JP4407785B2 - 半導体装置及びその検査方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路が高密度で集積されている半導体チップ(以下、「ICチップ」と記す)の不良部分をフォトエミッション解析方法により解析し易くした半導体装置、特に複数個の電極バンプがボールグリッドアレイ(BGA)形式で形成され、パッケージされている表面実装型半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
先ず、図を参照しながら、一般的なBGAパッケージ形式の半導体装置の構造を概念的に説明する。
【0003】
図2はサーマルエンハンスッドBGAパッケージ型半導体装置の断面側面図であり、図3はプラスチックモールド成形のBGAパッケージ型半導体装置の断面側面図である。
【0004】
図2に示したサーマルエンハンスッドBGAパッケージ(以下、「E−BGA」と記す)型の半導体装置(以下、単に「IC」と記す)20は、金属基板22に貼り合わされたパッケージ基板23の中央部に開けられた開口部24内で前記金属基板22の裏面に、電源、接地配線など及び複数の電極(不図示)などが形成されている面を下向きにして(以下、「フェイスダウン」と記す)ICチップ21が固定され、前記各電極をパッケージ基板23に形成されている電極ランド(不図示)にワイヤー27を用いて接続し、封止材25で封止された構造のものである。パッケージ基板23は単層基板であってもよいが、通常は、多層の積層基板構造のもので、その最下層の裏面には半田製ボール状の複数個の電極バンプ26が所定のグリッド状配列で形成されている。
【0005】
また、図3に示したプラスチックモールド成形のBGAパッケージ(以下、「P−BGA」と記す)型IC30は、電極ランド(不図示)などの配線が施されたパッケージ基板32上に、電源、接地配線など及び複数の電極(不図示)などが形成されている面を上向きにして(以下、「フェイスアップ」と記す)ICチップ31が固定され、前記各電極をパッケージ基板32の各電極ランド(不図示)にワイヤー33を用いて接続し、その状態のICチップ31及びパッケージ基板32の電極ランドを含む表面を封止樹脂34で封止された構造のものである。パッケージ基板32もパッケージ基板23の構造と同一であって、パッケージ基板32の最下層の裏面には複数個の電極バンプ35が所定のグリッド状配列で形成されている。
【0006】
これらE−BGAパッケージ型IC20(以下、単に「IC20」と略記する)及びP−BGAパッケージ型IC30(以下、単に「IC30」と略記する)は工場で最終的に品質検査されてアセンブルメーカなどのユーザーに販売される。そしてユーザーはIC20或いはIC30を基板やテーピングを利用してユーザー側の電子回路基板に表面実装されるものである。
【0007】
IC20は、図2に示したように、放熱性を向上させるために金属基板22が上でICチップ21が下方に向いた姿勢(フェイスダウン)の状態でユーザーの電子回路基板に表面実装され、IC30は、図3に示したように、ICチップ31がパッケージ基板32の上側に存在する姿勢(フェイスアップ)の状態でユーザーの電子回路基板に表面実装される。
【0008】
しかし、これらIC20或いはIC30が実装されてから、中には実装時に実装不良が生じたり、IC20或いはIC30そのものに潜在していた欠陥が実装により表面化し、それら不良のIC20或いはIC30は販売した半導体メーカ側に返品されてくる。半導体メーカ側では、不良の原因を探るために、返品されてきたIC20或いはIC30の不良の原因の解析を行う。その解析は、通常、フォトエミッション解析方法で行われる。
【0009】
フォトエミッション解析方法とは、ICの不良のモードがラッチアップやジャンクション崩れなどのDC特性不良の場合にICチップ上での位置を特定するための方法であって、MOS型ICの場合、正常なトランジスタのPNジャンクションには電流は殆ど流れないが、前記の不良モードになると、このジャンクション電流が多く流れ、この過剰電流により遠赤外線が発生し、その遠赤外線を特殊検出器で捕捉して、その不良位置を特定する方法である。なお、配線部分での金属系のショートによる発熱の場合も遠赤外線が放射されるが、波長の帯域が異なるので解析する場合には、これらの波長の感度を切り替えて観測する。
【0010】
前記のように、このフォトエミッション解析方法は、トランジスタのPNジャンクション部分からの遠赤外線を捉えなければならないため、そのPNジャンクション部分の上方に構成されているアルミ配線層が多層になるほど配線が網目状に複雑に交差しているため、ICチップの表面側から観測する場合には、最下層からの遠赤外線の放射が遮られる。従って、ICチップが多層配線構造で形成されていると、ICチップの表面側からの観測は不可能となる。
【0011】
しかし、この遠赤外線はバルクのシリコンを通過することができるので、配線層側とは反対側のICチップ裏面から遠赤外線を観測することになる。
【0012】
不良ICを解析する時には、通常のICチップの動作モードになるように電源を印加し、特定し易いタイミングにホールドした状態にして解析する。
【0013】
