JP4536088B2 - リソグラフィック装置、収差補正デバイス、およびデバイス製造方法 - Google Patents

リソグラフィック装置、収差補正デバイス、およびデバイス製造方法 Download PDF

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Description

[0001] 本発明は、リソグラフィック装置と、デバイスを製造するための方法とに関する。
[0002] リソグラフィック装置は、所望のパターンを基板上に、通常は基板のターゲット部分上に与える機械である。リソグラフィック装置は、例えば、集積回路(IC)の製造において使用されることができる。その場合、代替的にマスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスが、ICの個々のレイヤ上に形成される回路パターンを生成するために使用されることができる。このパターンは、基板(例えば、シリコンウェーハ)上の(例えば、ダイの部分、1つのダイ、または複数のダイを含む)ターゲット部分上に転写されることができる。パターンの転写は一般に、基板上に与えられた放射感応性材料(レジスト)のレイヤ上への結像による。一般に、単一の基板は、連続的にパターンを与えられる隣接ターゲット部分のネットワークを含む。知られたリソグラフィック装置は、一度にパターン全体をターゲット部分に露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、パターンを放射ビームによって与えられた方向(「スキャン」方向)にスキャンしながら、同時にこの方向と平行または逆平行に基板をスキャンすることによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板上にインプリントすることによって、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
[0003] 高いスループットを提供するために、すなわち、1時間当たり多くの基板にパターンを与えるために、リソグラフィック装置は通常、強力な放射源を利用する。したがって、所望のパターンを基板上に投影する投影システムの要素は非常に高い透過率を有するが、それらによって吸収される放射の量は、無視し得るものではなく、投影システム用の非常に効果的な温度制御システムを用いたとしても、要素の著しい加熱をもたらす。この加熱は均一でないため、投影イメージの著しい歪みを引き起こすのに十分な、要素形状の歪みをもたらす。この問題は、屈折レンズを使用する投影システムで特に問題になり、しばしばレンズ加熱と呼ばれるが、反射および反射屈折システムを用いた場合にも発生する。
[0004] レンズ加熱効果は、投影される与えられたパターンおよび与えられた照明モードについて、投影ビームが投影システム内のどこに局在させられるか、引き起こされる加熱、および結果の投影イメージの収差を計算する数学的モデルを使用して、あらかじめ計算され得ることが知られている。これおよびその他の補正のために投影システム内に提供される調整可能レンズエレメントが、レンズ加熱の影響を少なくとも緩和するように、補償収差を導入するために使用される。知られた調整可能レンズエレメントは、Z16までの低次ゼルニケ多項式(Zemike polynomial)によって記述可能な収差の効果的な補正を可能にする。拡大率、非点収差、および像面湾曲の補正が意図された調整可能レンズエレメントの一例は、EP0660169Aに開示されており、相対的に回転され得る反対の倍率を有する2つの円柱レンズを含む。
[0005] レンズ加熱効果に対する改善された補償を提供することが望ましい。特に、本発明の発明者らは、パターン、マスクタイプ、および/または照明モードのある組み合わせが、局在極(localised pole)を伴う特定の照明モードにおいて、知られた調整可能レンズエレメントによって良好に補償されないことを発見した。発明者らは、そのようなモードによって誘起されるレンズ加熱効果は、低次ゼルニケ多項式によって良好に記述されず、そのため、既存の調整可能レンズエレメントによって効果的に補償され得ないと決定した。高次ゼルニケ収差、特にレンズ加熱によって引き起こされる収差を補償することが可能な調整可能レンズエレメントが望ましい。
[0006] 本発明の一態様によれば、
パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
第1および第2の補正光学エレメントの軸の周りの相対回転位置を調整するように構成されるアクチュエータと、を備える、投影システムと、
放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを位置付けるために、アクチュエータを制御するように構成される制御回路と、を備えるリソグラフィック装置が提供される。
[0007] 本発明の一態様によれば、
パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
軸の周りの所望の相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備え、
収差補正デバイスが、投影システムの瞳面にまたは瞳面の近くに配置される、投影システムを備えるリソグラフィック装置が提供される。
[0008] 本発明の一態様によれば、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
軸の周りの所望の相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
第1の形状が、ゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能であり、多項式または多項式の1つが、次数4以上のρまたは2以上の整数を乗じられたθを含む少なくとも1つの項を有し、ρおよびθが、極座標である、収差補正デバイスが提供される。
[0009] 本発明の一態様によれば、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
軸の周りの所望の相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
第1の形状が、
Z12: (4.ρ−3.ρ).cos(2θ)
Z13: (4.ρ−3.ρ).sin(2θ)
Z17: ρ.cos(4θ)
Z18: ρ.sin(4θ)
Z28: (6.ρ−5.ρ).cos(4θ)
Z29: (6.ρ−5.ρ).sin(4θ)
を含む群から選択されるゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能である、収差補正デバイスが提供される。
