JP4400090B2 - インクジェットヘッド用ノズル板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッド用ノズル板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のノズル板は、プラスチックフィルムにレーザビームを照射してあるいはエッチング法などによる化学的腐食によりノズル口を穿孔して形成したフィルム状のものが知られている。
【０００３】
この方法により得られるノズル板は、ノズル口が略円筒形状のいわゆるストレート状となる。インクジェット記録時にはノズル口の吐出側に絶えずインクを送り込む必要があるが、ストレート状のノズル口では、インクの吐出方向が安定するものの、インクを吐出側に積極的に誘い込むことはなく、結果として記録時にインク途切れや量不足を起こしやすい。また、多ノズルのノズル板にしたときには、例えばレーザビーム照射時にマスク処理するものであるが、同じマスクを用いても全部のノズル口について照射条件などを同じに揃えることは困難であり、その結果ノズル口の形状などにばらつきが生じてしまう。また、プラスチックフィルムを使用することから、強度、耐久性に問題があって、仮に強度不足を補うためにフィルムを厚くするとフィルムに照射されたレーザビームがフィルム内で減衰するため、ノズル口始端と終端間の孔径に差が生じてしまいノズル口を確実に穿孔できなくなる虞がある。また、ノズル口の直径と深さの比であるアスペクト比は１前後で揃えるのが限界で、それ以上の均一な仕様の加工は困難であった。
【０００４】
一方で、従来のノズル板として、電鋳で形成した金属膜状のものなどが知られている。特に、この方法は、微細な形状を有する部品を製造するのに適した加工方法として広く知られている。
【０００５】
この方法では、例えば図７（ａ）に示したように、導電性基板２００上に、感光性材料、すなわちレジストを用いたフォトリソグラフィー法にて非導電性（絶縁性）膜３１０を所望の形状になるように形成する。次に図７（ｂ）に示したように、導電性基板２００を電極として用いて電鋳を行って、電鋳構造体１１０を形成し、最後に導電性基板２００および非導電性膜３１０を電鋳構造体１１０から分離して、図７（ｃ）に示したような曲面形状の断面を有する孔が形成されたノズル板が得られる。このような一定の曲率で形成される壁面を有し、孔が深くなるにしたがって孔の大きさが徐々に異なっていく形状の孔をベルマウス形状の孔という。
【０００６】
この方法により得られるノズル板は、ベルマウス形状の孔径の大きい側をインクの導入側として、孔径の小さい側をインクの吐出側として使用される。この場合において、インクを吐出側へ誘い込むことに関しては非常に優れた性能が得られるのであるが、ストレート形状の部分がほとんど存在しないため、インク吐出方向が安定しない。また、この電鋳はドーナツ形の空孔を作成するポーラス電鋳法であり、ノズル口の径は電鋳層が形成されない空孔部分の径により決定される。しかしながら、電鋳条件の管理が困難であるため、径にばらつきが生じやすい。また、ストレート部分を有しない欠点を補うために、電鋳層の厚さを大きくして、結果的にストレート形状部分を形成することも考えられるが、この場合も厚い電鋳層を形成するための電鋳条件を管理が困難であるため、ベルマウス形状にばらつきが生じやすい。
【０００７】
そこで、特許文献１には、二つの電鋳層を形成することによってストレート形状部分と、ベルマウス形状とを形成する技術が記載されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００３−１８２９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に記載の技術であっても、上述の場合と同様に、ストレート形状の部分の径は、最初になされるポーラス電鋳処理により電鋳層が形成されなかった空孔部分の径により決定されること、およびベルマウス形状は電鋳層の厚さにより決定されることにより、インク吐出側の径およびベルマウス形状にばらつきが生じやすくなる。これは、多ノズル化を目指したときに深刻な問題となる。
【００１０】
本発明は、上述の実情に鑑みてなされたものであり、インクを吐出側に誘い込む形状と、ストレート形状とを連通させ、穿孔された突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状を精度よく制御することを可能にするインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法を提供することを目的としている。
また、インク吐出の際の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能となるインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、非導電性透明基板の一方の面上に導電性膜を形成する導電性膜形成工程と、
前記導電性膜上にネガ型のレジスト材料を塗布してレジスト層を形成し、当該レジスト層にプロキシミティー露光および現像処理し、露出した導電性膜を電極として電鋳処置した後に、現像して残ったテーパー形状を有するレジスト層およびその表面に該現像して残ったテーパー形状を有するレジスト層が形成された導電性膜を前記非導電性透明基板の表面から分離して、前記導電性膜上に第１の電鋳層を形成する第１電鋳層形成工程と、
前記非導電性透明基板の第１の電鋳層が形成された側の面からネガ型のレジスト材料を塗布してレジスト層を形成し、前記非導電性透明基板の他方の面から当該非導電性透明基板を介して前記レジスト層に露光および現像処理し、露出した第１の電鋳層を電極として電鋳処理し、前記第１の電鋳層の上に第２の電鋳層を形成する第２電鋳層形成工程と、
前記第２電鋳層形成工程で得られた積層物から、前記第１の電鋳層、前記露光および現像処理して残ったレジスト層および前記非導電性透明基板を分離して、インクジェットヘッド用ノズル板を形成するノズル板形成工程と
を有するインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法である。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、非導電性透明基板の一方の面上に、導電性膜形成工程にて導電性膜を形成し、第１電鋳層形成工程にてこの導電性膜の上にさらにレジスト層を形成する。
【００１３】
