JP4555874B2 - 電子機器筐体の製造方法及び電子機器筐体 - Google Patents

Description

本発明は、金属板に樹脂を一体に成形する電子機器筐体の製造方法及び電子機器筐体に関するものである。

この種の電子機器としては、ノートブック型パーソナルコンピュータが知られている。ノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、単に「ノートＰＣ」という）は、本体筐体及び蓋体を備えて構成されている。本体筐体はコンピュータの構成部品を収容した箱体であり、その上面にキーボードが設けられている。蓋体は本体筐体の上面に対向する面に液晶ディスプレイ等の表示装置を備えたものである。

上記の本体筐体や蓋体としては、従来、樹脂単体を成形したものが用いられてきたが、近年、インモールド成形等によって金属板と樹脂とを一体に成形した筐体が種々検討されている（例えば、特許文献１を参照）。この筐体は、金型内に金属板を配置し、金型内に樹脂を射出することによって金属板と樹脂とを一体化させたものであり、同じ厚みで成形した樹脂単体からなる筐体と比べて強度を向上させることができるため、筐体のさらなる薄型化・軽量化を実現することが可能となる。

特開２００３−１７０５３１号公報

ところで、一般的に樹脂の熱膨張率は金属の熱膨張率よりも大きい。このため、金型に設置した金属板に樹脂を射出して金属板と樹脂とを一体成形した際に、金属と樹脂の熱膨張率の違いにより筐体に反りが生じる。そこで、特許文献１では、ガラス繊維等のフィラーを樹脂に含有させることによって、樹脂の熱膨張率を金属の熱膨張率とほぼ等しくなるように調整している。

しかしながら、樹脂中のフィラーの含有量が多くなる程、射出成形時の樹脂の流動性が低下し、成形性が悪化するため、樹脂部分を薄肉に成形することが困難になるという問題がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、金属板に樹脂を一体成形する際の樹脂の流動性を確保しつつ、成形後に生じる筐体の反りを防止することのできる電子機器筐体の製造方法及び電子機器筐体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、金属板を金型内に設置し前記金型内に樹脂を射出することによって前記金属板の少なくとも一面全体に樹脂を一体に成形する電子機器筐体の製造方法であって、前記樹脂は、ケイ酸塩ガラスからなる繊維状のフィラーを含有するものであり、前記フィラー中の二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整し、前記樹脂に前記フィラーを２５質量％以上５０質量％以下含有させることにより、前記樹脂の成形収縮率Ｓ_Rを一体成形における前記金属板の収縮率Ｓ_Mよりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定することを特徴とする。

ここで、前記樹脂の成形収縮率Ｓ_Rとは、金型寸法をＬ_R0、成形後、室温に戻ったときの樹脂の寸法をＬ_R1とすると、Ｓ_R＝（Ｌ_R0−Ｌ_R1）／Ｌ_R0で表されるものである。また、収縮が温度変化によって生じる場合には、上記の成形収縮率Ｓ_Rは、当該樹脂の熱膨張率α_Rを用いて、Ｓ_R＝（成形時の樹脂の温度変化量Δｔ_R）×α_Rで表される。また、一体成形における金属板の収縮率Ｓ_Mとは、樹脂の射出により金属板の温度が最も上昇したときの金属板の寸法をＬ_M0、成形後、室温に戻ったときの金属板の寸法をＬ_M1とすると、Ｓ_M＝（Ｌ_M0−Ｌ_M1）／Ｌ_M0で表されるものである。また、収縮が温度変化によって生じる場合には、上記の収縮率Ｓ_Mは、当該金属板の熱膨張率α_Mを用いて、Ｓ_M＝（成形時の金属の温度変化量Δｔ_M）×α_Mで表される。

