JP4445663B2

JP4445663B2 - 高温環境用照明装置、撮像装置、及び電子部品製造装置

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Publication number: JP4445663B2
Application number: JP2000354436A
Authority: JP
Inventors: 良久大井戸; 規之鈴木
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-11-21
Filing date: 2000-11-21
Publication date: 2010-04-07
Anticipated expiration: 2020-11-21
Also published as: JP2002157906A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高温環境下における微細加工対象物の位置決めに用いる認識と検査のための照明装置、該照明装置を備えた撮像装置、及び該撮像装置を備えた電子部品製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に使用される電子部品の多くは、電気的にその機能を実現する機能部分、上記電子部品を外気から遮断するパーケッジ部分、及び上記機能部分と外部との電流の伝達を行う部分、によって構成されている。このような構成にてなる例えば図６に示す半導体電子部品１は、例えば図７に示すような、装着装置１１と、封止装置１２と、加熱装置１３とを有する電子部品製造装置１０にて製造される。即ち、上記装着装置１１では、上記機能部分である半導体素子２に形成された突起状の電極である金属バンプ３に接合材４を転写した後、外部との電流伝達を行う基板５上の電極であるランド６と、上記バンプ３との位置決めを行う。そして基板５に半導体素子２を装着し、バンプ３とランド６とを接続する。
封止装置１２では、接続されたバンプ３及びランド６部分に封止材が注入される。加熱装置１３では、接合された基板５及び半導体素子２が搬入され、上記接合材４を加熱して、硬化させ、半導体素子２と基板５との電気的接続を完了させる。
【０００３】
半導体素子２を基板５に装着する際には、ミクロン単位の精度が必要であり、その精度を確保するために、装着装置１１は、図８に示すような構造が採用されており、部品保持部１５と、基板保持部１６と、認識部１７とを備える。部品保持部１５は、半導体素子２を保持する保持部材１８を昇降させる昇降機構１９をボールネジ機構２０にて移動させる構造を有する。
一般的に、ボールネジ機構２０は、昇降機構１９を移動させる距離が長いほど絶対位置との誤差が大きくなる。よって、上記誤差を最小限にとどめるために、半導体素子２を保持している保持部材１８と基板５との間に、認識部１７のカメラを挿入して位置決めのための撮像を行なう。
【０００４】
基板５と保持部材１８との直角度がわずかにずれていた場合でも、保持部材１８が下降した場合には、その下降ストロークに比例して装着ずれが発生する。従って、装着前の基板５から保持部材１８までの高さは、できるだけ小さくなくてはならない。又、認識部１７のカメラは、保持部材１８に保持されている半導体素子２と、基板５との両方を同時に認識できる構造をもつ。このような構造のため、認識部１７の照明装置は、上記カメラと撮像対象物との隙間に入れるように薄く、かつ撮像部分を一様に照明できる構造でなければならない。図９に示すように、従来の照明装置１７−１は、樹脂製の導光板２１と拡散板２２とを有し、樹脂製の光ファイバー２３によって照明光を導光板２１に導入する構造であった。尚、図９の（ａ）は照明装置１７−１の平面図を示し、図９の（ｂ）は照明装置１７−１の断面図を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、照明装置１７−１の設置スペースは、非常に狭くかつ限られているにもかかわらず、さらに、電子部品や受動部品の中でも、扱う電気信号の周波数が高周波帯域用の部品では、以下に説明するように照明装置１７−１の耐熱性の問題が生じる。
即ち、上記高周波帯域用の部品では、バンプ３とランド６との間に接合材４を用いると、所定の性能が得られない場合がある。このような場合には、バンプ３とランド６との間に接合材４を用いず、バンプ３及びランド６の材質を、同じ金属、もしくは、合金を形成できる金属の組み合わせとして、超音波振動を併用した熱圧着によって、半導体素子２、もしくは受動部品の機能部分と基板５との電気的接続を行ない、所定の性能を得るようにする。
