JP2002266088A - 銅張積層板用ソフトエッチング剤 - Google Patents
銅張積層板用ソフトエッチング剤Info
- Publication number
- JP2002266088A JP2002266088A JP2001063755A JP2001063755A JP2002266088A JP 2002266088 A JP2002266088 A JP 2002266088A JP 2001063755 A JP2001063755 A JP 2001063755A JP 2001063755 A JP2001063755 A JP 2001063755A JP 2002266088 A JP2002266088 A JP 2002266088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- etching agent
- hydrogen peroxide
- soft etching
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度の細線パターンのプリント配線板の作
成が可能であり、高価な銅の少資源化を図ることができ
るとともに、ハンダの濡れ性の向上を図り、鉛フリーハ
ンダの使用を可能とし、鉛公害のおそれをなくし、地球
環境の向上を図ることができるようにした銅張積層板用
ソフトエッチング剤を提供する。 【解決手段】 シクロヘキシルアミンを含む、ポリエチ
レングリコールと硫酸と過酸化水素水の混合溶液とす
る。
成が可能であり、高価な銅の少資源化を図ることができ
るとともに、ハンダの濡れ性の向上を図り、鉛フリーハ
ンダの使用を可能とし、鉛公害のおそれをなくし、地球
環境の向上を図ることができるようにした銅張積層板用
ソフトエッチング剤を提供する。 【解決手段】 シクロヘキシルアミンを含む、ポリエチ
レングリコールと硫酸と過酸化水素水の混合溶液とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に用
いられる銅張積層板用ソフトエッチング剤に関する。更
に詳しくは、プリント回路板の製造工程において、各種
レジストの塗布前処理、メッキの前処理、及び、部品搭
載の前処理に好適な銅表面を得るために用いるソフトエ
ッチング剤に関する。
いられる銅張積層板用ソフトエッチング剤に関する。更
に詳しくは、プリント回路板の製造工程において、各種
レジストの塗布前処理、メッキの前処理、及び、部品搭
載の前処理に好適な銅表面を得るために用いるソフトエ
ッチング剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の回路形成は、ほとんど
がドライフィルムフォトレジスト(以後ＤＦＲと略称す
る)が使用されており、銅表面とＤＦＲの密着は物理的
によるものである。更に詳しくは、密着の向上として、
バフロール、ブラシ、などの機械的研磨で銅表面に凹凸
を付け、アンカー効果(銅表面へのＤＦＲの食い込み)を
利用して密着の向上を図っている。
がドライフィルムフォトレジスト(以後ＤＦＲと略称す
る)が使用されており、銅表面とＤＦＲの密着は物理的
によるものである。更に詳しくは、密着の向上として、
バフロール、ブラシ、などの機械的研磨で銅表面に凹凸
を付け、アンカー効果(銅表面へのＤＦＲの食い込み)を
利用して密着の向上を図っている。
【０００３】しかし、機械的研磨による方法は、凹凸が
平均化されておらず、かなりの凹凸の差があり、更に研
磨筋幅が異なることにより、ＤＦＲを貼付け、露光、現
像を行って回路を形成するが、回路が凹部を横断したと
きに凹部の深部までＤＦＲが追従できずに、メッキ液、
エッチング液の浸透が起こり、回路のショートや断線な
どが起きるおそれがある。特に、近年、回路幅が微細化
し、ＤＦＲと銅表面との設置面積が極端に少なく、ＤＦ
Ｒの剥離現象が頻繁に起きるようになっている。
平均化されておらず、かなりの凹凸の差があり、更に研
磨筋幅が異なることにより、ＤＦＲを貼付け、露光、現
像を行って回路を形成するが、回路が凹部を横断したと
きに凹部の深部までＤＦＲが追従できずに、メッキ液、
エッチング液の浸透が起こり、回路のショートや断線な
どが起きるおそれがある。特に、近年、回路幅が微細化
し、ＤＦＲと銅表面との設置面積が極端に少なく、ＤＦ
Ｒの剥離現象が頻繁に起きるようになっている。
【０００４】更に、銅張りの支持材が非常に薄くなり、
