JP4387596B2 - 情報記録再生装置 - Google Patents
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Description
（技術分野）
本発明は、ヘッド支持機構、それを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法に関し、特に、微動駆動手段を備えたヘッド支持機構、それを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法に関する。
【０００１】
（背景技術）
情報記録再生装置としての磁気ディスク装置は、大容量かつ高速転送レート、高速ランダムアクセス性能を生かして、コンピュータの主要な外部記億装置として使用されている。特に最近の磁気ディスク装置の大容量化の進展は著しく、年率６０％で高密度化してきている。これにともなってディスクに記録されるビットセルも微細化し、さらなる狭トラック化が必要となってきている。たとえば面記録密度２０〜４０Ｇｂｉｔｓ／ｉｎ2におけるトラックピッチは０．３５μｍ以下のサブミクロン寸法が必要となると予想される。このためこのような狭トラックにおける情報の記録再生時信号の安定化を図るためトラッキング制御の高精度化、高速化が追求されている。
【０００２】
一般的な従来の磁気ディスク装置は、情報をディスク媒体に記録再生するヘッドと、ヘッドを搭載するスライダと、スライダを介してヘッドを支持するヘッド支持機構を有するとともに、このヘッド支持機構を介してヘッドをディスク媒体の所定位置にトラッキングする駆動手段を有する。従来の磁気ディスク装置ではこの駆動手段は１段の回転型ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）で行うのが一般的である。
【０００３】
前述したサブミクロンオーダーの狭トラックピッチに対応する高精度トラッキングには、この１段のみの駆動手段では限界があり、この１段目の主駆動手段に加えて２段目の微動駆動手段を併用する各種方式が考案されている。このような２段制御アクチュエータには、ヘッド支持機構すなわちサスペンションを駆動する形式のもの、スライダを駆動する形式のもの、スライダに搭載されたヘッド素子を駆動する形式のものなどが考案されている。
【０００４】
磁気ディスク装置のヘッド支持機構の役割には、スライダが回転中のディスクとの近接浮上あるいは接触により受ける力に抗してスライダをディスクに押圧する役割や、スライダをディスク表面のうねりに追随させる役割等がある。このためヘッド支持機構を複数の部材より構成し、個別の部材にこれらの役割を担わせている。前者の役割を持つ部材はロードビーム、後者の役割を持つ部材はフレクスチャあるいはジンバルと呼ばれる（以下「フレクスチャ」という。）。
【０００５】
特開平９−７３７４６号公報には、微動駆動手段として、ロードビームの一方の面上にその長手方向に互いに平行に設けられる第１及び第２の圧電薄膜と裏面に対向するよう設けられた第３及び第４の圧電薄膜とを備えたヘッド支持機構が開示されている。しかし、この構成でトラッキングが可能な大きな変位を得るには、圧電薄膜の膜面と圧電薄膜の伸縮方向（変位方向）とが一致しているため、高い面内剛性に抗して圧電薄膜を伸縮させる（歪ませる）必要があり、高い駆動印加電圧（例えば５０Ｖ）を要するという欠点がある。
【０００６】
日本機械学会第７５期通常総会講演論文集（ＩＶ）（１９９８、３，３１〜４．３、東京）、２０８頁〜２０９頁にはスライダの背面に搭載する２段制御アクチュエータが開示されている。これは微動駆動手段として、圧電セラミックスを用いた駆動方式であり、駆動電圧を低減するために積層構造とするものである。多数の層よりなる積層構造を工夫することにより低駆動電圧化を図っている。この場合も、圧電セラミックスの積層面と圧電セラミックスの伸縮方向（変位方向）とが一致しているため、高い面内剛性に抗して圧電セラミックスを伸縮させる（歪ませる）必要があり、相対的に高い駆動印加電圧（例えば２０Ｖ）を要するという欠点がある点は上記特開平９−７３７４６号公報に開示された従来例と同様である。またこの２段制御アクチュエータはスライダの背面に搭載する形式のため、磁気ディスク装置の高さ方向の厚みが増大し、磁気ディスク装置の小型、薄型化に不向きである。
【０００７】
このように上記した従来の微動駆動手段では、数十Ｖ台の高い駆動印加電圧が必要である。磁気ディスク装置の再生信号レベルは概ねｍＶ台であるのに対して、上記した従来の微動駆動手段の駆動電圧は数十Ｖ台であるから、微動駆動手段の駆動による再生信号への影響が懸念される。
【０００８】
前述した従来例ではトラッキング方向に、トラッキングとして有効な大きな変位を得ることが難しい、あるいは大きな変位を得るために高い駆動電圧を要する等、駆動効率が悪い欠点がある。
【０００９】
また磁気ディスク装置の小型軽量化にも構造上不利がある。本発明はこれらの従来例の課題を解決するために為されたものである。
【００１０】
本発明の目的は、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法を提供することにある。
【００１７】
（発明の開示）
本発明に係る情報記録再生装置は、ヘッドと該ヘッドを保持するスライダと、曲げ加工により形成された曲げ加工部を有する金属薄板とを備えたヘッド支持機構と、該ヘッド支持機構を介して該ヘッドをトラッキングする主駆動手段とを備え、該ヘッドによりディスクに情報を記録再生する情報記録再生装置であって、該ヘッド支持機構は、薄膜によって前記曲げ加工部に形成され該ヘッドを微動させる副駆動手段を備え、該ヘッド支持機構は、該スライダを支持するフレクスチャをさらに備え、該副駆動手段は、該薄膜のたわみ変形を利用して該ヘッドを微動させ、該フレクスチャは、複数の板ばね部を含み、そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】
該薄膜は、厚み方向が該ヘッドのトラッキング方向と実質的に一致するように形成されてもよい。
【００１９】
該薄膜の膜厚は、１０μｍ以下であってもよい。
【００２２】
該ヘッド支持機構は、該ディスクの表面に対して実質的に垂直に形成された複数の薄板ばね部を有していてもよい。
【００２３】
前記副駆動手段は、振動板となる母材をさらに含み、前記母材は、バネ材を含んでもよい。
【００２４】
該副駆動手段は、圧電方式、静電方式、電磁方式、磁歪方式または形状記憶合金方式のうちのいずれかの構成を有してもよい。
【００２５】
該副駆動手段は、圧電材料、電歪材料、磁歪材料のいずれかを含んでもよい。
【００２６】
該ヘッド支持機構は、該スライダに結合される第１の部材と、該主駆動手段に結合される第２の部材とを含み、該副駆動手段は、該第１の部材に形成されてもよい。
【００２７】
該第１の部材は、該スライダを該ディスクの表面に追従させるフレクスチャを含んでもよい。
【００３１】
該ヘッド支持機構は、該副駆動手段が形成される副駆動手段形成部材をさらに備え、該副駆動手段形成部材には、該ヘッドに接続される記録再生用信号配線が形成されてもよい。
【００３４】
前記ヘッド支持機構は、該複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、該複数の板ばね部はトラッキング方向に長手方向を有する板ばね部を含み、該副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させてもよい。
【００３５】
前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、該複数の板ばね部はトラッキング方向に対して実質的に直交する方向に長手方向を有する板ばね部を含み、前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させてもよい。
【００３６】
該ヘッド支持機構は、一対の副駆動手段を備えてもよい。
