JP4515630B2 - 真空処理装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理物に対して成膜処理等の真空処理を施すための真空処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の真空処理装置は、半導体製造工程、液晶表示パネル製造工程、或いは光ディスク製造工程等の各種の工程において、ディスクやシリコンウエハ等の被処理物の表面処理を行うために使用され、真空空間内に配置された被処理物に対してスパッタリング、エッチング、ベーキング、或いはアッシング等の処理を行って、被処理物の表面に薄膜を形成したり、被処理物表面に形成された薄膜に微細加工を施したりする。
【0003】
同一出願人による特願平10−278245号(特開平11−165058号)には、複数の真空処理室を備えた従来の真空処理装置の一例が示されている。
【0004】
図6は、特開平11−165058号に記載の装置と同種の装置を示しており、この装置は、内部を真空排気可能な真空搬送室100と、この真空搬送室100に対向する面に開口部101を有し真空搬送室100の外周に沿って配置された複数の真空処理室102と、真空搬送室100の内部に半径方向に移動自在に設けられた複数のバルブ板103と、バルブ板103に回転可能に設けられ、被処理物(ディスク)を保持するためのディスクホルダー104と、バルブ板103に連結されバルブ板103を半径方向に移動させて真空処理室102の開口部101を開閉するためのバルブ開閉機構105とを有する。バルブ板103の前面にはOリング106が設けられている。
【0005】
バルブ開閉機構105は、外周に大歯車107を有する回転テーブル108に配置されたリンク機構109を有し、このリンク機構109の自由端がスライドブロック110に接続され、スライドブロック110にバルブ板103が固着されている。リンク機構109には被駆動ロッド111の上端が接続されており、被駆動ロッド111の下端には略C型の部材から成る取付けブロック112が設けられている。
【0006】
また、図6において符号113はエアシリンダを示し、このエアシリンダ113はピストンロッド114を昇降駆動する。ピストンロッド114の上端には係合部115が設けられ、回転テーブル108と共に被駆動ロッド111が回転することにより、取付けブロック112と係合部115とが分離可能に連結される。この状態でエアシリンダ113を駆動してピストンロッド114を昇降させることにより、リンク機構109を介してバルブ板103が開閉駆動される。
【0007】
大歯車107には小歯車116が噛み合っており、モータ117の駆動力をインデックス118及び駆動軸119を介して小歯車116に伝達するように構成されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図6に示した従来の真空処理装置においては、回転テーブル108及びバルブ板103の旋回動作をモータ117及びインデックスユニット118により行い、バルブ板103の開閉動作をエアシリンダ113により行うようにしている。このようにバルブ板103の旋回動作と開閉動作とを、互いに独立した駆動機構によって行うようにしているので、バルブ開−バルブ旋回−バルブ閉の一連の動作において、各動作が完了したことを確認するための時間が必要となり、被処理物の搬送シーケンスに要する時間が長期化してしまうという問題がある。
【0009】
また、複数のバルブ板103を同時に開閉動作するために複数のバルブ開閉機構105の各リンク機構109を同時に駆動させようとしても、バルブ開閉機構105同士の間で動作時間にバラツキが発生してしまい、複数のバルブ板103を同時に開閉できないという問題がある。
【0010】
さらに、従来の真空処理装置においては、バルブ板103の開閉に際して加減速動作を行うことができず、このため、バルブ開閉時の衝撃が大きくなってしまい、被処理物の脱落やパーティクルの発生等が引き起こされるという問題がある。
【0011】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたもので、第1の目的は、バルブ開−バルブ旋回−バルブ閉の一連の動作において各動作が完了したことを確認する必要のない、複数の真空室を有する真空処理装置を提供することにあり、第2の目的は、複数のバルブ体を同時に開閉動作させることができる真空処理装置を提供することにあり、第3の目的は、バルブ体の開閉時の衝撃を軽減することができるバルブ開閉機構を備えた真空処理装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、内部を真空排気可能な真空搬送室と、前記真空搬送室に対向する面に開口部を有し、前記真空搬送室の外周に沿って配置された複数の真空室と、前記真空搬送室の内部に配置され、外周にテーブル用大歯車が設