JP4510304B2 - 乾燥装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は乾燥装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の乾燥装置としては、図11に示すように、チェーン等で構成された無限軌道60に、ワークの保持用部材であるワーク受け枠62が多数固定されたものが、実用化されている。上面を通過するワーク受け枠62の間にワーク64が保持されて、そのワーク64が、乾燥室66内で熱風に晒された状態で搬送されることで、乾燥される。
しかし、上記のワーク受け枠62は、支持のために接触できる面積が小さく制限されるワーク、例えば、半導体装置用等の基板には適切でない。また、ワークが半導体装置用等の基板で、薄板状の可撓性に富む場合には、ワークが湾曲し易いため、ワーク受け枠62のようにワーク64を下方から受けることで支持して保持することは、基本的に難しい。
また、ワーク受け枠62に保持されたワーク64の直下に無限軌道60による運動機構が位置することになるため、乾燥空気の流れが制限され、効率的な乾燥が難しい。
これに対しては、ワーク64を吊り下げて搬送することが有効である。
【0003】
ところが、上記従来の機構を利用する場合(無限軌道60にワーク保持用部材であるハンガーを固定し、無限軌道60の下面を通過するハンガーを用いる場合)では、無限軌道60自体の作動による発塵、さらに無限軌道60がたわまないように接触して支持する構成との摺接による発塵など、無限軌道60の機構が大きな発塵源となり、ワーク64の上方から降下する塵埃となって乾燥室内が汚染される。
この発塵による汚染は、精密な加工を行う技術分野では非常に大きな問題となっている。例えば、ワークが半導体装置用パッケージを形成するための基板の場合、半導体装置用パッケージは、半導体チップが載置されて固定されるものであるため、塵埃のないクリーンな空間(高清浄空気)内で加工する必要がある。基板の製造工程では、写真又は印刷技術が応用されるが、その際には、加熱・乾燥工程が必須になる。その加熱・乾燥工程における乾燥室についても、高いクリーン度(高空気清浄度)が要求されるのは勿論である。このため、乾燥室に供給される熱風は、高い清浄効率を備えるフィルタ(HEPAフィルタ)を通過させて清浄化されている。
【0004】
また、無限軌道にワーク保持用部材であるハンガーを固定して用いる場合には、ハンガーが下側を通過する際にワークを保持することになり、戻りのハンガーは当然に上側を通過することになって装置の背が高くなる。このため、製造設備の設置スペースについて高さが制限される工場では適切に設置できない。
さらに、ハンガーが無限軌道に固定される形態では、保守管理が難しく、また、ハンガー自体の形態を自由に設定することが難しい。
これに対しては、本願発明の発明者が開発し、特開平11−294955号によって開示された乾燥装置がある。その乾燥装置が、本願発明の背景技術となるため、以下に詳細に説明する。
【0005】
(背景技術)
図12は本願発明の乾燥装置にかかる背景技術を模式的に説明する側面図であり、図13はその部分正面図である。この乾燥装置は、半導体装置用のパッケージに用いられる基板の乾燥工程に用いられる。
12は乾燥室であり、薄板状のワークである基板10を吊るした状態に保持するハンガー14を介して、その基板10を通過させて乾燥させる空間である。
この乾燥室12には、図13に示すように、隣接して設けられ、加熱されて乾燥された空気を発生できると共に、その空気を送風する装置(乾燥空気送風装置20)によって、乾燥空気が導入される。それにより、基板10を加熱及び/又は乾燥する。乾燥空気送風装置20による送風は、乾燥室12に挿入された空気を回収・循環し、一部は給排気されるが、循環送風になっており、エネルギーを節約できる。
【0006】
ハンガー14は、クリップ15で基板10を吊るした状態に保持する。本背景技術のハンガーは、図13に示すように、帯状の部材をその両端部において鍵状に曲げ、両端が搬送用の耳部14aに形成され、一対のクリップ15が、下方で開閉可能に固定されている。このようにハンガー14が設けられていることで、簡単な構成であるが、自動化に好適に対応することができる。また、ハンガー14は載置されるもので固定されず、各々が独立して扱えるので、保守管理が容易であり、その入れ換えも容易に行うことができる。
【0007】
18は基板の供給装置であり、基板10をハンガー14に保持させると共に、乾燥室12へ送る。
本背景技術の基板の供給装置18は、矢印A(図12)に示すように供給用コンベア等で前工程から水平に送られてきた基板10を、前記のハンガー14に保持させ、昇降装置によって上昇する昇降部材を介して吊るした状態にするよう、矢印Bに示すように乾燥室12の入口へ搬入する。これにより、基板10にかかる加工工程を、前工程から乾燥工程へ好適に移行できる。また、基板の供給装置は、図14に示す基板の排出装置と略同一の構成を備えるものであり、詳細については後述する。
【0008】
22は送り装置であり、乾燥室12内に配設され、多数(複数)のハンガー14が基板10を保持した状態で所定の間隔をおいて一列に載置される載置部24と、複数のハンガー14を載せて送り方向へ1ピッチ分ずつ送るべく、上昇移動、送り方向への1ピッチ分の水平移動、下降移動、送り方向とは反対方向への1ピッチ分の水平移動の順に作動する送り用作動部26とを備える。図13に示すように、ハンガー14は、一対の耳部14aで、載置部24に載り、送り用作動部26に支持されて送られる。
【0009】
本背景技術の送り装置22では、載置部24が基体11に固定されており、送り用作動部26が、吊下部材26aを介して上方から保持されると共に、上下動手段27によって上下方向に往復動C1され、水平動手段28によって水平方向に往復動C2される。その上下方向の往復動C1、及び水平方向の往復動C2の合成によって、前記のような送り用作動部26の送り動作(いわゆるボックス送り)がなされ、複数のハンガー14を同時に送り方向(矢印C)へ、1ピッチ分ずつ送ることができる。このように本発明にかかる乾燥装置において、複数のハンガー14をボックス送りによって搬送するため、上方での発塵を大幅に低減でき、高い清浄空間での加工を要する基板10の加工等に有効である。
【0010】
30は基板の排出装置であり、送り装置22によって乾燥室12内を送られてきたハンガー14の基板10にかかる保持を解除させてハンガー14と基板10とを分離させる。
本背景技術の基板の排出装置30は、乾燥室12内でハンガー14を介して吊るされた状態で送られて乾燥室12の出口まできた基板10を、昇降装置によって下降する昇降部材を介して矢印D(図12)に示すように移送し、水平にした状態にし、矢印Eに示すように排出用コンベアによって搬出する。これにより、基板10にかかる加工工程を、乾燥工程から次工程へ好適に移行できる。基板の排出装置30の詳細は、図14に基づいて後述する。
【0011】
32は戻し装置であり、基板の排出装置30によって基板10と分離されたハンガー14を、基板の供給装置18へ戻すように作動する。