【０００６】
上記超音波振動を併用した上記熱圧着は、加熱して接合金属表面を活性化した上で、例えば半導体素子２を超音波振動させて、バンプ３及びランド６の金属原子の拡散現象を生じさせることにより接合する金属拡散接合である。一般的には、バンプ３及びランド６の材質は、共に金、又は金とアルミニウムである。又、加熱温度は、１８０℃以上である。このような超音波振動を併用した熱圧着による電子部品の製造装置の構成を図１０に示している。
【０００７】
上述の金属拡散接合によって電子部品を製造する装置では、接合材４を加熱硬化させる必要がないため、一つの設備で装着及び接合を完了させることができるが、その反面、基板５を例えば２００℃以上の高温に加熱することから、上記認識部１７の照明装置の設置場所は、輻射熱によって１８０℃程度の高温環境となる。このような高温環境下では、樹脂製の導光板２１及び拡散板２２を有する上記照明装置１７−１は、たとえポリカーボネートのような耐熱樹脂にて導光板２１等を作製したものでも、せいぜい１６０℃程度の耐熱性しか持ち得ず、照明装置１７−１自体が熱的に破損してしまい、使用できなかつた。
したがって、上述の金属拡散接合を行なう電子部品製造装置では、照明装置としては、認識部１７のカメラの光軸と同じ光軸を使用可能な同軸照明しか採用できない。しかしながら上記同軸照明では、照明条件が非常に悪く、撮像画像において被撮像物の輪郭が不鮮明となってしまう。よって、被撮像物を精度良く視覚認識することができず、半導体素子２と基板５との装着精度が悪く電子部品製造装置の精度を維持できなかった。
【０００８】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、高温環境下においても被照明物を均一な明るさにて照明でき、又、高温環境下においても位置決め用の視覚認識を高精度にて行うことができる、高温環境用照明装置、該高温環境用照明装置を備えた撮像装置、及び該撮像装置を備えた電子部品製造装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様の高温環境用照明装置は、透光性材料で耐熱性を有する石英ガラスにてなる基材及び該基材に設けられる耐熱性の反射材を有する照明部材であって、当該照明部材の厚み方向における上記基材の第１面が当該照明部材にて照明される被照明物に対向して配置される照明部材と、
上記照明部材の上記厚み方向の中央部に取り付けられ、上記照明部材の上記厚み方向に交差する方向から上記基材へ光を供給する光供給装置と、を備え、
上記照明部材は、上記光供給装置から上記基材へ供給された光を、上記被照明物における明るさが一様になるように無作為に屈折し一様な拡散照明光にする拡散照明光生成部を上記第１面及び上記厚み方向において上記第１面と互いに対向する上記基材の第２面に設け、上記反射材は上記第２面を覆って設けられ上記第２面側から上記第１面側へ上記拡散照明光を反射させる、
ことを特徴とする。
【００１０】
上記拡散照明光生成部は、上記基材の第１面及び第２面を研削加工して形成することもできる。
【００１１】
又、本発明の第２態様の撮像装置は、上記第１態様の高温環境用照明装置と、上記照明部材の中央部には、上記厚み方向に当該照明部材を貫通する貫通孔が形成され、
上記反射材側に設けられ、かつ上記貫通孔を通して上記被照明物を撮像するカメラと、
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
又、本発明の第３態様の電子部品製造装置は、上記第２態様の撮像装置を備えたことを特徴とする。
【００１３】
さらに、上記第３態様の電子部品製造装置は、部品を保持するとともに超音波振動を作用させながら上記被照明物へ上記電子部品を押圧する部品保持装置と、
上記被照明物を保持する保持部、及び上記部品保持装置による上記部品の振動押圧動作により上記部品と上記被照明物とを接合させる接合温度に上記被照明物を加熱する加熱部を有する被装着体保持装置と、をさらに備え、
