JP4413830B2

JP4413830B2 - 現像処理装置

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Publication number: JP4413830B2
Application number: JP2005232126A
Authority: JP
Inventors: 高広北野; 正巳飽本; 修一錦戸; 大熊谷
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2005-08-10
Filing date: 2005-08-10
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2025-08-10
Also published as: JP2007048964A

Description

本発明は，基板の現像処理装置に関する。

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，例えば所定パターンに露光されたウェハを現像する現像処理が行われている。この現像処理は，通常現像処理装置で行われ，現像処理装置としては，例えば現像液供給ノズルが現像液を吐出しながら，ウェハの表面に沿って移動し，ウェハ表面の全面に現像液を供給するものが用いられている。

しかしながら，上述した現像処理装置では，例えば現像液供給ノズルが移動しながら現像液を供給するため，現像液がウェハ上で流動し，波立ちやすい。このため，ウェハ上の現像液が安定せずに，現像が不安定になる場合があった。この問題を解消するため，例えば現像液供給ノズルとウェハとの間に多孔質板を介在して，現像液を多孔質板を通してウェハ上に供給し，多孔質板とウェハとの間に現像液を挟み込むことが提案できる（例えば，特許文献１参照。）。

特開２００５−５１００８号公報

しかしながら，上述の場合であっても，現像液供給時に，例えば現像液が所定方向の速度成分を有するため，多孔質板と現像液との界面にずり抵抗が発生する。このずり抵抗によって，ウェハ上の現像液が流動し現像液中に対流が発生する。このように現像液中に対流が発生すると，例えばウェハ上の現像液の濃度がばらつき，現像が不均一になることがある。また現像液中の残渣がウェハ表面のパターンに付着し，その部分に現像欠陥が生じることがある。

本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，現像液供給ノズルとウェハなどの基板とを相対的に移動させて基板に現像液を供給する現像処理装置において，基板上の現像液の対流を抑制し基板面内の現像を安定させて，現像の均一性を向上することをその目的とする。

上記目的を達成するための本発明は，現像液供給ノズルを基板上に配置し，前記現像液供給ノズルから現像液を吐出した状態で，当該現像液供給ノズルと基板とを相対的に水平移動させて基板に現像液を供給する現像処理装置であって，現像液供給ノズルと基板との間に介在可能で，現像液を通過可能なメッシュ板を有し，前記メッシュ板は，基板上に供給された現像液にメッシュ板が接触するように基板に近接可能であり，前記メッシュ板の少なくとも基板側の面には，親水化処理が施されていることを特徴とする。

本発明によれば，メッシュ板の少なくとも基板側の面が親水化処理されているので，現像液供給ノズルと基板が相対的に移動しながら，現像液供給ノズルからメッシュ板を介して基板上に現像液が供給され，現像液がメッシュ板と基板との間に介在されても，その基板上の現像液とメッシュ板との間に働くずり抵抗を小さくできる。この結果，基板上の現像液の流動が抑制されるので，基板上の現像液が安定して，基板面内の現像が斑なく適正に行われる。

前記メッシュ板の少なくとも基板側の面は，現像液に対する接触角が１０°以下になるように親水化されていてもよい。

前記現像液供給ノズルの下面には，基板の一方向の寸法よりも長い距離にわたって所定方向に吐出口が形成されており，前記所定方向と直交する水平方向に基板を搬送し，前記基板を前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過させる基板搬送機構をさらに有し，前記メッシュ板は，その一端部が前記現像液供給ノズルの吐出口の下方に位置し，その吐出口の下方の位置から前記基板の通過方向に向けて形成され，さらに前記吐出口の下方を通過し終えた基板の上面の全面又は一部を覆うように形成されていてもよい。

前記メッシュ板の前記基板の通過方向側には，基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルが前記メッシュ板に隣接して設けられ，前記基板搬送機構は，前記基板の通過方向に向けて，基板を前記メッシュ板の下方を通過させ，さらに前記洗浄液供給ノズルの下方を通過させることができてもよい。

前記洗浄液供給ノズルは，その下面に洗浄液の吐出口を有し，前記基板搬送機構は，基板が前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過してから前記洗浄液供給ノズルの吐出口の下方を通過するまでの時間が所定の現像時間になるように基板を搬送してもよい。

前記メッシュ板は，基板の上面の全面を覆うことができる大きさに形成され，前記現像液供給ノズルの下面には，基板の一方向の寸法よりも長い距離にわたって所定方向に吐出口が形成されており，前記所定方向と直交する水平方向に基板を搬送し，前記基板を前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過させる基板搬送機構と，前記メッシュ板を基板の上面を覆った状態で前記基板と同方向に搬送し，前記メッシュ板を前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過させるメッシュ板搬送機構とをさらに有していてもよい。

前記現像処理装置は，前記メッシュ板の上方から当該メッシュ板を通して基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを有していてもよい。

処理容器内に，処理容器の外部との間で基板の受け渡しが行われる基板受け渡し部と，基板の現像が行われる現像処理部とを並べて備え，前記基板受け渡し部と前記現像処理部との間には，前記現像液供給ノズルと，基板に気体を吹き付ける気体吹出しノズルが配置され，前記基板搬送機構は，前記基板受け渡し部と現像処理部との間を，基板の外側面を両側から把持した状態で搬送できてもよい。

本発明によれば，基板に供給された現像液中の対流が抑制され，基板上の現像液が安定するので，基板が斑なく均一に現像され，歩留まりを向上できる。

以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる現像処理装置１の構成の概略を示す縦断面の説明図である。図２は，現像処理装置１の構成の概略を示す横断面の説明図である。

現像処理装置１は，例えば図１に示すように閉鎖可能な処理容器１０を備えている。処理容器１０は，外形がＸ方向（図１の左右方向）に長い略直方体形状に形成されている。処理容器１０には，外部との間でウェハＷの受け渡しを行うための受け渡し部１１と，ウェハＷを現像処理する現像処理部１２がＸ方向に並べて設けられている。また，処理容器１０には，図２に示すように受け渡し部１１と現像処理部１２との間で，ウェハＷの外側面を把持した状態でウェハＷを搬送する基板搬送機構１３が設けられている。

図１に示すように例えば処理容器１０のＸ方向負方向（図１の左方向）側の側壁面には，処理容器１０の外部との間でウェハＷを搬入出するための搬送口２０が形成されている。搬送口２０には，シャッタ２１が設けられており，処理容器２０内の雰囲気を外部から遮断することができる。

受け渡し部１１には，ウェハＷを水平に支持するための複数の支持部材としての支持ピン２２が設けられている。支持ピン２２は，例えばシリンダなどの昇降駆動部２３により上下方向に昇降でき，ウェハＷを所定の高さで支持できる。

図２に示すように処理容器１０内のＹ方向（図２の上下方向）の両端付近には，受け渡し部１１から現像処理部１２にわたってＸ方向に延伸するレール３１がそれぞれ形成されている。レール３１上には，図１及び図３に示すように第１のスライダ３２が設けられている。第１のスライダ３２は，モータなどの駆動源を備え，レール３１に沿ってＸ方向に移動できる。第１のスライダ３２上には，図３に示すようにＹ方向の延伸するレール３３が形成されている。レール３３には，第２のスライダ３４が設けられている。第２のスライダ３４は，モータなどの駆動源を備え，レール３３に沿ってＹ方向に移動できる。

第２のスライダ３４の上部には，ウェハＷの外側面を把持する把持部材としての把持アーム３５が取り付けられている。把持アーム３５は，少なくともウェハＷの厚みよりも厚い板形状に形成され，図２に示すように第２のスライダ３４から処理容器１０のＹ方向の中心に向かって長い略長方形に形成されている。

図４に示すように把持アーム３５でウェハＷと接触する先端面３５ａは，側面から見て内側に凹んで湾曲している。把持アーム３５の先端面３５ａとウェハＷの外側面が接触した際に，ウェハＷの高さと把持アーム３５との高さが多少ずれている場合であっても，先端面３５ａの凹みにより，ウェハＷを把持アーム３５の厚み方向の中心に誘導できる。

把持アーム３５の先端面３５ａは，図２に示すように平面から見てウェハＷの外側面の形状に合わせて湾曲形状に形成されている。先端面３５ａは，ウェハＷよりも僅かに曲率半径が大きくなるように形成されている。これにより，把持アーム３５とウェハＷとがＸ方向にずれている場合にも，先端面３５ａの湾曲により，ウェハＷを把持アーム３５の幅方向（Ｘ方向）の中心に誘導できる。

図３に示すように第２のスライダ３４と把持アーム３５との間には，垂直方向に立てられた複数の弾性体としてのばね３６が介在されている。このばね３６により，把持アーム３５がウェハＷを把持したときの衝撃を吸収できる。

例えば把持アーム３５の後方側の第２のスライダ３４の上面には，板状の固定部材３７が垂直方向に立てられている。把持アーム３５の後端面と固定部材３７は，Ｙ方向に向けられた弾性体としてのばね３８によって接続されている。このばね３８により，把持アーム３５がウェハＷを把持するときの接触圧力を維持できる。

本実施の形態において，基板搬送機構１３は，上述のレール３１，第１のスライダ３２，レール３３，第２のスライダ３４，把持アーム３５，ばね３６，固定部材３７及びばね３８により構成されている。この基板搬送機構１３は，第２のスライダ３４により把持アーム３５をＹ方向に移動し，支持ピン２２上に載置されたウェハＷを両側から把持し，その状態で第１のスライダ３２により把持アーム３５をＸ方向に移動できる。これによって，ウェハＷの外側面を把持した状態で，受け渡し部１１と現像処理部１２との間でウェハＷを水平方向に搬送できる。なお，基板搬送機構１３の動作は，図２に示す現像処理装置１の制御部Ｃに制御されている。

図１に示すように処理容器１０内の受け渡し部１１と現像処理部１２との間には，二つのノズル保持部４０，４１が設けられている。ノズル保持部４０，４１は，処理容器１０の天井面と底面の上下に互いに対向するように配置されている。ノズル保持部４０，４１は，上記基板搬送機構１３によるウェハＷの搬送路を挟むように配置されている。

ノズル保持部４０，４１は，例えば図５に示すようにＹ方向に長い略直方体形状に形成されている。ノズル保持部４０，４１は，図２に示すように平面から見て処理容器１０のＹ方向の両側の２つのレール３１の間に形成され，ノズル保持部４０，４１によって，受け渡し部１１と現像処理部１２の雰囲気がおよそ隔離されている。

例えばノズル保持部４０は，図１に示すように処理容器１０の天井面に取り付けられている。ノズル保持部４０の下端面は，水平に形成され，現像液供給ノズル５０と，気体吹出しノズル及びエア供給部としてのエア吹出しノズル５１がＸ方向に並設されている。例えば現像液供給ノズル５０が現像処理部１２側に配置され，エア吹出しノズル５１が受け渡し部１１側に配置されている。

現像液供給ノズル５０は，図５に示すようにノズル保持部４０の長手方向（Ｙ方向）の両端部にわたり形成されている。現像液供給ノズル５０には，丸穴の複数の吐出口５０ａが長手方向に沿って一列に並べて形成されている。

例えば図１に示すようにノズル保持部４０には，現像液供給源６０に連通する現像液供給管６１が接続されている。ノズル保持部４０の内部には，現像液を流す流路が形成されており，現像液供給管６１を通じてノズル保持部４０内に供給された現像液を，現像液供給ノズル５０の吐出口５０ａから吐出できる。ノズル保持部４０の下方をＸ方向にウェハＷを通過させながら，現像液供給ノズル５０からウェハＷに現像液を吐出することにより，ウェハＷの表面に現像液を供給することができる。

エア吹出しノズル５１は，図５に示すようにノズル保持部４０の長手方向の両端部にわたり形成されている。エア吹出しノズル５１には，スリット状の吹出し口５１ａが長手方向に沿って形成されている。例えば図１に示すようにノズル保持部４０には，エア供給源６２に連通するエア供給管６３が接続されている。例えばノズル保持部４０の内部には，エアを通過させる通気路が形成されている。エア供給管６３を通じてノズル保持部４０に供給されたエアは，ノズル保持部４０を通じて，エア吹出しノズル５１の吹出し口５１ａから噴出される。ノズル保持部４０の下方をＸ方向に通過するウェハＷに対して，エア吹出しノズル５１からエアを吹き出すことにより，エアナイフを形成し，ウェハＷ上の液体を除去しウェハＷを乾燥せることができる。なお，例えばエア供給源６２には，エアの供給量を調整する調整機構が設けられており，例えば制御部Ｃの制御により，エア吹出しノズル５１からのエアの吹き出し量を任意に調整できる。

ノズル保持部４１は，処理容器１０の底面に取り付けられている。ノズル保持部４１の上端面は，水平に形成され，その上端面には，エア吹出しノズル７０が設けられている。エア吹出しノズル７０は，上記ノズル保持部４０のエア吹出しノズル５１と対向するように配置されている。エア吹出しノズル７０は，エア吹出しノズル５１と同様の構成を有し，エア供給源７１からエア供給管７２を通じて供給されたエアをエア吹出しノズル７０の吹出し口から噴出できる。ノズル保持部４１の上方を通過するウェハＷに対して，エア吹出しノズル７０からエアを吹き出すことにより，エアナイフを形成し，ウェハＷの下面の液体を除去することができる。

例えば現像処理部１２側には，液体が通過可能なメッシュ板７５が設けられている。メッシュ板７５は，図２に示すように例えばウェハＷの径よりも大きい一辺を有する方形に形成され，ウェハＷの上面の全面を覆うことができる。メッシュ板７５は，例えば０．１〜３．０ｍｍ程度の厚みを有し，例えば１００〜３００メッシュ（１インチ間の網目数）程度の網目を有している。メッシュ板７５の材質には，例えばポリアリレート又はポリアミド系の合成樹脂が用いられている。メッシュ板７５には，親水化処理が施されており，現像液との接触角が１０°以下に設定されている。なお，この親水化処理は，メッシュ板７５の材質に親水化剤を浸み込ませることによって行ってもよいし，メッシュ板７５をプラズマ処理し，その後酸化処理することによって行ってもよい。また，メッシュ板７５の接触角は，０°に近い測定限界から５°の間がより好ましい。

メッシュ板７５は，図１に示すように受け渡し部１１側の一端部が現像液供給ノズル５０の吐出口５０ａの下方に位置し，その吐出口５０ａの下方に位置から現像処理部１２側に向けて水平方向に形成されている。また，メッシュ板７５は，基板搬送機構１３によるウェハＷの搬送路よりも例えば０．５〜３．０ｍｍ程度の僅かに高い位置に設置されている。これにより，ウェハＷが受け渡し部１１側から現像処理部１２側に向けて移動し現像液供給ノズル５０の下方を通過する際には，現像液供給ノズル５０とウェハＷとの間にメッシュ板７５が介在されており，ウェハＷは，そのメッシュ板７５の下面側をメッシュ板７５に接近した状態で移動する。現像液供給ノズル５０から吐出された現像液は，メッシュ板７５を介してウェハＷの上面に供給され，ウェハＷとメッシュ板７５との隙間に挟み込まれる。

現像処理部１２には，洗浄液供給ノズル８０が配置されている。洗浄液供給ノズル８０は，Ｘ方向負方向側を開口部とする略Ｕ型状に形成されている。つまり洗浄液供給ノズル８０は，図１及び図６に示すようにウェハＷとメッシュ板７５の上方に位置しＸ方向に沿った細長の上部ノズル８０ａと，ウェハＷとメッシュ板７５の下方に位置しＸ方向に沿った細長の下部ノズル８０ｂと，ウェハＷのＸ方向正方向側の側方に位置し上部ノズル８０ａの端部と下部ノズル８０ｂの端部を接続する垂直接続部８０ｃにより構成されている。

上部ノズル８０ａは，例えば図１に示すようにウェハＷの直径よりも長く形成されている。上部ノズル８０ａの下面には，図６に示すように長手方向に沿って複数の吐出口８０ｄが一列に並べて形成されている。下部ノズル８０ｂは，上部ノズル８０ａに対向配置されている。下部ノズル８０ｂは，上部ノズル８０ａと同様に，ウェハＷの直径よりも長く形成され，その上面に複数の吐出口８０ｄが形成されている。例えば図１に示すように洗浄液供給ノズル８０には，洗浄液供給源８１に連通する洗浄液供給管８２が接続されている。洗浄液供給ノズル８０の内部には，図示しない洗浄液の流路が形成されており，洗浄液供給管８１を通じて洗浄液供給ノズル８０に供給された洗浄液は，上部ノズル８０ａと下部ノズル８０ｂの吐出口８０ｄから吐出される。

処理容器１０のＸ方向正方向側の側壁面には，図１及び図２に示すようにＹ方向に延伸するレール９０が形成されている。洗浄液供給ノズル８０は，例えば垂直接続部８０ｃがノズルアーム９１により保持されている。ノズルアーム９１は，モータなどの駆動源９２によりレール９０上をＹ方向に移動できる。洗浄液供給ノズル８０は，ウェハＷとメッシュ板７５を挟んだ状態で，上下の吐出口８０ｄから洗浄液を吐出し，ウェハＷの一端部から他端部までＹ方向に移動することによって，ウェハＷの上面と下面に洗浄液を供給できる。なお，ウェハＷの上面には，メッシュ板７５を介して洗浄液が供給される。

現像処理部１２の下部には，洗浄液供給ノズル８０やウェハＷから落下する液体を受け止めて回収する受け容器１００が設けられている。図１に示すように受け容器１００には，処理容器１０の外部に通じる排液管１０１が接続されている。

処理容器１０のＸ方向負方向側の側壁面には，清浄なエアを給気する給気口１１０が形成されている。例えば給気口１１０には，エア供給源１１１に通じるエア供給管１１２が接続されている。処理容器１０のＸ方向正方向側の端部付近の底面には，排気口１１３が形成されている。排気口１１３は，例えば排気管１１４により，負圧発生装置１１５に接続されている。この負圧発生装置１１５により，排気口１１３から処理容器１０内の雰囲気を排気することができる。給気口１１０から清浄なエアを給気し，排気口１１３から排気することにより，処理容器１０内に受け渡し部１１から現像処理部１２に向けて流れる気流を形成できる。

なお，以上に記載の洗浄液供給ノズル８０の駆動，ノズル５０，５１，８０，７０の吐出又は噴出しの動停止，給気口１１０の給気，排気口１１３の排気の動停止などは，制御部Ｃにより制御されている。

次に，以上のように構成された現像処理装置１で行われる現像プロセスについて説明する。

例えば現像処理時には，常時給気口１１０からの給気と排気口１１３からの排気が行われ，処理容器１０内には，受け渡し部１１から現像処理部１２に向けて流れる清浄な気流が形成される。また，例えばエア吹出しノズル５１からエアが吹き出され，ノズル保持部４０，４１の間にエアカーテンが形成される。

そして，ウェハＷは，先ず外部の搬送アームにより搬送口２０から受け渡し部１１内に搬入され，図１に示すように支持ピン２２に支持される。ウェハＷが支持ピン２２に支持されると，Ｙ方向の両側で待機していた把持アーム３５がウェハＷ側に移動し，図２に示すように把持アーム３５によって，ウェハＷのＹ方向の両側の外側面が把持される。次にウェハＷは，把持アーム３５によって現像処理部１２側のＸ方向正方向に水平移動される。そして，ウェハＷがノズル保持部４０，４１の間を通過する直前に現像液供給ノズル５０から現像液が吐出され始め，現像液が吐出されている下方をウェハＷが通過する。

この際，現像液供給ノズル５０から吐出された現像液は，図７（ａ）に示すようにメッシュ板７５を通ってウェハＷの表面に供給される。図７（ｂ）に示すようにウェハＷ上に供給された現像液Ｋは，ウェハＷとメッシュ板７５の間に挟みこまれ，ウェハＷに乗っかった状態で，メッシュ板７５の下面に沿ってＸ方向正方向側に移動する。メッシュ板７５は，親水性を有するので，このとき現像液Ｋとメッシュ板７５との間のずり抵抗は小さく，現像液Ｋは，ウェハＷ上を流動することが抑制される。図７（ｃ）に示すように現像液供給ノズル５０の下方を，ウェハＷが通過し終えると，ウェハＷが停止される。このとき，ウェハＷの表面の全面に現像液Ｋが塗布され，ウェハＷとメッシュ板７５との間に現像液Ｋが充填された状態になる。現像液Ｋは，メッシュ板７５とウェハＷとの間に押さえ込まれ，ウェハＷの表面に現像液Ｋの厚みのある液膜が形成されて，ウェハＷが現像される。

ウェハＷは，把持アーム３５に把持された状態で，所定時間静止現像される。所定時間が経過すると，洗浄液供給ノズル８０が洗浄液を吐出しながら，Ｙ方向にウェハＷの一端部側から他端部側まで移動する。例えば洗浄液供給ノズル８０は，ウェハＷの両端部間を複数回往復移動する。ウェハＷの表面側には，洗浄液供給ノズル８０の上部ノズル８０ａからメッシュ板７５を介して洗浄液が供給される。これによって，ウェハＷの表面の現像液が洗浄液に置換され，ウェハＷ上には，洗浄液の液膜（液盛り）が形成される。この洗浄液の供給によりウェハＷの現像が停止される。

ウェハＷの表面に洗浄液の液盛りが形成された後，次にウェハＷは，把持アーム３５により，受け渡し部１１側のＸ方向負方向に移動される。ウェハＷがノズル保持部４０，４１の間を通過する直前に，下側のエア吹出しノズル７０からエアが噴出される。また，上側のエア吹出しノズル５１からのエアの噴出流量が上げられる。この上下からエアが吹き出されている位置を，ウェハＷが通過し，ウェハＷの表面の洗浄液の液盛りと，ウェハＷの裏面に付着した液体が除去される。この際，図８に示すようにエア吹出しノズル５１のエアがエアナイフとなり，ウェハＷの表面の洗浄液Ｒは，エアの圧力によってウェハＷの一端部から他端部に向けて一気に除去され，乾燥される。

ウェハＷは，受け渡し部１１内の支持ピン２２の上方まで移動すると停止され，把持アーム３５から支持ピン２２に受け渡される。その後，ウェハＷは，外部の搬送アームによって搬送口２０から搬出され，一連の現像処理が終了する。なお，上述の一連の現像処理は，例えば制御部Ｃが，基板搬送機構１３や洗浄液供給ノズル８０の駆動，各ノズルの吐出又は噴出の動停止，給気口１１０の給気や排気口１１３の排気の動停止などを制御することにより実現されている。

以上の実施の形態によれば，現像液供給ノズル５０の下方に，親水化処理が施されたメッシュ板７５を介在したので，メッシュ板７５の現像液に対する濡れが良い。それ故，ウェハＷがメッシュ板７５の下方を移動しながら，メッシュ板７５とウェハＷとの間に現像液が供給されても，ウェハＷ上の現像液とメッシュ板７５との間のずり抵抗が小さく，ウェハＷ上の現像液の流動が抑制される。この結果，ウェハＷ上の現像液が安定し，ウェハ面内の現像が安定して斑なく行われる。

メッシュ板７５が現像液供給ノズル５０の下方からウェハＷの進行方向側に向けて形成されているので，ウェハＷ上の供給された現像液はウェハＷとメッシュ板７５との間に保持される。これによっても，現像液の流動が抑制され，ウェハＷの現像が安定して行われる。

洗浄液供給ノズル８０により，メッシュ板７５を介してウェハＷ上に洗浄液を供給できるので，ウェハＷ上に，メッシュ板７５とウェハＷとの隙間分の洗浄液の液盛りを形成できる。このため，ウェハＷ上に十分な量の洗浄液を供給し，ウェハＷ上に残存する現像の残渣がパターンに付着することを抑制できる。そして，洗浄液中に残渣を取り込んだ状態で，エア吹出しノズル５１のエアナイフにより，ウェハＷ上の洗浄液を除去することができる。

また，基板搬送機構１３の把持アーム３５により，ウェハＷの外側面を把持した状態で，ウェハＷを搬送できるので，搬送用の部材がウェハＷの裏面に接触することがなく，ウェハＷの裏面が汚染されない。

受け渡し部１１と現像処理部１２の間に，エア吹出しノズル５１を設けたので，現像処理部１２から受け渡し部１１にウェハＷが移動する際に，ウェハＷ上の洗浄液を除去し，乾燥させることができる。これにより，現像処理部１２側でウェハＷに付着した液体が受け渡し部１１に侵入することがなく，受け渡し部１１を清浄に維持することができる。この結果，例えば受け渡し部１１に搬入されたウェハＷに不純物が付着することがなく，ウェハＷが適正に現像される。

以上の実施の形態では，洗浄液供給ノズル８０が現像処理部１２に配置されていたが，受け渡し部１１と現像処理部１２との間に設けられてもよい。かかる場合，図９に示すようにノズル保持部４０の現像液供給ノズル５０とエア吹出しノズル５１との間に洗浄液供給ノズル１２０が設けられる。洗浄液供給ノズル１２０は，例えば図１０に示すように現像液供給ノズル５０と同様に，ノズル保持部４０の長手方向（Ｙ方向）の両端部にわたり形成されている。洗浄液供給ノズル１２０には，丸穴の複数の吐出口１２０ａが長手方向に沿って一列に並べて形成されている。例えば図９に示すようにノズル保持部４０には，洗浄液供給源１２１に連通する洗浄液供給管１２２が接続されている。洗浄液供給ノズル１２０は，洗浄液供給源１２１から洗浄液供給管１２２を通じて供給された洗浄液を吐出口１２０ａから下方に向けて吐出できる。なお，メッシュ板７５は，洗浄液供給ノズル１２０の吐出口１２０ａを覆っていてもよいし，覆っていなくてもよい。

また，下側のノズル保持部４１にも同様に洗浄液供給ノズル１３０が設けられている。洗浄液供給ノズル１３０は，洗浄液供給ノズル１２０と対向するように配置されている。洗浄液供給ノズル１３０は，洗浄液供給ノズル１２０と同様の構成を有し，洗浄液供給源１３１から洗浄液供給管１３２を通じて供給された洗浄液を吐出口から上方に向けて吐出できる。

そして，所定時間の静止現像が終了したウェハＷが受け渡し部１１側のＸ方向負方向に移動し，ウェハＷがノズル保持部４０，４１の間を通過する際には，洗浄液供給ノズル１２０と洗浄液供給ノズル１３０から洗浄液が吐出される。このとき，エア吹出しノズル５１，７０からのエアの噴出しは停止されている。そして，例えばウェハＷがノズル保持部４０，４１の間をＸ方向負方向側に通過し終えた後，今度はウェハＷが，現像処理部１２側のＸ方向正方向に移動し，洗浄液を吐出している洗浄液供給ノズル１２０と洗浄液供給ノズル１３０の間を再び通過する。この往復移動は，複数回行われてもよい。こうして，ウェハＷの表面側には，洗浄液の液盛りが形成される。また，ウェハＷの裏面側の汚れが除去される。そして，最終的に現像処理部１２側に到達したウェハＷは，受け渡し部１１側のＸ方向負方向に移動する。この際，洗浄液供給ノズル１２０と１３０の洗浄液の吐出が停止され，代わりに，エア吹出しノズル５１，７０からエアが吹き出され，エアナイフが形成される。こうして，上記実施の形態と同様に，ウェハＷの表面と裏面の洗浄液が除去され，乾燥される。

以上の例では，現像液，洗浄液及びエアの供給系がノズル保持部４０，４１に接続され，駆動しないので，その供給系の配管構成を簡略化できる。

前記実施の形態では，洗浄液供給ノズル１２０が受け渡し部１１と現像処理部１２との間に設けられていたが，メッシュ板７５のＸ方向正方向側にメッシュ板７５に隣接して設けられていてもよい。図１１は，かかる一例を示すものである。例えばメッシュ板７５は，Ｘ方向の長さが短く，例えばウェハＷの径よりも短く形成されている。例えばメッシュ板７５は，例えばウェハＷの径の半分程度の長さに形成されている。

メッシュ板７５のＸ方向正方向側には，上述の洗浄液供給ノズル１２０がメッシュ板７５に近接して設けられている。現像液供給ノズル５０の吐出位置から洗浄液供給ノズル１２０の吐出位置までのＸ方向の距離は，ウェハＷの径よりも短い，例えばウェハＷの径の半分程度に設定されている。洗浄液供給ノズル１２０は，例えば処理容器１０の天井面に固定されたノズル保持部１３５に保持されている。また，洗浄液供給ノズル１２０の下方には，上述の実施の形態と同様に洗浄液供給ノズル１３０が設けられる。洗浄液供給ノズル１３０は，ノズル保持部１３６に保持されている。基板搬送機構１３は，ウェハＷをメッシュ板７５の下方をメッシュ板７５に沿って通過させ，さらに洗浄液供給ノズル１２０の吐出口１２０ａの下方を通過させることができる。

そして，現像処理の際には，上記実施の形態と同様に受け渡し部１１のウェハＷが基板搬送機構１３によって現像処理部１２側のＸ方向正方向に搬送される。このとき図１２（ａ）に示すように現像液供給ノズル５０からメッシュ板７５を通じてウェハＷの表面に現像液Ｋが供給される。ウェハＷは，現像液Ｋが液盛りされながらメッシュ板７５の下方を通過し，この間にウェハＷの現像が行われる。図１２（ｂ）に示すように洗浄液供給ノズル１２０から洗浄液Ａが吐出され，ウェハＷはメッシュ板７５を通過し終えた直後に，洗浄液Ａが供給される。この洗浄液Ａの供給によって現像が停止される。このように，現像液供給ノズル５０から現像液Ｋが供給され，メッシュ板７５のＸ方向正方向側の洗浄液供給ノズル１２０から洗浄液Ａが供給されるまでの間が，ウェハＷの現像時間となる。この現像時間は，基板搬送機構１３によってウェハＷの搬送速度を調整することによって制御される。

図１２（ｃ）に示すようにウェハＷが洗浄液供給ノズル１２０の下方を通過すると，ウェハＷの表面の全面に洗浄液Ａが供給され，ウェハＷの全面の現像が停止される。このとき，ウェハＷの表面に洗浄液Ａの液盛りが形成される。また，ウェハＷの通過中に洗浄液供給ノズル１３０からも洗浄液が吐出され，ウェハＷの裏面側も洗浄される。

ウェハＷ上に洗浄液の液盛りが形成された後，ウェハＷは，受け渡し部１１側のＸ方向負方向に移動され，エア吹出しノズル５１，７０からのエアによりウェハＷが乾燥される。

この例によれば，現像液が供給されてから洗浄液が供給されるまでの時間がウェハ表面のどの点においても一定になるので，ウェハ面内の現像を均一に行うことができる。また，基板搬送機構１３のウェハＷの搬送速度を調整することにより，ウェハＷの現像時間を簡単に制御できる。

前記実施の形態に記載した洗浄液供給ノズル１２０は，図１３に示すように吐出口１２０ａがメッシュ板７５と反対側の斜め下方に向けられていてもよい。こうすることにより，洗浄液がメッシュ板７５内に入り込みメッシュ板７５を汚染することを防止できる。

以上の実施の形態では，メッシュ板７５を固定して配置していたが，ウェハＷの移動に伴って移動させるようにしてもよい。

図１４は，かかる一例を示すものである。図１４に示すように，処理容器１０内に，メッシュ板７５を保持し搬送するメッシュ板搬送機構１４０が設けられている。メッシュ板搬送機構１４０は，図１５に示すようにメッシュ板７５を，基板搬送機構１３によるウェハの搬送路よりも高い位置であって，現像液供給ノズル５０よりも低い位置をＸ方向に搬送できる。

メッシュ板搬送機構１４０は，例えば図１４に示すように処理容器１０内の各レール３１の外方に，受け渡し部１１から現像処理部１２にわたってレール３１と平行に延伸するレール１４１を備えている。各レール１４１上には，スライダ１４２が設けられている。スライダ１４２は，例えばモータなどの駆動源を備え，レール１４１に沿ってＸ方向に移動できる。

各スライダ１４２上には，メッシュ板７５のＹ方向側の端部を保持する保持アーム１４３が取り付けられている。

本実施の形態においては，メッシュ板搬送機構１４０は，レール１４１，スライダ１４２及び保持アーム１４３により構成されている。このメッシュ板搬送機構１４０により，メッシュ板７５を保持した保持アーム１４３をＸ方向に移動させ，メッシュ板７５を受け渡し部１１と現像処理部１２との間で搬送できる。なお，メッシュ板搬送機構１４０の動作の制御は，制御部Ｃにより行われる。

そして，現像処理の際には，先ず，外部から処理容器１０内にウェハＷが搬入され，ウェハＷが支持ピン２２に支持されると，メッシュ板７５がウェハＷの上方に配置される。このとき，メッシュ板７５は，平面から見てウェハＷの上面の全面を覆うように配置される。その後，上記実施の形態と同様に，ウェハＷが基板搬送機構１３により現像処理部１２側に移動されると，メッシュ板７５もメッシュ板搬送機構１４０により現像処理部１２側に移動される。このとき，メッシュ板７５は，ウェハＷと同じ速度で搬送され，ウェハＷの上面を覆った状態が維持される。

ウェハＷが現像液供給ノズル５０の下方を通過する前に，現像液の吐出が開始され，図１６に示すようにウェハＷが現像液供給ノズル５０の下方を通過する際には，現像液Ｋがメッシュ板７５を介してウェハＷ上に供給される。ウェハＷ上に供給された現像液Ｋは，メッシュ板７５とウェハＷとの間に挟みこまれ充填される。このとき，上記実施の形態と同様にメッシュ板７５の親水性が高いので，メッシュ板７５と現像液Ｋとの間のずり抵抗が小さく，ウェハＷ上の現像液Ｋの流動が抑制される。ウェハＷとメッシュ板７５が現像液供給ノズル５０の下方を通過し終えると，ウェハＷの表面の全面に現像液Ｋが供給される。

現像液供給ノズル５０の下方を通過したウェハＷとメッシュ板７５は，図１５に示すように側面から見て現像処理部１２側の洗浄液供給ノズル８０に挟まれた位置で停止される。ウェハＷは，この状態で所定時間静止現像される。静止現像が終了すると，上述した実施の形態と同様に洗浄液供給ノズル８０が洗浄液を吐出しながら，Ｙ方向にウェハＷの一端部側から他端部側まで移動し，ウェハＷの表面に洗浄液の液盛りが形成される。

その後，例えば図１７に示すようにウェハＷのみが，受け渡し部１１側のＸ方向負方向に移動され，上記実施の形態と同様にエア吹出しノズル５１からのエアナイフにより，ウェハＷの表面の洗浄液の液盛りが除去される。また，ウェハＷの裏面もエア吹出しノズル７０からのエアによって液体が除去される。

ウェハＷは，受け渡し部１１内の支持ピン２２の上方まで移動すると停止され，支持ピン２２に受け渡される。その後ウェハＷは，外部の搬送アームによって搬送口２０から搬出される。

一方，メッシュ板７５は，例えばウェハＷが搬出された後に，受け渡し部１１側に移動され，ウェハＷと同様にエア吹出しノズル５１，７０により乾燥される。そして，次のウェハＷが搬入されるまで，例えば支持ピン２２の上方で待機する。

この例によっても，移動するウェハＷと現像液供給ノズル５０との間に，親水化処理が施されたメッシュ板７５が介在されるので，メッシュ板７５の現像液に対する濡れ性が高くなる。この故，ウェハＷが移動しながら現像液が供給されても，ウェハＷ上の現像液とメッシュ板７５との間のずり抵抗が小さくなり，ウェハＷ上の現像液の流動が抑制される。この結果，ウェハＷ上の現像液が安定し，ウェハ面内の現像が安定して斑なく行われる。

なお，メッシュ板７５とウェハＷを一緒に移動させる上記例において，上述したように洗浄液供給ノズル８０を受け渡し部１１と現像処理部１２との間に配置してもよい。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば以上の実施の形態では，現像液供給ノズル５０，エア吹出しノズル５１，洗浄液供給ノズル８０，１２０，１３０，エア吹出しノズル７０は，それぞれ丸穴又はスリット状の吐出口又は吹出し口を備えていたが，各ノズルは，いずれの形状の吐出口又は吹出し口を備えていてもよい。また，メッシュ板７５の全体が親水化処理されていたが，少なくともメッシュ板７５の下面が親水化処理されていればよい。以上の実施の形態は，ウェハＷを現像処理する例であったが，本発明は，ウェハ以外の例えばＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ），フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板を現像処理する場合にも適用できる。

本発明は，基板に供給された現像液中の対流を抑制する際に有用である。

本実施の形態にかかる現像処理装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。現像処理装置の構成の概略を示す横断面の説明図である。搬送機構の構成の概略を示す側面図である。把持アームの先端の側面図である。ノズル保持部の構成の概略を示す斜視図である。洗浄液供給ノズルの構成の概略を示す斜視図である。（ａ）は，ウェハに現像液が供給され始めたときの様子を示す説明図である。（ｂ）は，ウェハに現像液が供給されている途中の様子を示す説明図である。（ｃ）は，ウェハに現像液を供給し終えた後の様子を示す説明図である。ウェハから洗浄液を除去する様子を示す説明図である。ノズル保持部に洗浄液供給ノズルを設けた場合の現像処理装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。洗浄液供給ノズルを備えたノズル保持部の構成の概略を示す斜視図である。メッシュ板に隣接した位置に洗浄液供給ノズルを設けた場合の現像処理装置の構成を示す縦断面の説明図である。（ａ）は，ウェハに現像液が供給され始めたときの様子を示す説明図である。（ｂ）は，ウェハに洗浄液が供給されているときの様子を示す説明図である。（ｃ）は，ウェハが洗浄液供給ノズルの下方を通過し終えたときの様子を示す説明図である。吐出方向を斜め下方にした場合の洗浄液供給ノズルを示す説明図である。メッシュ板搬送機構を備えた場合の現像処理装置の構成の概略を示す横断面の説明図である。メッシュ板搬送機構を備えた場合の現像処理装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。メッシュ板とウェハを移動させながら，ウェハに現像液を供給する様子を示す説明図である。ウェハのみを受け渡し部側に戻す様子を示す現像処理装置の縦断面の説明図である。

符号の説明

１現像処理装置
１０処理容器
１１受け渡し部
１２現像処理部
１３搬送機構
５０現像液供給ノズル
５１エア吹出しノズル
７５メッシュ板
８０洗浄液供給ノズル
Ｗウェハ

Claims

現像液供給ノズルを基板上に配置し，前記現像液供給ノズルから現像液を吐出した状態で，当該現像液供給ノズルと基板とを相対的に水平移動させて基板に現像液を供給する現像処理装置であって，
現像液供給ノズルと基板との間に介在可能で，現像液を通過可能なメッシュ板を有し，
前記メッシュ板は，基板上に供給された現像液にメッシュ板が接触するように基板に近接可能であり，
前記メッシュ板の少なくとも基板側の面には，親水化処理が施されていることを特徴とする，現像処理装置。
前記メッシュ板の少なくとも基板側の面は，現像液に対する接触角が１０°以下になるように親水化されていることを特徴とする，請求項１に記載の現像処理装置。
前記現像液供給ノズルの下面には，基板の一方向の寸法よりも長い距離にわたって所定方向に吐出口が形成されており，
前記所定方向と直交する水平方向に基板を搬送し，前記基板を前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過させる基板搬送機構をさらに有し，
前記メッシュ板は，その一端部が前記現像液供給ノズルの吐出口の下方に位置し，その吐出口の下方の位置から前記基板の通過方向に向けて形成され，さらに前記吐出口の下方を通過し終えた基板の上面の全部又は一部を覆うように形成されていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の現像処理装置。
前記メッシュ板の前記基板の通過方向側には，基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルが前記メッシュ板に隣接して設けられ，
前記基板搬送機構は，前記基板の通過方向に向けて，基板を前記メッシュ板の下方を通過させ，さらに前記洗浄液供給ノズルの下方を通過させることができることを特徴とする，請求項３に記載の現像処理装置。
前記洗浄液供給ノズルは，その下面に洗浄液の吐出口を有し，
前記基板搬送機構は，基板が前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過してから前記洗浄液供給ノズルの吐出口の下方を通過するまでの時間が所定の現像時間になるように基板を搬送することを特徴とする，請求項４に記載の現像処理装置。
前記メッシュ板は，基板の上面の全面を覆うことができる大きさに形成され，
前記現像液供給ノズルの下面には，基板の一方向の寸法よりも長い距離にわたって所定方向に吐出口が形成されており，
前記所定方向と直交する水平方向に基板を搬送し，前記基板を前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過させる基板搬送機構と，前記メッシュ板を基板の上面を覆った状態で前記基板と同方向に搬送し，前記メッシュ板を前記現像液供給ノズルの吐出口の下方を通過させるメッシュ板搬送機構とをさらに有することを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の現像処理装置。
前記メッシュ板の上方から当該メッシュ板を通して基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを有することを特徴とする，請求項３又は６のいずれかに記載の現像処理装置。
処理容器内に，処理容器の外部との間で基板の受け渡しが行われる基板受け渡し部と，基板の現像が行われる現像処理部とを並べて備え，
前記基板受け渡し部と前記現像処理部との間には，前記現像液供給ノズルと，基板に気体を吹き付ける気体吹出しノズルが配置され，
前記基板搬送機構は，前記基板受け渡し部と現像処理部との間を，基板の外側面を両側から把持した状態で搬送できることを特徴とする，請求項３〜７のいずれかに記載の現像処理装置。