従って、IC20の場合は、金属基板22をカットしても放熱性に若干影響はあるが、ICチップ21の動作は無関係であることから、ICチップ21が存在する部分の金属基板22を機械的にカットすることによって遠赤外線の放射を観測することができる。
【0014】
なお、通常のクワッドフラットパッケージ(QFP)型ICはICチップがフェイスアップボンディングで構成されているが、裏面からモールドを削り、最後にリードフレームを削ってICチップの裏面を露出させる(このリードフレームには通常は有効となる信号配線はない)。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、IC30の場合は、ICチップ31の上方の封止樹脂34を削り、ICチップ31を露出させることは可能であるが、電源層がICチップ31の表面に施されていることから特殊な薬品で電源配線部分を削除しなければならず、これを行うと電源配線部分のインピーダンスが増大したり、必要な部分を削除してしまうなどの問題が生じ、実際に動作しなくなる場合がある。また、前記のように、封止樹脂34側からの遠赤外線の観測は、ICチップ31のPNジャンクションの上方部分にアルミ配線が各層で形成され、封止樹脂34側から見た場合に全体として網目状に複雑に交差して見えることから遠赤外線は遮断されてしまい、フォトエミッションによる解析は不可能となる。
【0016】
一方、封止樹脂34の裏側(下側)から遠赤外線の観測を行おうとすると、ICチップ31はその全面がパッケージ基板32に覆われているため、そのICチップが実装されているであろうパッケージ基板32の中央部分を切り取らねばならない。パッケージ基板32には当然のことながら配線パターンが無数に走つており、簡単にカットにより削除することはできない。削除しても動作が可能となるように、ICチップ31の下方部分に予め配線パターンを施さないように配線を施すようにしておいてもよいが、この部分をパターン配線に使用できないので無駄が多くなる。配線パターンを出来るだけ有効利用できるように配線設計した場合に、パッケージ基板32の削除する面積を最小限に抑え、正確にICチップ31の全面が露出するように削除しなければならないが、通常では内部実装されたICチップの位置を外から把握するのは困難である。
【0017】
従って、本発明はこのような課題を解決しようとするものであって、ICチップの上層配線部分などを加工することなくフォトエミッション解析を行うことができる半導体装置及びその検査方法を得ることを目的とするものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】
それ故、請求項1に記載の発明では、表面には複数本の電極ランド、配線などの配線パターンが、裏面には前記配線パターンに対応して複数個の電極バンプが形成されているパッケージ基板の前記表面にフェイスアップで電子回路が集積されている半導体チップを搭載、固定し、該半導体チップを封止部材で封止した構造で構成されている半導体装置において、前記パッケージ基板の前記半導体チップの実装部分とその周辺部分以外の領域で基本のパターン配線を行い、前記半導体チップの実装部直下には、放熱用のランド、電源強化用のパターン配線、及びICテスト用の実動作に無関係の信号線の一部の配線に止め、しかも前記パッケージ基板の前記裏面に、前記半導体チップの位置を示す表示を付して、前記課題を解決している。
【0019】
そして請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の半導体装置における前記表示が、前記パッケージ基板の前記配線パターンを形成するエッチング工程でエッチングにより形成されることを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明では、請求項1に記載の半導体装置における前記表示が、エッチングによって形成され、その半導体装置をフォトエミッション解析方法により不良原因の解析を行う場合に、前記パッケージ基板の裏面を除去して開口を開ける場合の目印であることを特徴とする。
【0020】
更に、請求項4に記載の発明では、表面には複数本の電極ランド、配線などの配線パターンが、裏面には前記配線パターンに対応して複数個の電極バンプが形成されているパッケージ基板であって、前記半導体チップの実装部分とその周辺部分以外の領域で基本のパターン配線を行い、前記半導体チップの実装部直下には、放熱用のランド、電源強化用のパターン配線、及びICテスト用の実動作に無関係の信号線の一部の配線に止めた前記パッケージ基板の前記表面にフェイスアップで電子回路が集積されている前記半導体チップを搭載、固定し、該半導体チップを封止部材で封止し、前記パッケージ基板の前記裏面に、前記半導体チップの位置を示す表示が付されている半導体装置の前記表示で囲まれた面積部分のパッケージ基板を除去して、前記半導体チップの裏面を開口、露出させ、該半導体チップの裏面が露出された半導体装置を検査回路基板に装着して該半導体チップに通電し、該通電により前記半導体チップの不良部分で発光する遠赤外線を前記開口から放出させ、該放出された遠赤外線を遠赤外線検出装置で検出してフォトエミッション解析方法により前記不良部分を解析する方法を採って、前記課題を解決している。
【0021】
