JPS6050184A - 銅または銅合金の溶解 - Google Patents
銅または銅合金の溶解Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硫〜および過〜化水素を含イ1している浴中で
の金属類の溶解に関するものであり、そして特に溶解の
高速実施が可能である新規な浴に関するものである。特
別な一面では、未発IJIは印刷された回路板のI!A
造における銅のエツチングに関するものである。
の金属類の溶解に関するものであり、そして特に溶解の
高速実施が可能である新規な浴に関するものである。特
別な一面では、未発IJIは印刷された回路板のI!A
造における銅のエツチングに関するものである。
当技術において公知の如く、印刷された電子回路の製!
Pjにおいては銅とエンチング11ξb’ff剤物γケ
。
Pjにおいては銅とエンチング11ξb’ff剤物γケ
。
曹+if+はプラスチック、とのラミオー1・が使用さ
れる。回路の一般的製造方法は、ラミネ−1・の銅表面
1−6の希l111する模様をエツチング溶液の1′r
川をやけない保護抵抗性物質で直蔽する方法である。そ
の後のエツチング段階において、銅の保護されていない
r正分はエンチングされるが、遮蔽されたf小分1よ尤
のままで残りそU、てプラスチックにより多)−)−さ
れた為望噌−る回路をりえる。抵抗性物質はプラスチッ
ク物質、インクまたはハングであることかできる。
れる。回路の一般的製造方法は、ラミネ−1・の銅表面
1−6の希l111する模様をエツチング溶液の1′r
川をやけない保護抵抗性物質で直蔽する方法である。そ
の後のエツチング段階において、銅の保護されていない
r正分はエンチングされるが、遮蔽されたf小分1よ尤
のままで残りそU、てプラスチックにより多)−)−さ
れた為望噌−る回路をりえる。抵抗性物質はプラスチッ
ク物質、インクまたはハングであることかできる。
最近の数年間に、該jr業ではエンチング溶液の低価格
および使用済みの工・ンチング溶液から比較的容易にh
lli M7iある銅を回収できるという理由により゛
電子回路板のエンチング用に過酸化水素−硫酸系かます
ます使用されるようになってきた。
および使用済みの工・ンチング溶液から比較的容易にh
lli M7iある銅を回収できるという理由により゛
電子回路板のエンチング用に過酸化水素−硫酸系かます
ます使用されるようになってきた。
しかしなから、丁、ツチンク剤中の成分として過酸化水
、もを使用することに関しては多くの問題がある。硫酸
−過酸化水素溶液中の過酸化水素の安)■:性は例えば
銅イオンの如き重金属イオンのイ?’ /l″により好
ましくない影響を受けることはよく知られτいる。従っ
て、エツチングが進行しそれにより工・7チング剖の銅
イオン含有星が増加するにつれて、工、チング゛浴中の
過酸化水素の分解によりエンチング速度は大きく低下し
1.該浴はJぐに使いjへされてしまうであろうつこれ
らのエンチング剤の性能を改良するために、銅イオンの
イf在による過酸化水玉分解の減少用の種/rの安定剤
類が示唆されそして使用されており、ある程度成功して
いるつ 例えば、メタノール、エタノール、プロ・(ノールおよ
びブタノールの如き低級飽和脂肪族アルコール類が酸性
化された過酸化水;も鋼重、ンチング溶液に対するイ1
用な安気テ化添加物類と12で米国性1.1第3.59
7 、29o!−戸1■に開示されている。
、もを使用することに関しては多くの問題がある。硫酸
−過酸化水素溶液中の過酸化水素の安)■:性は例えば
銅イオンの如き重金属イオンのイ?’ /l″により好
ましくない影響を受けることはよく知られτいる。従っ
て、エツチングが進行しそれにより工・7チング剖の銅
イオン含有星が増加するにつれて、工、チング゛浴中の
過酸化水素の分解によりエンチング速度は大きく低下し
1.該浴はJぐに使いjへされてしまうであろうつこれ
らのエンチング剤の性能を改良するために、銅イオンの
イf在による過酸化水玉分解の減少用の種/rの安定剤
類が示唆されそして使用されており、ある程度成功して
いるつ 例えば、メタノール、エタノール、プロ・(ノールおよ
びブタノールの如き低級飽和脂肪族アルコール類が酸性
化された過酸化水;も鋼重、ンチング溶液に対するイ1
用な安気テ化添加物類と12で米国性1.1第3.59
7 、29o!−戸1■に開示されている。
これらの安)」−化された溶液の欠点は、それ1うが1
1化物または!AI、化物イオンのイfイ[に対して敏
感でありil−って使用前にこれらのイオンをエンチン
グ系から例えば11ぐイオ゛/化によりもll、〈は例
えば銀Iハを用いるプリ染性イオンの沈rにより除人す
るように1)雪ざ、をFllわなければならないことで
ある。また、アルコール類はエンチングJJ法で必芦な
高温において一般にJl−常に揮発P1であり、従って
操+′1中に安冗′剤か相当損失される。
1化物または!AI、化物イオンのイfイ[に対して敏
感でありil−って使用前にこれらのイオンをエンチン
グ系から例えば11ぐイオ゛/化によりもll、〈は例
えば銀Iハを用いるプリ染性イオンの沈rにより除人す
るように1)雪ざ、をFllわなければならないことで
ある。また、アルコール類はエンチングJJ法で必芦な
高温において一般にJl−常に揮発P1であり、従って
操+′1中に安冗′剤か相当損失される。
例えば銅の酸洗い(米国特漕第3 、537.895−
)参ij4+)およびエンチング(米国性111第3゜
773.577吋参照)の如き金属溶解力V、で使用さ
れる酸性化された過酸化水素溶液を安フi!化させる公
知の他の化合物は、千/−またはポリ−形のエチレンク
リコールである。これらの特許の教ボに従うと、エチレ
ングリコールは安定化効果の他に通常の操作温度におい
て比較的低い+1!発性を有すること並びにエツチング
および酸洗い速度を幾分改良することの別の利点も有す
る。しかしながら、これらの速度は多くの金属溶解方法
用に充分なほどは速いものではなくそして塩化物および
臭化物敏感性問題は依然としてこれらの安定化された金
属処理用溶液に存在している。
)参ij4+)およびエンチング(米国性111第3゜
773.577吋参照)の如き金属溶解力V、で使用さ
れる酸性化された過酸化水素溶液を安フi!化させる公
知の他の化合物は、千/−またはポリ−形のエチレンク
リコールである。これらの特許の教ボに従うと、エチレ
ングリコールは安定化効果の他に通常の操作温度におい
て比較的低い+1!発性を有すること並びにエツチング
および酸洗い速度を幾分改良することの別の利点も有す
る。しかしながら、これらの速度は多くの金属溶解方法
用に充分なほどは速いものではなくそして塩化物および
臭化物敏感性問題は依然としてこれらの安定化された金
属処理用溶液に存在している。
金fパイオンで誘発される過酸化水素分解は適当な安定
剤の添加により相当連弾させることができるが、安定化
された過酸化水素−硫酸エツチング剤の工・ンチング速
度は一般に非常に低く、そして特に高い銅イオン濃度に
おける改良が必要である。従って、先行技術ではエツチ
ング速度を改良するための触媒または促進剤の呼加が示
唆されている。そのような触媒の特別の例は米国特許第
3.597,290号中に開示されている金属イオン、
例えば銀、水銀、パラジウム、金および白金イオン、で
あり、それらは全て銅より低い酸化電圧を右している。
剤の添加により相当連弾させることができるが、安定化
された過酸化水素−硫酸エツチング剤の工・ンチング速
度は一般に非常に低く、そして特に高い銅イオン濃度に
おける改良が必要である。従って、先行技術ではエツチ
ング速度を改良するための触媒または促進剤の呼加が示
唆されている。そのような触媒の特別の例は米国特許第
3.597,290号中に開示されている金属イオン、
例えば銀、水銀、パラジウム、金および白金イオン、で
あり、それらは全て銅より低い酸化電圧を右している。
他の例には、米国特許第3゜293.093号のもの、
すなわちツェナセチン、スルファチアソールおよび銀イ
オン、或いはト記の三成分類のいずれかと米国特許第3
,341.384号中に開示されている二塩基酸類、ま
たは米国特許第3,407,141号のフェニル尿素類
もしくは安息香酸類、または米国特許第3.668,1
31号のチオ尿素化合物類との種々の組み合わせが包含
される。
すなわちツェナセチン、スルファチアソールおよび銀イ
オン、或いはト記の三成分類のいずれかと米国特許第3
,341.384号中に開示されている二塩基酸類、ま
たは米国特許第3,407,141号のフェニル尿素類
もしくは安息香酸類、または米国特許第3.668,1
31号のチオ尿素化合物類との種々の組み合わせが包含
される。
このように銀イオンは低いエツチング速度問題並びに遊
#塩化物および臭化物イオン含イ’i Mの存在により
生じるような一上記の問題を全般的に解決するようにみ
えるか、過酸化水素−硫酸エツチング溶液の製造におけ
る銀イオンの使用には依然としていくつかの欠点がある
。これらの−・つは銀の高い価格である。他の欠点は銀
イオンが粕漬するようにエツチング速度を促進させない
ということである。
#塩化物および臭化物イオン含イ’i Mの存在により
生じるような一上記の問題を全般的に解決するようにみ
えるか、過酸化水素−硫酸エツチング溶液の製造におけ
る銀イオンの使用には依然としていくつかの欠点がある
。これらの−・つは銀の高い価格である。他の欠点は銀
イオンが粕漬するようにエツチング速度を促進させない
ということである。
従って、不発ty+の一目的は金属の溶解用の!li規
なJ[常に有効な水性組成物を提供することである。
なJ[常に有効な水性組成物を提供することである。
他の目的は金属類、例えば銅または銅の合金類、を高速
で溶解させるための改良された方法を提供することであ
る。
で溶解させるための改良された方法を提供することであ
る。
本発明のさらに他の1−1的は、比較的高い濃度の1↓
A化物および臭化物イオンの影響を受けなl/\工。
A化物および臭化物イオンの影響を受けなl/\工。
チング組成物および方法を提供することである。
本発明の他の目的はF記の詳細な説明から容易に明らか
となるであろう。
となるであろう。
本発明に従うと、約0.2〜約4.5グラムモル/リッ
トルの硫酸、約0125〜約8 り−y ムモル/リッ
トルの過酸化水素、および有効t、!、の一般式: %式% [式中、 Rt 、R2、R3およびR4は、旧CH3,0C2H
!Iまたは0C3H8であることができる〕 を有するジオール促進剤の水溶液からなる組成物が提供
される。
トルの硫酸、約0125〜約8 り−y ムモル/リッ
トルの過酸化水素、および有効t、!、の一般式: %式% [式中、 Rt 、R2、R3およびR4は、旧CH3,0C2H
!Iまたは0C3H8であることができる〕 を有するジオール促進剤の水溶液からなる組成物が提供
される。
工、チング溶液の硫酸濃度は約0.2〜約4゜5グラム
モル/リットルの間、そしてllr適には約0.3〜約
4グラ1、モル/1ルントルの間、に保つべきである。
モル/リットルの間、そしてllr適には約0.3〜約
4グラ1、モル/1ルントルの間、に保つべきである。
溶液の過酸化水素濃度は広義にl′i約0.25〜約8
グラムモル/リン)・ルの範囲内であるべきであり、そ
して好適には1〜約4グラムモル/リットルに限定され
る。
グラムモル/リン)・ルの範囲内であるべきであり、そ
して好適には1〜約4グラムモル/リットルに限定され
る。
本発明で使用される適当な促進剤の例には、2−ブチン
−1,4−ジオール、3−ヘキシン−2,5−ジオール
、モノプロポキシル化された2−ブチン−1,4−ジオ
ール、およびジエトキシル化された2−ブチン−1,4
−ジオールが包含される。
−1,4−ジオール、3−ヘキシン−2,5−ジオール
、モノプロポキシル化された2−ブチン−1,4−ジオ
ール、およびジエトキシル化された2−ブチン−1,4
−ジオールが包含される。
促進剤は有効にで加えられ、それは許通少なくとも0.
01グラムモル/リットル、好適には約0.1〜約0.
5グラムモル/リットルの間、である。
01グラムモル/リットル、好適には約0.1〜約0.
5グラムモル/リットルの間、である。
溶液中で使用される促進剤の量はそれらのji離Jj−
4化物または臭化物含有量に幾分依存している。
4化物または臭化物含有量に幾分依存している。
例えば、これらの汚染物類の濃度が約z〜約25ppm
のように低い時には、希望するエツチング速度を得るた
めには該範囲の比較的少ない方、例えば約o、oi〜約
0.2グラムモル/リンドル、の促進剤濃度が適当であ
る。反対に、71j染物類が約25〜約60ppmのよ
うに比較的高い濃度で存在している1専には、少なくと
も0.2グラムモル、/リットルの促進剤添加ψを使用
すべきである。
のように低い時には、希望するエツチング速度を得るた
めには該範囲の比較的少ない方、例えば約o、oi〜約
0.2グラムモル/リンドル、の促進剤濃度が適当であ
る。反対に、71j染物類が約25〜約60ppmのよ
うに比較的高い濃度で存在している1専には、少なくと
も0.2グラムモル、/リットルの促進剤添加ψを使用
すべきである。
該溶液の残りの部分を構成するために水を使用する。環
式アルコールまたはジオールの右イ1によりこれらの7
5染物類に充分な非敏感性が伺与されるため溶液から遊
離塩化物および文化物イオン奢除去するだめの特別な予
備処理を必要としないが、そうでない場合にはそれらは
エンチング速度を非常に減少させたであろう。
式アルコールまたはジオールの右イ1によりこれらの7
5染物類に充分な非敏感性が伺与されるため溶液から遊
離塩化物および文化物イオン奢除去するだめの特別な予
備処理を必要としないが、そうでない場合にはそれらは
エンチング速度を非常に減少させたであろう。
該溶液は他の種々の成分類、例えば重金属イオンで、1
〜発される過酸化水素の変性に反作用をIjえるために
使用されている公知の安定剤類、も含有できる。、適当
な安定剤類には、米国特、負第3,537.895壮、
米国特許第3,597,290−シー)−1米国特、1
1第3,649,194け、米国特、;1第3.801
.512じ−および米国特許第3,945.865け中
に開示されているものか包含される。1−記の特許類は
この明艙1書中には参考として記しておく。もちろん、
酸性化された過酸化水素金属処理用溶液に対する安定化
効果を有する種々の他の化合物類のいずれも使用するこ
とができ、回等の利点を与える。
〜発される過酸化水素の変性に反作用をIjえるために
使用されている公知の安定剤類、も含有できる。、適当
な安定剤類には、米国特、負第3,537.895壮、
米国特許第3,597,290−シー)−1米国特、1
1第3,649,194け、米国特、;1第3.801
.512じ−および米国特許第3,945.865け中
に開示されているものか包含される。1−記の特許類は
この明艙1書中には参考として記しておく。もちろん、
酸性化された過酸化水素金属処理用溶液に対する安定化
効果を有する種々の他の化合物類のいずれも使用するこ
とができ、回等の利点を与える。
また、アンダーカッティング、すなわち側面または横方
向のエンチング、を防止するための公知の添加剤も希望
により加えることができる。そのような化合物類の例は
米国特許第3,597,290号および米国特許第3.
773,577u中に開示されている窒素化合物類であ
り、それらのjJrj特許をこの明細書中には参考とし
て記しておく。しかしながら、本発明ではエツチング組
成物中にチオ硫酸塩触媒を含有させることにより急速な
エツチング速度が得られるためそのような添加物を使用
する必要はない。
向のエンチング、を防止するための公知の添加剤も希望
により加えることができる。そのような化合物類の例は
米国特許第3,597,290号および米国特許第3.
773,577u中に開示されている窒素化合物類であ
り、それらのjJrj特許をこの明細書中には参考とし
て記しておく。しかしながら、本発明ではエツチング組
成物中にチオ硫酸塩触媒を含有させることにより急速な
エツチング速度が得られるためそのような添加物を使用
する必要はない。
該溶液は銅および銅の合金類の化学的粉砕およびエツチ
ングにおいで特に有用であるが、他の金属類および合金
類、例えば鉄、ニッケル、亜鉛およびスチール、も本発
明の溶液を用いて溶解させることができる。
ングにおいで特に有用であるが、他の金属類および合金
類、例えば鉄、ニッケル、亜鉛およびスチール、も本発
明の溶液を用いて溶解させることができる。
金属を溶解させるために該溶液を使用する時には、特定
の金属用の一般的な操作条件が使用される6すなわち、
銅のエツチングでは杵通約105°〜約140°Fの間
の温度を保つべきであり、そ17てUf適には操作温度
は約120°〜約135下の間であるべきである。
の金属用の一般的な操作条件が使用される6すなわち、
銅のエツチングでは杵通約105°〜約140°Fの間
の温度を保つべきであり、そ17てUf適には操作温度
は約120°〜約135下の間であるべきである。
該溶如は浸漬または噴吉エツチング技術を用いるエツチ
ング剤として特に適している。本発明の組成物を用いて
得られるエンチング速度は非常に速く、例えば1オンス
の銅/9iカフィードを含有シテいるエツチング用銅ラ
ミネートを使用する時には!、!1↓型的なエンチング
時間は約0.5〜1分間程度である。これらの異常に高
い工、チング沈四のため、該組成物は印刷された回路板
の製造におけるエンチング剤として特に魅力的であり、
そこ−では経71’を的理由のため並びに抵抗性物質の
ドでのνfましくない横方向のエンチングまたは端部の
アンターカッティングを最少にするために中位時間当た
(1に月二較的火星の作業部品類を処理することが要求
されている。本発明の他の重要な利点はlりれのないエ
ツチングが得られることである。さらに他の利点は2p
pmを越え約60ppmまでのJ、7のM、H1塩化物
または臭化物イオンが存在できることである。従って、
?8通の水道水を溶液の製造で使用することができる。
ング剤として特に適している。本発明の組成物を用いて
得られるエンチング速度は非常に速く、例えば1オンス
の銅/9iカフィードを含有シテいるエツチング用銅ラ
ミネートを使用する時には!、!1↓型的なエンチング
時間は約0.5〜1分間程度である。これらの異常に高
い工、チング沈四のため、該組成物は印刷された回路板
の製造におけるエンチング剤として特に魅力的であり、
そこ−では経71’を的理由のため並びに抵抗性物質の
ドでのνfましくない横方向のエンチングまたは端部の
アンターカッティングを最少にするために中位時間当た
(1に月二較的火星の作業部品類を処理することが要求
されている。本発明の他の重要な利点はlりれのないエ
ツチングが得られることである。さらに他の利点は2p
pmを越え約60ppmまでのJ、7のM、H1塩化物
または臭化物イオンが存在できることである。従って、
?8通の水道水を溶液の製造で使用することができる。
さらに、木92明のジオール促進剤は過酸化水素に対し
て相当な安定化効果を有することが見出されており、そ
れにより他の過酸化水素安定剤の必要性は減じられるか
または省略することさえできる。さらに別の利点は溶液
のエツチング速度が高い銅負荷量により比較的影響を受
けないことである。別の利点には、低い揮発性および促
進剤の溶液中への高い溶解性である。
て相当な安定化効果を有することが見出されており、そ
れにより他の過酸化水素安定剤の必要性は減じられるか
または省略することさえできる。さらに別の利点は溶液
のエツチング速度が高い銅負荷量により比較的影響を受
けないことである。別の利点には、低い揮発性および促
進剤の溶液中への高い溶解性である。
ド記の実施例を本発明の説明のために示す。
実施例1〜に
の一連の6回の比較実験では、1オンスの銅/平方フィ
ートのコーティングを有する銅被覆ラミネート(2×3
インチ)を129”Fに保たれている撹拌されている溶
液(800ml)中で浸漬エツチングした。各溶液は1
0容量%の66″ボーメFdi酸(2、フグラムモル/
リットル)、1O容lit%の(50rrL量/爪量%
)過酸化水素(2,ログラムモル/リットル)および7
0容量%の)悦イオン化水または法留水を含有していた
。
ートのコーティングを有する銅被覆ラミネート(2×3
インチ)を129”Fに保たれている撹拌されている溶
液(800ml)中で浸漬エツチングした。各溶液は1
0容量%の66″ボーメFdi酸(2、フグラムモル/
リットル)、1O容lit%の(50rrL量/爪量%
)過酸化水素(2,ログラムモル/リットル)および7
0容量%の)悦イオン化水または法留水を含有していた
。
溶液は2グラム/リツ)・ルのフェノールスルボン耐ナ
トリウl、で安定化されており、そして11゜8オンス
/ガロンの硫酸銅五木塩を含有していた。触媒な17で
は(実施例1)、ラミネートの底部側面から銅を完全に
除去するのに必要な時間は411秒間であった。
トリウl、で安定化されており、そして11゜8オンス
/ガロンの硫酸銅五木塩を含有していた。触媒な17で
は(実施例1)、ラミネートの底部側面から銅を完全に
除去するのに必要な時間は411秒間であった。
実施例2〜4のエツチング溶液は、それらが表1に示さ
れているようなジオール促進剤も含有していること以外
は実施例1と同じ組成を有していた。
れているようなジオール促進剤も含有していること以外
は実施例1と同じ組成を有していた。
人」
エツチング
濃度 速度
ん区、竹しユ紗 (ビマJ10o) ノン : )モノ
プロポキシル化された? 一ブチンー1.4−ジオール l 4:56モノプロボ
キシル化された2 一ブチンー1,4−ジオール 3’ 4:533−ヘキ
シン−2,5−ジオ2 −ル 1 4:07 3−ヘキシン−2,5−ジオ ール 3 4:17 ジエトキシル化された2−ブ チン−1,4−ジオール 1 7:00シエドキシル化
yれだ2−ブ チン−1,4−ジオール 3 6:09なし −6=5
1 本発明の溶液を例えば噴霧エツチング技術により大規模
操作で使用すると常に優れた結果が得られるごと番ご注
目すべきである。特に、対照用の溶液のものと比べての
エツチング速度の増加は非常に顕著であり、そして実際
のエンチング時間は相当短い。
プロポキシル化された? 一ブチンー1.4−ジオール l 4:56モノプロボ
キシル化された2 一ブチンー1,4−ジオール 3’ 4:533−ヘキ
シン−2,5−ジオ2 −ル 1 4:07 3−ヘキシン−2,5−ジオ ール 3 4:17 ジエトキシル化された2−ブ チン−1,4−ジオール 1 7:00シエドキシル化
yれだ2−ブ チン−1,4−ジオール 3 6:09なし −6=5
1 本発明の溶液を例えば噴霧エツチング技術により大規模
操作で使用すると常に優れた結果が得られるごと番ご注
目すべきである。特に、対照用の溶液のものと比べての
エツチング速度の増加は非常に顕著であり、そして実際
のエンチング時間は相当短い。
史厳廻l二J
添加物として2−ブチン−1,4−ジオールを使用して
さらに一連の実験を行なった。使用された原料溶液は、
それが4グラム/リツトルのフェノールスルホン酸ナト
リウムを含有していること以外は前記の実施例で使用さ
れたものと同一であった。エツチング試験の結果を表2
に示す。
さらに一連の実験を行なった。使用された原料溶液は、
それが4グラム/リツトルのフェノールスルホン酸ナト
リウムを含有していること以外は前記の実施例で使用さ
れたものと同一であった。エツチング試験の結果を表2
に示す。
去ヱ
エンチング
速度
姐加) 濃度 分=1
2−ブチン−1,4−
ジオール 1料量% 5:20
なし −8:38
ここでも添加物を使用した時には非常に大きいXす♂(
がみられた。
がみられた。
!−記の特定の態様に対して多くの改変を行なえること
は当技術の専門家には明らかであろう。そのような1−
記の記載からの逸脱の全ては、この明Mll 11?お
よび特許請求の範囲により定義されているに発明の篩、
凹円であるとみなされる。
は当技術の専門家には明らかであろう。そのような1−
記の記載からの逸脱の全ては、この明Mll 11?お
よび特許請求の範囲により定義されているに発明の篩、
凹円であるとみなされる。
’L’i、、i!1.t gin人 ゲート・インタス
トリース・インコーポレーテツ)・
トリース・インコーポレーテツ)・
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属を遊#塩化物または臭化物イオン、約0.2〜
約4.5グラムギル/リットルの硫酸および約0.25
〜約8グラムモル/リットルの過酷化水素を含有してい
る水溶液と接触させることノ・らなる金属の溶解方法に
おいて、有効量の一般式: %式% [式中、 R1、R2,R3およびR4は、H,CH3、QC7)
t5またはQC3H8であることができる] を有するジオール促進剤を加えることからなる塩化物ま
たは臭化物イオンの存在下における溶液の金属溶解速I
WをIn化物および臭化物イオンを含まないそのような
溶液により得られるものより高い値に高める方法。 2、該促進剤が少なくとも0.01グラムモル/す・ン
トルの濃度で供されている、特許請求の範囲第1項記載
の方法。 3、該促進剤が約0.1〜約0.5グラJ1モル/リッ
トルの範囲内の濃度で供されている、特許請求の範囲第
1項記載の方法。 4、水溶液が、過酸化水素上での重金属イオンによる変
性効果を減じるための安定剤としてフェノールスルホン
酩ナトリウムを含有1−でいる、特許請求の範囲第1項
記載の方法。 5、過酸化水素濃度が約1〜約4グラムモル/リンドル
の間に、保たれている1、特許請求の範囲第1項記載の
方法。 6、硫酸濃度が約0.3〜約4グラトモル/リン)・ル
の間に保たれている、特許請求の範囲第1 、in記載
の方法。 7、促進剤が2−ブチン−1,4−ジオールである、特
許請求の範囲第1ダ(記載の方法。 8 、(jN ’d−F 剤カ3−ヘヤシンー2,5−
ジオーJL=テある、特許請求の範囲第1項記載の方の
、。 9、促進剤がモノプロボギシル化された2−ブチン−1
,4−ジオールである、特許請求の範囲第1項記it?
、の方法。 10゜促進剤かシェドキシル化された2−ブチン−1,
4−ジオールである、′持11′1請求の範囲第1項記
載の方法。 11、金属が訃(または銅の合金である、4’I′、i
n請求の荷1.囲第1 x、rH記載の方法。 12、少なくとも2ppmの′M#塩化物または某化物
イオンの存在下で実施する、4I+′詐1苗求の範囲第
1 Jf+記載の方法。 13、促進剤の濃度が少なくとも0.2グラムモル/リ
ッ)・ルであり、そして溶解を少なくとも25 p p
m17)!離1!化物また(よ臭化物イオンの存在)
゛で:P:施する、特許請求の範囲第1川記依り方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/525,078 US4437931A (en) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | Dissolution of metals |
US525078 | 1983-08-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6050184A true JPS6050184A (ja) | 1985-03-19 |
JPH0429744B2 JPH0429744B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=24091823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59093053A Granted JPS6050184A (ja) | 1983-08-22 | 1984-05-11 | 銅または銅合金の溶解 |
Country Status (11)
Country | Link |
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US (1) | US4437931A (ja) |
JP (1) | JPS6050184A (ja) |
KR (1) | KR920006352B1 (ja) |
CA (1) | CA1194388A (ja) |
CH (1) | CH666056A5 (ja) |
DE (1) | DE3430345A1 (ja) |
FR (1) | FR2551081B1 (ja) |
GB (1) | GB2147543B (ja) |
IT (1) | IT1176623B (ja) |
MX (1) | MX162662A (ja) |
NL (1) | NL8401751A (ja) |
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JP2007326600A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Tomoku Co Ltd | 仕切り付き包装箱 |
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US4915781A (en) * | 1988-07-27 | 1990-04-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Stabilized hydrogen peroxide compositions |
US4952275A (en) * | 1989-12-15 | 1990-08-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Copper etching solution and method |
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CN109972144A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-07-05 | 深圳市松柏实业发展有限公司 | 铜蚀刻液及其废液的再生利用方法和循环再生利用系统 |
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-
1983
- 1983-08-22 US US06/525,078 patent/US4437931A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-02-23 CA CA000448145A patent/CA1194388A/en not_active Expired
- 1984-02-24 KR KR1019840000907A patent/KR920006352B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-03-15 GB GB08406794A patent/GB2147543B/en not_active Expired
- 1984-04-03 FR FR848405239A patent/FR2551081B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1984-04-30 MX MX201186A patent/MX162662A/es unknown
- 1984-05-11 JP JP59093053A patent/JPS6050184A/ja active Granted
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