JP4453013B2 - ウエット処理装置およびウエット処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッション表示パネル（ＦＥＤ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造に用いるガラス基板、或いは半導体デバイス製造用の半導体基板等の各種の基板に、例えばエッチング、現像、洗浄、剥離等の各種のウエット処理を施すためのウエット処理装置とウエット処理方法に関するものである。

従来、液晶表示パネル製造用のガラス基板にエッチング処理を施す場合、ガラス基板を水平姿勢で保持し、このガラス基板の被処理面上にエッチング液をスプレー噴射して被処理面をウエット処理するのが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。ところが、ウエット処理すべき基板が大型化するに従って基板がたわみやすくなるため、処理液が基板上で滞留し易くなり、基板の被処理面全体を均一にウエット処理することが困難になるという問題があった。

そこで、ウエット処理する基板を傾斜姿勢で保持し、この基板上で処理液を流下させながらウエット処理することによって、処理液の滞留ムラを回避する流下式のウエット処理装置が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平８−１２０４６８号広報 特開平１０−１５８８６６号公報

しかしながら、特許文献２に記載の流下式ウエット処理装置にあっては、傾斜した基板への処理液の供給は、依然としてスプレー噴射により行なわれるため、噴射液の基板に及ぼす噴射圧力が場所によってばらつき、その結果、処理ムラが生じ易いという問題がある。

本発明は、従来のウエット処理装置に上記のような難点があったことに鑑みて為されたもので、基板が大型化しても基板の被処理面全体を均一にウエット処理することができるウエット処理装置とウエット処理方法を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、矩形の基板を水平面に対し傾斜した姿勢で保持し、該基板の被処理面に供給された処理液を被処理面上で流下させながらウエット処理するウエット処理装置において、水平面に対し垂直または傾斜した受け面を有し、該受け面で前記基板の上端縁と、該上端縁の端面と該受け面とにより凹部を形成して当接する受け部材と、該受け部材の受け面に前記処理液を供給する供給手段とを備え、前記供給手段により供給した処理液を前記受け部材の受け面に沿って流下させ、該処理液を該受け面に当接させた前記基板の上端縁の端面と該受け面とにより形成された凹部へと導き、該端面を越流させた処理液を該基板の被処理面へ供給してウエット処理することを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のウエット処理装置において、前記受け部材が、枠体に張架された柔軟性シート材から成り、該受け部材の受け面が、前記基板の上端縁と当接したとき該基板の上端縁に倣って変形し得ることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載のウエット処理装置において、前記供給手段が、前記受け部材の上方に設けられ、処理液を貯留する貯留槽と、該貯留槽の開口部に、前記受け部材の全幅にわたって水平に設けられた堰堤部とを備えており、前記貯留槽へ処理液を供給して前記堰堤部を溢流させた処理液を前記受け部材の受け面へ供給することを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のウエット処理装置において、基板の搬入および搬出可能な搬送手段を備えてなることを特徴とする。

請求項５に係る発明は、請求項４に記載のウエット装置において、搬送手段が水平面に対し傾斜した姿勢の基板を該基板の幅方向へ搬送可能であり、水平面に対し傾斜した姿勢の基板を該基板の幅方向へ搬送可能な搬送手段を備え、該搬送手段が、前記基板の下端縁を支える第一コンベヤと該基板の裏面を支え、該基板に向かって進退移動可能な第二コンベヤと、から構成されており、前記第二コンベヤを前記基板の裏面を支えた状態で後退させ、該基板を傾倒させることによって、該基板の上端縁を前記受け部材の受け面に当接させることを特徴とする。

請求項６に係る発明は、矩形の基板を水平面に対し傾斜した姿勢で保持し、該基板の被処理面に供給された処理液を被処理面に沿って流下させながらウエット処理するウエット処理方法において、処理液を受け部材の受け面で流下させ、次いで、該処理液を該受け面に当接させた前記基板の上端縁の端面と該受け面とにより形成された凹部へと導き、該端面を越流させた処理液を該基板の被処理面へ供給してウエット処理することを特徴とする。