上記被照明物の上方に上記部品が配置されているとき、上記高温環境用照明装置の上記照明部材及び上記撮像装置の上記カメラは、上記部品と上記被照明物との隙間に配置することもできる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である高温環境用照明装置、該高温環境用照明装置を備えた撮像装置、及び該撮像装置を備えた電子部品製造装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
まず、上記高温環境用照明装置について説明する。
上記高温環境用照明装置１０１は、照明部材１１０と、光供給装置１２０とを備える。照明部材１１０は、図２及び図３に示すように、板状の透光性材料で本実施形態では、例えば、厚み３ｍｍ、サイズ３０×３０ｍｍの耐熱性を有する石英ガラスにてなる基材１１１と、該基材１１１に設けられる耐熱性の反射材１１２とを有し、本実施形態では、照明部材１１０の中央部には当該照明部材１１０をその厚み方向に貫通する貫通孔１１３が形成されている。
さらに、照明部材１１０の厚み方向において、基材１１１の互いに対向する第１面１１１１及び第２面１１１２には、上記光供給装置１２０から当該照明部材１１０の基材１１１に供給された光を、被照明物における明るさが一様になるように無作為に屈折する拡散照明光生成部１１４がそれぞれ設けられる。本実施形態では、拡散照明光生成部１１４は、上記第１面１１１１及び第２面１１１２をそれぞれ、粒径＃６０の砥粒を用いてサンドブラスト加工による、研削加工して形成する。
【００１５】
又、拡散照明光生成部１１４を形成する上記研削加工の程度により、基材１１１に供給された光の拡散度を制御することができ、被照明物における明るさの均一さを制御することができる。よって、研削加工の程度を異ならせた照明部材１１０を取り替えて使用することによって、種々の拡散度合いの照明を実現することが可能である。
【００１６】
尚、本実施形態では上述のように上記第１面１１１１及び第２面１１１２をそれぞれ研削加工して拡散照明光生成部１１４を形成したが、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態における拡散照明光生成部１１４と同様の機能を果たす部材が存在するときには、該部材を拡散照明光生成部として上記第１面１１１１及び第２面１１１２に例えば貼付することもできる。即ち、拡散照明光生成部１１４は、基材１１１自体を処理して設けられるものに限定されない。
【００１７】
上記反射材１１２は、上記第２面１１１２を覆って設けられ、該第２面１１１２に設けた拡散照明光生成部１１４にて形成された上記拡散照明光を上記第２面１１１２側から上記第１面１１１１側へ反射する部材である。このような反射材１１２は、金属板を拡散照明光生成部１１４へ機械的に接合して設けても良いし、スパッタリングによって金やアルミニウムなどの金属厚膜を拡散照明光生成部１１４上へ形成してもよい。
【００１８】
以上のように構成される照明部材１１０は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、上記拡散照明光を出射する開口部分である投光窓１１５１を有する箱状のケーシング１１５内に、上記第１面１１１１を投光窓１１５１から露出させるようにして保持、収納される。尚、図１の（ａ）は、高温環境用照明装置１０１の平面図を示し、図１の（ｂ）は図１の（ａ）の断面図を示す。又、上記投光窓１１５１に対向するケーシング１１５の反投光側支持板１１５２には、上記貫通孔１１３に対応して開口１１５３が形成されている。このようなケーシング１１５は、放熱性が高いアルミニウムや、熱膨張係数の低いインバー系の合金を用いて作製する。
【００１９】
上記光供給装置１２０は、制御装置１８０にて動作制御される光源装置１２１と、該光源装置１２１にて発生した光を、上記照明部材１１０の厚み方向に交差する方向から上記照明部材１１０へ供給する導光部材１２２とを有する。該導光部材１２２は、本実施形態では、例えば光ファイバーであって上記ケーシング１１５内に収納されており、導光部材１２２の一端１２２１は、図示するように上記基材１１１の光入射面１１１３に対して直交し、かつ基材１１１の厚み方向の中央部に取り付けられる。尚、光入射面１１１３に対する導光部材１２２の一端１２２１の取り付け角度は、上記直交方向に限定されるものではなく、照明部材１１０の厚み方向に交差する方向から、光源装置１２１にて発生した光を基材１１１に供給可能な角度であればよい。
【００２０】
以上のように構成される上記高温環境用照明装置１０１の動作を以下に説明する。