[0010] 本発明の一態様によれば、構成された複数の光学エレメントを備える投影システムを使用して、パターン付与放射ビームを基板上に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、
投影システム内に収差補正デバイスを提供するステップであって、収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、を備える、ステップと、
放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを設定するステップと、を含むデバイス製造方法が提供される。
[0011] 本発明の実施形態が今から、添付の概略図を参照しながら、例としてのみ説明され、図面において、対応する参照符号は、対応する部分を表す。
[0012] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィック装置を概略的に示している。この装置は、
−放射ビームB(例えば、UV放射またはDUV放射)を調整するように構成される照明システム(イルミネータ)ILと、
−パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構築され、あるパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置付けるように構成される第1のポジショナPMに接続される支持構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
−基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、あるパラメータに従って基板を正確に位置付けるように構成される第2のポジショナPWに接続される基板テーブル(例えば、ウェーハ台)WTと、
−パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられるパターンを基板Wの(例えば、1つまたは複数のダイを含む)ターゲット部分C上に投影するように構成される投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSと、を備える。
[0013] 照明システムは、放射を誘導し、成形し、または制御するための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電、もしくはその他のタイプの光学構成要素、またはそれらの任意の組み合わせなど、様々なタイプの光学構成要素を含むことができる。
[0014] 支持構造は、パターニングデバイスを支持、すなわち、パターニングデバイスの重さを担う。支持構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィック装置の設計、およびその他の条件、例えば、パターニングデバイスが真空環境で保持されるかどうかといった条件に応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電、またはその他のクランプ技法を使用することができる。支持構造は、例えば、固定され得る、または必要に応じて移動可能な、フレームまたは台とすることができる。支持構造は、パターニングデバイスが、例えば、投影システムに対して所望の位置にあることを保証することができる。本明細書における「レチクル」または「マスク」という用語の使用はどれも、より汎用的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると見なされてよい。
[0015] 本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを作成するように、放射ビームにその断面内でパターンを与えるために使用され得る任意のデバイスを指すと広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、例えば、パターンが位相シフト特徴またはいわゆるアシスト特徴を含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンと正確に対応しなくてよいことに留意されたい。一般に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路など、ターゲット部分に作成されるデバイス内の特定の機能レイヤに対応する。
[0016] パターニングデバイスは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの例は、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルを含む。マスクは、リソグラフィにおいてよく知られており、バイナリ、Alternating位相シフト、およびAttenuated位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小型ミラーの行列配列を利用し、各小型ミラーは、到来放射ビームを異なる方向に反射するために個々に傾けられることができる。傾けられたミラーは、ミラー行列によって反射される放射ビームにパターンを与える。
[0017] 本明細書で使用される「投影システム」という用語は、使用される露光放射にとって、または液浸液の使用もしくは真空の使用などのその他の要因にとって適切な、屈折、反射、反射屈折、磁気、電磁気、および静電光学システム、またはそれらの任意の組み合わせを含む、任意のタイプの投影システムを包含すると広く解釈されるべきである。本明細書における「投影レンズ」という用語の使用はどれも、より汎用的な「投影システム」という用語と同義であると見なされてよい。
[0018] 本明細書で叙述されるように、装置は、(例えば、透過マスクを利用する)透過タイプに属する。代替として、装置は、(例えば、上で言及されたタイプのプログラマブルミラーアレイを利用する、または反射マスクを利用する)反射タイプに属してもよい。
[0019] リソグラフィック装置は、2つ(デュアルステージ)もしくはより多くの基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有するタイプに属することができる。そのような「マルチステージ」機械では、追加の台が並列して使用されることができ、または1つもしくは複数の台上で準備ステップが実行されている間に、1つまたは複数の他の台が露光用に使用されることができる。
[0020] リソグラフィック装置は、投影システムと基板の間の空間を満たすために、基板の少なくとも一部が、相対的に高い屈折率を有する液体、例えば、水によって覆われ得るタイプに属することもできる。液浸液は、例えば、マスクと投影システムの間など、リソグラフィック装置内のその他の空間にも与えられることができる。液浸技法は、投影システムの開口数を高めるために、当技術分野でよく知られている。本明細書で使用される「液浸」という用語は、基板などの構造が液体中に沈められなければならないことを意味せず、露光中、投影システムと基板の間に液体が配置されることを意味するに過ぎない。
