JP4449951B2 - 磁気抵抗効果素子、薄膜磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本発明の第1の実施形態のCPP構造の磁気抵抗効果素子を有する再生ヘッドの構成について、詳細に説明する。
本発明における磁化固定層30は、第1のシールド層3の上に形成された下地層21を介して形成されたピンニング作用を果たす反強磁性層22の上に形成されている。磁化固定層30は、反強磁性層22側から、アウター層31、非磁性中間層32、およびインナー層33が順次積層された構成、すなわち、いわゆるシンセティックピンド層を構成している。
アウター層31は、Coを含む強磁性材料からなる強磁性層を有して構成される。アウター層31とインナー層33は、反強磁性的に結合し、磁化の方向が逆方向となるように固定されている。
非磁性中間層32は、例えば、Ru,Rh,Ir,Re,Cr,Zr,Cuのグループから選ばれた少なくとも1種を含む非磁性材料から構成される。非磁性中間層32の厚さは、例えば0.35〜1.0nm程度とされる。非磁性中間層32はインナー層33の磁化と、アウター層31の磁化とを互いに逆方向に固定するために設けられている。「磁化が互いに逆方向」というのは、これらの2つの磁化が互いに180°異なる場合のみに狭く限定解釈されることなく、180°±20°異なる場合をも含む広い概念である。
(i)下地磁性層331
下地磁性層331は、Coを含むCo合金層から構成され、例えば、CoFe合金からなる体心立方構造の磁性合金層とすることが好ましい。Feの含有割合は、30原子%以上とすることが好ましい。好適例としてCo70Fe30(原子%)の合金層が挙げられる。その厚さは、1〜2nm程度とされる。
ホイスラー合金層333をサンドイッチ状に挟み込むFe層332、334は、実質的な純鉄から構成される。「実質的な純鉄」とは、本発明の作用効果を阻害しない範囲での不純物を含み得ることを意味する。なお、Fe層332、334を設ける主たる目的は、隣接するCo含有層からCo原子がホイスラー合金層53の中に拡散していくのを防止する、いわゆるCoブロッキング層として機能させるためである。Co原子がホイスラー合金層53の中に拡散していくとスピン分極率の減少するという不都合が生じてしまう。なお、ホイスラー合金層53中へのFe原子の拡散は、スピン分極率を減少させるおそれがほとんど無いことが実験的に確認されている。これについては、後述する実験例を参照されたい。
以下のホイスラー合金を使用することができる。
(1)組成式がX2YZで表されるホイスラー合金
ただしXは、周期表のIIIA族からIIB族までのうちから選択された一元素、
YはMn、
Zは、Al、Si、Ga、Ge、In、Sn、Tl、Pb、Sbのうちから選択された1種または2種以上の元素である。
上記ホイスラー合金の結晶構造はL2構造もしくはB2構造である。
ただしXは、周期表のIIIA族からIIB族までのうちから選択された一元素、
YはMn、
Zは、Al、Si、Ga、Ge、In、Sn、Tl、Pb、Sbのうちから選択された1種または2種以上の元素である。
上記ホイスラー合金の結晶構造はC1b構造である。
中間磁性層335は、Coを含むCo合金層とすることが好ましい。Coの含有割合は、30〜50原子%とすることが好ましい。この範囲のCo含有量で比較的に高い分極率が得られるからである。好適例としてFeCo30-50の合金層が挙げられる。その厚さは、0.5〜2nm程度とされる。
反強磁性層22は、上述したように磁化固定層30との交換結合により、磁化固定層30の磁化の方向を固定するように作用している。
非磁性スペーサー層24は、磁化固定層30とフリー層50との間に介在される層である。非磁性スペーサー層24は、例えば、Cu,AuおよびAgからなる群のうち少なくとも1種を80重量%以上含む非磁性の導電性材料から構成される。その厚さは、例えば1〜4nm程度とされる。
本発明におけるフリー層50は、図1に示されるように非磁性スペーサー層24の上に順次積層された、下地磁性層51、Fe層52、ホイスラー合金層53、Fe層54からなる積層体を有している。
下地磁性層51は、Coを含む合金層から構成され、例えば、CoFe合金からなる体心立方構造の磁性合金層とすることが好ましい。Coの含有割合は、50〜70原子%とすることが好ましい。この含有範囲で分極率が高く、しかもフリー層に要求される小さい保磁力特性が得られるからである。好適例としてCo50-70Fe(原子%)の合金層が挙げられる。その厚さは、0.5〜2nm程度とされる。
ホイスラー合金層53をサンドイッチ状に挟み込むFe層52、54は、実質的な純鉄から構成される。「実質的な純鉄」とは、本発明の作用効果を阻害しない範囲での不純物を含み得ることを意味する。なお、Fe層52、54を設ける主たる目的は、隣接するCo含有層からCo原子がホイスラー合金層53の中に拡散していくのを防止する、いわゆるCoブロッキング層として機能させるためである。そのため、Co拡散のおそれが少ない図面の上側に位置するFe層54の形成は省略することができる。換言すれば、ホイスラー合金層53の積層方向の両平面のうち、少なくとも非磁性スペーサー層24側に近い平面側にFe層が形成されていればよいことになる。
以下のホイスラー合金を使用することができる。
(1)組成式がX2YZで表されるホイスラー合金
ただしXは、周期表のIIIA族からIIB族までのうちから選択された一元素、
YはMn、
Zは、Al、Si、Ga、Ge、In、Sn、Tl、Pb、Sbのうちから選択された1種または2種以上の元素である。
上記ホイスラー合金の結晶構造はL2構造もしくはB2構造である。
ただしXは、周期表のIIIA族からIIB族までのうちから選択された一元素、
YはMn、
Zは、Al、Si、Ga、Ge、In、Sn、Tl、Pb、Sbのうちから選択された1種または2種以上の元素である。
