JP4427452B2 - 無電解めっき浴中の還元剤の濃度の計測 - Google Patents
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Description
回路基板、半導体チップ及びデバイスパッケージをはじめとする種々の部品に多様な金属(たとえば銅、ニッケル及び金)を付着させるため、めっき浴が電子部品産業によって広く使用されている。電気めっき浴及び無電解めっき浴の両方が使用される。電気めっきの場合、部品及び対電極を、電着性金属のイオンを含有する電気めっき浴と接触させ、対電極に対して負の電位を部品に印加することによって金属を電着させる。無電解めっきの場合、浴はまた、触媒の存在で金属イオンを化学的に還元して金属の析出膜を形成させる還元剤を含有する。付着金属そのものが触媒として働くことができるため、無電解付着は、ひとたび開始すると、外部から電位を印加する必要なく進行する。
発明の概要
本発明は、還元剤によって生じる金属電着速度の増大から無電解めっき浴中の還元剤の濃度を測定する方法を提供する。金属電着速度は、電着溶液及び既知の体積分率の無電解めっき浴を含む試験溶液ならびに電着溶液中に既知の濃度の還元剤を含有する少なくとも2種の較正溶液に関して計測される。較正溶液の一つは、還元剤無添加の電着溶液であってもよい。電着溶液から電着される金属は、無電解付着される金属と同じ金属であってもよいし、異なる金属であってもよい。無電解めっき浴中の還元剤濃度は、試験溶液の場合の金属電着速度と、較正溶液に関して計測された金属電着速度とを比較することによって測定される。
本明細書で使用される専門用語は一般に当業者には知られている。「電極電位」又は単に「電位」とは、1個の電極と電解液との界面で発生する電圧をいう。実際には、電極電位は、通常は一定のままであり、ボルタンメトリー分析結果に影響しない、電解液中の有意な抵抗性電圧降下を含むことが多い。本明細書で使用する「めっき」と「付着」とは等価であり、「電気めっき」と「電着」も同じく等価である。記号「M」はモル濃度を意味する。
(CH3)2NHBH3+3H2O+H+→(CH3)2NH2+H3BO3+3H2
を介してDMAB還元剤を分解する酸性溶液(たとえば硫酸)の添加によって無電解めっき浴試料を希釈する。水素気泡発生の停止によって示されるDMAB還元剤の実質的に完全な分解に十分な時間を考慮する。そして、金属電着溶液、好ましくは酸性硫酸銅溶液への(希釈された浴試料を含有する)酸性溶液の標準添加によって生じる金属電着速度の変化から、酸性溶液中で安定である次亜リン酸塩の濃度を測定する。
本発明の好ましい実施態様では、無電解コバルト及びニッケルめっき浴中の次亜リン酸塩及びジメチルアミンボラン(DMAB)還元剤の濃度を、酸性硫酸銅電着溶液中のPt回転盤電極で計測されるCVS溶出ピーク面積(Ar)に対する無電解めっき浴及び還元剤の標準添加の影響から測定する。Ar計測の場合、電極電位は、固定正限界と固定負限界との間で定速で周期変動されるか、固定負電位で偏倚されたのち正方向に定速で走査されるかして、固定負電位で所定期間中に付着した銅を溶出させる。負の電圧限界又は固定負電位は、好ましくは、電着溶液への還元剤の添加なしで銅が実質的な速度で電着される電位のちょうど正の値になるように予め決定される。あるいはまた、負の電圧限界又は固定負電位は、容易に計測可能で再現性のある実質的なAr値を提供するように予め決定される。他のCVS計測パラメータに典型的な範囲は、電極回転速度100〜10,000rpm、電極走査速度50〜500mV/s及び正電位限界1.4〜1.8V対SSCEである。回転盤電極の電位は、好ましくは、ポテンシオスタット及び対電極を介して照合電極に対して制御される。
本発明は、許容しうる金属析出膜を保証するために無電解めっき浴中の還元剤を分析し、制御することを可能にする分析方法を提供する。この方法は、比較的少ない化学試薬しか要さず、従来技術の方法の煩雑な手順を回避させ、速やかに実施することができ、それが綿密な工程制御を可能にする。唯一必要な試料準備は、脱イオン水又は所定の溶液(たとえば酸性溶液)による希釈である。方法は、パッシブ酸化物層を形成する傾向のあるものを含む多様な金属及び合金の付着のための無電解めっき浴の分析に使用することができる。
Claims (27)
- 第一の金属の付着のための無電解めっき浴中の還元剤の濃度を測定する方法であって、
電着溶液からの第二の金属の電着に関する電着速度パラメータを計測するステップと、
前記電着溶液及び既知の体積分率の前記無電解めっき浴を含む試験溶液からの前記第二の金属の電着に関する電着速度パラメータを計測するステップと、
前記電着溶液及び既知の濃度の前記還元剤を含む較正溶液からの前記第二の金属の電着に関する電着速度パラメータを計測するステップと、
前記較正溶液中の前記還元剤の濃度の関数である前記電着速度パラメータの較正曲線によって、前記電着溶液、前記試験溶液及び前記較正溶液に関する前記電着速度パラメータを比較して前記無電解めっき浴中の前記還元剤の濃度を測定するステップと
を含む方法であって、
前記第二の金属が、銅、銀、スズ、インジウム、鉛、亜鉛、ビスマス、カドミウム及びそれらの合金からなる群より選択される、方法。 - 前記還元剤が、次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン、トリエチレンボラン、ホウ水素化物、シアノホウ水素化物、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、ギ酸塩、グリオキシル酸及び塩酸ヒドロキシルアミンからなる群より選択される、請求項1記載の方法。
- 前記第一の金属が、コバルト、ニッケル、モリブデン、タングステン、レニウム、銅、金、パラジウム、白金及びそれらの合金からなる群より選択される、請求項1記載の方法。
