KR20010109183A - 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법 - Google Patents

프린트 배선 기판의 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법 Download PDF

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KR20010109183A
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우라쓰지아쓰히로
나리타다쓰토시
야기마사노부
우케다요시유키
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이데이 노부유끼
소니 가부시끼 가이샤
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Abstract

본 발명은 수용성 프리플럭스를 이용하여 도체 패턴 상에 안정된 품질의 프리플럭스막이 형성되는 프린트 배선 기판을 제공하는 것으로, 프린트 배선 기판(1)에 형성된 랜드(5b, 6b)를 에칭하는 에칭 기구(12)와, 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(13)와, 프린트 배선 기판(1)을 처리조(56) 내의 수용성 프리플럭스액(9a)에 침지하고, 이 프린트 배선 기판(1)에 부착된 기포(58)를 제거하는 기포 제거 기구(14)와, 프리플럭스액(9a) 중의 프린트 배선 기판(1)에 액 중 스프레이(61)로 랜드(5b, 6b) 상에 프리플럭스막(9)을 형성하는 프리플럭스 형성 기구(15)와, 처리조(56)로부터 반출된 프린트 배선 기판(1)으로부터 프리플럭스액(9a)을 제거하는 액 제거 기구(16)와, 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(17)를 구비한다.

Description

프린트 배선 기판의 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법{METHOD AND APPARATUS FOR SURFACE PROCESSING OF PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은 외부에 면한 도체 패턴(conductor pattern) 표면을 보호하기 위해 도체 패턴 표면에 수용성 프리플럭스막(pre-flux film)을 형성하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 프린트 배선 기판은 도체 패턴 형성 후, 기판 외관 검사 등의 최종 검사 전에 도체 패턴의 표면을 보호하기 위해 도체 패턴 상에 프리플럭스막이 형성된다. 이 프리플럭스막을 형성하는 데는 용제형(溶劑型) 프리플럭스 또는 수용성 프리플럭스가 사용된다.
용제형 프리플럭스는 도체 패턴에 대한 밀착성이 우수하여 안정된 막 형성이 가능하고, 땜납 습윤성(solder wetting property)이 우수하다는 등 프리플럭스막의 안정된 품질 안정성을 얻을 수 있지만, 한편으로는 제조 시에 다량의 휘발성 유기 화합물(volatile organic compounds, 이하 VOCs라고도 함)을 사용하기 때문에, 환경 보전의 관점에서 제한된 양만을 사용하는 방향으로 나아가고 있다.
이에 비해, 수용성 프리플럭스는 VOCs를 사용하지 않지만, 용제형 프리플럭스에 비해 충분한 품질 안정성을 얻을 수 없다. 예를 들면, 수용성 프리플럭스는 용제형 프리플럭스에 비해 도체 패턴에 대한 밀착성이 떨어져 안정된 프리플럭스막을 형성할 수 없고, 또 땜납 습윤성이 떨어진다.
따라서, 본 발명은 수용성 프리플럭스를 사용하여 도체 패턴 상에 안정된 품질의 프리플럭스막을 형성할 수 있는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 프린트 배선 기판의 주요부 단면도이다.
도 2 (A) 내지 도 2 (D)는 도 1의 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 3은 상기 기포 제거 롤의 하측에 설치되는 하부 받침을 설명하는 도면이다.
도 4는 프린트 배선 기판의 랜드에 프리플럭스막을 형성하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 5는 랜드 표면이 산화됨으로써 요철이 형성된 상태를 도시한 프린트 배선 기판의 주요부 단면도이다.
도 6은 랜드 표면이 소프트 에칭 및 산 세정됨으로써 평탄하게 형성된 상태를 도시한 프린트 배선 기판의 주요부 단면도이다.
도 7은 랜드 표면에 프리플럭스막이 형성된 상태를 도시한 프린트 배선 기판의 주요부 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1：프린트 배선 기판, 5b：랜드, 6b：랜드, 9：프리플럭스막, 9a：프리플럭스액, 10：표면 처리 장치, 11：세정 기구, 12：에칭 기구, 13：세정 기구, 14：기포 제거 기구, 15：프리플럭스 형성 기구, 16：액 제거 기구, 17：세정 기구, 18：건조 기구, 19：냉각 기구, 24：처리조, 24a：에칭액, 27：수세 기구, 28：산 세정 기구, 29：수세 기구, 30：중압 수세 기구, 31：다유량 수세 기구, 32：수세 기구, 33：에어 블로어 기구, 56：처리조, 66：수세 기구, 67：수세 기구, 68：에어 블로어 기구
본 발명의 한 양상에 따르면, 프린트 배선 기판의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴의 표면을 에칭하는 에칭 수단과, 상기 에칭 수단에 의해 도체 패턴이 에칭된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 제1 세정 수단과, 상기 제1 세정 수단에 의해 세정된 프린트 배선 기판을 처리조(處理漕) 내의 수용성 프리플럭스액(pre-flux liquid)에 침지(浸漬)하여 프린트 배선 기판의 표면에 부착된 기포를 제거하는 기포 제거 수단과, 상기 기포 제거 수단에 의해 기포가 제거된 프리플럭스액 중의 프린트 배선 기판에, 상기 처리조 내의 프리플럭스액 중에 설치된 액 중 스프레이(in-liquid spray)로 상기 도체 패턴 상에 프리플럭스막을 형성하는 프리플럭스 형성 수단과, 상기 프리플럭스막이 형성된 프린트 배선 기판의 표면으로부터 프리플럭스액을 제거하는 액 제거 수단과, 상기 액 제거 수단에 의해 표면으로부터 프리플럭스액이 제거된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 제2 세정 수단을 구비하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 양상에 따르면, 프린트 배선 기판의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴의 표면을 에칭하는 단계와, 상기 에칭 단계에서 상기 도체 패턴이 에칭된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 단계와, 상기 제1 세정 단계에서 세정된 프린트 배선 기판을 처리조 내의 수용성 프리플럭스액에 침지하여 프린트 배선 기판의 표면에 부착된 기포를 제거하는 단계와, 상기 기포가 제거된 프리플럭스액 중의 프린트 배선 기판에 상기 처리조 내의 프리플럭스액 중에 설치된 액 중 스프레이로 상기 도체 패턴 상에 프리플럭스막을 형성하는 단계와, 상기 프리플럭스막이 형성되고, 상기 처리조로부터 반출된 프린트 배선 기판의 표면으로부터 프리플럭스액을 제거하는 단계와, 상기 액 제거 단계에서 표면으로부터 프리플럭스액이 제거된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 단계를 포함하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법을 제공한다.
[실시예]
이하, 본 발명이 적용된, 도체 패턴이 복수 층 형성된 프린트 배선 기판의 상하면에 형성된 랜드(land)에 프리플럭스막을 형성하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
먼저, 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법의 설명에 앞서, 이것에 사용되는 프린트 배선 기판에 대해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 이 프린트 배선 기판(1)은 내층(內層) 기판(2, 3)을 가진다. 내층 기판(2)은 한쪽 면에 제2층이 되는 도체 패턴(2a)이 형성되고, 다른 쪽 면에 제3층을 구성하는 도체 패턴(2b)이 형성되어 있다. 또, 내층 기판(3)에는 한쪽 면에 제4층이 되는 도체 패턴(3a)이 형성되고, 다른 쪽 면에 제5층을 구성하는 도체 패턴(3b)이 형성되어 있다. 이와 같은 내층 기판(2, 3)은 제3층이 되는 도체 패턴(2b)과 제4층이 되는 도체 패턴(3a)을 대향시키고, 이들 사이에 유리 섬유에 에폭시 수지를 함침시킨 프리프레그(pre-preg；4)를 사이에 두고 프레스되어 접합되어 있다.