[0021] 図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受け取る。放射源とリソグラフィック装置は、例えば、放射源がエキシマレーザである場合、別個の存在物とすることができる。そのような場合、放射源は、リソグラフィック装置の一部を形成するとは見なされず、放射ビームは、例えば、適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムBDの支援を受けて、放射源SOからイルミネータILに渡される。その他の場合、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィック装置の統合部分とすることができる。放射源SOとイルミネータILは、必要とされる場合はビームデリバリシステムBDも一緒に、放射システムと呼ばれることがある。
[0022] イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調整するためのアジャスタADを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面(pupil plane)における強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(一般にそれぞれσ−outerおよびσ−innerと呼ばれる)が調整されることができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなど、様々なその他の構成要素を含むことができる。イルミネータは、放射ビームを調整して、その断面において所望の均一性および強度分布を有するようにするために使用されることができる。
[0023] 放射ビームBは、支持構造(例えば、マスクテーブルMT)上に保持されたパターニングデバイス(例えば、マスクMA)に入射し、パターニングデバイスによってパターンを与えられる。マスクMAを横断した後、放射ビームBは、投影システムPSを通過し、投影システムは、ビームが基板Wのターゲット部分C上に焦点を結ぶようにする。第2のポジショナPWと位置センサIF(例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または容量センサ)の支援を受けて、基板テーブルWTは、例えば放射ビームBの経路内に異なるターゲット部分Cを位置付けるために、正確に移動させられることができる。同様に、第1のポジショナPMと(図1には明示的に描かれていない)別の位置センサが、例えば、マスクライブラリからの機械的取り出しの後、またはスキャン中に、放射ビームBの経路に対してマスクMAを正確に位置付けるために使用されることができる。一般に、マスクテーブルMTの移動は、第1のポジショナPMの一部を形成する、ロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)の支援を受けて実現されることができる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第2のポジショナPWの一部を形成する、ロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現されることができる。(スキャナとは対照的に)ステッパの場合、マスクテーブルMTは、ショートストロークアクチュエータにだけ接続されるか、または固定されることができる。マスクMAと基板Wは、マスクアライメントマークM1、M2および基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせされることができる。例示された基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、基板アライメントマークは、ターゲット部分の間の空間(これらはけがき線(scribe−lane)アライメントマークとして知られている)に配置されることもできる。同様に、2つ以上のダイがマスクMA上に提供される状況では、マスクアライメントマークは、ダイの間に配置されることができる。
[0024] 示された装置は、以下のモードの少なくとも1つで使用されることができ、
1.ステップモードでは、マスクテーブルMTと基板テーブルWTは、基本的に静止状態に保たれ、放射ビームに与えられるパターン全体が、一度にターゲット部分C上に投影される(すなわち、単一の静的露光)。その後、基板テーブルWTは、異なるターゲット部分Cが露光され得るように、Xおよび/またはY方向にシフトされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一の静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズを制限する。
2.スキャンモードでは、マスクテーブルMTと基板テーブルWTは、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分C上に投影される間、同期をとってスキャンされる(すなわち、単一の動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)率および像反転特性によって決定されることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一の動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向の)横幅(width)を制限し、一方、スキャン運動の長さが、ターゲット部分の(スキャン方向の)縦幅(height)を決定する。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTは、基本的に静止状態に保たれ、プログラマブルパターニングデバイスを保持し、基板テーブルWTは、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分C上に投影される間、移動させられ、またはスキャンされる。このモードでは一般に、パルス放射源が利用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの各移動の後、またはスキャン中の連続する放射パルスの間に、必要に応じて更新される。このモードの動作は、上で言及されたタイプのプログラマブルミラーアレイなど、プログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用されることができる。
[0025] 上で説明された使用モードまたはまったく異なる使用モードの組み合わせおよび/または変形も利用されることができる。