- 前記電着速度パラメータを、CVS及びCPVSからなる群より選択される方法によって計測する、請求項1記載の方法。
- 前記電着速度パラメータが、溶出ピーク面積、溶出ピーク高さ、所定の陰極電位における電流、所定の陰極電位範囲での積分電流及び所定の陰極電位範囲での平均電流からなる群より選択される、請求項4記載の方法。
- 前記電着速度パラメータを交流(AC)法によって計測する、請求項1記載の方法。
- 前記電着速度パラメータが正規化された電着速度パラメータである、請求項1記載の方法。
- 前記電着溶液が前記還元剤を所定の濃度で含有する、請求項1記載の方法。
- 前記第一の金属と前記第二の金属が同じ金属である、請求項1記載の方法。
- 前記電着溶液が、硫酸イオン、ピロリン酸イオン、スルファミド酸イオン、クエン酸イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、フルオロホウ酸イオン、アルキルスルホン酸イオン及びそれらの混合物からなる群より選択されるアニオンを含む、請求項1記載の方法。
- 前記電着溶液が、前記無電解めっき浴中にも存在する錯化剤を含む、請求項1記載の方法。
- 第一の金属の付着のための無電解めっき浴中の還元剤の濃度を測定する方法であって、
電着溶液からの銅の電着に関する電着速度パラメータを計測するステップと、
前記電着溶液及び既知の体積分率の前記無電解めっき浴を含む試験溶液からの銅の電着に関する電着速度パラメータを計測するステップと、
前記電着溶液及び既知の濃度の前記還元剤を含む較正溶液からの銅の電着に関する電着速度パラメータを計測するステップと、
前記較正溶液中の前記還元剤の濃度の関数である前記電着速度パラメータの較正曲線によって、前記電着溶液、前記試験溶液及び前記較正溶液に関する前記電着速度パラメータを比較して前記無電解めっき浴中の前記還元剤の濃度を測定するステップと
を含む方法。 - 前記還元剤が、次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン、ホウ水素化物及びヒドラジンからなる群より選択される、請求項12記載の方法。
- 前記第一の金属が、コバルト、ニッケル、モリブデン、タングステン、レニウム及びそれらの合金からなる群より選択される、請求項12記載の方法。
- 前記電着速度パラメータを、CVS及びCPVSからなる群より選択される方法によって計測する、請求項12記載の方法。
- 前記電着速度パラメータが、溶出ピーク面積、溶出ピーク高さ、所定の陰極電位における電流、所定の陰極電位範囲での積分電流及び所定の陰極電位範囲での平均電流からなる群より選択される、請求項15記載の方法。
- 前記電着速度パラメータを交流(AC)法によって計測する、請求項12記載の方法。
- 前記電着速度パラメータが正規化された電着速度パラメータである、請求項12記載の方法。
- 前記電着溶液が前記還元剤を所定の濃度で含有する、請求項12記載の方法。
- 前記電着溶液が、硫酸イオン、ピロリン酸イオン、スルファミド酸イオン、クエン酸イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、フルオロホウ酸イオン、アルキルスルホン酸イオン及びそれらの混合物からなる群より選択されるアニオンを含む、請求項12記載の方法。
- 前記電着溶液が、前記無電解めっき浴中にも存在する錯化剤を含む、請求項12記載の方法。
- 無電解コバルトめっき浴中の還元剤の濃度を測定する方法であって、
酸性銅電着溶液に関するサイクリックボルタンメトリー溶出Arパラメータを計測するステップと、
前記酸性銅電着溶液及び既知の体積分率の前記無電解コバルトめっき浴を含む試験溶液に関するArパラメータを計測するステップと、
前記酸性銅電着溶液及び既知の濃度の前記還元剤を含む較正溶液に関するArパラメータを計測するステップと、
前記較正溶液中の前記還元剤の濃度の関数である前記A r パラメータの較正曲線によって、前記銅電着溶液、前記試験溶液及び前記較正溶液に関する前記Arパラメータを比較して前記無電解コバルトめっき浴中の前記還元剤の濃度を測定するステップと
を含む方法。 - 前記還元剤が、次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン、ホウ水素化物及びヒドラジンからなる群より選択される、請求項22記載の方法。
- 前記無電解コバルトめっき浴が、モリブデン、タングステン及びレニウムからなる群より選択される金属のイオンを含む、請求項22記載の方法。
- 無電解ニッケルめっき浴中の還元剤の濃度を測定する方法であって、
酸性銅電着溶液に関するサイクリックボルタンメトリー溶出Arパラメータを計測するステップと、
前記酸性銅電着溶液及び既知の体積分率の前記無電解ニッケルめっき浴を含む試験溶液に関するArパラメータを計測するステップと、
前記酸性銅電着溶液及び既知の濃度の前記還元剤を含む較正溶液に関するArパラメータを計測するステップと、
前記較正溶液中の前記還元剤の濃度の関数である前記A r パラメータの較正曲線によって、前記銅電着溶液、前記試験溶液及び前記較正溶液に関する前記Arパラメータを比較して前記無電解ニッケルめっき浴中の前記還元剤の濃度を測定するステップと
を含む方法。 - 前記還元剤が、次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン、ホウ水素化物及びヒドラジンからなる群より選択される、請求項25記載の方法。
- 前記無電解ニッケルめっき浴が、モリブデン、タングステン及びレニウムからなる群より選択される金属のイオンを含む、請求項25記載の方法。
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