JP4499487B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図11では、デバイス部分等の形成方法は省略している。
図11(a)において、Cu配線またはコンタクトプラグ層211上部にCVD等の方法により拡散防止膜213を成膜し、その上にlow−k膜220、キャップ膜223を成膜する。そして、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、Cu金属配線或いはCuコンタクトプラグを形成するための溝構造(開口部)を前記拡散防止膜213、前記low−k膜220、及び前記キャップ膜223にそれぞれ形成する。その上に、バリアメタル膜240、シードCu膜及び電解メッキCu膜260をこの順序で成膜してアニール処理をする。
CMPにより、Cu膜260を除去(図11(b))し、バリアメタル膜240を除去(図11(c))することにより、溝である開口部にCu配線を形成する。
さらに多層配線を形成する場合はこのプロセスを繰り返して積層していくのが一般的である。
図12において、図11に示す前述の方法によってlow−k膜220を基体200となるシリコンウエハ上に形成しても、low−k膜220は機械的強度が弱いため、CuをCMP法により研磨する際、研磨荷重Pによってキャップ膜223がlow−k膜220から剥離する問題があった。特にヤング率や硬度が低いlow−k材料や、キャップCVD膜とlow−k膜の接着強度が低い材料でこの問題が頻発した。さらに、一旦剥離が発生するとCuの延性によって剥離は、大きく広がってしまうといった問題があった。言い換えれば、CMP中のCu面に大きく拡大してしまうといった問題があった。
基体上に低誘電率絶縁材料を用いた低誘電率絶縁膜を形成する低誘電率絶縁膜形成工程と、
前記低誘電率絶縁膜上に前記低誘電率絶縁膜を覆うキャップ絶縁膜を形成するキャップ絶縁膜形成工程と、
前記キャップ絶縁膜を研磨するキャップ絶縁膜研磨工程と、
前記研磨工程後に、前記キャップ絶縁膜と前記低誘電率絶縁膜とに開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部と前記キャップ絶縁膜上とに導電性材料を堆積させる堆積工程と、
前記導電性材料を研磨する導電性材料研磨工程と、
を備えたことを特徴とする。
以下、実施の形態では、CMP剥離につながる可能性が高いキャップ膜の下の異物をCu膜のCMP工程の前に除去し、Cu膜のCMP工程では剥離が発生しないようにする方法を説明する。
図1は、実施の形態1における半導体装置の製造方法の要部を表すフローチャートである。
図1において、本実施の形態では、炭化シリコン(SiC)膜を形成するSiC膜形成工程(S102)、低誘電率絶縁膜形成工程としてのlow−k膜形成工程(S104)、low−k膜表面をプラズマ処理するヘリウム(He)プラズマ処理工程(S106)と、キャップ絶縁膜形成工程として、酸化シリコン(SiO2)膜を形成するSiO2膜形成工程(S108)と、キャップ絶縁膜研磨工程として、SiO2膜を研磨するSiO2研磨工程(S110)と、開口部を形成する開口部形成工程(S112)と、導電性材料を堆積させる導電性材料堆積工程として、バリアメタル膜形成工程(S114)、シード膜形成工程(S116)、めっき工程及びアニール工程(S118)と、導電性材料研磨工程として、Cu研磨工程(S120)、バリアメタル研磨工程(S122)と、還元性プラズマ処理するNH3プラズマ処理工程(S124)と、SiC膜形成工程(S126)と、low−k膜形成工程(S128)という一連の工程を実施する。多層配線化する場合には、さらに、工程を繰り返し積み上げていけばよい。
図2では、図1のSiC膜形成工程(S102)からSiO2膜形成工程(S108)までを示している。それ以降の工程は後述する。
低誘電率絶縁膜は、比誘電率kが2.6以下のlow−k膜が望ましい。例えば、ポーラスMSQの他、ポーラスHSQ(Hydrogen Silsesquioxane)膜、芳香族ポリマー膜等であっても構わない。これらは、後述するキャップ絶縁膜との接着性が弱いが、半導体装置の微細化にとって望ましい。よって、これらは、前記低誘電率絶縁膜の中でも、特に、剥離が生じやすいため、剥離を抑制しようとする本実施の形態に用いることは、特に有効である。また、CVD法により形成してもよいが、CVD膜とスピン塗布膜を比較した場合、特にスピン塗布膜に対して有効である。
図3では、図1のSiO2研磨工程(S110)を示している。それ以降の工程は後述する。
図4(a)に示すように、オービタル回転型のCMP装置において、定盤820上に配置された研磨パッド825上に、研磨面を下に向けた基板300をホルダ810が保持する。定盤820を図4(a)に示すようにオービタル回転させながら、図4(b)に示すように、前記スラリー840を研磨パッド825の下側から、定盤820と研磨パッド825に設けられた供給孔822を通して供給する。スラリー840を研磨パッド825の下側から供給することで、スラリー840が基板300面内に供給される。供給されたスラリー840は、定盤820の回転に伴い、外周部から排出される。ここでは、研磨圧力を1.03×104Pa(1.5psi)、定盤820のオービタル運動の回転数を600min−1(600rpm)、ホルダ810の中心軸周りの回転数を24min−1(24rpm)と設定し、キャップSiO2膜222を研磨量として約20nmの厚さだけ除去する。比較試料として、SiO2膜222を研磨しないものも用意した。
図5(a)において、開口部形成工程として、リソグラフィ工程とドライエッチング工程でダマシン配線を作製するための配線溝構造である開口部150をSiO2膜222とlow−k膜220と下地SiC膜212内に形成する。図示していないレジスト塗布工程、露光工程等のリソグラフィ工程を経てSiO2膜222の上にレジスト膜が形成された基体200に対し、露出したSiO2膜222とその下層に位置するlow−k膜220を、下地SiC膜212をエッチングストッパとして異方性エッチング法により除去し、その後、下地SiC膜212をエッチングして開口部150を形成すればよい。異方性エッチング法を用いることで、基体200の表面に対し、略垂直に開口部150を形成することができる。例えば、一例として、反応性イオンエッチング法により開口部150を形成すればよい。
図6では、図1のCu研磨工程(S120)を示す工程断面図である。それ以降の工程は後述する。
低誘電率膜を用いたCu膜をCMP法により研磨する場合は、成膜時のparticleなどの異物によって剥離が発生することが多い。図7(a)で示されるように、特に、異物がキャップ絶縁膜の下地膜となるlow−k膜の成膜時に付着した場合はCMPの剥離につながる可能性が高い。そして、図7(b)で示されるように、Cu膜をCMP法により研磨する場合、particleなどの異物が除去される際、密着性が一番弱いlow−k膜とキャップ膜の間で剥離する。そして、図7(c)で示されるように、最初にキャップ膜の下の異物によってlow−k膜とキャップ膜の界面で剥がれると、Cuの延性により、その界面に沿って剥離は拡大する。異物としては、0.5μm程度の大きさものが多い。
図8(a)で示されるように、特に、異物がキャップ絶縁膜の下地膜となるlow−k膜の成膜時に付着した場合、Cu膜を成膜する前に、キャップ絶縁膜研磨工程によりキャップ絶縁膜を研磨することにより、図8(b)で示されるように、それ以降のCu−CMPの際に剥離の原因になるparticleなどの異物をあらかじめ除去することができる。その異物はキャップ絶縁膜のCMPでも剥離となるが、しかし、Cu膜の研磨時と異なり、キャップ絶縁膜は、Cuのような延性がない、或いは延性に富んでいないため、その界面に沿って剥離は拡大しない。次に、図8(c)で示されるように、バリアメタルとCu膜の埋め込みによって、異物が無くなった場所では、図8(d)で示されるように、Cu−CMPの際に剥離が発生しない。これは異物が無くなった場所はへこんでCMPの際に圧力が集中しないからである。上記の二つの作用によりCu−CMPに発生する剥離の抑制ができる。
図9(左図)に示すように、キャップ絶縁膜研磨を行っていない場合、Cu−CMP後にウエハを観察した結果、ウエハ内の多数の場所で剥離が発生したことが分かった。特に、剥離はCuパターンが無いところから始まると直径20mm以上に大きく広がっていることが観察された。直径30mm以上に大きく広がる場合もあった。これに対し、キャップ絶縁膜研磨工程後にCu研磨工程を行なった場合、Cu−CMP後にウエハを観察した結果、図9(右図)に示すように、キャップ絶縁膜研磨工程により異物が除去された際の小さな跡は観察されたが、剥離は見られなかった。次のバリアメタルCMPでも剥離無くCMPを完了することができた。
図10では、図1のバリアメタル研磨工程(S122)からlow−k膜形成工程(S128)までを示す工程断面図である。それ以降の工程は後述する。
キャップ絶縁膜形成工程である図1におけるSiO2形成工程(S108)において、実施の形態1では、SiO2研磨工程(S110)でのキャップ膜のCMPで除去される分まで考慮して膜厚を決めていた。実施の形態2では、SiO2研磨工程(S110)後、前記開口部形成工程前に、前記キャップ絶縁膜を研磨された基体上に、再度、前記キャップ絶縁膜を形成する再キャップ絶縁膜形成工程を備える。
特に、多孔質の低誘電率材料に上記各実施の形態を適用した場合には、上述の如く顕著な効果が得られる。上記各実施の形態において多孔質絶縁膜の材料として用いることができるものとしては、例えば、各種のシルセスキオキサン化合物、ポリイミド、炭化フッ素(fluorocarbon)、パリレン(parylene)、ベンゾシクロブテンをはじめとする各種の絶縁性材料を挙げることができる。
200 基体
211 コンタクトプラグ層
212,275 SiC膜
213 拡散防止膜
220,280 low−k膜
222 SiO2膜
223 キャップ膜
240 バリアメタル膜
250 シード膜
260 Cu膜
300 基板
810 ホルダ
820 定盤
822 供給孔
825 研磨パッド
840 スラリー
Claims (4)
- 基体上に低誘電率絶縁材料を用いた低誘電率絶縁膜を形成する低誘電率絶縁膜形成工程と、
前記低誘電率絶縁膜上に前記低誘電率絶縁膜を覆うキャップ絶縁膜を形成するキャップ絶縁膜形成工程と、
前記キャップ絶縁膜を膜厚方向に100nmより少ない範囲で研磨して異物をとり除くキャップ絶縁膜研磨工程と、
前記研磨工程後に、前記キャップ絶縁膜を研磨された基体上に、再度、前記キャップ絶縁膜を形成する再キャップ絶縁膜形成工程と、
前記再キャップ絶縁膜形成工程後に、前記キャップ絶縁膜と前記低誘電率絶縁膜とに開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部と前記キャップ絶縁膜上とに導電性材料を堆積させる堆積工程と、
前記導電性材料を研磨する導電性材料研磨工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記低誘電率絶縁膜として、ポーラスMSQ(Methyl Silsesquioxane)膜とポーラスHSQ(Hydrogen Silsesquioxane)膜とポリマー膜とのいずれかを用いたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記キャップ絶縁膜として、SiO2膜とSiC膜とSiN膜とSiOC膜とSiON膜とうち少なくとも1つを用いたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記低誘電率絶縁膜として、多孔質の絶縁性材料を用いたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
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