JP4420746B2 - 形状転写用金型、及びその製造方法、並びにそれを用いた製品の製造方法 - Google Patents
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Description
(A)金型2aの上に紫外線硬化型樹脂又はレジスト6を塗布する。
(B)その上から製品基板8をゆっくりと押し当て、金型2aの形状を紫外線硬化型樹脂又はレジスト層6aに転写する。
(C)製品基板8の裏面側から均一な紫外線光を照射して、又は加熱して、紫外線硬化型樹脂層6を硬化させる。硬化した硬化型樹脂層を転写材層6aという。
(D)その後、転写材層6aを製品基板8に接合したまま金型2aを剥離する。
転写材としてPMMA(ポリメチルメタクリレート)を用いるなど、転写材の材質や製品の目的によっては転写材層6aの状態でそのまま製品とする場合もある。
(E)さらに製品基板8に形状を転写する場合には、その後、製品基板8上の転写材層6aの転写形状をドライエッチング法により製品基板8に転写して目的製品8aを得る。
電子情報通信学会論文誌 C Vol. J85-C No.9 pp.793-802 2002年9月
本発明の第2の目的は、その金型を用いて製品を得る方法を提供することである。
ダミー部材の材質も特に限定されるものでないが、一例としてガラスとすることができ、ベース基板もガラスである場合には、ダミー部材もガラス直接接合法によりベース基板に固着することができる。
(A)前記金型と製品基板との間に硬化可能な転写材を介在させて該金型の表面形状をその転写材に転写する工程。
(B)金型の表面形状が転写された転写材を硬化させる工程。
(C)硬化した転写材を製品基板に接合させた状態で金型を転写材から剥離させる工程。
硬化させた転写材をそのまま製品とする場合には、転写材が製品仕様を満たせばよいので、製品基板は特に限定されない。
W≦2dP(P−L) (1)
本発明の金型では1つの金型に複数種類のテンプレートを配置することができるので、1つの金型において転写材の塗布量をテンプレート毎に設定することもできる。
さらに、ベース基板上に多種のテンプレートを固着することができるため、1つの金型によってもいろいろな形状を組み合わせて使用することが可能となるため、少量多機種の加工にも適する。
図2の実施例ではダミー部材14はベース基板10に固着されているが、ダミー部材14はベース基板10に固着せず、成型時にテンプレート12の周囲に配置するようにしてもよい。
W≦2dP(P−L) (1)
の関係を満たすように設定した。この関係は、図3に示されるように、テンプレート1つあたりの転写材塗布量Wが1つのテンプレートの周囲の隙間にすべて収容できるようにするための条件である。すなわち、図3で斜線部分の体積は
(dP(P−L)/2)×4
=2dP(P−L)
であるので、Wがその体積以下であれば、塗布された転写材がすべてテンプレート表面から溢れたとしても最終的にはテンプレートの周囲の隙間に収容されることになる。
簡略化のために正方形の1つのテンプレート12の周囲にダミー基板14が配置されているとして説明する。
(A)はダミー基板14の厚さの方がテンプレート12の厚さよりも厚い場合であり、製品基板16が撓むことによってテンプレート12の内側の周辺部に隙間が生じ、転写材18に残膜ばらつきが発生する。
この実施例ではマザー金型の作製から製品の完成までを図5〜図7のフローチャート図を参照して説明する。形成しようとする3次元形状はライン・アンド・スペースパターンである。
予め電子線描画用レジストを0.1μmの厚さに塗布した直径100mmのシリコン基板を用意し、EB(電子線)描画装置で所定の条件下で5mm×5mmの範囲のレジストに線幅30nm、間隔30nm、深さ150nmのライン・アンド・スペースパターン用の溝を描画し、現像、リンスを行なってレジストパターンを形成した。そのレジストパターンをマスクとしてシリコン基板をドライエッチングし、ライン・アンド・スペースパターンをもつマザー金型を形成した。得られるマザー金型は直径100mmのシリコン基板にサイズが5mm×5mmのパターンをもったものである。
(2−1)テンプレート用基板の表面処理
