制されるので、更に均一で安定した一定電流を出力することが可能になる。従って、このような定電流セル群2Aを使用することにより、更に高精度のアナログ電圧AVが得られるDACを提供することができるという利点がある。
図6は、本発明の実施例2を示す定電流セル群とスイッチ群の構成図であり、図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。なお、この定電流セル群2Bとスイッチ群3は、図2の一般的な電流セル型のDACの定電流セル群2とスイッチ群3として用いるものである。
定電流セル群2Bは、図6に示すように、図1中の定電流セルUと同じ複数の定電流セルUと、図1中のMOS容量CとダミートランジスタDの両方の機能を兼ねるダミートランジスタCDとで構成されている。
ダミートランジスタCDは、図1中のダミートランジスタDと同様に、定電流セルUの周囲に配置されたMOSトランジスタで、定電流セルUのゲート電極と電源電圧VDDの間にMOS容量として付加することにより、動作時にこの定電流セルUのゲート電位の変動を抑制すると共に、製造工程において定電流セルUのゲート電極の保護用ダイオードとして機能するものである。即ち、ダミートランジスタCDのゲート電極は電源電圧VDDに接続され、ソース電極とドレイン電極は定電流セルUのゲート電極に接続されている。
図7は、図6中の定電流セル群の構成を示す説明図である。
定電流セル群2Bの定電流セルUとダミートランジスタCDは、すべて同一形状のMOSトランジスタで構成され、図7(a)に示すように、マトリクス状に配置される。定電流セルUはマトリクスの内側に配置され、その周囲にダミートランジスタCDが配置されている。
ダミートランジスタCDは、製造工程における原料ガス等の拡散濃度や温度分布の僅かな相違により、配置位置によって定電流セルUの特性にばらつぎが生ずることを防止するために、この定電流セルUの周囲に配置して形成されるものである。
図7(b)は、図7(a)中のC部の拡大図で、定電流セルUとダミートランジスタCDの各電極の接続状態を示している。また、図7(c)は、図7(b)中のZ−Z線に沿う部分の断面図である。
定電流セルUのゲート電極gは共通のバイアス電圧VBが与えられるメタル配線M1にコンタクトを介して接続され、ソース電極sは電源電圧VDDが与えられるメタル配線M2にコンタクトを介して接続され、ドレイン電極dはコンタクトを介してスイッチ群の対応するスイッチSWに接続されている(なお、スイッチSWへの配線は図示していない)。
一方、ダミートランジスタCDのソース電極sとドレイン電極dは、コンタクトを介してメタル配線M1に接続されて、ゲート電極gはコンタクトを介してメタル配線M2に接続されている。これにより、ダミートランジスタCDは、メタル配線M1,M2間に接続されたMOS容量としての役割と、メタル配線M1と基板SUB(または、ウエルWELL)に形成されたソース拡散層及びドレイン拡散層との間のPN接合によるダイオードとしての役割を有することになる。
この定電流セル群2Bの製造工程での、ダミートランジスタCDによる定電流セルUのゲート絶縁膜の劣化の抑制については、実施例1で説明したとおりである。また、このような定電流セル群2Bを備えた電流セル型のDACのデジタル・アナログ変換動作は、実施例1で説明したとおりである。
以上のように、この実施例2の定電流セル群2Bは、MOSトランジスタをマトリクス状に配置し、その内側のMOSトランジスタを定電流セルUとして使用すると共に、周囲のMOSトランジスタをMOS容量と製造工程におけるアンテナ効果抑制用のダイオードとして使用するように配線を行っている。これにより、実施例1でダミートランジスタDとは別に設けていたMOS容量Cが不要となるので、実施例1と同様の利点に加えて、レイアウト面積を削減することができるという利点がある。
なお、本発明は、上記実施例に限定されず、種々の変形が可能である。この変形例としては、例えば、次のようなものがある。
(a) 実施例1では、マトリクス状に配置された定電流セル群2Aの2列のMOSトランジスタをMOS容量Cとして使用しているが、MOS容量Cとして使用するMOSトランジスタの数は、これに限定されない。定電流セルUのゲート電圧が変動しない程度の容量が得られれば良い。
(b) 基板SUBやウエルWELL等の導電型は、例示したものに限定されない。
(c) DACを構成するスイッチ群3等の構成は、例示したものに限定されない。
(d) 実施例1では、従来のダミートランジスタにアンテナ効果抑制用のダイオードとなるような配線を施しているが、この従来のダミートランジスタとは別に、アンテナ効果抑制用のダイオードを設けても良い。
(e) 実施例1では、すべてのダミートランジスタDにアンテナ効果抑制用のダイオードとなるような配線を施しているが、すべてのダミートランジスタDにダイオード配線を行う必要は無い。一部のダミートランジスタDにダイオード配線を行うようにしても、アンテナ効果の抑制を行うことができる。
本発明の実施例1の定電流セル群とスイッチ群の構成図である。 一般的な電流セル型のDACの構成図である。 電流セル型のDACにおける従来の定電流セル群とスイッチ群の一例を示す回路図である。 図3の定電流セル群のレイアウト図である。 図1中の定電流セル群の構成を示す説明図である。 本発明の実施例2を示す定電流セル群とスイッチ群の構成図である。 図6中の定電流セル群の構成を示す説明図である。
符号の説明
1 バイアス電圧生成部
2A,2B 定電流セル群
3 スイッチ群
4 スイッチ制御部
5 電流電圧変換部
C MOS容量
D ダミートランジスタ
U 定電流セル
SW スイッチ
M1,M2 メタル配線

Claims (2)

  1. 基板上に形成され、複数の同一の一定電流を供給する定電流セル群と、
    前記複数の同一の一定電流にそれぞれ対応する複数の制御信号に従って前記一定電流を第1のノード側または第2のノード側にそれぞれ切り替えて流す複数のスイッチを有し、前記第1のノード側に切り替えられた前記一定電流を加算して前記第1のノードへ流すと共に、前記第2のノード側に切り替えられた前記一定電流を加算して前記第2のノードへ流すスイッチ群と、
    入力されるデジタル信号を解読して前記複数の制御信号を生成するスイッチ制御部と、
    前記第1及び第2のノードに流れる前記電流をアナログ電圧に変換して出力する電流電圧変換部と、
    を備えたデジタル・アナログ変換器であって、
    前記定電流セル群は、
    共通のバイアス電圧が与えられる第1配線層に接続されたゲート電極、共通の電源電圧が供給される第2配線層に接続されたソース電極、及び前記スイッチに接続されたドレイン電極をそれぞれ有し、マトリクス状に配置されて前記同一の一定電流をそれぞれ流す同一形状のMOSトランジスタからなる複数の定電流セルと、
    前記複数の定電流セルの周囲に配置され、前記第1配線層にそれぞれ接続されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極をそれぞれ有し、前記定電流セルと同一形状のMOSトランジスタからなる複数のダミートランジスタと、
    前記複数のダミートランジスタに隣接して配置され、前記第1配線層に接続されたゲート電極と前記第2配線層にそれぞれ接続されたソース電極及びドレイン電極とをそれぞれ有し、前記定電流セルと同一形状のMOSトランジスタからなる複数のMOS容量と、
    を備えたことを特徴とするデジタル・アナログ変換器。
  2. 基板上に形成され、複数の同一の一定電流を供給する定電流セル群と、
    前記複数の同一の一定電流にそれぞれ対応する複数の制御信号に従って前記一定電流を第1のノード側または第2のノード側にそれぞれ切り替えて流す複数のスイッチを有し、前記第1のノード側に切り替えられた前記一定電流を加算して前記第1のノードへ流すと共に、前記第2のノード側に切り替えられた前記一定電流を加算して前記第2のノードへ流すスイッチ群と、
    入力されるデジタル信号を解読して前記複数の制御信号を生成するスイッチ制御部と、
    前記第1及び第2のノードに流れる前記電流をアナログ電圧に変換して出力する電流電圧変換部と、
    を備えたデジタル・アナログ変換器であって、
    前記定電流セル群は、
    共通のバイアス電圧が与えられる第1配線層に接続されたゲート電極、共通の電源電圧が供給される第2配線層に接続されたソース電極、及び前記スイッチに接続されたドレイン電極をそれぞれ有し、マトリクス状に配置されて前記同一の一定電流をそれぞれ流す同一形状のMOSトランジスタからなる複数の定電流セルと、
    前記複数の定電流セルの周囲に配置され、前記第1配線層にそれぞれ接続されたソース電極及びドレイン電極と前記第2配線層に接続されたゲート電極とをそれぞれ有し、前記定電流セルと同一形状のMOSトランジスタからなる複数のダミートランジスタと、
    を備えたことを特徴とするデジタル・アナログ変換器。
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