JP2002322577A - 銅張積層板用ソフトエッチング剤 - Google Patents
銅張積層板用ソフトエッチング剤Info
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- JP2002322577A JP2002322577A JP2001124031A JP2001124031A JP2002322577A JP 2002322577 A JP2002322577 A JP 2002322577A JP 2001124031 A JP2001124031 A JP 2001124031A JP 2001124031 A JP2001124031 A JP 2001124031A JP 2002322577 A JP2002322577 A JP 2002322577A
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- soft etching
- etching agent
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅表面の凹凸を非常に細かく均一に仕上げる
ことができ、もってＤＦＲとの密着性を向上させ、高密
度の細線パターンのプリント配線板の作成を可能とする
とともに、高価な銅の少資源化を図り、更に、従来のハ
ンダよりも高温で使用される鉛フリーのハンダの使用を
可能にして鉛公害のおそれをなくし、地球環境の向上を
図ることができるようにした銅張積層板用ソフトエッチ
ング剤を提供する。 【解決手段】 硫酸と過酸化水素との混合溶液に不飽和
アルコールを配合する。
ことができ、もってＤＦＲとの密着性を向上させ、高密
度の細線パターンのプリント配線板の作成を可能とする
とともに、高価な銅の少資源化を図り、更に、従来のハ
ンダよりも高温で使用される鉛フリーのハンダの使用を
可能にして鉛公害のおそれをなくし、地球環境の向上を
図ることができるようにした銅張積層板用ソフトエッチ
ング剤を提供する。 【解決手段】 硫酸と過酸化水素との混合溶液に不飽和
アルコールを配合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に用
いられる銅張積層板用のソフトエッチング剤に関する。
更に詳しくは、プリント回路板の製造に当たり、各種レ
ジスト塗布の前処理、メッキの前処理、及び部品搭載の
前処理として好適な銅表面を得るために用いるソフトエ
ッチング剤に関する。
いられる銅張積層板用のソフトエッチング剤に関する。
更に詳しくは、プリント回路板の製造に当たり、各種レ
ジスト塗布の前処理、メッキの前処理、及び部品搭載の
前処理として好適な銅表面を得るために用いるソフトエ
ッチング剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の回路形成は、ほとんど
がドライフィルムフォトレジスト(以後ＤＦＲと略称す
る)を使用して行われており、銅表面とＤＦＲとの密着
は物理的な力によるものである。すなわち、密着は、バ
フロール、ブラシ、などの機械的研磨で銅表面に凹凸を
付け、この銅表面の凹凸へのＤＦＲの食い込みによるア
ンカー効果を利用している。
がドライフィルムフォトレジスト(以後ＤＦＲと略称す
る)を使用して行われており、銅表面とＤＦＲとの密着
は物理的な力によるものである。すなわち、密着は、バ
フロール、ブラシ、などの機械的研磨で銅表面に凹凸を
付け、この銅表面の凹凸へのＤＦＲの食い込みによるア
ンカー効果を利用している。
【０００３】しかし、機械的研磨による方法では、形成
される凹凸が平均化されておらず、凹凸にかなりの差が
あり、更に、研磨筋幅にもかなりの差がある。回路は、
ＤＦＲの貼付け、露光、現像を介して形成されが、回路
が凹部を横断する際、前記の如く凹凸が不均一であるた
め、凹部にＤＦＲが均一に追従できず、凹部の深部まで
ＤＦＲが侵入できないおそれがあり、このような凹部で
は深部に空隙が残るためメッキ液、エッチング液の浸透
が起こり、回路のショートや断線などが起きることがあ
る。特に、近年、回路幅が微細化し、ＤＦＲと銅表面と
の接触面積が極端に少なく、ＤＦＲの剥離現象が頻繁に
起きるようになっている。
