JP4497406B2 - 浸漬型膜モジュールの洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
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- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
Description
浸漬型膜モジュールの差圧上昇値=(現在の差圧)―(初期差圧) (1)
(式中、初期差圧は、該浸漬型膜モジュールへの通水開始時又は洗浄後通水再開直後の差圧であり、洗浄が実施される毎に更新される。)で示される差圧上昇値が設定値Xに達した時点で透過液流路を通して該浸漬型膜モジュールの内部に酸性の洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第1洗浄工程と、該第1洗浄工程の繰り返し実施により漸次上昇する初期差圧が設定値Yに達した時点で透過液流路を通して該浸漬型膜モジュールの内部に酸化剤を含有する洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第2洗浄工程を有する浸漬型膜モジュールの洗浄方法を提供するものである。
浸漬型膜モジュールの差圧上昇値=(現在の差圧)―(初期差圧) (1)
(式中、初期差圧は、該浸漬型膜モジュールへの通水開始時又は洗浄後通水再開直後の差圧であり、洗浄が実施される毎に更新される。)に基づいて差圧上昇値を算出する演算部と、該差圧上昇値が設定値Xに達した時点で酸性の洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第1洗浄工程及び該第1洗浄工程の繰り返し実施により漸次上昇する初期差圧が設定値Yに達した時点で酸化剤を含有する洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第2洗浄工程を自動的に制御する洗浄工程制御部を有する浸漬型膜モジュールの洗浄装置を提供するものである。
図1に示すフローを有する下記仕様の浸漬型膜モジュールの洗浄装置を用い、下記運転方法にて洗浄を行なった。結果を図3に示す。
・ 浸漬型膜モジュール;平膜型
・ 浸漬型膜モジュールにおける透過流束(Flux);0.4m3/m2・d(一定)
・処理槽15に供給される被処理液;半導体製造工場において生じるフッ化物イオンおよび窒素化合物を含有する排水中に過剰のカルシウム源を添加して排水中からフッ化物イオンをカルシウム塩として除去し、次いで硝化槽で硝化処理され、更に脱窒槽で脱窒処理され窒素化合物が除去された後、処理槽15である酸化槽に送液された液である。その性状を硝化槽に流入する直前の液の性状と共に表1に示す。
・比較例1の運転方法; 通水開始後12日間は比較例1(RUN1)として、従来の通り差圧が20kPaに達すると槽内洗浄を実施した。洗浄条件は、1.0%塩酸を浸漬型膜モジュール内に2時間保持することとした。
・実施例1の運転方法;比較例1の実施後、実施例1(RUN2)として差圧上昇値を算出し、差圧上昇値が3kPaに達すると0.5%塩酸の30分間保持による第1洗浄工程を起動させ、初期差圧が10kPaに達すると0.6%次亜塩素酸ナトリウム溶液の2時間保持による第2洗浄工程を起動させた。
11 浸漬型膜モジュール
12 圧力計
13 演算部
14 洗浄工程制御部
15 処理槽
16 散気装置
17 透過液流路
18 吸引ポンプ
19、20、24 自動弁
21 洗浄薬液貯留槽
22 攪拌機
23 レベルスイッチ
25 酸貯槽
26 酸定量ポンプ
27 酸化剤貯槽
28 酸化剤定量ポンプ
30 洗浄薬液調整手段
Claims (8)
- 高濃度のカルシウムを含有する液中に配設される浸漬型膜モジュールの洗浄方法であって、次式(1);
浸漬型膜モジュールの差圧上昇値=(現在の差圧)―(初期差圧) (1)
(式中、初期差圧は、該浸漬型膜モジュールへの通水開始時又は洗浄後通水再開直後の差圧であり、洗浄が実施される毎に更新される。)で示される差圧上昇値が設定値Xに達した時点で透過液流路を通して該浸漬型膜モジュールの内部に酸性の洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第1洗浄工程と、該第1洗浄工程の繰り返し実施により漸次上昇する初期差圧が設定値Yに達した時点で透過液流路を通して該浸漬型膜モジュールの内部に酸化剤を含有する洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第2洗浄工程を有することを特徴とする浸漬型膜モジュールの洗浄方法。 - 前記差圧上昇値の設定値Xが、1〜5kPaの範囲で設定される値であることを特徴とする請求項1記載の浸漬型膜モジュールの洗浄方法。
- 前記初期差圧の設定値Yが、5〜50kPaの範囲で設定される値であることを特徴とする請求項1又は2記載の浸漬型膜モジュールの洗浄方法。
- 高濃度のカルシウムを含有する液中に配設される浸漬型膜モジュールの差圧を検出する圧力計と、圧力計の指示値が入力され次式(1);
浸漬型膜モジュールの差圧上昇値=(現在の差圧)―(初期差圧) (1)
(式中、初期差圧は、該浸漬型膜モジュールへの通水開始時又は洗浄後通水再開直後の差圧であり、洗浄が実施される毎に更新される。)に基づいて差圧上昇値を算出する演算部と、該差圧上昇値が設定値Xに達した時点で酸性の洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第1洗浄工程及び第1洗浄工程の繰り返し実施により漸次上昇する初期差圧が設定値Yに達した時点で酸化剤を含有する洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第2洗浄工程を自動的に制御する洗浄工程制御部を備えることを特徴とする浸漬型膜モジュールの洗浄装置。 - 高濃度のカルシウムを含有する液中に配設される浸漬型膜モジュールの洗浄方法であって、所定の洗浄間隔で酸性の洗浄薬液を透過液流路を通して該浸漬型膜モジュールの内部に注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第1洗浄工程と、該第1洗浄工程の繰り返し実施により漸次上昇する初期差圧が設定値Yに達した時点で透過液流路を通して該浸漬型膜モジュールの内部に酸化剤を含有する洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第2洗浄工程を有することを特徴とする浸漬型膜モジュールの洗浄方法。
- 前記初期差圧の設定値Yが、5〜50kPaの範囲で設定される値であることを特徴とする請求項5記載の浸漬型膜モジュールの洗浄方法。
- 前記所定の洗浄間隔が、12〜120時間の範囲で設定される値であることを特徴とする請求項5又は6記載の浸漬型膜モジュールの洗浄方法。
- 高濃度のカルシウムを含有する液中に配設される浸漬型膜モジュールの差圧を検出する圧力計と、所定の間隔で酸性の洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第1洗浄工程及び該酸性の洗浄薬液による洗浄工程の繰り返し実施により漸次上昇する初期差圧が設定値Yに達した時点で酸化剤を含有する洗浄薬液を注入し、該浸漬型膜モジュールの膜を洗浄する第2洗浄工程を自動的に制御する洗浄工程制御部を備えることを特徴とする浸漬型膜モジュールの洗浄装置。
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