[0026] 発明者らは、上で説明されたリソグラフィック装置におけるある露光プロセスで発生するレンズ加熱効果は、知られた調整可能レンズエレメントによって良好に補正されず、特に、投影ビームが投影レンズの瞳の縁に近い極に局在させられる露光プロセスにおいてそうであると決定した。例は、水平ゲート、コンタクトホール、混合レイヤ、および垂直ビット線である。図2Aから図2Dは、これらのタイプの露光プロセスそれぞれの試験ケースにおける瞳充填(pupil filling)を示している。これらの露光プロセスによって誘起されるレンズ加熱は、ゼルニケ多項式Z5およびZ12を補正する既存のレンズマニピュレータによって部分的に補正され得る位相誤差を誘起するが、4波収差(4−wave aberration)(Z17)は残り、これを補正する調整可能レンズエレメントは入手可能ではない。
[0027] 本発明の一実施形態による収差補正デバイス10が、図3に示されている。収差補正デバイスは、互いに対して回転され得る2つの光学エレメントEL1、EL2を備える。それらは、透明で、使用される露光放射の波長において1より大きい屈折率を有する材料(例えば、融解石英またはCaF)から形成される。各エレメントの1つの表面は、非球面形状を有し、2つの表面は、相補的である。2つの表面が整列させられた場合、デバイスの正味の効果は、平面プレートの効果となるが、2つの表面が僅かな量だけ相対的に回転された場合、半径ρおよび方位角θの位置の関数である位相差が導入される。以下に示されるように、位相シフト関数は、表面関数の微分に関連付けられる。例えば、表面関数が(n+1)波多項式である場合、位相シフト関数は、n波多項式に実質的に等しい。したがって、2つの相補的な5波表面を提供することによって、4波収差が達成されることができる。この効果は、関数とそれ自体のシフト(このケースでは回転)バージョンとの和は、その関数の微分に実質的に等しいという事実に基づいている。ゼルニケ多項式以外の関数によって記述される表面も使用されることができる。プレートのその他の表面は、平面とすることができ、または光パワーを有するが、望ましくは回転対称である。
[0028] 図3には示されていない1つまたは複数のアクチュエータが、エレメントEL1、EL2の一方または両方を回転させるために、2つの理由で、望ましくは提供される。第1に、相対回転は、誘起される補正の量を制御するために望ましく、僅かな回転の場合、誘起される補正は、実質的に回転に比例する。第2に、提供される補正は回転対称でないことがあるので、デバイス全体の回転位置を調整することも望ましく、結像されるマスク特徴によって定められる軸に関する補正を調整するために僅かな量だけ、またいくつかの場合では、例えば、xダイポールおよびyダイポール露光を補正するのに1つのデバイスが使用され得るように、より大きな量だけ調整される。
[0029] 上で説明されたアクチュエータは、露光プロセスの変化に応答した補正デバイスの高速設定を可能にするのに望ましいが、本発明の補正デバイスは、それらを提供することが可能ではない場合にも使用されることができる。特に、本発明の実施形態は、交換可能要素の挿入用のスロットを有する既存の投影システムと共に使用されることができる。エレメントEL1、EL2は、それらの相対および絶対回転が、所望の補正を提供するために永続的または一時的に固定され、その後、利用可能なスロットを介して投影システムに挿入され得るように、フレーム内に提供されることができる。複数の異なる補正要素が、手動または自動で提供され、交換されることができる。より複雑な補正を提供するために、複数の補正デバイスを同時に使用することも可能である。
[0030] 光学エレメントEL1、EL2は、好ましくは、投影システムの瞳面に、または瞳面の近くに配置される。エレメントは、1つの平らな表面と1つの平らでない(例えば、非球面)表面とを有する、平非球面(plano−aspherical)エレメントとして実施されることができる。エレメントの平らな表面は、図3に示されるように、投影システムの光軸OAと垂直に配置されることができる。
[0031] 本発明の一実施形態によるデバイスの機能を数学的に説明するため、エレメントの光軸OAに沿った厚みが、図3に示される基準平面RP1およびRP2との関係で定義される。厚みd、d、d、およびdは、一定の設計パラメータであり、すなわち、図3のx、y座標とは独立である。対照的に、厚みνおよびνは、xおよびyについての、または等価的にρおよびθについての非一定の関数である。これらの空間的に変化する厚みνおよびνは、表面形状関数と呼ばれる。表面形状関数νおよびνは、それぞれの表面の一般的な非球面または平らでない形状を、基準平面RP1およびRP2との関係で定義する。
[0032] 光軸OAと平行して伝播する光線に沿った光経路は、以下の式で与えられる光経路長OPを含み、
OP=nd+nν+(d−ν)+ν+n(d−ν)+nd (1)
ここで、nは、エレメントEL1、EL2の材料の屈折率である。
[0033] 光経路OPの空間的可変部分OPvarは、表面形状関数νおよびνによって決定される。
OPvar=(n−1)(ν−ν) (2)
[0034] 以下では、極座標ρおよびθが、図1におけるx、y座標に関して定義され、ρは、x−y平面内の点の半径座標であり、θは、その点の角座標である。表面形状関数は、これらの極座標に変換して書き表されることができる。
ν=ν(ρ,θ)
ν=ν(ρ,θ) (3)
[0035] 以下では、非球面表面S1およびS2は、回転に関して整列されている場合、光軸OAに沿って同一のトポグラフィを有する(すなわち、同一の高さプロフィールを有する)と仮定される。
ν(ρ,θ)=ν(ρ,θ) (回転に関して整列) (4)
[0036] エレメントEL2が光軸OAの周りで角φだけ回転された場合、光経路OPの空間的可変部分OPvarは、(式2を考慮して)以下の式で与えられる。
OPvar=(n−1)(ν(ρ,θ)−ν(ρ,θ+φ)) (5)
[0037] 式5の差分的性質は、式(4)で表現される等式と組み合わせされて、十分に僅かな回転φにとって有効な1次近似では、光経路長OPvarが、以下の式で与えられることを暗示する。
[0038] 光経路長のこの変化は、エレメントEL1、EL2を横断する光波の位相WaOPの対応する変化に、以下の式を介して関連付けられる。
[0039] そのため、この近似では、φだけの回転が、φと線形比例する位相収差を生じさせる。したがって、エレメントEL1、EL2の角φだけの相互回転は、投影レンズの瞳において位相収差を調整するために便利に使用されることができる。
[0040] 誘起される波面収差Waは、表面形状関数νが以下の式を満たすように実施されるならば、エレメントEL1に対するエレメントEL2の回転によって原理的には補償されることができる。
ここで、Aは、無次元定数である。Aと等しい相互回転φを選択することによって、可変部分OPvarによって誘起される位相変化WaOPは、その場合、波面収差Waとちょうど反対の値を有する。