本背景技術の戻し装置32は、無限軌道の一例であるチェーン33によって構成されており、サーボモータ等によって駆動され、ハンガー14を基板の供給装置18へ好適に戻す。すなわち、基板の排出装置30のハンガー14と基板10とを分離させる位置から、ハンガー14を、点線の矢印Fに示すように下降させ、チェーン33上に設けられている受け止め部34へ置く。そして、そのハンガー14は、チェーン33の駆動によって点線の矢印Gに示すように基板の供給装置18側へ送られ、受け止め部34から矢印Hに示すように上昇されて、基板の供給装置18の基板10がハンガー14に保持される位置へ送られる。
【0012】
次に、図14に基づいて、基板の排出装置30、及び基板の供給装置について説明する。図14はワークである基板の排出装置30の詳細を説明する側面図である。
この基板の排出装置30は、載置部24上で間欠的に搬送されてきた基板10及びその基板10を保持したハンガー14を受け取って、基板10とハンガー14を分離させると共に、基板を水平方向へ排出する。
40はチャック移送装置であり、ハンガー14をチャックし、そのハンガー14と基板10とを保持した状態で、下降しながら90度回動して、基板10を水平状態に位置させる。
【0013】
38はかき寄せ装置であり、爪部38aがシリンダ装置39によって往復動可能に設けられており、載置部24上を搬送されて前記乾燥室12の出口まで送られてきたハンガー14を、チャック移送装置40のチャック42まで、かき寄せて位置させる。爪部38aの先端は、ラチェット機構になっており、ハンガー14をかき寄せる際にロックされ、かき寄せ方向と反対方向へ移動する際には回動できるように構成されている。
前記チャック移送装置40は、上下方向に延びるガイドポール44と、中途部に斜面46aを有するガイド溝46と、ガイドポール44に嵌められて上下動する移動本体部45と、ハンガー14を把持するチャック42と、基板10を、保持爪48a等を介して保持するために基板10に対応して設けられた保持板48と、その保持板48に取り付けられてガイド溝46に沿って移動可能な移動ローラ49等の構成を備える。
【0014】
チャック42と保持板48は、一体的に設けられると共に移動本体部45に回動可能に装着されている。これにより、移動本体部45が下降するときに移動ローラ49がガイド溝46に案内されて好適に移動でき、チャック42及び保持板48が90度回動して、保持板48が水平に保持される。このように保持板48を水平にすると共に、その保持板48に装着された保持爪48aによって支持することで、2点鎖線で示したように、基板10を水平に保持できる。
移動本体部45を上下動させる駆動手段としては、本背景技術では、チェーン機構を用いている。50はチェーンであり、移動本体部45連結されている。51はスプロケットであり、チェーン50が掛け回されるよう、上下に一対が配設されている。52は電動モータであり、チェーンによって上側のスプロケット51を回転駆動するように連繋されている。
チャック42及び保持爪48aを開閉する駆動手段は、シリンダ装置、ソレノイド装置等の既知の駆動装置を選択的に用いればよい。
また、保持手段としては、本実施例のようなチャック42及び保持爪に限らず、真空(減圧)による吸着手段を利用してもよいのは勿論である。
【0015】
次に、ハンガー14と基板10とを分離して、それぞれを移送する機構について説明する。
チャック移送装置40によって、下降する共に90度旋回された基板10は、昇降装置であるシリンダ装置53によって上昇されたコンベア54の上面によって受けられる。
この状態で、ハンガー14のクリップ15の下方に位置するクリップ解除用のシリンダ装置55のロッド55aが伸長し、クリップ15を押してハンガー14による基板10のクリップが解除され、基板10はコンベア54のみに支持された状態になる。
すると、コンベア54のローラ54aが回転して、基板10が排出される。
【0016】
また、チャック移送装置40によって、下降する共に90度旋回されたハンガー14は、上下動できる上下移動体56に180度旋回可能に取り付けられた旋回受け部58によって、受けられると共に把持される。
そして、旋回受け部58は、180度旋回すると共に、シリンダ装置57の駆動による上下移動体56の下降動に伴って下降する。
これにより、ハンガー14は、戻し装置32のチェーン33に固定されたハンガー14用の受け止め部34へ移送されることになる。そして、旋回受け部58の把持が解除されることで、受け止め部34へ受け渡されたハンガー14は、戻し装置32が駆動することで、前記基板の供給装置18側へ搬送される。
【0017】
この基板の排出装置30は、吊下げられたハンガー14及び基板10を水平にして、両者を分離して排出するものであるが、これらの動作を反対に用いれば、前記基板の供給装置18として好適に利用できる。
なお、本背景技術にかかる基板の供給装置18の場合には、ハンガー14が最初の方向を向いた状態に供給されることになるため、旋回受け部58に関し、ハンガー14を180度旋回させる機能を要しない点が、基板の排出装置30と異なることになる。
以上のように、前記基板の供給装置18の構成は、基板の排出装置30の構成と基本的に同等のものとなるため、説明を省略する。
【0018】
次に、ハンガー14の移動工程に着目して記載した図15及び図16に基づいて、基板10の乾燥工程について説明する。図15は、以上に説明した実施例にかかるハンガー14の移動工程を示している。なお、ハンガー14は、本体片15aと、その本体片15aに回動可能に軸着されたクリップ片15b、そのクリップ片15bを常時閉じる方向へ付勢するスプーリング15cとから成るクリップ15を備える。
先ず、前記基板の供給装置18では、基板10が矢印A方向に供給され、ハンガー14は、基板10をクリップすることのできる方向(以下、「基本向き」という)を向いて位置されている。
次に、基板10を保持(クリップ)したハンガー14は、吊り下げられた方向(以下、「吊り下げ向き」という)を向いて、矢印C方向に前記載置部24上を移動する。
【0019】
そして、矢印D方向へ、基板10を保持したハンガー14が移動することで、ハンガー14が90度回動する共に、基板10が水平にされて前記基板の排出装置30に載置される。そこで、ハンガー14から基板10が離れ、基板10は矢印E方向へ排出される。このとき、基板10は、基板の供給装置18に供給された状態から反転された状態になって排出される。また、ハンガー14は、基本向きから180度反転した反転向きを向いている。
次に、ハンガー14は、矢印F1に示すように反転されて基本向きに戻り、さらに矢印F2方向へ下降して、前記戻し装置32へ受け渡される。前記戻し装置32では、ハンガー14を、矢印G方向へ移動させて前記基板の供給装置18側へ搬送する。そこで、ハンガー14はさらに矢印Hに示すように上昇されて、最初の位置へ戻り、一つのハンガー14の搬送にかかる工程の1サイクルが完了する。このサイクルを順次繰り返すことで多数の基板10を効率よく搬送して乾燥することができる。
以上の搬送動作によれば、基板10を、供給された状態から反転した状態で排出することができる。
【0020】
次に、図16に基づいて、基板10の乾燥工程にかかる他のパターンについて説明する。図16に示されたハンガー14の移動工程は、図15の例と比較して基板の排出装置30での搬送パターンが異なり、他の搬送パターンは同一である。図15の例と同一の搬送パターンの部分には、同一の記号(矢印)を付して説明を省略する。
基板10を保持したハンガー14が、前記乾燥室12から搬出されて矢印DX方向へ移動することで、ハンガー14が時計方向へ90度回動する共に、基板10が水平にされて前記基板の排出装置30に載置される。そこで、ハンガー14から基板10が離れ、基板10は矢印EX方向へ排出される。このとき、基板10は、その表裏面の向きが基板の供給装置18に供給された状態と同一の状態で排出される。また、ハンガー14も、基本向きに戻っている。
次に、ハンガー14は、矢印Fに示すように下降して、前記戻し装置32へ受け渡され、その戻し装置32を介して、図15の例と同様に最初の位置へ戻ることができる。
以上の搬送動作によれば、基板10を、その表裏面の向きが基板の供給装置18に供給された状態と同一の状態で排出することができる。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上の背景技術にかかる乾燥装置では、基板10の1辺である上端(上辺)のみについて、クリップ15(2個)で保持するもので、基板10がさらに薄くなった場合は波打ったり曲がってしまい、基板10の精度を維持できない。また、乾燥装置内で隣合う基板10同士の間隔を狭めると、基板10の下端側同士が変形して接触してしまうなど、好適に加熱及び/又は乾燥できないという課題があった。
すなわち、基板10が、例えば50μm程度の厚さの薄板シート状であると、基板10素材自体の剛性がなくなって変形し易くなる。そして、基板10素材の表面(或いは裏面)に、種々の処理によって配線又は絶縁部等の異なる材質から形成された層との熱膨張係数又は熱収縮率の差異の影響を受け易くなり、さらに変形し易くなる。このため、基板10の1辺のみを保持して乾燥工程を行うと、基板10が変形してその平坦度を含む精度が低下すると共に、基板10を乾燥装置内で効率的に(密に)搬送できない。
なお、以上の「乾燥」という意味は、表面が粘性のあるべたべたした状態から乾いた状態になること、又は溶剤が気化することを含む。例えば、熱硬化性樹脂が温風によって加熱されて硬化する場合がある。
また、基板10に印刷されるレジストインクや銀ペーストなど光硬化性を有するの樹脂材(絶縁性樹脂材、導電性樹脂材を含む)によっては、熱乾燥を行うのに先だって或いは熱乾燥後にUV乾燥を行う必要もあった。この場合、複数のハンガー14に個々に保持された基板10をピッチ送りして熱乾燥する乾燥装置本体に対して、UV乾燥装置を組み込む場合、1枚ずつ基板10の両面にUV光を照射して乾燥させるため、装置本体側の送り動作と同期を取る必要や送り装置本体側の搬送機構と干渉が生じないように動作の整合性を確保する必要があった。
【0022】
そこで、本発明の目的は、薄板状のワークの乾燥工程において、ワークが波打ったり曲がってしまうことを防止し、ワークの平坦度を含む精度を好適に維持できると共に、複数のワークを密に搬送して効率良く乾燥できる乾燥装置、並びにワークの種類に応じてUV乾燥装置が組み込まれても円滑な送り動作が実現できる乾燥装置を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
ワークをワークの送り手段によりハンガーへ送って保持させると共に、乾燥室へ送るワークの供給装置と、乾燥室の長手方向に配設され、複数のハンガーがワークを保持した状態で所定の間隔をおいて一列に載置される載置部、及び複数のハンガーを載せて送り方向へ間欠的に送るべく、ハンガーを載せるための上昇移動、ハンガーを載せて送り方向へ水平移動、ハンガーを降ろすための下降移動、送り方向とは反対方向へ水平移動の順に作動する送り用作動部を備える送り装置と、該送り装置によって送られたハンガーのワークにかかる保持を解除させてハンガーとワークとを分離させると共に、ワークを乾燥室から排出するワークの排出装置と、該ワークの排出装置によってワークと分離されたハンガーを、ワークの供給装置へ戻すべく送る戻し装置とを具備する乾燥装置であって、ハンガーは矩形枠状に形成され、ワークが吊るされた際に水平な上辺と鉛直な左右の2辺を含む3辺側よりワークを挟んで保持するクリップが設けられており、ワークの送り手段は、前工程から水平方向に送られてきたワークを吸着保持する複数の吸着パッドを備えた吸着手段と、該吸着手段を水平姿勢から上昇させて鉛直姿勢になるように案内する移動機構と、吸着パッドにワークが鉛直状態で吸着保持されたままハンガーに接離動させてワークを3辺側でクリップに保持させる接離動手段と、接離動手段によってワークがハンガーに押し当てられる前に、クリップを開閉させる押圧装置と、を具備し、ワークが鉛直姿勢のままハンガーに保持された後、当該ハンガーの左右の辺に設けられたクリップを押圧装置により一旦開放させてワークを伸展させてから再度左右のクリップにより挟んで保持させることを特徴とする。
これにより、ワークを重力方向に沿わせて垂下させた状態でハンガーに保持させることができ、ワークに重力による撓みの発生を防止しワークが波打ったり曲がったりしないように好適に張った状態でハンガーへ保持させることができる。
【0024】
また、吸着パッドがワークを吸着した状態でワーク外方へ変位するように付勢する変位付勢手段を備えていることを特徴とする。
これにより、ハンガーへワークを精度良く受け渡して保持できる。
【0025】
また、ワークの供給装置は、ハンガーを鉛直状態に吊り下げ支持するハンガーの支持手段を備え、該ハンガー支持手段は、ワークの供給装置の直下に送られてきたハンガーを掬い上げてワークを保持させる高さ位置まで持ち上げる持ち上げ手段と、該持ち上げられたハンガーを上下で保持する保持手段を備えたことを特徴とする。これによりハンガーをワーク保持位置で上下及び送り方向に規制することができる。
【0026】
また、ハンガーには、載置部に支持されて隣り合うハンガー同士に保持されたワーク同士の接触を防止するように、間隔部材を設けたことを特徴とする。このように間隔部材を設けたことで、複数のワークを密に搬送でき、効率良く乾燥できる。
【0027】
また、クリップは、ハンガーの3辺について2個ずつ配設されていることを特徴とする。これにより、ワークを、好適に張った状態にバランスよく、ハンガーで保持することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳述する。
図1は本発明の乾燥装置にかかる一実施例を模式的に説明する側面図であり、図2はその部分正面図である。また、図3はハンガーの一実施例を説明する正面図であり、図4は図3のハンガーの右側面図、図5は図3のA−A線拡大断面図、図6は図3のB−B線拡大断面図、図7は図3のハンガーの平面図、図8は図3のC−C断面図である。この乾燥装置は、例えば前述したような半導体装置用のパッケージに用いられる基板の乾燥工程に用いられる。
なお、本実施例は、図12〜16に示した背景技術の発明を基本とするもので、背景技術と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0030】
14はハンガーであり、矩形薄板状のワークである基板10を吊るした状態に保持する。なお、基板10は、例えば50μm程度の半導体装置用のパッケージを形成すべく、積層されて利用されるものである。
本実施例のハンガー14は、図3〜図8に示すように、吊るされた際に水平な上辺14bと鉛直な左右の2辺14c、14dとなる少なくとも3辺を介して基板10を保持するように枠状に設けられ、その3辺14b、14c、14dの各々には基板10を挟んで保持するクリップ15が設けられている。
また、本実施例では、図3に示すように、クリップ15が、各辺14b、14c、14dについて2個づつ配設されている。これにより、基板10を、好適に張った状態にバランスよく、ハンガー14で保持することができる。
【0031】
本実施例のハンガーの形態は、図3に示すように、棒状の部材をその両端部において鍵状に曲げ、両端が搬送用の耳部14a、14aに形成されている。両耳部14a、14aの下方には上辺14bが設けられ、左右には上辺14bに直交して下方へ延びるように側辺である左辺14c、右辺14dとが設けられている。また、その左右の辺14c、14dの下方には、上辺14bと平行に延びる下辺14eが設けられ、その両端が、前記耳部14aと同様に左右に突出した突出部14f、14fに形成されている。前記上方の両端の耳部14a、14aと、突出部14f、14fとは、ハンガー14が搬送される際に運動体(送り用作動部26、受け止め部34等)に係合される部分であって、それによって、ハンガー14が搬送(移動)されるようになっている。
【0032】
このように、本実施例のハンガー14は、耳部14a、14aと、突出部14f、14fとを備えるが、基本的には、基板10の形状に対応した矩形の枠状体16に形成されている。
なお、上辺14b及び左右の辺14c、14dについては、その形状的安定性及び構造的強度を十分に確保するため、平面内で平行に棒状材によって2重に設けられている。
また、基板10の大きさは、2重に設けられた上辺14b及び左右の辺14c、14dの内側と、下辺14eによって形成される矩形枠体の内周よりも一回り大きく設定されている。従って、基板10は、その周縁部のみがハンガー14に当接されて支持される。これにより、基板10は、内部の配線パターン等が損傷することなく、好適に保持される。
【0033】
また、各クリップ15は、基板10を挟持する開閉部が内側で開閉可能に、各辺14b、14c、14d上に内側を向いて設けられている。さらに詳細には、基板10の周縁部を受けて支持すべく、2重に設けられた各辺14b、14c、14d上に固定された平板部16aの上に、クリップ15が固定されている。
このようにハンガー14が設けられていることで、簡単な構成であるが、自動化に好適に対応することができる。また、ハンガー14は載置されるもので、従来技術のように運動体(無限軌道)に固定されているものではなく、各々が独立して扱えるので、保守管理が容易であり、その入れ換えも容易に行うことができる。
なお、ハンガー14の形態は、本実施例のような基板10の3辺についてクリップ15によって保持するものに限定されるものではなく、4辺の全面から保持するように形成されていても良いのは勿論である。
【0034】
また、本実施例のハンガー14には、載置部24に支持されて隣り合うハンガー14同士に保持された基板10同士(或いは基板10とその基板10を保持していないハンガー14)の接触を防止するように、左右に一対の間隔部材を上下の隅部に設けてある。70aは上部の間隔部材であり、左右に一対が設けられ、70bは下部の間隔部材であり、左右に一対が設けられている。
これらの間隔部材70a、70bによって、相互の接触によって動きが規制され、隣合うハンガー14同士が相対的に大きく振れることを防止することができる。例えば、一辺が500mm程度の基板10について、ハンガー14を40mm程度の間隔に好適に並列させることができる。また、基板10は、複数のクリップ15によって好適に挟んで保持されているため、隣なり合うもの同士が曲がって干渉することもない。これにより、基板10と、その基板10を保持していない隣接するハンガー14との接触を好適に防止できる。
このように間隔部材70a、70bを備えることで、複数の基板10を密に搬送でき、効率良く乾燥できる。また、複数のハンガー14同士の間隔を好適に狭めることが可能であるから、装置の小型化を図ることも可能になる。
【0035】
18は基板の供給装置であり、基板10をハンガー14に保持させると共に、乾燥室12へ送るワークの供給装置である。
この基板の供給装置18は、吊り下げられて鉛直な状態に支持されたハンガー14に対して基板10を保持させるように、ハンガー14を吊り下げた鉛直な状態に支持するハンガーの支持手段72と、基板10をその基板10の面が鉛直な状態にハンガー14へ送るワークの送り手段である基板の送り手段74と、基板10が保持されたハンガー14を乾燥室12内へ送る機構とを備える。
【0036】
本実施例のハンガー支持手段72は、戻し装置32によって基板の供給装置18の直下に送られてきたハンガー14を、掬い上げて、ハンガー14に基板10を保持させる高さ位置まで持ち上げる持ち上げ手段76と、その持ち上げ手段76によって持ち上げられたハンガー14を、そのハンガー14の上部で固定状態に保持する上部保持手段77と、ハンガー14の下部で保持する下部保持部78とを備える。
【0037】
持ち上げ手段76は、ハンガー14の両耳部14a、14aを、下側から掬い取るように引っ掛けて支持し、直線状の上下ガイド76a沿って上下動可能に左右に設けられた一対の上下動支持部76bと、その上下動支持部76bを上下駆動させる駆動機構とを構成要素とする。前記駆動機構は、上下方向に長尺に配されたチェーン装置である無限軌道76cと、その無限軌道76cを駆動させる駆動手段である駆動モータ76dとから構成され、無限軌道76cに上下動支持部76bが固定され、その上下動支持部76bが上下駆動するようになっている。
また、79は斜面ガイドであり、ハンガー14の下辺14eが浮き上がらないようにガイドする面となっている。
【0038】
本実施例の上部保持手段77は、ハンガー14の両耳部14a、14aを上下方向から挟み込んで強力に保持(一時固定)するものとなっている。
また、本実施例の下部保持手段78は、送り方向の前方側の規制部78aと、後方側の規制部78bとによって、突出部14f、14fの厚さに相当する間隔が設けられることで構成されている。これにより、ハンガー14の突出部14f、14fを、ハンガー14の送り方向に移動しないように規制することができ、ハンガー14の下部を好適に保持することができる。
【0039】
また、本実施例の基板の送り手段74は、矢印A(図1)に示すように供給用コンベア等で前工程から水平に送られてきた基板10をハンガー14へ供給すべく、図9に示すように、複数の吸着パッド80aを備えて基板10を吸着保持する吸着手段80、その吸着手段80を移動させる移動機構81、吸着手段80を水平方向へ往復動させてハンガー14に接離させる接離動手段82、及びクリップ15を開くようにクリップ15の外側(後端)を押圧する押圧装置83等を備える。
【0040】
基板の送り手段74の移動機構81は、直線状の上下ガイド81a沿って上下動可能に設けられた上下動体81bと、その上下動体81bを上下駆動させる駆動機構と、水平部、曲部、鉛直部が連続的に設けられた鉤状のガイド81cとを構成要素とする。前記移動機構81は、上下方向に長尺に配されたチェーン装置である無限軌道81dと、その無限軌道81dを駆動させる駆動手段である駆動モータ81eとから構成され、無限軌道81dに上下動体81bが固定され、その上下動体81bが上下駆動するようになっている。
また、鉤状のガイド81cには、吸着手段80の基部80bに固定されたローラ80cが嵌まっている。これにより、吸着手段80が、その吸着面が水平の状態から上昇して鉛直の状態になるように、案内される。
【0041】
基板の送り手段74をハンガー14に対して接離動させる接離動手段82は、基部80bに対して吸着手段80を接離動させるシリンダ装置82aと、その接離動を案内する直線動ガイド82bとを構成要素とする。これにより、吸着手段80で鉛直な状態に吸着・保持した基板10を、ハンガー14に接触するまで水平方向へ移動させることができる。
また、基板の送り手段74の押圧装置83は、基部80bに固定され、複数のクリップ15の数に対応して設けられた複数のシリンダ装置によって構成されている。この押圧装置83が、前記接離動手段82が作動する前に伸長することで、クリップ15を、その後端を押圧することで開く。すなわち、クリップ15のスプーリング15cの付勢力に抗して、先端が開くようにクリップ15を回動させる。そして、接離動手段82が作動して基板10をハンガー14に接触させた後に、押圧装置83が収縮することで、クリップ15によって基板10が挟まれ、これによって、ハンガー14に基板10が保持される。
【0042】
以上の構成によって、保持面が鉛直な状態に保持されたハンガー14に、基板10を保持させることができる。別言すれば、ハンガー14の鉛直な保持面に基板面が平行な状態、すなわち鉛直な状態で、基板10を、ハンガー14に保持させることができる。従って、基板10が、その基板面が重力方向に平行に、垂下された状態で、ハンガー14に保持される。これによれば、基板10について、撓みを発生するように重力が作用することを防止でき、好適に張った状態に、ハンガーに保持させることができる。
【0043】
また、本実施例の基板10が保持されたハンガー14を乾燥室12内へ送る機構は、ハンガー14を載置部24の高さに前記上部保持手段77を介して上昇させる上昇装置84と、ハンガー14を載置部24の上へスライドさせて移動させるように押圧するシリンダ装置86とから構成されている。これによれば、ハンガー14で基板面が鉛直になるように保持された基板10を、乾燥室12の入口へ搬入することができる。すなわち、基板10にかかる加工工程を、前工程から乾燥工程へ好適に移行できる。
【0044】
また、基板の送り手段74としては、複数の吸着パッド80aを備える吸着手段80と、基板10が波打ったり曲がることを防止すべく基板10を張った状態でハンガー14へ保持させるように、複数の吸着パッド80aを、基板10を吸着した状態で外方へ変位させるように付勢する変位付勢手段とを備えてもよい。
この変位付勢手段によれば、基板10が好適に平坦に張られた状態で、その基板10をハンガー14で好適に保持でき、基板10の精度を好適に維持することができる。
さらに、一旦、上辺12b及び左右の辺14c、14dに設けられた全てのクリップ15によって、鉛直に立てた状態のハンガー14に、基板10を立てた状態に保持させた後、上辺12bに設けられたクリップ15以外を再度開き、基板10が重力で十分に伸展ところで、再度挟んで保持してもよい。これによっても、重力の力を利用するものであるため若干弱いが、基板10を張った状態に好適に保持でき、基板10の精度を好適に維持することができる。
【0045】
22は送り装置であり、乾燥室12内に配設され、多数(複数)のハンガー14が基板10を保持した状態で所定の間隔をおいて一列に載置される載置部24と、複数のハンガー14を載せて送り方向へ1ピッチ分ずつ間欠的に送るべく、ハンガー14を載せるための上昇移動、ハンガー14を載せて送り方向への1ピッチ分の水平移動、ハンガー14を降ろすための下降移動、送り方向とは反対方向への1ピッチ分の水平移動の順に作動する送り用作動部26とを備える。図2に示すように、ハンガー14は、一対の耳部14aで、載置部24に載り、送り用作動部26に支持されて送られる。また、載置部24及び送り用作動部26のハンガー14が載せられる上面には、耳部14aが好適に位置して横滑りしないように、V字状の凹部が、一定間隔に載置されるハンガー14の数に対応して形成されている。なお、基板10は載置部24に多数が吊り下げられるが、図1では省略して記載してある。
【0046】
本実施例の送り装置22では、載置部24が基体11に固定されており、送り用作動部26が、吊下部材26aを介して上方から保持されると共に、上下動手段27によって上下方向に往復動C1され、水平動手段28によって水平方向に往復動C2される。その上下方向の往復動C1、及び水平方向の往復動C2の合成によって、前記のような送り用作動部26の送り動作(いわゆるボックス送り)がなされ、複数のハンガー14を同時に送り方向(矢印C)へ、1ピッチ分ずつ送ることができる。このように本発明にかかる乾燥装置において、複数のハンガー14をボックス送りによって搬送するため、上方での発塵を大幅に低減でき、高い清浄空間での加工を要する基板10の加工等に有効である。
なお、送り装置22の送り用作動部26を上下方向、水平方向へ駆動する駆動装置としては、カム機構、直動ガイド機構、螺子式の駆動機構、ラック・ピニオン、チェーン或いはタイミングベルト等を用いた同期機構、動力としての電動モータ或いはシリンダ装置等、既知の運動機構を選択的に用いて構成すればよい。
【0047】
30は基板の排出装置であり、送り装置22によって乾燥室12内を送られてきたハンガー14の基板10にかかる保持を解除させてハンガー14と基板10とを分離させる。
本実施例の基板の排出装置30は、乾燥室12内でハンガー14を介して吊るされた状態で送られて乾燥室12の出口まできた基板10を、昇降装置によって下降する昇降部材を介して矢印D(図1)に示すように移送し、水平にした状態にし、矢印Eに示すように排出用往復動装置によって搬出する。これにより、基板10にかかる加工工程を、乾燥工程から次工程へ好適に移行できる。
【0048】
この基板の排出装置30は、背景技術で説明した図14の排出装置30と基本的に同一の機能を備えるもので、共通の構成を有する。そこで、以下では、図14の排出装置30と相違する点を説明し、共通の構成、及びそれによる作用については、説明を省略する。
本実施例の基板の排出装置30は、ハンガー14を、反転することなく、伏せるようにして下降させた状態のまま、戻し装置32の受け止め部34に置く。このため、背景技術のような180度反転する旋回受け部58がなく、単にハンガー14を受けて上下動する上下移動体を備える。
また、図14の排出装置30のコンベア54に代えて、基板10を上下動して受け、送り方向に直線往復動して基板10を排出する排出用往復動装置が設けられている。
【0049】
また、本実施例の戻し装置32は、基本的に背景技術の戻し装置32と同様に構成されており、基板の排出装置30によって基板10と分離されたハンガー14を、基板の供給装置18へ戻すように作動する。
但し、本実施例の戻し装置32は、点線の矢印Gに示すようにチェーン33の駆動によって移送した基板10を、前記持ち上げ手段76へ引渡す点で、背景技術の戻し装置と相違する。なお、持ち上げ手段76は、前述したように、ハンガー14を、掬い上げて基板10を保持する高さ位置まで持ち上げる。
この戻し装置32にチェーン機構を利用すれば、チェーン33を一方向へ移動させる簡単な構成で、自動化に好適に対応できる。また、本実施例では、送り装置22による一回の送り(1ピッチ分の送り)に対応して、一つのハンガー14を基板の排出装置30側から一気に基板の供給装置18側へ戻すものであり、ハンガー14を有効に利用できる。これに対し、従来技術の欄で説明したような、無限軌道に固定されたハンガー等の保持用部材は、半数以上が使用されないで、移動しているだけであり、その保持用部材の稼働効率が悪いことになる。
【0050】
次に、ハンガー14の移動工程に着目して記載した図10に基づいて、基板10の乾燥工程について説明する。図10は、以上に説明した実施例にかかるハンガー14の移動工程を示している。なお、ハンガー14は、平板部16a上に固定された本体片15aと、その本体片15aに回動可能に軸着されたクリップ片15b、そのクリップ片15bを常時閉じる方向へ付勢するスプーリング15cとから成るクリップ15を備える。
先ず、前記基板の供給装置18では、矢印A方向に供給された基板10が矢印B方向に移動されて立てられ、ハンガー14は矢印H方向に持ち上げられて立てられた状態に保持される。そして、基板10がB1方向に移動され、ハンガー14に押し当てられる。
次に、基板10を保持(クリップ)したハンガー14は、吊り下げられた方向(以下、「吊り下げ向き」という)を向いて、矢印C方向に前記載置部24上を移動する。
【0051】
そして、矢印D方向へ、基板10を保持したハンガー14が移動することで、ハンガー14が90度回動されることで、ハンガー14及び基板10が水平にされる。そこで、ハンガー14から基板10が離れ(矢印D1)、基板10は矢印E方向へ排出される。このとき、基板10は、基板の供給装置18に供給された状態から反転された状態になって排出される。
次に、ハンガー14は、矢印Fに示すように下降されて、戻し装置32へ受け渡される。戻し装置32では、ハンガー14を、矢印G方向へ移動させて前記基板の供給装置18側へ搬送する。そして、ハンガー14は前述したようにさらに矢印Hに示すように上昇されて、基板10を保持する高さ位置に保持される。これのより、一つのハンガー14の搬送にかかる工程の1サイクルが完了する。このサイクルを順次繰り返すことで多数の基板10を効率よく搬送して乾燥することができる。
以上の搬送パターンによれば、基板10を、供給された状態から反転した状態で排出することができる。
【0052】
次に図17〜図19を参照してUV乾燥装置を設けた場合について説明する。図17はUV乾燥装置を組み付けた乾燥装置本体の部分正面図、図18は図17の上視図、図19は図17の右側面図である。
本実施例では、熱乾燥を行う乾燥装置本体の基板搬送方向上流側にUV乾燥装置を組み付けた場合について説明する。尚、前記実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。即ち、基板の供給装置18より送り込まれた基板10は先ず、UV乾燥装置に送られてUV乾燥が行われ、次いで乾燥装置本体に送られて熱乾燥が行われるようになっている。
【0053】
先ず、熱乾燥を行う乾燥装置本体側の送り装置22を構成する送り用作動部26の作動機構の1例について説明する。先ず、上下動手段27について説明すると、乾燥装置本体90の上板91には偏芯カム駆動用モータ27aが設けられている。この偏芯カム駆動用モータ27aのモータ軸にはギヤ列を介して偏芯カム27bが2箇所に連繋している。また、上板91にはガイドシャフト27cが両側に立設されており、このガイドシャフト27cにはリニアブッシュを介してカム当接プレート27d及び吊下げプレート27eが各々連繋している。吊下げプレート27eはカム当接プレート27dにシャフト支持(リニアシャフトR1)により水平方向に移動可能に連繋している。偏芯カム駆動用モータ27aが作動して偏芯カム27bがカム当接プレート27dを上下動させると吊下げプレート27eも追従して上下動するようになっている。
【0054】
吊下げプレート27eには吊下げロッド27fにより中間支持プレート27gが支持されている。中間支持プレート27gには送りプレート27hがシャフト支持(リニアシャフトR2)により水平方向に移動可能に連繋している。送りプレート27hは、基板10の送り方向に前後に設けられており、これらは連結バー27iにより長手方向に連結されている。送りプレート27hには、吊下げロッド27jを介して第1の移動竿27kが両側に吊下げ支持されている。第1の移動竿27kは載置部(固定竿)24の外側に並んで配置されており、偏芯カム27bが作動して上動することにより、載置部24からハンガー14の耳部14aを支持して受け渡されるようになっている。載置部24は、乾燥装置本体90の両側側壁に設けられた支持アーム24aに支持されている。載置部24及び第1の移動竿27kには、ハンガー14の耳部14aを落とし込むV字状の凹部が等ピッチ間隔で長手方向に連続して形成されている。載置部24及び第1の移動竿27kは凹部ピッチを合わせて並んで配置されている。
【0055】
次に水平移動手段28について説明すると、送りプレート27hが連繋しているリニアシャフトR2には、第1の移動竿27kを送り方向にピッチ送りするためのリニアドモータ28aが吊下げ支持されている。リニアドモータ28aを作動させるとリンク28bを介して連繋している送りプレート27hがリニアシャフトR2に沿って往復動するようになっている。
【0056】
上記偏芯カム駆動用モータ27aを作動させて偏芯カム27bを回転させるとカム当接プレート27d及び吊下げプレート27eが上昇して、第1の移動竿27kが載置部24に並んだ高さから上昇して該載置部24からハンガー14の耳部14aをV字状凹部に支持して受け渡される。このときリニアドモータ28aを作動させて第1の移動竿27kがハンガー14を支持したまま1ピッチ分前方へ送られ、偏芯カム27bが1回転するともとの高さ位置へ下動する。このとき、ハンガー14は1ピッチ送られた状態で載置部24へ受渡される。そして、リニアドモータ28aを作動させて第1の移動竿27kが水平方向にもとの位置まで戻って、次の送り動作に備える。送り用作動部26は基板の供給装置18より供給された基板10を同様のピッチ送り動作(ボックス送り動作)を繰り返すことによりUV乾燥装置92側へ送る。
【0057】
次に、UV乾燥装置92は、乾燥装置本体90の基板送り方向上流側に設けられ、基板10の熱乾燥に先立ってUV乾燥が行われるようになっている。UV乾燥装置92には、載置部24の途中にハンガー14を吊下げておく吊下げ部93が設けられている。この吊下げ部93は、上端側を上板91に固定された吊下げロッド94の下端にV字状凹部95が1箇所形成されており、該V字状凹部95にハンガー14が1個ずつ吊下げられるようになっている。吊下げ部93に吊下げられたハンガー14に保持された基板10の両側に設けられたUV光照射部96がUV光を基板面に照射しながら上下方向へ走査することによりUV乾燥する。UV光照射部96は、上下2箇所にUVランプ96a、96bが設けられており、これらは上下に配置されたプーリ97a、97b間にかけ渡されたタイミングベルト98に連繋している。昇降用モータ99よりタイミングベルト100を介してプーリ97a、97bに駆動伝達されてタイミングベルト98が上下動することによりUVランプ96a、96bが上昇若しくは下降するようになっている。
【0058】
また、送り用作動部26には、載置部24に載置されたハンガー14をピッチ送りする間に、先頭側のハンガー14のみを水平送り動作と同期を取ってUV乾燥装置92の吊下げ部93へ送り込む送り込み手段として送り込みアーム101及び先にUV乾燥された基板10を保持するハンガー14を吊下げ部93より受け取って下流の乾燥装置本体90へ送り出す送り出し手段として送り出しアーム102が各々設けられている。送り込みアーム101及び送り出しアーム102は、カム当接プレート27dにシャフト支持(リニアシャフトR1)により連繋しており、偏芯カム27bの回転にしたがって上下動するようになっている。また、送り込みアーム101及び送り出しアーム102は、第1の移動竿27kの外側に並んで設けられ、リニアシャフトR1に送りプレート103、104を介してスライド可能に連繋している。送り込みアーム101及び送り出しアーム102の先端部には、V字状凹部が1箇所ずつ形成された第2の移動竿105、106が形成されている。この第2の移動竿105、106のV字状凹部にはハンガー14が1個ずつ支持可能になっている。第2の移動竿105、106は、載置部24と第1の移動竿27kとの間位置で、互いに干渉しないよう該第1の移動竿27k外方から内方へ向かってコ字状に折り曲げ形成されている。
【0059】
また、UV乾燥装置92の上側に相当するカム当接プレート27dの上には、送り用モータ107が2箇所に設けられており、駆動プーリ108に連繋している。また、カム当接プレート27d上の基板の供給装置18側及び乾燥装置本体90側には従動プーリ109が設けられている。上記駆動プーリ108と従動プーリ109との間にはタイミングベルト110が掛け渡されている。送りプレート103、104は、タイミングベルト110の一部に連結されており、送り用モータ107を正逆回転駆動させることにより、送り込みアーム101及び送り出しアーム102が、リニアシャフトR1に沿って往復動するようになっている。
【0060】
次に、送り用作動部26のピッチ送り動作とUV乾燥装置92への送り動作の連繋について説明する。載置部24のV字状凹部には、基板の供給装置18より基板10を保持したハンガー14が供給されて隙間なく載置されているものとする。
偏芯カム駆動用モータが27aが回転駆動すると、偏芯カム27bが回転しカム当接プレート27dを押し上げると、載置部24よりハンガー14が第1の移動竿27kに受け渡され、先頭側の1箇所だけ第2の移動竿105に受け渡される。また、吊下げ部93に吊下げられ先にUV乾燥が行われたハンガー14は第2の移動竿106に受け渡される。そして、リニアドモータ28aを作動させて、第1の移動竿27kをV字状凹部1ピッチ分だけ前方へ送る。また、送り用モータ107を所定方向に回転駆動させて送り込みアーム101及び送り出しアーム102をスライドさせ、第2の移動竿105をUV乾燥装置92の吊下げ部93位置まで移動させ、第2の移動竿106を乾燥装置本体90の載置部24位置まで移動させる。
【0061】
偏芯カム27bが1回転するとカム当接プレート27dが下動して、第1の移動竿27kに支持されたハンガー14が1ピッチ分前方へ送られた位置で載置部24へ受け渡される。また、第2の移動竿105に支持されたハンガー14が吊下げ部93へ受け渡される、第2の移動竿106に支持されたハンガー14が乾燥装置本体90の載置部24の後端側へ受け渡される。そして、リニアドモータ28aを作動させて、第1の移動竿27kをハンガー14に干渉しない高さ位置のままV字状凹部1ピッチ分だけ後方へ戻る。また、送り用モータ107を所定方向に回転駆動させて送り込みアーム101及び送り出しアーム102を反対側へスライドさせ、第2の移動竿105を載置部24の先頭位置までハンガー14に干渉しない高さ位置のまま移動させ、第2の移動竿106を乾燥装置本体90の吊下げ部93位置まで移動させる。
この間にUV乾燥装置92は、昇降用モータ99を回転駆動して吊下げ部93へ新たに設置された基板10の両面からUV照射部96を上昇若しくは下降する際にUV乾燥が行われる。そして、UV乾燥が行われると、以上の動作が連続して繰り返し行われる。
【0062】
UV乾燥装置92と乾燥装置本体90との境界部分や該乾燥装置本体90の下流側出口付近はエアーカーテン設けられており、乾燥装置本体90からの熱が放散し難いようになっている。UV乾燥が行われた基板10は、乾燥装置本体90内で熱風乾燥によりソルダレジストなどの樹脂材が熱硬化(IRキュア)される。
【0063】
上記構成によれば、熱乾燥を要する基板10のほかにUV乾燥を要する基板10をも1の装置で乾燥できるので、作業効率が良く、しかも多様な基板材料の乾燥が可能になるから汎用性を向上させることができる。
特に、ハンガー14をピッチ送りする送り装置22に、先頭側のハンガー14のみを水平送り動作と同期を取って吊下げ部93へ移送する送り込みアーム101及び先にUV乾燥された基板10を保持するハンガー14を受け取って下流側の乾燥装置本体90へ送り出す送り出しアーム102が設けられているのでスループットを向上させることができ、しかも、乾燥装置本体90側のピッチ送り動作と同期を取って基板10を1枚ずつUV乾燥装置92へ送り込んで基板両面でUV乾燥を行うので、基板材料に応じて乾燥装置本体90にUV乾燥装置92が組み込まれても円滑な送り動作が実現できる。
【0064】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、基板10を乾燥させる工程に関することを中心に説明してきたがこれに限定されることはなく、種々の矩形薄板状のワークを加熱・乾燥させる工程に広く応用できるのは勿論である。
また、UV乾燥装置92は乾燥装置本体90の上流側に限らず下流側に設置されていても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0065】
【発明の効果】
本発明の乾燥装置によれば、ハンガーが、吊るされた際に水平な上辺と鉛直な左右の2辺となる少なくとも3辺を介して矩形薄板状のワークを保持するように枠状に設けられ、前記3辺の各々には前記ワークを挟んで保持するクリップが設けられている。
このため、薄板状のワークの乾燥工程において、ワークが波打ったり曲がってしまうことを防止し、ワークの平坦度を含む精度を好適に維持できると共に、複数のワークを密に搬送して効率良く乾燥できる。
また、ワークの1例として熱乾燥を要する基板のほかにUV乾燥を要する基板をも1の装置で乾燥できるので、作業効率が良く、しかも多様な基板材料の乾燥が可能になるから汎用性を向上させることができる。
特に、ハンガーをピッチ送りする送り装置には、先頭側のハンガーのみを水平送り動作と同期を取って吊下げ部へ移送する送り込み手段及び先にUV乾燥されたワークを保持するハンガーを吊下げ部より受け取って送り出す送り出し手段が設けられているのでスループットを向上させることができ、しかも、乾燥装置本体側のピッチ送り動作と同期を取ってワークを1枚ずつUV乾燥装置へ送り込んでワーク両面でUV乾燥を行えるので、乾燥装置本体にUV乾燥装置が組み込まれても円滑な送り動作が実現できる、という著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の乾燥装置にかかる一実施例を模式的に説明する側面図である。
【図2】図1の実施例の部分正面図である。
【図3】本発明の乾燥装置にかかるハンガーの一実施例を説明する正面図である。
【図4】図3のハンガーの右側面図である。
【図5】図3のA−A線拡大断面図である。
【図6】図3のB−B線拡大断面図である。
【図7】図3のハンガーの平面図である。
【図8】図3のC−C線拡大断面図である。
【図9】本発明にかかる基板の供給装置の一実施例を説明する側面図である。
【図10】本発明にかかるハンガーの移動工程の一実施例を説明する側面図である。
【図11】従来技術を説明する側面図である。
【図12】背景技術にかかる乾燥装置を模式的に示す側面図である。
【図13】図12の背景技術の部分正面図である。
【図14】図12の背景技術にかかる基板の排出装置を説明する側面図である。
【図15】図12の背景技術にかかるハンガーの移動工程を説明する側面図である。
【図16】他の背景技術にかかるハンガーの移動工程を説明する側面図である。
【図17】他例に係るUV乾燥装置を組み付けた乾燥装置本体の部分正面図である。
【図18】図17の乾燥装置の上視図である。
【図19】図17の乾燥装置の右側面図である。
【符号の説明】
10 基板
12 乾燥室
14 ハンガー
14b 上辺
14c 左辺
14d 右辺
15 クリップ
16 枠状体
16a 平板部
18 基板の供給装置
20 乾燥空気送風装置
22 送り装置
24 載置部
26 送り用作動部
27 上下動手段
27a 偏芯カム駆動用モータ
27b 偏芯カム
27c ガイドシャフト
27d カム当接プレート
27e 吊下げプレート
27f,27j 吊下げロッド
27g 中間支持プレート
27h、103、104 送りプレート
27i 連結バー
27k 第1の移動竿
28 水平動手段
28a リニアドモータ
28b リンク
30 基板の排出装置
32 戻し装置
33 チェーン
34 受け止め部
38 かき寄せ装置
40 チャック装置
70a 上部の間隔部材
70b 下部の間隔部材
72 ハンガーの支持手段
74 基板の送り手段
76 持ち上げ手段
77 上部保持手段
78 下部保持手段
80 吸着手段
81 移動機構
82 接離動手段
83 押圧装置
86 シリンダ装置
90 乾燥装置本体
91 上板
92 UV乾燥装置
93 吊下げ部
94 吊下げロッド
95 V字状凹部
96 UV光照射部
96a、96b UVランプ
97a、97bプーリ
98、100、110 タイミングベルト
99 昇降用モータ
101 送り込みアーム
102 送り出しアーム
105、106 第2の移動竿
107 送り用モータ
108 駆動プーリ
109 従動プーリ

Claims (5)

  1. 矩形薄板状のワークを吊るした状態に保持するハンガーと、
    前記ワークをワークの送り手段により前記ハンガーへ送って保持させると共に、乾燥室へ送るワークの供給装置と、
    前記乾燥室の長手方向に配設され、前記複数のハンガーが前記ワークを保持した状態で所定の間隔をおいて一列に載置される載置部、及び前記複数のハンガーを載せて送り方向へ間欠的に送るべく、ハンガーを載せるための上昇移動、ハンガーを載せて送り方向へ水平移動、ハンガーを降ろすための下降移動、送り方向とは反対方向へ水平移動の順に作動する送り用作動部を備える送り装置と、
    該送り装置によって送られた前記ハンガーの前記ワークにかかる保持を解除させてハンガーとワークとを分離させると共に、ワークを前記乾燥室から排出するワークの排出装置と、
    該ワークの排出装置によって前記ワークと分離された前記ハンガーを、前記ワークの供給装置へ戻すべく送る戻し装置とを具備する乾燥装置であって
    前記ハンガーは矩形枠状に形成され、前記ワークが吊るされた際に水平な上辺と鉛直な左右の2辺を含む3辺側より前記ワークを挟んで保持するクリップが設けられており、
    前記ワークの送り手段は、前工程から水平方向に送られてきた前記ワークを吸着保持する複数の吸着パッドを備えた吸着手段と、該吸着手段を水平姿勢から上昇させて鉛直姿勢になるように案内する移動機構と、前記吸着パッドにワークが鉛直状態で吸着保持されたまま前記ハンガーに接離動させて当該ワークを3辺側でクリップに保持させる接離動手段と、前記接離動手段によって前記ワークが前記ハンガーに押し当てられる前に、前記クリップを開閉させる押圧装置と、を具備し、前記ワークを鉛直姿勢のまま前記ハンガーに保持させた後、当該ハンガーの左右の辺に設けられたクリップを前記押圧装置により一旦開放させて前記ワークを伸展させてから再度前記左右のクリップにより挟んで保持させることを特徴とする乾燥装置。
  2. 前記吸着パッドが前記ワークを吸着した状態でワーク外方へ変位するように付勢する変位付勢手段設けられている請求項1記載の乾燥装置。
  3. 前記ワークの供給装置は、前記ハンガーを鉛直状態に吊り下げ支持するハンガーの支持手段を備え、該ハンガー支持手段は、前記ワークの供給装置の直下に送られてきたハンガーを掬い上げてワークを保持させる高さ位置まで持ち上げる持ち上げ手段と、該持ち上げられたハンガーを上下で保持する保持手段を備えた請求項1又は2記載の乾燥装置。
  4. 前記ハンガーには、前記載置部に支持されて隣り合う前記ハンガー同士に保持された前記ワーク同士の接触を防止するように、間隔部材を設けた請求項1,2又は3のいずれか1項記載の乾燥装置。
  5. 前記クリップは、前記ハンガーの3辺について2個ずつ配設されている請求項1,2,3,又は4のいずれか1項記載の乾燥装置。
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CN103697670B (zh) * 2013-12-10 2015-09-23 新源动力股份有限公司 燃料电池膜电极部件用立式连续烘箱
CN103641044B (zh) * 2013-12-10 2015-11-25 新源动力股份有限公司 立式烘箱用搬运机构
CN110595189A (zh) * 2019-10-12 2019-12-20 周维兵 自动化木皮烘干装置
CN113511548A (zh) * 2020-04-09 2021-10-19 群翊工业股份有限公司 基板摊平装置及其摊平方法
CN112815684B (zh) * 2021-02-02 2022-12-09 江西春兴新能源有限公司 一种蓄电池固化后极板的连续微波干燥工艺方法
CN113819723B (zh) * 2021-08-05 2023-06-30 深圳市博信恒业科技有限公司 一种电子元件智能防潮装置
CN114294930A (zh) * 2021-12-28 2022-04-08 江苏英思特半导体科技有限公司 一种用于硅料的隧道式烘干装置
CN115254561A (zh) * 2022-06-24 2022-11-01 宁波市芯能微电子科技有限公司 Uv-led光固化装置
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