請求項１に係るウエット処理装置によれば、供給手段により供給されて受け部材の受け面を流下する処理液を、傾斜姿勢に保持された基板の上端縁の端面に一旦衝突させ、その後、この端面を越流した処理液を基板の被処理面上へ供給することができる。そのため、従来の流下式のウエット処理装置のように、スプレー噴射された処理液の圧力が場所によってばらつくことに起因する処理ムラが生じることもなく、基板の被処理面を均一にウエット処理することができる。

しかも、基板の端面に衝突した処理液は、この端面と受け面とにより形成される凹部において基板の幅方向へも流れ得るので、基板の全幅において越流流量を均一化することができ、基板の被処理面を全幅にわたって均一にウエット処理することができる。

また、受け部材の受け面で基板の上端縁を受けるので、基板のサイズが異なっても、受け部材の位置を変えることなく基板の上端縁を当接させることができ、サイズの異なる基板をそのまま同時にまたは連続して処理することができる。さらに、従来装置のように、基板のサイズに応じてスプレーノズルの位置、角度等の調整を行なう必要がない。

さらに、基板を水平面に対し傾斜した状態でウエット処理するので、水平姿勢でウエット処理する場合に比べ、ウエット処理装置の設置面積を小さくするができる。基板の傾斜角度を大きくするほど、装置の設置面積を節約することができ、また、基板の自重によるたわみも小さくでき、このことによっても基板に対し均一なウエット処理を施すことができる。さらに、処理液の液切れも早くなる傾向がある。傾斜角は、４５°以上であると好ましく、６０°以上であるとさらに好ましい。

請求項２に係るウエット処理装置によれば、受け部材と基板の上端縁とが当接したとき、受け部材の受け面を基板の上端縁に倣って変形させることができる。したがって、基板の上端縁はその全幅にわたって受け面と隙間なく接触し合うことになり、受け面上を流下してくる処理液を確実に基板の被処理面上へと供給することができる。

受け部材としては柔軟性を有するシート材、具体的には塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂からなるシートや、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム等のゴムからなる弾性部材が使用可能である。

請求項３に係るウエット処理装置によれば、貯留槽の堰堤部から溢流させた処理液を受け部材の受け面へ流下供給することができ、受け面上で処理液を基板の幅方向に均一化して流下させることができる。

請求項４に係るウエット処理装置によれば、基板を搬入および搬出する搬送手段を備えてなるため、ウエット処理の自動化が可能である。搬送手段としては、基板を挟持可能なアームやコンベヤ等が使用可能である。

請求項５に係るウエット処理装置によれば、第二コンベアを後退させるだけで、基板を傾倒させてその上端縁を受け部材の受け面に当接させることができ、構成を複雑化させることなく、傾斜姿勢の基板を確実に搬送し、保持し、ウエット処理することができる。

請求項６に係るウエット処理方法によれば、受け部材の受け面を流下する処理液を傾斜姿勢の基板の上端縁の端面に一旦衝突させ、その後、この端面を越流した処理液を基板の被処理面上へ供給することができるので、従来の流下式のウエット処理方法のように、スプレー噴射された処理液の基板に及ぼす圧力が場所によってばらつくことに起因する処理ムラが生じることがなく、基板の被処理面を均一にウエット処理することができる。

なお、本発明のウエット処理装置は、処理液を基板上や受け部材上を流下させた後、回収し、再度処理液として使用することができる。このとき、処理液の温度によってウエット処理の度合がばらつくため、処理液の温度を一定に管理することにより均一なウエット処理を行なうことができる。

以下、本実施形態の１つであるウエット処理装置１００について、図１〜図４を参照しながら詳しく説明する。なお、本明細書および特許請求の範囲において、基板の幅とは、水平面に対し傾斜した姿勢で保持された基板１の被処理面１０の水平方向の距離をいい、基板の幅方向とは、この水平距離の方向をいう。

図１および図２に示すように、ウエット処理装置１００は、主として、ウエット処理すべき矩形状の基板１を水平面に対し傾斜した姿勢で搬送する搬送手段２と、傾斜姿勢の基板１の上端縁１１を支えて基板１の被処理面１０に処理液を供給する受け部材３と、この受け部材３の受け面３１に処理液を供給する供給手段４と、これら搬送手段２、受け部材３、供給手段４を囲むケース５と、から構成されている。