WaOP(A)=−Wa (10)
[0041] 上で説明された補償がそれによって達成される表面形状関数νおよびνの一実施形態は、以下の式で与えられる。
[0042] 波面位相誤差として(すなわち、波長λの分数として)収差を表現する波面収差Wa(ρ,θ)は、従来、直交ゼルニケ円多項式(orthonormal Zernike circle polynomial)Z(ρ,θ)と、それぞれのゼルニケ多項式の存在に加重する対応する収差係数aとを用いて書き表される。
(例えば、「Optical imaging in projection microlithography」、Alfred Kwok−Kit Wong、Tutorial texts in Optical engineering Volume TT66、2005年、SPIE Press、Bellingham、Washington USA、7.3章を参照)。例えば、軸外マルチポール照明モード(off−axis multipole illumination mode)を使用した場合、WaLHによって表されるレンズ加熱によって誘起される波面収差は、許容範囲を超える限られた数のゼルニケ収差寄与(Zernike aberration contribution)の存在を特徴とする。
[0043] 例えば、xおよびyダイポール照明の場合は一般に、光レンズ加熱誘起収差(optical,lens−heating induced aberration)は、HV非点収差(ZおよびZ12)の組み合わせによって支配され、それによって、それぞれのゼルニケ直交関数は、以下の式のようになる。
[0044] 波面収差は、以下の式で与えられ、
WaLH(ρ,θ)=a+a1212 (14)
ここで、aおよびa12は、ゼルニケ収差ZおよびZ12の寄与に加重する重み係数である。
[0045] その場合、補償に必要とされる表面形状は、以下の式で与えられる。
[0046] 式(10)で表されるようなレンズ加熱誘起収差と補償収差の間の均衡に到達するため、以前のように、Aと等しい相互回転φが適用されることができる。
[0047] 一般に、レンズ加熱効果は、1つまたは複数の時間定数によってそれぞれ特徴付けられる1つまたは複数の指数関数に従って時間依存的である。その場合、この例では、aおよびa12は時間の関数である。一般に、支配的な単一の共通時間依存性f(t)が存在し、その結果、a=a(t)=a(0)f(t)であり、同様に、a12=a12(0)f(t)である。時間依存性は、A/f(t)に等しい時間依存相互回転φを適用することによって、収差の補償において考慮されることができ、それによって、f(t)は、少なくとも1つの指数関数を含むことができる。
[0048] 本発明の一実施形態によれば、四極照明モード(quadrupole illumination mode)の使用に特徴的なレンズ加熱効果を補償するように構成された、上で説明されたエレメントEL1、EL2の集成体が提供される。四極照明を用いた場合、「クローバ」または「4波」収差によって支配されるレンズ加熱誘起収差が一般に存在し、この収差は、
WaLH(ρ,θ)=a1414 (16)
として表現されることができ、それによって、
である。
[0049] 4波収差は、4波収差に特徴的な相対的に稠密な間隔の収差位相変化のため、投影システム内の従来のレンズエレメントマニピュレータを使用して補償することが特に難しい。本発明によれば、収差は、式(15)からの類推と、A/f(t)に等しい時間依存相互回転φを適用することによって、以下の式で与えられる表面形状を有するエレメントを提供することによって補償されることができる。
そのようなエレメントは、上で説明された、HV非点収差項の補正の後に残る主要な収差である4波収差を補償するために、ダイポール照明と共に使用されることもできる。
[0050] 例えば、正規化および非正規化など、ゼルニケ多項式の複数の定義と、異なる採番体系とが存在することに留意されたい。本発明の機能は、ゼルニケ多項式の特定の定義に依存しないが、上で行われた説明は、別段の指定がない限り、以下の定義を仮定している。
Z2: ρ.cos(θ)
Z3: ρ.sin(θ)
Z4: 2.ρ−1
Z5: ρ.cos(2.θ)
Z6: ρ.sin(2.θ)
Z7: (3.ρ−2.ρ).cos(θ)
Z8: (3.ρ−2.ρ).sin(θ)
Z9: 6.ρ−6.ρ+1
Z12: (4.ρ−3.ρ).cos(2θ)
Z13: (4.ρ−3.ρ).sin(2θ)
Z17: ρ.cos(4θ)
Z18: ρ.sin(4θ)
Z28: (6.ρ−5.ρ).cos(4θ)
Z29: (6.ρ−5.ρ).sin(4θ)
[0051] 本発明の一実施形態による収差補正デバイスの、図1に示されるようなリソグラフィック装置への統合が、図4を参照しながら以下で説明される。装置は、照明および投影システム内の調整可能要素を含む装置全体を制御し、調整する制御システム20を有する。制御システムには、アジャスタADによって実施される所望の照明モードと、パターニングデバイス(例えば、マスク)MA内で具体化されるパターンの形とに関する情報を受け取る入力部21が含まれる。この情報は、計算部22に渡され、計算部は、投影システム内の様々な場所における局所ビーム強度、吸収およびその結果のレンズ加熱、それによって誘起される収差、ならびに適用するのが望ましい補正の計算を可能にする、投影システムの数学的モデルまたは1組の経験的規則を含む。これを行うソフトウェアが知られている。所望の補正は、コントローラ23に渡され、コントローラは、投影システムPLに備えられ得る、収差補正デバイス10およびその他の任意の可変レンズエレメントを調整するために、アクチュエータを制御する。
[0052] 適用されるレンズ加熱補正は、便利なように、利用可能な可変レンズエレメントVLEと、収差補正デバイス10との間で振り分けられることができ、例えば、低次の補正は、可変レンズエレメントVLEによって、より高次の補正は、収差補正デバイス10によって適用されることができる。レンズ加熱補正は、適用されるその他の補正と組み合わされることができ、時間的に変化することもできる。補正の計算は、リアルタイムに、またはあらかじめオフラインで行われることができる。
[0053] 複数の収差補正デバイス10が、提供されることができ、これらは、投影ビームの経路内に同時に位置付けられることができ、かつ/または交換可能とすることができる。上で言及されたように、収差補正デバイス10は、好ましくは、投影システムの瞳面に、または瞳面の近くに配置され、複数の瞳面が存在する場合は、そのいずれかまたはすべてが、収差補正デバイス10を有することができる。