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルにその半径方向に沿って直動可能に配置され、前記各開口部を封止できると共に被処理物を保持できる各バルブ体と、前記各バルブ体を開閉駆動するバルブ開閉機構と、前記テーブル用大歯車に噛み合わされた小歯車を有し、前記回転テーブルを回転駆動するテーブル駆動機構と、を備えた真空処理装置において、前記バルブ開閉機構は、前記各バルブ体を直動させるために一端が前記バルブ体に接続され他端が前記回転テーブルに接続された各リンク機構と、一端が前記リンク機構に接続され他端に被駆動側連結部が形成された各被駆動ロッドと、前記回転テーブルの回転によって前記被駆動側連結部が分離可能に連結される駆動側連結部を一端に有する各駆動ロッドと、前記各駆動ロッドに連結された各カムフォロアと、前記回転テーブルと同心にて回転可能であり、前記各カムフォロアが係合するカム溝が形成された円筒カムであって、前記カム溝は、前記円筒カムの回転によって前記各カムフォロアが同時に操作されて前記各駆動ロッドが駆動され、これにより前記複数のバルブ体が同時に開閉駆動されるようなカム曲線を成している円筒カムと、前記円筒カムに設けられたカム用大歯車と、を有し、前記真空処理装置は、さらに、前記バルブ開閉機構と前記テーブル駆動機構との間で共用されるモータと、2つの出力軸を有し、前記モータからの動力が入力されるインデックスユニットと、を有し、前記インデックスユニットの一方の前記出力軸の動力は前記小歯車に伝達され、他方の前記出力軸の動力は前記カム用大歯車に伝達されることを特徴とする。
【0013】
また、好ましくは、前記各駆動ロッドと前記各カムフォロアとの間に配置された各エアシリンダをさらに有し、前記各カムフォロアは前記各エアシリンダの本体側に設けられ、前記各駆動ロッドは前記各エアシリンダの出力軸側に連結され、前記各エアシリンダを個別に駆動することにより前記各バルブ体を個別に開閉駆動できるようにする。
【0014】
また、好ましくは、前記カム溝は、前記複数のバルブ体を加減速制御しながら開閉動作させるようなカム曲線を成している。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図1乃至図5を参照して説明する。
図1は本発明による真空処理装置の一実施形態の平面図を示し、図1において符号10は平面形状がほぼ八角形のハウジングを示す。八角形ハウジング10の内側には真空排気可能な真空搬送室3が形成されている。
【0016】
八角形ハウジング10には、8辺の内の1辺に、真空搬送室3の内部に被処理物Wを搬入し又は搬出するための真空室であるロードロック室1が形成され、残りの7辺に真空室である7個の真空処理室2A、2B…2Gが形成されている。真空処理室2A、2B…2Gの内部において被処理物(例えばディスク)Wに対してスパッタリング、エッチング、ベーキング、或いはアッシング等の真空処理が実施される。
【0017】
ロードロック室1の真空搬送室3に面する側には被処理物Wを出し入れするための開口部1aが形成されている。真空処理室2A、2B…2Gの真空搬送室3に面する側にも被処理物Wを出し入れするための開口部2aが形成されている。各真空処理室2A、2B…2Gには図示しないターボ分子ポンプが接続されている。ターボ分子ポンプは各真空処理室2A、2B…2Gの内部空間を真空排気するために作用する。各真空処理室2A、2B…2Gには所定の真空処理を行うための加工装置(例えばスパッタ源)14A、14B…14Gがそれぞれ設置されている。
【0018】
真空搬送室3の内部には、環状の回転テーブル15が回転可能に配置されている。この回転テーブル15は外周に大歯車18を有し、回転テーブル15に設けた大歯車18には小歯車19が噛み合っている。回転テーブル15の上面側には、ロードロック室1と7個の真空処理室2A、2B…2Gに対応して8つのバルブ板26が周方向に間隔を置いて配置されている。これらのバルブ板26は、ロードロック室1の開口部1a及び真空処理室2A、2B…2Gの開口部2aを封止可能である。各バルブ板26は、ロードロック室1及び真空処理室2A、2B…2Gに面する内面26aを有し、この内面26aに被処理物Wを保持するための保持手段である4個のディスクホルダ28が回転(自転)可能に設けられている。
【0019】
また、ロードロック室1の搬入側には、被処理物Wをロードロック室1内に搬入するための搬送装置29が設けられている。この搬送装置29は、ロードロック室1の内部に4枚一組で被処理物Wを搬入し又は搬出する。
【0020】
図2及び図3に示したように、バルブ開閉機構27は、各バルブ板26に対応して、バルブ板26の背面に固定された受けブロック30と、この受けブロック30を取付けた第1スライドブロック31と、この第1スライドブロック31より半径方向内側に間隔を置いて配置された第2スライドブロック32とを有する。第1スライドブロック31と第2スライドブロック32は、回転テーブル15の上面に固定された支持板33に半径方向にスライド自在に支持されている。