テンプレート用基板として石英ガラス基板を使用する。
まず、テンプレート用基板−樹脂間の密着性を大きくするためにテンプレート用基板にシランカップリング処理を行なった。シランカップリング処理は樹脂転写の際の密着不良回避を目的とした、密着性向上のための一般的処理である。
マザー金型表面にキャロス洗浄を施し、続いてエキシマ処理を施した。キャロス洗浄は前述のように硫酸とH2O2の混合液による洗浄方法である。エキシマ洗浄はO2ガスを流しながらエキシマ光を照射してO3を発生させ、基板表面の有機物質を酸化して除去する洗浄方法である。その後フッ素系の離型処理剤で樹脂との離型性を向上させる化学的処理を行った。
以上が樹脂転写の前工程となる。続いて樹脂転写工程を具体的に説明する。
(2−3−1)樹脂塗布
まず、樹脂吐出装置にテンプレート用基板をセットし、基板上の転写しようとする領域上に0.3mgの紫外線硬化型樹脂(GRANDIC RC 8790(大日本インキ株式会社の製品))を塗布した。この塗布方法は、転写しようとする領域に碁盤の目状のマトリックス点ごとにインクジェット法で塗布し、合計塗布量が0.3mgとなるようにした。
次にマザー金型を同装置にセットし、マザー金型のパターン部分に同樹脂を0.3mg塗布した。
次にマザー金型にテンプレート用基板を載せる形で面合わせを行なった。このとき空気が転写領域に入り込まないように注意する。
(2−3−3)加圧
次に面合わせを行なったマザー金型とテンプレート用基板を互いに押し付けるように、自動加圧機を用いて1MPaで加圧処理を施した。
次にマザー金型とテンプレート用基板の間に挟み込まれた樹脂に対して2000mJ/cm2のUV光を照射し仮硬化を行なった。仮硬化とは、完全に硬化するエネルギーの70%程のエネルギーを与え、ある程度の硬化度を持たせることをいう。硬化の方法としては、テンプレート用基板側から樹脂層の小さい範囲を露光し、その位置をずらして行くことによりマザー金型パターンの形状の通りに仮硬化させた。
次にマザー金型からの樹脂の離型処理及び樹脂に十分なエッチング耐性を持たせることを目的とした樹脂硬化を行なった。このときの硬化処理は短時間で一度に行ない、樹脂を引けさせる(硬化による樹脂収縮)ことで効果的に離型を行なった。
次にマザー金型とテンプレート用基板の組をテンプレート用基板側を上にして離型治具に設置し、テンプレート用基板をマザー金型から剥がした。離型処理により、マザー金型に樹脂残りが発生せずに剥離できた。これにより、テンプレート用基板上の樹脂層にマザー金型の微細形状が転写され、樹脂によるライン・アンド・スペースパターンが形成された。
剥がされたマザー金型は洗浄して繰り返し使用し、マザー金型の微細形状が転写された樹脂層をもつテンプレート用基板を複数個作製する。
続いてドライエッチングによる微細形状加工処理を示す。
(2−4−1)ダミー処理
ダミー基板(樹脂層は付着していない)をチャンバーに設置した後、チャンバー内を4.0×10-4Torr以下に排気した。ダミー基板は特に限定されるものではないが、例えばテンプレート用基板と同じもので樹脂層の付着していないものである。その後、RIE(反応性イオンエッチング)装置の上部電極パワーを1250ワット、下部電極(RF)パワーを50ワットに設定し、CHF3を17sccmで供給して5分間ドライエッチング処理を行なった。この処理を実施することでチャンバー内の雰囲気をテンプレート用基板を処理するガスとした。
次にチャンバーからダミー基板を取り出し、微細3次元形状が形成されている樹脂層が付着しているテンプレート用基板をチャンバー内に設置した後、チャンバー内を4.0×10-4Torr以下に排気した。その後、RIE装置の上部電極パワーを1250ワット、下部電極(RF)パワーを300ワットに設定し、CHF3を17sccmで供給して15秒間ドライエッチング処理を行なった。このドライエッチング処理により、テンプレート用基板がエッチングされてライン・アンド・スペースパターンが形成されたが、このドライエッチングはライン・アンド・スペースパターンのラインパターン上に樹脂層がまだ残っている状態で終了した。
次にテンプレート用基板にO2アッシング処理を施し、さらにテンプレート用基板をH2SO4とH2O2の混合液で6分間洗浄して残っていた樹脂層を除去した。
以上の工程により、シリコン基板に形成したマザー金型の高精度の微細形状をテンプレート用基板である石英ガラス上に転写した。このテンプレート用基板から5mm×5mmのパターン領域を含む10mm×10mmのチップを切り出したものをシスター金型作製用のテンプレートとして用いる。今回はテンプレートを4個作製した。
作製した4個のテンプレートをベース基板に貼り合わせる。ベース基板に貼り合わせるテンプレートの数は複数個であれば特に限定はないが、ここでは4個として説明する。貼り合わせる手法は基本的に何でも構わないが、型の精度を考慮すると直接接合法が望ましい。今回はフッ酸接合によりテンプレートとなるチップをベース基板に固定した。
まずベース基板及びテンプレートを洗浄する。接合しようとする複数のガラス部材の接合面に異物(有機物及び無機物の汚れ)が存在すると、複数のガラス部材を、それらの接合面を介して接触させる時、それら複数のガラス部材が、良好に密着せず、結果として良好に接合されない。このため、複数のガラス部材の少なくとも接合面を洗浄して、接合面から異物を除去する必要がある。複数のガラス部材の接合面を洗浄するためには、接合面に存在する異物汚にもよるが、一般的には、接合面を、硫酸及び過酸化水素水で洗浄すればよい。また、複数のガラス部材の接合面を予め洗浄した後に、時間が経過して接合面に有機物の汚れが付着した場合などには、例えば、アセトンのような有機溶剤で接合面における汚れを拭き取る程度でもよい。
接合面の少なくとも一方にフッ酸を供給する。このようなガラス部材の接合面にフッ酸を供給すると、フッ酸に含まれるフッ化水素(HF)が、ガラス部材の接合面に存在するシラノール基と反応して、シラノール基からOH基が脱離することを促進する。これにより、後に続く、一方のガラス部材の接合面に存在するシラノール基と他方のガラス部材の接合面に存在するシラノール基との間における脱水反応を容易に起こさせることができる。
フッ酸を供給した接合面を介して複数のガラス部材を互いに接触させる。このとき、複数のガラス部材の間に空気の泡などが入らないように、複数のガラス部材を、極力ゆっくりと接触させて、複数のガラス部材をニュートン貼りの状態にする。ここで、ニュートン貼りの状態とは、一方のガラス部材の接合面と他方のガラス部材の接合面との間の間隔が、光の波長程度(≦1μm)であり、これらのガラス部材を接触させた状態で、光の干渉縞の明部が一つだけ見える状態を意味する。つまり、ガラス部材の中央部分に対して周辺部分がわずかに湾曲するとともにこれらのガラス部材が密着している状態である。
次に面あわせした基板を減圧乾燥する。ここで、互いに接触した複数のガラス部材を乾燥させることで、互いに接触した複数のガラス部材の間に存在するフッ酸又は水の層から水及びフッ化水素を除去する。このとき、互いに接触した複数のガラス部材の間から、フッ酸又は水の層から水及びフッ化水素を除去するだけでなく、一方のガラス部材の接合面におけるシラノール基と他方のガラス部材の接合面におけるシラノール基との間の脱水反応によって生成した水も除去される。従って、互いに接触した複数のガラス部材を乾燥させることで、一方のガラス部材の接合面におけるシラノール基と他方のガラス部材の接合面におけるシラノール基との間の脱水反応の平衡が、進行する方向に移動し、これらのガラス部材が、接合される。ただし、互いに接触した複数のガラス部材を乾燥させただけでは、これらのガラス部材の接合強度は、不十分であり、材料破壊レベルの接合強度は、得られない。
最後に、減圧乾燥した複数のガラス部材を250℃以上Tg(ガラス転移点)以下の温度で加熱する。互いに接触させた複数のガラス部材を加熱することで、一方のガラス部材の接合面に存在するシラノール基と他方のガラス部材の接合面に存在するシラノール基との間の脱水反応を大幅に促進させて、これらのガラス部材の接合強度を大きく増加させることができる。これにより、後工程で型として用いるのに十分な接合強度で接合されたガラス接合品を得ることができる。なお、一方のガラス部材の接合面に存在するシラノール基と他方のガラス部材の接合面に存在するシラノール基との間の脱水反応とは、二つのシラノール基から水分子が除かれ、Si−O−Si結合が生成する反応である。すなわち、これらのガラス部材が、接着剤などの他の材料を使用せずに、直接、互いに接合される(直接接合)。なお、互いに接触させた複数のガラス部材の加熱は、必ず、常温から開始する必要はない。