当該高温環境用照明装置１０１にて照明される被照明物、例えば基板５に対向するように上記投光窓１１５１を配向する。そして、光源装置１２１を動作させて光を発生し、該光は導光部材１２２を通して上記基材１１１の光入射面１１１３に導かれる。図３に示すように、光入射面１１１３にて、導光部材１２２の端面１２２２からは、出射角φで上記光が基材１１１に出射される。このとき、基材１１１の厚みの半分に位置する中央線１１１４よりも反射材１１２側に入射した入射光の第１成分は、反射材１１２に隣接する上記拡散照明光生成部１１４にて、上述のように無作為かつ均一に屈折して、反射材１１２にて上記第１面１１１１側へ反射される。一方、上記中央線１１１４よりも第１面１１１１側に入射した入射光の第２成分は、第１面１１１１側の拡散照明光生成部１１４にて、上述のように無作為かつ均一に屈折される。又、反射材１１２にて上記第１面１１１１側へ反射された、上記第２成分の入射光も、併せて第１面１１１１側の拡散照明光生成部１１４にて、上述のように無作為かつ均一に屈折される。よって、入射光の全ての成分は、一様な拡散照明光となり、ケーシング１１５の投光窓１１５１から上記基板５へ照射される。
【００２１】
このように本実施形態の上記高温環境用照明装置１０１によれば、基材１１１、ケーシング１１５、及び反射材１１４は、耐熱性材料にてなり、被照明物を均一な明るさにて照明する拡散照明光生成部１１４を設けたことにより、高温環境下であっても、被照明物に対して一様な照明を与えることができる。よって、該高温環境用照明装置１０１を用いて上記被照明物の撮像を行なったときには、位置決め用の視覚認識を高精度にて行うことが可能となる。
【００２２】
以上説明した高温環境用照明装置１０１を備えた撮像装置について以下に説明する。
図４に示すように、本実施形態の撮像装置２０１は、上述した高温環境用照明装置１０１と、耐高温用のカメラ２１１とを備える。該カメラ２１１は、高温環境用照明装置１０１の上記ケーシング１１５の上記反投光側支持板１１５２に取り付けられ、上記貫通孔１１３及び反投光側支持板１１５２の開口１１５３を通して被撮像物、例えば基板５に存在するパターンを拡大し撮像する。又、カメラ２１１は、制御装置１８０にて動作制御されパターン認識を行う画像処理装置２１２に接続され、カメラ２１１にて撮像された撮像情報は画像処理装置２１２にて画像処理され、例えば基板５の位置決め用マークの認識が行なわれる。
【００２３】
このような撮像装置２０１によれば、高温環境用照明装置１０１が上述のように高温環境下でも、一様な照明条件にて上記被照明物である被撮像物を照らすことができるので、高温環境下においても安定して画像認識を行うことができる。
【００２４】
さらに上述の撮像装置２０１を備えた電子部品製造装置について以下に説明する。
図５に示すように、本実施形態の電子部品製造装置３０１は、上述の撮像装置２０１と、部品保持装置３１１と、被装着体保持装置３２１と、部品供給装置３３１とを備える。尚、本実施形態では、上記被照明物であり上記被撮像物である被装着体の一例として、半導体素子２を装着する基板５を例に採るが、基板５に限定されるものではない。即ち、この明細書で被照明物、被撮像物、及び被装着体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板等の回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレーム等、回路が形成されている対象物を意味する。
【００２５】
上記部品保持装置３１１は、昇降機構３１３と、ボールネジ機構３１４と、超音波振動発生装置３１５とを備える。上記昇降機構３１３は、部品の一例である半導体素子２を保持する、例えば吸着ノズルにて構成される保持部材３１２を、その軸方向に沿って昇降させる装置である。上記ボールネジ機構３１４は、上記保持部材３１２の昇降方向に直交する水平方向に昇降機構３１３を移動させる装置であり、上記昇降機構３１３に係合するボールネジ３１４１と、該ボールネジをその軸周り方向へ回転させる駆動部の一例であるモータ３１４２とを有する。上記超音波振動発生装置３１５は、上記保持部材３１２に取り付けられ上記保持部材３１２の軸方向にほぼ直交する方向へ上記保持部材３１２を超音波振動振動させる。尚、このように構成される部品保持装置３１１は、制御装置１８０にて動作制御されて、半導体素子２を保持するとともに超音波振動を作用させながら被装着体の一例である基板５へ上記半導体素子２を押圧する。
【００２６】
上記被装着体保持装置３２１は、上記基板５を保持する保持部３２２と、上記部品保持装置３１１による上記半導体素子２の振動押圧動作により半導体素子２と基板５とを接合させる接合温度に基板５を加熱する加熱部３２３とを有する。尚、被装着体保持装置３２１も制御装置１８０にて動作制御される。
【００２７】
上記部品供給装置３３１は、不図示の例えば半導体ウエハから切り出された半導体素子２を保持して、上記部品保持装置３１１の保持部材３１２に受け渡す装置である。
又、本実施形態の電子部品製造装置３０１における上記撮像装置２０１には、上記ケーシング１１５及び該ケーシング１１５に取り付けられたカメラ２１１を、制御装置１８０の動作制御に基いて、待機位置と撮像位置との間で移動させる移動装置２１５を設けている。
【００２８】
このような構成において、上記被装着体保持装置３２１の保持部３２２に保持されている半導体素子２の上方に、部品保持装置３１１にて半導体素子２が配置されているとき、上記高温環境用照明装置１０１のケーシング１１５に備わる照明部材１１０部分、及び上記ケーシング１１５に設けられる上記カメラ２１１は、上記半導体素子２と上記基板５との隙間における撮像位置に上記移動装置２１５にて配置される。
【００２９】
以上説明したように構成される本実施形態の電子部品製造装置３０１では、まず、上記部品供給装置３３１にて半導体素子２が上記部品保持装置３１１に供給され、保持部材３１２にて保持される。そしてボールネジ機構３１４にて基板５の上方へ配置される。一方、不図示の基板搬送装置にて当該電子部品製造装置３０１に搬送されてきた基板５は、被装着体保持装置３２１の保持部３２２に保持された後、半導体素子２の接合のため、加熱部３２３にて例えば２００℃以上に加熱される。このような状態において、半導体素子２と基板５との隙間に、上記高温環境用照明装置１０１の照明部材１１０部分及び上記カメラ２１１が配置される。このとき、ケーシング１１５に形成されている上記投光窓１１５１は、基板５に対向しており、照明部材１１０から発した上記拡散照明光は基板５を照らす。そして、カメラ２１１にて基板５が撮像される。撮像情報は、カメラ２１１から画像処理装置２１２へ供給される。
次に、上記ケーシング１１５の上下を反転して投光窓１１５１を半導体素子２に対向させて、照明部材１１０から発した上記拡散照明光を半導体素子２へ照射する。そして、カメラ２１１にて半導体素子２を撮像し、撮像情報は、カメラ２１１から画像処理装置２１２へ供給される。
【００３０】
上述したように、照明部材１１０から発する上記拡散照明光は、被撮像物を均一に照らすので、基板５及び半導体素子２の各撮像情報は、例えば被認識部分の輪郭を従来に比べて明瞭に表示することができる。よって、基板５上における当該半導体素子２の装着位置に当該半導体素子２が装着されるように、上記各撮像情報に基いて、制御装置１８０にて基板５及び半導体素子２の相対的な位置ずれ量が求められる。求まった位置ずれ量に基いて、基板５及び半導体素子２の少なくとも一方の配置位置を補正する。
該補正後又は補正中に、ケーシング１１５及びカメラ２１１を上記移動装置２１５にて上記待機位置に退避させた後、部品保持装置３１１にて半導体素子２に超音波振動を作用させながら半導体素子２を基板５に押圧して、基板５に半導体素子２を装着する。
【００３１】
以上説明した電子部品製造装置３０１によれば、上述のように耐熱性を有する高温環境用照明装置１０１を備えているので、被装着体であり被撮像物であり被照明物である基板５を例えば２００℃以上に加熱していても、安定して画像認識及び位置決めを行うことができる。よって、部品と被装着体とが接合した電子部品を安定して高精度に製造することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の高温環境用照明装置によれば、耐熱性を有する基材及び反射材を有する照明部材を備え、さらに上記基材には、該基材に供給された光を拡散照明光とする拡散照明光生成部を設けたことより、高温環境下であっても使用可能であり、かつ上記拡散照明光生成部により、被照明物を均一に照明することができる。
【００３３】
又、基材の第１面及び第２面を研削加工して上記拡散照明光生成部を形成するようにしたことで、容易に拡散照明光生成部を形成することができ、かつ研削加工の程度に応じて、基材に供給された光の拡散程度を容易に制御することができる。
【００３４】