[0054] 本明細書では、ICの製造におけるリソグラフィック装置の使用について具体的な言及がなされたが、本明細書で説明されたリソグラフィック装置は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなど、その他の応用例を有することができることを理解されたい。そのような代替応用例の文脈では、本明細書における「ウェーハ」または「ダイ」という用語の使用はどれも、より汎用的な「基板」または「ターゲット部分」という用語とそれぞれ同義であると見なされ得ることは、当業者であれば理解されよう。本明細書で言及された基板は、露光の前または後に、例えば、トラック(一般にレジストの層を基板に与え、露光されたレジストを現像するツール)、メトロロジーツール、および/またはインスペクションツールで処理されることができる。適用可能である場合、本明細書の開示は、そのようなおよびその他の基板処理ツールに適用されることができる。さらに、基板は、例えば、マルチレイヤICを作成するために、2回以上処理されることができ、そのため、本明細書で使用される基板という用語は、複数の処理済みレイヤをすでに含む基板を指すこともできる。
[0055] 光学リソグラフィの文脈における本発明の実施形態の使用について具体的な言及が上でなされたが、本発明は、例えば、インプリントリソグラフィなど、その他の応用例でも使用されことができ、文脈が許す場合、光学リソグラフィに限定されないことは理解されよう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが、基板上に作成されるパターンを定める。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に与えられたレジストの層に押し付けられ、その後、レジストは、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組み合わせを与えることによって硬化される。レジストが硬化された後、パターニングデバイスは、レジストから取り除かれ、レジスト内にパターンを残す。
[0056] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、(例えば、365、355、248、193、157、もしくは126nmの波長、または約365、355、248、193、157、もしくは126nmの波長を有する)紫外(UV)放射、および(例えば、5〜20nmの範囲内の波長を有する)極端紫外(EUV)放射を含むすべてのタイプの電磁放射、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを包含する。
[0057] 「レンズ」という用語は、文脈が許す場合、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電光学構成要素を含む様々なタイプの光学構成要素のいずれか1つまたは組み合わせを指すことができる。
[0058] 本発明の具体的な実施形態が上で説明されたが、本発明が説明されたのとは異なる方法で実施され得ることは理解されよう。例えば、本発明は、上で開示された方法を記述した機械読取可能命令の1つもしくは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、または保存されたそのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気もしくは光ディスク)の形態をとることができる。
[0059] 上の説明は、例示的であることが意図され、限定的であることは意図されていない。したがって、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、説明された本発明に変更が施され得ることは、当業者には明らかであろう。
本発明の一実施形態によるリソグラフィック装置を示す図である。 A〜Dは、ある露光タイプにおける瞳充填を示す図である。 本発明の一実施形態による調整可能レンズエレメントを示す図である。 図1の装置における選択された制御および光学構成を示す図である。

Claims (8)

  1. パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、前記収差補正デバイスが、
    第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
    第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
    前記第1および第2の補正光学エレメントの前記軸の周りの相対回転位置を調整するように構成されるアクチュエータと、を備える、投影システムと、
    前記放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる前記複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを位置付けるために、前記アクチュエータを制御するように構成される制御回路と、
    を備える、リソグラフィック装置。
  2. 前記第1の形状が、ゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能であり、前記多項式または1つの多項式が、次数4以上のρまたは2以上の整数を乗じられたθを含む少なくとも1つの項を有し、ρおよびθが、極座標である、請求項1に記載の装置。
  3. 前記第1の形状が、
    Z12: (4.ρ−3.ρ).cos(2θ)
    Z13: (4.ρ−3.ρ).sin(2θ)
    Z17: ρ.cos(4θ)
    Z18: ρ.sin(4θ)
    Z28: (6.ρ−5.ρ).cos(4θ)
    Z29: (6.ρ−5.ρ).sin(4θ)
    を含む群から選択されるゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能である、請求項1に記載の装置。
  4. 照明システムと、パターニングデバイスと、をさらに備え、
    前記照明システムが、制御可能な照明モードで前記パターニングデバイスを照明するように構成され、
    前記パターニングデバイスが、前記放射ビームにパターンを与えるように構成され、
    前記制御回路が、
    露光プロセス用に使用される前記パターンと前記照明モードの情報を受け取るように構成される入力部と、
    前記パターンと前記照明モードの前記情報に応答し、前記温度変化の影響によって誘起される前記収差を少なくとも部分的に補償する前記第1および第2の補正光学エレメントの相対回転位置を計算するように構成される計算部と、
    を備える、請求項1に記載の装置。
  5. パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、前記収差補正デバイスが、
    第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