搬送手段２は、図１および図２に示すように、傾斜姿勢の基板１の下端縁１２を支承する第一コンベヤ２１と、傾斜姿勢の基板１の裏面を支える第二コンベヤ２２とから構成されている。第一コンベヤ２１は、装置フレーム２０に長手方向を水平にして固定されたコンベヤフレーム２１１に、多数の溝付きローラ２１２が一列に軸支された駆動式ローラコンベヤとして構成されている。各溝付きローラ２１２は、モータ２１３により伝達機構２１４を介して一斉に回転駆動され、これら複数の溝付きローラ２１２によって基板１の下端縁１２を支承しながら基板１を基板１の幅方向へ搬送する。

第二コンベヤ２２は、上記第一コンベヤ２１の搬送方向に対し平行に設けられたコンベヤフレーム２２１に、多数のローラ２２２が二列に軸支された従動式ローラコンベヤとして構成されている。これら複数のローラ２２２により、水平面に対し傾斜姿勢の基板１の下向き面となる裏面の中程を支える。このことで、第二コンベヤ２２は、第一コンベヤ２１と協働して基板１をその傾斜姿勢を保って搬送する。本実施形態の搬送手段２は基板１を水平面に対し８０°傾斜させた姿勢で搬送する。

また、第二コンベヤ２２は、図２に示すように、そのコンベヤフレーム２２１の下方の支軸２２３により揺動可能に軸支され、コンベヤフレーム２２１の裏側には、図示しないエアシリンダにより進退動作するリンク機構２２５の作動端が接続されている。この支軸２２３は、装置フレーム２０に固定された軸受け２２４によって上記第一コンベヤ２１の搬送方向と平行に配設されている。このことで、エアシリンダを作動させれば、第二コンベヤ２２を支持対象である基板１に向かって進退移動させることができる。そして、基板１の裏面を支えた状態で第二コンベヤ２２を後退させることによって、基板１を次述する受け部材３の受け面３１側へ傾倒させることができる。そのため、基板１の上端縁１１を次述する受け部材３の受け面３１に当接させることができる。

受け部材３は、上記搬送手段２の上方に設けられ、傾斜姿勢の基板１の上端縁１１と当接して傾斜姿勢の基板１を支えるものである。受け部材３は、上記第一コンベヤ２１の搬送方向に対し平行に、かつ、水平面に対し８０°傾斜した受け面３１を有しており、装置フレーム２０に連結固定された支持フレーム３０に固定されている。

本実施形態の受け部材３は、図３に示すように、枠体３２に張架された合成樹脂製の柔軟性シート材から構成されており、そのシート面が受け面３１となっている。即ち、支持フレーム３０に、基板１よりも大きい幅をもつ横長矩形状の支持板３３が固定され、この支持板３３の周縁部に四角枠状の枠体３２が固定されている。そして、この枠体３２間に適当な張力で塩化ビニル製シート材が張り渡されている。このことで、枠体３２内において、シート材から成る受け部材３と支持板３３との間に変形スペースＳが形成されることになり、受け部材３の受け面３１は、基板１の上端縁１１と当接したとき、基板１の上端縁１１の形状に倣って凹み変形する。

供給手段４は、上記受け部材３の上方に設けられ、受け部材３の受け面３１に処理液を供給するものである。本実施形態の供給手段４は、図３に示すように、処理液を貯留可能な貯留槽４１と、この貯留槽４１の開口部に設けられた堰堤部４２とを備えている。貯留槽４１はその上方が開口して受け部材３の全幅にわたる細長い樋形状を成しており、長方形状の底部４１１と、底部４１１の両側縁部に立設された前壁部４１２および後壁部４１３と、底部４１１の両端部に立設された一対の側壁部４１４とから構成されている。そして、前壁部４１２の上端縁に、受け部材３の全幅にわたる水平な堰堤部４２が設けられている。貯留槽４１内へ処理液を供給し、その液面を上昇させることによって、処理液を堰堤部４２から溢流させ、処理液を下方の受け部材３へ供給する。