【0021】
支持板33にスライド自在に支持された第1スライドブロック31と第2スライドブロック32は、コイルばね手段34により連結され、互いに近付く方向にばね付勢されている。第2スライドブロック32にはエンドブロック35が取付けられている。第1スライドブロック31に固定された受けブロック30と第2スライドブロックに取付けられたエンドブロック35はリンク機構36により連結されている。
【0022】
各リンク機構36は、一対のリンク36a,36bと、一対のリンク36a,36bの端部を互いに枢着する軸37とから形成されている。リンク機構36のリンク36aの自由端は軸38を介して受けブロック30に枢着され、リンク36bの自由端は軸39を介してエンドブロック35に枢着されている。各リンク機構36のリンク36bの長手方向中間部に開口が設けられている。リンク36bは、開口に装着される軸受の機能を兼ねた軸40により互いに連結されている。この軸40に長孔41を備えたハウジング42が取付けられている。
【0023】
軸40に連結されたハウジング42の下部に被駆動ロッド43が取付けられている。被駆動ロッド43の下端には連結手段として作用する被駆動側連結部50が形成されている。被駆動側連結部50は略C型のブロック部材によって構成されている。
【0024】
さらに、図2及び図4に示したように回転テーブル15には座板52が配置されている。この座板52にエンドブロック35が当接する。この座板52は、バルブ板26がロードロック室1の開口部1aまたは真空処理室2A、2B…2Gの開口部2aを封止した時にエンドブロック35の反力を受ける。また、第1スライドブロック31にはリンク機構36の一対のリンク36a,36bの端部を互いに枢着する軸37に対応してリンクストッパ53が配置されている。なお、バルブ板26の前面にはOリング25が設けられている。
【0025】
図5に示したように、複数のバルブ板駆動ロッド49が周方向に所定間隔にて配置されており、各バルブ板駆動ロッド49は、回転テーブル15の回転によって被駆動側連結部50に分離可能に連結される駆動側連結部45を一端に有する。駆動側連結部45は、被駆動側連結部50との連結が円滑に成されるようにコロ部材を有している。バルブ板駆動ロッド49はシャフトガイド48に挿通されている。
【0026】
各バルブ板駆動ロッド49は各エアシリンダ46の出力軸47に連結されていおり、一方、各エアシリンダ46の本体側には各カムフォロア60が設けられている。回転テーブル15と同心にて回転可能となるように円筒カム61が設けられており、この円筒カム61の外周面には、各カムフォロア60が係合するカム溝62が形成されている。
【0027】
カム溝62は、円筒カム61の回転によって各カムフォロア60が同時に操作されて各エアシリンダ46及び各バルブ板駆動ロッド49が同時に昇降駆動され、これにより複数のバルブ板26が同時に開閉駆動されるようなカム曲線を成している。このカム曲線は、複数のバルブ板26を加減速制御しながら開閉動作させるようにカムフォロア60を操作するような曲線を成していることが好ましい。円筒カム61にはカム用大歯車63が設けられている。
【0028】
図5において符号70は、回転テーブル15を回転駆動するためのテーブル駆動機構を示し、このテーブル駆動機構70は、テーブル用大歯車18に噛み合わされた小歯車19と、この小歯車19に動力を伝達するための小歯車駆動ロッド71と、を有する。小歯車駆動ロッド71は、シャフトガイド72に挿通されている。
【0029】
本実施形態による真空処理装置は、さらに、バルブ開閉機構27とテーブル駆動機構70との間で共用されるモータ80と、このモータ80の出力軸81が接続されたインデックスユニット82とを有する。ここで、一般にインデックスユニットは入力軸と出力軸とを有し、一定回転数の動力を入力軸に与えることにより、出力軸に間欠のピッチ動作を行わせるようにした装置である。本実施形態におけるインデックスユニット82は2つの出力軸83、84を有し、一方の出力軸83は小歯車駆動ロッド71に連結され、他方の出力軸84には小歯車85が設けられ、この小歯車85はカム用大歯車63と噛み合っている。
【0030】
次に、本実施形態による真空処理装置の作用について説明する。
まず、4枚一組の被処理物Wを搬送装置29によってロードロック室1内に搬入し、ロードロック室1の内部を真空排気した後、搬入した各被処理物Wをロードロック室1の開口部1aを封止しているバルブ板26に受け渡す。バルブ板26のディスクホルダ28に被処理物Wを受け渡した段階では、バルブ板26はロードロック室1の開口部1aを封止しており、この状態では、バルブ開閉機構27は、図2に示すように、リンク機構36のリンク36a,36bをほぼ一線上に位置する死点位置に維持している。
【0031】
バルブ板26をロードロック室1からロードロック室1に隣接した真空処理室2Aまで移送するには、バルブ板26をバルブ開閉機構27によりロードロック室1の開口部1aを開く方向に駆動し、駆動したバルブ板26を回転テーブル15により所定量だけ回転することで行う。
【0032】
すなわち、図4に示したバルブ板26を閉じた状態から、モータ80を駆動することにより、まず初めにインデックスユニット82の一方の出力軸84が回転を開始し、その動力が小歯車85を介してカム用大歯車63に伝達され、円筒カム61が回転駆動される。円筒カム61が回転駆動されることにより、カム溝62に係合している各カムフォロア60が上昇駆動され、これにより、各エアシリンダ46及び各バルブ板駆動ロッド49が上昇駆動され、その結果、複数のバルブ板26が同時に開放駆動される。
【0033】
そして、複数のバルブ板26が十分に開放されると、続いてインデックスユニット82の他方の出力軸83が回転を開始し、その動力が小歯車駆動ロッド71を介して小歯車19に伝達され、小歯車19の回転により回転テーブル15が回転駆動される。
【0034】
回転テーブル15が所定量だけ回転して、各バルブ板26が所望の真空処理室2A、2B…2G及びロードロック室1に対向する位置まで来たら、インデックスユニット82の一方の出力軸83はその回転を停止し、回転テーブル15の回転が停止される。続いて、インデックスユニット82の他方の出力軸84の回転により円筒カム61が回転駆動されて各カムフォロア60が下降駆動され、これにより、各エアシリンダ46及び各バルブ板駆動ロッド49が下降駆動され、その結果、複数のバルブ板26が同時に閉じられる。
【0035】
なお、カムフォロア60が操作されてエアシリンダ46及びバルブ板駆動ロッド49が昇降駆動されるタイミングは、被駆動側連結部50と駆動側連結部45とが連結状態にあるときである。
【0036】
また、上述した通常のバルブ開閉操作においては、すべてのエアシリンダ46の出力軸47は常に引き側に位置している。つまり、バブル開閉に際してエアシリンダ46自体は駆動されない。そして、何らかの事情により特定のバルブ板26のみを開閉操作したい場合には、円筒カム61を動かすことなく、当該バルブ板26に対応するエアシリンダ46を駆動することにより、当該バルブ板26のみを開閉操作することができる。
【0037】
以上述べたように本実施形態による真空処理装置によれば、共通のインデックスユニット82によってバルブ旋回動作及びバルブ開閉動作の両方を行うようにしたので、バルブ開−バルブ旋回−バルブ閉の一連の動作において各動作が完了したことを確認する必要がなく、その結果、被処理物の搬送シーケンスに要する時間を短縮することができる。
【0038】
また、共通の円筒カム61によって複数のカムフォロア60を操作するようにしたので、複数のリンク機構36を同時に駆動して複数のバルブ板26の開閉動作を同時に行うことができる。
【0039】
さらに、円筒カム61のカム溝62のカム曲線を、複数のバルブ板26を加減速制御しながら開閉動作させるようにカムフォロア60を操作するような曲線としたので、バルブ板26の開閉時の衝撃を低減することができる。
【0040】
【発明の効果】
以上述べたように本発明による真空処理装置によれば、共通のインデックスユニットによってバルブ旋回動作及びバルブ開閉動作の両方を行うようにしたので、バルブ開−バルブ旋回−バルブ閉の一連の動作において各動作が完了したことを確認する必要がなく、その結果、被処理物の搬送シーケンスに要する時間を短縮することができる。
【0041】
また、共通の円筒カムによって複数のカムフォロアを操作するようにしたので、複数のリンク機構を同時に駆動して複数のバルブ板の開閉動作を同時に行うことができる。
【0042】
さらに、円筒カムのカム溝のカム曲線を、複数のバルブ体を加減速制御しながら開閉動作させるようにカムフォロアを操作するような曲線としたので、バルブ体の開閉時の衝撃を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による真空処理装置の概略構成を示した平面図。
【図2】図1に示した真空処理装置のバルブ開閉機構の主要部を示した斜視図。
【図3】図1に示した真空処理装置のバルブ開閉機構の主要部及びバルブ板を示した斜視図。
【図4】図1に示した真空処理装置のバルブ開閉機構によりバルブ板が真空処理室を封止した状態を示した図。
【図5】図1に示した真空処理装置の主要部を示した側断面図。
【図6】従来の真空処理装置を示した側断面図。
【符号の説明】
1 ロードロック室(真空室)
2A、2B…2G 真空処理室(真空室)
3 真空搬送室
19 小歯車
26 バルブ板
27 バルブ開閉機構
36 リンク機構
43 被駆動ロッド
45 駆動側連結部
46 エアシリンダ装置
47 出力軸
49 バルブ板駆動ロッド
50 被駆動側連結部
60 カムフォロア
61 円筒カム
62 カム溝
63 カム用大歯車
70 テーブル駆動機構
71 小歯車駆動ロッド