さらに、第１電鋳層形成工程では、レジスト層に円形穴を有するマスクを通じて所定の間隔を保ちながらプロキシミティー露光を行い、現像処理することで、マスクされて露光されなかった部分のレジスト層のみが取り除かれ、この部分では導電性膜が露出する。一方、露光された部分は現像処理しても突出して残り、このレジスト層はテーパー形状を有する。
【００１４】
さらに、露出した導電性膜を電極として電鋳処理を行い、第１の電鋳層が形成される。第１の電鋳層の形成後、前記テーパー形状のレジスト層を剥離させて、このテーパー形状のレジスト層が面していた導電性膜を、溶剤などを用いて溶解させて取り除く。
【００１５】
次に、第２電鋳層形成工程では、テーパー形状の空孔を含む第１の電鋳層の表面にレジスト層を形成する。非導電性透明基板の他方の面、すなわち第１の電鋳層が形成されていない側の面から露光を行う、いわゆるバック露光処理を行う。
【００１６】
このバック露光処理においては、第１の電鋳層が形成されたところではマスクされ、前記テーパー形状の空孔に露出した部分のレジスト層のみが露光される。
【００１７】
続いて、現像処理をすることで、マスクされて露光を受けなかった部分のレジスト層が取り除かれる。一方で、露光を受けた部分のレジスト層が残る。この残ったレジスト層は、前記テーパー形状の空孔と同じ形状であり、かつ、同じ径を底面とする円筒形状を有する。さらに、第１の電鋳層を電極として電鋳処理を行って、第１の電鋳層の上に第２の電鋳層を形成する。
【００１８】
ノズル板形成工程では、第２の電鋳層形成工程で得られた電鋳構造物から、第２の電鋳層を残して、非導電性透明基板、第１の電鋳層および第２電鋳層形成工程でなされた現像処理後に残ったレジスト層を分離して、インクジェットヘッド用ノズル板を得る。得られた各ノズル口は、前記テーパー形状をインクを誘い込む側の形状とし、これに前記円筒形状のレジストと同じ形状および径のストレート形状を連通して穿孔させた孔構造体を有する。
【００１９】
このようにノズル口である突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状、すなわちインクを吐出側に誘い込む形状およびストレート形状は、プロキシミティー露光後現像して得られたレジスト層の形状で決まる。すなわち、従来のように精度よい管理が困難な電鋳条件に左右されることなく、比較的精度よい管理が容易なプロキシミティー露光の条件を管理すれば足りるため、ノズル口の形状を精度よく、容易に制御すること可能になる。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、前記第２電鋳層形成工程では、前記レジスト層に露光および現像処理した後に、露出した第１の電鋳層の表面に剥離層を形成させることを特徴としている。
請求項２に記載の発明によれば、第１の電鋳層および第２の電鋳層の間に剥離層を形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層を容易に分離することができる。したがって、第１の電鋳層および第２の電鋳層がともに同じ材料で形成されている場合に、これら電鋳層の分離を容易に行うことができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、前記剥離層は、前記第１の電鋳層の表面に酸化皮膜処理を行って得られる酸化皮膜であることを特徴としている。
請求項３に記載の発明によれば、剥離層として酸化皮膜を第１の電鋳層表面に形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層の分離が容易になる。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発明において、前記第２電鋳層形成工程では、電鋳処理前に、露出された表面に撥水層を形成させることを特徴としている。
請求項４に記載の発明によれば、インク吐出側の穿孔部分の表面に撥水層を設けることで、この部分のインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記撥水層は、撥水性を有する材料と前記第１の電鋳層を形成する材料とを共析めっきして得られることを特徴としている。
請求項５に記載の発明によれば、通常通電性を示さない撥水性を有する材料を、第１の電鋳層を形成する材料と同じ材料と共析めっきすることで、撥水性を有する材料を第１の電鋳層の表面に確実に配置させることができる。これにより、上述した効果をより一層効率よく得ることができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発明において、前記第２電鋳層形成工程では、電鋳処理を、撥水性を有する材料との共析めっきにて行うことを特徴としている。
請求項６に記載の発明によれば、第２の電鋳層自体に撥水性を持たせることで、インク吐出側の穿孔部分におけるインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図１から図６を参照して説明する。
図１は、本発明を構成する導電性膜形成工程の実施形態を説明するもので、本工程では、図１（ａ）に示したような非導電性透明基板１の一方の表面に、スパッタ法、無電界めっき法などにより図１（ｂ）に示したように均一な薄膜である導電性膜２を形成する。
【００２６】
ここで、非導電性透明基板１としては、例えば０．５ｍｍ厚の硼珪酸ガラスを使用し、導電性膜２としては、例えばスパッタ法で成膜した０．１μｍ厚のＮｉｐ（ニッケルリン）膜を使用した。
【００２７】
図２は、本発明を構成する第１電鋳層形成工程の実施形態を説明するもので、まず図２（ａ）に示したように導電性膜２の表面にレジスト材料を塗布してレジスト層３を形成する。ここで、レジスト材料としては、ネガ型レジスト、例えばクライアントジャパン株式会社社製ＡＺ５２００Ｅが用いられ、レジスト層３の厚さは例えば５０μｍとする。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示したようにレジスト層３にプロキシミティー露光が行われる。このプロキシミティー露光は、円形状の孔１７を有するマスク４を、レジスト層３から間隔ｔだけ離して行われる。このときの間隔ｔは、数１０μｍ〜１００μｍ程度、例えば８０μｍとし、孔１７の直径は例えば２５μｍとする。また、光源としては、３１０ｎｍ〜４０５ｎｍの紫外線を発するものが好ましく用いられるが、これに限らず、プロキシミティー露光が可能であればどのような波長の光を発するものであっても構わない。
【００２９】
