JP4474361B2 - 印刷回路基板の接着促進方法 - Google Patents
印刷回路基板の接着促進方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4474361B2 JP4474361B2 JP2005507918A JP2005507918A JP4474361B2 JP 4474361 B2 JP4474361 B2 JP 4474361B2 JP 2005507918 A JP2005507918 A JP 2005507918A JP 2005507918 A JP2005507918 A JP 2005507918A JP 4474361 B2 JP4474361 B2 JP 4474361B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- adhesion
- weight
- alcohol
- promoting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 168
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 88
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 88
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 78
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 21
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 19
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 19
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 18
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 18
- -1 chlorine ions Chemical class 0.000 claims description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 13
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 9
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 8
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010802 sludge Substances 0.000 claims description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 4
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical group CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 claims description 4
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004146 Propane-1,2-diol Substances 0.000 claims description 2
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 claims description 2
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QVTWBMUAJHVAIJ-UHFFFAOYSA-N hexane-1,4-diol Chemical compound CCC(O)CCCO QVTWBMUAJHVAIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003509 tertiary alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims 2
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 2
- JKTORXLUQLQJCM-UHFFFAOYSA-N 4-phosphonobutylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CCCCP(O)(O)=O JKTORXLUQLQJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 4
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 4
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 3
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- BLXVTZPGEOGTGG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(4-nonylphenoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OCCOCCO)C=C1 BLXVTZPGEOGTGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000054822 Lycaena cupreus Species 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- WJJMNDUMQPNECX-UHFFFAOYSA-N dipicolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=N1 WJJMNDUMQPNECX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- DGSDBJMBHCQYGN-UHFFFAOYSA-M sodium;2-ethylhexyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COS([O-])(=O)=O DGSDBJMBHCQYGN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N tergitol NP-9 Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO)C=C1 FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical class OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 150000000475 acetylene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPTWEDZIPSKWDG-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid;dodecane Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.CCCCCCCCCCCC LPTWEDZIPSKWDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 235000019219 chocolate Nutrition 0.000 description 1
