JP4536088B2 - リソグラフィック装置、収差補正デバイス、およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
第1および第2の補正光学エレメントの軸の周りの相対回転位置を調整するように構成されるアクチュエータと、を備える、投影システムと、
放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを位置付けるために、アクチュエータを制御するように構成される制御回路と、を備えるリソグラフィック装置が提供される。
パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
軸の周りの所望の相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備え、
収差補正デバイスが、投影システムの瞳面にまたは瞳面の近くに配置される、投影システムを備えるリソグラフィック装置が提供される。
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
軸の周りの所望の相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
第1の形状が、ゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能であり、多項式または多項式の1つが、次数4以上のρまたは2以上の整数を乗じられたθを含む少なくとも1つの項を有し、ρおよびθが、極座標である、収差補正デバイスが提供される。
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
軸の周りの所望の相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
第1の形状が、
Z12: (4.ρ4−3.ρ2).cos(2θ)
Z13: (4.ρ4−3.ρ2).sin(2θ)
Z17: ρ4.cos(4θ)
Z18: ρ4.sin(4θ)
Z28: (6.ρ6−5.ρ4).cos(4θ)
Z29: (6.ρ6−5.ρ4).sin(4θ)
を含む群から選択されるゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能である、収差補正デバイスが提供される。
投影システム内に収差補正デバイスを提供するステップであって、収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、第2の表面が第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、を備える、ステップと、
放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に第1および第2の補正光学エレメントを設定するステップと、を含むデバイス製造方法が提供される。
−放射ビームB(例えば、UV放射またはDUV放射)を調整するように構成される照明システム(イルミネータ)ILと、
−パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構築され、あるパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置付けるように構成される第1のポジショナPMに接続される支持構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
−基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、あるパラメータに従って基板を正確に位置付けるように構成される第2のポジショナPWに接続される基板テーブル(例えば、ウェーハ台)WTと、
−パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられるパターンを基板Wの(例えば、1つまたは複数のダイを含む)ターゲット部分C上に投影するように構成される投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSと、を備える。
1.ステップモードでは、マスクテーブルMTと基板テーブルWTは、基本的に静止状態に保たれ、放射ビームに与えられるパターン全体が、一度にターゲット部分C上に投影される(すなわち、単一の静的露光)。その後、基板テーブルWTは、異なるターゲット部分Cが露光され得るように、Xおよび/またはY方向にシフトされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一の静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズを制限する。
2.スキャンモードでは、マスクテーブルMTと基板テーブルWTは、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分C上に投影される間、同期をとってスキャンされる(すなわち、単一の動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)率および像反転特性によって決定されることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一の動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向の)横幅(width)を制限し、一方、スキャン運動の長さが、ターゲット部分の(スキャン方向の)縦幅(height)を決定する。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTは、基本的に静止状態に保たれ、プログラマブルパターニングデバイスを保持し、基板テーブルWTは、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分C上に投影される間、移動させられ、またはスキャンされる。このモードでは一般に、パルス放射源が利用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの各移動の後、またはスキャン中の連続する放射パルスの間に、必要に応じて更新される。このモードの動作は、上で言及されたタイプのプログラマブルミラーアレイなど、プログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用されることができる。
OP=nd0+nν1+(d1−ν1)+ν2+n(d2−ν2)+nd3 (1)
ここで、nは、エレメントEL1、EL2の材料の屈折率である。
OPvar=(n−1)(ν1−ν2) (2)
ν1=ν1(ρ,θ)
ν2=ν2(ρ,θ) (3)
ν1(ρ,θ)=ν2(ρ,θ) (回転に関して整列) (4)
OPvar=(n−1)(ν1(ρ,θ)−ν2(ρ,θ+φ)) (5)
WaOP(A)=−Wa (10)
WaLH(ρ,θ)=a5Z5+a12Z12 (14)
ここで、a5およびa12は、ゼルニケ収差Z5およびZ12の寄与に加重する重み係数である。
WaLH(ρ,θ)=a14Z14 (16)
として表現されることができ、それによって、
Z2: ρ.cos(θ)
Z3: ρ.sin(θ)
Z4: 2.ρ2−1
Z5: ρ2.cos(2.θ)
Z6: ρ2.sin(2.θ)
Z7: (3.ρ3−2.ρ).cos(θ)
Z8: (3.ρ3−2.ρ).sin(θ)
Z9: 6.ρ4−6.ρ2+1
Z12: (4.ρ4−3.ρ2).cos(2θ)
Z13: (4.ρ4−3.ρ2).sin(2θ)
Z17: ρ4.cos(4θ)
Z18: ρ4.sin(4θ)
Z28: (6.ρ6−5.ρ4).cos(4θ)
Z29: (6.ρ6−5.ρ4).sin(4θ)
Claims (8)
- パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、前記収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
前記第1および第2の補正光学エレメントの前記軸の周りの相対回転位置を調整するように構成されるアクチュエータと、を備える、投影システムと、
前記放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる前記複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを位置付けるために、前記アクチュエータを制御するように構成される制御回路と、
を備える、リソグラフィック装置。 - 前記第1の形状が、ゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能であり、前記多項式または1つの多項式が、次数4以上のρまたは2以上の整数を乗じられたθを含む少なくとも1つの項を有し、ρおよびθが、極座標である、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の形状が、
Z12: (4.ρ4−3.ρ2).cos(2θ)
Z13: (4.ρ4−3.ρ2).sin(2θ)
Z17: ρ4.cos(4θ)
Z18: ρ4.sin(4θ)
Z28: (6.ρ6−5.ρ4).cos(4θ)
Z29: (6.ρ6−5.ρ4).sin(4θ)
を含む群から選択されるゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能である、請求項1に記載の装置。 - 照明システムと、パターニングデバイスと、をさらに備え、
前記照明システムが、制御可能な照明モードで前記パターニングデバイスを照明するように構成され、
前記パターニングデバイスが、前記放射ビームにパターンを与えるように構成され、
前記制御回路が、
露光プロセス用に使用される前記パターンと前記照明モードの情報を受け取るように構成される入力部と、
前記パターンと前記照明モードの前記情報に応答し、前記温度変化の影響によって誘起される前記収差を少なくとも部分的に補償する前記第1および第2の補正光学エレメントの相対回転位置を計算するように構成される計算部と、
を備える、請求項1に記載の装置。 - パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された複数の光学エレメントを備え、かつ、収差補正デバイスを有する、投影システムであって、前記収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
前記軸の周りの所望の相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備え、
前記収差補正デバイスが、前記投影システムの瞳面に、または瞳面の近くに配置される、投影システムを備えるリソグラフィック装置。 - 第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
前記軸の周りの所望の相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
前記第1の形状が、ゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能であり、前記多項式または前記多項式の1つが、次数4以上のρまたは2以上の整数を乗じられたθを含む少なくとも1つの項を有し、ρおよびθが、極座標である、収差補正デバイス。 - 第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、
前記軸の周りの所望の相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを保持するように構成される保持機構と、を備える収差補正デバイスであって、
前記第1の形状が、
Z12: (4.ρ4−3.ρ2).cos(2θ)
Z13: (4.ρ4−3.ρ2).sin(2θ)
Z17: ρ4.cos(4θ)
Z18: ρ4.sin(4θ)
Z28: (6.ρ6−5.ρ4).cos(4θ)
Z29: (6.ρ6−5.ρ4).sin(4θ)
を含む群から選択されるゼルニケ多項式またはゼルニケ多項式の和によって実質的に記述可能である、収差補正デバイス。 - 構成された複数の光学エレメントを備える投影システムを使用して、パターン付与放射ビームを基板上に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、
前記投影システム内に収差補正デバイスを提供するステップであって、前記収差補正デバイスが、
第1の表面を有する第1の補正光学エレメントであって、前記第1の表面が軸の周りで回転対称ではない第1の形状を有する第1の補正光学エレメントと、
第2の表面を有する第2の補正光学エレメントであって、前記第2の表面が前記第1の形状と実質的に相補的な第2の形状を有する第2の補正光学エレメントと、を備える、ステップと、
前記放射ビームからのエネルギーの吸収によって引き起こされる前記複数の光学エレメントのうちの1つまたは複数における温度変化の影響によって誘起される収差を少なくとも部分的に補償する相対回転位置に前記第1および第2の補正光学エレメントを設定するステップと、
を含む、デバイス製造方法。
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Families Citing this family (39)
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JP2010506388A (ja) * | 2006-10-02 | 2010-02-25 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 光学システムの結像特性を改善する方法及びその光学システム |
DE102007062265A1 (de) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsobjektiv für die Lithographie |
US8237913B2 (en) * | 2007-05-08 | 2012-08-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
DE102008011501A1 (de) * | 2008-02-25 | 2009-08-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
DE102008001892A1 (de) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Carl Zeiss Smt Ag | Optisches System für die Mikrolithographie |
NL1036905A1 (nl) * | 2008-06-03 | 2009-12-04 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
CN101609261B (zh) * | 2008-06-16 | 2011-07-06 | 南亚科技股份有限公司 | 一种曝光的方法 |
DE102008043243A1 (de) * | 2008-10-28 | 2009-10-29 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie sowie Verfahren zum Verbessern der Abbildungseigenschaften eines Projektionsobjektivs |
NL2003806A (en) * | 2008-12-15 | 2010-06-16 | Asml Netherlands Bv | Method for a lithographic apparatus. |
JP5312058B2 (ja) * | 2009-01-19 | 2013-10-09 | キヤノン株式会社 | 投影光学系、露光装置及びデバイス製造方法 |
KR101675380B1 (ko) | 2010-02-19 | 2016-11-14 | 삼성전자주식회사 | 오버레이 보정방법 및 그를 이용한 반도체 제조방법 |
CN102236260B (zh) * | 2010-04-27 | 2013-05-22 | 上海微电子装备有限公司 | 一种波像差校正系统与方法 |
KR101529807B1 (ko) | 2011-01-20 | 2015-06-17 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | 투영 노광 도구를 조작하는 방법 |
NL2008285A (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-12 | Asml Netherlands Bv | Method of controlling a lithographic apparatus, device manufacturing method, lithographic apparatus, computer program product and method of improving a mathematical model of a lithographic process. |
US8625078B2 (en) * | 2011-04-06 | 2014-01-07 | Nanya Technology Corp. | Illumination design for lens heating mitigation |
US8736814B2 (en) * | 2011-06-13 | 2014-05-27 | Micron Technology, Inc. | Lithography wave-front control system and method |
CN102368114A (zh) * | 2011-11-15 | 2012-03-07 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 基于波像差检测的光学系统面形补偿装调方法 |
NL2010196A (en) * | 2012-02-09 | 2013-08-13 | Asml Netherlands Bv | Lens heating aware source mask optimization for advanced lithography. |
US10133184B2 (en) | 2012-04-25 | 2018-11-20 | Nikon Corporation | Using customized lens pupil optimization to enhance lithographic imaging in a source-mask optimization scheme |
JP6410406B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2018-10-24 | キヤノン株式会社 | 投影光学系、露光装置および物品の製造方法 |
JP2014120682A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Canon Inc | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
DE102013204572A1 (de) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit hochflexiblem Manipulator |
JP5690981B1 (ja) | 2013-06-21 | 2015-03-25 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及びこれらの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
CN103322942A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-09-25 | 中国科学院光电技术研究所 | 基于波像差的光学系统各光学件面形的检测方法 |
JP6381210B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-08-29 | キヤノン株式会社 | 光学素子ユニット、回転方向の相対位置の調整方法、露光装置、物品の製造方法 |
JP6422307B2 (ja) | 2014-11-05 | 2018-11-14 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光装置、および物品の製造方法 |
KR102492603B1 (ko) * | 2014-12-01 | 2023-01-26 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 투영 시스템 |
US10078272B2 (en) * | 2014-12-02 | 2018-09-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic method and apparatus |
JP6033987B1 (ja) | 2014-12-19 | 2016-11-30 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク及びこれらの製造方法、転写用マスクの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
JP6730850B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-07-29 | キヤノン株式会社 | 露光条件の決定方法、プログラム、情報処理装置、露光装置、および物品製造方法 |
JP6971637B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2021-11-24 | キヤノン株式会社 | アタッチメント光学系、撮像光学系、および、撮像装置 |
WO2018028971A1 (en) | 2016-08-11 | 2018-02-15 | Asml Holding N.V. | Variable corrector of a wave front |
JP6445501B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2018-12-26 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィのための投影露光ツールを作動させる方法 |
CN106405869B (zh) * | 2016-12-14 | 2019-06-14 | 北京耐德佳显示技术有限公司 | 可调节焦距的透镜组 |
NL2021608A (en) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | Asml Netherlands Bv | Control system for a lithographic apparatus |
KR102678312B1 (ko) | 2018-10-18 | 2024-06-25 | 삼성전자주식회사 | Euv 노광 장치와 노광 방법, 및 그 노광 방법을 포함한 반도체 소자 제조 방법 |
JP2019070812A (ja) * | 2018-11-29 | 2019-05-09 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィのための投影露光ツールを作動させる方法 |
JP7178932B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2022-11-28 | キヤノン株式会社 | 露光装置、および物品製造方法 |
KR20240055798A (ko) * | 2021-09-01 | 2024-04-29 | 코닝 인코포레이티드 | 변형 가능 렌즈 플레이트를 사용한 배율 조정 가능 투사 시스템 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07183190A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JPH10142555A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JPH10242048A (ja) * | 1996-12-28 | 1998-09-11 | Canon Inc | 投影露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2000021752A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Canon Inc | 投影露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2002175964A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Nikon Corp | 観察装置およびその製造方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7656504B1 (en) * | 1990-08-21 | 2010-02-02 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus with luminous flux distribution |
US6235438B1 (en) * | 1997-10-07 | 2001-05-22 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus |
JPWO2002052620A1 (ja) * | 2000-12-22 | 2004-04-30 | 株式会社ニコン | 波面収差測定装置、波面収差測定方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
DE10140608A1 (de) | 2001-08-18 | 2003-03-06 | Zeiss Carl | Vorrichtung zur Justage eines optischen Elements |
JP2004281697A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Canon Inc | 露光装置及び収差補正方法 |
US7262831B2 (en) | 2004-12-01 | 2007-08-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method using such lithographic projection apparatus |
-
2006
- 2006-07-18 US US11/488,172 patent/US7372633B2/en active Active
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2007
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-
2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07183190A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JPH10142555A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JPH10242048A (ja) * | 1996-12-28 | 1998-09-11 | Canon Inc | 投影露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2000021752A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Canon Inc | 投影露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2002175964A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Nikon Corp | 観察装置およびその製造方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法 |
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