    第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
    前記軸の周りの所望の相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備え、
    前記収差補正デバイスが、前記投影システムの瞳面に、または瞳面の近くに配置される、投影システムを備えるリソグラフィック装置。
  6. 第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
    第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
    前記軸の周りの所望の相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
    前記第1の形状が、ゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能であり、前記多項式または前記多項式の1つが、次数4以上のρまたは2以上の整数を乗じられたθを含む少なくとも1つの項を有し、ρおよびθが、極座標である、収差補正デバイス。
  7. 第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
    第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
    前記軸の周りの所望の相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
    前記第1の形状が、
    Z12: (4.ρ−3.ρ).cos(2θ)
    Z13: (4.ρ−3.ρ).sin(2θ)
    Z17: ρ.cos(4θ)
    Z18: ρ.sin(4θ)
    Z28: (6.ρ−5.ρ).cos(4θ)
    Z29: (6.ρ−5.ρ).sin(4θ)
    を含む群から選択されるゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能である、収差補正デバイス。
  8. 構成された複数の光学エレメントを備える投影システムを使用して、パターン付与放射ビームを基板上に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、
    前記投影システム内に収差補正デバイスを提供するステップであって、前記収差補正デバイスが、
    第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
    第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、を備える、ステップと、
    前記放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる前記複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを設定するステップと、
    を含む、デバイス製造方法。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010506388A (ja) * 2006-10-02 2010-02-25 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学システムの結像特性を改善する方法及びその光学システム
DE102007062265A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-03 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv für die Lithographie
US8237913B2 (en) * 2007-05-08 2012-08-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
DE102008011501A1 (de) * 2008-02-25 2009-08-27 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102008001892A1 (de) * 2008-05-21 2009-11-26 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System für die Mikrolithographie
NL1036905A1 (nl) * 2008-06-03 2009-12-04 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
CN101609261B (zh) * 2008-06-16 2011-07-06 南亚科技股份有限公司 一种曝光的方法
DE102008043243A1 (de) * 2008-10-28 2009-10-29 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie sowie Verfahren zum Verbessern der Abbildungseigenschaften eines Projektionsobjektivs
NL2003806A (en) * 2008-12-15 2010-06-16 Asml Netherlands Bv Method for a lithographic apparatus.
JP5312058B2 (ja) * 2009-01-19 2013-10-09 キヤノン株式会社 投影光学系、露光装置及びデバイス製造方法
KR101675380B1 (ko) 2010-02-19 2016-11-14 삼성전자주식회사 오버레이 보정방법 및 그를 이용한 반도체 제조방법
CN102236260B (zh) * 2010-04-27 2013-05-22 上海微电子装备有限公司 一种波像差校正系统与方法
KR101529807B1 (ko) 2011-01-20 2015-06-17 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 투영 노광 도구를 조작하는 방법
NL2008285A (en) * 2011-03-11 2012-09-12 Asml Netherlands Bv Method of controlling a lithographic apparatus, device manufacturing method, lithographic apparatus, computer program product and method of improving a mathematical model of a lithographic process.