- 238000009500 colour coating Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XRVUFNZZLJWIBD-UHFFFAOYSA-N hex-1-ene-1,1-diol Chemical compound CCCCC=C(O)O XRVUFNZZLJWIBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFQXAVRUGZXRHM-UHFFFAOYSA-N hex-1-ene-1,6-diol Chemical compound OCCCCC=CO QFQXAVRUGZXRHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- SNICXCGAKADSCV-UHFFFAOYSA-N nicotine Chemical compound CN1CCCC1C1=CC=CN=C1 SNICXCGAKADSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical class O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- XZTJQQLJJCXOLP-UHFFFAOYSA-M sodium;decyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O XZTJQQLJJCXOLP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UPUIQOIQVMNQAP-UHFFFAOYSA-M sodium;tetradecyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O UPUIQOIQVMNQAP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229940105956 tea-dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N triton Chemical compound [3H+] GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N 0.000 description 1
- 238000003221 volumetric titration Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J171/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
- C23C22/52—Treatment of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/383—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12687—Pb- and Sn-base components: alternative to or next to each other
- Y10T428/12694—Pb- and Sn-base components: alternative to or next to each other and next to Cu- or Fe-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
多層回路基板(MLB)は、とりわけ、回路パターンを画定する多くの金属層と、その間の多くの絶縁層を有する。今日回路パターンを画定する金属層は典型的には銅からなり、絶縁層は典型的には樹脂含浸の繊維性誘電体材料から形成される。これらの各層はその厚みは広く変わり得る。たとえば、それらは、ほんの数μmの桁であったり、またはもっと厚かったりする。
本発明の一つの態様には、改良された接着促進方法とその組成物があり、それは銅充填量の増大、良好な剥離強度、堅実で均一なOMCC色、熱衝撃に対する耐性および伝導層と絶縁層間の良好な層間接着強度などの特徴がある。
本発明のさらなる態様は、腐食抑制剤、硝酸およびアルコールからなり、それは組成物中の銅充填量の増大に有効である。
他の態様と特徴は部分的に明らかであり、部分的に以下に指摘される。
図1―17は、実施例9から12に従う本発明の接着促進組成物で処理された銅箔の顕微鏡写真である。
本発明は、接着促進組成物、接着促進組成物濃縮物、および接着向上方法を含む。本方法は、印刷回路基板製造操作において銅伝導層を接着促進剤に暴露させるために業界で使用されるいかなる浸漬、スプレー、またはその他の方法を含む。一般的には導電層上の銅は酸化され、そして相当に可溶化されている第一銅は一般的には表面では優性であり、第ニ銅は一般的には溶液中で優性である。表面の第一銅は腐食抑制剤と化合して銅−抑制剤−錯体を形成して、銅は導電性銅層から接着促進剤中へ同時に溶解していく。この結果、導電性銅層のミクロ−粗面化表面というモルホロジー(形態)となる。このミクロ−粗面化銅表面が続いて適用される絶縁層との接着を促進させる。
一般的には、トリアゾール、テトラゾール、イミダゾールおよびその混合物は接着促進用組成物での腐食抑制剤として提案されてきた。ベンゾトリアゾール(BTA)化合物は最も好ましく、それはCuとキレート化しやすく、腐食抑制に有効で、そしてOMCC面を暗色化するのを助けるのに有効であるからである。最も好ましいBTA化合物は一般に、1,2,3−ベンゾトリアゾールであり、またアジアミノ−ベンゼンまたはベンゼン アジミドとも称されて、その化学式はC6H4NHN2である。特に、望みの結果が得られる腐食抑制剤濃度は少なくとも0.1%、より好ましくは0.5重量%を越える濃度であり、そして或る場合には1重量%を越える濃度である。一般的には、腐食抑制剤は組成物中に20%を越えない量、好ましくは10%を超えない量、そしてより好ましくは5%未満の量で接着促進用組成物中に重量基準で含まれる。高濃度、例えば、5%を越える濃度が望ましいとすることができるのは、それは処理時間の短縮を可能とするからである。好ましい態様では、しかし、濃度は5%未満または1%未満ですらあり得る。
本発明の一態様ではスルホン化アニオン界面活性剤を用いる。表面湿潤剤を添加するとこの界面活性剤はH2O2が安定化するのを助けることが見出された。このような界面活性剤の最も特に好ましいものはドデシルベンゼンスルホン酸(DDBSA)である。DDBSAは、カリフォルニア、サンタアナのアッシュランド販売会社、またはカルソフト LAS99の商品名でパイロット化学、カリフォルニア、サンタフェ スプリングから入手され得る。他のこのような界面活性剤には、ウィトコナート 1850の商品名でニューヨーク、ニューヨークのウイトコ社、有機部門から入手可能なドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム;ポリステップ A−11の商品名でイリノイ、ノースフィールドのステファン社から入手可能な分岐アルキルベンゼンスルホン酸イソプロピル アミン;およびノルフォックス T−60の商品名でカルフォルニア、ベルノンのノーマン、フォックス社から入手可能なドデシルベンゼンスルホン酸TEAなどが挙げられる。この界面活性剤は、表面湿潤とH2O2安定化に必要な量で使用され、その量は接着促進剤の全体の組成物の量で変わり得る。一般的な好ましい態様では、少なくとも約0.0001%のスルホン化アニオン性界面活性剤を含む。一般的には、スルホン化アニオン性界面活性剤は少なくとも約0.005%、好ましくは少なくとも約0.1%であり、そして約10%未満であり、好ましくは約5%未満、より好ましくは約2%未満である。一つの特定の例では0.002%のこの界面活性剤が利用され、それは特にDDBSAである。
接着促進用組成物は水性液中で成分を攪拌することで製造され、好ましくは脱イオン水を使用する。標準安全規則に従い、過酸化水素は希釈されて組成物に添加される。
0.5〜8wt%の水
16〜25wt%のH2SO4
0.1〜10wt%のHNO3
0.1〜2wt%の1,2,3−ベンゾトリアゾール
0.01〜5wt%のトリエチレングリコール
0.05〜2wt%の2−エチルオキソスルホン酸(ニアプルーフ 08)
0.0001〜2wt%のドデシルベンゼンスルホン酸(DDBSA)
0.0001〜2wt%のポリオキシエチレン ノニルフェノール(テルギノール NP9)
40〜70wt%の脱イオン水
32−50wt%のH2SO4
0.2〜20wt%のHNO3
0.2〜4wt%の1,2,3−ベンゾトリアゾール
0.02〜10wt%のトリエチレングリコール
0.002〜4wt%の2―エチルオキソスルホン酸(ニアプルーフ 08)