又、本発明の第２態様の撮像装置によれば、上記第１態様の高温環境用照明装置を有することから、高温環境下においても被撮像物を均一な明るさにて照明することができる。よって、高温環境下でも、一様な照明条件で安定してカメラから撮像情報を得ることができる。したがって、該撮像情報に基いて画像認識を行なうことで、上記被撮像物の位置決め用の視覚認識を高精度にて行うことができる。
【００３５】
又、本発明の第３態様の電子部品製造装置によれば、上記第２態様の撮像装置を備えることから、高温環境下でも、一様な照明条件で安定してカメラから撮像情報を得ることができ、該撮像情報に基いて画像認識を行なうことで、上記被撮像物の位置決め用の視覚認識を高精度にて行うことができる。よって安定して部品と被装着体との位置決めを行うことができる。よって、例えば金属拡散接合を行ない部品と被装着体との接合を行なうような場合であっても、部品と被装着体とが接合した電子部品を安定して高精度に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施形態である高温環境用照明装置を示す図である。
【図２】図１に示す照明部材の断面図である。
【図３】図１に示す照明部材における光の屈折、拡散状態を説明するための図である。
【図４】図１に示す高温環境用照明装置を備えた撮像装置の構成を示すブロック図である。
【図５】図４に示す撮像装置を備えた電子部品製造装置の構成を示すブロック図である。
【図６】電子部品の構成を示す図である。
【図７】従来の電子部品製造装置の構成を示す図である。
【図８】図７に示す電子部品製造装置において基板の撮像状態を示す図である。
【図９】図７に示す電子部品製造装置に備わる従来の照明装置の構造を示す図である。
【図１０】金属拡散接合を行なう従来の電子部品製造装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
２…半導体素子、５…基板、
１０１…高温環境用照明装置、１１０…照明部材、１１１…基材、
１１２…反射材、１１３…貫通孔、１１４…拡散照明光生成部、
１２０…光供給装置、２０１…撮像装置、２１１…カメラ、
３０１…電子部品製造装置、３１１…部品保持装置、
３２１…被装着体保持装置、３２２…保持部、３２３…加熱部、
１１１１…第１面、１１１２…第２面。

Claims

透光性材料で耐熱性を有する石英ガラスにてなる基材（１１１）及び該基材に設けられる耐熱性の反射材（１１２）を有する照明部材であって、当該照明部材の厚み方向における上記基材の第１面（１１１１）が当該照明部材にて照明される被照明物（２、５）に対向して配置される照明部材（１１０）と、
上記照明部材の上記厚み方向の中央部に取り付けられ、上記照明部材の上記厚み方向に交差する方向から上記基材へ光を供給する光供給装置（１２０）と、を備え、
上記照明部材は、上記光供給装置から上記基材へ供給された光を、上記被照明物における明るさが一様になるように無作為に屈折し一様な拡散照明光にする拡散照明光生成部（１１４）を上記第１面及び上記厚み方向において上記第１面と互いに対向する上記基材の第２面（１１１２）に設け、上記反射材は上記第２面を覆って設けられ上記第２面側から上記第１面側へ上記拡散照明光を反射させる、
ことを特徴とする高温環境用照明装置。
上記拡散照明光生成部は、上記基材の第１面及び第２面を研削加工して形成される、請求項１記載の高温環境用照明装置。
請求項１又は２記載の高温環境用照明装置（１０１）と、
上記照明部材の中央部には、上記厚み方向に当該照明部材を貫通する貫通孔（１１３）が形成され、
上記反射材側に設けられ、かつ上記貫通孔を通して上記被照明物を撮像するカメラ（２１１）と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
請求項３記載の撮像装置（２０１）を備えたことを特徴とする電子部品製造装置。
部品（２）を保持するとともに超音波振動を作用させながら上記被照明物（５）へ上記電子部品を押圧する部品保持装置（３１１）と、
上記被照明物を保持する保持部（３２２）、及び上記部品保持装置による上記部品の振動押圧動作により上記部品と上記被照明物とを接合させる接合温度に上記被照明物を加熱する加熱部（３２３）を有する被装着体保持装置（３２１）と、をさらに備え、
上記被照明物の上方に上記部品が配置されているとき、上記高温環境用照明装置の上記照明部材及び上記撮像装置の上記カメラは、上記部品と上記被照明物との隙間に配置される、請求項４記載の電子部品製造装置。