또, 내층 기판(2) 상에는 프리프레그로 이루어지는 외층 기판(5)을 사이에 두고 제1층이 되는 도체 패턴(5a)이 형성되어 있다. 또, 내층 기판(3) 상에는 프리프레그로 이루어지는 외층 기판(6)을 사이에 두고 제6층이 되는 도체 패턴(6a)이 형성되어 있다. 외층 기판(5), 내층 기판(2), 프리프레그(4), 내층 기판(3), 외층 기판(6)의 순서로 이들 기판을 적층하여 형성된 프린트 배선 기판(1)에는, 드릴(drill) 등에 의해 관통공(7)이 형성되어 있다. 이 관통공(7)은 내벽에 전해 동 도금법(electrolytic copper plating method)이나 무전해 동 도금법(electroless copper plating method)에 의해 도금층(7a)이 형성되고, 예를 들면 제1층의 도체 패턴(5a)과 제2층의 도체 패턴(2a)의 전기적 접속을 이루고 있다. 또, 외층 기판(5, 6) 상에는 솔더 레지스트(solder resist；8, 8)가 전자 부품이 실장(實裝)되는 도체 패턴(5a, 6a)의 일부인 랜드(5b, 6b)를 외측으로 면하게 하여 설치되어 있다. 또, 랜드(5b, 6b) 상에는 랜드(5b, 6b)를 보호하는 이미다졸 화합물(imidazole compound)을 주성분으로 하는 프리플럭스막(9)이 형성되어 있다.
이와 같은 프린트 배선 기판(1)은 내층 기판(2)의 양면에 도체 패턴(2a, 2b)을 형성하고, 내층 기판(3)의 양면에 도체 패턴(3a, 3b)을 형성하고, 이어서 한쪽 면에 동박(銅箔)이 접합된 외층 기판(5), 도체 패턴(2a, 2b)이 형성된 내층 기판(2), 프리프레그(4), 도체 패턴(3a, 3b)이 형성된 내층 기판(3), 한쪽 면에 동박이 접합된 외층 기판(6)이 진공에서 열 프레스되어 일체화되고, 이어서 관통공(7)이 형성되며, 관통공(7)의 내벽에 도금층(7a)이 형성된 후, 외층 기판(5, 6)에 도체 패턴(5a, 6a)이 형성됨으로써 제조된다. 이 후, 프린트 배선 기판(1)은 랜드(5b, 6b)가 외측에 면하도록 솔더 레지스트(8, 8)가 도포되고, 이어서 랜드(5b, 6b) 상에 후술하는 표면 처리 장치 등에 의해 프리플럭스막(9)이 형성된다.
프리플럭스막(9)을 형성하기 위한 표면 처리 장치(10)는 프리플럭스막(9)이 형성되기 전, 즉 외층 기판(5, 6)의 표면에 솔더 레지스트(8, 8)가 도포된 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)의 표면 처리를 행하는 것으로, 도 2에 도시한 바와 같이 솔더 레지스트(8, 8)가 도포된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(11)와, 솔더 레지스트(8, 8)로부터 외측으로 면한 도체 패턴(5a, 6a)의 일부인 랜드(5b, 6b)를 에칭하는 에칭 기구(etching unit；12)와, 이 에칭 기구(12)에 의해 랜드(5b, 6b)가 에칭된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(13)와, 이 세정 기구(13)에 의해 세정된 프린트 배선 기판(1)을 수용성 프리플럭스액에 침지했을 때, 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 기포를 제거하는 기포 제거 기구(14)와, 이 기포 제거 기구(14)에 의해 기포가 제거된 프린트 배선 기판(1)의 솔더 레지스트(8, 8)로부터 외부로 면한 랜드(5b, 6b) 상에 프리플럭스막(9)을 형성하는 프리플럭스 형성 기구(15)와, 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)의 표면으로부터 프리플럭스액을 제거하는 액 제거 기구(liquid removing unit；16)와, 프리플럭스액의 제거가 이루어진 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(17)와, 세정 기구(17)에 의해 세정된 프린트 배선 기판을 건조하는 건조 기구(18)와, 건조 기구(18)에 의해 건조된 프린트 배선 기판(1)을 냉각하는 냉각 기구(19)를 구비한다. 그리고, 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구에 의해 세정 기구(11), 에칭 기구(12), 세정 기구(13), 기포 제거 기구(14), 프리플럭스 형성 기구(15), 액 제거 기구(16), 세정 기구(17), 건조 기구(18), 냉각 기구(19)의 순서로 대략 수평으로 눕혀진 상태로, 도 2에서 화살표 A 방향으로 일관되게 3m/min의 반송 속도로 반송된다.
솔더 레지스트(8, 8)가 도포되고, 도통(導通) 검사 등이 종료된 프린트 배선 기판(1)이 반송되는 세정 기구(11)는, 도 2 (A)에 도시한 바와 같이 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(21)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(22)를 가진다. 반송 기구(21)는 롤로 이루어지고, 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(21)는 프린트 배선 기판(1)을 확실하게 세정할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (A)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 프린트 배선 기판(1)의 양면에 프리플럭스막(9)을 형성하기 위해 프린트 배선 기판(1)의 양면을 세정할 필요가 있고, 이로 인해 스프레이 기구(22)는 반송 기구(21)에 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 2개와 하면 측에 2개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(22)는 상온의 우물물을 스프레이 압력 0.1MPa 이상의 조건으로 분무한다. 이에 따라서, 세정 기구(11)는 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 먼지나 티끌 등의 이물질을 제거한다.
세정 기구(11)로 표면이 세정된 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)를 에칭하는 에칭 기구(12)는 에칭액(24a)이 저류(貯留)되는 처리조(24)와, 에칭액(24a) 속에서 수평 상태로 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(25)를 가진다. 처리조(24)에 저류되는 에칭액(24a)에는 황화수(sulfurated water)를 주성분으로 하는 것, 예를 들면 메크가부시키가이샤(MECK INC.) 제조 PRT-01(상품명)이 사용된다. 반송 기구(25)는 롤로 이루어지고, 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(25)는 랜드(5b, 6b) 표면의 산화물을 소프트 에칭에 의해 확실하게 제거할 수 있도록 프린트 배선 기판(1)을 에칭액(24a)에 침지시킨 상태에서, 예를 들면 세정 기구(11)의 반송 기구(21)와 같은 3m/min의 반송 속도로 도 2 (A)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 그리고, 프린트 배선 기판(1)은 전술한 30℃의 에칭액(24a)에 예를 들면 30초간 침지되어 도체 패턴(5a, 6a)의 일부인 랜드(5b, 6b)는, 예를 들면 1.5∼2.5㎛ 에칭된다. 즉, 랜드(5b, 6b)의 소프트 에칭은 다음과 같은 반응식에 의해 나타내어진다.
Cu＋＋H2O2＋H2SO4→ CuSO4＋2H2O
이에 따라서, 도체 패턴(5a, 6a)이 솔더 레지스트(8, 8)로부터 외부로 노출되어 이루어진 랜드(5b, 6b)에 부착된 산화물은 제거된다.