80 モータ
82 インデックスユニット
83,84 出力軸
85 小歯車

Claims (3)

  1. 内部を真空排気可能な真空搬送室と、前記真空搬送室に対向する面に開口部を有し、前記真空搬送室の外周に沿って配置された複数の真空室と、前記真空搬送室の内部に配置され、外周にテーブル用大歯車が設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルにその半径方向に沿って直動可能に配置され、前記各開口部を封止できると共に被処理物を保持できる各バルブ体と、前記各バルブ体を開閉駆動するバルブ開閉機構と、前記テーブル用大歯車に噛み合わされた小歯車を有し、前記回転テーブルを回転駆動するテーブル駆動機構と、を備えた真空処理装置において、
    前記バルブ開閉機構は、前記各バルブ体を直動させるために一端が前記バルブ体に接続され他端が前記回転テーブルに接続された各リンク機構と、一端が前記リンク機構に接続され他端に被駆動側連結部が形成された各被駆動ロッドと、前記回転テーブルの回転によって前記被駆動側連結部が分離可能に連結される駆動側連結部を一端に有する各駆動ロッドと、前記各駆動ロッドに連結された各カムフォロアと、前記回転テーブルと同心にて回転可能であり、前記各カムフォロアが係合するカム溝が形成された円筒カムであって、前記カム溝は、前記円筒カムの回転によって前記各カムフォロアが同時に操作されて前記各駆動ロッドが駆動され、これにより前記複数のバルブ体が同時に開閉駆動されるようなカム曲線を成している円筒カムと、前記円筒カムに設けられたカム用大歯車と、を有し、
    前記真空処理装置は、さらに、前記バルブ開閉機構と前記テーブル駆動機構との間で共用されるモータと、2つの出力軸を有し、前記モータからの動力が入力されるインデックスユニットと、を有し、前記インデックスユニットの一方の前記出力軸の動力は前記小歯車に伝達され、他方の前記出力軸の動力は前記カム用大歯車に伝達されることを特徴とする真空処理装置。
  2. 前記各駆動ロッドと前記各カムフォロアとの間に配置された各エアシリンダをさらに有し、前記各カムフォロアは前記各エアシリンダの本体側に設けられ、前記各駆動ロッドは前記各エアシリンダの出力軸側に連結され、前記各エアシリンダを個別に駆動することにより前記各バルブ体を個別に開閉駆動できるようにしたことを特徴とする請求項1記載の真空処理装置。
  3. 前記カム溝は、前記複数のバルブ体を加減速制御しながら開閉動作させるようなカム曲線を成していることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空処理装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE502004001811D1 (de) * 2004-05-28 2006-11-30 Applied Films Gmbh & Co Kg Antriebsmechanismus für eine Vakuum-Behandlungsanlage

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000313959A (ja) * 1999-04-27 2000-11-14 Shibaura Mechatronics Corp 真空処理装置
JP2000334290A (ja) * 1999-05-27 2000-12-05 Shibaura Mechatronics Corp 真空処理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0783011B2 (ja) * 1986-06-20 1995-09-06 株式会社日立製作所 減圧処理方法及び装置
JPH08107072A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置および薄膜形成方法
DE19715245C2 (de) * 1997-04-12 1999-09-02 Leybold Systems Gmbh Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten
JP4101911B2 (ja) * 1997-09-24 2008-06-18 芝浦メカトロニクス株式会社 真空フランジ及び真空容器
JPH11165058A (ja) * 1997-09-30 1999-06-22 Shibaura Mechatronics Corp 真空処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000313959A (ja) * 1999-04-27 2000-11-14 Shibaura Mechatronics Corp 真空処理装置
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