また、本発明は、金属板を金型内に設置し前記金型内に樹脂を射出することによって前記金属板の少なくとも一面全体に樹脂を一体に成形した電子機器筐体であって、前記樹脂は、ケイ酸塩ガラスからなる繊維状のフィラーを含有するものであり、二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整された前記フィラーを２５質量％以上５０質量以下含有させることにより、前記樹脂の成形収縮率を一体成形における前記金属板の収縮率よりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定したものであることを特徴とする。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記金属板の周縁部の厚みを端面に向けて漸次薄く形成したものであることが好ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、ノートブック型パーソナルコンピュータの蓋体に適用するのが望ましい。

本発明の電子機器筐体の製造方法及び電子機器筐体によれば、樹脂に含有させるフィラー中の二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整し、前記樹脂に前記フィラーを２５質量％以上５０質量％以下含有させ、フィラー自体の熱膨張率を小さくすることによって、樹脂の成形収縮率を一体成形における前記金属板の収縮率よりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定するようにしたことで、金属板に樹脂を一体成形する際の樹脂の流動性を確保しつつ、成形後に生じる筐体の反りを防止することが可能となる。

以下に添付図面を参照して、本発明の電子機器筐体をノートブック型パーソナルコンピュータの蓋体に適用した場合の好適な実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本実施の形態であるノートブック型パーソナルコンピュータ１（以下、単に「ノートＰＣ１」と称する）を示した斜視図である。ここで例示するノートＰＣ１は、本体筐体１０及び蓋体２０を備えている。

本体筐体１０は、図には明示していないが、その内部に制御手段であるＣＰＵや記憶手段であるメモリ、電源装置であるバッテリー等のノートＰＣ１の構成部品を収容した箱体であり、その上面１１にキーボード１２を備えている。キーボード１２は、図示は省略するが、金属板によって構成したベース部材の上面にメンブレンスイッチシート及び複数のキートップ１３を配設して構成した入力装置である。図１に示すように、本体筐体１０の上面１１において手前側に位置する部位にはパームレスト領域１４が確保してあり、このパームレスト領域１４よりも奥側となる部位にキーボード１２が配設してある。

蓋体２０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や有機ＥＬディスプレイ等の表示装置３０を収容した箱体であり、図１に示すように、本体筐体１０の奥側縁部にヒンジ部１５によってその基端部２１が回動可能に支持されている。この蓋体２０は、本体筐体１０に対して開いた場合に本体筐体１０の手前側に向けて表示装置３０を露出させるとともに、本体筐体１０の上面１１を開放した状態となる。一方、ヒンジ部１５を介して回動させれば、本体筐体１０の上面１１及び表示装置３０を同時に覆うカバーとして機能する。

図２は、図１に示した蓋体２０から表示装置３０を取り外し、表示装置３０を収容するスペースを露出させた状態における蓋体２０の概略平面図である。また、図３及び図４は、図２に示した蓋体２０の横断面図である。蓋体２０は、本体筐体１０の上面１１とほぼ同じ大きさに形成された平面視矩形の板状をなすカバー部２３と、このカバー部２３と一体に形成された側壁部２４ａ〜２４ｄとから構成されるものである。上述したように、カバー部２３と側壁部２４ａ〜２４ｄとで囲まれたスペースは、表示装置３０の収容スペース２５（以下、省略して「表示装置収容スペース２５」という）となっている。

図３に示すように、蓋体２０の側壁部２４ａ〜２４ｄは、樹脂５０単体で成形されている。一方、蓋体２０のカバー部２３は、樹脂５０が表面２６側、金属板４０が裏面２７側に配置される態様で、金属板４０と樹脂５０とが一体に成形されている。

金属板４０は、図２及び図３に示すように、所定の厚みを有した平面視略矩形状をなす板材であり、カバー部２３の裏面２７において、カバー部周縁部２８を除くほぼ全域に亘って配置されている。また、図３に示すように、金属板４０は、表示装置収容スペース２５に面する面４１以外のすべての面全体が、樹脂５０と一体に成形されている。

なお、表示装置収容スペース２５において、蓋体２０の基端部２１に対向する端部（蓋体２０が閉じられた状態にあるときに手前側に位置する端部）は、無線通信用のアンテナ実装スペース２２となっている。このため、図２に示すように、金属板４０はアンテナ実装スペース２２の部分が切り欠かれた形状となっており、このアンテナ実装スペース２２を樹脂５０で構成してある。