機械研磨ができなくなり、それに代って、化学薬品を用
いての化学研磨方法が用いられるようになってきた。そ
の代表として硫酸と過酸化水素水をベースとしたソフト
エッチング液が主流になりつつある。
機械研磨ができなくなり、それに代って、化学薬品を用
いての化学研磨方法が用いられるようになってきた。そ
の代表として硫酸と過酸化水素水をベースとしたソフト
エッチング液が主流になりつつある。
【０００５】この硫酸−過酸化水素系のエッチング液は
従来より知られており(特開平３−１４０４８１号公報
参照)、銅溶解速度が比較的早く、銅表面を均一にエッ
チングできるという利点を有しているが、銅イオンとの
共存液中での過酸化水素の安定が非常に悪く、過酸化水
素が直ぐに分解し、エッチング能力が低減し、安定した
作業が得られないという欠点がある。この改良型として
本発明の成分の一つであるシクロヘキシルアミンを用い
たエッチング剤が知られている(特開平５−２９５３６
５号公報参照)が、スプレーエッチング用のみに使用が
でき、浸漬方法には不向きであるという欠点がある。本
来スプレーエッチング方式は、種液(建浴液)をエッチン
グ機のチャンバーに入れ、銅を溶解するにつれて銅濃度
は増加し、予め決められた銅濃度範囲の上限になれば、
新液(銅を含まない液)を補充し、銅濃度の下限値になれ
ば新液の補充を停止する。補充により液の増加分はチャ
ンバーよりオーバーフローして系外へ取り去られる。こ
の繰返しにより、安定したエッチング速度で作業でき
る。しかし、プロピルアルコールのような低級アルコー
ルは還元性が強く、酸化剤である過酸化水素を徐々に分
解することにより安定性に欠け、常にチャンバー内の過
酸化水素の含有量をモニターしなければならないという
欠点がある。
従来より知られており(特開平３−１４０４８１号公報
参照)、銅溶解速度が比較的早く、銅表面を均一にエッ
チングできるという利点を有しているが、銅イオンとの
共存液中での過酸化水素の安定が非常に悪く、過酸化水
素が直ぐに分解し、エッチング能力が低減し、安定した
作業が得られないという欠点がある。この改良型として
本発明の成分の一つであるシクロヘキシルアミンを用い
たエッチング剤が知られている(特開平５−２９５３６
５号公報参照)が、スプレーエッチング用のみに使用が
でき、浸漬方法には不向きであるという欠点がある。本
来スプレーエッチング方式は、種液(建浴液)をエッチン
グ機のチャンバーに入れ、銅を溶解するにつれて銅濃度
は増加し、予め決められた銅濃度範囲の上限になれば、
新液(銅を含まない液)を補充し、銅濃度の下限値になれ
ば新液の補充を停止する。補充により液の増加分はチャ
ンバーよりオーバーフローして系外へ取り去られる。こ
の繰返しにより、安定したエッチング速度で作業でき
る。しかし、プロピルアルコールのような低級アルコー
ルは還元性が強く、酸化剤である過酸化水素を徐々に分
解することにより安定性に欠け、常にチャンバー内の過
酸化水素の含有量をモニターしなければならないという
欠点がある。
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、従来の技術
が有する上記のような問題点に鑑み、高密度の細線パタ
ーンのプリント配線板の作成が可能であり、高価な銅の
少資源化を図ることができるとともに、ハンダの濡れ性
の向上を図り、鉛フリーハンダの使用を可能とし、鉛公
害のおそれをなくし、地球環境の向上を図ることができ
るようにした銅張積層板用ソフトエッチング剤を提供す
ることを目的としている。
が有する上記のような問題点に鑑み、高密度の細線パタ
ーンのプリント配線板の作成が可能であり、高価な銅の
少資源化を図ることができるとともに、ハンダの濡れ性
の向上を図り、鉛フリーハンダの使用を可能とし、鉛公
害のおそれをなくし、地球環境の向上を図ることができ
るようにした銅張積層板用ソフトエッチング剤を提供す
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の要
求特性を満たすソフトエッチング液について鋭意研究を
重ねた結果、シクロヘキシルアミン、又は、その塩を含
み、ポリエチレングリコールと硫酸と過酸化水素との混
合溶液を用いることにより、浸漬方法、あるいは、スプ
レーエッチング方法の両方で使用ができ、過酸化水素の
分解を極端に抑制できることを見出した。すなわち、本
発明のソフトエッチング剤は、シクロヘキシルアミン、
又は、その塩を含みポリエチレングリコールと硫酸と過
酸化水素の混合溶液であることを特徴とする銅張積層板
のソフトエッチング剤である。
求特性を満たすソフトエッチング液について鋭意研究を
重ねた結果、シクロヘキシルアミン、又は、その塩を含
み、ポリエチレングリコールと硫酸と過酸化水素との混
合溶液を用いることにより、浸漬方法、あるいは、スプ
レーエッチング方法の両方で使用ができ、過酸化水素の
分解を極端に抑制できることを見出した。すなわち、本
発明のソフトエッチング剤は、シクロヘキシルアミン、
又は、その塩を含みポリエチレングリコールと硫酸と過
酸化水素の混合溶液であることを特徴とする銅張積層板
のソフトエッチング剤である。
【０００８】シクロヘキシルアミン塩としては、硫酸
塩、スルファミン酸塩、酢酸塩などが上げられるが、こ
こに記載したものに限定されないことは言うまでもな
い。過酸化水素の安定向上に寄与する物として、飽和環
式化合物、飽和脂肪族アルコールは公知であるが(特公
昭５３−３２３４０号公報、特公昭５６−３９７１１号
公報等参照)、いずれの場合も浸漬方法によるエッチン
グには適用できるが、スプレーエッチング方式には不向
きであることが判明した。
塩、スルファミン酸塩、酢酸塩などが上げられるが、こ
こに記載したものに限定されないことは言うまでもな
い。過酸化水素の安定向上に寄与する物として、飽和環
式化合物、飽和脂肪族アルコールは公知であるが(特公
昭５３−３２３４０号公報、特公昭５６−３９７１１号
公報等参照)、いずれの場合も浸漬方法によるエッチン
グには適用できるが、スプレーエッチング方式には不向
きであることが判明した。
【０００９】これに対して、本発明の混合溶液からなる
ソフトエッチング剤によると、スプレーエッチング方
式、及び、浸漬エッチング方式の両方に使用ができ、し
かも、不必要な過酸化水素の分解を極力抑制し、各種レ
ジスト塗布前、メッキ前、及び部品搭載前に要求される
清浄で均一な銅表面が提供できる。更に、本発明のシク
ロヘキシルアミン、又はその塩とポリエチレングリコー
ルとの組合せによるソフトエッチング剤は、銅表面の凹
凸が細かく均一で、単位面積当りの表面積が多く、アン
カー効果の向上により、ＤＦＲとの密着が強力であり、
次世代のプリント配線の要求配線幅の３０μｍ〜５０μ
ｍにも十分対応ができることが新たに見出された。
ソフトエッチング剤によると、スプレーエッチング方
式、及び、浸漬エッチング方式の両方に使用ができ、し
かも、不必要な過酸化水素の分解を極力抑制し、各種レ
ジスト塗布前、メッキ前、及び部品搭載前に要求される
清浄で均一な銅表面が提供できる。更に、本発明のシク
ロヘキシルアミン、又はその塩とポリエチレングリコー
ルとの組合せによるソフトエッチング剤は、銅表面の凹
凸が細かく均一で、単位面積当りの表面積が多く、アン
カー効果の向上により、ＤＦＲとの密着が強力であり、
次世代のプリント配線の要求配線幅の３０μｍ〜５０μ
ｍにも十分対応ができることが新たに見出された。
【００１０】本発明の混合溶液を、メッキ前処理剤とし
て使用した場合、表面の凹凸が細かく均一であることか
ら、メッキ後の表面が均一に仕上り、ノイズの低減にも
寄与することができる。
て使用した場合、表面の凹凸が細かく均一であることか
ら、メッキ後の表面が均一に仕上り、ノイズの低減にも
寄与することができる。
【００１１】プリント配線板への部品搭載において、近
年鉛公害から鉛フリーハンダ付けが要求されており、濡
れ性が非常に重要な要因となってきている。濡れ性を向
上させる手段として、銅表面が滑らかであることと、酸
化などの不純物の付着がないことがある。本発明の混合
溶液のソフトエッチング剤で、銅表面をソフトエッチン
グすることにより、濡れ性がよくなることが新たに見出
され、鉛フリーハンダを用いる部品搭載用として使用が
可能となる。
年鉛公害から鉛フリーハンダ付けが要求されており、濡
れ性が非常に重要な要因となってきている。濡れ性を向
上させる手段として、銅表面が滑らかであることと、酸
化などの不純物の付着がないことがある。本発明の混合
溶液のソフトエッチング剤で、銅表面をソフトエッチン
グすることにより、濡れ性がよくなることが新たに見出
され、鉛フリーハンダを用いる部品搭載用として使用が
可能となる。
【００１２】本発明のソフトエッチング剤の使用時のそ
れぞれの標準的な使用範囲を述べると、シクロヘキシル
アミンは、０．２g／ｌ〜１００g／ｌ、望ましくは０．
５g／ｌ〜８０g／ｌ、ポリエチレングリコールは、０．
４g／ｌ〜３００g／ｌ、望ましくは４g／ｌ〜２００g／
ｌ、硫酸は５g／ｌ〜４００g／ｌ、望ましくは１０g／
ｌ〜３００g／ｌ、過酸化水素は、０．１g／ｌ〜２００
g／ｌ、望ましくは０．５g／ｌ〜１５０g／ｌ、シクロ
ヘキシルアミン１に対してポリエチレングリコールは、
０．１〜８．０、望ましくは０．３〜５．０である。
れぞれの標準的な使用範囲を述べると、シクロヘキシル
アミンは、０．２g／ｌ〜１００g／ｌ、望ましくは０．
５g／ｌ〜８０g／ｌ、ポリエチレングリコールは、０．
４g／ｌ〜３００g／ｌ、望ましくは４g／ｌ〜２００g／
ｌ、硫酸は５g／ｌ〜４００g／ｌ、望ましくは１０g／
ｌ〜３００g／ｌ、過酸化水素は、０．１g／ｌ〜２００
g／ｌ、望ましくは０．５g／ｌ〜１５０g／ｌ、シクロ
ヘキシルアミン１に対してポリエチレングリコールは、
０．１〜８．０、望ましくは０．３〜５．０である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を実施例によりさ
らに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限り以下の実施例に限定されるものではないことは言う
までもないことである。
らに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限り以下の実施例に限定されるものではないことは言う
までもないことである。
【００１４】〔実施例１〜５及び比較例１〜３〕浸漬方
法による過酸化水素の分解量の測定方法として、マグネ
チックスターラーＭ−４１(メーカー：ヤマト科学)上に
温調付きのウォーターバスＢＭ−４２(メーカー：ヤマ
ト科学)を置き、表１に示した調整済みの各資料１００
０ｍｌをビーカーに入れて設置した。液温３５℃±１℃
に保ち一定速度で液を撹拌した。
法による過酸化水素の分解量の測定方法として、マグネ
チックスターラーＭ−４１(メーカー：ヤマト科学)上に
温調付きのウォーターバスＢＭ−４２(メーカー：ヤマ
ト科学)を置き、表１に示した調整済みの各資料１００
０ｍｌをビーカーに入れて設置した。液温３５℃±１℃
に保ち一定速度で液を撹拌した。
【００１５】過酸化水素の分析は、一般の定量分析方法
であるＮ／１０−過マンガン酸規定溶液で滴定して求め
た。評価方法は、スタート時の過酸化水素量を１００％
とし、各時間毎に測定を行い百分率で求め、数値の大き
いほど過酸化水素の自然分解量が少ないことを示す。結
果は表２に示す。
であるＮ／１０−過マンガン酸規定溶液で滴定して求め
た。評価方法は、スタート時の過酸化水素量を１００％
とし、各時間毎に測定を行い百分率で求め、数値の大き
いほど過酸化水素の自然分解量が少ないことを示す。結
果は表２に示す。
【００１６】〔実施例６〜１０及び比較例４〜６〕スプ
レー方式による過酸化水素の分解量の測定方法として、
小型卓上エッチング機(自家製)を用いて、スプレー圧
０．３kg／cm2、液温３５℃±１℃に保ち、常時スプレ
ー運転を行った。その結果を表３に示す。実施例６〜１
０及び比較例４〜６の資料の処方は、表１に示す実施例
１〜５及び比較例１〜３と同一である。又、評価方法は
前記浸漬方法と同じである。
レー方式による過酸化水素の分解量の測定方法として、
小型卓上エッチング機(自家製)を用いて、スプレー圧
０．３kg／cm2、液温３５℃±１℃に保ち、常時スプレ
ー運転を行った。その結果を表３に示す。実施例６〜１
０及び比較例４〜６の資料の処方は、表１に示す実施例
１〜５及び比較例１〜３と同一である。又、評価方法は
前記浸漬方法と同じである。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】〔実施例１１〜１５及び比較例７〜９〕Ｄ
ＦＲの密着強度の測定として、３５μｍ銅箔の銅張積層
板ＣＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０×
１０cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行っ
た後、表１の各資料溶液で１．５μｍのソフトエッチン
グを浸漬法、及びスプレー法で行い、クリーンベンチ内
で熱風乾燥を行った後、ＭＬ−６００型のラミネーター
(メーカー名エムシーケー)を用いて、２ミルのＤＦＲ
(メーカー名ディポン)を貼り付け、評価はＪＩＳＫ５４