上記ホイスラー合金の結晶構造はC1b構造である。
次いで、図4を参照しつつ、第2の実施形態のCPP構造の磁気抵抗効果素子について説明する。図4に示される第2の実施形態のCPP構造の磁気抵抗効果素子が上述してきた第1の実施形態のそれと異なるのは、フリー層50のみに、ホイスラー合金層53が用いられている点である。もちろん、ホイスラー合金層53は、Fe層52、54によりサンドイッチ状に挟み込まれている。
次いで、図5を参照しつつ、第3の実施形態のCPP構造の磁気抵抗効果素子について説明する。図5に示される第3の実施形態のCPP構造の磁気抵抗効果素子が上述してきた第1の実施形態のそれと異なるのは、磁化固定層30のみに、ホイスラー合金層333が用いられている点である。もちろん、ホイスラー合金層333は、Fe層332、334によりサンドイッチ状に挟み込まれている。
次いで、上述してきた磁気抵抗効果素子を備えてなる薄膜磁気ヘッドの全体構成について説明する。前述したように図2および図3は本発明の好適な一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの構成について説明するための図面であり、図2は、薄膜磁気ヘッドのABSおよび基板に垂直な断面を示している。図3は、薄膜磁気ヘッドの磁極部分のABSに平行な断面を示している。
次に、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの作用について説明する。薄膜磁気ヘッドは、記録ヘッドによって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体に記録されている情報を再生する。
以下、本実施の形態に係るヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置について説明する。
図7は、ヘッドアームアセンブリの一例を示している。このヘッドアームアセンブリでは、アーム230の一端部にヘッドジンバルアセンブリ220が取り付けられている。アーム230の他端部には、ボイスコイルモータの一部となるコイル231が取り付けられている。アーム230の中間部には、アーム230を回動自在に支持するための軸234に取り付けられる軸受け部233が設けられている。
下記表1〜表4に示されるような本発明のMR素子サンプルおよび比較例のMR素子サンプルを、それぞれスパッタ法にて成膜して準備した。
2…絶縁層
3…第1のシールド層
4…絶縁膜
5…磁気抵抗効果素子(MR素子)
6…バイアス磁界印加層
7…絶縁層
8…第2のシールド層
9…記録ギャップ層
10…薄膜コイルの第1層部分
12…上部磁極層
15…薄膜コイル第2層部分
17…オーバーコート層
20…媒体対向面(ABS)
21…下地層
22…反強磁性層
24…非磁性スペーサー層
30…磁化固定層
31…アウター層
32…非磁性中間層
33…インナー層
331…下地磁性層
332…Fe層
333…ホイスラー合金層
334…Fe層
335…中間磁性層
50…フリー層
51…下地磁性層
52…Fe層
53…ホイスラー合金層
54…Fe層
Claims (21)
- 非磁性スペーサー層と、
前記非磁性スペーサー層を挟むようにして積層形成される磁化固定層およびフリー層を有し、この積層方向にセンス電流が印加されてなるCPP(Current Perpendicular to Plane)構造の磁気抵抗効果素子であって、
前記フリー層は、外部磁界に応じて磁化の方向が変化するように機能しており、
前記磁化固定層は、ホイスラー合金層を含む積層体から構成され、前記ホイスラー合金層の積層方向の両平面側にはそれぞれ前記ホイスラー合金層を挟むようにFe層が形成されており、
前記磁化固定層において、前記ホイスラー合金層を挟むように形成されているFe層の前記ホイスラー合金層と接している面とは反対側の面には、Coを含むCo合金層が形成されてなることを特徴とするCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記磁化固定層は、非磁性中間層を挟むようにしてインナー層およびアウター層が積層された形態を有しており、
前記インナー層は、前記アウター層よりも前記非磁性スペーサー層に近い位置に配置されており、
前記インナー層は、前記ホイスラー合金層、前記Fe層、および前記Co合金層の積層体を有してなる請求項1に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記アウター層は、磁化の方向が固定された強磁性層を含み、
前記インナー層における前記ホイスラー合金層、前記Fe層、および前記Co合金層のそれぞれの磁化の方向は、前記アウター層における強磁性層の磁化の方向とは逆の方向(反平行方向)に固定されている請求項2に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記アウター層における強磁性層の磁化方向の固定は、前記アウター層に接して形成されている反強磁性層の作用により行なわれる請求項3に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記非磁性スペーサー層は、導電材料よりなる請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記磁化固定層における、前記Fe層と前記Co合金層の積層体は、熱処理により、Fe層のホイスラー合金層と接する側が最もFeリッチとなるFe濃度勾配が形成されている請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記熱処理は、320℃以上のアニール処理である請求項6に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 非磁性スペーサー層と、
前記非磁性スペーサー層を挟むようにして積層形成される磁化固定層およびフリー層を有し、この積層方向にセンス電流が印加されてなるCPP(Current Perpendicular to Plane)構造の磁気抵抗効果素子であって、
前記フリー層は、外部磁界に応じて磁化の方向が変化するように機能するとともに、ホイスラー合金層を含む積層体から構成され、前記ホイスラー合金層の積層方向の両平面にはそれぞれFe層が形成されており、
当該Fe層が前記ホイスラー合金層と接している面とは反対側の面に、Coを含むCo合金層が形成されてなることを特徴とするCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記非磁性スペーサー層は、導電材料よりなる請求項8に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記フリー層における、前記Fe層と前記Co合金層の積層体は、熱処理により、Fe層のホイスラー合金層と接する側が最もFeリッチとなるFe濃度勾配が形成されている請求項8または請求項9に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記熱処理は、320℃以上のアニール処理である請求項10に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 非磁性スペーサー層と、
前記非磁性スペーサー層を挟むようにして積層形成される磁化固定層およびフリー層を有し、この積層方向にセンス電流が印加されてなるCPP(Current Perpendicular to Plane)構造の磁気抵抗効果素子であって、
前記フリー層は、外部磁界に応じて磁化の方向が変化するように機能するとともに、ホイスラー合金層を含む積層体から構成され、前記ホイスラー合金層の積層方向の両平面のうち、少なくとも非磁性スペーサー層側に近い平面側にはFe層が形成されており、
前記磁化固定層は、ホイスラー合金層を含む積層体から構成され、前記ホイスラー合金層の積層方向の両平面側にはそれぞれホイスラー合金層を挟むようにFe層が形成されており、
前記磁化固定層において、前記ホイスラー合金層を挟むように形成されているFe層の前記ホイスラー合金層と接している面とは反対側の面には、Coを含むCo合金層が形成され、
前記フリー層において、前記非磁性スペーサー層に近い側のFe層であって、当該Fe層が前記ホイスラー合金層と接している面とは反対側の面に、Coを含むCo合金層が形成されてなることを特徴とするCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記磁化固定層は、非磁性中間層を挟むようにしてインナー層およびアウター層が積層された形態を有しており、
前記インナー層は、前記アウター層よりも前記非磁性スペーサー層に近い位置に配置されており、
前記インナー層は、前記ホイスラー合金層、前記Fe層、および前記Co合金層の積層体を有してなる請求項12に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記アウター層は、磁化の方向が固定された強磁性層を含み、
前記インナー層における前記ホイスラー合金層、前記Fe層、および前記Co合金層のそれぞれの磁化の方向は、前記アウター層における強磁性層の磁化の方向とは逆の方向(反平行方向)に固定されている請求項13に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記アウター層における強磁性層の磁化方向の固定は、前記アウター層に接して形成されている反強磁性層の作用により行なわれる請求項14に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記非磁性スペーサー層は、導電材料よりなる請求項12ないし請求項15のいずれかに記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 前記磁化固定層における、前記Fe層と前記Co合金層の積層体は、熱処理により、Fe層のホイスラー合金層と接する側が最もFeリッチとなるFe濃度勾配が形成され、
前記フリー層における、前記Fe層と前記Co合金層の積層体は、熱処理により、Fe層のホイスラー合金層と接する側が最もFeリッチとなるFe濃度勾配が形成される請求項12ないし請求項16のいずれかに記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。 - 前記熱処理は、320℃以上のアニール処理である請求項17に記載のCPP構造の磁気抵抗効果素子。
- 記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記記録媒体からの信号磁界を検出するために前記媒体対向面の近傍に配置された請求項1ないし請求項18のいずれかに記載されたCPP構造の磁気抵抗効果素子と、
前記磁気抵抗効果素子の積層方向に電流を流すための一対の電極と、
を有してなることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 請求項19に記載された薄膜磁気ヘッドを含み、記録媒体に対向するように配置されるスライダと、
前記スライダを弾性的に支持するサスペンションと、
を備えてなることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。 - 請求項19に記載された薄膜磁気ヘッドを含み、記録媒体に対向するように配置されるスライダと、
前記スライダを支持するとともに前記記録媒体に対して位置決めする位置決め装置と、
を備えてなることを特徴とするハードディスク装置。
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