なお、本実施形態では、処理槽４１の底部４１１を上記支持板３３の上端面で構成し、前壁部４１２および堰堤部４２を、支持板３３の上端に着脱自在に固定した堰板部材４１５により一体に構成している。これら処理槽４１および堰堤部４２を一体に構成しても勿論良い。

本実施形態の供給手段４はさらに、貯留槽４１の上方に設けられた第二の貯留槽４３と、この第二の貯留槽４３の開口部に設けられた第二の堰堤部４４とを備えている。第二貯留槽４３は、上記貯留槽４１と同様、その上方が開口した細長い樋形状を成しており、貯留槽４１と同じ長さに構成されている。第二貯留槽４３は、長方形状の底部４３１と、底部４３１の両側縁部に立設された前壁部４３２および後壁部４３３と、底部４３１の両端部に立設された一対の側壁部４３４とから一体に構成されている。そして、前壁部４３２の上端縁に、貯留槽４１の全長にわたる水平な第二堰堤部４４が一体に設けられている。第二貯留槽４３は、上記支持フレーム３０の上部に固定されており、第二貯留槽４３の前壁部４３２と、貯留槽４１の後壁部４３１とは一体に構成されている。

また、第二貯留槽４３の底部４３１には、複数の供給パイプ４５が接続されており、図４に示すように、ポンプ４６により圧送された処理液が複数の供給パイプ４５を通じて第二貯留槽４３内へ供給される。供給パイプ４５を通じて第二貯留槽４３内へ処理液を供給し、その液面を上昇させることによって、処理液を第二堰堤部４４から溢流させ、溢流させた処理液を下方の貯留槽４１内へ供給する。なお、第二堰堤部４４には多数のＶ字溝が形成されており、これらのＶ字溝から処理液を溢流させるようにしても良い。

ケース５は、図２に示すように、上述した搬送手段２、受け部材３、および供給手段４を囲んで処理液または処理液の蒸気が外部に飛散することを防ぐものためのものである。ケース５は装置フレーム２０に固定されており、その前面に着脱可能な外扉５１と内扉５２とが設けられている。なお、図１ではケース５の図示を省略してある。

以下、本実施形態のウエット処理装置１００による基板１のウエット処理工程について説明する。

まず、上記搬送手段２を作動させることによって、ウエット処理すべき基板１を外部から装置内へ搬入する（図１および図２参照）。つまり、傾斜姿勢の基板１の下端縁１２を第一コンベヤ２１で支え、基板１の裏面の中程を第二コンベヤ２２で支えた状態で、第二コンベヤ２２を駆動することによって、基板１をその傾斜姿勢を保ちながら搬入する。そして、基板１を所定位置まで搬入したとき、搬送手段２の搬送動作を停止させる。

次に、基板１の裏面を支える第二コンベヤ２２を後退させることによって、基板１を第二コンベヤ２２側へ傾倒させ、基板１の上端縁１１を受け部材３の受け面３１に当接させる（図３参照）。第二コンベヤ２２は、基板１の上端縁１１が受け面３１に当接した後も所定距離だけ後退して基板１の裏面から離れる。こうして、基板１の下端縁１２を第一コンベヤ２１で支えるとともに、基板１の上端縁１１を受け面３１で支えることによって、傾斜姿勢の基板１を保持する。本実施形態では、基板１を水平面に対し約７７°傾斜させた姿勢で保持するようにしている。このとき、柔軟性シート材から成る受け部材３の受け面３１は、基板１の上端縁１１に倣って変形し、基板１の上端縁１１全体と隙間なく接触し合う。

次いで、上記供給手段４を作動させることにより受け部材３の受け面３１への処理液Ｌの供給を開始する（図３および図４参照）。つまり、ポンプ４６を作動させ、供給パイプ４５を通じて第二貯留槽４３内へ処理液Ｌを供給することによって、処理液を第二堰堤部４４から溢流させ、溢流させた処理液を下方の貯留槽４１へ供給する。そして、貯留槽４１内の処理液をさらに堰堤部４２で溢流させ、この溢流させた処理液を受け面３１上へ供給する。