される凹凸が平均化されておらず、凹凸にかなりの差が
あり、更に、研磨筋幅にもかなりの差がある。回路は、
ＤＦＲの貼付け、露光、現像を介して形成されが、回路
が凹部を横断する際、前記の如く凹凸が不均一であるた
め、凹部にＤＦＲが均一に追従できず、凹部の深部まで
ＤＦＲが侵入できないおそれがあり、このような凹部で
は深部に空隙が残るためメッキ液、エッチング液の浸透
が起こり、回路のショートや断線などが起きることがあ
る。特に、近年、回路幅が微細化し、ＤＦＲと銅表面と
の接触面積が極端に少なく、ＤＦＲの剥離現象が頻繁に
起きるようになっている。
【０００４】更に、銅張りの支持材が非常に薄くなり、
機械研磨ができなくなり、それに代って、化学薬品を用
いての化学研磨方法が用いられるようになってきた。そ
の代表として硫酸と過酸化水素をベースとしたソフトエ
ッチング液が主流になりつつある。
機械研磨ができなくなり、それに代って、化学薬品を用
いての化学研磨方法が用いられるようになってきた。そ
の代表として硫酸と過酸化水素をベースとしたソフトエ
ッチング液が主流になりつつある。
【０００５】その使用方法としてはスプレーエッチング
方式が一般的である。このスプレーエッチング方式は、
種液(建浴液)をエッチング機のチャンバーに入れ、銅を
溶解するものである。銅が溶解するにつれて銅濃度は増
加する。予め決められた銅濃度範囲の上限に達した時点
で新液(銅を含まない液)を補充し、銅濃度の下限値にな
った時点で新液の補充を停止する。補充による液の増加
分はチャンバーよりオーバーフローさせて系外へ取り去
る。この繰返しにより、安定したエッチング速度で作業
できる。
方式が一般的である。このスプレーエッチング方式は、
種液(建浴液)をエッチング機のチャンバーに入れ、銅を
溶解するものである。銅が溶解するにつれて銅濃度は増
加する。予め決められた銅濃度範囲の上限に達した時点
で新液(銅を含まない液)を補充し、銅濃度の下限値にな
った時点で新液の補充を停止する。補充による液の増加
分はチャンバーよりオーバーフローさせて系外へ取り去
る。この繰返しにより、安定したエッチング速度で作業
できる。
【０００６】この硫酸−過酸化水素系のエッチング液は
従来より知られており(特開平３−１４０４８１号公報
参照)、銅溶解速度が比較的早く、銅表面を均一にエッ
チングできるという利点を有している。しかし、銅イオ
ンとの共存液中での過酸化水素の安定が非常に悪く、過
酸化水素が直ぐに分解し、エッチング能力が低減し、安
定した作業が得られないという欠点がある。
従来より知られており(特開平３−１４０４８１号公報
参照)、銅溶解速度が比較的早く、銅表面を均一にエッ
チングできるという利点を有している。しかし、銅イオ
ンとの共存液中での過酸化水素の安定が非常に悪く、過
酸化水素が直ぐに分解し、エッチング能力が低減し、安
定した作業が得られないという欠点がある。
【０００７】この改良型として、過酸化水素と硫酸とプ
ロピルアルコールとシクロヘキシルアミン等を用いたエ
ッチング剤が知られている(特開平５−２９５３６５号
公報参照)が、プロピルアルコールのような低級脂肪族
アルコールは還元性が強く、酸化剤である過酸化水素を
徐々に分解するため安定性に欠け、常にチャンバー内の
過酸化水素の含有量をモニターしなければならないとい
う欠点がある。
ロピルアルコールとシクロヘキシルアミン等を用いたエ
ッチング剤が知られている(特開平５−２９５３６５号
公報参照)が、プロピルアルコールのような低級脂肪族
アルコールは還元性が強く、酸化剤である過酸化水素を
徐々に分解するため安定性に欠け、常にチャンバー内の
過酸化水素の含有量をモニターしなければならないとい
う欠点がある。
【０００８】また、上記の公知のソフトエッチング剤で
処理した銅表面状態は凹凸が粗く、単位面積当たりの表
面積が小さいことにより、ＤＦＲと金属銅との密着強度
が弱く、金属銅のハードエッチング時にＤＦＲが剥離
し、回路がエッチングされ、断線、不良となる。特に、
近年の細線パターンの製造時に多発している。
処理した銅表面状態は凹凸が粗く、単位面積当たりの表
面積が小さいことにより、ＤＦＲと金属銅との密着強度
が弱く、金属銅のハードエッチング時にＤＦＲが剥離
し、回路がエッチングされ、断線、不良となる。特に、
近年の細線パターンの製造時に多発している。
【０００９】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、従来の技術
が有する上記のような問題点に鑑み、銅表面の凹凸を非
常に細かく均一に仕上げることができ、もってＤＦＲと
の密着性を向上させ、高密度の細線パターンのプリント
配線板の作成を可能にするとともに、高価な銅の少資源
化を図り、更に、従来のハンダよりも高温で使用される
鉛フリーハンダの使用を可能として鉛公害のおそれをな
くし、地球環境の向上を図ることができるようにした銅
張積層板用ソフトエッチング剤を提供することを目的と
している。
が有する上記のような問題点に鑑み、銅表面の凹凸を非
常に細かく均一に仕上げることができ、もってＤＦＲと
の密着性を向上させ、高密度の細線パターンのプリント
配線板の作成を可能にするとともに、高価な銅の少資源
化を図り、更に、従来のハンダよりも高温で使用される
鉛フリーハンダの使用を可能として鉛公害のおそれをな
くし、地球環境の向上を図ることができるようにした銅
張積層板用ソフトエッチング剤を提供することを目的と
している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の要
求特性を満たすソフトエッチング剤について鋭意研究を
重ねた結果、従来の硫酸−過酸化水素系エッチング液に
不飽和アルコールを配合してなる混合溶液を用いること
により、浸漬方式及びスプレーエッチング方式の両方で
使用でき、過酸化水素の分解を大幅に抑制でき、処理後
の銅表面の凹凸を細かく均一なものとすることができる
ことを見出した。
求特性を満たすソフトエッチング剤について鋭意研究を
重ねた結果、従来の硫酸−過酸化水素系エッチング液に
不飽和アルコールを配合してなる混合溶液を用いること
により、浸漬方式及びスプレーエッチング方式の両方で
使用でき、過酸化水素の分解を大幅に抑制でき、処理後
の銅表面の凹凸を細かく均一なものとすることができる
ことを見出した。
【００１１】すなわち、本発明は、不飽和アルコール、
硫酸及び過酸化水素からなることを特徴とする銅張積層
板用ソフトエッチング剤に関する。
硫酸及び過酸化水素からなることを特徴とする銅張積層
板用ソフトエッチング剤に関する。
【００１２】本発明で使用できる不飽和アルコールは炭
素鎖中に二重結合又は三重結合を含有するアルコールで
あり、好ましくは、アリルアルコール、３−メチル−１
−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチル−３
−オール、３,６−ジメチル−４−オクチン−３,６−ジ
オール、２,４,７,９−テトラメチル−５−デンシ−４,
７−ジオール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール、２,５−ジメチル−３−ヘキシン−２,５−ジオ
ール、２,５−ジメチル−２,５−ジオール−ヘキセン−
３、などがあげられるが、ここに記載したものに限定さ
れないことは言うまでもない。
素鎖中に二重結合又は三重結合を含有するアルコールで
あり、好ましくは、アリルアルコール、３−メチル−１
−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチル−３
−オール、３,６−ジメチル−４−オクチン−３,６−ジ
オール、２,４,７,９−テトラメチル−５−デンシ−４,
７−ジオール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール、２,５−ジメチル−３−ヘキシン−２,５−ジオ
ール、２,５−ジメチル−２,５−ジオール−ヘキセン−
３、などがあげられるが、ここに記載したものに限定さ
れないことは言うまでもない。
【００１３】更に、本発明は、上記混合液に更にグリコ
ール又はポリグリコールを含有することを特徴とする銅
張積層板用ソフトエッチング剤にも関する。
ール又はポリグリコールを含有することを特徴とする銅
張積層板用ソフトエッチング剤にも関する。
【００１４】使用できるグリコールとしては、エチレン
グリコール、プロピレングリコールなどがあげられ、ポ
リグリコールとしてはポリエチレングリコール＃３００
〜１０００などがあげられるが、ここに記載したものに
限定されないことは言うまでもない。また、グリコール
の誘導体である界面活性剤を用いても構わない。
グリコール、プロピレングリコールなどがあげられ、ポ
リグリコールとしてはポリエチレングリコール＃３００
〜１０００などがあげられるが、ここに記載したものに
限定されないことは言うまでもない。また、グリコール
の誘導体である界面活性剤を用いても構わない。
【００１５】過酸化水素の安定性の向上に寄与するもの
として飽和環式化合物及び飽和脂肪族アルコールが公知
である(それぞれ特公昭５３−３２３４０号公報及び特
公昭５６−３９７１１号公報等参照)。いずれの化合物
も飽和化合物であり、過酸化水素の安定剤としては若干
の寄与は認められるが、これらを含有するエッチング剤
を用いた処理後の銅表面の凹凸が粗いため密着強度が弱
く、細線パターンのプリント回路基板の製造には不向き
であることが判明した。更に、浸漬方式によるエッチン
グには適用できるが、スプレーエッチング方式には不向
きであることも判明した。
として飽和環式化合物及び飽和脂肪族アルコールが公知
である(それぞれ特公昭５３−３２３４０号公報及び特
公昭５６−３９７１１号公報等参照)。いずれの化合物
も飽和化合物であり、過酸化水素の安定剤としては若干
の寄与は認められるが、これらを含有するエッチング剤
を用いた処理後の銅表面の凹凸が粗いため密着強度が弱
く、細線パターンのプリント回路基板の製造には不向き
であることが判明した。更に、浸漬方式によるエッチン
グには適用できるが、スプレーエッチング方式には不向
きであることも判明した。
【００１６】これに対して、本発明の混合溶液からなる
ソフトエッチング剤によると、スプレーエッチング方式
及び浸漬エッチング方式の両方式で使用可能であり、し
かも、不必要な過酸化水素の分解を極力抑制し、各種レ
ジストの塗布及びメッキに当たり要求される清浄で均一
な銅表面を提供できる。
ソフトエッチング剤によると、スプレーエッチング方式
及び浸漬エッチング方式の両方式で使用可能であり、し
かも、不必要な過酸化水素の分解を極力抑制し、各種レ
ジストの塗布及びメッキに当たり要求される清浄で均一
な銅表面を提供できる。
【００１７】更に、本発明の不飽和アルコールを含有す
るソフトエッチング剤では、銅表面の凹凸が非常に細か
く均一に仕上り、単位面積当たりの表面積が大きく、ア
ンカー効果の向上によりＤＦＲとの密着が強力であり、
次世代のプリント配線の要求配線幅である３０μｍ〜５
０μｍにも十分耐用できることが新たに見出された。
るソフトエッチング剤では、銅表面の凹凸が非常に細か
く均一に仕上り、単位面積当たりの表面積が大きく、ア
ンカー効果の向上によりＤＦＲとの密着が強力であり、
次世代のプリント配線の要求配線幅である３０μｍ〜５
０μｍにも十分耐用できることが新たに見出された。
【００１８】更に、永久レジストとして用いられるソル
ダーレジスト(以後ＰＳＲと略称)の密着強度が極端に強
くなることが見出された。通常ＰＳＲの密着が弱いた
め、プリント業界ではしかたなしに低融点の鉛入りのハ
ンダが使用されていたが、ＰＳＲの密着強度が増すこと
により、高融点の鉛フリーのハンダを使用することが可
能となる。
ダーレジスト(以後ＰＳＲと略称)の密着強度が極端に強
くなることが見出された。通常ＰＳＲの密着が弱いた
め、プリント業界ではしかたなしに低融点の鉛入りのハ
ンダが使用されていたが、ＰＳＲの密着強度が増すこと
により、高融点の鉛フリーのハンダを使用することが可
能となる。
【００１９】本発明の混合溶液をメッキ前処理剤として
使用した場合、表面の凹凸が細かく均一であることか
ら、メッキ後の表面が均一に仕上り、ノイズの低減にも
寄与することができる。
使用した場合、表面の凹凸が細かく均一であることか
ら、メッキ後の表面が均一に仕上り、ノイズの低減にも
寄与することができる。
【００２０】本発明によるソフトエッチング剤を構成す
る成分についてそれぞれの標準的な使用範囲を述べる
と、不飽和アルコールは０.０１〜１５０ｇ/ｌ、望まし
くは０.０５〜５０ｇ/ｌ、硫酸は５〜４００ｇ/ｌ、望
ましくは１０〜３００ｇ/ｌ、過酸化水素は０.１〜２０
０ｇ/ｌ、望ましくは０.５〜１５０ｇ/ｌである。グリ
コール又はポリグリコールの使用量は、０.４〜３００
ｇ/ｌ、望ましくは４〜２００ｇ/ｌである。
る成分についてそれぞれの標準的な使用範囲を述べる
と、不飽和アルコールは０.０１〜１５０ｇ/ｌ、望まし
くは０.０５〜５０ｇ/ｌ、硫酸は５〜４００ｇ/ｌ、望
ましくは１０〜３００ｇ/ｌ、過酸化水素は０.１〜２０
０ｇ/ｌ、望ましくは０.５〜１５０ｇ/ｌである。グリ
コール又はポリグリコールの使用量は、０.４〜３００
ｇ/ｌ、望ましくは４〜２００ｇ/ｌである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を実施例によりさ
らに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限り以下の実施例に限定されるものではないことは言う
までもないことである。
らに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限り以下の実施例に限定されるものではないことは言う
までもないことである。
【００２２】(実施例１〜６及び比較例１〜３)表１に示
す処方に従って本発明による６種類のソフトエッチング
剤（本発明試料溶液１〜６）及び比較のための３種類の
ソフトエッチング剤（比較試料溶液１〜３）を調製し、
後述のテストに使用した。
す処方に従って本発明による６種類のソフトエッチング
剤（本発明試料溶液１〜６）及び比較のための３種類の
ソフトエッチング剤（比較試料溶液１〜３）を調製し、
後述のテストに使用した。
【００２３】
【表１】
【００２４】スプレー方式による過酸化水素の分解量の
測定方法として、小型卓上エッチング機(自家製)を用い
て、スプレー圧０.３kg／cm２、液温３５±１℃に保
ち、常時スプレー運転を行った。
測定方法として、小型卓上エッチング機(自家製)を用い
て、スプレー圧０.３kg／cm２、液温３５±１℃に保
ち、常時スプレー運転を行った。
【００２５】過酸化水素の分析では、一般の定量分析方
法であるＮ／１０−過マンガン酸規定溶液で滴定して求
めた。評価方法は、スタート時の過酸化水素量を１００
％とし、各時間毎に測定を行って百分率で求た。数値の
大きいほど過酸化水素の自然分解量が少ないことを示
す。結果を表２に示す。
法であるＮ／１０−過マンガン酸規定溶液で滴定して求
めた。評価方法は、スタート時の過酸化水素量を１００
％とし、各時間毎に測定を行って百分率で求た。数値の
大きいほど過酸化水素の自然分解量が少ないことを示
す。結果を表２に示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】(実施例７〜１２及び比較例４〜６)ＤＦＲ
の密着強度の測定として、３５μm銅箔の銅張積層板Ｃ
ＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０×１０
cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行った
後、上記表１の処方に従って調製した各試料溶液を使用
して２.０μmのソフトエッチングをスプレー方式で行
い、クリーンベンチ内で熱風乾燥を行なった後、ＭＬ−
６００型のラミネーター(メーカー名エムシーケー)を用
いて、１ミルのＤＦＲ(メーカー名デュポン)を貼り付
け、ＪＩＳＫ５４００基盤目法のます目数１００を用い
て評価を行った。結果を表３に示す。数値の大きい方が
密着強度の高いことを示す。実施例７〜１２及び比較例
４〜６で使用した試料溶液は、上記実施例１〜６及び比
較例１〜３における本発明試料溶液１〜６及び比較試料
溶液１〜３と同一である。
の密着強度の測定として、３５μm銅箔の銅張積層板Ｃ
ＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０×１０
cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行った
後、上記表１の処方に従って調製した各試料溶液を使用
して２.０μmのソフトエッチングをスプレー方式で行
い、クリーンベンチ内で熱風乾燥を行なった後、ＭＬ−
６００型のラミネーター(メーカー名エムシーケー)を用
いて、１ミルのＤＦＲ(メーカー名デュポン)を貼り付
け、ＪＩＳＫ５４００基盤目法のます目数１００を用い
て評価を行った。結果を表３に示す。数値の大きい方が
密着強度の高いことを示す。実施例７〜１２及び比較例
４〜６で使用した試料溶液は、上記実施例１〜６及び比
較例１〜３における本発明試料溶液１〜６及び比較試料
溶液１〜３と同一である。
【００２８】
【表３】
【００２９】(実施例１３〜１８及び比較例７〜９)ＤＦ
Ｒの密着強度の測定として、３５μm銅箔の銅張積層板
ＣＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０×１
０cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行った
後、上記表１の処方に従って調製した各試料溶液を使用
して２.０μmのソフトエッチングをスプレー方式で行
い、クリーンベンチ内で熱風乾燥を行なった後、ＭＬ−
６００型のラミネーター(メーカー名エムシーケー)を用
いて、１／２ミルのＤＦＲ(メーカー名デュポン)を貼り
付け、２０μm、４０μm、６０μm、８０μm、１００μ
m、１５０μm幅のラインを各１０本、ライン間隔は全て
２５０μmで作成したネガフィルムを用い、露光機ＨＭ
Ｗ−６６１Ｃ（メーカー名オーク製作所）により露光量
５５mj／cm２で露光後、１％(Ｗ／Ｖ)の炭酸ナトリウム
水溶液によって１.５分／３０℃で現像を行ってテスト
パターンを作成した。水平スプレーエッチング機(メー
カー名日本アイシー)に４０ボーメ度の塩化第二鉄水溶
液３５０ｌを建浴し、テストパターンを５０℃で９０秒
間エッチングし、ライン以外の３５μm銅箔を除去後、
残存のライン幅で評価を行った。結果を表４に示す。ラ
イン幅の数値が小さく、残存のライン数が多いほど密着
強度の高いことを示す。実施例１３〜１８及び比較例７
〜９で使用した試料溶液は、上記実施例１〜６及び比較
例１〜３における本発明試料溶液１〜６及び比較試料溶
液１〜３と同一である。
Ｒの密着強度の測定として、３５μm銅箔の銅張積層板
ＣＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０×１
０cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行った
後、上記表１の処方に従って調製した各試料溶液を使用
して２.０μmのソフトエッチングをスプレー方式で行
い、クリーンベンチ内で熱風乾燥を行なった後、ＭＬ−
６００型のラミネーター(メーカー名エムシーケー)を用
いて、１／２ミルのＤＦＲ(メーカー名デュポン)を貼り
付け、２０μm、４０μm、６０μm、８０μm、１００μ
m、１５０μm幅のラインを各１０本、ライン間隔は全て
２５０μmで作成したネガフィルムを用い、露光機ＨＭ
Ｗ−６６１Ｃ（メーカー名オーク製作所）により露光量
５５mj／cm２で露光後、１％(Ｗ／Ｖ)の炭酸ナトリウム
水溶液によって１.５分／３０℃で現像を行ってテスト
パターンを作成した。水平スプレーエッチング機(メー
カー名日本アイシー)に４０ボーメ度の塩化第二鉄水溶
液３５０ｌを建浴し、テストパターンを５０℃で９０秒
間エッチングし、ライン以外の３５μm銅箔を除去後、
残存のライン幅で評価を行った。結果を表４に示す。ラ
イン幅の数値が小さく、残存のライン数が多いほど密着
強度の高いことを示す。実施例１３〜１８及び比較例７
〜９で使用した試料溶液は、上記実施例１〜６及び比較
例１〜３における本発明試料溶液１〜６及び比較試料溶
液１〜３と同一である。
【００３０】
【表４】
【００３１】(実施例１９〜２４及び比較例１０〜１２)
ＰＳＲの密着強度の測定として、３５μm銅箔の銅張積
層板ＣＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０
×１０cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行
った後、上記表１の処方に従って調製した各試料溶液を
使用して２.０μmのソフトエッチングをスプレー方式で
行い、クリーンベンチ内で熱風乾燥を行なった後、スピ
ンコーター(メーカー名エイブル)を用い、太陽インキ社
のインクＰＳＲ−４０００ＣＣＯ２Ｋを１００ｇ／ｍ２
になるように塗布し、８０℃で３０分間セミキュアを行
い、露光機ＨＭＷ−６６１Ｃ(メーカー名オーク製作所)
により露光量３００mj／cm２で全面露光後、１％(Ｗ／
Ｖ)の炭酸ナトリウム水溶液によって１.５分／３０℃で
現像を行った後、５０℃の１０％(ｖ／ｖ)塩酸水溶液中
に５分及び１０分間浸漬した後、水洗し、乾燥させた。
ＪＩＳＫ５４００基盤目法のます目数１００を用い、テ
ープ引き剥がし方式にて評価を行った。結果を表５に示
す。数値の大きい方が密着強度の高いことを示す。実施
例１９〜２４及び比較例１０〜１２で使用した試料溶液
は、上記実施例１〜６及び比較例１〜３における本発明
試料溶液１〜６及び比較試料溶液１〜３と同一である。
ＰＳＲの密着強度の測定として、３５μm銅箔の銅張積
層板ＣＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０
×１０cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行
った後、上記表１の処方に従って調製した各試料溶液を
使用して２.０μmのソフトエッチングをスプレー方式で
行い、クリーンベンチ内で熱風乾燥を行なった後、スピ
ンコーター(メーカー名エイブル)を用い、太陽インキ社
のインクＰＳＲ−４０００ＣＣＯ２Ｋを１００ｇ／ｍ２
になるように塗布し、８０℃で３０分間セミキュアを行
い、露光機ＨＭＷ−６６１Ｃ(メーカー名オーク製作所)
により露光量３００mj／cm２で全面露光後、１％(Ｗ／
Ｖ)の炭酸ナトリウム水溶液によって１.５分／３０℃で
現像を行った後、５０℃の１０％(ｖ／ｖ)塩酸水溶液中
に５分及び１０分間浸漬した後、水洗し、乾燥させた。
ＪＩＳＫ５４００基盤目法のます目数１００を用い、テ
ープ引き剥がし方式にて評価を行った。結果を表５に示
す。数値の大きい方が密着強度の高いことを示す。実施
例１９〜２４及び比較例１０〜１２で使用した試料溶液
は、上記実施例１〜６及び比較例１〜３における本発明
試料溶液１〜６及び比較試料溶液１〜３と同一である。
【００３２】
【表５】
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、銅表面の凹凸を非常に
細かく均一に仕上げることができ、もってＤＦＲとの密
着性を向上させ、高密度の細線パターンのプリント配線
板の作成を可能とするとともに、高価な銅の少資源化を
図り、更に、従来のハンダよりも高温で使用される鉛フ
リーのハンダの使用を可能にして鉛公害のおそれをなく
し、地球環境の向上を図ることができるようにした銅張
積層板用ソフトエッチング剤を提供することができる。
細かく均一に仕上げることができ、もってＤＦＲとの密
着性を向上させ、高密度の細線パターンのプリント配線
板の作成を可能とするとともに、高価な銅の少資源化を
図り、更に、従来のハンダよりも高温で使用される鉛フ
リーのハンダの使用を可能にして鉛公害のおそれをなく
し、地球環境の向上を図ることができるようにした銅張
積層板用ソフトエッチング剤を提供することができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K057 WA05 WB04 WE03 WE25 WF01 WG03 WM03 5E339 AB02 AD01 AD03 BC02 BD06 CC10 CD01 CE11 CE16 EE10 GG01
Claims (7)
- 【請求項１】 不飽和アルコール、硫酸及び過酸化水素
からなることを特徴とする、銅張積層板用ソフトエッチ
ング剤。 - 【請求項２】 不飽和アルコールが、アリルアルコー
ル、３−メチル−３−オール−ブチン−１、３−メチル
−３−オール−ペンチン−１、３,６−ジメチル−３,６
−ジオール−オクチン−４、２,４,７,９−テトラメチ
ル−４,７−ジオール−デシン−５、３,５−ジメチル−
３−オール−ヘキシン−１、２,５−ジメチル−２,５−
ジオール−ヘキシン−３、２,５−ジメチル−２,５−ジ
オール−ヘキセン−３でなる群から選ばれるものであ
る、請求項１記載の銅張積層板用ソフトエッチング剤。 - 【請求項３】 不飽和アルコール０.０１〜１５０ｇ/
ｌ、硫酸５〜４００ｇ/ｌ及び過酸化水素０.１〜２００
ｇ/ｌからなる、請求項１又は２記載の銅張積層板用ソ
フトエッチング剤。 - 【請求項４】 不飽和アルコール０.０５〜５０ｇ/ｌ、
硫酸１０〜３００ｇ/ｌ及び過酸化水素０.５〜１５０ｇ
/ｌからなる、請求項３記載の銅張積層板用ソフトエッ
チング剤。 - 【請求項５】 更にグリコール又はポリグリコールを含
有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項
記載の銅張積層板用ソフトエッチング剤。 - 【請求項６】 グリコール又はポリグリコールの濃度が
０.４〜３００ｇ/ｌである、請求項５記載の銅張積層板
用ソフトエッチング剤。 - 【請求項７】 グリコール又はポリグリコールの濃度が
４〜２００ｇ/ｌである、請求項６記載の銅張積層板用
ソフトエッチング剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001124031A JP2002322577A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
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|---|---|---|---|
| JP2001124031A JP2002322577A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002322577A true JP2002322577A (ja) | 2002-11-08 |
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ID=18973489
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|---|---|---|---|
| JP2001124031A Pending JP2002322577A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002322577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1664382A1 (en) * | 2003-07-14 | 2006-06-07 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5118228A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-02-13 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Kinzokuhyomenshorieki |
| JPS6050184A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-19 | ダ−ト・インダストリ−ス・インコ−ポレ−テツド | 銅または銅合金の溶解 |
| JPS60211085A (ja) * | 1984-01-12 | 1985-10-23 | プラステイツク スペシアリテイ−ズ アンド テクノロジ−ズ，インコ−ポレ−テツド | 金属の溶解方法 |
-
2001
- 2001-04-23 JP JP2001124031A patent/JP2002322577A/ja active Pending
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| EP1664382A4 (en) * | 2003-07-14 | 2010-01-20 | Enthone | LIABILITY IN PCB |
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| US8142840B2 (en) | 2003-07-14 | 2012-03-27 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| US9040117B2 (en) | 2003-07-14 | 2015-05-26 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
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