このようにマスク４をレジスト層３から一定間隔離して露光することで、マスク４の孔１７よりもある程度広い範囲で照射され、孔１７よりも外側では徐々に弱い光量での照射となるため、照射領域はテーパー形状となる。この照射領域は、レジスト層３にムラがなく、また照射の際のマスク４とレジスト層３との間隔ｔを一定に保つようにすれば、常に同じ形状とすることができる。
【００３０】
続いて、プロキシミティー露光後の積層物に現像処理、および必要に応じてポストベーク処理を行って、図２（ｃ）に示したようにレジスト層３のうちプロキシミティー露光時の照射領域となっていた部分が、導電性膜２の上に突出した硬化物５となって残る。一方で、照射を受けなかった領域が、現像処理にて除去され、その部分だけ導電性膜２が露出することになる。
【００３１】
次に、露出している導電性膜２を電極にして電鋳処理を行う。図２（ｄ）に示したように、めっき成長を制御しながら、第１の電鋳層６を導電性膜２の上に形成する。ここでは、例えばニッケル電鋳法により、第１の電鋳層６をニッケルで構成することができる。電鋳処理で用いられる金属材料であるが、ニッケルのほかに、電気めっき成長可能な金属材料、例えば金、銅、スズ、亜鉛、コバルト、白金、銀、鉛およびこれらを含む合金などが挙げられる。また、第１の電鋳層６の厚さであるが、硬化物５の厚さと同じにすることが好ましい。すなわち、レジスト層３の厚さを上述のように５０μｍとした場合には、硬化物５の厚さも５０μｍになるため、第１の電鋳層６の厚さも５０μｍとするのが好ましい。
【００３２】
続いて、図２（ｅ）に示したように、テーパー形状に形成された硬化物５およびこの硬化物５がその表面に形成されている導電性膜を非導電性透明基板１の表面から分離して、テーパー形状のくぼみであるパターン７を得る。
【００３３】
図３は、本発明を構成する第２電鋳層形成工程の実施形態を説明するもので、まず図３（ａ）に示したように第１の電鋳層６および前記パターン７の表面にレジスト材料を塗布してレジスト層８を形成する。ここで、レジスト材料としては、ネガ型レジスト、例えば東京応化工業株式会社製ＢＭＲＣ−１０００ＰＭが用いられ、このレジスト層８の厚さを例えば非導電性透明基板１からの厚さと定義したときに、１１０μｍとする。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示したように、非導電性透明基板１の第１の電鋳層の形成されていない側の面からの露光処理、いわゆるバック露光法により光照射を行う。このときの光線９としては、例えば紫外線が好適に用いられ、例えばその照射強度を５００ｍＪ／ｃｍ2とする。また、紫外線に限らず、レジスト層への露光を行うことができるものであれば、どんな光であっても用いることができる。
【００３５】
このようにバック露光法による光照射を行うことで、第１の電鋳層６でマスクされた状態でレジスト層８は露光される。したがって、照射領域は前記パターン７と同一の形状を底面とする筒状となる。すなわち、前記図２（ｂ）で行ったプロキシミティー露光の際に用いたマスクと同一形状を断面とする円筒状となる。
【００３６】
続いて、バック露光法による光照射後の積層物に現像処理、および必要に応じてポストベーク処理を行って、図３（ｃ）に示したようにレジスト層８のうち露光時の照射領域となっていた部分が、非導電性透明基板１の上に突出した円筒状の硬化物１０となって残る。上述のように、前記プロキシミティー露光時に直径２５μｍのマスクを使用し、かつ、レジスト層８の厚さを１１０μｍとしたときには、硬化物１０は直径２５μｍ、かつ、高さ１１０μｍの円筒状となる。一方で、照射を受けなかった領域が、現像処理にて除去され、その部分だけ第１の電鋳層６が露出することになる。
【００３７】
さらに、図４に示したように、必要に応じて第１の電鋳層６の表面に剥離層１２を形成することが好ましい。この剥離層１２は、後述の第２の電鋳層を分離する際に第１の電鋳層６を剥離するための剥離層として作用する。また、剥離層１２は、例えば第１の電鋳層６の表面を例えば重クロム酸溶液を用いて酸化して得られる酸化皮膜層により形成することができる。このほかには、アルカリ溶液に全体を浸漬させて陽極酸化を行う方法、窒化チタンをスパッタ法により好ましくは０．１μｍ以下の厚さの層を形成するようコーティングする方法、親水性コロイド溶液に全体を浸漬させて吸着による薄いコロイドの剥離皮膜を作成する方法などが挙げられる。なお、図中では、剥離層１２が全体が略均一な厚さで作成された状態が示されているが、硬化物１０の付近における傾斜部分において、剥離層１２を形成するための薬物の浸透のしやすさから、この部分における膜厚に多少の分布が生じることがあるが、この分布は本発明の作用、効果とは何ら関係がない。
【００３８】
また、さらに図５に示したように、剥離層１２の上に、撥水層１３を形成することが好ましい。この撥水層１３は、ノズル口の表面のインク吐出側の穿孔部分を構成するため、インク吐出時のノズル口での液離れを良好にするように作用する。また、この撥水層１３は、例えば撥水性を有する高分子材料、例えば含フッ素化合物からなる高分子材料と、第１の電鋳層６の材料、例えばニッケルとの共析めっきにより形成することができる。また、上記剥離層１２を形成しない場合にあっては、第１の電鋳層６の表面に直接形成してもよい。
【００３９】
図３に戻り、次に、第１の電鋳層６を電極にして電鋳処理を行う。図３（ｄ）に示したように、めっき成長を制御しながら、第２の電鋳層１１を第１の電鋳層６の上に、または前記剥離層１２および前記撥水層１３を形成したときには表面に露出した層の上に形成する。
【００４０】
ここでは、第１の電鋳層６を形成するときと同様に、例えばニッケル電鋳法により、第２の電鋳層１１をニッケルで構成することができる。電鋳処理で用いられる金属材料であるが、ニッケルのほかに、電気めっき成長可能な金属材料、例えば金、銅、スズ、亜鉛、コバルト、白金、銀、鉛およびこれらを含む合金などが挙げられる。
【００４１】
また、第２の電鋳層１１を、撥水性を有する高分子材料、例えば含フッ素化合物からなる高分子材料と、第１の電鋳層６の材料、例えばニッケルとの共析めっきにより、第１の電鋳層６または剥離層１２の上に形成してもよい。これにより、第２の電鋳層１１自体に撥水性を持たせることができる。
【００４２】
また、第２の電鋳層１１の厚さであるが、硬化物１０の厚さと同じにすることが好ましい。すなわち、レジスト層８の厚さを上述のように１１０μｍとした場合には、硬化物１０の厚さも１１０μｍになるため、第２の電鋳層１１の厚さも１１０μｍとするのが好ましい。
【００４３】
図６は、本発明を構成するノズル板形成工程の実施形態を説明するもので、図３（ｄ）で得られた積層物から、前記第１の電鋳層６および導電性膜２と、前記硬化物１０と、非導電性透明基板１と、必要に応じて剥離層１２とを分離して、孔構造体１４を得る。
この孔構造体１４は、テーパー形状のインクの導入口１５およびストレート形状のインクの吐出口１６を有するインクジェットヘッド用ノズル板を構成する。
【００４４】
本実施形態によれば、ノズル口である突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状、すなわちインクを吐出側に誘い込む形状およびストレート形状は、プロキシミティー露光後現像して得られたレジスト層の形状で決まる。すなわち、従来のように精度よい管理が困難な電鋳条件に左右されることなく、比較的精度よい管理が容易なプロキシミティー露光の条件を管理すれば足りるため、ノズル口の形状を精度よく、容易に制御すること可能になる。
【００４５】
また、第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１の間に剥離層１２を形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１を容易に分離することができる。したがって、第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１がともに同じ材料で形成されている場合に、これら電鋳層の分離を容易に行うことができる。
【００４６】
また、剥離層１２として酸化皮膜を第１の電鋳層６表面に形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１の分離が容易になる。
【００４７】
また、インク吐出側の穿孔部分の表面に撥水層１３を設けることで、この部分のインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を得ることができる。
【００４８】
また、通常通電性を示さない撥水性を有する材料を、第１の電鋳層６を形成する材料と同じ材料と共析めっきすることで、撥水性を有する材料を第１の電鋳層６の表面に確実に配置させることができる。これにより、上述した効果をより一層効率よく得ることができる。
【００４９】
あるいは、第２の電鋳層１１自体に撥水性を持たせることで、インク吐出側の穿孔部分におけるインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、ノズル口である突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状、すなわちインクを吐出側に誘い込む形状およびストレート形状は、プロキシミティー露光後現像して得られたレジスト層の形状で決まる。すなわち、従来のように精度よい管理が困難な電鋳条件に左右されることなく、比較的精度よい管理が容易なプロキシミティー露光の条件を管理すれば足りるため、ノズル口の形状を精度よく、容易に制御すること可能になる。
【００５１】
請求項２に記載の発明によれば、第１の電鋳層および第２の電鋳層の間に剥離層を形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層を容易に分離することができる。したがって、第１の電鋳層および第２の電鋳層がともに同じ材料で形成されている場合に、これら電鋳層の分離を容易に行うことができる。
【００５２】
請求項３に記載の発明によれば、剥離層として酸化皮膜を第１の電鋳層表面に形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層の分離が容易になる。
【００５３】
請求項４に記載の発明によれば、インク吐出側の穿孔部分の表面に撥水層を設けることで、この部分のインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００５４】
請求項５に記載の発明によれば、通常通電性を示さない撥水性を有する材料を、第１の電鋳層を形成する材料と同じ材料と共析めっきすることで、撥水性を有する材料を第１の電鋳層の表面に確実に配置させることができる。これにより、上述した効果をより一層効率よく得ることができる。
【００５５】
請求項６に記載の発明によれば、第２の電鋳層自体に撥水性を持たせることで、インク吐出側の穿孔部分におけるインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を構成する導電性膜形成工程の実施形態を説明する図である。
【図２】本発明を構成する第１電鋳層形成工程の実施形態を説明する図である。
【図３】本発明を構成する第２電鋳層形成工程の実施形態を説明する図である。
【図４】前記第２電鋳層形成工程の好ましい実施形態を説明する図である。
【図５】前記第２電鋳層形成工程の好ましい実施形態を説明する図である。
【図６】本発明を構成するノズル板形成工程の実施形態を説明する図である。
【図７】従来のノズル板製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
１ 非導電性透明基板
２ 導電性膜
３ レジスト層
６ 第１の電鋳層
８ レジスト層
１１ 第２の電鋳層
１２ 剥離層
１３ 撥水層
１４ 孔構造体
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッド用ノズル板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のノズル板は、プラスチックフィルムにレーザビームを照射してあるいはエッチング法などによる化学的腐食によりノズル口を穿孔して形成したフィルム状のものが知られている。
【０００３】
この方法により得られるノズル板は、ノズル口が略円筒形状のいわゆるストレート状となる。インクジェット記録時にはノズル口の吐出側に絶えずインクを送り込む必要があるが、ストレート状のノズル口では、インクの吐出方向が安定するものの、インクを吐出側に積極的に誘い込むことはなく、結果として記録時にインク途切れや量不足を起こしやすい。また、多ノズルのノズル板にしたときには、例えばレーザビーム照射時にマスク処理するものであるが、同じマスクを用いても全部のノズル口について照射条件などを同じに揃えることは困難であり、その結果ノズル口の形状などにばらつきが生じてしまう。また、プラスチックフィルムを使用することから、強度、耐久性に問題があって、仮に強度不足を補うためにフィルムを厚くするとフィルムに照射されたレーザビームがフィルム内で減衰するため、ノズル口始端と終端間の孔径に差が生じてしまいノズル口を確実に穿孔できなくなる虞がある。また、ノズル口の直径と深さの比であるアスペクト比は１前後で揃えるのが限界で、それ以上の均一な仕様の加工は困難であった。
【０００４】
一方で、従来のノズル板として、電鋳で形成した金属膜状のものなどが知られている。特に、この方法は、微細な形状を有する部品を製造するのに適した加工方法として広く知られている。
【０００５】
この方法では、例えば図７（ａ）に示したように、導電性基板２００上に、感光性材料、すなわちレジストを用いたフォトリソグラフィー法にて非導電性（絶縁性）膜３１０を所望の形状になるように形成する。次に図７（ｂ）に示したように、導電性基板２００を電極として用いて電鋳を行って、電鋳構造体１１０を形成し、最後に導電性基板２００および非導電性膜３１０を電鋳構造体１１０から分離して、図７（ｃ）に示したような曲面形状の断面を有する孔が形成されたノズル板が得られる。このような一定の曲率で形成される壁面を有し、孔が深くなるにしたがって孔の大きさが徐々に異なっていく形状の孔をベルマウス形状の孔という。
【０００６】
この方法により得られるノズル板は、ベルマウス形状の孔径の大きい側をインクの導入側として、孔径の小さい側をインクの吐出側として使用される。この場合において、インクを吐出側へ誘い込むことに関しては非常に優れた性能が得られるのであるが、ストレート形状の部分がほとんど存在しないため、インク吐出方向が安定しない。また、この電鋳はドーナツ形の空孔を作成するポーラス電鋳法であり、ノズル口の径は電鋳層が形成されない空孔部分の径により決定される。しかしながら、電鋳条件の管理が困難であるため、径にばらつきが生じやすい。また、ストレート部分を有しない欠点を補うために、電鋳層の厚さを大きくして、結果的にストレート形状部分を形成することも考えられるが、この場合も厚い電鋳層を形成するための電鋳条件を管理が困難であるため、ベルマウス形状にばらつきが生じやすい。
【０００７】
そこで、特許文献１には、二つの電鋳層を形成することによってストレート形状部分と、ベルマウス形状とを形成する技術が記載されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００３−１８２９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に記載の技術であっても、上述の場合と同様に、ストレート形状の部分の径は、最初になされるポーラス電鋳処理により電鋳層が形成されなかった空孔部分の径により決定されること、およびベルマウス形状は電鋳層の厚さにより決定されることにより、インク吐出側の径およびベルマウス形状にばらつきが生じやすくなる。これは、多ノズル化を目指したときに深刻な問題となる。
【００１０】
本発明は、上述の実情に鑑みてなされたものであり、インクを吐出側に誘い込む形状と、ストレート形状とを連通させ、穿孔された突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状を精度よく制御することを可能にするインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法を提供することを目的としている。
また、インク吐出の際の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能となるインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、非導電性透明基板の一方の面上に導電性膜を形成する導電性膜形成工程と、
前記導電性膜上にネガ型のレジスト材料を塗布してレジスト層を形成し、当該レジスト層にプロキシミティー露光および現像処理し、露出した導電性膜を電極として電鋳処置した後に、現像して残ったテーパー形状を有するレジスト層およびその表面に該現像して残ったテーパー形状を有するレジスト層が形成された導電性膜を前記非導電性透明基板の表面から分離して、前記導電性膜上に第１の電鋳層を形成する第１電鋳層形成工程と、
前記非導電性透明基板の第１の電鋳層が形成された側の面からネガ型のレジスト材料を塗布してレジスト層を形成し、前記非導電性透明基板の他方の面から当該非導電性透明基板を介して前記レジスト層に露光および現像処理し、露出した第１の電鋳層を電極として電鋳処理し、前記第１の電鋳層の上に第２の電鋳層を形成する第２電鋳層形成工程と、
前記第２電鋳層形成工程で得られた積層物から、前記第１の電鋳層、前記露光および現像処理して残ったレジスト層および前記非導電性透明基板を分離して、インクジェットヘッド用ノズル板を形成するノズル板形成工程と
を有するインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法である。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、非導電性透明基板の一方の面上に、導電性膜形成工程にて導電性膜を形成し、第１電鋳層形成工程にてこの導電性膜の上にさらにレジスト層を形成する。
【００１３】
さらに、第１電鋳層形成工程では、レジスト層に円形穴を有するマスクを通じて所定の間隔を保ちながらプロキシミティー露光を行い、現像処理することで、マスクされて露光されなかった部分のレジスト層のみが取り除かれ、この部分では導電性膜が露出する。一方、露光された部分は現像処理しても突出して残り、このレジスト層はテーパー形状を有する。
【００１４】
さらに、露出した導電性膜を電極として電鋳処理を行い、第１の電鋳層が形成される。第１の電鋳層の形成後、前記テーパー形状のレジスト層を剥離させて、このテーパー形状のレジスト層が面していた導電性膜を、溶剤などを用いて溶解させて取り除く。
【００１５】
次に、第２電鋳層形成工程では、テーパー形状の空孔を含む第１の電鋳層の表面にレジスト層を形成する。非導電性透明基板の他方の面、すなわち第１の電鋳層が形成されていない側の面から露光を行う、いわゆるバック露光処理を行う。
【００１６】
このバック露光処理においては、第１の電鋳層が形成されたところではマスクされ、前記テーパー形状の空孔に露出した部分のレジスト層のみが露光される。
【００１７】
続いて、現像処理をすることで、マスクされて露光を受けなかった部分のレジスト層が取り除かれる。一方で、露光を受けた部分のレジスト層が残る。この残ったレジスト層は、前記テーパー形状の空孔と同じ形状であり、かつ、同じ径を底面とする円筒形状を有する。さらに、第１の電鋳層を電極として電鋳処理を行って、第１の電鋳層の上に第２の電鋳層を形成する。
【００１８】
ノズル板形成工程では、第２の電鋳層形成工程で得られた電鋳構造物から、第２の電鋳層を残して、非導電性透明基板、第１の電鋳層および第２電鋳層形成工程でなされた現像処理後に残ったレジスト層を分離して、インクジェットヘッド用ノズル板を得る。得られた各ノズル口は、前記テーパー形状をインクを誘い込む側の形状とし、これに前記円筒形状のレジストと同じ形状および径のストレート形状を連通して穿孔させた孔構造体を有する。
【００１９】
このようにノズル口である突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状、すなわちインクを吐出側に誘い込む形状およびストレート形状は、プロキシミティー露光後現像して得られたレジスト層の形状で決まる。すなわち、従来のように精度よい管理が困難な電鋳条件に左右されることなく、比較的精度よい管理が容易なプロキシミティー露光の条件を管理すれば足りるため、ノズル口の形状を精度よく、容易に制御すること可能になる。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、前記第２電鋳層形成工程では、前記レジスト層に露光および現像処理した後に、露出した第１の電鋳層の表面に剥離層を形成させることを特徴としている。
請求項２に記載の発明によれば、第１の電鋳層および第２の電鋳層の間に剥離層を形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層を容易に分離することができる。したがって、第１の電鋳層および第２の電鋳層がともに同じ材料で形成されている場合に、これら電鋳層の分離を容易に行うことができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、前記剥離層は、前記第１の電鋳層の表面に酸化皮膜処理を行って得られる酸化皮膜であることを特徴としている。
請求項３に記載の発明によれば、剥離層として酸化皮膜を第１の電鋳層表面に形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層の分離が容易になる。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発明において、前記第２電鋳層形成工程では、電鋳処理前に、露出された表面に撥水層を形成させることを特徴としている。
請求項４に記載の発明によれば、インク吐出側の穿孔部分の表面に撥水層を設けることで、この部分のインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記撥水層は、撥水性を有する材料と前記第１の電鋳層を形成する材料とを共析めっきして得られることを特徴としている。
請求項５に記載の発明によれば、通常通電性を示さない撥水性を有する材料を、第１の電鋳層を形成する材料と同じ材料と共析めっきすることで、撥水性を有する材料を第１の電鋳層の表面に確実に配置させることができる。これにより、上述した効果をより一層効率よく得ることができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発明において、前記第２電鋳層形成工程では、電鋳処理を、撥水性を有する材料との共析めっきにて行うことを特徴としている。
請求項６に記載の発明によれば、第２の電鋳層自体に撥水性を持たせることで、インク吐出側の穿孔部分におけるインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図１から図６を参照して説明する。
図１は、本発明を構成する導電性膜形成工程の実施形態を説明するもので、本工程では、図１（ａ）に示したような非導電性透明基板１の一方の表面に、スパッタ法、無電界めっき法などにより図１（ｂ）に示したように均一な薄膜である導電性膜２を形成する。
【００２６】
ここで、非導電性透明基板１としては、例えば０．５ｍｍ厚の硼珪酸ガラスを使用し、導電性膜２としては、例えばスパッタ法で成膜した０．１μｍ厚のＮｉｐ（ニッケルリン）膜を使用した。
【００２７】
図２は、本発明を構成する第１電鋳層形成工程の実施形態を説明するもので、まず図２（ａ）に示したように導電性膜２の表面にレジスト材料を塗布してレジスト層３を形成する。ここで、レジスト材料としては、ネガ型レジスト、例えばクライアントジャパン株式会社社製ＡＺ５２００Ｅが用いられ、レジスト層３の厚さは例えば５０μｍとする。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示したようにレジスト層３にプロキシミティー露光が行われる。このプロキシミティー露光は、円形状の孔１７を有するマスク４を、レジスト層３から間隔ｔだけ離して行われる。このときの間隔ｔは、数１０μｍ〜１００μｍ程度、例えば８０μｍとし、孔１７の直径は例えば２５μｍとする。また、光源としては、３１０ｎｍ〜４０５ｎｍの紫外線を発するものが好ましく用いられるが、これに限らず、プロキシミティー露光が可能であればどのような波長の光を発するものであっても構わない。
【００２９】
このようにマスク４をレジスト層３から一定間隔離して露光することで、マスク４の孔１７よりもある程度広い範囲で照射され、孔１７よりも外側では徐々に弱い光量での照射となるため、照射領域はテーパー形状となる。この照射領域は、レジスト層３にムラがなく、また照射の際のマスク４とレジスト層３との間隔ｔを一定に保つようにすれば、常に同じ形状とすることができる。
【００３０】
続いて、プロキシミティー露光後の積層物に現像処理、および必要に応じてポストベーク処理を行って、図２（ｃ）に示したようにレジスト層３のうちプロキシミティー露光時の照射領域となっていた部分が、導電性膜２の上に突出した硬化物５となって残る。一方で、照射を受けなかった領域が、現像処理にて除去され、その部分だけ導電性膜２が露出することになる。
【００３１】
次に、露出している導電性膜２を電極にして電鋳処理を行う。図２（ｄ）に示したように、めっき成長を制御しながら、第１の電鋳層６を導電性膜２の上に形成する。ここでは、例えばニッケル電鋳法により、第１の電鋳層６をニッケルで構成することができる。電鋳処理で用いられる金属材料であるが、ニッケルのほかに、電気めっき成長可能な金属材料、例えば金、銅、スズ、亜鉛、コバルト、白金、銀、鉛およびこれらを含む合金などが挙げられる。また、第１の電鋳層６の厚さであるが、硬化物５の厚さと同じにすることが好ましい。すなわち、レジスト層３の厚さを上述のように５０μｍとした場合には、硬化物５の厚さも５０μｍになるため、第１の電鋳層６の厚さも５０μｍとするのが好ましい。
【００３２】
続いて、図２（ｅ）に示したように、テーパー形状に形成された硬化物５およびこの硬化物５がその表面に形成されている導電性膜を非導電性透明基板１の表面から分離して、テーパー形状のくぼみであるパターン７を得る。
【００３３】
図３は、本発明を構成する第２電鋳層形成工程の実施形態を説明するもので、まず図３（ａ）に示したように第１の電鋳層６および前記パターン７の表面にレジスト材料を塗布してレジスト層８を形成する。ここで、レジスト材料としては、ネガ型レジスト、例えば東京応化工業株式会社製ＢＭＲＣ−１０００ＰＭが用いられ、このレジスト層８の厚さを例えば非導電性透明基板１からの厚さと定義したときに、１１０μｍとする。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示したように、非導電性透明基板１の第１の電鋳層の形成されていない側の面からの露光処理、いわゆるバック露光法により光照射を行う。このときの光線９としては、例えば紫外線が好適に用いられ、例えばその照射強度を５００ｍＪ／ｃｍ2とする。また、紫外線に限らず、レジスト層への露光を行うことができるものであれば、どんな光であっても用いることができる。
【００３５】
このようにバック露光法による光照射を行うことで、第１の電鋳層６でマスクされた状態でレジスト層８は露光される。したがって、照射領域は前記パターン７と同一の形状を底面とする筒状となる。すなわち、前記図２（ｂ）で行ったプロキシミティー露光の際に用いたマスクと同一形状を断面とする円筒状となる。
【００３６】
続いて、バック露光法による光照射後の積層物に現像処理、および必要に応じてポストベーク処理を行って、図３（ｃ）に示したようにレジスト層８のうち露光時の照射領域となっていた部分が、非導電性透明基板１の上に突出した円筒状の硬化物１０となって残る。上述のように、前記プロキシミティー露光時に直径２５μｍのマスクを使用し、かつ、レジスト層８の厚さを１１０μｍとしたときには、硬化物１０は直径２５μｍ、かつ、高さ１１０μｍの円筒状となる。一方で、照射を受けなかった領域が、現像処理にて除去され、その部分だけ第１の電鋳層６が露出することになる。
【００３７】
さらに、図４に示したように、必要に応じて第１の電鋳層６の表面に剥離層１２を形成することが好ましい。この剥離層１２は、後述の第２の電鋳層を分離する際に第１の電鋳層６を剥離するための剥離層として作用する。また、剥離層１２は、例えば第１の電鋳層６の表面を例えば重クロム酸溶液を用いて酸化して得られる酸化皮膜層により形成することができる。このほかには、アルカリ溶液に全体を浸漬させて陽極酸化を行う方法、窒化チタンをスパッタ法により好ましくは０．１μｍ以下の厚さの層を形成するようコーティングする方法、親水性コロイド溶液に全体を浸漬させて吸着による薄いコロイドの剥離皮膜を作成する方法などが挙げられる。なお、図中では、剥離層１２が全体が略均一な厚さで作成された状態が示されているが、硬化物１０の付近における傾斜部分において、剥離層１２を形成するための薬物の浸透のしやすさから、この部分における膜厚に多少の分布が生じることがあるが、この分布は本発明の作用、効果とは何ら関係がない。
【００３８】
また、さらに図５に示したように、剥離層１２の上に、撥水層１３を形成することが好ましい。この撥水層１３は、ノズル口の表面のインク吐出側の穿孔部分を構成するため、インク吐出時のノズル口での液離れを良好にするように作用する。また、この撥水層１３は、例えば撥水性を有する高分子材料、例えば含フッ素化合物からなる高分子材料と、第１の電鋳層６の材料、例えばニッケルとの共析めっきにより形成することができる。また、上記剥離層１２を形成しない場合にあっては、第１の電鋳層６の表面に直接形成してもよい。
【００３９】
図３に戻り、次に、第１の電鋳層６を電極にして電鋳処理を行う。図３（ｄ）に示したように、めっき成長を制御しながら、第２の電鋳層１１を第１の電鋳層６の上に、または前記剥離層１２および前記撥水層１３を形成したときには表面に露出した層の上に形成する。
【００４０】
ここでは、第１の電鋳層６を形成するときと同様に、例えばニッケル電鋳法により、第２の電鋳層１１をニッケルで構成することができる。電鋳処理で用いられる金属材料であるが、ニッケルのほかに、電気めっき成長可能な金属材料、例えば金、銅、スズ、亜鉛、コバルト、白金、銀、鉛およびこれらを含む合金などが挙げられる。
【００４１】
また、第２の電鋳層１１を、撥水性を有する高分子材料、例えば含フッ素化合物からなる高分子材料と、第１の電鋳層６の材料、例えばニッケルとの共析めっきにより、第１の電鋳層６または剥離層１２の上に形成してもよい。これにより、第２の電鋳層１１自体に撥水性を持たせることができる。
【００４２】
また、第２の電鋳層１１の厚さであるが、硬化物１０の厚さと同じにすることが好ましい。すなわち、レジスト層８の厚さを上述のように１１０μｍとした場合には、硬化物１０の厚さも１１０μｍになるため、第２の電鋳層１１の厚さも１１０μｍとするのが好ましい。
【００４３】
図６は、本発明を構成するノズル板形成工程の実施形態を説明するもので、図３（ｄ）で得られた積層物から、前記第１の電鋳層６および導電性膜２と、前記硬化物１０と、非導電性透明基板１と、必要に応じて剥離層１２とを分離して、孔構造体１４を得る。
この孔構造体１４は、テーパー形状のインクの導入口１５およびストレート形状のインクの吐出口１６を有するインクジェットヘッド用ノズル板を構成する。
【００４４】
本実施形態によれば、ノズル口である突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状、すなわちインクを吐出側に誘い込む形状およびストレート形状は、プロキシミティー露光後現像して得られたレジスト層の形状で決まる。すなわち、従来のように精度よい管理が困難な電鋳条件に左右されることなく、比較的精度よい管理が容易なプロキシミティー露光の条件を管理すれば足りるため、ノズル口の形状を精度よく、容易に制御すること可能になる。
【００４５】
また、第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１の間に剥離層１２を形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１を容易に分離することができる。したがって、第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１がともに同じ材料で形成されている場合に、これら電鋳層の分離を容易に行うことができる。
【００４６】
また、剥離層１２として酸化皮膜を第１の電鋳層６表面に形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層６および第２の電鋳層１１の分離が容易になる。
【００４７】
また、インク吐出側の穿孔部分の表面に撥水層１３を設けることで、この部分のインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を得ることができる。
【００４８】
また、通常通電性を示さない撥水性を有する材料を、第１の電鋳層６を形成する材料と同じ材料と共析めっきすることで、撥水性を有する材料を第１の電鋳層６の表面に確実に配置させることができる。これにより、上述した効果をより一層効率よく得ることができる。
【００４９】
あるいは、第２の電鋳層１１自体に撥水性を持たせることで、インク吐出側の穿孔部分におけるインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、ノズル口である突出型貫通孔を備えた孔構造体の形状、すなわちインクを吐出側に誘い込む形状およびストレート形状は、プロキシミティー露光後現像して得られたレジスト層の形状で決まる。すなわち、従来のように精度よい管理が困難な電鋳条件に左右されることなく、比較的精度よい管理が容易なプロキシミティー露光の条件を管理すれば足りるため、ノズル口の形状を精度よく、容易に制御すること可能になる。
【００５１】
請求項２に記載の発明によれば、第１の電鋳層および第２の電鋳層の間に剥離層を形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層を容易に分離することができる。したがって、第１の電鋳層および第２の電鋳層がともに同じ材料で形成されている場合に、これら電鋳層の分離を容易に行うことができる。
【００５２】
請求項３に記載の発明によれば、剥離層として酸化皮膜を第１の電鋳層表面に形成することで、前記ノズル板形成工程における第１の電鋳層および第２の電鋳層の分離が容易になる。
【００５３】
請求項４に記載の発明によれば、インク吐出側の穿孔部分の表面に撥水層を設けることで、この部分のインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【００５４】
請求項５に記載の発明によれば、通常通電性を示さない撥水性を有する材料を、第１の電鋳層を形成する材料と同じ材料と共析めっきすることで、撥水性を有する材料を第１の電鋳層の表面に確実に配置させることができる。これにより、上述した効果をより一層効率よく得ることができる。
【００５５】
請求項６に記載の発明によれば、第２の電鋳層自体に撥水性を持たせることで、インク吐出側の穿孔部分におけるインク吐出時の液離れが良好で、高精度なインクの着弾を可能とするインクジェットヘッド用ノズル板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を構成する導電性膜形成工程の実施形態を説明する図である。
【図２】本発明を構成する第１電鋳層形成工程の実施形態を説明する図である。
【図３】本発明を構成する第２電鋳層形成工程の実施形態を説明する図である。
【図４】前記第２電鋳層形成工程の好ましい実施形態を説明する図である。
【図５】前記第２電鋳層形成工程の好ましい実施形態を説明する図である。
【図６】本発明を構成するノズル板形成工程の実施形態を説明する図である。
【図７】従来のノズル板製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
１ 非導電性透明基板
２ 導電性膜
３ レジスト層
６ 第１の電鋳層
８ レジスト層
１１ 第２の電鋳層
１２ 剥離層
１３ 撥水層
１４ 孔構造体
Claims (6)
- 非導電性透明基板の一方の面上に導電性膜を形成する導電性膜形成工程と、
前記導電性膜上にネガ型のレジスト材料を塗布してレジスト層を形成し、当該レジスト層にプロキシミティー露光および現像処理し、露出した導電性膜を電極として電鋳処置した後に、現像して残ったテーパー形状を有するレジスト層およびその表面に該現像して残ったテーパー形状を有するレジスト層が形成された導電性膜を前記非導電性透明基板の表面から分離して、前記導電性膜上に第１の電鋳層を形成する第１電鋳層形成工程と、
前記非導電性透明基板の第１の電鋳層が形成された側の面からネガ型のレジスト材料を塗布してレジスト層を形成し、前記非導電性透明基板の他方の面から当該非導電性透明基板を介して前記レジスト層に露光および現像処理し、露出した第１の電鋳層を電極として電鋳処理し、前記第１の電鋳層の上に第２の電鋳層を形成する第２電鋳層形成工程と、
前記第２電鋳層形成工程で得られた積層物から、前記第１の電鋳層、前記露光および現像処理して残ったレジスト層および前記非導電性透明基板を分離して、インクジェットヘッド用ノズル板を形成するノズル板形成工程と
を有するインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法。 - 前記第２電鋳層形成工程では、前記レジスト層に露光および現像処理した後に、露出した第１の電鋳層の表面に剥離層を形成させることを特徴とする請求項１に記載の方法。
- 前記剥離層は、前記第１の電鋳層の表面に酸化皮膜処理を行って得られる酸化皮膜であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
- 前記第２電鋳層形成工程では、電鋳処理前に、露出された表面に撥水層を形成させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
- 前記撥水層は、撥水性を有する材料と前記第１の電鋳層を形成する材料とを共析めっきして得られることを特徴とする請求項４に記載の方法。
- 前記第２電鋳層形成工程では、電鋳処理を、撥水性を有する材料との共析めっきにて行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
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