それ故、本発明によれば、コストを掛けることなく、除去すべきパッケージ基板の半導体チップが存在する領域を容易に把握でき、半導体チップの機能を損なうことなく除去して開口部を開けることができ、フォトエミッション解析方法により容易に不良個所の検査及び解析を行うことができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図1を用いて、本発明の一実施形態の半導体装置及びその検査方法を説明する。
【0023】
図1は本発明の一実施形態の半導体装置を概念的に示していて、同図Aはその裏面から見た平面図であり、同図Bは同図AのA―A線上における断面側面図である。
【0024】
なお、本発明においても、従来の半導体装置(P−BGA型IC30)、その構造を流用し、その半導体装置とフォトエミッション解析に用いた用語を用いて説明する。
【0025】
図1において、符号10は全体として本発明の半導体装置であるP−BGA型パッケージIC(以下、単に「IC」と略記する)を指す。このIC10の構造も、IC30の構造と同様に、電極ランド(不図示)などの配線が施されたパッケージ基板12上に、電源、接地配線など及び複数の電極(不図示)などが形成されている面を上向きにして(以下、「フェイスアップ」と記す)ICチップ11が固定され、前記各電極をパッケージ基板12の各電極ランド(不図示)にワイヤー13を用いて接続し、その状態のICチップ11及びパッケージ基板12の電極ランドを含む表面を封止樹脂14で封止された構造のものである。パッケージ基板12の最下層の裏面には半田製ボール状の複数個の電極バンプ15が所定のグリッド状配列で形成されている。
【0026】
本IC10には、図1Aに示したように、そのパッケージ基板12の裏面12Aに、ICチップ11の四隅の位置を示す表示16を付した。この表示16は裏面12Aから中に封止されているICチップ11の全面積が判り、切削などで除去する必要のあるパッケージ基板12の面積がどの範囲かを明示する。図示の実施例では、表示16は四隅に施したが、表示する範囲の全周を実線、破線などで囲うようにして表示してもよい。
【0027】
そしてこの表示16はシルク印刷等で付してもよいが、パッケージ基板12の配線パターンを形成するエッチング工程で同時に直接エッチングして付すことにより工程を削減でき、コストを掛けず製作することができる。
【0028】
本発明のIC10のパッケージ基板12を設計する場合に、ICチップ11の実装部分とその周辺部分以外で基本のパターン配線を行い、ICチップ11の実装部直下には、放熱用のランド、電源強化用のパターン配線、及びICテスト用の実動作に無関係の信号線の一部を配線するに止める。
【0029】
ICチップ11位置は、パッケージ基板12が、例えば、4層基板であれば、4層基板のパターン重ね合わせの精度で最上層に実装するICの位置と最下層の表示16の位置を印すことが可能である。
【0030】
前記のような表示16を付すことにより、作業者はパッケージ基板12の四隅の表示16を繋ぎ合わせた領域部分(四隅の表示16で囲んだ斜線を施した面積部分16A)を除去し、その裏面12Aから内部のICチップ11の場所を全て露出させるための確認を容易にでき、基板パターンの削除過多による誤作動等の問題を生じさせることなく、その必要最低限の面積部分を除去することが可能となる。
次に、IC10の不良部分を前記のフォトエミッション解析により検査する場合には、前記の要領でパッケージ基板12に開口(図1Aの斜線部分16A)を開け、開口が開けられたIC10をテスト基板(不図示)に装着し、通常のIC10の動作モードになるように電源を印加し、テストパターンを流し、特定し易いタイミングにホールドした状態にする。この電源の印加及びテストパターンの入力により、前記のように不良部分で遠赤外線が放射され、これを検出してフォトエミッション解析を行うことにより不良の種類を特定することができる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、
1.検査するICのパッケージ基板の削除すべき領域を簡単に把握でき、加工が容易
2.パッケージ基板を削除しても、基本動作を行わすことが可能
3.以上の事柄からフォトエミッション解析が容易
4.パッケージ基板の除去半導体ウェーハ部分を示す表示を付す場合に、パターン配線のエッチングと同時に行えば、製作コストの追加は不要
5.ICチップの最上層配線等を加工することなく実現可能
など、数々の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態の半導体装置を概念的に示していて、同図Aはその裏面から見た平面図であり、同図Bは同図AのA―A線上における断面側面図である。
【図2】 サーマルエンハンスッドBGAパッケージ型半導体装置の断面側面図である。
【図3】 プラスチックモールド成形のBGAパッケージ型半導体装置の断面側面図である。
【符号の説明】
10…本発明の一実施形態のP−BGA型IC、11…ICチップ、12…パッケージ基板、12a…パッケージ基板12の裏面、13…ワイヤー、14…封止樹脂、15…電極バンプ、16…表示、16A…除去部分
Claims (4)
- 表面には複数本の電極ランド、配線などの配線パターンが、裏面には前記配線パターンに対応して複数個の電極バンプが形成されているパッケージ基板の前記表面にフェイスアップで電子回路が集積されている半導体チップを搭載、固定し、該半導体チップを封止部材で封止した構造で構成されている半導体装置において、
前記パッケージ基板の前記半導体チップの実装部分とその周辺部分以外の領域で基本のパターン配線を行い、前記半導体チップの実装部直下には、放熱用のランド、電源強化用のパターン配線、及びICテスト用の実動作に無関係の信号線の一部の配線に止め、
しかも前記パッケージ基板の前記裏面に、前記半導体チップの位置を示す表示が付されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記表示は前記パッケージ基板の前記配線パターンを形成するエッチング工程でエッチングにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- エッチングによって形成された前記表示は、その半導体装置をフォトエミッション解析方法により不良原因の解析を行う場合に、前記パッケージ基板の裏面を除去して開口を開ける場合の目印であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 表面には複数本の電極ランド、配線などの配線パターンが、裏面には前記配線パターンに対応して複数個の電極バンプが形成されているパッケージ基板であって、前記半導体チップの実装部分とその周辺部分以外の領域で基本のパターン配線を行い、前記半導体チップの実装部直下には、放熱用のランド、電源強化用のパターン配線、及びICテスト用の実動作に無関係の信号線の一部の配線に止めた前記パッケージ基板の前記表面にフェイスアップで電子回路が集積されている前記半導体チップを搭載、固定し、該半導体チップを封止部材で封止し、前記パッケージ基板の前記裏面に、前記半導体チップの位置を示す表示が付されている半導体装置の前記表示で囲まれた面積部分のパッケージ基板を除去して、前記半導体チップの裏面を開口、露出させ、該半導体チップの裏面が露出された半導体装置を検査回路基板に装着して該半導体チップに通電し、該通電により前記半導体チップの不良部分で発光する遠赤外線を前記開口から放出させ、該放出された遠赤外線を遠赤外線検出装置で検出してフォトエミッション解析方法により前記不良部分を解析することを特徴とする半導体装置の検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000324153A JP4407785B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 半導体装置及びその検査方法 |
US09/983,253 US6818986B2 (en) | 2000-10-24 | 2001-10-23 | Semiconductor device and method of inspecting the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000324153A JP4407785B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 半導体装置及びその検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134656A JP2002134656A (ja) | 2002-05-10 |
JP4407785B2 true JP4407785B2 (ja) | 2010-02-03 |
Family
ID=18801729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000324153A Expired - Fee Related JP4407785B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 半導体装置及びその検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6818986B2 (ja) |
JP (1) | JP4407785B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100407878C (zh) * | 2003-05-21 | 2008-07-30 | 华为技术有限公司 | 一种检查一致性的方法与装置 |
KR100546698B1 (ko) * | 2003-07-04 | 2006-01-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 서브스트레이트 |
GB2432967A (en) * | 2005-11-30 | 2007-06-06 | Unity Opto Technology Co Ltd | White light LED with fluorescent powder containing wavelength converting plate |
CN100446638C (zh) * | 2006-08-25 | 2008-12-24 | 华为技术有限公司 | 一种生成单板b面和t面清单的方法及其系统 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6233434A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Nec Corp | 集積回路 |