図２に示すように、金属板４０には、所定の間隔をあけて複数の貫通孔４２及び複数のスリット４３が形成してある。複数の貫通孔４２は、射出成形時に溶融状態の樹脂５０をキャビティＣ内（図５を参照）に射出するための注入口である。以下の説明では、この貫通孔４２を樹脂注入口４２とよぶ。また、スリット４３は、射出成形時に樹脂５０から発生するガスを排気するための排気口である。なお、この排気口の形状は図２に示すようなスリットに限定されるものではなく、円形であってもよい。

また、図３に示すように、金属板４０の周縁部４５の厚みは、端面４４に向けて漸次薄くなるように形成されている。上記構成とした理由は以下のとおりである。カバー部２３において、樹脂５０単体で成形された部分の樹脂５０の厚み（カバー部周縁部２８の樹脂５０の厚み）と、金属板４０と樹脂５０とが一体成形された部分の樹脂５０の厚みは異なっている。このため、成形時に縮む量がそれぞれ異なることで樹脂の「引け」が生じ、カバー部２３の表面２６に段差が生じる。そこで、金属板４０の周縁部４５の厚みを、端面４４に向けて漸次薄くなるように形成することで、カバー部２３の表面２６の段差を目立たなくし、平滑性を向上させることができる。金属板４０の端面４４での厚みは、金属板４０の中央付近の厚みの４０〜６０％程度としてある。また、金属板４０の周縁部４５の傾斜面の長さは、図３に示すように金属板４０の端面４４での厚みの３倍以上とするのが好ましい。

上記構成を有する金属板４０の材質としては、マグネシウム圧延板（ＡＺ３１，ＡＭ６０等）、マグネシウムダイキャスト（ＡＺ９１等）、アルミニウム圧延板（Ａ５０５２，Ａ２０２４，Ａ６０６２等）、アルミニウムダイキャスト（ＡＤＣ１０，ＡＤＣ１２等）等を適用することができる。また、金属板４０の厚み（中央付近）は、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。

樹脂５０は、上述したように、金属板４０における面４１以外のすべての面全体に一体に成形されたものである。樹脂５０の種類としては、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂アロイ、ポリアセタール樹脂（６ナイロン、６−６ナイロンなど）、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等を適用することができる。なお、金属板４０と樹脂５０とが一体成形された部分における樹脂５０の厚みは、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度である。

上記のように構成した蓋体２０は、インモールド成形（インサート成形）によって製造することができる。ここで、インモールド成形とは射出成形の一種であり、金型に金属板を設置し、この金型内に樹脂を射出成形して両者を一体に成形する方法である。

金属板４０と樹脂５０とを一体に成形する場合、金属板４０と樹脂５０の熱膨張率の違いが問題となる。すなわち、一般的に樹脂の熱膨張率は金属の熱膨張率よりも大きいため、樹脂５０の熱膨張率α_Rを調整せずに成形を行った場合、金属板４０の熱膨張率α_Mと樹脂５０の熱膨張率α_Rとの違いにより成形後の蓋体２０に凹反りが生じる。

このため、本実施の形態では、樹脂５０の熱膨張率α_Rを小さくする目的で、樹脂５０にケイ酸塩ガラスからなる繊維状のフィラーを含有させている。ケイ酸塩ガラスからなる繊維状のフィラー（図示せず：以下、省略して「フィラー」という）は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）を主成分とし、残余組成が、ナトリウム（Ｎａ），カルシウム（Ｃａ），ホウ素（Ｂ）及びそれらの酸化物等からなるものである。二酸化ケイ素は熱膨張率が０であるため、二酸化ケイ素を含有するフィラーを樹脂５０に含有させることにより、樹脂５０の熱膨張率α_Rを小さくすることができる。また、繊維状のフィラーは、球状等の他の形状のフィラーと比べて、成形後の樹脂５０の冷却時に樹脂５０が収縮する力を抑制する効果に優れている。

樹脂５０に含有させるフィラーの量が多いほど樹脂５０の熱膨張率α_Rは小さくなるが、樹脂５０中のフィラーの含有量が一定量（４０％程度）を超えると、樹脂５０の流動性が低下し、成形性が悪化する。従って、樹脂５０に含有させるフィラーの量は４０質量％〜５０質量％程度が限界である。そこで、本実施の形態では、フィラーに含まれる二酸化ケイ素の含有量を増やし、フィラー自体の熱膨張率を小さくすることによって、樹脂５０中のフィラーの含有量を増やすことなく、樹脂５０の熱膨張率α_Rを小さくしている。

ここで、フィラー中の二酸化ケイ素の含有量を増やす方法としては、フィラーを形成するガラスの中のネットワークモディファイヤー成分（上述したナトリウム，カルシウム，ホウ素等）を減少させて二酸化ケイ素の含有量を上げる処理を施すか、あるいは、石英ガラスのように二酸化ケイ素の純度の高いフィラーを用いることが考えられる。

通常、射出成形時の樹脂の温度変化量は金属の温度変化量よりも大きい。例えば、射出成形時の溶融状態の樹脂温度を２８０℃程度、金型の温度を１２０℃程度とした例について説明すると、金型内に設置された金属は、時間とともに金型温度まで上昇する。そして、溶融した樹脂が注入された瞬間に、金属は樹脂から熱を得て５０℃程度温度を上昇させるが、樹脂の温度が急激に下がるため、それ以上温度が上昇することはない。従って、金属４０の温度変化量Δｔ_Mは、（金型温度１２０℃＋上昇分５０℃）−室温２５℃＝１４５℃程度であり、樹脂５０の温度変化量Δｔ_Rは、２８０℃−室温２５℃＝２５５℃程度となる。

このため、樹脂５０の熱膨張率α_Rと金属板４０の熱膨張率α_Mとを一致させたとしても、樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rは一体成形における金属板４０の収縮率Ｓ_Mと異なるから、樹脂５０の収縮量の方が大きくなり、成形後に蓋体２０が反りやすくなる。ここで、樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rとは、金型寸法をＬ_R0、成形後、室温に戻ったときの樹脂５０の寸法をＬ_R1とすると、Ｓ_R＝（Ｌ_R0−Ｌ_R1）／Ｌ_R0で表されるものである。また、収縮が温度変化によって生じる場合には、上記の成形収縮率Ｓ_Rは、当該樹脂の熱膨張率α_Rを用いて、Ｓ_R＝（成形時の樹脂の温度変化量Δｔ_R）×α_Rで表される。また、一体成形における金属板４０の収縮率Ｓ_Mとは、樹脂の射出により金属板４０の温度が最も上昇したときの金属板４０の寸法をＬ_M0、成形後、室温に戻ったときの金属板４０の寸法をＬ_M1とすると、Ｓ_M＝（Ｌ_M0−Ｌ_M1）／Ｌ_M0で表されるものである。また、収縮が温度変化によって生じる場合には、上記の収縮率Ｓ_Mは、当該金属板４０の熱膨張率α_Mを用いて、Ｓ_M＝（成形時の金属板の温度変化量Δｔ_M）×α_Mで表される。

本発明者らは、樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rを、一体成形における金属板４０の収縮率Ｓ_Mよりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定した場合に、成形後の蓋体２０の反りを抑えることができるという知見を得た。そのために、樹脂５０の熱膨張率α_Rを、金属板４０の熱膨張率α_Mの３２％〜４５％程度に設定する。

一般的なガラス繊維中における二酸化ケイ素の含有量は４０質量％〜５０質量％程度であるが、上記のように樹脂５０の熱膨張率α_Rを金属板４０の熱膨張率α_Mの３２％〜４５％程度にするために、フィラー中の二酸化ケイ素の含有量を調整する。具体的に説明すると、上記で列挙した金属板４０と樹脂５０との組み合わせの場合、フィラー中の二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整し、調整後のフィラーを、樹脂５０中に２５質量％以上５０質量％以下含有させることにより、樹脂５０の熱膨張率α_Rを、金属板４０の熱膨張率α_Mの３２％〜４５％程度に設定することができる。

ここで、一体成形における金属板４０の収縮率Ｓ_Mと樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rの一例を挙げる。金属板４０として、上記で列挙したマグネシウム板を適用する場合、これらの金属の熱膨張率α_Mは約１６×１０^−６／℃である。金属板４０の成形時の温度変化量Δｔ_Mを１４５℃とした場合、金属板４０の上記収縮率Ｓ_Mは、２．３２／１０００である。樹脂５０の熱膨張率α_Rは、上記のフィラーを含有させることによって金属板４０の熱膨張率α_Mの３２〜４５％に設定される。従って、この場合、樹脂５０の熱膨張率α_Rは、６×１０^−６／℃となる。樹脂５０の温度変化量Δｔ_Rを２５５℃とした場合、樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rは、１．５３／１０００である。よって金属板４０の上記収縮率Ｓ_Mと樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rの差は、０．５／１０００〜１．０／１０００の範囲内となる。

次に、図５を参照しながら、蓋体２０の成形方法の一例について説明する。まず、金属板４０の表面に熱溶融型の接着剤（図示せず）を予め塗布しておく。このとき、金属板４０の表面を適度に粗面化して表面積を大きくしておくことで、樹脂５０との密着強度を増すことができる。次いで、金属板４０を金型６０ｂに設置し、金型６０ａによって型締めしてキャビティＣを形成する。金型６０ａ，６０ｂの温度は約１２０℃程度である。金型６０ｂにおける複数のゲート６２は、金属板４０に形成した複数の樹脂注入口４２にそれぞれ挿通される。次いで、金型６０ｂに形成されたスプルー６１及びゲート６２を介してキャビティＣ内に溶融状態の樹脂５０を射出する。溶融状態の樹脂５０の温度は約２８０℃である。この溶融状態の樹脂５０の熱によって金属板４０表面の接着剤が溶融し、金属板４０と樹脂５０とが強固に接着される。この後、キャビティＣ内の樹脂５０を冷却・固化させて蓋体２０を成形した後に型開きし、ゲート６２部分の樹脂５０を切断して、成形された蓋体２０をキャビティＣから取り外す。

上述したように、本実施の形態では、樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rを一体成形における金属板４０の収縮率Ｓ_Mよりも０．５／１０００〜１．０／１０００程度小さく設定しているので、上記の成形手順によって成形された蓋体２０の反りは最小限度に抑えられる。また、フィラーに含まれる二酸化ケイ素の含有量を増やし、フィラー自体の熱膨張率を小さくしているので、樹脂５０中のフィラーの含有量が少なくて済む。従って、射出成形する際の樹脂５０の流動性も確保される。

また、上記の成形方法では、金属板４０に樹脂注入口４２を形成し、金属板４０の設置側からキャビティＣ内に樹脂５０を射出している。このため、ゲート６２部分の樹脂の切断面（ゲート痕）は、蓋体２０の裏面２７側に残り、表面２６側にゲート痕が生じることはない。従って、金型６０ａ側から樹脂５０を射出する場合と比べて、表面２６の平滑性を向上させることができるとともに、蓋体２０の表面２６の仕上げ処理を容易に行うことができる。

なお、上記の成形方法では、金属板４０の表面に接着剤を塗布し、射出成形時に接着剤を溶融させることによって金属板４０と樹脂５０とを接着するようにしたが、これに加えて、図４に示すように、金属板４０に予め段付き孔４６を複数箇所に亘って形成しておき、射出成形時にこれらの段付き孔４６に樹脂５０を注入することにより、金属板４０と樹脂５０とを接着してもよい。段付き孔４６は、金属板４０の面４１側の径を大きく形成してあるため、段付き孔４６に注入された樹脂５０がアンカー効果を奏し、金属板４０と樹脂５０との密着強度をさらに向上させることができる。

以上説明したように、本実施の形態である電子機器筐体の製造方法及び電子機器筐体では、樹脂に含有させるフィラー中の二酸化ケイ素の含有量を調整し、フィラー自体の熱膨張率を小さくすることによって、樹脂の成形収縮率を金属の成形収縮率よりも小さく設定している。具体的には、フィラー中の二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整し、調整後のフィラーを樹脂５０に２５質量％以上５０質量％以下含有させることにより、樹脂５０の成形収縮率Ｓ_Rを、一体成形における金属板４０の収縮率Ｓ_Mよりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定している。その結果、金属板４０に樹脂５０を一体成形する際の樹脂５０の流動性を確保しつつ、成形後に生じる筐体（蓋体２０）の反りを防止することが可能となる。

また、本実施の形態である電子機器筐体によれば、金属板４０の周縁部４５の厚みを端面４４に向けて漸次薄く形成したことで、樹脂５０の引けを防止し、筐体（蓋体２０）の表面２６を平滑に仕上げることができる。

また、本実施の形態である電子機器筐体をノートＰＣ１の蓋体２０に適用したことで、ノートＰＣ１のさらなる薄型化・軽量化を実現することが可能となる。

なお、上記実施の形態では、本発明の電子機器筐体をノートＰＣ１の蓋体２０に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ノートＰＣ１の本体筐体１０あるいは他の電子機器に適用することも可能である。

本発明の実施の形態であるノートＰＣを示した概略斜視図である。 図１に示したノートＰＣの蓋体から表示装置を取り外し、表示装置を収容するスペースを露出させた状態における蓋体の概略平面図である。 図２に示した蓋体の横断面図である。 図２に示した蓋体の横断面図である。 蓋体の成形方法の一例を示す図である。

符号の説明

１ ノートブック型パーソナルコンピュータ
１０ 本体筐体
１１ 本体筐体の上面
１２ キーボード
１３ キートップ
１４ パームレスト領域
１５ ヒンジ部
２０ 蓋体
２１ 蓋体の基端部
２２ アンテナ実装スペース
２３ カバー部
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ 側壁部
２５ 表示装置収容スペース
２６ （カバー部の）表面
２７ （カバー部の）裏面
２８ カバー部周縁部
３０ 表示装置
４０ 金属板
４１ 表示装置収容スペースに面する面
４２ 樹脂注入口
４３ スリット
４４ 端面
４５ 周縁部
４６ 段付き孔
５０ 樹脂
６０ａ，６０ｂ 金型
６１ スプルー
６２ ゲート
Ｃ キャビティ

Claims (4)

1. 金属板を金型内に設置し前記金型内に樹脂を射出することによって前記金属板の少なくとも一面全体に樹脂を一体に成形する電子機器筐体の製造方法であって、
   前記樹脂は、ケイ酸塩ガラスからなる繊維状のフィラーを含有するものであり、
   前記フィラー中の二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整し、前記樹脂に前記フィラーを２５質量％以上５０質量％以下含有させることにより、前記樹脂の成形収縮率を一体成形における前記金属板の収縮率よりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
2. 金属板を金型内に設置し前記金型内に樹脂を射出することによって前記金属板の少なくとも一面全体に樹脂を一体に成形した電子機器筐体であって、
   前記樹脂は、ケイ酸塩ガラスからなる繊維状のフィラーを含有するものであり、二酸化ケイ素の含有量を６０質量％以上１００質量％以下に調整された前記フィラーを２５質量％以上５０質量以下含有することにより、前記樹脂の成形収縮率を一体成形における前記金属板の収縮率よりも０．５／１０００〜１．０／１０００小さく設定したものであることを特徴とする電子機器筐体。
3. 前記金属板の周縁部の厚みを、端面に向けて漸次薄く形成したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器筐体。
4. ノートブック型パーソナルコンピュータの蓋体に適用したことを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器筐体。

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