基板１の上端縁１１は、受け面３１と隙間無く当接されていることによって、受け面３１を流下する処理液Ｌは、基板１の上端縁１１の端面（厚み面）１１１に直接導かれ、端面１１１と衝突する。端面１１１と衝突した処理液はその後、端面１１１を越流し、そのまま基板１の被処理面１０上へ供給される。そして、基板１の被処理面１０上へ供給された処理液を被処理面１０に沿って流下させながら、この処理液で基板１の被処理面１０をウエット処理するのである。ここで、処理液は被処理面１０上を流下するので、被処理面１０上で滞留することはない。

そして、基板１の被処理面１０から流れ落ちた処理液は、図４に示すように、基板１の下方に設けた回収パイプ４９を通じて処理液タンク４７に回収される。処理液タンク４７に回収された処理液は再びポンプ４６によって第二貯留槽４３へ供給される。なお、処理液タンク４７内で処理液は常時攪拌され、ウエット処理に最適な温度に調節管理されている。

基板１のウエット処理を終了するときには、第二コンベヤ２２を基板１へ向けて前進させることによって、第二コンベヤ２２で基板１の裏面を支えながら、上端縁１１を受け部材３から離し、基板１の傾斜角度を８０°まで起こす。こうして基板１のウエット処理を終了する。その後、第一コンベヤ２１を駆動させてウエット処理済みの基板１を装置外部へ搬出する。

なお、ここでは、基板１の上端縁１１を受け部材３の受け面３１に当接させた後、処理液を受け面３１上から流下させて基板１のウエット処理を行なっているが、ウエット処理装置１００によるウエット処理工程は勿論これに限定されるものではなく、予め処理液を受け面３１上を流下させておき、その後、基板１の上端縁１１を受け面３１に当接させてウエット処理を行なうようにしても良い。

この場合、基板１に対するウエット処理に先立って、受け面３１上に供給された処理液はその後、自重により受け面３１を流下する。受け面３１から流れ落ちた処理液は、図４に示すように、受け部材３の下方に設けた回収パイプ４８を通じて処理液タンク４７内に回収される。処理液タンク４７に回収された処理液は再びポンプ４６によって第二貯留槽４３へ供給される。

基板１に対するウエット処理を行なう前に、予め温度調節された処理液を受け面で流下させておくことによって、例えば、第二貯留槽４３、貯留槽４１、受け部材３等の温度を処理液の液温に予め近づけておくことができ、処理液が基板１の被処理面１０に供給されるまでに、処理液の液温が変動してウエット処理条件が変化してしまう恐れもない。

また、受け面３１上での処理液の流下を停止させた後、基板１の上端縁１１を受け面３１から離してウエット処理を終了しても良いし、処理液を流下したまま基板１の上端縁１１を受け面３１から離してウエット処理を終了しても良い。

以上に説明したとおり、本実施形態のウエット処理装置１００は、供給手段４により供給された処理液Ｌを受け面３１上で流下させる受け部材３を設け、この受け面３１に傾斜姿勢の基板１の上端縁１１を当接させることによって、基板１の被処理面１０へ処理液を供給しているので、受け面３１を流下する処理液を基板１の上端縁１１の端面１１１に一旦、衝突させ、その後、端面１１１を越流させた処理液を、基板１の被処理面１０上へ供給することができる。したがって、従来の流下式のウエット処理装置のように、スプレー噴射された処理液の基板に及ぼす圧力が場所によってばらつくことに起因する処理ムラが生じることもなく、基板１の被処理面１０を均一にウエット処理することができる。

しかも、端面１１１に衝突した処理液は、この端面１１１と受け面３１とにより形成される凹部を基板１の幅方向へも流れ得るので、基板１の全幅において越流流量を均一化することができる。したがって、たとえ受け面３１上で処理液が幅方向に均一に流下していなくても、端面１１１が形成する凹部で処理液を幅方向に均一化することができ、基板１の被処理面１０を全幅にわたって均一にウエット処理することができる。

また、傾斜姿勢の基板１の上端縁１１と受け部材３の受け面３１とを当接させるだけでそのままウエット処理することができるので、従来装置のように、基板に対するスプレーノズルの距離、位置、角度等の調整を行なう必要がなく、装置構成を頗る簡素化することができる。また、十分な面積をもつ受け面３１で基板１の上端縁１１を受けるので、図１に示すように、基板のサイズが異なっても、受け部材の位置を変えることなく基板の上端縁を当接させることができ、サイズの異なる基板をそのまま連続処理することができる。そのため、従来装置のように、基板のサイズに応じてスプレーノズルの位置、角度等の調整を行なう必要がない。

さらに、基板を水平面に対し傾斜姿勢でウエット処理することができるので、水平姿勢でウエット処理する場合に比べ、ウエット処理装置の設置面積を小さくすることができる。また、基板の傾斜角度を大きくするほど、装置の設置面積を節約することができる。さらに、基板の自重によるたわみも小さくできるため、基板に対し均一なウエット処理を施すことができる。さらに、処理液の液切れも早くなる傾向がある。なお、基板は水平面に対し傾斜してさえいれば良いが、傾斜角は、４５°以上であると好ましく、６０°以上であるとさらに好ましい。

更にまた、本実施形態のウエット処理装置１００にあっては、受け部材３を、枠体に張架した柔軟性シート材で構成しているので、基板１の上端縁１１と当接したとき、受け部材３の受け面３１を基板１の上端縁１１に倣って変形させることができる。したがって、基板１が多少位置ズレしていても、基板１の上端縁１１はその全幅にわたって受け面３１と隙間なく接触することになり、受け面３１上を流下してくる処理液を確実に基板１の被処理面１０上へと供給することができる。

更にまた、本実施形態のウエット処理装置１００にあっては、受け部材３の上方に貯留槽４１を設け、この貯留槽４１の堰堤部４２から溢流させた処理液を、受け部材３の受け面３１へ流下供給しているので、受け面３１上への処理液の供給自体を、受け面３１の全幅において均一化して行なうことができる。したがって、受け面３１上で処理液を基板の幅方向に均一化して流下させることができ、基板１に対するウエット処理をより均一化することができる。

更にまた、本実施形態のウエット処理装置１００にあっては、貯留槽４１の上方に第二貯留槽４３を設け、処理液を第二貯留槽４３内へポンプ供給し、第二堰堤部４４から溢流させた処理液を貯留槽４１へ流下供給しているので、処理液を直接、貯留槽４１にポンプ供給する場合に比べ、処理液の液面変動による溢流流量のばらつきを抑制することができ、このことによっても、受け面３１上で処理液を基板の幅方向に均一化して流下させることができ、基板１に対するウエット処理をより均一化することができる。

更にまた、本実施形態のウエット処理装置１００にあっては、傾斜姿勢の基板１を搬送する搬送手段２を設け、この搬送手段２を、基板１の下端縁１２を支える第一コンベヤ２１と、基板１の裏面を支えながら基板１に向かって進退移動する第二コンベヤ２２とから構成しているので、第二コンベア２２を後退させるだけで、基板１を傾倒させて基板１の上端縁１１を受け面３１に当接させることができ、装置構成の複雑化を伴うことなく、傾斜姿勢の基板１を確実に搬送し、保持してウエット処理することができる。

以上、本実施形態のウエット処理装置１００について詳しく説明したが、本発明に係るウエット処理装置および処理方法はその他の形態でも実施することができる。

例えば、上記実施形態では、支持フレームに固定した受け部材３に対して、傾斜姿勢の基板１の上端縁１１を接近させることによって両者を当接させてウエット処理を行っているが、本発明は決してこれに限定されるものではなく、受け部材３と、基板１の上端縁１１とが相対的に接近して両者が当接可能であれば良く、例えば、傾斜姿勢で保持固定された基板１の上端縁１１に向かって、受け部材３を進退移動可能に構成しても良い。また、上記実施形態では、受け部材３を、枠体に張架した柔軟性シート材で構成しているが、この受け部材を単に平板材で構成しても良い。また、受け面が弾性変形し得る弾性部材によって受け部材を構成しても良い。

また、上記実施形態では、貯留槽４１の堰堤部４２から溢流させた処理液を受け部材３の受け面３１へ流下供給しているが、受け面３１上への処理液の供給方法は、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、多数の供給孔或いはスリットを有する供給管その他の供給手段によって処理液を受け面３１上へ供給しても良い。

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づいて種々の改良、修正、変形を加えた態様で実施し得るものである。同一の作用または効果が生じる範囲内でいずれかの発明特定事項を他の技術に置換した形態で実施しても良く、また、一体に構成されている発明特定事項を複数の部材から構成しても、複数の部材から構成されている発明特定事項を一体に構成した形態で実施しても良い。

本発明のウエット処理装置およびウエット処理方法は、ＰＤＰ、ＬＣＤ、ＦＥＤ以外にも表面電界ディスプレイ、蛍光表示管、無機または有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤ用ガラス基板や、半導体デバイス製造用の半導体基板以外にも、固体画像素子のカバーガラスやプリント配線基板等の板状体のエッチング、現像、洗浄、剥離等に好適に用いることができる。

本発明に係る実施形態のウエット処理装置の概略斜視図である。 同ウエット処理装置の概略側面図である。 同ウエット処理装置の要部拡大側面図である。 同ウエット処理装置の処理液の供給経路を示す模式図である。

符号の説明

１００ ウエット処理装置
１ 基板
１０ 被処理面
１１ 上端縁
１１１ 上端縁の端面
１２ 下端縁
２ 搬送手段
２１ 第一コンベヤ
２２ 第二コンベヤ
３ 受け部材
３１ 受け面
３２ 枠体
４ 供給手段
４１ 貯留槽
４２ 堰堤部
４３ 第二貯留槽
４４ 第二堰堤部

Claims (6)

1. 矩形の基板を水平面に対し傾斜した姿勢で保持し、該基板の被処理面に供給される処理液を被処理面に沿って流下させながらウエット処理するウエット処理装置において、
   水平面に対し垂直または傾斜した受け面を有し、該受け面で前記基板の上端縁と、該上端縁の端面と該受け面とにより凹部を形成して当接する受け部材と、
   該受け部材の受け面に前記処理液を供給する供給手段と、
   を備え、
   前記供給手段により供給した処理液を前記受け部材の受け面に沿って流下させ、該処理液を該受け面に当接させた前記基板の上端縁の端面と該受け面とにより形成された凹部へと導き、該端面を越流させた処理液を該基板の被処理面へ供給してウエット処理することを特徴とするウエット処理装置。
2. 前記受け部材が、枠体に張架された柔軟性シート材から成り、
   該受け部材の受け面が、前記基板の上端縁と当接したとき該基板の上端縁に倣って変形し得ることを特徴とする請求項１に記載のウエット処理装置。
3. 前記供給手段が、
   前記受け部材の上方に設けられ、処理液を貯留する貯留槽と、
   該貯留槽の開口部に、前記受け部材の全幅にわたって水平に設けられた堰堤部と、
   を備えており、
   前記貯留槽へ処理液を供給して前記堰堤部を溢流させた処理液を前記受け部材の受け面へ供給することを特徴とする請求項１または２に記載のウエット処理装置。
4. 基板を搬入および搬出可能な搬送手段を備えてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のウエット処理装置。
5. 前記搬送手段が水平面に対し傾斜した姿勢の基板を該基板の幅方向へ搬送可能であり、
   該搬送手段が、
   前記基板の下端縁を支える第一コンベヤと、
   該基板の裏面を支え、該基板に向かって進退移動可能な第二コンベヤと、
   から構成されており、
   前記第二コンベヤを前記基板の裏面を支えた状態で後退させ、該基板を傾倒させることによって、該基板の上端縁を前記受け部材の受け面に当接させることを特徴とする請求項４に記載のウエット処理装置。
6. 矩形の基板を水平面に対し傾斜した姿勢で保持し、該基板の被処理面に供給された処理液を被処理面に沿って流下させながらウエット処理するウエット処理方法において、
   処理液を受け部材の受け面に沿って流下させ、
   次いで、該処理液を該受け面に当接させた前記基板の上端縁の端面と該受け面とにより形成された凹部へと導き、
   該端面を越流させた処理液を該基板の被処理面へ供給することを特徴とするウエット処理方法。

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