US8625078B2 (en) * 2011-04-06 2014-01-07 Nanya Technology Corp. Illumination design for lens heating mitigation
US8736814B2 (en) * 2011-06-13 2014-05-27 Micron Technology, Inc. Lithography wave-front control system and method
CN102368114A (zh) * 2011-11-15 2012-03-07 中国科学院西安光学精密机械研究所 基于波像差检测的光学系统面形补偿装调方法
NL2010196A (en) * 2012-02-09 2013-08-13 Asml Netherlands Bv Lens heating aware source mask optimization for advanced lithography.
US10133184B2 (en) 2012-04-25 2018-11-20 Nikon Corporation Using customized lens pupil optimization to enhance lithographic imaging in a source-mask optimization scheme
JP6410406B2 (ja) * 2012-11-16 2018-10-24 キヤノン株式会社 投影光学系、露光装置および物品の製造方法
JP2014120682A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Canon Inc 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
DE102013204572A1 (de) * 2013-03-15 2014-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage mit hochflexiblem Manipulator
JP5690981B1 (ja) 2013-06-21 2015-03-25 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及びこれらの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法
CN103322942A (zh) * 2013-07-15 2013-09-25 中国科学院光电技术研究所 基于波像差的光学系统各光学件面形的检测方法
JP6381210B2 (ja) * 2013-12-27 2018-08-29 キヤノン株式会社 光学素子ユニット、回転方向の相対位置の調整方法、露光装置、物品の製造方法
JP6422307B2 (ja) 2014-11-05 2018-11-14 キヤノン株式会社 露光方法、露光装置、および物品の製造方法
KR102492603B1 (ko) * 2014-12-01 2023-01-26 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 투영 시스템
US10078272B2 (en) * 2014-12-02 2018-09-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic method and apparatus
JP6033987B1 (ja) 2014-12-19 2016-11-30 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、マスクブランク及びこれらの製造方法、転写用マスクの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法
JP6730850B2 (ja) * 2016-06-01 2020-07-29 キヤノン株式会社 露光条件の決定方法、プログラム、情報処理装置、露光装置、および物品製造方法
JP6971637B2 (ja) * 2016-06-29 2021-11-24 キヤノン株式会社 アタッチメント光学系、撮像光学系、および、撮像装置
WO2018028971A1 (en) 2016-08-11 2018-02-15 Asml Holding N.V. Variable corrector of a wave front
JP6445501B2 (ja) * 2016-09-20 2018-12-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィのための投影露光ツールを作動させる方法
CN106405869B (zh) * 2016-12-14 2019-06-14 北京耐德佳显示技术有限公司 可调节焦距的透镜组
NL2021608A (en) * 2017-09-20 2019-03-26 Asml Netherlands Bv Control system for a lithographic apparatus
KR102678312B1 (ko) 2018-10-18 2024-06-25 삼성전자주식회사 Euv 노광 장치와 노광 방법, 및 그 노광 방법을 포함한 반도체 소자 제조 방법
JP2019070812A (ja) * 2018-11-29 2019-05-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィのための投影露光ツールを作動させる方法
JP7178932B2 (ja) * 2019-03-12 2022-11-28 キヤノン株式会社 露光装置、および物品製造方法
KR20240055798A (ko) * 2021-09-01 2024-04-29 코닝 인코포레이티드 변형 가능 렌즈 플레이트를 사용한 배율 조정 가능 투사 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183190A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Nikon Corp 投影露光装置
JPH10142555A (ja) * 1996-11-06 1998-05-29 Nikon Corp 投影露光装置
JPH10242048A (ja) * 1996-12-28 1998-09-11 Canon Inc 投影露光装置及びデバイスの製造方法
JP2000021752A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Canon Inc 投影露光装置及びデバイスの製造方法
JP2002175964A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Nikon Corp 観察装置およびその製造方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7656504B1 (en) * 1990-08-21 2010-02-02 Nikon Corporation Projection exposure apparatus with luminous flux distribution
US6235438B1 (en) * 1997-10-07 2001-05-22 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus
JPWO2002052620A1 (ja) * 2000-12-22 2004-04-30 株式会社ニコン 波面収差測定装置、波面収差測定方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
DE10140608A1 (de) 2001-08-18 2003-03-06 Zeiss Carl Vorrichtung zur Justage eines optischen Elements
JP2004281697A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Canon Inc 露光装置及び収差補正方法
US7262831B2 (en) 2004-12-01 2007-08-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method using such lithographic projection apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183190A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Nikon Corp 投影露光装置
JPH10142555A (ja) * 1996-11-06 1998-05-29 Nikon Corp 投影露光装置
JPH10242048A (ja) * 1996-12-28 1998-09-11 Canon Inc 投影露光装置及びデバイスの製造方法
JP2000021752A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Canon Inc 投影露光装置及びデバイスの製造方法
JP2002175964A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Nikon Corp 観察装置およびその製造方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法

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