EP0312217A1 (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-19 | AT&T Corp. | Integrated circuit chip assembly |
US4893163A (en) * | 1988-03-28 | 1990-01-09 | International Business Machines Corporation | Alignment mark system for electron beam/optical mixed lithography |
US4949148A (en) * | 1989-01-11 | 1990-08-14 | Bartelink Dirk J | Self-aligning integrated circuit assembly |
US5834799A (en) * | 1989-08-28 | 1998-11-10 | Lsi Logic | Optically transmissive preformed planar structures |
EP0630058A3 (de) * | 1993-05-19 | 1995-03-15 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Pyrodetektoranordnung durch elektronisches Ätzen eines Silizium Substrats. |
FR2715002B1 (fr) * | 1994-01-07 | 1996-02-16 | Commissariat Energie Atomique | Détecteur de rayonnement électromagnétique et son procédé de fabrication. |
JP3634505B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2005-03-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | アライメントマーク配置方法 |
US6246098B1 (en) * | 1996-12-31 | 2001-06-12 | Intel Corporation | Apparatus for reducing reflections off the surface of a semiconductor surface |
KR100223826B1 (ko) * | 1997-06-04 | 1999-10-15 | 구본준 | 씨씨디(ccd) 영상소자의 제조방법 |
US5972725A (en) * | 1997-12-11 | 1999-10-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Device analysis for face down chip |
JPH11233684A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Seiko Epson Corp | 半導体装置用基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP3597392B2 (ja) * | 1998-08-07 | 2004-12-08 | シャープ株式会社 | 二次元画像検出器 |
US6329212B1 (en) * | 1999-01-08 | 2001-12-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process for exposing for analysis the back side of a semiconductor die mounted in a package |
US6096568A (en) * | 1999-01-08 | 2000-08-01 | Advanced Micro Devices | Process for preparing a semiconductor device package for analysis of a die |
-
2000
- 2000-10-24 JP JP2000324153A patent/JP4407785B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-23 US US09/983,253 patent/US6818986B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002134656A (ja) | 2002-05-10 |
US6818986B2 (en) | 2004-11-16 |
US20020063250A1 (en) | 2002-05-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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