JPH11165058A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

Info

Publication number
JPH11165058A
JPH11165058A JP27824598A JP27824598A JPH11165058A JP H11165058 A JPH11165058 A JP H11165058A JP 27824598 A JP27824598 A JP 27824598A JP 27824598 A JP27824598 A JP 27824598A JP H11165058 A JPH11165058 A JP H11165058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum processing
opening
block
vacuum
valve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP27824598A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Takahashi
橋 清 高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP27824598A priority Critical patent/JPH11165058A/ja
Publication of JPH11165058A publication Critical patent/JPH11165058A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanically-Actuated Valves (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バルブ円板による真空処理室の開口部の閉塞
をリンク装置の死点を利用することで、駆動装置を駆動
部の作動ストロークが少なくかつ小出力のものに設定
し、真空処理室のメンテナンスを真空搬送室に損傷を与
えることなく行うことができる。 【解決手段】 内部を真空排気可能な真空搬送室3の内
部に設けられたバルブ円板26に、一対のリンク36
a,36bを有するリンク装置36とリンク装置36の
一方のリンクの中間部に連結された駆動装置46を備え
たバルブ開閉機構27を連結して構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物の真空処
理を実施するための複数の真空処理室を備えた真空処理
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の真空処理装置は、半導体製造工
程、液晶表示パネル製造工程、或いは光ディスク製造工
程等の各種の工程において、シリコンウエハ等の被処理
物の表面処理を行うために使用され、真空空間内に配置
された被処理物に対してスパッタリング、エッチング、
ベーキング、或いはアッシング等の処理を行って、被処
理物の表面に薄膜を形成したり、被処理物表面に形成さ
れた薄膜に微細加工を施したりする。
【0003】前記真空処理装置は、図12に示すよう
に、内部を真空排気可能な真空搬送室100と、この真
空搬送室100に対向する面に開口部101を有し真空
搬送室100の外周に沿って配置された真空処理室10
2と、真空搬送室100の内部に半径方向に移動自在に
設けられたバルブ円板103と、このバルブ円板103
に回転可能に設けられた被処理物を保持するための保持
手段104と、バルブ円板103に連結されバルブ円板
103を半径方向に移動させて真空処理室102の開口
部101を開閉するためのバルブ開閉機構105とを有
する。
【0004】前記バルブ開閉機構105は、バルブ円板
103の背面に固定された受けブロック106と、この
受けブロック106から半径方向内方に延びる軸107
と、この軸107を摺動自在に支持するガイドブロック
108と、このガイドブロック108を支持する支持板
109と、この支持板109のガイドブロック108よ
り半径方向内方に配置されたエアシリンダ110と、こ
のエアシリンダ110のピストンロッド111と軸10
7を連結する連結具112とから構成されている。
【0005】前記バルブ開閉機構105は、エアシリン
ダ110のピストンロッド111を引き戻す方向に動か
すことでバルブ円板103を真空処理室102の開口部
101を開く方向に駆動し、エアシリンダ110のピス
トンロッド111を突き出す方向に動かすことでバルブ
円板103を真空処理室102の開口部101を閉じる
方向に駆動する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記形式の真空処理装
置は、エアシリンダのピストンロッドと軸を一線上に配
置し、バルブ開閉機構のエアシリンダでバルブ円板を直
接押すことでバルブ円板による真空処理室の開口部の開
閉を行っている。
【0007】前記形式の真空処理装置の真空処理室のメ
ンテナンスを行う場合、真空処理室を大気に開放した状
態で行うが、真空処理室を大気に開放することで、真空
処理室の開口部を閉塞するバルブ円板に大気圧が作用
し、真空処理室の開口部を閉塞するバルブ円板をエアシ
リンダの押圧力に抗して真空処理室の開口部から離れる
方向に作用する。そのため、真空搬送室の内部に設置さ
れたエアシリンダは、高出力構造のものにし、大気圧を
受けるバルブ円板の力に抗してバルブ円板を真空処理室
の開口部の閉塞位置に保つ必要がある。
【0008】しかし、前記形式の真空処理装置におい
て、バルブ開閉機構のエアシリンダを高出力構造にする
ことは、シリンダのボア径が大きいエアシリンダを選定
しなければならず、エアシリンダが大型化し、装置全体
も大型化してしまうという問題点がある。
【0009】本発明は上記した点を考慮してなされたも
ので、バルブ開閉機構にリンク装置を組み込み、リンク
装置の死点を利用してバルブ円板を押圧することで、駆
動装置を高出力の構造のものにすることなく、真空処理
室のメンテナンスを可能にする真空処理装置を提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による真空処理装
置は、バルブ開閉機構を一対のリンクを有するリンク装
置とこのリンク装置の一方のリンクの中間部に連結され
た駆動装置を有する構成とし、真空排気可能な真空搬送
室の内部に設けられたバルブ円板に一対のリンクを有す
るリンク装置を連結し、バルブ円板による真空処理室の
開口部の閉塞をリンク装置の一対のリンクが直線上に位
置する死点を利用して行ない、これにより、駆動部を小
出力の構造にし、しかも、駆動部の作動ストロークを少
なく設定でき、真空処理室のメンテナンスを真空搬送室
に損傷を与えることなく行うことを可能にする。
【0011】本発明による真空処理装置は、受けブロッ
クを第1スライドブロックに支持し、エンドブロックを
第2スライドブロックに支持し、第1スライドブロック
と第2スライドブロックをばね手段で連結することがで
きる。
【0012】本発明による真空処理装置は、駆動装置を
真空搬送室の下側に固定配置されたエアシリンダと、こ
のエアシリンダから上方に真空シールされたガイドを介
して真空搬送室内に延びるピストンロッドと、このピス
トンロッドの先端部に固定された取付けブロックとで構
成し、作動ロッドを取付けブロックに連結するための連
結手段を作動ロッドの端部に設けた構成とすることがで
きる。
【0013】本発明による真空処理装置は、連結手段
を、取付けブロックに係合する係合部で構成し、係合部
を填め込むための受入れ空間を取付けブロックに設けた
構成とすることができる。
【0014】本発明による真空処理装置は、取付けブロ
ックを略C型部材によって構成し、受入れ空間を略C型
部材の内側に形成された上方開口の空間とすることがで
きる。
【0015】本発明による真空処理装置は、係合部を、
受入れ空間に填め込まれる際に転動するコロ部材を有す
るコロ手段によって構成することができる。
【0016】本発明による真空処理装置は、コロ手段
を、作動ロッドの端部に設けられた支軸と、支軸によっ
て軸支された一対のコロ部材と、によって構成すること
ができる。
【0017】
【発明の実施の形態】第1実施形態 以下、本発明の第1実施形態について図面を参照して説
明する。
【0018】図1は本発明による真空処理装置の一実施
形態の平面図を示し、図1において符号10は平面形状
がほぼ八角形のハウジングを示す。八角形ハウジング1
0の内側には真空排気可能な真空搬送室3が形成されて
いる。
【0019】八角形ハウジング10には、8辺の内の1
辺に真空搬送室3の内部に被処理物Wを搬入し又は搬出
するためのロードロック室1が形成され、残りの7辺に
7個の真空処理室2A、2B…2Gが形成されている。
これら真空処理室2A、2B…2Gの内部において被処
理物Wに対してスパッタリング、エッチング、ベーキン
グ、或いはアッシング等の真空処理が実施される。
【0020】ロードロック室1の真空搬送室3に面する
側には被処理物Wを出し入れするための開口部1aが形
成されている。真空処理室2A、2B…2Gの真空搬送
室3に面する側にも被処理物Wを出し入れするための開
口部2aが形成されている。各真空処理室2A、2B…
2Gには図示しないターボ分子ポンプが接続されてい
る。ターボ分子ポンプは各真空処理室2A、2B…2G
の内部空間を真空排気するために作用する。各真空処理
室2A、2B…2Gには所定の真空処理を行うための加
工装置14A、14B…14Gがそれぞれ設置されてい
る。
【0021】真空搬送室3の内側底部には、環状の回転
テーブル15が回転可能に配置されている。この回転テ
ーブル15は外周に大歯車18を有し、回転テーブル1
5に設けた大歯車18に図示しない駆動装置により駆動
される小歯車19が噛み合っている。回転テーブル15
の上面には、ロードロック室1と7個の真空処理室2
A、2B…2Gに対応して8台のバルブ機構25が周方
向に間隔を置いて配置されている。
【0022】各バルブ機構25は、ロードロック室1の
開口部1a及び真空処理室2A、2B…2Gの開口部2
aを閉塞可能なバルブ円板26と、このバルブ円板26
を開閉駆動するバルブ開閉機構27とから構成されてい
る。各バルブ円板26は、ロードロック室1及び真空処
理室2A、2B…2Gに面する内面26aを有し、この
内面26aに被処理物Wを保持するための保持手段であ
る4個のディスクホルダ28が回転(自転)可能に設け
られている。
【0023】また、ロードロック室1の搬入側には、被
処理物Wをロードロック室1内に搬入するための搬送装
置29が設けられている。この搬送装置29は、ロード
ロック室1の内部に4枚一組で被処理物Wを搬入し又は
搬出する。
【0024】バルブ開閉機構27は、図2および図3に
示すように、バルブ円板26の背面に固定された受けブ
ロック30と、この受けブロック30を取付けた第1ス
ライドブロック31と、この第1スライドブロック31
より半径方向内側に間隔を置いて配置された第2スライ
ドブロック32とを有する。第1スライドブロック31
と第2スライドブロック32は、回転テーブル15の上
面に固定された支持板33に半径方向にスライド自在に
支持されている。
【0025】支持板33にスライド自在に支持された第
1スライドブロック31と第2スライドブロック32
は、コイルばね手段34により連結され、互いに近付く
方向にばね付勢されている。第2スライドブロック32
にはエンドブロック35が取付けられている。第1スラ
イドブロック31に固定された受けブロック30と第2
スライドブロックに取付けられたエンドブロック35は
リンク装置36により連結されている。
【0026】各リンク装置36は、一対のリンク36
a,36bと、一対のリンク36a,36bの端部を互
いに枢着する軸37とから形成されている。リンク装置
36のリンク36aの自由端は軸38を介して受けブロ
ック30に枢着され、リンク36bの自由端は軸39を
介してエンドブロック35に枢着されている。各リンク
装置36のリンク36bの長手方向中間部に開口が設け
られている。リンク36bは、開口に装着される軸受の
機能を兼ねた軸40により互いに連結されている。この
軸40に長孔41を備えたハウジング42が取付けられ
ている。
【0027】軸40に連結されたハウジング42の下部
に作動ロッド43が取付けられている。図4,5に示す
この作動ロッド43は、回転テーブル15に設けたロッ
ドガイド44を通って回転テーブル15の下方に延びて
いる。作動ロッド43の下端には連結手段として作用す
る係合部45が形成されている。作動ロッド43はこの
連結手段を介して駆動装置(エアシリンダ装置46)に
連結される。
【0028】エアシリンダ装置46は、八角形ハウジン
グ10の下側に固定配置された装置本体47と、この装
置本体47から八角形ハウジング10に真空シールする
ように設けられたシャフトガイド48を介して上方に延
びるピストンロッド49と、このピストンロッド49の
上端に設けられた取付けブロック50を有する。
【0029】取付けブロック50は略C型部材によって
構成されており、内側に上方開口の受入れ空間51が形
成されている。この取付けブロック50の受入れ空間5
1に作動ロッド43の係合部45が係合する。これによ
り、ピストンロッド49に作動ロッド43が連結され
る。
【0030】さらに、回転テーブル15には座板52が
配置されている。この座板52にエンドブロック35が
当接する。この座板52は、バルブ円板26がロードロ
ック室1の開口部1aまたは真空処理室2A、2B…2
Gの開口部2aを閉塞した時にエンドブロック35の反
力を受ける。また、第1スライドブロック31にはリン
ク装置36の一対のリンク36a,36bの端部を互い
に枢着する軸37に対応してリンクストッパ53が配置
されている。
【0031】つぎに、本実施形態による真空処理装置の
作用について説明する。
【0032】まず、4枚一組の被処理物Wを搬送装置2
9によってロードロック室1内に搬入し、ロードロック
室1の内部を真空排気した後、搬入した各被処理物Wを
ロードロック室1の開口部1aを閉塞しているバルブ円
板26に受け渡す。
【0033】バルブ円板26のディスクホルダ28に被
処理物Wを受け渡した段階では、バルブ円板26はロー
ドロック室1の開口部1aを閉塞しており、この状態で
は、バルブ開閉機構27は、図2に示すように、リンク
装置36のリンク36a,36bをほぼ一線上に位置す
る死点位置に維持している。
【0034】バルブ円板26をロードロック室1からロ
ードロック室1に隣接した真空処理室2Aまで移送する
には、バルブ円板26をバルブ開閉機構27によりロー
ドロック室1の開口部1aを開く方向に駆動し、駆動し
たバルブ円板26を回転テーブル15により所定量だけ
回転することで行う。
【0035】バルブ円板26をロードロック室1の開口
部1aを開く方向に駆動するには、バルブ開閉機構27
のエアシリンダ装置46を作動して、図3に示すよう
に、エアシリンダ装置46のピストンロッド49を上方
に伸びる方向に動かし、このピストンロッド49に連結
された作動ロッド43によりリンク装置36のリンク3
6bを上方に動かす。
【0036】リンク装置36は、リンク36aとリンク
36bをコイルばね手段34により互いに近付く方向に
付勢されているので、リンク36bが上方に動かされる
と、リンク装置36のリンク36aとリンク36bは、
図3に示すように、軸37を中心に略くの字状を呈する
ように回動し、このリンク装置36の回動により、リン
ク装置36に連結されたバルブ円板26は、ロードロッ
ク室1の開口部1aを開く方向に動かされる。この段階
では、作動ロッド43は、下端に設けた係合部45をピ
ストンロッド49の上端に設けた取付けブロック50の
受入れ空間51に係合している。
【0037】バルブ円板26がロードロック室1の開口
部1aを開く方向に駆動すると、バルブ円板26は、回
転テーブル15の回転により回転テーブル15上に配置
されたバルブ開閉機構の構成部材とともに真空処理室2
Aに対応する位置まで移送される。この際、バルブ開閉
機構27のエアシリンダ装置46は八角形ハウジング1
0の下側に固定配置され、その他の構成部材は回転テー
ブル15に配置されているので、回転テーブル15上に
配置されたバルブ開閉機構は、回転テーブル15ととも
に回転する。回転テーブル15に配置されたロッドガイ
ド44に連結された作動ロッド43は回転テーブル15
とともに回転し、作動ロッド43は、下端に設けた係合
部45をピストンロッド49の上端に設けた取付けブロ
ック50の受入れ空間51から離脱する。
【0038】バルブ円板26は、回転テーブル15の回
転により真空処理室2Aに対応した位置まで移送された
場合、バルブ開閉機構27は、リンク装置36のリンク
36aとリンク36bを軸37を中心に略くの字状に維
持しているので、バルブ円板26は、図5に示すよう
に、真空処理室2Aの開口部2aを開いた位置に位置さ
れる。
【0039】バルブ円板26が真空処理室2Aに対応し
た位置まで移送された場合に、真空処理室2Aに対応し
た位置にもバルブ開閉機構27が設置されているので、
真空処理室2Aに対応するバルブ開閉機構27のエアシ
リンダ装置46は真空処理室2Aに対応した八角形ハウ
ジング10の下側に固定配置されている。そのため、回
転テーブル15上に配置されたバルブ開閉機構27の構
成部材である作動ロッド43が図5に示す位置まで移動
すると、作動ロッド43は下端に設けた係合部45をエ
アシリンダ装置46のピストンロッド49の上端に設け
た取付けブロック50の受入れ空間51に係合する。
【0040】この段階で、バルブ開閉機構27のエアシ
リンダ装置46を作動し、ピストンロッド49を引き戻
す方向に動かすと、ピストンロッド49に連結された作
動ロッド43がハウジングジ42および軸40を介して
リンク装置36のリンク36bを下方に動かす。リンク
装置36のリンク36bが下方に動かされると、リンク
装置36のリンク36a,36bは、図5に示す略くの
字位置から徐々に角度を開き、図4に示すほぼ一線位置
に移動し、リンク36a,36bを枢着する軸37がリ
ンクストッパ53に当接して停止する。この時、バルブ
円板26は、真空処理室2Aの開口部2aにパッキン2
6aを押し付け、その反力でエンドブロック35が座板
52に当接し、座板52が反力を受けた状態を維持す
る。これにより、バルブ円板26は、図4に示すように
真空処理室2Aの開口部2aを閉塞する。
【0041】バルブ円板26をバルブ開閉機構27によ
り真空処理室2Aの開口部2aを開く方向に駆動するに
は、バルブ開閉機構27のエアシリンダ装置46を作動
して、図5に示すように、エアシリンダ装置46のピス
トンロッド49を上方に伸びる方向に動かし、このピス
トンロッド49に連結された作動ロッド43によりリン
ク装置36のリンク36bを上方に動かすことで行う。
リンク装置36のリンク36aとリンク36bはコイル
ばね手段34により互いに近付く方向に付勢されている
ので、リンク36bが上方に動かされると、リンク装置
36のリンク36aとリンク36bは、軸37を中心に
略くの字状の位置を維持する。
【0042】バルブ円板26が真空処理室2Aの開口部
2aを開放したら、回転テーブル15を回転させて次の
真空処理室2Bに被処理物Wを移送して、上記と同様の
手順によって所定の処理を行い、以後、同様にして他の
真空処理室2C、2D…2Gにおいて順次所定の処理を
実施する。
【0043】本実施形態による真空処理装置において、
たとえば、真空処理室2Aをメンテナンスするには、真
空処理室2Aの真空を解除して行うが、真空処理室2A
を大気に開放すると、真空処理室2Aの内部は大気に連
通して大気圧になり、真空処理室2Aの開口部2aを閉
塞するバルブ円板26に大気圧が作用するが、バルブ円
板26は、バルブ開閉機構27に設けたリンク装置36
の直線上に位置する一対のリンク36a,36bにより
真空処理室2Aの開口部2aを閉塞する方向に押圧され
ているので、真空処理室2Aの開口部2aを閉塞するバ
ルブ円板26は、大気圧を受けてもその閉塞位置を保つ
ことができ、真空処理室2Aのメンテナンスを真空搬送
室3に損傷を与えることなく行うことができる。
【0044】なお、被処理物Wは、必ずしも真空処理室
2Aから2Gまで順次搬送して処理を行う必要はなく、
また、必ずしも複数の真空処理室2A、2B…2Gの全
てにおいて処理を行う必要もない。要するに、所望の処
理を実施できるような処理シーケンスを選択して所定の
処理を実施すればよい。
【0045】上述したように、複数の真空処理室2A、
2B…2G間での被処理物Wの移送は、被処理物Wをバ
ルブ円板26に保持させた状態で回転テーブル15を回
転させることによって行うことができるので、真空処理
室2A、2B…2G内、或いは真空搬送室3内において
被処理物Wの受け渡し動作を行う必要がない。したがっ
て、被処理物Wの受け渡しの失敗が無くなると共に、被
処理物Wの移送に要する時間が大幅に短縮される。
【0046】上記の手順によって被処理物Wに一連の真
空処理を実施した後、回転テーブル15を駆動して、処
理済の被処理物Wを保持したバルブ円板26をロードロ
ック室1の前まで移動させ、バルブ開閉機構27によっ
てバルブ円板26を閉方向に駆動し、被処理物Wをロー
ドロック室1内に搬入し、搬送装置29を駆動して被処
理物Wをロードロック室1から搬出する。
【0047】第2実施形態 次に、本発明の第2実施形態による真空処理装置につい
て図面を参照して説明する。本実施形態は、上述した第
1実施形態の構成を一部変更したものであり、以下で
は、上記第1実施形態と異なる部分について説明する。
【0048】上述した第1実施形態においては、図6に
示したように、ピストンロッド49の上端に設けた取付
けブロック50の受入れ空間51に、作動ロッド43の
下端に設けた略円盤状の係合部45を係合し、これによ
り、ピストンロッド49に作動ロッド43を連結するよ
うにしている。
【0049】ところで、取付けブロック50の受入れ空
間51の中に、作動ロッド43の係合部45を確実に填
め込むためには、図7に示したように、係合部45と取
付けブロック50との間にある程度の間隙を設ける必要
がある。例えば、上下方向の間隙d1、d2を各3mm
程度確保する。
【0050】ところが、係合部45と取付けブロック5
0の内面との間に、前記の如く上下方向の間隙d1、d
2を設けた場合、バルブ円板26を閉じるときには特に
問題はないが、バルブ円板26を開けるときに、以下の
ような不都合が生じる恐れがある。これについて図8を
参照して説明する。
【0051】図8(a)はバルブ円板26を閉じた状態
を示しているが、この状態においては、係合部45の下
面と受入れ空間51の底面との間の間隙d3は6mm程
度ある。
【0052】そして、バルブ円板26を開けるときに
は、図8(a)に示した状態から、ピストンロッド49
を上方に駆動して取付けブロック50を押し上げる。図
8(b)は、押し上げられた取付けブロック50の受入
れ空間51の底面が係合部45の下面に接触した時点を
示している。この時点では、係合部45の上面と受入れ
空間51の上面との間に6mm程度の間隙d4がある。
【0053】図8(b)に示した時点までは作動ロッド
43はバルブ閉時と同じ位置(状態)を保っている。な
ぜなら、図2に示したように、バルブ開閉機構27のリ
ンク36a、36bは伸びきった状態であり、死点を作
っているためである(図2参照)。
【0054】図8(b)に示した状態から、さらに取付
けブロック50を押し上げると、作動ロッド43が押し
上げられ、バルブ開閉機構27のリンク36a、36b
が死点の位置から外れる。
【0055】すると、伸長状態にあったコイルばね手段
34(図2参照)が急激に縮み、取付けブロック50の
上動速度よりも速い速度で作動ロッド43及び係合部4
5が上動する。このため、図8(c)に示したように、
上動した係合部45が取付けブロック50に衝突し、受
入れ空間51の内部でバウンドしてしまう。
【0056】このように作動ロッド43の係合部45が
受入れ空間51の内部でバウンドすると、パーティクル
の発生や振動によるバルブ開閉機構27のネジの緩み、
或いは、バルブ円板26に保持している被処理物Wの落
下による搬送トラブル等が引き起こされる恐れがある。
【0057】上記の問題は、取付けブロック50と係合
部45との間に形成される上下各3mmの間隙d1、d
2にあると考えられるので、本実施形態による真空処理
装置は、これらの間隙を狭くすることができる構成を採
用することとした。
【0058】すなわち、図9乃至図11に示したように
本実施形態による真空処理装置においては、図6に示し
た略円盤状の係合部45に代えて、コロ手段60により
係合部を構成して作動ロッド43の下端に設けることと
した。
【0059】コロ手段60は、作動ロッド43の下端の
取付部61にシャフト(支軸)62を介して枢着された
一対のコロ部材63を備えている。図10に示したよう
に、コロ部材63と取付部61との間にはカラー64が
介装されている。また、シャフト62の一方の端部には
頭部65が形成されており、この頭部65とシャフト6
2の他方の端部に螺着されたネジ66とによって、コロ
部材63の横方向の動きを規制している。
【0060】コロ部材63の回転軸心は、バルブ開閉機
構27の旋回方向D(図9参照)に対して直交してお
り、コロ部材63は、取付けブロック50の受入れ空間
51に填め込まれる際に転動して、ベアリングやカムフ
ォロアの役目を果たす。
【0061】このようにコロ部材63がベアリングやカ
ムフォロアの役目を果たすので、上記第1実施形態のよ
うに略円盤状の係合部45を受入れ空間51に填め込む
場合に比べて、コロ部材63と取付けブロック50との
上下方向の間隙d5、d6(図10参照)を小さくする
ことができる。これらの間隙d5、d6は例えば0.5
mm程度にすることができる。
【0062】以上述べたように本実施形態による真空処
理装置によれば、作動ロッド43の下端にコロ手段60
を設け、コロ手段60のコロ部材63と取付けブロック
50との上下方向の間隙d5、d6を小さくしたので、
バルブ円板26を開ける際の作動ロッド43の振動を抑
制することができる。
【0063】このため、パーティクルの発生やネジの緩
み、或いは被処理物Wの落下等の問題を防止できると共
に、バルブ開閉機構27全体の動きが安定するので搬送
系の高速化(タクトタイムの短縮)を図ることができ
る。
【0064】
【発明の効果】以上述べたように本発明による真空処理
装置によれば、被処理物の搬送機構を兼ねているバルブ
円板をリンク装置を組み込みんだバルブ開閉機構でリン
ク装置の死点を利用して押圧するので、駆動装置を高出
力の構造のものにすることなくバルブ円板による真空処
理室の開口部の閉塞を可能にし、真空搬送室に損傷を与
えることなく真空処理室のメンテナンスを行うことがで
きる。
【0065】また、リンク装置の一方のリンクの中間部
に軸受機能を兼ねる軸を設け、この軸を作動点としてリ
ンク装置を回動することで、エアシリンダ装置のピスト
ンロッドのストロークを小さくでき、ピストンロッドの
ストロークを小さくしたことで、構造の簡素化を図るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態による真空処理装置の概
略構成を示した平面図。
【図2】本発明の第1実施形態による真空処理装置のバ
ルブ開閉機構の主要部分の斜視図。
【図3】図2に示すバルブ開閉機構の作用を示す図。
【図4】本発明の第1実施形態による真空処理装置のバ
ルブ開閉機構によりバルブ円板が真空処理室を閉塞した
位置を示す図。
【図5】本発明の第1実施形態による真空処理装置のバ
ルブ開閉機構によりバルブ円板が真空処理室を開いた位
置を示す図。
【図6】本発明の第1実施形態による真空処理装置にお
ける取付けブロック及び係合部の部分を拡大して示した
斜視図。
【図7】本発明の第1実施形態による真空処理装置にお
ける取付けブロック及び係合部の部分を拡大して示した
正面図。
【図8】本発明の第1実施形態による真空処理装置にお
いてバルブ円盤を開ける際の取付けブロック及び係合部
の動作について、(a)、(b)、(c)の順に時系列
で示した図。
【図9】本発明の第2実施形態による真空処理装置の取
付けブロック及びコロ手段の部分を拡大して示した斜視
図。
【図10】本発明の第2実施形態による真空処理装置の
取付けブロック及びコロ手段の部分を拡大して示した正
面図。
【図11】本発明の第2実施形態による真空処理装置の
取付けブロック及びコロ手段の部分を拡大して示した側
面図。
【図12】従来の真空処理装置のバルブ開閉機構により
バルブ円板が真空処理室を開いた位置を示す図。
【符号の説明】
1 ロードロック室 2A、2B…2G 真空処理室 3 真空搬送室 25 バルブ機構 26 バルブ円板 27 バルブ開閉機構 30 受けブロック 31 第1スライドブロック 32 第2スライドブロック 34 コイルばね手段 35 エンドブロック 36 リンク装置 36a,36b リンク 43 作動ロッド 46 駆動装置(エアシリンダ装置) 49 ピストンロッド 50 取付けブロック 51 受入れ空間 60 コロ手段 62 シャフト(支軸) 63 コロ部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/31 H01L 21/31 D // C23C 14/34 C23C 14/34 T

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部を真空排気可能な真空搬送室と、この
    真空搬送室に対向する面に開口部を有し前記真空搬送室
    の外周に沿って配置された複数の真空処理室と、前記真
    空搬送室の内部に設けられたバルブ円板と、このバルブ
    円板に設けられた被処理物保持手段と、前記バルブ円板
    を前記真空処理室の前記開口部を開閉するように作動す
    るバルブ開閉機構とを有する真空処理装置において、前
    記バルブ開閉機構は、前記バルブ円板の背面に固定され
    た受けブロックと、この受けブロックより半径方向内側
    に配置されたエンドブロックと、端部を互いに枢着した
    一対のリンクから形成され一端を前記受けブロックに枢
    着し他端を前記エンドブロックに枢着したリンク装置
    と、このリンク装置の一方のリンクの中間部に連結され
    た作動ロッドを有する駆動装置とを備えたことを特徴と
    する真空処理装置。
  2. 【請求項2】前記受けブロックを第1スライドブロック
    に支持し、前記エンドブロックを第2スライドブロック
    に支持し、前記第1スライドブロックと前記第2スライ
    ドブロックをばね手段で連結したことを特徴とする請求
    項1に記載の真空処理装置。
  3. 【請求項3】前記駆動装置は、前記真空搬送室の下側に
    固定配置されたエアシリンダと、このエアシリンダから
    上方に真空シールされたガイドを介して前記真空搬送室
    内に延びるピストンロッドと、このピストンロッドの先
    端部に固定された取付けブロックとを有し、前記作動ロ
    ッドを前記取付けブロックに連結するための連結手段を
    前記作動ロッドの端部に設けたことを特徴とする請求項
    1又は請求項2に記載の真空処理装置。
  4. 【請求項4】前記連結手段は、前記取付けブロックに係
    合する係合部を有し、前記係合部を填め込むための受入
    れ空間を前記取付けブロックに形成したことを特徴とす
    る請求項3に記載の真空処理装置。
  5. 【請求項5】前記取付けブロックは略C型部材によって
    構成されており、前記受入れ空間は前記略C型部材の内
    側に形成された上方開口の空間であることを特徴とする
    請求項4に記載の真空処理装置。
  6. 【請求項6】前記係合部は、前記受入れ空間に填め込ま
    れる際に転動するコロ部材を有するコロ手段によって構
    成されていることを特徴とする請求項5に記載の真空処
    理装置。
  7. 【請求項7】前記コロ手段は、前記作動ロッドの端部に
    設けられた支軸と、前記支軸によって軸支された一対の
    前記コロ部材と、を備えたことを特徴とする請求項6に
    記載の真空処理装置。
JP27824598A 1997-09-30 1998-09-30 真空処理装置 Withdrawn JPH11165058A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27824598A JPH11165058A (ja) 1997-09-30 1998-09-30 真空処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-266022 1997-09-30
JP26602297 1997-09-30
JP27824598A JPH11165058A (ja) 1997-09-30 1998-09-30 真空処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11165058A true JPH11165058A (ja) 1999-06-22

Family

ID=26547272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27824598A Withdrawn JPH11165058A (ja) 1997-09-30 1998-09-30 真空処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11165058A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002200419A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Shibaura Mechatronics Corp 真空処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002200419A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Shibaura Mechatronics Corp 真空処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3008152B2 (ja) 処理工程でサンプルを逆転するための方法並びに装置
US4717461A (en) System and method for processing workpieces
US6468353B1 (en) Method and apparatus for improved substrate handling
US4311427A (en) Wafer transfer system
US4548699A (en) Transfer plate rotation system
US4670126A (en) Sputter module for modular wafer processing system
KR970004820B1 (ko) 웨이퍼 보유장치
US20010038783A1 (en) Dual loading port semiconductor processing equipment
US20050053456A1 (en) Magnetically coupled linear delivery system transferring wafers between a cassette and a processing reactor
US20030035709A1 (en) Robot for handling semiconductor wafers
CN114277353B (zh) 真空隔离的批处理系统
US5759334A (en) Plasma processing apparatus
US5000652A (en) Wafer transfer apparatus
KR101317995B1 (ko) 물품 처리 방법 및 장치
JP2601179Y2 (ja) 基板保持装置
JP2004115872A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH11165058A (ja) 真空処理装置
KR920003631B1 (ko) 원반형 기판의 수용 및 고정장치
JPH05179428A (ja) 薄膜形成装置
JP4166902B2 (ja) 真空処理装置
JP3260427B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法
US20010041121A1 (en) Single chamber vacuum processing tool
JP2001127135A (ja) 真空処理装置
US6905026B2 (en) Wafer carrying system
JP2939378B2 (ja) 真空処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060110