에칭 기구(12)로 랜드(5b, 6b)가 에칭된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(13)는, 도 2 (A) 및 도 2 (B)에 도시한 바와 같이, 랜드(5b, 6b)가 에칭된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 수세 기구(27)와, 수세 기구(27)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 산 세정하는 산 세정 기구(28)와, 산 세정 기구(28)로 산 세정된 프린트 배선 기판(1)을 수세하는 수세 기구(29)와, 수세 기구(29)보다 고압으로 수세하는 중압 수세 기구(intermediate pressure water washing unit；30)와, 다유량의 세정수로 세정하는 다유량 수세 기구(31)와, 다유량 수세 기구(31)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 다시 수세하는 제2 수세 기구(32)와, 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 수분을 제거하는 에어 블로어 기구(air blower unit；33)를 가진다.
에칭 기구(12)로 랜드(5b, 6b)가 에칭된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 수세 기구(27)는, 도 2 (A)에 도시한 바와 같이, 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(35)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(36)를 가진다. 반송 기구(35)는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(35)는 스프레이 기구(36)로부터 분사되는 세정수로 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착되어 있는 에칭액(24a)을 제거할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (A)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(36)는 프린트 배선 기판(1)의 양면에 부착된 에칭액(24a)을 제거하기 위해, 반송 기구(35)에 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 3개와 하면 측에 3개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(36)는 상온의 우물물을 스프레이압력 0.1MPa 이상의 조건으로 분무한다. 이에 따라서, 수세 기구(27)는 프린트 배선 기판(1) 표면의 에칭액(24a)을 제거한다.
수세 기구(27)로 에칭액(24a)이 흘러내린 프린트 배선 기판(1)을 산 세정하는 산 세정 기구(28)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(38)와, 황화수를 분사하는 스프레이 기구(39)를 가진다. 반송 기구(38)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(38)는 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)의 산화물을 확실하게 제거할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (A)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(39)는 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)의 표면에 확실하게 프리플럭스막(9)을 형성할 수 있도록 반송 기구(35)에 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 4개와 하면 측에 4개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(36)는 상온의 5% 황산의 황화수를 스프레이 압력 0.2MPa 이상으로 분무한다. 이에 따라서, 산 세정 기구(28)는 프린트 배선 기판(1)의 표면의 일부인 랜드(5b, 6b)의 산화물을 확실하게 제거한다. 즉, 랜드(5b, 6b)의 산화물은 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 에칭 기구(12)로 에칭되고, 다시 산 세정 기구(28)로 산 세정됨으로써 확실하게 제거된다.
한편, 도체 패턴(5a, 6a) 표면의 산화물을 제거하는 데에 전술한 바와 같이 황화수를 사용하기 때문에, 프린트 배선 기판(1)의 관통공(7) 내에 이 황화수가 잔류되면 관통공(7) 내에 형성된 도금층(7a)이 산화되어 단선될 우려가 있다. 따라서, 세정 기구(13)는 프리플럭스막(9)을 형성하기 전에 수세 기구(29), 중압 수세 기구(30), 다유량 수세 기구(31) 및 수세 기구(32)로 확실하게 황화수를 제거하도록 하고 있다.
산 세정 기구(28)로 산 세정된 프린트 배선 기판(1)을 수세하는 수세 기구(29)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(41)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(42)를 가진다. 반송 기구(41)는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(41)는 프린트 배선 기판(1)을 확실하게 세정할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (A)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(42)는 프린트 배선 기판(1)의 양면에 설치된 랜드(5b, 6b)에 프리플럭스막(9)이 형성되기 때문에, 반송 기구(41)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 2개와 하면 측에 2개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(42)는 35℃의 순수를 스프레이 압력 0.1MPa 이상의 조건으로 분무한다. 여기서, 35℃의 순수를 사용하는 것은 수세 효과를 높이기 위해서이며, 35℃ 이상으로 하면 도체 패턴(5a, 6a)의 표면이 산화되기 쉬워지기 때문이다. 따라서, 이 후에 프리플럭스막(9)이 형성될 때까지의 프린트 배선 기판(1)의 세정, 즉 중압 수세 기구(30), 다유량 수세 기구(31) 및 수세 기구(32)로 행하는 수세에서는 35℃의 순수가 사용된다. 이에 따라서, 수세 기구(29)는 프린트 배선 기판(1) 표면의 황화수를 제거한다.
수세 기구(29)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 다시 세정하는 중압 수세 기구(30)는, 도 2 (B)에 도시한 바와 같이 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(44)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(45)를 가진다. 반송 기구(44)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(44)는 프린트 배선 기판(1)에 부착된 황화수를 세정할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (B)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(45)는 프린트 배선 기판(1)의 양면에 부착된 황화수를 세정하기 위해, 반송 기구(44)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 4개와 하면 측에 4개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(45)는 35℃의 순수를 수세 기구(29)의 스프레이 기구(42)보다 고압으로, 예를 들면 스프레이 압력 0.5MPa 이상의 조건으로 분무한다. 이에 따라서, 중압 수세 기구(30)는 프린트 배선 기판(1) 표면의 황화수를 제거한다.
중압 수세 기구(30)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 다시 세정하는 다유량 수세 기구(31)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(47)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(48)를 가진다. 반송 기구(47)는 반송 기구(44)에 반송된 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(47)는 프린트 배선 기판(1)을 세정할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (B)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(48)는 프린트 배선 기판(1)의 양면에 부착된 황화수를 확실하게 세정하기 위해, 반송 기구(47)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 2개와 하면 측에 2개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(45)는 35℃의 순수를수세 기구(29)의 스프레이 기구(42)보다 다유량으로, 예를 들면 5ℓ/㎠ 이상의 유량으로 분무한다. 이에 따라서, 다유량 수세 기구(31)는 프린트 배선 기판(1) 표면의 황화수를 세정한다.
다유량 수세 기구(31)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 다시 세정하는 수세 기구(32)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(50)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(51)를 가진다. 반송 기구(50)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(50)는 프린트 배선 기판(1)을 확실하게 세정할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (B)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(51)는 프린트 배선 기판(1)의 양면에 부착된 황화수를 세정하기 위해, 반송 기구(50)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 2개와 하면 측에 2개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(51)는 35℃의 새로운 물을 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무한다. 이에 따라서, 수세 기구(29)는 프린트 배선 기판(1) 표면의 황화수를 제거한다. 그리고, 여기서는 세정수로 새로운 순수를 사용한다. 이에 따라서, 수세 기구(32)는 프린트 배선 기판(1)에 부착된 처리액, 즉 황화수가 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고 있다.
수세 기구(32)로 수세된 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 수분을 제거하는 에어 블로어 기구(33)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(53)와, 프린트 배선 기판(1)의 상하면에 공기를 분사하는 에어 분사기(54)를가진다. 반송 기구(53)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(53)는 프린트 배선 기판(1)의 상하에 부착된 수분을 확실하게 제거할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (B)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 에어 분사기(54)는 프린트 배선 기판(1)에 부착된 수분을 확실하게 제거하기 위해, 반송 기구(53)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면과 하면에 확실하게 공기를 분사할 수 있도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 설치되어 있다. 이와 같은 에어 블로어 기구(33)는 프리플럭스막(9)이 형성되기 직전의 프린트 배선 기판(1)의 상하면으로부터 수분을 확실하게 제거할 수 있다.
