JP4552160B2 - 有機半導体薄膜の形成方法および薄膜半導体装置の製造方法 - Google Patents
有機半導体薄膜の形成方法および薄膜半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1および図2は、本発明の第1実施形態の製造方法を説明するための断面工程図である。以下、これらの図1および図2に基づいて第1実施形態の有機半導体薄膜の形成方法と、これを適用した薄膜半導体装置の製造方法を説明する。尚、本第1実施形態においては、ボトムゲート・ボトムコンタクト型の有機薄膜トランジスタを複数設けた薄膜半導体装置の製造を説明する。
mmであって、トランジスタ特性を示すことが確認された。
図4および図5は、本発明の第2実施形態の製造方法を説明するための断面工程図である。以下、これらの図4および図5に基づいて第2実施形態の有機半導体薄膜の形成方法と、これを適用した薄膜半導体装置の製造方法を説明する。尚、本第2実施形態においては、第1実施形態と同様に、ボトムゲート・ボトムコンタクト型の有機薄膜トランジスタを複数設けた薄膜半導体装置の製造を説明する。
そして、印刷版1上には、印刷版1側に残された混合インク層3’部分の形状にパターン化された混合インク層(以下インクパターンと記す)3a’が形成される。尚、ここでは、混合インク層3’を構成する有機半導体層3-1、有機層3-2、および有機半導体層3-1ともが、印刷用凹版5側に転写された状態を図示した。しかしながら、混合インク層3aは、有機半導体層3-1と有機層3-2との間で分離されても良く、印刷用凹版5側への転写は、最上層の有機半導体層3-1のみ、または最上層の有機半導体層3-1および有機層3-2のみであっても良い。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。ここでは、薄膜半導体装置として、液晶表示装置のバックプレーンの製造方法を説明し、これに引き続きこのバックプレーンを用いた液晶表示装置の構成を説明する。
Claims (12)
- 溶剤に溶解させたインクの状態において印刷版から基板への転写が不可能な有機半導体材料と共に転写が可能な有機材料を混合した混合インク層を、印刷版の一主面側に形成する工程と、
前記印刷版側の混合インク層を基板上に転写することにより、当該基板上に当該混合インク層を転写してなる有機半導体薄膜を形成する工程とを含み、
前記印刷版の表面エネルギーα、前記有機半導体材料の表面エネルギーβ1、および前記有機材料の表面エネルギーβ2の関係が、α>β1かつα<β2である
有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記印刷版上において、前記有機半導体材料を含有する層間に前記有機材料を含有する層を挟持した状態に前記混合インク層を相分離させ、
前記基板上には、前記印刷版上に形成された前記混合インク層における少なくとも最上層の前記有機半導体材料を含有する層を転写する
請求項1に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記有機半導体材料および前記有機材料のうちの少なくとも一方が高分子材料である
請求項1に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記転写が可能な有機材料は、半導体材料である
請求項1〜3のうちの1項に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記転写が可能な有機材料は、絶縁性材料である
請求項1〜3のうちの1項に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記有機半導体材料はTIPSペンタセンである
請求項1〜3のうちの1項に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記有機半導体薄膜を、薄膜トランジスタのソース電極−ドレイン電極間にわたって形成する
請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 溶剤に溶解させたインクの状態において印刷版から基板への転写が不可能な有機半導体材料と共に転写が可能な有機材料を混合した混合インク層を、印刷版の一主面側に形成する工程と、
前記印刷版側の混合インク層を基板上に転写することにより、当該基板上に当該混合インク層を転写してなる有機半導体薄膜を形成する工程とを含み、
前記印刷版の表面エネルギーα、前記有機半導体材料の表面エネルギーβ1、および前記有機材料の表面エネルギーβ2の関係が、α>β1かつα<β2である
薄膜半導体装置の製造方法。 - 前記印刷版上において、前記有機半導体材料を含有する層間に前記有機材料を含有する層を挟持した状態に前記混合インク層を相分離させ、
前記基板上には、前記印刷版上に形成された前記混合インク層における少なくとも最上層の前記有機半導体材料を含有する層を転写する
請求項8に記載の有機半導体薄膜の形成方法。 - 前記基板上にはソース電極とドレイン電極とが形成されており、前記有機半導体薄膜は当該ソース電極−ドレイン電極間にわたる基板上に転写される
請求項8または9に記載の薄膜半導体装置の製造方法。 - 前記基板の表面側には、ゲート電極を介してゲート絶縁膜が形成されており、当該ゲート絶縁膜上に前記ソース電極とドレイン電極とが形成されている
請求項10に記載の薄膜半導体装置の製造方法。 - 前記有機半導体材料はTIPSペンタセンである
請求項8に記載の薄膜半導体装置の製造方法。
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