0.0002〜4wt%のドデシルベンゼンスルホン酸(DDBSA)
0.0002〜4wt%のポリオキシエチレン ノニルフェノール(テルギノール NP9)
H2O2は後で加えるので濃縮物には含まれない。この濃縮物は次いで、全体の溶液へと配合されて、それは約43wt%の濃縮物、約7wt%のH2O2、および約50wt%の水である。
5個の例示のAからEの接着組成物が、表1記載のパーセントで成分を混合して調製された。
・ 塗装外観の評価の基準
・ 5=均一で濃い赤褐色
・ 4=かなり均一で濃い赤褐色
・ 3=かなり均一で赤褐色
2=均一ではなく、明るい赤褐色
試料A、CおよびEは370FRAプリプレグ材にプレスしてベーキングすることにより結合された。ミネソタ、セントポールの3M社から入手可能なリソグラファーのテープ#616を試料の銅側の面に接着させた。各テープの大きさは、約1/8インチx5インチ(0.3cmx12.7cm)であった。テープは、カリフォルニア、グラブのCECOから入手可能な剥離試験機(モデル TA620−30)を使用してプリプレグから銅箔を剥がす様に引っ張った。試料A、CおよびEの剥離強度はそれぞれ、5.58、6.32および7.0 lbs/inch(991、1131および1253グラム/cm)であった。この結果からオリゴマー性アルコール(トリエチレン グリコール)、硫酸化アニオン性界面活性剤(ニアプルーフ 08)およびスルホン化アニオン性界面活性剤(DDBSA)を用いた接着促進剤は最も良い接着を示すことがわかる。
試料は目視で被覆外観を評価し、そのランク付は濃さと不均一性の増大する順に1〜5をつけ、5は均一で濃赤褐色、4はかなり均一で濃赤褐色、3はかなり均一で赤褐色、2は不均一で薄い赤褐色に相当する。外観は表1に示すように格付けされ、最も良い塗装外観は、組成物DとEによるものであった。
組成物A、DおよびEは40−50g/LのCu++を加えて、周囲環境条件で120時間放置してスラッジの発生を試験した。生成したスラッジの容積は溶液全体の容積に対するパーセントとして表1に示した。この結果から、オリゴマー性アルコール(トリエチレングリコール)に配合は、実質的に銅充填に積極的な効果を付与することがわかる。特に、組成物が40〜50g/リットルのCuイオン濃度にされていても、周囲環境で120時間後でも約0.1容量%未満の銅含有スラッジが形成される程度である。
試料A、BおよびDについて有機抑制剤 1,2,3−ベンゾトリアゾール(BTA)の安定性の試験をした。UV Vis分光計分析から、約120時間後の有機抑制剤の%低下を表1に示す。より安定した性能は組成物Dである。
試料A、BおよびDについて塩化物安定性を堆積滴定法により試験した。120時間後の塩化物濃度のppm低下は、表1に示される。性能は互いに同様で、本発明の添加剤は塩化物安定性に否定的な効果は与えていない。
試料A、BおよびDについて容積滴定法により過酸化水素安定性の試験をした。120時間後の水素過酸化物の%低下を表1に示す。性能は互いに同様で、本発明の添加剤は水素過酸化物安定性に否定的な効果は与えていない。
例1の接着促進用組成物AからEにより約45〜60秒の間浸漬により処理したドラム側面の処理済銅箔を、T260試験法(IPC−TM−650 セクション 2.2.24.1;電気回路の相互導通と封止研究所、イリノイ、ノースフォーク USA)に従い高温デラミネーション特性の試験をした。銅箔試料はDSTF(ドラム側面 処理済銅箔)であり、積層は370FR4 プリプレグである。この試験では、試料はTMA炉に載置されて、260℃にまで一定の温度上昇で加熱される。測定は、デラミネーションなどのような異常な現象変化を記録して行なわれる。260℃に達した後は、デラミネーションの起こる間での時間が測定される。この例では、時間は以下のように記録された。
試料A−16.87分
試料B−18.51分
試料C−15.50分
試料D−14.81分
試料E−16.11分
標準銅箔を例1の組成物Eで処理し、それは45〜60秒浸漬による処理で、その条件は組成物に銅が蓄積して充填が10g/l、30g/lおよび50g/lの使用となる状況を模擬するよう銅を添加して行われた。図1〜4は、2000xのSEM光学顕微鏡写真で、組成物Eによる処理の表面態様を示し、それぞれ無(0g/l)銅充填(図1)、10g/l充填(図2)、30g/l充填(図3)および50g/l充填(図4)である。これらの図は、表面形態は、少なくとも30g/lぐらいの高さでの銅充填で良好な接着レベルであることを示し、そして銅充填が0、10および30g/lの間では実質的な相違は見られないことも示す。
高温伸張銅箔が例1の組成物Eで処理され、それは45〜60秒浸漬による処理で、その条件は組成物に銅が蓄積して充填が10g/l、30g/lおよび50g/lの使用となる状況を模擬するよう銅を添加して行われた。図5〜8は、2000xのSEM光学顕微鏡写真で、組成物Eによる処理の表面態様を示し、それぞれ無(0g/l)銅充填(図5)、10g/l充填(図6)、30g/l充填(図7)および50g/l充填(図8)である。これらの図は、表面形態は、少なくとも30g/lぐらいの高さでの銅充填で良好な接着レベルであることを示し、そして銅充填が0、10および30g/lの間では実質的な相違は見られないことも示す。
標準銅箔を例1の組成物A、B、C、DおよびEで処理し、それは45〜60秒浸漬による処理である。図9〜13は、2000xのSEM光学顕微鏡写真で、これら5個の組成物による処理の表面態様をそれぞれ示す。
ドラム側面処理済銅箔(DSTF)を例1の組成物Eで処理し、それは45〜60秒浸漬による処理で、その条件は組成物に銅が蓄積して充填が10g/l、30g/lおよび50g/lの使用となる状況を模擬するよう銅を添加して行われた。図14〜17は、2000xのSEM光学顕微鏡写真で、組成物Eによる処理の表面態様を示し、それぞれ無(0g/l)銅充填(図14)、10g/l充填(図15)、30g/l充填(図16)および50g/l充填(図17)である。これらの図は、表面形態は、少なくとも30g/lぐらいの高さでの銅充填で良好な接着レベルであることを示し、そして銅充填が0、10および30g/lの間では実質的な相違は見られないことも示す。
以上は限られた数の態様に関連に、説明をするためである。本発明の範囲は添付の請求の範囲で画定され、そして本発明の範囲から逸脱しないが上述の態様の変形がある。
Claims (24)
- 印刷回路基板の製造の際に銅伝導層と誘電体材料との間の接着を改善するための接着促進用組成物であって、前記接着促進用組成物は、腐食抑制剤、硫酸および硝酸からなる無機酸で、前記組成物中に少なくとも25重量%を含む前記無機酸、前記組成物中に1重量%〜20重量%を含む過酸化水素からなる酸化剤、前記組成物中に0.005重量%〜10重量%を含むアニオン性界面活性剤、前記組成物中に0.0001重量%〜10重量%を含む非イオン性界面活性剤、および該組成物中の銅濃度を増大させるに有効なアルコールからなり、アルコールの含量は前記組成物中に0.5重量%〜20重量%であり、前記組成物1リットル当たり少なくとも30グラムの銅が充填される能力を有し、前記酸化剤を不安定化する傾向を有する遷移金属を初めは実質的に含まないものである前記接着促進用組成物。
- さらに初期の塩素イオン濃度が20ppmから100ppmの間にある塩素イオンからなる請求項1の接着促進用組成物。
- アルコールは二価アルコールおよび三価アルコールから選択される請求項1の接着促進用組成物。
- アルコールはジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフルフリルアルコール、1,2−エチレングリコール、プロパン−1,2−ジオール、ブタン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオール、ブタン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ヘキサン−1,4−ジオール、ブテンジオール、ヘキサンジオール、並びにブチンジオールからなる群から選択される請求項1の接着促進用組成物。
- アルコールはトリエチレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、γ−ブチロラクトン、1,4−ブタンジオール、2−ブテン−1,4−ジオール、並びに1,6−ヘキサンジオールからなる群から選択される請求項1の接着促進用組成物。