이렇게 하여, 에칭 기구(12)나 산 세정 기구(28)로 랜드(5b, 6b) 표면의 산화물이 확실하게 제거된 프린트 배선 기판(1)은 프리플럭스막(9)을 형성하기 전에, 수세 기구(29), 중압 수세 기구(30), 다유량 수세 기구(31) 및 제2 수세 기구(32)를 이용한 조건이 상이한 4단계의 수세가 행해짐으로써, 프린트 배선 기판(1)의 표면, 특히 관통공(7) 내에 잔류되어 있는 황화수가 확실하게 제거된다. 또, 중압 수세 기구(30)는 통상의 수세 기구(27) 또는 수세 기구(29)보다 고압으로 순수를 프린트 배선 기판(1)의 상하면에 분사하고, 다유량 수세 기구(31)는 통상의 수세 기구(27) 또는 수세 기구(29)보다 다유량의 순수를 프린트 배선 기판(1)의 상하면에 분사함으로써, 프린트 배선 기판(1)으로부터 확실하게 황화수를 제거할 수 있다. 또, 순수를 사용한 세정에서는 수온이 35℃인 순수를 사용함으로써 수세 효과를 높일 수 있는 동시에, 랜드(5b, 6b) 표면의 산화를 방지할 수 있다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)은 랜드(5b, 6b)에 황화수가 잔존함으로써 랜드(5b, 6b)가 산화되어 표면이 거칠어지는 것을 방지할 수 있고, 또 관통공(7) 내에 형성된 도금층(7a)이 산화되어 단선되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
에어 블로어 기구(33)로 표면으로부터 수분이 제거된 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)에 프리플럭스막(9)을 형성하기 위해, 프린트 배선 기판(1)은 도 2 (C)에 도시한 바와 같이 처리조(56)에 저류된 프리플럭스액(9a)에 침지된다. 그리고, 이 프린트 배선 기판(1)은 기포 제거 기구(14), 프리플럭스 형성 기구(15)에 반송된다.
이 기포 제거 기구(14)는 도 2 (C)에 도시한 바와 같이 처리조(56)의 프리플럭스액(9a)에 침지되었을 때 프린트 배선 기판(1)의 표면에 발생하는 기포(58)를 제거하는 것으로, 프리플럭스액이 저류되는 처리조(56)와, 프리플럭스액(9a) 속에서 수평 상태로 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구가 되는 동시에, 프리플럭스액(9a)에 침지되었을 때 프린트 배선 기판(1)의 표면에 발생하는 기포(58)를 제거하는 기포 제거 롤(57)을 가진다. 처리조(56)에 저류되는 프리플럭스액(9a)은 수용성 프리플럭스이고, 초산과 이미다졸을 주성분으로 하는 것, 예를 들면 시코쿠가세이고교가부시키가이샤(SHIKOKU KASEI CO. LTD.) 제조 터페이스 F2(TERFACE F2；상품명)가 사용된다.
또, 기포 제거 롤(57)은 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 기포 제거 롤(57)은 다른 반송 기구(21, 25, 38, 41, 44, 47, 50, 53)와 같은 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (C)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 이들 기포 제거 롤(57)은 예를 들면 클로로술폰화 폴리에틸렌(chlorosulfonated polyethylene)에 의해 스폰지형으로 형성되어 있다. 프린트 배선 기판(1)에 접촉되어 있는 기포 제거 롤(57)은 회전 구동됨으로써 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 기포(58)를 제거하여, 다음 공정에서 랜드(5b, 6b) 상에 형성되는 프리플럭스막(9)을 균일한 두께로 형성할 수 있도록 하고 있다.
프리플럭스액(9a)에 침지되고 기포 제거 기구(14)로 표면의 기포(58)가 제거된 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)에 프리플럭스막(9)을 형성하는 프리플럭스 형성 기구(15)는, 도 2 (C)에 도시한 바와 같이, 프리플럭스액(9a)이 저류되는 처리조(56)와, 프리플럭스액(9a)의 속에서 수평 상태로 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(60)와, 프리플럭스액(9a)을 분사하는 액 중 스프레이(61)를 가진다.
반송 기구(60)는 롤로 이루어지고, 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 프린트 배선 기판(1)의 상하에 설치된 롤은 프린트 배선 기판(1)의 두께(t)보다 간격(C)이 크게 형성되어 프린트 배선 기판(1)에 가해지는 롤 압력을 감소시킴으로써, 프리플럭스막(9)의 형성 도중에 프리플럭스막(9)에 롤의 흔적 등이 생기지 않도록 하고, 균일한 두께의 프리플럭스막(9)을 형성할 수 있도록 하고 있다. 예를 들면, 간격(C)은 0.5mm 이하, 바람직하게는 2mm이 된다. 이와 같은 반송 기구(60)는 프린트 배선 기판(1)을 수용성 프리플럭스액(9a)에 침지시킨 상태로, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (C)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 프린트 배선 기판(1)은 예를 들면 120초간 처리조(56)의 수용성 프리플럭스액(9a)에 침지된다.
또, 액 중 스프레이(61)는 프린트 배선 기판(1)의 양면에 두께가 균일한 프리플럭스막(9)을 형성하기 위해, 반송 기구(60)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 10개와 하면 측에 10개가 처리조(56)에 저류된 수용성 프리플럭스액(9a)의 액 중에 설치되어 있다. 이들 액 중 스프레이(61)는 넓은 범위에 걸쳐 수용성 프리플럭스액(9a)을 분사할 수 있도록 플랫 노즐(flat nozzle)로 이루어지고 복사각(輻射角)이 대략 90°가 되도록 형성되어 있다. 이들 액 중 스프레이(61)는 35℃의 수용성 프리플럭스액(9a)을 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 프린트 배선 기판(1)의 상하면에 분무한다. 프리플럭스액(9a)의 속에서 액 중 스프레이(61)에 의해 프리플럭스액(9a)이 프린트 배선 기판(1)에 분사됨으로써, 랜드(5b, 6b) 상에는 두께가 0.2∼0.3㎛인 두께가 균일한 프리플럭스막(9)이 형성된다. 동박으로 이루어지는 랜드(5b, 6b) 상에 형성되는 프리플럭스막(9)은 이미다졸 화합물을 주성분으로 하는 것으로, 화학식 1에 의해 형성된다.
[화학식 1]
이전 공정에서, 랜드(5b, 6b)는 에칭 기구(12)에 의해 소프트 에칭되고, 다시 산 세정 기구(28)에 의해 산 세정됨으로써 표면의 산화물이 확실하게 제거되고, 또 황화수가 확실하게 세정되어 있기 때문에, 표면이 평탄하게 형성되어 있다. 따라서, 이 프리플럭스막(9)은 랜드(5b, 6b)에 밀착되고, 또 표면이 평탄하게 형성된다. 이에 따라서, 프리플럭스막(9)은 랜드(5b, 6b)에 확실하게 밀착되고, 또 땜납 습윤성도 우수한 것이 된다.
그리고, 프리플럭스 형성 기구(15)에 의해 랜드(5b, 6b)에 의해 프리플럭스막(9)이 형성된 부분에서, 프린트 배선 기판(1)은 처리조(56)로부터 인출된다. 그리고, 처리조(56)로부터 인출된 프린트 배선 기판(1)은 표면에 부착되어 있는 프리플럭스액(9a)을 제거하기 위해 액 제거 기구(16)에 반송된다. 이 액 제거 기구(16)는 도 2 (C) 및 도 3에 도시한 바와 같이, 처리조(56)로부터 인출된 프린트 배선 기판(1)을 수평 상태로 반송하는 반송 기구가 되는 동시에, 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 프리플럭스액(9a)을 제거하는 상하 한 쌍의 액 제거 롤(62)과, 하측의 액 제거 롤(62)의 하측에 설치되는 하부 받침(lower saucer；63)을 가진다.
