JP2002284477A - 基板吊下げ用ハンガー、把持装置、および吊下げ搬送式基板熱処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板同士の接触や変形、クリップによる損傷
を防止して歩留りを向上させる。 【解決手段】 ４個のクリップ４０により基板１４の２
つの側辺１４ａ、１４ｂの上下両端部付近を把持して、
基板１４を平坦な状態に位置決めして保持するようにし
たため、熱処理室内を移動させながら熱風でレジストを
乾燥したり焼付けたりする基板１４の厚さが０．２ｍｍ
以下の薄板であっても、搬送時の揺れや熱風、基板１４
とレジストとの熱膨張差、熱歪みなどに拘らず、基板１
４が確実に平坦な状態に維持され、反りなどの変形が抑
制されて基板１４の品質が向上するとともに、基板１４
同士の接触や変形による歩留りの低下が防止される。ま
た、クリップ４０の一対の把持部にはそれぞれシリコン
樹脂が設けられているため、ガラス・エポキシ樹脂にて
構成されている薄肉の基板１４を疵付けることなく高い
把持力（摩擦力）で把持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は吊下げ搬送式基板熱
処理装置に係り、特に、厚さが０．２ｍｍ程度以下の基
板を吊り下げた状態で保持する基板吊下げ用ハンガー、
およびそのハンガーに設けられて基板を把持するクリッ
プの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】(a) それぞれ基板を吊り下げた状態で保
持する多数の基板吊下げ用ハンガーと、(b) 前記基板を
加熱する熱処理室と、(c) 前記多数の基板吊下げ用ハン
ガーを、前記基板が互いに接触しないように所定間隔だ
けその基板の板厚方向へ離間させた状態で、前記熱処理
室を通過させる搬送装置と、を有する吊下げ搬送式基板
熱処理装置が、例えば特開平１０−１６０３４５号公報
等に記載されており、赤外線照射や熱風などで基板を加
熱するようになっている。また、基板吊下げ用ハンガー
は、例えば特開平１１−１３９７５３号公報に記載され
ているように、鰐口状のクリップを用いて基板の上辺を
把持して吊り下げるようになっているのが普通である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年ガラス
・エポキシ樹脂等から成る薄肉のプリント配線板用等の
基板が提供されているが、厚さが例えば０．２ｍｍ程度
以下になると、搬送時の揺れや熱歪み、基板と塗膜との
熱膨張差による反り、或いは熱風で加熱する場合は熱風
による揺れ、などで隣接する基板同士が接触する恐れが
あり、接触により塗膜が剥がれたり変形したりして不良
品が発生し、歩留りが悪くなるという問題があった。基
板同士の離間寸法を大きくすれば接触を防止できるが、
処理能率を維持するためには熱処理装置を大きくする必
要がある。

【０００４】また、このような薄肉の基板を、鰐口状の
クリップを用いて把持すると、その把持部分で基板が損
傷する恐れがあり、この点も歩留りが低下する一因とな
っていた。クリップの把持部を平坦にすれば基板の損傷
を防止できるが、基板が滑り易くなって落下する恐れが
ある。

【０００５】本発明は以上の事情を背景として為された
もので、その目的とするところは、基板同士の接触や変
形、或いはクリップによる損傷を防止して歩留りを向上
させることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、第１発明は、基板を吊り下げた状態で保持する基
板吊下げ用ハンガーであって、前記基板の少なくとも略
平行な２辺を把持するように内向きのクリップを複数備
えており、３点以上で平面的にその基板を位置決めして
保持するようになっていることを特徴とする。

【０００７】第２発明は、第１発明の基板吊下げ用ハン
ガーにおいて、前記基板の厚さは０．２ｍｍ以下で、前
記複数のクリップは、少なくとも前記２辺の各々の両端
部付近を把持するように設けられていることを特徴とす
る。

【０００８】第３発明は、第１発明または第２発明の基
板吊下げ用ハンガーにおいて、前記クリップは、前記基
板を両面側から挟圧して把持する一対の把持部の少なく
とも一方が、その基板に面接触させられるシリコン樹脂
を備えていることを特徴とする。