００基盤目法のます目数２５を用いて行った。結果は表
４に示す。数値の大きい方が密着強度の高いことを示
す。実施例１１〜１５及び比較例７〜９で使用した資料
溶液の処方は、表１の実施例１〜５及び比較例１〜３の
ものと同一である。
ＦＲの密着強度の測定として、３５μｍ銅箔の銅張積層
板ＣＣＬ−Ｅ１３１(メーカー名三菱瓦斯化学)を１０×
１０cm角の大きさに切断し、通常の脱脂脱錆処理を行っ
た後、表１の各資料溶液で１．５μｍのソフトエッチン
グを浸漬法、及びスプレー法で行い、クリーンベンチ内
で熱風乾燥を行った後、ＭＬ−６００型のラミネーター
(メーカー名エムシーケー)を用いて、２ミルのＤＦＲ
(メーカー名ディポン)を貼り付け、評価はＪＩＳＫ５４
００基盤目法のます目数２５を用いて行った。結果は表
４に示す。数値の大きい方が密着強度の高いことを示
す。実施例１１〜１５及び比較例７〜９で使用した資料
溶液の処方は、表１の実施例１〜５及び比較例１〜３の
ものと同一である。
【００２１】
【表４】
【００２２】〔実施例１６〜２５及び比較例１０〜１
５〕ハンダ濡れ性の測定として、３インチ角の厚さ０．
５ｍｍのアルミナ基板上に、通常の無電解銅メッキ処理
後、電解銅メッキにて厚さ１０μｍ±２μｍになるよう
にメッキを施した後、表１の各資料溶液で１．５μｍの
ソフトエッチングを浸漬法、及びスプレー法で行い、ク
リーンベンチ内で熱風乾燥を行った後、ＭＬ−６００型
のラミネーター(メーカー名エムシーケー)を用いて、２
ミルのＤＦＲ(メーカー名ディポン)を貼り付け、露光法
により２０ｍｍ×１０ｍｍの画像を４０個こしらえた
後、パター方式でさらに電解銅メッキ法にて、３０μｍ
±３μｍの厚みになるまでメッキを施し、４０個のチッ
プにカットし、その内の各２０個をハンダの濡れ性及び
鉛フリーの濡れ性に使用した。
５〕ハンダ濡れ性の測定として、３インチ角の厚さ０．
５ｍｍのアルミナ基板上に、通常の無電解銅メッキ処理
後、電解銅メッキにて厚さ１０μｍ±２μｍになるよう
にメッキを施した後、表１の各資料溶液で１．５μｍの
ソフトエッチングを浸漬法、及びスプレー法で行い、ク
リーンベンチ内で熱風乾燥を行った後、ＭＬ−６００型
のラミネーター(メーカー名エムシーケー)を用いて、２
ミルのＤＦＲ(メーカー名ディポン)を貼り付け、露光法
により２０ｍｍ×１０ｍｍの画像を４０個こしらえた
後、パター方式でさらに電解銅メッキ法にて、３０μｍ
±３μｍの厚みになるまでメッキを施し、４０個のチッ
プにカットし、その内の各２０個をハンダの濡れ性及び
鉛フリーの濡れ性に使用した。
【００２３】ハンダ濡れ性に使用したハンダクリーム
は、ＤＧ ＣＲＥＡＭ ＲＡＰＩＤＯＬ ＲＸ３１４−
２０７Ｂ(メーカー名日本ハンダ)、鉛フリーハンダとし
てスズ９５％／アンチモン５％のクリームを使用(ヤマ
ハ社より入手品)し、チップ上に１ｍｍの厚さに塗布
し、ハンダ濡れ性は、ホットプレート温度１７０℃で３
０秒加熱する。鉛フリーハンダの濡れ性は、ホットプレ
ート温度２４０℃で３０秒加熱する。評価方法として、
チップの上面が完全に覆われたチップ数で判断し、数の
多い方が濡れ性は良好である。結果を表５、６に示す。
は、ＤＧ ＣＲＥＡＭ ＲＡＰＩＤＯＬ ＲＸ３１４−
２０７Ｂ(メーカー名日本ハンダ)、鉛フリーハンダとし
てスズ９５％／アンチモン５％のクリームを使用(ヤマ
ハ社より入手品)し、チップ上に１ｍｍの厚さに塗布
し、ハンダ濡れ性は、ホットプレート温度１７０℃で３
０秒加熱する。鉛フリーハンダの濡れ性は、ホットプレ
ート温度２４０℃で３０秒加熱する。評価方法として、
チップの上面が完全に覆われたチップ数で判断し、数の
多い方が濡れ性は良好である。結果を表５、６に示す。
【００２４】実施例１６〜２０、２１〜２５、及び比較
例１０〜１２、１３〜１５において用いた資料溶液は、
表１に示す実施例１〜５及び比較例１〜３のものと同一
のものである。
例１０〜１２、１３〜１５において用いた資料溶液は、
表１に示す実施例１〜５及び比較例１〜３のものと同一
のものである。
【００２５】
【表５】
【００２６】
【表６】
【００２７】
【発明の効果】本発明によると、高密度の細線パターン
のプリント配線板の作成が可能であり、高価な銅の少資
源化を図ることができるとともに、ハンダの濡れ性の向
上を図り、鉛フリーハンダの使用を可能とし、鉛公害の
おそれをなくし、地球環境の向上を図ることができるよ
うにした銅張積層板用ソフトエッチング剤を提供するこ
とができる。
のプリント配線板の作成が可能であり、高価な銅の少資
源化を図ることができるとともに、ハンダの濡れ性の向
上を図り、鉛フリーハンダの使用を可能とし、鉛公害の
おそれをなくし、地球環境の向上を図ることができるよ
うにした銅張積層板用ソフトエッチング剤を提供するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１Ｚ Ｆターム(参考） 4K057 WA11 WA18 WB04 WE03 WE25 WE30 WG02 WG03 5E319 AA03 AC01 CC22 CD02 CD26 GG03 5E339 BC02 BD11 BE13 CC01 CE11 CE12 CF15 GG01 GG02 5E343 BB24 BB67 BB71 CC21 CC52 CC54 CC62 DD32 EE01 EE52 ER11 FF23 GG02 GG04 GG08
Claims (2)
- 【請求項１】 シクロヘキシルアミンを含む、ポリエチ
レングリコールと硫酸と過酸化水素水の混合溶液である
ことを特徴とする銅張積層板用ソフトエッチング剤。 - 【請求項２】 シクロヘキシルアミン塩を含むことを特
徴とする請求項１記載の銅張積層板用ソフトエッチング
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001063755A JP2002266088A (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001063755A JP2002266088A (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002266088A true JP2002266088A (ja) | 2002-09-18 |
Family
ID=18922692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001063755A Pending JP2002266088A (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002266088A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080934A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Techno Semichem Co Ltd | 液晶表示装置の銅及び銅／モリブデンまたは銅／モリブデン合金電極用の食刻組成物 |
| KR20110108252A (ko) * | 2010-03-26 | 2011-10-05 | 멕크 가부시키가이샤 | 동의 에칭액 및 기판의 제조 방법 |
| JP2014156629A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Jcu Corp | 銅または銅合金用エッチング液およびこれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379778A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-04 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法 |
-
2001
- 2001-03-07 JP JP2001063755A patent/JP2002266088A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379778A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-04 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080934A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Techno Semichem Co Ltd | 液晶表示装置の銅及び銅／モリブデンまたは銅／モリブデン合金電極用の食刻組成物 |
| KR20110108252A (ko) * | 2010-03-26 | 2011-10-05 | 멕크 가부시키가이샤 | 동의 에칭액 및 기판의 제조 방법 |
| KR101603739B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-03-15 | 멕크 가부시키가이샤 | 동의 에칭액 및 기판의 제조 방법 |
| JP2014156629A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Jcu Corp | 銅または銅合金用エッチング液およびこれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6426020B1 (en) | Etchant for copper or copper alloys | |
| KR100409189B1 (ko) | 구리또는구리합금용마이크로엣칭조성물 | |
| US7357879B2 (en) | Etching solution, method of etching and printed wiring board | |
| US6746621B2 (en) | Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board | |
| JP5219008B1 (ja) | 銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法 | |
| EP3680363B1 (en) | Microetching agent for copper, copper surface roughening method and wiring board production method | |
| KR100470812B1 (ko) | 구리또는구리합금의마이크로에칭용조성물 | |
| US4512818A (en) | Solution for formation of black oxide | |
| EP0890660A1 (en) | Microetching agent for copper or copper alloys | |
| CN101952484B (zh) | 蚀刻方法 | |
| KR101485873B1 (ko) | 구리의 마이크로 에칭제 및 그 보급액, 및 배선 기판의 제조 방법 | |
| JPH07292483A (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
| JP2005187945A (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤 | |
| CN106521503A (zh) | 铜面有机酸型超粗化剂 | |
| TW201906997A (zh) | 用於清潔金屬表面之清潔溶液 | |
| JPH0770767A (ja) | 銅張積層板用表面処理液および表面処理法 | |
| JP2002266088A (ja) | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 | |
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2009046761A (ja) | 表面処理剤 | |
| JPH0633268A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理方法 | |
| JP2944518B2 (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤 | |
| JP2019060013A (ja) | 銅のマイクロエッチング剤 | |
| CN115928072A (zh) | 一种铜面微蚀粗化液及其应用 | |
| Feng et al. | Cupric Chloride-Hydrochloric acid Microetch roughening Process and Its Applications | |
| JP2009084652A (ja) | 金属の酸化処理方法および酸化処理液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100805 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101214 |