액 제거 롤(62)은 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 액 제거 롤(62)은 다른 반송 기구(21, 25, 38, 41, 44, 47, 50, 53, 57, 60)와 같은 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (C) 및 도 3의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 이들 액 제거 롤(62)은 예를 들면 클로로술폰화 폴리에틸렌에 의해 흡수성을 가지는 스폰지형으로 형성되고, 자중(自重)을 프린트 배선 기판(1)에 가할 수 있도록 형성되어 있다.
또, 도 3에 도시한 바와 같이 액 제거 롤(62)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 하측에는 액 제거 롤(62)의 대략 하반부를 덮도록 염화 비닐 등에 의해 형성된 하부 받침(63)이 설치되어 있다. 이 하부 받침(63)은 프리플럭스액(9a)의 저류부이고, 이 하부 받침(63) 내에서는 수용성 프리플럭스액(9a)이 5∼10ℓ/min의 비율로 순환하도록 되어 있다. 이에 따라서, 액 제거 롤(62)에는 항상 새로운 수용성 프리플럭스액(9a)이 함침되어 액 제거 롤(62)에 함침된 액 성분이 산화되고, 프리플럭스막(9)을 박리시키는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같은 액 제거 기구(16)는 처리조(56)로부터 인출되었을 때 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착되어 있는 여분의 프리플럭스액(9a)을 스폰지형의 액 제거 롤(62)에 의해 제거함으로써, 프리플럭스막(9)의 표면을 평탄하게 형성할 수 있다. 또한, 하측의 액 제거 롤(62)은 스폰지형으로 형성되며, 프리플럭스액(9a)이 순환되고 있는 하부 받침(63)에 일부가 덮여 있다. 따라서, 액 제거 롤(62)에 함침된 액 성분이 산화되어 프리플럭스막(9)을 박리시키는 것을 방지할 수 있다.
액 제거 기구(16)에 의해 표면의 프리플럭스액(9a)이 제거되고, 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 세정 기구(17)는 도 2 (D)에 도시한 바와 같이, 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 수세 기구(66)와, 수세 기구(66)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 다시 수세하는 수세 기구(67)와, 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 수분을 제거는 에어 블로어 기구(68)를 가진다.
프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)을 세정하는 수세 기구(66)는 도 2 (D)에 도시한 바와 같이 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(71)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(72)를 가진다. 반송 기구(71)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(71)는 액 제거 기구(16)로 완전히 제거할 수 없는 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 불필요한 프리플럭스액(9a)을 제거할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (D)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(72)는 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 프리플럭스액(9a)을 제거하기 위해, 반송 기구(71)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 3개와 하면 측에 3개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(72)는 상온의 새로운 물, 즉 새로운 순수를 스프레이 압력 0.1MPa 이상의 조건으로 분사한다. 이에 따라서, 수세 기구(66)는 프린트 배선 기판(1) 표면의 프리플럭스액(9a)을 제거하는 동시에, 새로운 물을사용함으로써 프리플럭스액(9a)이 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지한다.
수세 기구(66)로 수세된 프린트 배선 기판(1)을 다시 수세하는 제2 수세 기구(67)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(74)와, 세정수를 분사하는 스프레이 기구(75)를 가진다. 반송 기구(74)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(74)는 수세 기구(66)로 완전하게 제거할 수 없는 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 불필요한 프리플럭스액(9a)을 제거할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (D)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 스프레이 기구(75)는 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착되어 있는 프리플럭스액(9a)을 제거하기 위해, 반송 기구(74)에 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측에 2개와 하면 측에 2개가 설치되어 있다. 이들 스프레이 기구(75)는 상온의 새로운 물을 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무한다. 즉, 수세 기구(67)는 수세 기구(66)에서 사용한 세정수를 사용하는 것이 아니라, 새로운 세정수, 즉 새로운 물을 사용함으로써 처리액, 즉 프리플럭스액(9a)이 남겨져 세정수가 산성이 되어, 프리플럭스막(9)을 박리시키는 것을 방지하고 있다. 이에 따라서, 수세 기구(67)는 프린트 배선 기판(1)의 표면의 프리플럭스액(9a)을 확실하게 제거할 수 있다.
수세 기구(67)로 수세된 프린트 배선 기판(1)의 표면에 부착된 수분을 제거하는 에어 블로어 기구(68)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(77)와, 프린트 배선 기판(1)의 상하면에 공기를 분사하는 에어 분사기(78)를가진다. 반송 기구(77)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(77)는 프린트 배선 기판(1)에 부착된 수분을 확실하게 제거할 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (D)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 에어 분사기(78)는 반송 기구(77)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(1)의 상면과 하면에 확실하게 공기를 분사할 수 있도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 설치되어 있다. 이와 같은 에어 블로어 기구(68)는 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)의 상하면으로부터 수분을 확실하게 제거할 수 있다.
불필요한 프리플럭스액이 수세에 의해 완전하게 제거된 프린트 배선 기판(1)을 건조하는 건조 기구(18)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(81)와, 프린트 배선 기판(1)의 상하면을 가열하는 히터(82)를 가진다. 반송 기구(81)는 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 반송 기구(81)는 프린트 배선 기판(1)에 부착된 수분을 확실하게 증발시킬 수 있도록, 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 도 2 (D)의 화살표 A 방향으로 반송한다. 또, 히터(82)는 처리실 내를 약 150℃로 가열한다. 그리고, 반송 기구(81)에 의해 반송되는 프린트 배선 기판(2)은 약 30초간 가열되고, 확실하게 건조된다.
건조 기구(18)에 의해 건조된 프린트 배선 기판(1)을 냉각하는 냉각 기구(19)는 수평 상태의 프린트 배선 기판(1)을 반송하는 반송 기구(84)를 가진다.반송 기구(84)는 수평 상태로 반송되는 프린트 배선 기판(1)을 협지하도록 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치되어 있다. 그리고, 반송 기구(84)는 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 프린트 배선 기판(1)을 상온에서 약 20초간 냉각한다.
다음에, 이상과 같이 구성된 표면 처리 장치(10)를 이용하여 프리플럭스막(9)을 랜드(5b, 6b) 상에 형성하는 방법에 대해 도 2 (A)∼도 2 (D) 및 도 5를 참조하여 설명한다.
먼저, 스텝 S1에서, 솔더 레지스트(8, 8)가 도포되고, 도통 검사 등이 종료된 프린트 배선 기판(1)은 도시하지 않은 반송 기구에 의해 세정 기구(11)에 반송된다. 여기서, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(21)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 2개씩 설치된 스프레이 기구(22)에 의해 상온의 우물물이 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무됨으로써 세정된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)은 프리플럭스막(9)을 형성하기 전에 표면에 부착된 먼지나 티끌 등의 이물질이 제거된다. 그리고, 세정된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(21)로부터 에칭 기구(12)의 반송 기구(25)에 반송된다.
한편, 랜드(5b, 6b)는 도 5에 도시한 바와 같이 표면이 산화됨으로써 요철 상태로 되어 있다. 이 도 5에 도시한 상태의 랜드(5b, 6b) 상에 프리플럭스막(9)이 형성되면, 프리플럭스막(9)은 랜드(5b, 6b)에 대한 밀착성이 악화되고, 또 랜드(5b, 6b)의 요철이 프리플럭스막(9) 상에 반영되어 프리플럭스막(9)의 표면까지도 요철 상태가 되어, 땜납 습윤성이 악화되게 된다. 따라서, 랜드(5b, 6b)는표면이 소프트 에칭 및 산 세정되어 표면의 요철, 즉 산화물이 제거됨으로써 평탄하게 된다.
즉, 스텝 S2에서, 표면이 세정된 프린트 배선 기판(1)의 랜드(5b, 6b)는 에칭 기구(12)에 의해 소프트 에칭된다. 구체적으로 설명하면, 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(25)에 의해 처리조(24)에 저류된 황화수를 주성분으로 한 에칭액(24a) 속에서 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 30초간 랜드(5b, 6b)를 구성하는 동박이 1.5∼2.5㎛ 에칭된다. 이에 따라서, 랜드(5b, 6b)에 부착된 산화물은 제거된다. 그리고, 랜드(5b, 6b)가 소프트 에칭된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(25)로부터 수세 기구(27)의 반송 기구(35)에 반송된다.
스텝 S3에서, 에칭 기구(12)로 랜드(5b, 6b)가 에칭된 프린트 배선 기판(1)은 수세 기구(27)에 의해 프린트 배선 기판(1)의 전체면에 부착된 에칭액(24a)이 흘러내린다. 즉, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(35)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 3개씩 설치된 스프레이 기구(36)에 의해 상온의 우물물이 스프레이 압력 0.1MPa 이상의 조건으로 분무됨으로써 표면에 부착되어 있는 여분의 에칭액(24a)이 제거된다. 그리고, 수세 기구(27)에 의해 세정된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(35)로부터 산 세정 기구(28)의 반송 기구(38)에 반송된다.
스텝 S4에서, 수세 기구(27)로 에칭액(24a)이 수세된 프린트 배선 기판(1)은 산 세정 기구(28)에 의해 다시 랜드(5b, 6b)의 산화물이 제거된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(38)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 4개씩 설치된 스프레이 기구(39)에 의해 상온의 5% 황산의 황화수가 스프레이 압력 0.2MPa 이상의 조건으로 상면 및 하면에 분무됨으로써 랜드(5b, 6b)의 산화물이 확실하게 제거된다.
즉, 랜드(5b, 6b)의 표면으로부터는 먼저 스텝 S2에서 에칭 기구(12)에 의해 소프트 에칭이 이루어지고, 이어서 스텝 S4에서 산 세정 기구(28)에 의해 산 세정이 이루어짐으로써, 즉 2단계의 산화물 제거 공정이 이루어짐으로써 도 6에 도시한 바와 같이 산화물이 확실하게 제거되고, 랜드(5b, 6b)의 표면은 평탄하게 가공된다. 이에 따라서, 랜드(5b, 6b)에 대한 프리플럭스막(9)의 밀착성이 향상되는 동시에 땜납 습윤성이 향상된다.
한편, 랜드(5b, 6b)의 표면의 산화물을 제거하는 데는 전술한 바와 같이 황화수를 사용하기 때문에, 프린트 배선 기판(1)의 관통공(7) 내에 이 황화수가 잔류되면 관통공(7) 내에 형성된 도금층(7a)이 산화되어 단선될 우려가 있다. 따라서, 스텝 S5에서는 먼저 산 세정 기구(28)로 랜드(5b, 6b)가 산 세정되고, 반송 기구(38)에 의해 반송된 프린트 배선 기판(1)이 수세 기구(29)에 의해 수세된다. 즉, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(41)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 2개씩 설치된 스프레이 기구(42)에 의해 35℃의 순수가 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)으로부터는 황화수가 세정된다. 그리고, 수세 기구(29)에 의해 수세된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(38)로부터 중압 수세 기구(30)의 반송 기구(44)에 반송된다.
이어서, 스텝 S6에서, 수세 기구(29)로 수세된 프린트 배선 기판(1)은 중압 수세 기구(30)에 의해 수세 기구(29)의 스프레이 기구(42)보다 고압으로 수세된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(44)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 이 프린트 배선 기판(1)의 상하면에는 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 4개씩 설치된 스프레이 기구(45)에 의해 스프레이 압력 0.5MPa 이상으로 35℃의 순수가 분무된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)으로부터는 황화수가 세정된다. 그리고, 중압 수세 기구(30)에 의해 수세된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(44)로부터 다유량 수세 기구(31)의 반송 기구(47)에 반송된다.
그리고, 스텝 S7에서, 중압 수세 기구(30)로 수세된 프린트 배선 기판(1)은 다유량 수세 기구(31)에 의해 수세 기구(29)의 스프레이 기구(42)보다 다유량으로 수세된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(47)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 2개씩 설치된 스프레이 기구(48)에 의해 5ℓ/㎠ 이상의 유량으로 35℃의 순수가 분무된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)으로부터는 황화수가 세정된다. 그리고, 다유량 수세 기구(31)에 의해 수세된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(47)로부터 수세 기구(32)의 반송 기구(50)에 반송된다.
이어서, 스텝 S8에서, 다유량 수세 기구(31)로 수세된 프린트 배선 기판(1)은 수세 기구(32)에 의해 새로운 물로 세정된다. 즉, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(50)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 2개씩 설치된 스프레이 기구(51)에 의해 35℃의 새로운 물이 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)으로부터는 황화수가 완전하게 세정된다. 여기서는, 세정수로서 새로운 순수, 즉 새로운 물이 사용된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)에 부착된 처리액, 즉 황화수가 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고 있다. 그리고, 수세 기구(32)에 의해 수세된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(50)로부터 에어 블로어 기구(33)의 반송 기구(53)에 반송된다.
스텝 S9에서, 수세 기구(32)로 새로운 물에 의해 세정된 프린트 배선 기판(1)은 에어 블로어 기구(33)에 의해 표면에 부착된 수분이 제거된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(53)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 이 프린트 배선 기판(1)은 상하면에 에어 분사기(54)로부터 공기가 분사되고, 프리플럭스막(9)이 형성되기 직전의 프린트 배선 기판(1)의 상하면으로부터 수분이 확실하게 제거된다.
이상과 같이, 프린트 배선 기판(1)은 스텝 S5∼S8에서 수세 기구(29), 중압 수세 기구(30), 다유량 수세 기구(31) 및 제2 수세 기구(32)를 이용한 조건이 상이한 4단계의 수세가 이루어짐으로써, 프린트 배선 기판(1)의 표면, 특히 관통공(7) 내에 잔류되어 있는 황화수가 확실하게 제거된다. 또, 순수를 이용한 스텝 S5∼S8의 세정에서는 수온이 35℃인 순수를 사용함으로써 수세 효과를 향상시킬 수 있는 동시에, 랜드(5b, 6b) 표면의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 스텝 S8에서는 세정수로서 새로운 물을 사용함으로써 프린트 배선 기판(1)에 부착된 처리액, 즉 황화수가 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고 있다.
전술한 바에 의해, 프린트 배선 기판(1)은 랜드(5b, 6b)에 황화수가 잔존함으로써 스텝 S2의 소프트 에칭 및 스텝 S4의 산 세정에 의해 평탄하게 형성된 랜드(5b, 6b)가 산화되어 표면이 다시 거칠어지는 것을 방지할 수 있다. 또, 프린트 배선 기판(1)은 관통공(7) 내에 형성된 도금층(7a)이 산화되어 단선되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그리고, 이상과 같이 평탄하게 형성된 랜드(5b, 6b)에는 다음에 프리플럭스막(9)이 형성된다.
즉, 스텝 S10에서, 에어 블로어 기구(33)로 여분의 수분이 제거된 프린트 배선 기판(1)은 에어 블로어 기구(33)의 반송 기구(53)로부터 기포 제거 기구(14)의 기포 제거 롤(57)로 이루어지는 반송 기구에 반송되고, 처리조(56)에 저류된 프리플럭스액(9a)에 침지된다. 이 때, 프린트 배선 기판(1)의 표면에는 기포(58)가 발생한다. 이 기포(58)가 발생한 상태에서 프리프럭스막(9)을 형성하면, 프리플럭스막(9)은 균일한 두께로 형성할 수 없다. 따라서, 기포(58)가 표면에 부착된 프린트 배선 기판(1)은 프린트 배선 기판(1)의 상면 측과 하면 측에 복수 개가 설치된 기포 제거 롤(57)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송됨으로써, 기포(58)가 제거된다. 그리고, 처리조(56)로 프리플럭스액(9a)에 침지되어 기포(58)가 제거된 프린트 배선 기판은 기포 제거 롤(57)로 이루어지는 반송 기구로부터 프리플럭스 형성 기구(15)의 반송 기구(60)에 반송된다.
스텝 S11에서, 표면으로부터 기포(58)가 제거된 프린트 배선 기판(1)은 프리플럭스 형성 기구(15)에 의해 랜드(5b, 6b) 상에 프리플럭스막(9)이 형성된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 처리조(56) 내에 저류된 초산과 이미다졸을 주성분으로 하는 수용성 프리플럭스액(9a) 내를 반송 기구(60)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송된다. 그리고, 프리플럭스액(9a) 중의 프린트 배선 기판(1)의 표면에는 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 10개씩 설치된 액 중 스프레이(61)에 의해 35℃의 수용성 프리플럭스액이 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무된다. 이에 따라서, 랜드(5b, 6b) 상에는 두께가 0.2∼0.3㎛인 두께가 균일한 이미다졸 화합물을 주성분으로 하는 프리플럭스막(9)이 형성된다. 이 프리플럭스막(9)은 도 7에 도시한 바와 같이, 이전 공정에서 스텝 S2의 소프트 에칭과 스텝 S4의 산 세정에 의해 랜드(5b, 6b)의 표면이 평탄하게 되도록 형성되어 있으므로 랜드(5b, 6b)에 밀착되고, 또 표면이 평탄하게 형성된다. 이에 따라서, 랜드(5b, 6b)에 대한 밀착성과 땜납 습윤성이 우수한 프리플럭스막(9)을 형성할 수 있다. 또, 반송 기구(60)를 구성하는 상하 한 쌍의 롤은 프린트 배선 기판(1)의 두께보다 큰 간격으로 설치되어 있다. 따라서, 프린트 배선 기판(1)의 표면에 가해지는 롤 압력은 감소되어, 형성 도중의 프리플럭스막(9)의 표면에 롤 흔적 등이 형성되어 표면이 거칠어지는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 프리플럭스막(9)이 랜드(5b, 6b)에 형성된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(60)로부터 액 제거 기구(16)에 반송된다. 그리고, 프린트 배선 기판(1)은 처리조(56)의 프리플럭스액(9a)에 120초간 침지된다.
스텝 S12에서, 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)은 처리조(56)로부터 인출되고, 여분의 프리플럭스액(9a)을 제거하기 위한 액 제거 기구(16)의반송 기구를 구성하는 액 제거 롤(62)에 반송된다. 즉, 프리플럭스액(9a)이 형성된 프린트 배선 기판(1)은 스폰지형의 액 제거 롤(62) 사이를 통과함으로써, 불필요한 프리플럭스액(9a)이 제거된다. 또, 프린트 배선 기판(1) 하측의 액 제거 롤(62)은 하부 받침(63)에 일부가 피복되어 있고, 하부 받침(63)은 프리플럭스액(9a)이 순환하고 있기 때문에, 스폰지형의 액 제거 롤(62)에는 항상 신선한 프리플럭스액(9a)이 함침되게 되고, 따라서 액 제거 롤(62)에 함침된 액 성분이 산화되어 프리플럭스막(9)을 박리시키는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 표면의 프리플럭스액(9a)이 제거된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구로도 작용하는 액 제거 롤(62)로부터 수세 기구(66)의 반송 기구(71)에 반송된다.
이어서, 스텝 S13에서, 액 제거 기구(16)로 표면의 프리플럭스액(9a)이 제거된 프린트 배선 기판(1)은 수세 기구(66)에 의해 표면에 부착된 여분의 프리플럭스액(9a)이 제거된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(71)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 3개씩 설치된 스프레이 기구(72)에 의해 상온의 새로운 물, 즉 새로운 순수가 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)으로부터는 프리플럭스액이 세정된다. 또, 이 공정에서는 수세에 세정수로서 새로운 물을 사용함으로써 프리플럭스액(9a)이 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고 있다. 그리고, 수세 기구(66)에 의해 수세된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(71)로부터 수세 기구(67)의 반송 기구(74)에 반송된다.
그리고, 스텝 S14에서, 수세 기구(66)로 수세된 프린트 배선 기판(1)은 다시수세 기구(67)에 의해 표면에 부착된 여분의 프리플럭스액(9a)이 제거된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(74)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 프린트 배선 기판(1)의 상하에 각 2개씩 설치된 스프레이 기구(75)에 의해 상온의 새로운 물, 즉 새로운 순수가 스프레이 압력 0.1MPa 이상으로 분무된다. 이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)으로부터는 프리플럭스액(9a)이 완전하게 제거된다. 또, 이 공정에서는 수세에 세정수로서 새로운 물을 사용함으로써, 프리플럭스액(9a)이 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고 있다. 그리고, 수세 기구(66)에 의해 수세된 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(74)로부터 에어 블로어 기구(68)의 반송 기구(77)에 반송된다.
이상과 같이, 프리플럭스막(9)이 형성된 프린트 배선 기판(1)은 수세 기구(66, 67)에 의해 2단계로 수세됨으로써, 표면에 부착된 여분의 프리플럭스액(9a)을 확실하게 제거할 수 있다. 또, 스텝 S12와 스텝 S13에서 프린트 배선 기판(1)에 부착된 여분의 프리플럭스액(9a)을 제거할 때, 세정수로서 새로운 물을 사용함으로써 프리플럭스액(9a)이 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 스텝 S15에서, 수세 기구(67)로 새로운 물에 의해 세정된 프린트 배선 기판(1)은 에어 블로어 기구(68)에 의해 표면에 부착된 수분이 제거된다. 구체적으로 설명하면, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(77)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 이 프린트 배선 기판(1)은 상하면에 에어 분사기(78)에 의해 공기가 분사되어 프린트 배선 기판(1)의 상하면으로부터 수분이확실하게 제거된다.
이어서, 스텝 S16에서, 에어 블로어 기구(68)에 의해 불필요한 수분이 제거된 프린트 배선 기판(1)은 건조 기구(18)에 의해 건조된다. 즉, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(81)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 이 프린트 배선 기판(1)은 히터(82)에 의해 약 150℃로 약 30초간 가열됨으로써 건조된다.
그리고, 스텝 S17에서, 건조 기구(18)에 의해 건조된 프린트 배선 기판(1)은 냉각 기구(19)에 의해 냉각된다. 즉, 이 프린트 배선 기판(1)은 반송 기구(84)에 의해 예를 들면 3m/min의 반송 속도로 반송되고, 이 프린트 배선 기판(1)은 상온에서 약 20초간 냉각된다.
이상과 같은 랜드(5b, 6b)에 수용성 프리플럭스막(9)을 형성하기 위한 표면 처리 장치(10) 및 처리 방법에서는, 먼저 스텝 S2에서의 에칭 기구(12)에 의해 소프트 에칭되고, 이어서 산 세정 기구(28)에 의한 산 세정이 이루어짐으로써, 즉 2단계의 산화물 제거 공정이 이루어짐으로써, 도 6에 도시한 바와 같이 산화물이 확실하게 제거되고 랜드(5b, 6b)의 표면은 평탄하게 가공된다. 또, 스텝 S5∼스텝 S8에서 수세 기구(29), 중압 수세 기구(30), 다유량 수세 기구(31) 및 제2 수세 기구(32)를 이용한 조건이 상이한 4단계의 수세가 이루어짐으로써, 프린트 배선 기판(1)의 표면, 특히 관통공(7) 내에 잔류되어 있는 황화수가 확실하게 제거된다.
이에 따라서, 프린트 배선 기판(1)은 랜드(5b, 6b)에 황화수가 잔존됨으로써, 스텝 S2의 소프트 에칭 및 스텝 S4의 산 세정에 의해 평탄하게 형성된랜드(5b, 6b)가 산화되어 표면이 다시 거칠어지는 것을 방지할 수 있다. 또, 프린트 배선 기판(1)은 관통공(7) 내에 형성된 도금층(7a)이 산화되어 단선되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그리고, 도 6에 도시한 바와 같이 표면이 평탄하게 가공된 랜드(5b, 6b)에 프리플럭스막(9)이 형성됨으로써, 랜드(5b, 6b)에 대해 밀착성이 우수한 프리플럭스막(9)을 형성할 수 있는 동시에, 프리플럭스막(9)의 표면을 평탄하게 형성할 수 있어, 땜납 습윤성이 우수한 프리플럭스막(9)을 형성할 수 있다.
이상에서는 도전층이 복수 층 형성되고, 상면과 하면에 랜드(5b, 6b)가 형성된 다층형 프린트 배선 기판을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 한쪽 면에만 도전층이 형성된 프린트 배선 기판의 랜드에 프리플럭스막(9)을 형성하는 경우에도 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 도체 패턴이 에칭됨으로써 표면의 산화물이 제거되어 표면이 평탄하게 되고, 이어서 에칭액이 세정된 후 프리플럭스막이 형성됨으로써, 프리플럭스막의 밀착성 향상을 달성할 수 있는 동시에, 프리플럭스막의 표면도 도체 패턴의 표면의 산화물에 의한 요철의 영향을 받지 않게 되므로 평탄하게 형성할 수 있다. 또, 프리플럭스막은 액 중 스프레이를 사용하여 형성되기 때문에 두께를 균일하게 할 수 있어 땜납 습윤성 향상을 달성할 수 있다.

Claims (16)

  1. 프린트 배선 기판의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴의 표면을 에칭하는 에칭 수단과,
    상기 에칭 수단에 의해 도체 패턴이 에칭된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 제1 세정 수단과,
    상기 제1 세정 수단에 의해 세정된 프린트 배선 기판을 처리조(處理漕) 내의 수용성 프리플럭스액(pre-flux liquid)에 침지(浸漬)하여 프린트 배선 기판의 표면에 부착된 기포를 제거하는 기포 제거 수단과,
    상기 기포 제거 수단에 의해 기포가 제거된 프리플럭스액 중의 프린트 배선 기판에, 상기 처리조 내의 프리플럭스액 중에 설치된 액 중 스프레이(in-liquid spray)로 상기 도체 패턴 상에 프리플럭스막을 형성하는 프리플럭스 형성 수단과,
    상기 프리플럭스막이 형성된 프린트 배선 기판의 표면으로부터 프리플럭스액을 제거하는 액 제거 수단과,
    상기 액 제거 수단에 의해 표면으로부터 프리플럭스액이 제거된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 제2 세정 수단
    을 구비하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에칭 수단은 상기 도체 패턴의 표면을 1.5∼2.5㎛ 제거하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 세정 수단은 상기 도체 패턴이 에칭된 프린트 배선 기판의 표면을 산(酸) 세정하고, 이어서 0.5MPa/㎠ 이상의 조건으로 수세하고, 이어서 5ℓ/㎠·min 이상의 조건으로 수세하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수세는 35℃ 이상의 순수(純水)로 행하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프리플럭스막은 이미다졸 화합물을 주성분으로 하여 상기 도체 패턴 상에 0.2∼0.3㎛의 두께로 형성되는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기포 제거 수단은 스폰지형의 롤(roll)로 이루어지는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프리플럭스 형성 수단은 상기 프린트 배선 기판의 두께보다 큰 간격을 두고 설치된 상하 한 쌍의 롤을 이용하여 상기 프린트 배선 기판을 반송하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 액 제거 수단은 스폰지형의 롤과, 상기 프리플럭스액이 순환하면서 저류(貯留)되는 하부 받침을 포함하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 장치.
  9. 프린트 배선 기판의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴의 표면을 에칭하는 단계와,
    상기 에칭 단계에서 상기 도체 패턴이 에칭된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 단계와,
    상기 제1 세정 단계에서 세정된 프린트 배선 기판을 처리조 내의 수용성 프리플럭스액에 침지하여 프린트 배선 기판의 표면에 부착된 기포를 제거하는 단계와,
    상기 기포가 제거된 프리플럭스액 중의 프린트 배선 기판에 상기 처리조 내의 프리플럭스액 중에 설치된 액 중 스프레이로 상기 도체 패턴 상에 프리플럭스막을 형성하는 단계와,
    상기 프리플럭스막이 형성되고, 상기 처리조로부터 반출된 프린트 배선 기판의 표면으로부터 프리플럭스액을 제거하는 단계와,
    상기 액 제거 단계에서 표면으로부터 프리플럭스액이 제거된 프린트 배선 기판의 표면을 세정하는 단계
    를 포함하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 에칭 단계에서는 상기 도체 패턴의 표면을 1.5∼2.5㎛ 제거하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 세정 단계에서는 도체 패턴의 에칭 후에 행하는 세정은 상기 도체 패턴이 에칭된 프린트 배선 기판의 표면을 산 세정하고, 이어서 0.5MPa/㎠ 이상의 조건으로 수세하고, 이어서 5ℓ/㎠·min 이상의 조건으로 수세하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 수세는 35℃ 이상의 순수로 행하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 프리플럭스막은 이미다졸 화합물을 주성분으로 하여 상기 도체 패턴 상에 0.2∼0.3㎛의 두께로 형성되는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 기포 제거 단계에서는 스폰지형의 롤을 사용하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 프리플럭스 형성 단계에서, 상기 프린트 배선 기판은 상기 프린트 배선 기판의 두께보다 큰 간격을 두고 설치된 상하 한 쌍의 롤에 의해 반송되는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 액 제거 단계는 스폰지형의 롤과, 상기 프리플럭스액이 순환하면서 저류되는 하부 받침을 사용하는 프린트 배선 기판의 표면 처리 방법.
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