【０００９】第４発明は、第３発明の基板吊下げ用ハン
ガーにおいて、前記クリップは、前記一対の把持部が何
れも前記基板に面接触させられるシリコン樹脂を備えて
いることを特徴とする。

【００１０】第５発明は、板材を両面側から挟圧して把
持する一対の把持部を有する把持装置であって、前記一
対の把持部の少なくとも一方が、前記板材に面接触させ
られるシリコン樹脂を備えていることを特徴とする。

【００１１】第６発明は、(a) それぞれ基板を吊り下げ
た状態で保持する多数の基板吊下げ用ハンガーと、(b)
前記基板を加熱する熱処理室と、(c) 前記多数の基板吊
下げ用ハンガーを、前記基板が互いに接触しないように
所定間隔だけその基板の板厚方向へ離間させた状態で、
前記熱処理室を通過させる搬送装置と、を有する吊下げ
搬送式基板熱処理装置において、(d) 前記基板吊下げ用
ハンガーが第１発明〜第４発明の何れかであることを特
徴とする。

【００１２】第７発明は、第６発明の吊下げ搬送式基板
熱処理装置において、(a) 前記基板のうち前記基板吊下
げ用ハンガーによって把持される２辺を把持するととも
に、その２辺を互いに離間させる方向へ引張した状態で
保持する引張保持装置を有し、(b) その引張保持装置に
より引張状態で保持されている前記基板に対して、前記
基板吊下げ用ハンガーの複数のクリップが前記２辺を把
持して受け取るようになっていることを特徴とする。

【００１３】第８発明は、第６発明または第７発明の吊
下げ搬送式基板熱処理装置において、(a) 前記熱処理室
は、高温ガスが略一定の流通方向へ流通させられ、前記
基板の表面に付着された塗布剤を乾燥或いは焼付けする
ためのもので、(b) 前記搬送装置は、前記高温ガスの流
通方向と前記基板とが略平行になる姿勢でその流通方向
と交差する所定の搬送方向へ前記基板吊下げ用ハンガー
を搬送するものであることを特徴とする。

【００１４】

【発明の効果】このような基板吊下げ用ハンガーによれ
ば、基板の少なくとも略平行な２辺を把持するように内
向きのクリップを複数備えており、３点以上で平面的に
その基板を位置決めして保持するようになっているた
め、例えば薄肉の基板を搬送しながら熱処理する際に
も、搬送時の揺れや熱風、基板と塗膜との熱膨張差など
に拘らず、基板が略平坦な状態に維持され、反りなどの
変形が抑制されて基板の品質が向上するとともに、基板
同士の接触や変形による歩留りの低下が防止される一
方、基板相互の離間距離を小さくして搬送することが可
能になる。

【００１５】第２発明では、基板の厚さが０．２ｍｍ以
下であるため、熱歪みなどの変形や揺れが生じ易いが、
少なくとも２辺の各々の両端部付近を把持するようにな
っているため、基板がより確実に平坦な状態に維持さ
れ、上記効果を十分に享受できる。

【００１６】第３発明では、基板を把持するクリップの
一対の把持部の少なくとも一方が、その基板に面接触さ
せられるシリコン樹脂を備えているため、例えばガラス
・エポキシ樹脂等から成る薄肉の基板であっても、損傷
することなく高い把持力（摩擦力）で良好に把持でき
る。一対の把持部が何れもシリコン樹脂を備えている第
４発明では、一層高い把持力で基板をより確実に把持で
きるようになる。第５発明の把持装置も、実質的に同様
の効果が得られる。

【００１７】第６発明の吊下げ搬送式熱処理装置は、第
１発明〜第４発明の何れかの基板吊下げ用ハンガーを備
えて構成されているため、それ等の第１発明〜第４発明
と同様の効果が得られるのに加えて、基板相互の離間距
離を小さくして搬送できるため、同じ処理能率であれば
装置を小型化できる。

【００１８】第７発明の吊下げ搬送式熱処理装置は、基
板吊下げ用ハンガーによって把持される２辺を把持する
とともに、その２辺を互いに離間させる方向へ引張した
状態で保持する引張保持装置を備えており、その引張保
持装置により引張状態で保持されている基板に対して、
基板吊下げ用ハンガーの複数のクリップが２辺を把持し
て受け取るようになっているため、基板が弛んだり変形
したりすることが一層効果的に防止され、品質や歩留り
が更に向上する。

【００１９】第８発明は、高温ガスが略一定の流通方向
へ流通させられている熱処理室内を基板吊下げ用ハンガ
ーが搬送されることにより、基板の表面に付着された塗
布剤を乾燥或いは焼付けするもので、高温ガスの流通に
より基板が揺れ易いが、第１発明〜第４発明の何れかの
基板吊下げ用ハンガーが用いられることにより、基板の
揺れが抑制されて歩留りが向上する。

【００２０】

【発明の実施の形態】第１発明〜第４発明の基板吊下げ
用ハンガーは、第６発明〜第８発明の吊下げ搬送式熱処
理装置に好適に用いられるが、基板を一定位置で吊り下
げたまま熱処理する固定式熱処理装置や、熱処理装置以
外の処理装置において基板を吊り下げて搬送する場合な
ど、種々の使用態様が可能である。第５発明の把持装置
についても、基板把持用のクリップに好適に適用される
が、基板以外の板材を把持する場合にも使用できる。

【００２１】基板は、主にプリント配線板用のもので、
例えばガラス・エポキシ樹脂などで構成された厚さが
０．２ｍｍ以下、更には０．１ｍｍ以下のものを使用す
る場合に、プリント配線した後にレジスト（絶縁層）を
塗布して乾燥させたり焼き付けたりする際に、本発明の
基板吊下げ用ハンガーや吊下げ搬送式熱処理装置が好適
に用いられるが、０．２ｍｍより厚い基板やガラス・エ
ポキシ樹脂以外の材質の基板を扱うこともできるし、レ
ジストの乾燥、焼付け以外の処理に使用することもでき
る。

【００２２】第１発明では、基板の少なくとも略平行な
２辺を把持するように内向きのクリップを複数備えてお
り、３点以上で平面的にその基板を位置決めして保持す
るようになっているが、必ずしも３個以上のクリップを
要件とするものではなく、例えば基板の１つの辺に沿っ
て長い単一のクリップを用いて把持した場合、その把持
領域の両端を２つの位置決め点と見做すものである。す
なわち、一直線上に無い３点を位置決めすることによ
り、基板を平面的に保持することを意味するものであ
り、第２発明のように２辺の各々の両端部付近の計４点
で把持することが望ましい。辺の両端部付近は、基板を
平坦な状態で保持できるか否かを基準として定められ、
基板の剛性が高い場合は端部から比較的離れていても良
いが、基板の剛性が低くて変形し易い場合は端部に近い
比較的狭い範囲となり、基板の材質や厚さなどに応じて
定められる。

【００２３】クリップは、例えば吊下げ状態において上
下に位置する上辺および下辺を把持するように設けられ
るが、略垂直な一対の側辺を把持するように設けても良
い。矩形の基板の４辺をそれぞれクリップで把持するこ
とも可能で、クリップで把持する３点は、必ずしも平行
な２辺上に限定されるものではない。なお、基板は、正
方形や長方形の矩形が一般的であるが、少なくとも略平
行な２辺を備えておれば良い。

【００２４】第３発明、第４発明のクリップ、或いは第
５発明の把持装置には、把持部にシリコン樹脂が設けら
れているが、他の発明の実施に際しては、シリコン樹脂
以外の材質で把持部の表面を構成したり、把持部の表面
に凹凸を設けたりしても良いなど、基板の材質（表面性
状）などに応じて適宜設定できる。シリコン樹脂の表面
は、例えば把持すべき基板の表面と平行になる平坦面と
されるが、凸形状または凹形状に湾曲していたり凹凸が
設けられたりしても良い。

【００２５】第６発明の搬送装置は、例えば所定間隔だ
け板厚方向へ離間させた状態で複数の基板をその板厚方
向へ連続的に移動させるように構成されるが、板厚方向
へ所定間隔だけ隔てて配置された複数の基板を同時に基
板の表面と平行な方向へ移動させるようにしても良いな
ど、種々の態様が可能である。第６発明では、複数の基
板が板厚方向へ所定間隔だけ離間した状態で熱処理室を
通過させられるが、第１発明〜第５発明の実施に際して
は、基板を１枚ずつ表面と平行な方向へ移動させて熱処
理を行うようにしても良いなど、種々の態様が可能であ
る。

【００２６】第７発明の引張保持装置は、例えば２辺を
把持した把持装置をエアシリンダなどの付勢手段によっ
て相対的に離間させるように構成される。引張保持装置
を設けることなく、基板吊下げ用ハンガーに、スプリン
グなどの付勢手段を設けてクリップを離間する方向へ付
勢することにより、基板に引張力を付与することも可能
で、その場合は、例えば基板の着脱位置に、その付勢手
段の付勢力に抗してクリップを接近させる接近装置を配
置すれば良い。

【００２７】第８発明は、例えば熱処理室の上部から下
方へ向かって熱風などの高温ガスを流通させるととも
に、水平方向成分を有する搬送方向へ基板吊下げ用ハン
ガーを移動させるように構成されるが、高温ガスを水平
方向へ流通させるようにしても良いなど、種々の態様が
可能である。第８発明では高温ガスで基板を熱処理（乾
燥や焼付け）するようになっているが、第６発明、第７
発明の実施に際しては赤外線照射など他の熱処理手段を
採用できる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳
細に説明する。図１は、本発明の一実施例である吊下げ
搬送式基板熱処理装置１０を示す一部を省略した概略正
面図で、図２は図１におけるII−II断面図であり、熱処
理室１２を中心として構成されている。熱処理室１２は
水平方向（図１の左右方向）に長く、それぞれ矩形の基
板１４を保持している多数の基板吊下げ用ハンガー（以
下、単にハンガーという）１６が一定の間隔で一対の支
持レール１８により支持されているとともに、一対のウ
ォーキングビーム２０により熱処理室１２の長手方向
（図１の右方向）へ間欠送りされるようになっている。
ハンガー１６は、基板１４が熱処理室１２の長手方向と
直角になる姿勢で、支持レール１８により吊り下げられ
た状態で支持されており、基板１４は板厚方向へ上記一
定の間隔ずつ離間させられた状態で、その板厚方向へ送
られることになる。支持レール１８の上面には、上記一
定の間隔で切欠が設けられ、ハンガー１６はその切欠に
よって位置決めされるとともに、ウォーキングビーム２
０にも同じ間隔で切欠が設けられ、ウォーキングビーム
駆動装置２２によって上下前後へ矩形運動させられるこ
とにより、ハンガー１６を切欠により位置決めしながら
持ち上げて略水平な一直線方向へ間欠送りする。支持レ
ール１８、ウォーキングビーム２０、およびウォーキン
グビーム駆動装置２２によって搬送装置２４が構成され
ている。

【００２９】熱処理室１２は、高温ガスとしての熱風を
上部から下方、すなわち吊り下げられた基板１４と略平
行であって基板１４の搬送方向（水平方向）と略直角な
方向、へ流通させることにより、基板１４の表面に付着
された塗布剤を乾燥或いは焼付けするためのもので、循
環ファン２６、ＨＥＰＡフィルター（High Efficiency
Particulate Air Filter) ２８、ヒータ３０を備えてお
り、白抜き矢印で示すように空気（熱風）を循環させる
ようになっている。基板１４は、ガラス・エポキシ樹脂
製で厚さが０．２ｍｍ以下のプリント配線板用の薄板
で、銅箔をエッチングなどでプリント配線した後に上記
塗布剤としてレジスト（絶縁層）を塗布したものであ
り、乾燥か焼付けかによってヒータ３０による加熱温度
が相違し、乾燥時には例えば８０℃程度の熱風が用いら
れ、焼付け時には例えば１５０℃程度の熱風が用いられ
る。基板１４の大きさは、例えば６００ｍｍ程度×５０
０ｍｍ程度で、レジストを焼き付けた後に所定の大きさ
に切断されるとともに、プリント配線が異なる複数の基
板１４を重ね合わせて目的とする基板が製造される。

【００３０】図３は、前記ハンガー１６を単独で示す図
で、(a) は正面図、(b) は(a) の下方から見た底面図で
あり、全体として略長方形の枠形状を成しており、丸棒
を略直角に折り曲げたＬ字形状の一対の吊下げ棒３２
と、その一対の吊下げ棒３２の上端部付近および下端部
に跨がって溶接などで一体的に固設された断面が略正方
形の一対の横棒３４と、吊下げ棒３２の内側に平行に上
下の横棒３４に跨がって溶接などで一体的に固設された
断面が略正方形の一対の縦棒３６と、を備えて構成され
ている。一対の吊下げ棒３２は、それぞれ上端の折曲げ
部３２ａが外側へ突き出す姿勢で固定されており、その
折曲げ部３２ａが前記支持レール１８またはウォーキン
グビーム２０によって支持されることにより、枠形状が
下方へ略垂直に吊り下げられた状態に保持される。

【００３１】また、上記ハンガー１６の左右両側部に
は、それぞれ吊下げ棒３２、縦棒３６に跨がって計４個
のクリップ４０が、左右２個ずつ相対向するように内向
きに取り付けられており、基板１４の左右の平行な２つ
の側辺１４ａ、１４ｂの各々の上下の両端部付近を把持
することにより、垂直に吊り下げられた状態でも基板１
４を略平面状態に位置決めして保持するようになってい
る。図４は、図３(a) において右側に位置する一つのク
リップ４０を拡大して示す図で、(a) は(b) の左側面
図、(b) は図３(a) に対応する正面図、(c) は(b) にお
けるＣ−Ｃ断面を示す図であり、吊下げ棒３２および縦
棒３６に跨がって溶接により一体的に固設された取付台
４２に配設されている。取付台４２には、ブラケット４
４を介して吊下げ棒３２と略平行な支持軸４６まわりの
回動可能に把持爪４８が取り付けられているとともに、
支持軸４６の周囲には付勢手段として機能する捩りコイ
ルスプリング５０が配設されて、把持爪４８を常には把
持方向、すなわち図４(c) における左まわり方向に付勢
している。把持爪４８の先端部には把持部材５２が一体
的に固設されているとともに、その把持部材５２のう
ち、前記基板１４を把持する部分には、基板１４の表面
に略平行に面接触させられるように、表面が平坦なシリ
コン樹脂５４が固着されている。また、取付台４２上で
あって把持部材５２に対向する部分には把持部材５６が
一体的に固設されているとともに、その把持部材５６の
うち、前記基板１４を把持する部分には、基板１４の表
面に略平行に面接触させられるように、表面が平坦なシ
リコン樹脂５８が固着されており、基板１４は、その両
面側からシリコン樹脂５４、５８により挟圧されて把持
されることになる。基板１４の外周縁部には、前記レジ
ストが塗布されていない余白部分が残されており、クリ
ップ４０はその余白部分を把持するようになっている。
本実施例では、把持部材５２、５６が一対の把持部に相
当し、基板１４は第５発明の板材に相当し、クリップ４
０は第５発明の把持装置の一例である。なお、他のクリ
ップ４０も実質的に同様に構成されている。

【００３２】一方、ハンガー１６に基板１４を取り付け
たりハンガー１６から基板１４を取り外したりする基板
着脱位置では、ハンガー１６は平面視において図３(a)
に示す状態になるように略水平に載置されるとともに、
そのハンガー１６の外側であって４個のクリップ４０の
各々に対応する位置には、図４(c) に示すような開放装
置６０が配設されている。開放装置６０は、把持爪４８
の後端部４８ａと係合する係合部材６２と、その係合部
材６２を相対的に下方へ移動させるエアシリンダ等の開
放駆動装置６４とを備えており、係合部材６２によって
把持爪４８が図４(c) において二点鎖線で示す開放位置
まで支持軸４６の右まわりに回動させられることによ
り、その把持爪４８と干渉することなく基板１４を上方
へ持ち上げたり、或いは上方から把持部材５６の近傍ま
で下降させたりすることができる。開放装置６０は、ハ
ンガー１６の移動時など必要に応じてハンガー１６から
離間する方向（図４(c) の右方向）へ退避できるように
構成される。

【００３３】図１に戻って、熱処理室１２の上流側、す
なわち図１の左側には、略水平に保持された状態のハン
ガー１６に基板１４を取り付ける移載装置７０、基板１
４が取り付けられたハンガー１６を略垂直に吊り上げて
前記搬送装置２４へ受け渡す投入装置７２が配設されて
いる一方、図１の右側に位置する下流側には、熱処理室
１２によって乾燥または焼付け処理が為された基板１４
をハンガー１６から取り外す取出し装置７４が配設され
ている。

【００３４】図５は、移載装置７０の概略構成を示す平
面図で、図６は図５の左側面拡大図であり、基板１４を
保持する引張保持装置７６はスライド部材７８に配設さ
れて、図５に示す基板受取位置からハンガー１６が配置
されている受渡し位置まで移動させられるようになって
いる。スライド部材７８は、略水平に配設された一対の
ガイドレール８０によって支持されているとともに、モ
ータ８２によって回転駆動される駆動ベルト８４に連結
されており、その駆動ベルト８４の回転に伴ってガイド
レール８０に案内されつつ直線往復移動させられるよう
になっている。引張保持装置７６は、スライド部材７８
に配設された上下シリンダ８６によって上下駆動される
上下プレート８８に配設された４個のスライド把持装置
９０によって構成されており、これらのスライド把持装
置９０は前記ハンガー１６のクリップ４０に対応して２
個ずつ相対向するように配設され、基板１４の外周縁部
のうちクリップ４０によって把持される部分の近傍、具
体的にはクリップ４０と干渉しないようにクリップ４０
による把持部分よりも外側（図５における左右の端部
側）を把持するように設けられている。

【００３５】４個のスライド把持装置９０は同じ構成
で、図７は、図６の右側のスライド把持装置９０の一部
を省略した拡大図であり、ガイドレール９２によって略
水平な左右方向の移動可能に配設されたスライドブロッ
ク９４には、図示を省略した取付プレートを介してブラ
ケット９６が一体的に固設され、把持すべき基板１４の
側辺１４ａと略平行なピン９８まわりの回動可能に配設
された把持爪１００が、同じくブラケット９６に配設さ
れた把持シリンダ１０２によって回動させられることに
より、ブラケット９６に一体的に固設された把持部材１
０４との間で基板１４を把持するようになっている。把
持爪１００および把持部材１０４は、前記クリップ４０
と同様に基板１４を把持する部分にシリコン樹脂が固着
されており、そのシリコン樹脂が基板１４の両面に面接
触させられて把持するようになっている。このスライド
把持装置９０は、第５発明の把持装置の一実施例であ
る。

【００３６】上記把持爪１００や把持シリンダ１０２が
配設されたブラケット９６は、付勢手段として機能する
テンションシリンダ１０６によりスライドブロック９４
と共に図７の左右方向へ圧力エアの作用で移動させられ
るようになっており、図７に示すように左側の原位置に
保持された状態で基板１４を把持し、その状態でテンシ
ョンシリンダ１０６によって右方向へ付勢されるように
なっている。これにより、相対向して配設されたスライ
ド把持装置９０は、それぞれテンションシリンダ１０６
により互いに離間する方向、すなわち図５において上下
方向へ付勢され、基板１４の４辺のうちハンガー１６に
よって把持される２つの側辺１４ａ、１４ｂを互いに離
間させる方向へ引張した状態で保持することになる。な
お、相対向して配設された一対のスライド把持装置９０
の何れか一方をスライド不能、すなわちテンションシリ
ンダ１０６を設けることなく上下プレート８８に位置固
定に配設し、基板１４の側辺１４ａ、１４ｂの何れか一
方のみを離間させるように引張するだけでも良い。

【００３７】そして、基板受取位置で基板１４を４個の
スライド把持装置９０によって把持するとともに引張し
た状態で保持した引張保持装置７６は、上下シリンダ８
６によって上方へ持ち上げられ、且つモータ８２等の移
動装置によって受渡し位置まで移動させられ、上下シリ
ンダ８６により下降させられるとともに、ハンガー１６
のクリップ４０によって基板１４が把持された後に把持
シリンダ１０２により把持爪１００を開放する。この受
渡し位置には、前記開放装置６０（図４(c) 参照）が配
設されており、クリップ４０の把持爪４８が予め開放さ
れた状態で引張保持装置７６は下降させられ、スライド
把持装置９０の把持爪１００を開放する前に開放装置６
０の係合部材６２が上方へ移動させられて把持爪４８が
捩りコイルスプリング５０の付勢力に従って閉じられる
ことにより、基板１４が弛むことなくハンガー１６に受
け渡される。スライド把持装置９０の把持爪１００を開
放する際に、把持爪１００がハンガー１６の吊下げ棒３
２等と干渉しないように、その把持爪１００の大きさや
前記取付台４２の高さ寸法などが定められている。ま
た、図７に二点鎖線で示すように把持爪１００を開放し
た状態では、基板１４と干渉することなく引張保持装置
７６を上方へ離間させることができるようになってお
り、引張保持装置７６は、基板１４を受け渡した後上下
シリンダ８６により上昇させられるとともにモータ８２
等の移動装置によって基板受取位置まで戻される。

【００３８】図１に戻って、前記投入装置７２は、上記
受渡し位置で基板１４を受け取ったハンガー１６の吊下
げ棒３２の折曲げ部３２ａを把持して上方へ引き上げる
ことにより、基板１４を保持している枠部を下方へ垂下
させた状態で保持するもので、その後ハンガー１６はウ
ォーキングビーム２０によって熱処理室１２内へ搬入さ
れる。また、取出し装置７４は、ウォーキングビーム２
０によって熱処理室１２から搬出されたハンガー１６を
倒伏アーム１１０によって受け取るとともに、その倒伏
アーム１１０を白抜き矢印で示すようにハンガー１６と
共に略水平に倒伏させ、前記開放装置６０などによりク
リップ４０を開放してハンガー１６から基板１４を取り
出すように構成されている。

【００３９】ここで、本実施例の吊下げ搬送式基板熱処
理装置１０のハンガー１６は、４個のクリップ４０によ
り基板１４の２つの側辺１４ａ、１４ｂの上下両端部付
近を把持して、基板１４を平坦な状態に位置決めして保
持するようになっているため、熱処理室１２内で熱風に
よりレジストを乾燥したり焼付けたりする基板１４の厚
さが０．２ｍｍ以下の薄板であっても、搬送時の揺れや
熱風、基板１４とレジストとの熱膨張差、熱歪みなどに
拘らず、基板１４が確実に平坦な状態に維持され、反り
などの変形が抑制されて基板１４の品質が向上するとと
もに、基板１４同士の接触や変形による歩留りの低下が
防止される一方、基板１４の相互の離間距離を例えば５
０ｍｍより狭くして搬送することが可能で、同じ処理能
率であれば熱処理室１２の長さ寸法を短くして装置を小
型化できる。

【００４０】また、基板１４を把持するクリップ４０の
把持部材５２、５６には、基板１４を把持する部分にそ
れぞれ平坦な表面のシリコン樹脂５４、５８が設けら
れ、基板１４の表面に面接触して挟圧するようになって
いるため、ガラス・エポキシ樹脂にて構成されている薄
肉の基板１４を、疵付けることなく高い把持力（摩擦
力）で良好に把持できる。

【００４１】また、基板１４をハンガー１６に取り付け
るための移載装置７０は、ハンガー１６によって把持さ
れる一対の側辺１４ａ、１４ｂを把持するとともに、そ
の側辺１４ａ、１４ｂを互いに離間させる方向へ引張し
た状態で保持する引張保持装置７６を備えており、その
引張保持装置７６により引張状態で保持されている基板
１４に対して、ハンガー１６の４個のクリップ４０で側
辺１４ａ、１４ｂを把持して受け取るようになっている
ため、基板１４が弛んだり変形したりすることが一層効
果的に防止され、品質や歩留りが更に向上する。

【００４２】以上、本発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明したが、これはあくまでも一実施形態であり、
本発明は当業者の知識に基づいて種々の変更，改良を加
えた態様で実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である吊下げ搬送式基板熱処
理装置の概略構成を説明する一部を省略した正面図であ
る。

【図２】図１におけるII−II断面を示す図である。

【図３】図１の装置で用いられている基板吊下げ用ハン
ガーを示す図で、(a) は正面図、(b) は(a) の下方から
見た底面図である。

【図４】図３のハンガーのクリップを示す図で、(a) は
(b) の左側面図、(b) は図３(a) に対応する正面図、
(c) は(b) におけるＣ−Ｃ断面を示す図である。

【図５】図１の装置において基板をハンガーに取り付け
る移載装置を示す一部を省略した平面図である。

【図６】図５の移載装置の一部を省略した左側面図であ
る。

【図７】図６に示されているスライド把持装置の一部を
省略して示す拡大図である。

【符号の説明】

１０：吊下げ搬送式基板熱処理装置 １２：熱処理室
１４：基板（板材） １４ａ、１４ｂ：側辺（平
行な２辺） １６：基板吊下げ用ハンガー ２４：搬送装置 ４０：クリップ（把持装置） ５
２、５６：把持部材（把持部） ５４、５８：シリコ
ン樹脂 ７６：引張保持装置 ９０：スライド把持
装置（把持装置）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉 徳敬 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 長坂 和泰 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 Ｆターム(参考） 3F004 AA08 AB13 AD01 AF06 EA01 3L113 AA02 AA05 AB02 BA26 DA04 DA24 4K055 AA06 HA01 HA11 HA15 HA27 4K063 AA05 AA12 BA12 CA03 CA04 DA26

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を吊り下げた状態で保持する基板吊
   下げ用ハンガーであって、 前記基板の少なくとも略平行な２辺を把持するように内
   向きのクリップを複数備えており、３点以上で平面的に
   該基板を位置決めして保持するようになっていることを
   特徴とする基板吊下げ用ハンガー。
2. 【請求項２】 前記基板の厚さは０．２ｍｍ以下で、前
   記複数のクリップは、少なくとも前記２辺の各々の両端
   部付近を把持するように設けられていることを特徴とす
   る請求項１に記載の基板吊下げ用ハンガー。
3. 【請求項３】 前記クリップは、前記基板を両面側から
   挟圧して把持する一対の把持部の少なくとも一方が、該
   基板に面接触させられるシリコン樹脂を備えていること
   を特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板吊下
   げ用ハンガー。
4. 【請求項４】 前記クリップは、前記一対の把持部が何
   れも前記基板に面接触させられるシリコン樹脂を備えて
   いることを特徴とする請求項３に記載の基板吊下げ用ハ
   ンガー。
5. 【請求項５】 板材を両面側から挟圧して把持する一対
   の把持部を有する把持装置であって、 前記一対の把持部の少なくとも一方が、前記板材に面接
   触させられるシリコン樹脂を備えていることを特徴とす
   る把持装置。
6. 【請求項６】 それぞれ基板を吊り下げた状態で保持す
   る多数の基板吊下げ用ハンガーと、 前記基板を加熱する熱処理室と、 前記多数の基板吊下げ用ハンガーを、前記基板が互いに
   接触しないように所定間隔だけ該基板の板厚方向へ離間
   させた状態で、前記熱処理室を通過させる搬送装置と、 を有する吊下げ搬送式基板熱処理装置において、 前記基板吊下げ用ハンガーが請求項１〜請求項４の何れ
   か１項に記載のものであることを特徴とする吊下げ搬送
   式基板熱処理装置。
7. 【請求項７】 前記基板のうち前記基板吊下げ用ハンガ
   ーによって把持される２辺を把持するとともに、該２辺
   を互いに離間させる方向へ引張した状態で保持する引張
   保持装置を有し、 該引張保持装置により引張状態で保持されている前記基
   板に対して、前記基板吊下げ用ハンガーの複数のクリッ
   プが前記２辺を把持して受け取るようになっていること
   を特徴とする請求項６に記載の吊下げ搬送式基板熱処理
   装置。
8. 【請求項８】 前記熱処理室は、高温ガスが略一定の流
   通方向へ流通させられ、前記基板の表面に付着された塗
   布剤を乾燥或いは焼付けするためのもので、 前記搬送装置は、前記高温ガスの流通方向と前記基板と
   が略平行になる姿勢で該流通方向と交差する所定の搬送
   方向へ前記基板吊下げ用ハンガーを搬送するものである
   ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の吊下
   げ搬送式基板熱処理装置。