- アルコールは第二級アルコールおよび第三級アルコールから選択される請求項1の接着促進用組成物。
- アルコールがトリエチレングリコールである請求項1の接着促進用組成物。
- アルコールがオリゴマー性である請求項1乃至7項のいずれか1項の接着促進用組成物。
- 組成物のCuイオン濃度が40〜50g/リットルにされると、周囲環境条件で120時間でCu含有スラッジの0.1容量%未満が形成される請求項1乃至8項のいずれか1項に記載の接着促進用組成物。
- さらにアルコール硫酸エステル、スルホン酸エステルよびエトキシレートから選択されるアニオン性界面活性剤を含む請求項1乃至9項のいずれか1項に記載の接着促進用組成物。
- さらにアニオン性界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸(DDBSA)を含む請求項1乃至9項のいずれか1項に記載の接着促進用組成物。
- さらに非イオン性界面活性剤としてエトキシ化アルコール誘導体を含む請求項1乃至11項のいずれか1項に記載の接着促進用組成物。
- さらに非イオン性界面活性剤としてポリオキシエチレン ノニルフェノールを含む請求項1乃至11項のいずれか1項に記載の接着促進用組成物。
- 組成物は実質的にチオ尿素ベースの錯化剤を含まず、腐食抑制剤はベンゾトリアゾールであり、無機酸は硫酸と硝酸を含み、酸化剤は過酸化水素であり、アルコールはトリエチレングリコールであり、これらが次ぎの重量%である請求項1の接着促進用組成物:
0.5〜8重量%のH2O2 、
16〜25重量%のH2SO4 、
0.1〜10重量%のHNO3 、
0.1〜2重量%の1,2,3−ベンゾトリアゾール、
0.01〜5重量%のトリエチレングリコール。 - 組成物は実質的にチオ尿素ベースの錯化剤を含まず、腐食抑制剤はベンゾトリアゾールであり、無機酸は硫酸と硝酸を含み、酸化剤は過酸化水素であり、アルコールはトリエチレングリコールであり、これらが次ぎの重量%であり:
0.5〜8重量%のH2O2
16〜25重量%のH2SO4
0.1〜10重量%のHNO3
0.1〜2重量%の1,2,3−ベンゾトリアゾール
0.01〜5重量%のトリエチレングリコール;
そして組成物はさらに、以下を含む請求項1の接着促進用組成物。
0.05〜2重量%の2−エチルオキソスルホン酸エステル
0.0001〜2重量%のドデシルベンゼンスルホン酸
0.0001〜2重量%のポリオキシエチレン ノニルフェノール。 - 印刷回路基板の製造の際に銅伝導層と誘電体材料との間の接着を改善するための接着促進用組成物であって、前記接着促進用組成物は、腐食抑制剤、硫酸および硝酸からなる無機酸で、前記組成物中に少なくとも25重量%を含む前記無機酸、酸化剤、アニオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤および該組成物中の銅濃度を増大させるに有効なアルコールからなり、アルコールの含量は全組成物の0.5重量%〜20重量%であり、アニオン性界面活性剤の含量は前記組成物中に0.005重量%〜10重量%であり、非イオン性界面活性剤の含量は前記組成物中に0.0001重量%〜10重量%であり、前記組成物1リットル当たり少なくとも30グラムの銅が充填される能力を有し、前記接着促進用組成物は酸化剤を不安定化する傾向を有する遷移金属を初めは実質的に含まないものである前記接着促進用組成物。
- 非イオン性界面活性剤がノニルフェノールである請求項16の接着促進用組成物。
- 非イオン性界面活性剤がポリオキシエチレン ノニルフェノールである請求項16の接着促進用組成物。
- 印刷回路基板の製造の際に銅伝導層と誘電体材料との間の接着を改善するための接着促進用組成物であって、前記接着促進用組成物は、腐食抑制剤、無機酸、酸化剤および組成物の銅濃度を増大させるに有効なアルコール、アルコールの含量は前記組成物中に0.5重量%〜20重量%であり、前記組成物中に0.005重量%〜10重量%を含むアニオン性界面活性剤、前記組成物中に0.0001重量%〜10重量%を含む非イオン性界面活性剤からなり、前記組成物1リットル当たり少なくとも30グラムの銅が充填される能力を有し、前記接着促進用組成物は酸化剤を不安定化する傾向を有する遷移金属を初めは実質的に含まないものであり、前記無機酸は硫酸と硝酸の混合物でありその含有量は組成物の少なくとも30重量%である前記接着促進用組成物。
- 組成物はさらにアニオン性界面活性剤と非イオン性界面活性剤を含み、ここで、アルコールは一価アルコール、二価アルコール、三価アルコール、第一級アルコール、第二級アルコール、および第三級アルコールからなる群から選ばれるものであり、その含有量は組成物の0.5重量%〜20重量%の量である請求項19の接着促進用組成物。
- 組成物のCuイオン濃度が組成物1リットル当たり40〜50gに充填されると、周囲環境条件で120時間後にCu含有スラッジの約0.1容量%未満が形成される請求項20の接着促進用組成物。
- 印刷回路基板の製造の際に銅伝導層と誘電体材料との間の接着を改善するための接着促進用組成物であって、前記接着促進用組成物は、腐食抑制剤、無機酸、酸化剤および該組成物中の銅濃度を増大させるに有効なアルコール、アルコールの含量は前記組成物の0.5重量%〜20重量%であり、前記組成物中に0.005重量%〜10重量%を含むアニオン性界面活性剤、前記組成物中に0.0001重量%〜10重量%を含む非イオン性界面活性剤からなり、前記組成物1リットル当たり少なくとも30グラムの銅が充填される能力を有し、前記接着促進用組成物は酸化剤を不安定化する傾向を有する遷移金属を初めは実質的に含まないものであり、
ここで、前記組成物は実質的にチオ尿素ベースの錯化剤を含まず、腐食抑制剤はベンゾトリアゾールであり、無機酸は硫酸と硝酸を含み、酸化剤は過酸化水素であり、アルコールはトリエチレングリコールであり、これらが次ぎの重量%である前記接着促進用組成物:
0.5〜8重量%のH2O2 、
16〜25重量%のH2SO4 、
0.1〜10重量%のHNO3 、
0.1〜2重量%の1,2,3−ベンゾトリアゾール、
0.01〜5重量%のトリエチレングリコール。 - 前記組成物はさらに、以下を含むこれらが次ぎの重量%である請求項22の接着促進用組成物。
0.05〜2重量%の2−エチルオキソスルホン酸エステル
0.0001〜2重量%のドデシルベンゼンスルホン酸
0.0001〜2重量%のポリオキシエチレン ノニルフェノール。 - 印刷回路基板の製造の際に銅伝導層と誘電体材料との間の接着を改善するための方法であって、前記方法は、銅伝導層を前記請求項1乃至23のいずれか1項に記載の接着促進用組成物に接触させることからなり、かくしてミクロ粗面化された銅表面が得られる前記方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/619,198 US7232478B2 (en) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | Adhesion promotion in printed circuit boards |
PCT/US2003/029382 WO2005017229A1 (en) | 2003-07-14 | 2003-09-18 | Adhesion promotion in printed circuit boards |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007521632A JP2007521632A (ja) | 2007-08-02 |
JP4474361B2 true JP4474361B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=34062525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005507918A Expired - Lifetime JP4474361B2 (ja) | 2003-07-14 | 2003-09-18 | 印刷回路基板の接着促進方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7232478B2 (ja) |
EP (1) | EP1664382B1 (ja) |
JP (1) | JP4474361B2 (ja) |
CN (1) | CN1839219B (ja) |
AU (1) | AU2003267286A1 (ja) |
ES (1) | ES2593707T3 (ja) |
TW (1) | TWI312803B (ja) |
WO (1) | WO2005017229A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7232478B2 (en) | 2003-07-14 | 2007-06-19 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
DE102004017097A1 (de) * | 2004-04-07 | 2005-11-10 | Clariant Gmbh | Copolymerisierbare Polyalkylenglykol-Makromonomere, deren Herstellung und Verwendung |
JP4872368B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2012-02-08 | 日立化成工業株式会社 | 銅表面の前処理方法及びこの方法を用いた配線基板 |
US7794531B2 (en) * | 2007-01-08 | 2010-09-14 | Enthone Inc. | Organic solderability preservative comprising high boiling temperature alcohol |
CN101430507A (zh) * | 2007-08-27 | 2009-05-13 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 基片上的可光聚合干膜的湿层叠以及与湿层叠有关的组合物 |
US20090087774A1 (en) * | 2007-08-27 | 2009-04-02 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions and methods for wet lamination of photopolymerizable dry films onto substrates |
CN101896641A (zh) * | 2007-12-14 | 2010-11-24 | 株式会社东亚电化 | 树脂金属接合物及其制造方法 |
WO2009117734A1 (en) | 2008-03-21 | 2009-09-24 | Enthone Inc. | Adhesion promotion of metal to laminate with a multi-functional compound haftforderung von metall zu laminaten mit einer multifunktionellen |
CN101808473B (zh) * | 2009-02-13 | 2012-06-06 | 南亚电路板股份有限公司 | 精细线路结合力改善装置及其制造方法 |
US8512504B2 (en) * | 2009-05-06 | 2013-08-20 | Steven A. Castaldi | Process for improving adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
KR101842320B1 (ko) * | 2011-07-07 | 2018-03-26 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 구리 또는 구리 합금 표면에 유기 레지스트 접착을 제공하는 방법 |
TWI550643B (zh) * | 2012-03-30 | 2016-09-21 | Taiyo Holdings Co Ltd | Conductive paste and conductive circuit |
US9338896B2 (en) * | 2012-07-25 | 2016-05-10 | Enthone, Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
US9688912B2 (en) * | 2012-07-27 | 2017-06-27 | Fujifilm Corporation | Etching method, and etching liquid to be used therein and method of producing a semiconductor substrate product using the same |
EP2848638B1 (en) * | 2013-09-11 | 2020-04-08 | Henkel AG & Co. KGaA | Adhesive system for lignocellulosic substrates having high levels of extractives |
US20160168435A1 (en) * | 2013-09-11 | 2016-06-16 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Adhesive System for Lignocellulosic Substrates Having High Levels of Extractives |
CN104525959B (zh) * | 2014-12-25 | 2016-09-07 | 安徽旭晶粉体新材料科技有限公司 | 一种水雾法生产铜粉用的复合抗氧化剂 |
US10806030B2 (en) | 2015-01-15 | 2020-10-13 | International Business Machines Corporation | Multi-layer circuit using metal layers as a moisture diffusion barrier for electrical performance |
CN109735845B (zh) * | 2019-02-23 | 2020-11-06 | 上海富柏化工有限公司 | 一种可阻止孔圈发白的微蚀液 |
CN111069004A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 宁波索立安电气有限公司 | 一种铜导电件与环氧树脂之间的粘结密封工艺 |
CN111020586A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-17 | 苏州天承化工有限公司 | 一种剥铜锡的环保型剥挂架液及利用其的剥铜锡方法 |
CN111041487A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-21 | 苏州天承化工有限公司 | 一种环保型pcb电镀挂架剥铜液及利用其的剥铜方法 |
CN112221901A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-15 | 海南博展实业有限公司 | 一种钢材表面的喷涂工艺 |
CN112752428A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-05-04 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 金属材料的表面预处理方法和pcb板的生产工艺 |
Family Cites Families (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US620698A (en) * | 1899-03-07 | Combined metal and rubber vehicle-tire | ||
US3505272A (en) * | 1966-11-18 | 1970-04-07 | Schjeldahl Co G T | Copolymer adhesive system |
JPS5332341B2 (ja) * | 1973-03-27 | 1978-09-07 | ||
JPS5127819A (en) * | 1974-09-02 | 1976-03-09 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Do oyobi dogokinyokagakushorieki |
SE400575B (sv) * | 1974-12-13 | 1978-04-03 | Nordnero Ab | Bad for betning av koppar och dess legeringar |
JPS5638477A (en) * | 1979-09-04 | 1981-04-13 | Nippon Peroxide Co Ltd | Formation of cupric oxide coating |
JPS60149790A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-07 | Metsuku Kk | 錫又は錫合金の剥離液 |
GB8522046D0 (en) | 1985-09-05 | 1985-10-09 | Interox Chemicals Ltd | Stabilisation |
US4880495A (en) | 1987-04-13 | 1989-11-14 | The Harshaw Chemical Company | Regeneration of copper etch bath |
US4859281A (en) * | 1987-06-04 | 1989-08-22 | Pennwalt Corporation | Etching of copper and copper bearing alloys |
US4842946A (en) * | 1987-09-28 | 1989-06-27 | General Electric Company | Method for treating a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon, and articles produced thereby |
DE3736980A1 (de) * | 1987-10-31 | 1989-05-18 | Basf Ag | Mehrschichtiges, flaechenfoermiges, lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial |
US4956035A (en) * | 1989-08-01 | 1990-09-11 | Rd Chemical Company | Composition and process for promoting adhesion on metal surfaces |
JPH0379778A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-04 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法 |
US5037482A (en) * | 1990-02-16 | 1991-08-06 | Macdermid, Incorporated | Composition and method for improving adhesion of coatings to copper surfaces |
US5320933A (en) * | 1990-03-30 | 1994-06-14 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved adhesion promoter |
US5106454A (en) * | 1990-11-01 | 1992-04-21 | Shipley Company Inc. | Process for multilayer printed circuit board manufacture |
US5261154A (en) * | 1991-07-22 | 1993-11-16 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer printed circuits |
US5289630A (en) * | 1991-07-22 | 1994-03-01 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer printed circuits |
JPH05127819A (ja) | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Corp | ストロークコマンド支援方式 |
TW217426B (ja) * | 1992-01-08 | 1993-12-11 | Mekku Kk | |
JPH06287774A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-11 | Metsuku Kk | 銅および銅合金の表面処理剤 |
TW263534B (ja) * | 1993-08-11 | 1995-11-21 | Makkusu Kk | |
TW290583B (ja) * | 1993-10-14 | 1996-11-11 | Alpha Metals Ltd | |
JP2781954B2 (ja) * | 1994-03-04 | 1998-07-30 | メック株式会社 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
DE69501531T2 (de) * | 1994-07-18 | 1998-05-20 | Shell Int Research | Vernetzbare wässrige Dispersionen von hydroxyfunktionellen Dienpolymeren und Aminoharzen |
JP3400558B2 (ja) | 1994-08-12 | 2003-04-28 | メック株式会社 | 銅および銅合金のエッチング液 |
US5518760A (en) * | 1994-10-14 | 1996-05-21 | Macdermid, Incorporated | Composition and method for selective plating |
US5468515A (en) * | 1994-10-14 | 1995-11-21 | Macdermid, Incorporated | Composition and method for selective plating |
EP0709410A3 (en) * | 1994-10-26 | 1997-03-26 | Ocg Microelectronic Materials | Polymers |
GB9425090D0 (en) * | 1994-12-12 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Copper coating |
US5536386A (en) * | 1995-02-10 | 1996-07-16 | Macdermid, Incorporated | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
US5759378A (en) * | 1995-02-10 | 1998-06-02 | Macdermid, Incorporated | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
JP2923524B2 (ja) * | 1995-08-01 | 1999-07-26 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤並びにマイクロエッチング方法 |
JP3458023B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2003-10-20 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
JP3458036B2 (ja) * | 1996-03-05 | 2003-10-20 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
US5733599A (en) * | 1996-03-22 | 1998-03-31 | Macdermid, Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
US5928790A (en) * | 1996-04-23 | 1999-07-27 | Mcgean-Rohco, Inc. | Multilayer circuit boards and processes of making the same |
TW374802B (en) * | 1996-07-29 | 1999-11-21 | Ebara Densan Ltd | Etching composition, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
US6174948B1 (en) * | 1996-12-24 | 2001-01-16 | The University Of Southern Mississippi | Latex compositions containing ethylenically unsaturated esters of fatty compounds and applications thereof |
US5913970A (en) * | 1997-01-16 | 1999-06-22 | Eastman Chemical Company | Stabilized non-polymeric acetoacetate esters that promote adhesion to metallic and oxidized substrates |
KR100448561B1 (ko) * | 1997-04-15 | 2004-09-13 | 이비덴 가부시키가이샤 | 무전해 도금용 접착제, 무전해 도금용 접착제 조제용의 원료조성물 및 프린트 배선판 |
US5869130A (en) * | 1997-06-12 | 1999-02-09 | Mac Dermid, Incorporated | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
US6162503A (en) * | 1997-06-12 | 2000-12-19 | Macdermid, Incorporated | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
US6020029A (en) * | 1997-06-12 | 2000-02-01 | Macdermid, Incorporated | Process for treating metal surfaces |
US6146701A (en) * | 1997-06-12 | 2000-11-14 | Macdermid, Incorporated | Process for improving the adhension of polymeric materials to metal surfaces |
US6054061A (en) * | 1997-12-11 | 2000-04-25 | Shipley Company, L.L.C. | Composition for circuit board manufacture |
US6261466B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-07-17 | Shipley Company, L.L.C. | Composition for circuit board manufacture |
US6284309B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-09-04 | Atotech Deutschland Gmbh | Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom |
TW460622B (en) * | 1998-02-03 | 2001-10-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution and process to pretreat copper surfaces |
US6294220B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-09-25 | Alpha Metals, Inc. | Post-treatment for copper on printed circuit boards |
TW512170B (en) * | 1998-07-24 | 2002-12-01 | Ibm | Aqueous slurry composition and method for polishing a surface using the same |
US6036758A (en) * | 1998-08-10 | 2000-03-14 | Pmd (U.K.) Limited | Surface treatment of copper |
US6383272B1 (en) * | 2000-06-08 | 2002-05-07 | Donald Ferrier | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
US6419784B1 (en) * | 2000-06-21 | 2002-07-16 | Donald Ferrier | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
US6475316B1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-11-05 | 3M Innovative Properties Company | Methods of enhancing adhesion |
US6506314B1 (en) * | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
JP4033611B2 (ja) * | 2000-07-28 | 2008-01-16 | メック株式会社 | 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法 |
US6521139B1 (en) * | 2000-08-04 | 2003-02-18 | Shipley Company L.L.C. | Composition for circuit board manufacture |
US6554948B1 (en) * | 2000-08-22 | 2003-04-29 | Donald Ferrier | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
EP1322432A2 (en) * | 2000-09-19 | 2003-07-02 | Shipley Company LLC | Process for treating adhesion promoted metal surfaces |
US6569349B1 (en) * | 2000-10-23 | 2003-05-27 | Applied Materials Inc. | Additives to CMP slurry to polish dielectric films |
JP2002322577A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Yamatoya & Co Ltd | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
US6746547B2 (en) * | 2002-03-05 | 2004-06-08 | Rd Chemical Company | Methods and compositions for oxide production on copper |
US6936543B2 (en) * | 2002-06-07 | 2005-08-30 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP method utilizing amphiphilic nonionic surfactants |
US7186305B2 (en) * | 2002-11-26 | 2007-03-06 | Donald Ferrier | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
US7037351B2 (en) * | 2003-07-09 | 2006-05-02 | Dynea Chemicals Oy | Non-polymeric organic particles for chemical mechanical planarization |
US7232478B2 (en) * | 2003-07-14 | 2007-06-19 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
US7815067B2 (en) | 2006-03-31 | 2010-10-19 | Helen Of Troy Limited | Container with sealable lid |
-
2003
- 2003-07-14 US US10/619,198 patent/US7232478B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-18 AU AU2003267286A patent/AU2003267286A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-18 ES ES03749759.1T patent/ES2593707T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-18 EP EP03749759.1A patent/EP1664382B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-18 JP JP2005507918A patent/JP4474361B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-18 WO PCT/US2003/029382 patent/WO2005017229A1/en active Application Filing
- 2003-09-18 CN CN038270544A patent/CN1839219B/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-07-14 TW TW093120992A patent/TWI312803B/zh active
-
2007
- 2007-06-07 US US11/759,624 patent/US8142840B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2007-06-07 US US11/759,456 patent/US7682432B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-03-27 US US13/431,560 patent/US9040117B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1839219B (zh) | 2012-11-14 |
AU2003267286A1 (en) | 2005-03-07 |
EP1664382B1 (en) | 2016-08-31 |
US20130078367A1 (en) | 2013-03-28 |
ES2593707T3 (es) | 2016-12-12 |
US20070228333A1 (en) | 2007-10-04 |
US8142840B2 (en) | 2012-03-27 |
TWI312803B (en) | 2009-08-01 |
CN1839219A (zh) | 2006-09-27 |
US20070227625A1 (en) | 2007-10-04 |
WO2005017229A1 (en) | 2005-02-24 |
EP1664382A4 (en) | 2010-01-20 |
EP1664382A1 (en) | 2006-06-07 |
TW200506021A (en) | 2005-02-16 |
JP2007521632A (ja) | 2007-08-02 |
US20050011400A1 (en) | 2005-01-20 |
US7232478B2 (en) | 2007-06-19 |
US9040117B2 (en) | 2015-05-26 |
US7682432B2 (en) | 2010-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4474361B2 (ja) | 印刷回路基板の接着促進方法 | |
KR100459104B1 (ko) | 구리코팅 | |
US9338896B2 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
JP2019502824A (ja) | 銅および銅合金の表面用のエッチング溶液 | |
JP2000309889A (ja) | 金属表面の表面積を増加させる水性組成物 | |
JP2009019270A (ja) | 表面粗化剤 | |
EP3033929A1 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
KR20100082094A (ko) | 박막 트랜지스터 액정표시장치용 식각조성물 | |
JP4836365B2 (ja) | 回路板製造のための組成物 | |
EP1331287A2 (en) | Treating metal surfaces with a modified oxide replacement composition | |
US20040099637A1 (en) | Composition for producing metal surface topography | |
KR101146099B1 (ko) | 박막 트랜지스터 액정표시장치용 식각조성물 | |
JP4418916B2 (ja) | エッチング処理用組成物 | |
US6746547B2 (en) | Methods and compositions for oxide production on copper | |
US20030178391A1 (en) | Composition for producing metal surface topography | |
JP2010196119A (ja) | 金属表面処理剤 | |
KR101494618B1 (ko) | 인쇄회로기판용 화성처리 조성물 및 이를 이용한 화성처리 방법 | |
KR102124328B1 (ko) | 구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물 | |
KR100567093B1 (ko) | 인쇄회로기판 내층 처리용 코팅 조성물 및 이를 이용한인쇄회로기판의 내층 처리방법 | |
JP2024075375A (ja) | 銅のエッチング剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090402 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090430 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090616 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090910 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20091015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4474361 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |