FR2551081A1 - Nouvelles compositions pour la dissolution de metaux et procede de dissolution - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 12
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical group OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 7
- KDOWHHULNTXTNS-UHFFFAOYSA-N hex-3-yne-2,5-diol Chemical compound CC(O)C#CC(C)O KDOWHHULNTXTNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BLXAGSNYHSQSRC-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxybenzenesulfonate Chemical compound [Na+].OC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O BLXAGSNYHSQSRC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 33
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 saturated aliphatic alcohols Chemical class 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229940009188 silver Drugs 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229940006460 bromide ion Drugs 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- CPJSUEIXXCENMM-UHFFFAOYSA-N phenacetin Chemical compound CCOC1=CC=C(NC(C)=O)C=C1 CPJSUEIXXCENMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001559 benzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960003893 phenacetin Drugs 0.000 description 1
- 229940044652 phenolsulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229940087596 sodium phenolsulfonate Drugs 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JNMRHUJNCSQMMB-UHFFFAOYSA-N sulfathiazole Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=NC=CS1 JNMRHUJNCSQMMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001544 sulfathiazole Drugs 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract
COMPOSITIONS DE DISSOLUTION DE METAUX, UTILISABLES EN PARTICULIER DANS LA FABRICATION DE CIRCUITS ELECTRONIQUES IMPRIMES. ON OBTIENT DES VITESSES AMELIOREES DE DISSOLUTION DES METAUX LORSQU'ON UTILISE UNE SOLUTION CONTENANT DE L'ACIDE SULFURIQUE, DU PEROXYDE D'HYDROGENE ET CERTAINS DIOLS PRIMAIRES.
Description
l 1 2551081 Nouvelles compositions pour la dissolution de métaux et
procédé de dissolution La présente invention est relative à la dissolution de métaux dans un bain aqueux contenant de l'acide sulfurique et du peroxyde d'hydrogène, et en particulier a une nouvelle composition de bain pouvant assurer la dissolution à des vitesses élevées Suivant 5 l'un de ses aspects particuliers, l'invention concerne la gravure du
cuivre dans la production de plaquettes à circuit imprimé.
Comme on le sait, dans la fabrication de circuits électroniques imprimés, on utilise un stratifié de cuivre et d'une matière résistant à la gravure, habituellement une matière plastique Un 10 procédé courant de fabrication des circuits consiste à masquer le dessin
désiré sur la surface en cuivre du stratifié par une matière de masque protectrice, qui est imperméable à l'action d'une solution de gravure.
Lors d'une phase ultérieure de gravure, les zones non protégées du cuivre sont attaquées et enlevées, tandis que les zones masquées restent 15 intactes et forment le circuit désiré supporté par la matière plastique.
La matière de masque peut être une matière plastique, une encre
ou une soudure.
Au cours des quelques dernières années, l'industrie s'est de plus en plus orientée vers des systèmes de peroxyde d'hydrogè20 ne et d'acide sulfurique pour la gravure des plaquettes à circuit électronique, du fait du faible coût des solutions de gravure et de la facilité relative avec laquelle les restes de cuivre intéressants peuvent être
récupérés des solutions de gravure épuisées.
Toutefois, il existe de nombreux problèmes liés à 25 l'utilisation du peroxyde d'hydrogène comme ingrédient dans les produits d'attaque Il est bien connu que la stabilité du peroxyde d'hydrogène
2 2551081
dans une solution d'acide sulfurique-peroxyde d'hydrogène est affectée par la présence d'ions de métaux lourds, tels que des ions de cuivre.
De ce fait, au fur et à mesure que la gravure se développe et que la teneur en ions de cuivre du produit d'attaque augmente en conséquen5 ce, la vitesse de gravure subira une forte chute du fait de la décomposition du peroxyde d'hydrogène dans le bain de gravure, qui sera rapidement épuisé Afin d'améliorer la capacité de ces produits d'attaque, on a suggéré et utilisé divers stabilisants avec un certain succès pour diminuer la décomposition du peroxyde d'hydrogène due à la présence 10 des ions de cuivre.
A titre d'exemple, on a cité, dans le brevet des EtatsUnis d'Amérique n 3 597 920, des alcools aliphatiques saturés inférieurs, tels que le méthanol, l'éthanol, le propanol et le butanol, à titre d'additifs stabilisants intéressants pour des solutions de gravure de cuivre 15 à base de peroxyde d'hydrogène et acidifiées Un désavantage de ces solutions stabilisées est qu'elles sont sensibles à la présence d'ions chlorure ou bromure et que, par conséquent, il faut prendre des précautions pour séparer ces ions à partir du système de gravure avant l'utilisation, par exemple par une désionisation ou par une précipitation des 20 ions de contamination, par exemple avec un sel d'argent En outre,
les alcools sont généralement très volatils aux températures élevées nécessitées par les procédés de gravure et, par conséquent, des pertes importantes de l'agent stabilisant se produisent durant l'opération.
L'éthylène glycol, sous la forme mono ou poly, est 25 un autre composé connu pour stabiliser des solutions acidifiées de peroxyde d'hydrogène, utilisées dans les procédés de dissolution de métaux, par exemple dans l'attaque du cuivre (voir le brevet des EtatsUnis d'Amérique n 3 537 895) et la gravure (voir le brevet des EtatsUnis d'Amérique n 3 773 577) Outre l'effet stabilisant, l'éthylène 30 glycol présente encore d'autres avantages suivant les brevets précités, en ce sens qu'il a une volatilité relativement faible aux températures opératoires normales et qu'il améliore dans une certaine mesure les vitesses de gravure et d'attaque Toutefois, ces vitesses ne sont pas
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encore suffisamment rapides pour de nombreux procédés de dissolution de métaux et le problème de la sensibilité aux ions chlorure et bromure existe également avec ces solutions stabilisées de traitement des métaux. Bien que l'on puisse arriver à retarder fortement la décomposition du peroxyde d'hydrogène provoquée par les ions métalliques grâce à l'addition d'un stabilisant approprié, les vitesses de gravure des produits d'attaque stabilisés à base de -peroxyde d'hydrogène et d'acide sulfurique sont, d'une façon générale, très faibles et nécessitent 10 une amélioration en particulier aux concentrations élevées en ions
cuivre On a par conséquent suggéré, dans l'art antérieur, d'ajouter un catalyseur ou un activeur pour améliorer la vitesse de gravure.
Des exemples particuliers de catalyseurs de ce genre sont les ions métalliques décrits dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 597 o 290, 15 tels que les ions argent, mercure, palladium, or et platine, qui ont tous un plus faible potentiel d'oxydation que celui du cuivre D'autres exemples sont ceux qui ont été donnés dans le brevet des Etats- Unis d'Amérique n 3 293 093, à savoir la phénacétine, le sulfathiazole et l'ion argent, ou les diverses combinaisons de l'un quelconque des 20 trois composants ci-dessus avec des acides dibasiques, comme décrit dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 341 384, ou avec les phénylurées ou les acides benzoîques du brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 407 141, ou avec les composés d'urée et de thiourée du brevet
des Etats-Unis d'Amérique n 3 668 131.
Bien que les ions argent semblent ainsi apporter une solution universelle au problème des faibles vitesses de gravure, dont il a été question cidessus, ainsi qu'au problème créé par la présence d'une teneur en ions chlorure et bromure libres, il existe encore certains désavantages créés par l'utilisation d'ions d'argent dans la préparation 30 des solutions de gravure à base de peroxyde d'hydrogène et d'acide
sulfurique L'un de ces désavantages est le coût élevé de l'argent.
Un autre est que les ions d'argent n'améliorent pas encore la vitesse
de gravure autant qu'on le voudrait.
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Un but de la présente invention est de prévoir une nouvelle composition aqueuse, très efficace, pour la dissolution de métaux. Un autre but est de prévoir un procédé amélioré 5 pour la dissolution de métaux, par exemple du cuivre ou des alliages
de cuivre, à des vitesses élevées.
Un autre but encore de l'invention est de prévoir une composition et un procédé de gravure du cuivre, avec lesquels les vitesses de gravure sont relativement non influencées par la présen10 ce d'ions chlorure ou bromure.
D'autres buts encore de l'invention apparaîtront plus clairement de la description suivante.
Suivant la présente invention, on prévoit une composition qui comprend une solution aqueuse d'environ 0,2 à environ 4,5 15 moles d'acide sulfurique par litre, d'environ 0,25 à environ 8 moles de peroxyde d'hydrogène par litre, et d'une quantité efficace d'un activeur formé par un diol, répondant à la formule générale: R 3
3 R 1
-HO -C-C = C C -OH 20 I
R 4 R 2
dans laquelle R 1, R 2, R 3 et R 4 peuvent être l'un quelconque des radicaux H, CH 3, OC 2 H 5 ou OC 3 H 8.
La concentration en acide sulfurique de la solution 25 de gravure devrait être maintenue entre environ 0,2 et environ 4,5
moles par litre, de préférence entre environ 0,3 et environ 4 moles par litre La concentration en peroxyde d'hydrogène de la solution devrait se situer, d'une façon générale, dans l'intervalle d'environ 0,25 à environ 8 moles par litre, en étant de préférence limitée à 30 une valeur d'environ I à environ 4 moles par litre.
Des exemples d'activeurs appropriés formés par des diols, qui sont intéressants dans le cadre de la présente invention, 255108 t sont le 2 butyne-l,4-diol, le 3 hexyne-2,5-diol, le 2 butyne-1,4-diol
monopropoxylé, et le 2 butyne-1,4-diol diéthoxylé.
Les activeurs sont ajoutés en des quantités efficaces qui s'élèvent habituellement jusqu'au moins 0,01 mole par litre, en 5 étant de préférence comprises entre environ 0,1 et environ 0,5 mole par litre.
La quantité d'activeur à employer dans la solution dépend dans une certaine mesure de la teneur en ions chlorure ou bromure libres A titre d'exemple, lorsque la concentration de ces 10 souillures est faible, en étant par exemple d'environ 2 à environ 25 ppm, les concentrations d'activeur, se situant dans la partie inférieure de la gamme précitée, par exemple entre environ 0,01 et environ 0,2 mole par litre, sont appropriées pour arriver aux vitesses désirées de gravure Inversement, lorsque les souillures existent en des concen15 trations relativement élevées, par exemple entre environ 25 et jusqu'à ppm, il faudra utiliser une addition d'activeur d'au moins 0,2 mole
par litre.
On utilise de l'eau pour former la partie restante de la solution de gravure Aucun traitement spécial n'est nécessaire 20 pour séparer les ions chlorure ou bromure libres au départ de la solution car la présence des diols ou des alcools cycliques crée une insensibilité suffisante à ces souillures, qui sinon provoqueraient une diminution
importante des vitesses de gravure.
Les solutions peuvent également contenir divers autres 25 ingrédients, tels que l'un quelconque des stabilisants bien connus, utilisés pour contrecarrer la dégradation du peroxyde d'hydrogène, provoquée par les ions de métaux lourds Des exemples de stabilisants appropriés sont ceux qui ont été décrits dans les brevets des Etats-Unis d'Amérique n 3 537 895, 3 597 290, 3 649 194, 3 801 512 et 3 945 865 Evidem30 ment, on peut utiliser de manière également avantageuse l'un quelconque des divers autres composés qui ont un effet stabilisant sur les solutions de traitement de métaux à base de peroxyde d'hydrogène
et acidifées.
En outre, on peut ajouter, suivant les désirs, l'un quelcon-
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que des additifs connus permettant d'empêcher la création d'une contredépouille, c'est-à-dire une attaque latérale Des exemples de composés de ce genre sont les composés d'azote décrits dans les brevets des EtatsUnis d'Amérique n 3 597 290 et 3 773 577 Toutefois, 5 dans le cas de la présente invention, l'utilisation de ces additifs n'est
pas nécessaire en raison des vitesses élevées de gravure obtenues du fait de l'inclusion des activeurs dans les compositions de gravure.
Les solutions sont particulièrement intéressantes dans le fraisage et la gravure chimiques du cuivre et des alliages 10 de cuivre, mais d'autres métaux et alliages peuvent également être dissous grâce aux solutions de la présente invention, par exemple le
fer, le nickel, le zinc et l'acier.
Lorsqu'on utilise les solutions pour dissoudre un métal, on emploie les conditions opératoires traditionnelles pour le métal 15 particulier C'est ainsi que, dans la gravure du cuivre, des températures
comprises entre environ 40 et environ 60 C devraient habituellement être entretenues, la température opératoire étant de préférence comprise entre environ 49 et environ 58 C.
Les solutions conviennent très bien comme produits 20 d'attaque lorsqu'on utilise des techniques de gravure par immersion ou pulvérisation Les vitesses de gravure obtenues avec les compositions de l'invention sont extrêmement rapides Du fait de ces vitesses de gravure exceptionnellement élevées, les compositions de l'invention sont particulièrement intéressantes comme produits d'attaque dans 25 la fabrication de plaquettes à circuit imprimé, o il est nécessaire
de traiter un nombre relativement élevé de pièces par unité de temps pour des raisons économiques, ainsi que pour réduire au minimum l'attaque latérale préjudiciable des bords ou la formation désavantageuse d'une contre-dépouille dans ceux-ci, en dessous de la matière de mas30 que Un autre avantage important de l'invention est que l'on peut obtenir des gravures propres Un avantage supplémentaire est que la presence d'ions chlorure ou bromure libres, au-dessus de 2 ppm et jusqu'à environ 60 ppm et même plus encore, peut être tolérée dans les solu-
7 ? 2551081
tions avec une très légère diminution seulement de la vitesse de gravure De ce fait, on peut utiliser de l'eau de ville ordinaire dans la préparation des solutions De plus, les activeurs de diols de la présente invention présentent, d'après ce que l'on a constaté, un effet stabilisant 5 considérable sur le peroxyde d'hydrogène, en réduisant de la sorte ou même en évitant la nécessité de stabilisants additionnels pour ce peroxyde d'hydrogène Un avantage encore de l'invention est que les vitesses de gravure des solutions ne sont pratiquement pas affectées par des taux élevés de chargement en cuivre D'autres avantages sont les faibles volatilités et les solubilités élevées des activeurs dans
les solutions.
Les Exemples suivants sont donnés à titre d'illustration complémentaire de l'invention.
Exemples 1 6
Dans cette série de six expériences comparatives, des stratifiés gainés de cuivre ( 2 x 7,62 cm), comportant un enrobage de 3,05 g/dnm 2, ont été soumis à une gravure par immersion dans des solutions agitées ( 800 ml) maintenues à 54 C Chacune des solutions contenait 10 % en volume d'acide sulfurique à 66 Bé ( 2,7 moles/litre), 20 10 % en volume ( 50 % en poids/poids) de peroxyde d'hydrogène ( 2,6
moles/litre) et 70 % en volume d'eau désionisée ou d'eau distillée.
Les solutions ont été stabilisées avec 2 g/l de phénol sulfonate de sodium et elles contenaient 88,4 g/l de sulfate cuivrique pentahydraté.
Sans catalyseur quelconque (Exemple 1), le temps nécessaire à une 25 séparation totale du cuivre depuis le côté inférieur d'un stratifié a
été de 411 secondes.
Les solutions de gravure des Exemples 2-4 avaient les mêmes compositions que celle de l'Exemple 1, sauf que ces solutions contenaient également des activeurs de diol, tels que présentés par 30 le Tableau I Les résultats des essais de gravure ont montré quels sont les additifs qui ont l'effet le plus important dans l'amélioration
des vitesses de gravure.
TABLEAU 1
Concentration (% en Vitesse de gravure Additif volume) mn: sec 2 butyne-1, 4-diol monopropoxylé I 4 56 2 butyne-1,4-diol monopropoxylé 3 4: 53 3 hexyne-2,5-diol I 4 07 3 hexyne-2,5-diol 3 4: 17 2 butyne-1,4-diol diéthoxylé 1 7: 00 2 butyne-1,4-diol diéthoxylé 3 6: 09 Néant 6: 51 Il y a lieu de noter que l'on obtient des résultats uniformément supérieurs avec les solutions de la présente invention au cours d'opérations à grande échelle, par exemple par des techniques 15 de gravure par pulvérisation En particulier, l'augmentation de la vitesse de gravure, comparativement à celle d'une solution témoin, est beaucoup plus prononcée et en outre les temps effectifs de gravure
sont nettement plus réduits.
Exemples 7 8
On a procédé à une autre série d'expériences en utilisant du 2 butyne-l,4diol comme additif La matière de départ utilisée était la même que celle employée dans les Exemples précédents, sauf qu'elle contenait 4 g/l de phénol sulfonate de sodium Les résultats des essais de gravure sont présentés par le Tableau 2. 25 TABLEAU 2 Additif Concentration Vitesse de gravure, mrin: sec) 2 butyne-l,4-diol I % en poids 5; 20 Néant 8: 38 De nouveau, une différence très significative est mise en évidence 30
lorsqu'on utilise l'additif.
Il sera évident pour les spécialistes en ce domaine que de nombreuses variantes et modifications peuvent être apportées aux formes de réalisation particulières décrites, et ce sans sortir pour
autant du cadre du présent brevet.
255 '108 i
Claims (8)
1 Compositions pour la dissolution de métaux, caractérisées en ce qu'elles comprennent une solution aqueuse d'environ 0,2 à environ 4,5 moles d'acide sulfurique par litre, d'environ 0,25 à environ 3 moles de peroxyde d'hydrogène par litre, et d'une quantité efficace d'un activeur de diol répondant à la formule générale Rt 3 R 1 HO C C =C C -OH I i
4 R 2
dans laquelle Ri, R 2, R 3 et R 4 peuvent être l'un quelconque des radi10 caux H, CH 3, OC 2 H 5 ou OC 3 H 8 2 Compositions suivant la revendication 1, caractérisees en ce que l'activeur est prévu en une concentration d'au moins 0,01 mole/litre, en particulier de l'ordre d'environ 0,1 à environ 095
mole par litre.
3 Compositions suivant l'une ou l'autre des revendications I et 2, caractérisées en ce qu'elles contiennent en outre du phénol sulfonate de sodium comme stabilisant pour réduire l'effet de dégradation des ions de métaux lourds sur le peroxyde d'hydrogène.
4 Ccrrpositions suivant l'une quelconque des revendica20 tions I à 3, caractérisées en ce que la concentration en peroxyde d'hydrogène est maintenue entre environ 1 et environ 4 moles par litre.
Compositions suivant l'une quelconque des revendications I à 4, caractérisées en ce que la concentration en acide sulfurique 25 est maintenue entre environ 0,3 et environ 4 moles par litre.
6 Compositions suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisées en ce que l'activeur est constitué par le 2 butyne-l,4-diol, le 3 hexyne-2,5-diol, le 2 butyne-l,4-diol monopropoxylé ou le 2 butynel,4-diol diéthoxylé.
7 Compositions suivant l'une quelconque des revendications I à 6, caractérisées en ce qu'elles ne contiennent pas plus de
2 ppm d'ions chlorure ou bromure libres.
l O 2551081 8 Procédé de dissolution de métaux, dans lequel on met un métal en contact avec une solution aqueuse contenant des ions chlorure ou bromure libres, environ 0,2 à environ 4,5 moles d'acide sulfurique par litre et environ 0,25 à environ 8 moles de peroxyde 5 d'hydrogène par litre, caractérisé en ce qu'en vue d'augmenter la
vitesse de dissolution des métaux de la solution en présence d'ions chlorure ou bromure jusqu'à une valeur supérieure à celle obtenue par une telle solution exempte de ces ions chlorure et bromure, on utilise une composition suivant l'une quelconque des revendications 10 1 à 7.
9 Procédé suivant la revendication 8, caractérisé en ce que le métal est le cuivre ou un alliage de cuivre.
Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 8 et 9, caractérisé en ce que la concentration de l'activeur est d'au 15 moins 0,2 mole par litre et en ce que la dissolution est réalisée en
présence d'au moins 25 ppm d'ions chlorure ou bromure libres.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/525,078 US4437931A (en) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | Dissolution of metals |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2551081A1 true FR2551081A1 (fr) | 1985-03-01 |
| FR2551081B1 FR2551081B1 (fr) | 1991-02-15 |
Family
ID=24091823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR848405239A Expired - Fee Related FR2551081B1 (fr) | 1983-08-22 | 1984-04-03 | Nouvelles compositions pour la dissolution de metaux et procede de dissolution |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4437931A (fr) |
| JP (1) | JPS6050184A (fr) |
| KR (1) | KR920006352B1 (fr) |
| CA (1) | CA1194388A (fr) |
| CH (1) | CH666056A5 (fr) |
| DE (1) | DE3430345A1 (fr) |
| FR (1) | FR2551081B1 (fr) |
| GB (1) | GB2147543B (fr) |
| IT (1) | IT1176623B (fr) |
| MX (1) | MX162662A (fr) |
| NL (1) | NL8401751A (fr) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4522683A (en) * | 1984-01-12 | 1985-06-11 | Plastic Specialties And Technologies, Inc. | Dissolution of metals utilizing tungsten-diol combinations |
| US4915781A (en) * | 1988-07-27 | 1990-04-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Stabilized hydrogen peroxide compositions |
| US4875972A (en) * | 1988-07-27 | 1989-10-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrogen peroxide compositions containing a substituted oxybenzene compound |
| US4875973A (en) * | 1988-07-27 | 1989-10-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrogen peroxide compositions containing a substituted aminobenzaldehyde |
| US4952275A (en) * | 1989-12-15 | 1990-08-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Copper etching solution and method |
| GB9425090D0 (en) * | 1994-12-12 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Copper coating |
| JP2002322577A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Yamatoya & Co Ltd | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
| JP4763519B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-08-31 | 株式会社トーモク | 仕切り付き包装箱 |
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| US11678433B2 (en) | 2018-09-06 | 2023-06-13 | D-Wave Systems Inc. | Printed circuit board assembly for edge-coupling to an integrated circuit |
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| US11647590B2 (en) | 2019-06-18 | 2023-05-09 | D-Wave Systems Inc. | Systems and methods for etching of metals |
| US12033996B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-07-09 | 1372934 B.C. Ltd. | Systems and methods for assembling processor systems |
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| US3869401A (en) * | 1972-12-04 | 1975-03-04 | Du Pont | Stabilized acidic hydrogen peroxide solutions |
| US4141850A (en) * | 1977-11-08 | 1979-02-27 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4174253A (en) | 1977-11-08 | 1979-11-13 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -H2 SO4 solution catalyzed with hydroxy substituted cycloparaffins |
-
1983
- 1983-08-22 US US06/525,078 patent/US4437931A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-02-23 CA CA000448145A patent/CA1194388A/fr not_active Expired
- 1984-02-24 KR KR1019840000907A patent/KR920006352B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-03-15 GB GB08406794A patent/GB2147543B/en not_active Expired
- 1984-04-03 FR FR848405239A patent/FR2551081B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1984-04-30 MX MX201186A patent/MX162662A/es unknown
- 1984-05-11 JP JP59093053A patent/JPS6050184A/ja active Granted
- 1984-05-30 NL NL8401751A patent/NL8401751A/nl not_active Application Discontinuation
- 1984-08-15 CH CH3918/84A patent/CH666056A5/de not_active IP Right Cessation
- 1984-08-17 DE DE19843430345 patent/DE3430345A1/de not_active Withdrawn
- 1984-08-21 IT IT22380/84A patent/IT1176623B/it active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2065380A5 (fr) * | 1969-10-28 | 1971-07-23 | Fmc Corp | |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT8422380A0 (it) | 1984-08-21 |
| MX162662A (es) | 1991-06-13 |
| IT1176623B (it) | 1987-08-18 |
| JPH0429744B2 (fr) | 1992-05-19 |
| JPS6050184A (ja) | 1985-03-19 |
| KR850002595A (ko) | 1985-05-15 |
| NL8401751A (nl) | 1985-03-18 |
| GB2147543A (en) | 1985-05-15 |
| GB2147543B (en) | 1987-02-25 |
| GB8406794D0 (en) | 1984-04-18 |
| DE3430345A1 (de) | 1985-04-04 |
| KR920006352B1 (ko) | 1992-08-03 |
| CH666056A5 (de) | 1988-06-30 |
| US4437931A (en) | 1984-03-20 |
| FR2551081B1 (fr) | 1991-02-15 |
| CA1194388A (fr) | 1985-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |