JP4409439B2 - 大気圧プラズマを利用した表面処理装置 - Google Patents
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Description
本発明は、表面処理装置(またはプラズマ処理装置)に関するものである。より詳細には、大気圧下でプラズマを発生させ、発生させたプラズマをプラズマ発生空間(または放電空間)の外部に誘導した後、基板の表面と接触させて基板の表面を処理するために使用される表面処理装置に関するものである。
表面処理、例えば基板の表面から有機物質のような汚染物の除去、レジスト(resist)の除去、有機フイルムの接着、表面変形、フイルム形成、金属酸化物の還元、または液晶物質用ガラス基板の洗浄等は、化学的表面処理とプラズマ表面処理に大きく区分される。その中で、化学的表面処理は、化学薬品が環境に悪影響を及ぼすという欠点がある。
したがって、本発明の目的は、従来の平板形電極構造で発生する問題点である狭い有効処理幅を改善するだけではなく、円筒形電極が持っている問題点であるプラズマ放電空間の減少を解決できる新しい表面処理装置を提供することである。
図1aは、従来の平板形電極を利用した表面処理装置の一例を図示した斜視図である。
101a、101b:平板電極
102:プラズマ発生空間 103:流入口
104:排出口 105:基板
106a、106b:絶縁体
201a、201b:円筒形電極 202a、202b:絶縁体
203:プラズマ 204:基板
300:処理ガス貯蔵部 301a、301b:第1流入口
400:プラズマ発生部
401a:平板形上部電極
401b:平板形下部電極 402:プラズマ発生空間
403a、404b:絶縁体 404a、404b:放熱器
405a、405b:第2流入口
406(406a、406b、406c、406d、406e):排出口
407:交流電源 408:基板
図3は、本発明による表面処理装置の好ましい実施の形態を示した断面図である。図3に図示したように、前記表面処理装置は、処理ガス貯蔵部300と処理ガス貯蔵部300の下部に位置したプラズマ発生部400からなる。処理ガス貯蔵部300は、処理ガスをプラズマ発生部400に安定に供給する役割をする。したがって、その体積は、処理容量、転換効率等を考慮して適切に選択できる。プラズマ発生部400は、処理ガス貯蔵部300から流入した処理ガスをプラズマに変換させる役割をする。
Claims (11)
- 処理ガスを貯蔵する空間を有する処理ガス貯蔵部と、該処理ガス貯蔵部の下部に位置したプラズマ発生部とからなり、
前記処理ガス貯蔵部は、処理ガスを導入する第1流入口を備え、
前記プラズマ発生部は、(a)互いに向かい合った上部電極及び下部電極と、(b)該上部電極及び下部電極との間に形成されたプラズマ発生空間と、(c)前記上部電極を絶縁させる上部絶縁体及び前記下部電極を絶縁させる下部絶縁体と、(d)前記処理ガスを前記処理ガス貯蔵部から前記プラズマ発生空間に導入する第2流入口と、(e)前記プラズマ発生空間で生成されたプラズマ及びプラズマに転換されない処理ガスを排出する排出口と、(f)前記上部電極に交流電圧を印加する交流電源と、を含み、
前記上部電極及び下部電極は、すべて平板形電極であり、
前記上部電極は、前記上部絶縁体の上面に成膜され、前記下部電極は、前記下部絶縁体の下面に成膜され、
前記処理ガス貯蔵部は、前記上部絶縁体により部分的に離隔された状態で前記プラズマ発生部と連通しており、
前記第2流入口は、内側の前記上部絶縁体に形成されずに前記上部電極の脇の前記上部絶縁体にのみ形成され、
前記排出口は、前記下部電極の内側において前記下部絶縁体と前記下部電極を貫通して形成される、表面処理装置。 - 前記排出口の形態が、長方形、円形、三角形または楕円形であることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記交流電源の周波数が、50Hz〜200MHzで、電圧が、1kV〜40kVであることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記交流電源の周波数が、5kHz〜100kHzで、電圧が、2kV〜10kVであることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記表面処理装置が流量均一化器をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記処理ガスが窒素、酸素、不活性気体、二酸化炭素、酸化窒素、パーフルオロ化気体、水素、アンモニア、塩素気体、オゾン及びこれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記処理ガスが、窒素、窒素と酸素の混合物、及び窒素と空気の混合物からなる群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記基板が、半導体デバイス用の基板であることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記基板が、PCBストリップまたはリードフレームであることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記基板が、TFT−LCD用大面積ガラスであることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記表面処理装置が、基板の表面から汚染物の除去、レジストの除去、有機フイルムの接着、表面改質、フイルム形成、金属酸化物の還元、液晶用ガラス基板の洗浄、酸化膜蝕刻、またはシリコンや金属のエッチング用であることを特徴とする、請求項1に記載の表面処理装置。
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