(4−1)製品基板の表面処理
目的の微細3次元形状作製基板として石英ガラス基板を使用する。
まず、製品基板−樹脂間の密着性を大きくするために製品基板にシランカップリング処理を行なった。シランカップリング処理は樹脂転写の際の密着不良回避を目的とした、密着性向上のための一般的処理である。
シスター金型表面にキャロス洗浄を施し、続いてエキシマ処理を施した。
以上が樹脂転写の前工程となる。続いて樹脂転写工程を具体的に説明する。
(4−3−1)樹脂塗布
まず、樹脂吐出装置に製品基板をセットし、転写しようとする領域上に0.3mg/製品ずつ紫外線硬化型樹脂(GRANDIC RC 8790(大日本インキ株式会社の製品))を塗布した。
次にシスター金型を同装置にセットし、転写したい部分に同樹脂を0.3mg/テンプレートずつ塗布した。シスター金型には複数個のテンプレートが貼り合わされているおり、各テンプレートから1つずつの製品が得られる。樹脂塗布量の「0.3mg/テンプレートずつ」、「0.3mg/製品ずつ」の意味は、シスター金型ではテンプレート1つあたり0.3mg、製品基板ではシスター金型のテンプレートと貼り合わされる領域、すなわち転写しようとする領域あたりに0.3mg塗布するという意味である。
次にシスター金型のベース基板内でテンプレートを配置していない部分にダミー部材のチップ(ダミーチップ)を配置する。配置例は図2である。ダミーチップはテンプレートと同材料のものを用いる。板厚がテンプレートと同厚又は6.5μm以下の範囲内で薄いものが望ましい。また、ダミーチップを配置する際には接合したテンプレートとの距離は1〜3mm離すのが好ましい。ダミーチップはベース基板に固着してもよく、成型の都度、配置してもよい。
次にシスター金型に製品基板を載せる形で面合わせを行なった。このとき空気が転写領域に入り込まないように注意する。
次に面合わせを行なったシスター金型と製品基板を互いに押し付けるように、自動加圧機を用いて加圧処理を施した。
次にシスター金型と製品基板の間に挟み込まれた樹脂に対して仮硬化を行なった。仮硬化とは、完全に硬化するエネルギーの70%程のエネルギーを与え、ある程度の硬化度を持たせることをいう。硬化の方法としては、製品基板側から樹脂層の小さい範囲を露光し、その位置をずらして行くことによりシスター金型パターンの形状の通りに仮硬化させた。
次にシスター金型からの樹脂の離型処理及び樹脂に十分なエッチング耐性を持たせることを目的とした樹脂硬化を行なった。このときの硬化処理は短時間で一度に行ない、樹脂を引けさせる(硬化による樹脂収縮)ことで効果的に離型を行なった。
次にシスター金型と製品基板の組を製品基板側を上にして離型治具に設置し、製品基板をシスター金型から剥がした。これにより、製品基板上の樹脂層にシスター金型の微細形状が転写され、樹脂によるライン・アンド・スペースパターンが形成された。
剥がされたシスター金型は洗浄して繰り返し使用する。
続いてドライエッチングによる微細形状加工処理を示す。
(4−4−1)ダミー処理
ダミー基板(樹脂層は付着していない)をチャンバーに設置した後、チャンバー内を4.0×10-4Torr以下に排気した。ダミー基板は特に限定されるものではないが、例えば製品基板と同じもので樹脂層の付着していないものである。その後、RIE装置の上部電極パワーを1250ワット、下部電極(RF)パワーを50ワットに設定し、CHF3を17sccmで供給して5分間ドライエッチング処理を行なった。この処理を実施することでチャンバー内の雰囲気を製品基板を処理するガスとした。
次にチャンバーからダミー基板を取り出し、微細3次元形状が形成されている樹脂層が付着している製品基板をチャンバー内に設置した後、チャンバー内を4.0×10-4Torr以下に排気した。その後、RIE装置の上部電極パワーを1250ワット、下部電極(RF)パワーを300ワットに設定し、CHF3を17sccmで供給して15秒間ドライエッチング処理を行なった。このドライエッチング処理により、製品基板がエッチングされてライン・アンド・スペースパターンが形成されたが、このドライエッチングはライン・アンド・スペースパターンのラインパターン上に樹脂層がまだ残っている状態で終了した。
次に製品基板をH2SO4とH2O2の混合液で6分間洗浄して残っていた樹脂層を除去した。
以上の工程により、シスター金型に形成した高精度の微細形状を石英ガラス上に転写することができた。この製品基板には複数個(この実施例では4個)の製品パターンが形成されているので、この製品基板から10mm×10mmのチップを4個切り出し、所望の微細3次元形状の製品を形成した
12 テンプレート
14 ダミー部材
16 製品基板
Claims (11)
- 転写形状を表面に有する複数個のテンプレートがベース基板の平面上に配置され、それらのテンプレートの裏面が前記ベース基板に固着され、かつそれらのテンプレートの表面が同一高さになっている形状転写用金型であって、
前記テンプレートは前記ベース基板に固着される前にテンプレート用基板が微細加工され互いに独立するように切り離されたものであり、
前記ベース基板とテンプレートはともにガラスであり、それらの間の固着はガラス直接接合法によりなされていることを特徴とする形状転写用金型。 - 前記ベース基板の平面は配置された前記テンプレートの表面の合計面積よりも広く、前記テンプレートは前記ベース基板の平面上の一部の領域に隙間を介して互いに接近して配置されており、そのテンプレート配置領域の周囲のベース基板平面上には前記テンプレートとほぼ同じ表面高さをもつダミー部材が配置されている請求項1に記載の形状転写用金型。
- 前記ダミー部材の表面高さは、テンプレートの表面高さと同じか、又は6.5μm以下の範囲でテンプレートの表面高さよりも低い請求項2に記載の形状転写用金型。
- 前記ダミー部材もガラスであり、ダミー部材もガラス直接接合法により前記ベース基板に固着されている請求項2に記載の形状転写用金型。
- 請求項1に記載の形状転写用金型を製造する方法であって、以下の工程(A)から(C)を備えている。
(A)ガラス製ベース基板とガラス製テンプレート用基板を用意し、テンプレート用基板に微細加工を施すことにより複数個の金型用パターン領域を形成する工程、
(B)前記テンプレート用基板を金型用パターン領域ごとに独立するように切断してテンプレートとする工程、
(C)工程(C)で得られたテンプレートのうちの良品テンプレートのみの複数個をベース基板の平面上に配置し、それらのテンプレートの表面が同一高さになるようにガラス直接接合法によりテンプレートとベース基板の間を固着する工程。 - 請求項1から4のいずれかに記載の形状転写用金型を使用し、以下の工程(A)から(C)をその順に含んで製品を製造する製造方法。
(A)前記金型と製品基板との間に硬化可能な転写材を介在させて該金型の表面形状をその転写材に転写する工程。
(B)金型の表面形状が転写された転写材を硬化させる工程。
(C)硬化した転写材を製品基板に接合させた状態で金型を転写材から剥離させる工程。 - 金型の表面形状が転写された前記転写材を介して前記製品基板にドライエッチングを施すことにより、前記転写材の形状を製品基板に転写する工程をさらに備えた請求項6に記載の製造方法。
- 前記テンプレートそれぞれの周囲には隙間が設けられており、テンプレート1つあたりの転写材塗布量をテンプレート1つあたりの前記隙間の容積以下に設定する請求項6又は7に記載の製造方法。
- 前記金型は各テンプレートの平面形状が一辺長さLの正方形で、高さがdであり、ピッチPで配置されたものであるとき、テンプレート1つあたりの転写材塗布量Wは以下の関係を満たすように設定する請求項8に記載の製造方法。
W≦2dP(P−L) - 転写材は、テンプレート毎に対応する位置に予め転写前に定量塗布する請求項6から8のいずれかに記載の製造方法。
- 転写材の塗布量をテンプレート毎に設定する請求項10に記載の製造方法。
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