【００３７】
該副駆動手段は、該スライダの配置方向に対して実質的に平行になるように配置されてもよい。
【００３８】
該副駆動手段は、該副駆動手段の配置方向の延長線のそれぞれが該スライダの配置方向の延長線と該ヘッド支持機構の先端部側で交点を持つように、該スライダの配置方向に対してそれぞれ所定の角度をもって配置されてもよい。
【００３９】
前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させ、該副駆動手段がディスクの表面に対して垂直な面となす角度は、１５度以上であってもよい。
【００４０】
該ヘッド支持機構は、該スライダに結合される第１の部材をさらに含み、該副駆動手段は、該第１の部材に形成され、該副駆動手段は、該副駆動手段の配置方向の延長線のそれぞれの交点の近傍に該第１の部材の重心が存在するように配置されてもよい。
【００４１】
該ヘッド支持機構は、二対以上の副駆動手段を備えてもよい。
【００４２】
該副駆動手段は、半導体プロセスを用いて形成されてもよい。
【００４３】
前記副駆動手段は、前記薄膜の少なくとも一部分を拘束する拘束緩和手段を含んでもよい。
【００４４】
前記拘束緩和手段は、前記副駆動手段の剛性を弱める手段を含んでもよい。
【００４５】
前記拘束緩和手段は、バネ構造を含んでもよい。
【００４６】
前記拘束緩和手段は、低剛性素材を含んでもよい。
【００４７】
拘束緩和手段は、前記薄膜を駆動する駆動電圧を前記薄膜に印加するための配線を含んでもよい。
【００４８】
前記情報記録再生装置は、前記主駆動手段および前記副駆動手段を制御する制御手段をさらに備えてもよい。
【００４９】
前記薄膜は、母材上に形成され、該薄膜は、成膜プロセスを用いて該母材上に形成されてもよい。
【００５０】
該成膜プロセスは、直接成膜プロセスを含んでもよい。
【００５１】
該薄膜は、該母材上に金属膜、下地層、圧電薄膜、金属電極膜を順次積層して成ってもよい。
【００５２】
該薄膜は、該母材上に絶縁膜、金属膜、下地層、圧電薄膜、金属電極膜を順次積層して成ってもよい。
【００５６】
該成膜プロセスは、転写プロセスを含んでもよい。
【００５７】
該薄膜は、該母材上に接着剤、金属膜、圧電薄膜、下地層、金属電極膜を順次積層して成ってもよい。
【００５８】
該薄膜と該スライダとは、該ヘッドのトラッキング方向に沿って配置されていてもよい。
【００５９】
該薄膜は、該厚み方向が該ヘッドのトラッキング方向と実質的に一致するように該母材上に形成されてもよい。
【００６０】
該薄膜は、該厚み方向が該ディスクの表面と実質的に垂直になるように該母材上に形成されてもよい。
【００６１】
該母材は、弾性を有し、該母材は、該スライダーを該ディスクの表面のうねりに追随させるために必要な曲げ剛性と、トラッキングに必要な変位との双方が得られるような厚みを有してもよい。
【００６９】
該薄膜は、該母材を挟み込むように該母材の両側の面に形成されてもよい。
【００７０】
該薄膜は、圧電薄膜を含み、該圧電薄膜の全体は絶縁膜で覆われていてもよい。
【００７２】
前記薄膜は、一対の薄膜を含み、該一対の薄膜は、ディスクの表面に対して実質的に平行に配置されており、前記ヘッドの一方の側に配置された前記薄膜と前記ヘッドの他方の側に配置された前記薄膜とは、互いに逆相の電圧が印加され、相反する方向に撓んでもよい。
【００７３】
前記薄膜は、一対の薄膜を含み、該一対の薄膜は、ディスクの表面に対して実質的に平行に配置されており、前記ヘッドの一方の側に配置された前記薄膜と前記ヘッドの他方の側に配置された前記薄膜とは、互いに同相の電圧が印加され、同じ方向に撓んでもよい。
【００７８】
該母材は、該薄膜に電圧を印加するための配線を有してもよい。
【０１０４】
（発明を実施するための最良の形態）
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構の斜視図を示す。また図２は同じく本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構の部分拡大斜視図を示す。
【０１０５】
いずれもヘッド支持機構をディスク面側から見た斜視図である。
【０１０６】
また図３は本発明のヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置の斜視図を示す。図４は本発明のヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置の要部縦断面図を示す。
【０１０７】
図１から図４において、１は情報を記録再生するヘッド、２はこのヘッドを搭載するスライダ、３はモータにより回転駆動され、情報を記録再生するディスク、４はヘッドをトラッキングする主駆動手段、４ａはこの主駆動手段の一部を構成するアーム、５はヘッド支持機構、６はトラッキング方向である。
【０１０８】
１１は磁気ディスク３を回転駆動させるスピンドルモータであり、回転精度、信頼性が高い点からＤＣブラシレスモータを用いるのが好ましい。４はフレクスチャ５ｂを磁気ディスク面上の半径方向に移動させて磁気ヘッド１を目標のトラック位置に位置決めするようにトラッキングさせる主駆動手段であり、フレクスチャ５ｂはフレクスチャ５ｃに取り付けられていて、固定部材５ｄでアーム１４に固定され、磁気ディスク装置のシャーシ本体１６にボールベアリング等を用いたピボット軸受によって回動可能に支承されたヘッドアクチュエータ４ａをボイスコイルモータ４ｂによって回動駆動させる。またボイスコイルモータ４ｂは図示しない駆動制御装置によって制御される。ヘッドアクチュエータ４ａの材料としては、軽量で高剛性を期待できるアルミ合金を用いるのが好ましい。またボイスコイルモータ４ｂはポリウレタン銅線で構成されたコイル部とそれに対向して適切な隙間を確保してヨークとしての鉄板上に希土類等の抗磁力の高い金属マグネット材料を積層させて、シャーシ本体１６上に配設固定されたマグネット部から構成される。通常１台の磁気ディスク装置には記録容量を増すために図４に示すように磁気ディスク３、スライダ２、フレクスチャ５ｂを複数個具備している。
【０１０９】
図１において、ヘッド支持機構５は、さらに２つの主要な部材で構成する。すなわち、主駆動手段４とは別の副微動駆動手段５ａを具備し、かつスライダ２をディスク３の表面のうねりに追随させるために適度な曲げ剛性をモータせたフレクスチャ５ｂと、スライダ２をディスク３の表面に適度な力で押圧するロードビーム５ｃで構成する。
【０１１０】
尚、図１はディスク面側からみた斜視図であるため、ロードビーム５ｃのスライダ２への加重点の構成が隠れて見えないが、ロードビーム５ｃをスライダ２のほぼ重心位置で当接する構成としている。
【０１１１】
また、５ｄはヘッド支持機構を、主駆動手段を構成するアーム４ａに結合するための固定部材である。５ｄは省略しロードビーム５ｃをアーム４ａに直接接合してもよい。フレクスチャ５ｂには、副微動駆動手段５ａを駆動するための配線５ｅを設けている。また図示しないがヘッドの記録再生信号を接続する配線も同様の構成でフレクスチャ５ｂに設けることができる。
【０１１２】
図２はヘッド支持機構５を構成するフレクスチャ５ｂの先端部を示したもので、副微動駆動手段５ａを薄膜あるいはシート状の圧電体により構成し、図示していないが、この圧電体の両面に設けられた複数の電極に電圧を印可することにより、フレクスチャ母材と圧電体より構成されるユニモルフ型圧電アクチュエート機能により、圧電体の厚み方向にたわませ、トラッキング方向６に可動としたものである。
【０１１３】
尚、本実施の形態ではスライダの運動軌跡が平行となるよう理想的な並進機構とするため、一対の副微動駆動手段を設け、薄板平行バネ構造としている。圧電体の厚み方向のたわみを駆動手段とすることにより、低電圧駆動でトラッキングに要する大きな変位を得ることができる。また副微動駆動手段５ａの主要部分が、スライダ２のディスク面からの高さ方向の厚み内の空間に構成することにより、ディスク装置の厚み増加がなく、ディスク装置を小型薄型化できる。またこのような構成により、スライダ２の重心２ａのディスク面からの高さと副微動駆動手段５ａの高さがほぼ同一となるため、駆動による望ましくない曲げモーメントをスライダに発生させることを防止できる。
【０１１４】
フレクスチャ５ｂの母材としては弾性を有する薄板材であればよいが、望ましくは金属薄板、たとえば０．５μｍから５０μｍの板厚のステンレスシートを用い、この上に膜厚が１０μｍ以下の薄膜圧電体、たとえばＰＺＴ，ＰＬＴ，ＰＬＺＴ等の薄膜圧電体および電極を設ける構成とすることにより、フレクスチャに要求される適度な曲げ剛性と、トラッキングに要求される低電圧駆動で大きな変位が得られる駆動効率とが両立できる。
【０１１５】
たとえば２５μｍ厚のステンレスを用いた幅０．２５ｍｍ、長さ１ｍｍのカンチレバーに膜厚３μｍのＰＺＴ薄膜圧電体および電極を構成したユニモルフ型アクチュエータの場合、−３Ｖ〜＋３Ｖの低電圧駆動で１μｍオーダーの変位が得られる。
【０１１６】
従来の技術の項で既に述べた開示されている従来の駆動機構では１μｍオーダーの変位をこのような低電圧で駆動することはできない。なお本実施の形態は、ユニモルフ型副駆動手段形式を採用したが、フレクスチャのもう一方の面にも薄膜圧電体を構成することによりバイモルフ型副駆動手段を構成してもよい。この場合、同一駆動電圧でさらに大きな変位を稼ぐことができる利点はあるが反面構成は複雑で作りにくい難点がある。
【０１１７】
またフレクスチャを構成する母材を上記のように金属薄板とすることにより、図１ないしは図２に示すヘッドの副駆動手段を備えたヘッド支持機構構造を、金属薄板の曲げ加工により簡便に製作できるという製造上の大きなメリットがある。
【０１１８】
このように、本発明の実施の形態１によれば、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルで実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた磁気ディスク装置を提供することができる。
【０１１９】
図５、図６Ａ、図６Ｂを参照して、実施の形態１に係るヘッド支持機構の変形例を説明する。前述したヘッド支持機構５の構成要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１２０】
１は磁気ディスク３上の所定のトラックにデーターを記録・再生するための磁気ヘッドである。２は磁気ヘッド１を搭載したスライダである。５ｂはスライダ２の姿勢変化を許容し、弾性支持するフレクスチャであり、一端部にスライダ２を固定するジンバル部５ｂ１を設けている。スライダ２の固定方法は接着によるものが適切である。またフレクスチャ５ｂは数グラムのきわめて小なる弾性付勢力を容易に精度よく発生できる点から板ばね用ステンレス薄板を材料として構成されるのが好ましい。フレクスチャ５ｂ上には電気信号を伝達するパターン配線が形成されている。記録密度の高密度化により磁気ヘッド１やスライダ２の小型化が進み、今後はリード線を用いないパターン配線によるものが一般的になると考える。
【０１２１】
１５ａおよび１５ｂは磁気ディスク面上の半径方向に対してスライダ２の両側近傍の位置に配設され、フレクスチャ５ｂに固定された一対の副駆動手段である。副駆動手段１５ａ、１５ｂはジンバル部５ｂ１の両側近傍にほぼ直角に曲げ加工された一対の副駆動手段取付部５ｂ３、５ｂ４に固定されている。また図６Ａに示すように一対の副駆動手段取付部５ｂ３、５ｂ４はスライダ２をジンバル部５ｂ１に取り付ける側に曲げ加工されており、その曲げ高さ寸法はスライダ２の磁気ディスク回転軸方向（矢印２ｂの方向）の寸法（スライダ厚み寸法）より小なるように構成され、また副駆動手段１５ａ、１５ｂの磁気ディスク回転軸方向の寸法はスライダ２の同方向の寸法（スライダ厚み寸法）よりも小なるように構成されている。つまり、副駆動手段取付部の曲げ高さ寸法をｈ４、スライダ厚み寸法をｈ３、副駆動手段の磁気ディスク回転軸方向の寸法をｈ７、スライダ２の磁気ディスク回転軸方向の姿勢変化量をΔｈとすると、それぞれの位置関係は（式１）、（式２）であらわされる。
【０１２２】
ｈ４＜ｈ３＋Δｈ・・・（式１）
ｈ７＜ｈ３＋Δｈ・・・（式２）
スライダ２をジンバル部５ｂ１に取り付ける側に曲げ加工されている理由は、フレクスチャ５ｂ上に形成されているパターン配線部を曲げ加工により損傷させないようにするためと、図４で示すように磁気ディスク間の狭小なスペースに要素部品を配設する実装密度を上げるためである。
【０１２３】
副駆動手段１５ａ、１５ｂの固定方法は接着あるいは成膜などが好ましい。本実施の形態では副駆動手段１５ａ、１５ｂはスライダ２の配置方向（矢印２Ｃの方向）に対して平行になるように配置されている。
【０１２４】
図６Ｂに示すように副駆動手段１５ａ、１５ｂを予め曲げ加工する前にフレクスチャ５ｂに固定配置しておき、その後ほぼ直角に曲げ加工を施す工法を採用するのが組立精度の確保、工数の合理化の点から好ましい。なぜならば、スライダ２の配置固定と同工程にて副駆動手段１５ａ、１５ｂの配置固定を行うことができ、取付精度も高くなるからである。そのためには図６Ｂに示すようにフレクスチャ５ｂのほぼ直角に曲げ加工される曲げ加工部分に予め加工精度を高めるための溝加工部５ｂ５、５ｂ６を備えておくとさらに高い加工精度が確保できる。
【０１２５】
以上のように構成された磁気ディスク装置について、さらに図７Ａから図７Ｃを用いてその動作を説明する。まず、スピンドルモータ１１によって図示Ａ１方向に回転されられる磁気ディスク３によって生じる空気流の作用で、スライダ２は磁気ディスク面から所定の高さで安定浮上する。フレクスチャ５ｂはそのスライダ２の様々な姿勢変化を許容し安定浮上状態を維持する。その状態で主駆動手段４は目標のトラック位置に位置決めするように磁気ヘッド１をトラッキングさせる。そしてさらに磁気ヘッド１によりその状態でのトラック位置データを図示しない駆動制御装置にフィードバックし、主駆動手段４によって移動させた磁気ヘッド１の微小な移動調整を副駆動手段１５ａおよび１５ｂによって行うのである。
【０１２６】
本発明のヘッド支持機構の駆動原理を説明する。図７Ａは、駆動電圧印加前のヘッド支持機構１０５の平面図を示す。図７Ｂおよび図７Ｃは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構１０５の平面図を示す。図７Ｄは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構１０５の斜視図を示す。図７Ｅ〜図７Ｆは、薄膜のたわみ変形の説明図を示す。図６Ａで説明した要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１２７】
図７Ｅ〜図７Ｆを参照して、薄膜のたわみ変形を説明する。図７Ｅは、一端固定端他端自由端モデルでの薄膜のたわみを示す。図７Ｆは、一端固定端他端単純支持端モデルでの薄膜のたわみを示す。本発明のヘッド支持機構は、薄膜で構成されヘッドを微動させる副駆動手段を備え、副駆動手段は、薄膜のたわみ変形を利用してヘッドを微動させる。
【０１２８】
図７Ｅを参照して、薄膜のたわみ変形は、一端固定端他端自由端モデルでの、薄膜の長手方向に対して実質的に垂直な方向のたわみδＶと薄膜の長手方向に対して実質的に平行な方向のたわみδＨ１との双方を含む。
【０１２９】
図７Ｆを参照して、薄膜のたわみ変形は、一端固定端他端単純支持端モデルでの、薄膜の長手方向に対して実質的に平行な方向のたわみδＨ２をさらに含む。
【０１３０】
図７Ａは、副駆動手段１５ａ、１５ｂに駆動電圧を印加しないときは、副駆動手段１５ａ、１５ｂは伸縮せず、ヘッド１は微動しない状態を示す。
【０１３１】
図７Ｂおよび図７Ｄを参照して、副駆動手段１５ａが矢印ＤＤ方向に伸長し、副駆動手段１５ｂが矢印ＦＦ方向に縮むように、副駆動手段１５ａ、１５ｂのそれぞれに駆動電圧が印加された例を説明する。副駆動手段１５ａの伸長によって、折り曲げ部５ｂ３は矢印Ｂ方向に撓む。副駆動手段１５ｂの圧縮によって、折り曲げ部５ｂ４も折り曲げ部５ｂ３と同様に矢印Ｂ方向に撓む。このため、フレクスチャ１０５ｂの先端部が矢印Ｂ方向に並進運動する。この結果、フレクスチャ１０５ｂ上のスライダ２およびヘッドが矢印Ｂ方向に並進運動する。
【０１３２】
図７Ｃを参照して、副駆動手段１５ａ、１５ｂのそれぞれに印加される駆動電圧のプラス、マイナスを逆にすると、図７Ｂおよび図７Ｄに示す例とは逆に、副駆動手段１５ａは縮み、副駆動手段１５ｂは伸長するので、図７Ｃに示すようにスライダ２およびヘッドは矢印Ｃ方向に並進運動する。
【０１３３】
以上のように実施の形態１によれば、パターン配線部を形成させたフレクスチャのきわめて簡素な板金加工による部品構成をとることにより磁気ディスク間の狭小な構成スペースにおいて要素部品の実装密度を上げることができ、主駆動手段に加えて、移動した磁気ヘッドのさらなる微小移動調整を磁気ヘッドの間近で瞬時に行うことができ、サブミクロンオーダーの狭小トラックピッチにおいても安定して高速な磁気ヘッドのオントラック制御を実現することができる。
【０１３４】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２におけるヘッド支持機構２０５の部分拡大斜視図を示す。大半の構成部材およびその符号は上記実施の形態１で述べたものと同じであるので、重複する内容の詳細説明は省略する。実施の形態２におけるヘッド支持機構のフレクスチャ２０５ｂは、実施の形態１の構成が、２枚の平行薄板バネ構造としたものに対して、これを３本の平行薄板バネ構造としたものである。
【０１３５】
３本の平行薄板バネのうちの２本には、前記実施の形態１と同様、ヘッドの副微動駆動手段５ａを設けているが、もう１本の薄板バネは、ヘッド１の記録再生信号を外部に取り出すための記録再生信号配線５ｆを形成している。このように複数の薄板バネの一部を信号配線専用とすることにより、駆動用配線とのクロストークによる記録再生信号の劣化を防ぐことができる。
【０１３６】
また、記録再生信号の高転送レート化に対応した配線の低浮遊容量化、インピーダンス整合化も図り易い利点がある。
【０１３７】
また平行薄板バネを複数で構成することにより、平行バネ機構でやや問題になるラテラル方向の剛性を所望の剛性に調整できる利点がある。尚、本実施の形態では３本の平行薄板バネ構造について述べたが、本発明は４本ないし５本などより多数の平行薄板バネ構造をとってもよいことはもちろんである。
【０１３８】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３におけるヘッド支持機構３０５の部分拡大斜視図を示す。大半の構成部材およびその符号は上記実施の形態１および２で述べたものと同じであるので、重複する内容の詳細説明は省略する。本実施の形態３におけるヘッド支持機構のフレクスチャ３０５ｂに備えたヘッドの副駆動手段５ａは、スライダ２の重心２ａ付近を中心に、スライダ２のディスクからの高さ方向に向いたＺ軸まわりに回転する方式としている。
【０１３９】
図９で、スライダの重心２ａから距離ｄ離れた位置に回転軸Ｚがあり、このまわりの回転方向７を図示している。スライダがＺ軸のまわりに回転することによりスライダの後端面に設けられたヘッド１がトラッキング方向６に微動される。この方式ではトラッキングに伴い若干量のヘッドのアジマス角変化を生じるが、このアジマス角変化に伴う記録再生信号の低下、すなわちアジマス損は実用上無視できるためこの回転駆動方式の適用が成立する。
【０１４０】
図９では３本の薄板バネを略Ｚ軸を中心にＴ字型に放射状に構成した。またＺ軸をスライダの重心２ａに近い距離ｄの位置に構成した。３本の内２本の薄板バネには、副微動駆動手段５ａを備え、もう１本の薄板バネには、記録再生信号の信号配線５ｆを設けた。このようなＴ字型構成をとることにより、薄板バネの長手方向をトラッキング方向６に略一致させてあるから、薄板バネの長手方向の高い剛性でスライドを支持できるため、ヘッド支持機構のラテラル方向の剛性を格段に高めることができる。
【０１４１】
また１本の薄板バネはこのトラッキング方向６と略直交する方向に、薄板バネの長手方向を構成しているので、トラッキング方向と直交する方向、すなわちヘッド支持機構の長手方向の剛性を格段に高めることができる。Ｚ軸をスライダの重心２ａに近い距離ｄの位置とすることにより回転駆動対象であるスライダの回転慣性を小さくすることができ、高速のトラッキング制御が可能となるとともに、ヘッド支持機構の共振周波数を高め、高速、高精度のトラッキング制御の特性を改善できる。
【０１４２】
尚、Ｚ軸の位置をヘッド１から遠ざかる方向に距離ｄを増加させる構成をとることにも、別の利点がある。すなわち回転軸Ｚとヘッド１の距離が増大するため、同じ回転角で、ヘッド１がトラッキング方向に微動する距離が増加する。すなわち距離ｄを増加させることは、変位の拡大機構の拡大率を稼ぐ役目をする。これに伴って、回転慣性の増加するトレードオフが生じるが、トラッキングに必要な所定の変位を、低駆動電圧で実現できる大きな利点があり、両性能のバランスをとった実用性能を設計することができる。
【０１４３】
尚、上記で説明した本発明の実施の形態では、Ｔ字型構成の例について述べたが、ヘッドの微動駆動手段が、略回転中心から放射状に構成された複数のバネ構造で構成され、前記微動手段により前記回転中心にてヘッドを搭載したスライダを回転させることによりヘッドをトラッキング方向に微動させるものであれば、Ｔ字型構成以外にも各種の構成が考えられる。すなわちＴ字型、Ｙ字型などの３本構成、十字型、Ｘ字型などの４本構成、☆字型、＊字型等のさらに複数本の構成が原理的に可能である。
【０１４４】
（実施の形態４）
図１０は、本発明の実施の形態４におけるヘッド支持機構４０５を構成するフレクスチャ４０５ｂの部分拡大斜視図である。実施の形態１（図６Ａ）と同じ構成要素については同じ参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１４５】
図６Ａの構成と異なるのは副駆動手段１５ａ、１５ｂをスライダ２の配置方向に対して副駆動手段１５ａ、１５ｂの配置方向の延長線がフレクスチャ４０５ｂの先端部側で交点を持つそれぞれ所定の角度をもって配置された構成である点である。本実施の形態ではスライダ２に向かって対称であり、先端に向かってフレクスチャ４０５ｂの幅が小さくなる配置を一実施の形態としている。
【０１４６】
以上のように構成された磁気ディスク装置の動作については、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【０１４７】
以上のように本実施の形態によれば、スライダ２の配置方向に対して配置方向の延長線がフレクスチャ４０５ｂの先端部側で交点を持つそれぞれ所定の角度をもって配置された副駆動手段１５ａ、１５ｂを設けることにより、平行平板構造に比べてベクトル分散により、スライダ支持部材の磁気ディスク半径方向（図示矢印６方向）の剛性を高めることができ、主駆動手段に加えて、移動した磁気ヘッドのさらなる微小移動調整を瞬時に行うことができ、サブミクロンオーダーの狭小トラックピッチにおいても安定して高速な磁気ヘッドのオントラック制御を実現することができる。
【０１４８】
（実施の形態５）
図１１は、本発明の実施の形態５におけるヘッド支持機構５０５を構成するフレクスチャ５０５ｂの部分拡大斜視図である。実施の形態４（図１０）と同じ構成要素には同じ参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１４９】
図１０の構成と異なるのは副駆動手段１５ａ、１５ｂ配置方向の延長線の交点近傍にフレクスチャ５０５ｂの重心Ｇが存在するように副駆動手段１５ａ、１５ｂを配置した点である。
【０１５０】
図１２は本発明の実施の形態５におけるフレクスチャ５０５ｂの部分拡大平面図であり、Ｇはフレクスチャ５０５ｂの重心である。図１２で示すようにＧ、Ｊ、Ｋを結ぶ三角形（図示破線）構造が形成されている。
【０１５１】
以上のように構成された磁気ディスク装置の動作については、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【０１５２】
以上のように実施の形態５によれば、副駆動手段１５ａ、１５ｂ配置方向の延長線の交点近傍にフレクスチャ５０５ｂの重心Ｇが存在するように配置した副駆動手段１５ａ、１５ｂを設けることにより、フレクスチャ５０５ｂの重心に加わる、駆動制御に悪影響を及ぼすフレクスチャ５０５ｂの磁気ディスク半径方向にはたらく機械的な外力（空気流風圧、慣性力、外乱衝撃力等）の伝達を阻止する構成をとることにより、フレクスチャ５０５ｂの磁気ディスク半径方向の剛性をきわめて高く構成することができ、主駆動手段に加えて、移動した磁気ヘッドのさらなる微小移動調整を瞬時に行うことができ、サブミクロンオーダーの狭小トラックピッチにおいても安定して高速な磁気ヘッドのオントラック制御を実現することができる。
【０１５３】
なお、以上の説明では図１１に示すようにフレクスチャ５０５ｂの形状を先端に拡大延長させて重心を移動させる一実施の形態を示したが、図１３に示すようにスライダ２の配置位置を先端に移設させることによって、副駆動手段１５ａ、１５ｂ配置方向の延長線の交点近傍にフレクスチャ６０５ｂの重心が存在するように配置してもよい。
【０１５４】
また、以上の説明ではフレクスチャに副駆動手段１５ａ、１５ｂは一対配置するとしたが、図１４に示すように駆動力・駆動量を増加させる目的で二対以上の副駆動手段（図示１５ｃ、１５ｄ）を備えてもよい。
【０１５５】
図１４に示す二対以上の副駆動手段（図示１５ｃ、１５ｄ）を備える本発明のヘッド支持機構７０５の駆動原理を説明する。図１５Ａは、駆動電圧印加前のヘッド支持機構７０５の斜視図を示す。図１５Ｂは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構７０５の斜視図を示す。図１６Ａは、駆動電圧印加前のヘッド支持機構７０５の平面図を示す。図１６Ｂおよび図１６Ｃは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構７０５の平面図を示す。実施の形態４（図１０）で説明した要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１５６】
図１５Ａおよび図１６Ａは、副駆動手段１５ａ〜１５ｄに駆動電圧を印加しないときは、副駆動手段１５ａ〜１５ｄは伸縮せず、ヘッド１は微動しない状態を示す。
【０１５７】
図１５Ｂおよび図１６Ｂを参照して、副駆動手段１５ａが矢印ＤＤ方向に伸長し、副駆動手段１５ｃが矢印ＧＧ方向に縮み、副駆動手段１５ｄが矢印ＥＥ方向に伸長し、副駆動手段１５ｂが矢印ＦＦ方向に縮むように、副駆動手段１５ａ〜１５ｄのそれぞれに駆動電圧が印加された例を説明する。副駆動手段１５ａの伸長および副駆動手段１５ｃの圧縮によって、折り曲げ部４ａは矢印Ｃ１方向に撓む。副駆動手段１５ｄの伸長および副駆動手段１５ｂの圧縮によって、折り曲げ部４ｂも折り曲げ部４ａと同様に矢印Ｃ１方向に撓む。このため、フレクスチャー４の先端部が矢印Ｃ１方向に並進運動する。この結果、フレクスチャー４上のスライダ２およびヘッドが矢印Ｃ１方向に並進運動する。
【０１５８】
図１６Ｃを参照して、副駆動手段１５ａ〜１５ｄのそれぞれに印加される駆動電圧のプラス、マイナスを逆にすると、図１５Ｂおよび図１６Ｂに示す例とは逆に、副駆動手段１５ａは縮み、副駆動手段１５ｃは伸長し、副駆動手段１５ｄは縮み、副駆動手段１５ｂは伸長するので、図１６Ｃに示すようにスライダ２およびヘッドは矢印Ｃ２方向に並進運動する。
【０１５９】
フレクスチャ４の母材としては弾性を有する薄板材であればよいが、望ましくは金属薄板、例えば０．５μｍから５０μｍの板厚のステンレスシートを用い、この上に膜圧が１０μｍ以下の薄膜圧電体、たとえばＰＺＴ，ＰＬＴ，ＰＬＺＴ等の薄膜圧電体および電極を設ける構成とすることにより、フレクスチャー４に要求される適度な曲げ剛性と、低電圧駆動でトラッキングに要求される大きな変位が得られる駆動効率とを両立させることができる。
【０１６０】
スライダー２の運動軌跡がトラッキング方向Ｃ１、Ｃ２と平行となるような理想的な並進機構を設けるため、フレクスチャー４に折り曲げ部４ａ、４ｂを設けて副駆動手段１５ａ〜１５ｄを形成し、フレクスチャー４の先端部を薄板平行バネ構造としている。
【０１６１】
副駆動手段の厚み方向（矢印Ｃ１またはＣ２）のたわみを利用してヘッド１を微動させる駆動手段としているので、低電圧駆動でトラッキングに要求される大きな変位を得ることができる。例えば、６Ｖの駆動電圧を印加して２．２μｍ並進移動することがドップラー変位計により確認できる。従来の技術で述べた駆動機構では１μｍオーダーの変位をこのような低電圧で駆動することはできない。
【０１６２】
（実施の形態６）
実施の形態６に係るヘッド支持機構の製造方法を説明する。図１７Ａ〜図１７Ｄは、直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図を示す。図１８は、直接成膜プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャートを示す。
【０１６３】
図１７Ａ〜図１７Ｄおよび図１８を参照して、０．５μｍから５０μｍの厚みの母材１２を形成する（図１７Ａ）。母材１６Ａは、図４Ａに示すフレクスチャー４に形成された折り曲げ部４ａに相当する。母材１２の材料がＳＵＳ（ステンレス）の場合はエッチング、レーザー加工またはプレスにより外形をくり抜いた後プレス成形する。
【０１６４】
白金（Ｐｔ）スパッタにより直接真空成膜でＰｔ膜１４を母材１２上に形成する（図１７Ｂ、Ｓ６１）。Ｐｔ膜１４は、液中においてメッキ膜成長させてもよい。またシャドウマスク法またはリフトオフ法により、後述するＰＺＴやＺｎＯなどの圧電薄膜をｒｆスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法、ゾル・ゲル法、ＣＶＤ法またはレーザーアブレーション法などで成長させたい部分にだけＰｔ膜１４を形成してもよい。あるいはＰｔ膜１４をＳＵＳで形成された母材１２上に直接蒸着してもよい。
【０１６５】
Ｐｔ膜１４上にｒｆスパッタ法によりＰＺＴ膜１５Ａを成長させるが、ＰＺＴ膜１５Ａの下地層にＺｒを含まない、またはわずかに含むＰＬＴ膜１５Ｂを成長させておくとそれを下地層にして特性のよいＰＺＴ膜１５Ａを形成することができる（図１７Ｃ、Ｓ６２、Ｓ６３）。
【０１６６】
ＰＺＴ膜１５ＡにＰｔ電極膜１６を形成すると、副駆動手段１５ａを有するフレクスチャー４が完成する（図１７Ｄ）。
【０１６７】
母材１２を除いたトータル膜厚（Ｐｔ１４、ＰＬＴ１５Ｂ、ＰＺＴ１５Ａ、Ｐｔ１６）が１０μｍを越えないようにすることが望ましい。
【０１６８】
副駆動手段１５ａを有するフレクスチャー４にロードビーム５とヘッド１を保持するスライダ２とを取り付け、信号系を形成すると、ヘッド支持機構が完成する。
【０１６９】
母材１２の材料がＳＵＳ（ステンレス）の場合はエッチング、レーザー加工またはプレスにより外形をくり抜いてプレス成形した後Ｐｔ膜１４を取り付ける例を説明したが、全ての膜（Ｐｔ１４、ＰＬＴ１５Ｂ、ＰＺＴ１５Ａ、Ｐｔ１６）の形成が終わってから最後にエッチング、レーザー加工またはプレスを行ってＳＵＳから成る母材１２のパターニングを行ってもよい。母材１２はＳＵＳに限定されているわけではなく、大量に安く作れるシリコン（Ｓｉ）半導体ウェハーでもかまわない。
【０１７０】
これらの成膜プロセスを母材１２の表裏にそれぞれ行うと、図１４に示すバイモルフ型のアクチュエート機能を有するサスペンションを作製することができる。図１４のようにＳＵＳから成る母材であるフレクスチャー４の一部を、スライダ２を挟むように直角に曲げて折り曲げ部４ａ、４ｂを形成する。折り曲げ部４ａ、４ｂに対してスライダ２と反対側（裏側）にも副駆動手段１５ｃ、１５ｄが形成される。裏側に形成された副駆動手段１５ｃ、１５ｄも母材１２の裏側から前述した直接成膜プロセスで形成される。
【０１７１】
折り曲げ部４ａ、４ｂを形成したフレクスチャー４（ＳＵＳ基板）を備えたヘッド支持機構７０５は、薄板平行バネ構造の微動駆動手段を有するヘッド支持機構になる。実験の結果、５Ｖの印加電圧でヘッドが約１μｍ並進移動することがわかる。
【０１７２】
圧電薄膜１５の下地に用いているＰｔ膜１４は、チタン（Ｔｉ）等の金属材料に置き換えることができる。ＰＺＴ１５ＡやＰＬＴ１５Ｂは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、またはそれらを組合わせた積層の構成に置き換えることができる。
【０１７３】
なお、母材１２上に絶縁膜を形成した後、絶縁膜上にＰＴ膜１４を形成しても良い。絶縁膜としては、例えばＳｉＮを用いることができる。ＳｉＮは母材１２上に蒸着することができる。
【０１７４】
圧電薄膜１５はポリイミドなどの絶縁膜で覆って焼き固めておくとＰｔ１４と絶縁され、なおかつ母材１２との密着などの機械的特性も向上する。絶縁膜にはＳＡＭ膜、ＬＢ膜、またはナイトライドを主とした材料等を用いてもよい。
【０１７５】
なお、副駆動手段を形成する各膜は、すべて真空チャンバープロセスを用いて成膜される。液中プロセスを用いても各膜を成膜することができる。
【０１７６】
以上のように実施の形態６によれば、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、直接成膜プロセスによる製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法を提供することができる。
【０１７７】
直接成膜プロセスを用いることによりバッチプロセスでヘッド支持機構を一括生産できるので、安価なヘッド支持機構を実現できるという効果もある。
【０１７８】
（実施の形態７）
実施の形態７に係るヘッド支持機構の製造方法を説明する。図１９Ａ〜図１９Ｆは、転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図を示す。図１９Ａ〜図１９Ｆは、図１６Ａにおける断面ＰＰにおける断面図を示す。図２０は、転写プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャートを示す。転写プロセスを用いても副駆動手段（微動駆動手段）を備えたヘッド支持機構を作製することができる。
【０１７９】
図１９Ａ〜図１９Ｆおよび図２０を参照して、酸化マグネシウム（ＭＧＯ）基板９を形成する（図１９Ａ）。ＭＧＯ基板９上にＰｔスパッタによりＰｔ電極膜１６を形成する（図１９Ｂ、Ｓ８１）。シャドウマスク法またはリフトオフ法等により、ＰＺＴやＺｎＯなどの圧電薄膜１５を成長させたい部分にだけＰｔ膜１６を実施の形態６と同様に形成する。
【０１８０】
圧電薄膜１５上にｒｆスパッタ法等により圧電薄膜１５（ＰＬＴ膜＋ＰＺＴ膜）と白金膜１４とを成長させる（図１９Ｃ、図１９Ｄ、Ｓ８２、Ｓ８３）。このときも膜厚が１０μｍを越えないようにすることが望ましい。これらのプロセスは基本的には図１７Ａ〜図１７Ｄで前述した直接成膜プロセスと同じである。
【０１８１】
白金膜１４上に接着剤を塗布し、さらにこの後に厚み０．５μｍ以上５０μｍ以下のＳＵＳ（ステンレス）基板１２、またはＳｉを基本構成とした基板などを母材として接着する（図１９Ｅ、Ｓ８４、Ｓ８５）。ＳＵＳ（ステンレス）基板１２、またはＳｉを基本構成とした基板は、図４Ａに示すフレクスチャー４に形成された折り曲げ部４ａに相当する。
【０１８２】
接着剤を約７０度で乾燥させた後、ＭｇＯ基板９をウェットエッチングで除去する（図１９Ｆ、Ｓ８６）と，副駆動手段１５ａを有するフレクスチャー４が完成する。転写プロセスで製造した副駆動手段を有するフレクスチャーの完成品は、直接成膜プロセスで製造した副駆動手段を有するフレクスチャーの完成品と基本的に同じである。
【０１８３】
Ｐｔ膜１６を蒸着により形成した後ＰＺＴ膜を形成する前にいったんＰＬＴ膜を形成すると、ＰＺＴ圧電薄膜を特性のよい膜にすることができる。ＰＬＴ膜以外にＰＴ膜、ＰＢＴｉ０３膜、ＳｒＴｉ０３膜、ＢａＴｉ０３膜等を用いてもほぼ同様の特性を得ることができる。転写基板に用いた酸化マグネシウムＭｇＯ以外に、サファイア（α−Ａ１２０３）、チタン酸ストロンチウム等の単結晶の基板やシリコン単結晶基板を用いることでも転写することができる。
【０１８４】
ＰＬＴやＰＺＴ等の圧電薄膜１５は６００度近い高温下で成膜するため、その後に副駆動手段への電圧印加に必要な配線８を作製するほうが配線そのものを高温にさらすことなくアクチュエート機能付きサスペンションをプロセスに流すことができる。
【０１８５】
以上のように実施の形態７によれば、転写プロセスを用いることにより、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法を提供することができる。
【０１８６】
転写プロセスを用いることにより直接成膜プロセスを用いた場合と同様にバッチプロセスでヘッド支持機構を一括生産できるので、安価なヘッド支持機構を実現できるという効果もある。
【０１８７】
（実施の形態８）
図２１は、実施の形態８におけるヘッド支持機構の部分拡大斜視図を示す。実施の形態１において図６Ａで説明した要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１８８】
図２１を参照して、実施の形態８におけるヘッド支持機構８００が実施の形態１におけるヘッド支持機構１０５と異なる点は、副駆動手段１５ａおよび１５ｂが、その厚み方向（矢印ＱＱ方向）が磁気ディスクの表面と実質的に垂直になるようにフレクスチャー４上に形成されている点である。
【０１８９】
実施の形態８におけるヘッド支持機構８００の駆動原理を説明する。図２２Ａは、駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構８００に形成された副駆動手段１５ａおよび１５ｂの伸縮を説明する斜視図を示す。図２２Ｂは、駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構８００の並進運動を説明する斜視図を示す。
【０１９０】
図２２Ａを参照して、副駆動手段１５ａおよび１５ｂが逆相で伸縮するように駆動電圧を印加すると、副駆動手段１５ａは矢印ＤＤ方向に縮み、副駆動手段１５ｂは矢印ＦＦ方向に伸長する。
【０１９１】
図２２Ｂを参照して、副駆動手段１５ｂへの駆動電圧の絶対値が副駆動手段１５ａへの駆動電圧の絶対値よりも十分大きくなるように、副駆動手段１５ａおよび１５ｂへ逆相で駆動電圧を印加すると、副駆動手段１５ｂが形成された側のフレクスチャー４の部分は矢印Ｒ１の方向へ十分大きくたわみ、副駆動手段１５ａが形成された側のフレクスチャー４の部分は矢印Ｒ２の方向へ小さくたわむ。
【０１９２】
この矢印Ｒ１、矢印Ｒ２の方向のたわみを拘束した場合、図７Ｅおよび図７Ｆで説明したδH２に相当する変位差が生じる。このため、フレクスチャ４の先端部を中心に矢印R3の方向に回転運動する。
【０１９３】
この結果、フレクスチャー４上のスライダ２およびヘッドが矢印R3方向に回転運動する。
【０１９４】
副駆動手段１５ａおよび１５ｂに印加する駆動電圧の正負および大きさを上記と逆にすると、副駆動手段１５ａは伸長し、副駆動手段１５ｂは縮むので、フレクスチャー４の先端部は矢印Ｃ１と逆の方向に並進運動する。
【０１９５】
以上のように実施の形態８によれば、副駆動手段１５ａおよび１５ｂに逆相の駆動電圧を印加することにより、トラッキングのための高精度で効率的なヘッドの微小変位が可能となる。
【０１９６】
実施の形態８におけるヘッド支持機構８００の駆動原理の変形例を説明する。変形例では、同相の電圧が副駆動手段１５ａおよび１５ｂに印加される。図２３Ａは、駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構８００に形成された副駆動手段１５ａおよび１５ｂの伸縮を説明する斜視図を示す。図２３Ｂは、駆動電圧印加前における副駆動手段１５ｂおよびフレクスチャー４の状態の説明図を示す。図２３Ｃは、駆動電圧印加後における副駆動手段１５ｂおよびフレクスチャー４の状態の説明図を示す。
【０１９７】
図２３Ａ〜図２３Ｃを参照して、副駆動手段１５ａおよび副駆動手段１５ｂがともに伸長するように、駆動電圧を印加すると、フレクスチャー４の先端部は矢印Ｃ３方向にたわむ。このため、スライダ２は磁気ディスクの表面から離れる。
【０１９８】
以上のように実施の形態８によれば、フレクスチャー４の先端部はスライダ２が磁気ディスクの表面から離れる方向にたわむので、磁気ディスクとスライダ２に保持されたヘッド１との摩擦を回避することができる。
【０１９９】
さらに、上記の駆動原理でヘッド支持機構８００を駆動すると、ヘッド支持機構８００をヘッドのロード、アンロード機構として用いることができるし、ヘッドクラッシュ等の事故を防止することもできる。
【０２００】
（実施の形態９）
図２４Ａに実施の形態９の３電極型２段式アクチュエータの基本的な構成を示す。
【０２０１】
ヘッド支持機構はヘッド素子１を搭載し回転または走行する記録媒体上を飛行または滑走するスライダー２とそれを支持するサスペンション３、サスペンション３を固定するフレクスチャ４、およびヘッド素子１と情報記録装置の記録再生回路を電気的に接合する信号系（図示なし）により構成され、その一部または全体が一体で形成される。信号系リード線やサスペンションに直接または間接的にプリント回路により配線される。
【０２０２】
微小駆動するアクチュエータはサスペンション３と一体型で、ヘッド素子１を構成するスライダー２とフレクスチャ４の間に配置される。図２４Ｂに、５電極型２段式アクチュエータの基本的な構成を示す。
【０２０３】
図２４Ｃに示されるように、このアクチュエータは母材となる約１５〜２０μｍのステンレスと副駆動手段１５ａ、１５ｂを構成する圧電薄膜からなる。副駆動手段１５ａ、１６ｂはディスク面７に対して垂直になるように折り曲げ構造をとる。
【０２０４】
さらに、図２５に副駆動手段１５ａ、１５ｂはディスク面に垂直な面９とそれぞれ１５度以上の角度を成して構成される。
【０２０５】
また、それぞれの副駆動手段１５ａ、１５ｂには９０度逆位相の駆動電圧が与えられ伸縮が繰り返される。伸縮によってサスペンション３およびサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１は図２６Ａのように回転する。更に駆動電圧を逆位相にするとサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１は図２６Ｂのように反対方向に回転する。
【０２０６】
副駆動手段１５ａ、１５ｂはディスク面に垂直な面９に対して約１５度以上の角度を取るように配置されている。これは、角度が小さい（約０度〜１５度未満）場合、デイスクの回転がスライダー２に及ぼす影響（空気粘性摩擦力）を受けやすいためこの影響を軽減するためである。以上の構成により、高精度なトラック位置決めが可能になる。
【０２０７】
なお、アクチュエータを構成する母材として今回はステンレスを使用したが、バネ性、耐熱性を所有し、厚みが薄くともある程度の剛性が確保できる材料であればどんな材料でも良い。
【０２０８】
（実施の形態１０）
図２７に実施の形態４の２段式アクチュエータの構成を示す。図２７はアクチュエータに配置されている副駆動手段１５ａ、１５ｂに設けられた拘束緩和手段８０を示す。拘束緩和手段は、図示するように両端に設けてもよく、片側のみでもよい。
【０２０９】
拘束緩和手段８０を設けない副駆動手段１５ａ、１５ｂを用いた場合、アクチュエータがサスペンション３に固定されたスライダー２及びヘッド素子１を回転させる移動距離（変位）は、副駆動手段１５ａ、１５ｂが単独（片持ち梁形状）で変化する距離の約１／４になる。
【０２１０】
この原因は、１組の副駆動手段がそれぞれ素子の両端を固定され拘束されているために生じる損失である。従って、副駆動手段１５ａ、１５ｂ両端に拘束緩和手段８０を設けることでそれぞれの駆動素子が発生させる力をサスペンション３及びサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１に効率よく伝える事が可能となり大きな変位が得られる。
【０２１１】
拘束緩和手段８０としては、副駆動手段１５ａ、１５ｂが受ける拘束を最小限にすればよい。その方法としては、副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端の剛性を低下させる方法と、副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端にバネ機構を設ける方法が考えられる。
【０２１２】
図２８Ａに副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端の剛性を低下させる方法を示す。また、拘束緩和手段８０の拡大図を図２８Ａ下図に示す。
【０２１３】
剛性を低下させる方法としては、副駆動手段１５ａ、１５ｂを形成する母材であるステンレスの両端の厚みを薄くする。図２８Ａ下図に示すように、局所的に厚みを薄くすることで薄くした部分８０Ａの剛性が低下し、副駆動手段１５ａ、１５ｂの固定部は湾曲し易くなる。
【０２１４】
そのため、それぞれの副駆動手段に駆動電圧を加えた場合、厚みを薄くした部分８０Ａが副駆動手段１５ａ、１５ｂの受けている拘束力を緩和し、サスペンション３及びサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１に効率よく伝える事が可能となる。なお、今回は、アクチュエータを構成する母材としてステンレスを用いたが、バネ性、耐熱性を所有し、厚みが薄くともある程度の剛性が確保できる材料であればどんな材料でも良い。なお図２８Ａに示す構造は副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端に設けなくとも片端だけに設けた構成にしても拘束を緩和する事は可能である。ただし、両端に設けるほうが好ましい。
【０２１５】
また、同様に剛性を低下させる方法としては、図２９Ａ、２９Ｂ、２９Ｃに示すように、副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端部８０Ｂを局所的に細くするか、先端を細くした三角形状部８０Ｃを形成するか、または穴を打ち抜いた部分８０Ｄを形成する。これらの方法で局所的に副駆動手段１５ａ、１５ｂの剛性が低下し、拘束が緩和されて変位が効率よくサスペンション３及びサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１に伝えられる。なお図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃに示す構造は副駆動手段１５ａ、１５ｂ両端に設けなくとも片端だけに設けた構成にしても拘束を緩和する事は可能である。ただし、両端に設けるほうが好ましい。
【０２１６】
上記以外の方法として、図２９Ｄに示すように、副駆動手段１５ａ、１５ｂの固定部（副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端）を副駆動手段１５ａ、１５ｂの母材よりも剛性の弱い素材８０Ｅ（柔軟性を所有する材料）に変える。
【０２１７】
例えば、ポリミド（カプトンタイプ）、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリ四フッ化エチレンなど柔軟性のある素材であれば何でも良い。
【０２１８】
尚、上記で説明した本発明の実施の形態１〜１０では、ヘッド支持機構を２つの主要な部材で構成する場合、すなわち、主駆動手段とは別の副微動駆動手段を具備し、かつスライダをディスクの表面のうねりに追随させるために適度な曲げ剛性をもたせたフレクスチャと、スライダをディスクの表面に適度な力で押圧するロードビームで構成する場合について述べた。
【０２１９】
本発明の本質は上記構成に制約されるものではなく、ヘッド支持機構が、少なくともヘッドを搭載するスライダに結合される第一の部材と、トラッキング主駆動手段に結合される第二の部材を含む複数の部材より構成され、ヘッドの微動駆動手段を前記第１の部材に構成したものであれば、各種の構成が考えられることは勿論である。
【０２２０】
尚、上記で説明した本発明の実施の形態１〜１０では、ヘッド支持機構を曲げ加工で形成する場合には、その曲げ加工を施す前段階では、副微動駆動手段、その駆動用配線、信号配線等の機能付与を母材の片面に付勢する構成について説明している。これは本発明のヘッド支持機構を製造する上で、プロセス面を１面に限定できる製造上の大きな利点がある。しかし図１４に示すように母材の両面にこれらの一部または全部の機能を付勢する構成をさまたげるものではない。
【０２２１】
また、以上で説明した実施の形態１〜１０では磁気ディスクによって生じる空気流の作用で、スライダは磁気ディスク面から所定の高さで安定浮上すると表現しているが、高密度記録のためにスライダの磁気ヘッドの端部の一部を磁気ディスクに接触させる方式も本発明の実施の形態に含まれる。
【０２２２】
なお、実施の形態１〜１０では、磁気ディスク装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。ＳＴＭやＡＦＭを改良した形態の情報記録装置についても本実施の形態と同様な構造を取ることにより、２段サーボ用アクチュエータを構成でき、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【０２２３】
また実施の形態１〜１０では、磁気ディスク装置のトラッキングを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。種々のアクチュエータの駆動に本発明を用いることができる。さらに、光ディスク装置、光磁気記憶装置、相変化型光ディスク装置、など回転型のディスク面に情報を記憶するすべての装置に本発明の適用が可能である。
【０２２４】
加えて、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形形態が可能であることは言うまでもない。
【０２２５】
（実施例）
以下具体的な実施例により、この発明の効果の説明を行う。
アクチュエータ部は、ステンレス基板をあらかじめアクチュエータ形状にエッチング加工を施し、その上に電極および圧電薄膜を形成した。副駆動手段部の折り曲げ加工は金型を用いたプレス加工で行った。その後配線用のフレキシブル基板と副駆動手段部をワイヤーボンディングを用いて電気的に接続した。
【０２２６】
その後、スライダーとベースプレート、ロードビームを組み合わせヘッド支持機構を構成した。
【０２２７】
以下にそれを用いて実験を行ったので説明する。
【０２２８】
（実施例１）
第１の実験として、カンチレバー状にステンレスを加工して、その上に約２．５μｍの圧電体薄膜と電極を形成し、ステンレスの厚みを変化させたときのカンチレバーの変位を測定した。測定法はレーザードップラー法を用いて変位を実測した。駆動電圧は±３Ｖ一定、周波数は１ＫＨｚとした。
【０２２９】
表１にその結果を示す。
【０２３０】
【表１】
以上の結果からアクチュエータの母材であるステンレスの厚みが薄くなるほど剛性が弱くなり、変位が大きくなる傾向が見られた。
【０２３１】
（実施例２）
第２の実験として、拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２３２】
拘束緩和手段としては、まず剛性を弱める手段として、図２８Ａに示されるように駆動素子部を形成するステンレス母材の両端の厚みを薄くして拘束を緩和した。方法としては、ウエットエッチング法を用いた。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。
【０２３３】
表２にその結果を示す。
【０２３４】
【表２】
以上の結果から駆動素子部を形成するステンレス母材の両端の厚みを薄くして拘束を緩和した場合、両端の厚みを薄くして拘束を緩和すればするほど変位が得られる傾向が見られた。
【０２３５】
（実施例３）
第３の実験として、実施例２と同様に拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２３６】
拘束緩和手段としては、剛性を弱める手段として、図２９Ｂに示されるように駆動素子部を形成するステンレスの片側を細く三角形状にして拘束を緩和した。方法としては、ウエットエッチング法を用いた。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。その結果、短冊状の駆動素子に比べ三角形状にした場合は約１．８倍の変位増加が見られた。
【０２３７】
（実施例４）
第４の実験として、拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２３８】
拘束緩和手段としては、図２９Ｄに示されるように副駆動手段の固定部を副駆動手段の母材よりも合成の弱い材料であるポリミド（カプトン）を用いて作製した。このときポリミドの厚さは１２μｍを用いた。ポリミドと副駆動手段の母材（ステンレス）の接合は接着剤を用いた。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。その結果、副駆動手段の固定部を合成の弱い材料にしないものと比べて約１．９倍の変位が得られた。
【０２３９】
（実施例５）
第５の実験として、拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２４０】
拘束緩和手段としては、図３０Ａの上図および下図に示されるように副駆動手段の両端に何本かの切れ込みを入れ、この部分を金型を用いたプレス加工で折り曲げる。このときこの切れ込み部分が少しずつ折り曲げられることによって、副駆動手段は折り目が付かないでディスク面に対してほぼ９０度折り曲げた状態になる。
【０２４１】
この切れ込みを入れる事によって副駆動手段部の電極は曲げ加工をしても少しずつ折り曲げられるために破壊されることなく９０度回転した面に取り出す事が可能であった。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。その結果、拘束緩和機構を用いないものに比べ約３．１倍の変位が得られた。
【０２４２】
また、上記拘束緩和機構を副駆動手段の両端ではなくスライダー固定側の片端に設けて同様な測定を行った。その結果、拘束緩和機構を設けないものに比べ約２〜３倍の変位が得られた。
【０２４３】
（産業上の利用可能性）
以上のように本発明によれば、記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現するという顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構を示す斜視図。
【図２】 図２は、本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構を示す部分拡大斜視図。
【図３】 図３は、本発明のヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置を示す図。
【図４】 図４は、本発明の実施の形態１における磁気ディスク装置の要部縦断面図。
【図５】 図５は、実施の形態１におけるスライダ支持部材周辺の部分拡大斜視図。
【図６Ａ】 図６Ａは、実施の形態１におけるスライダ支持部材の部分拡大斜視図。
【図６Ｂ】 図６Ｂは、実施の形態１における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図７Ａ】 図７Ａは、実施の形態１における動作説明のための部分拡大平面図。
【図７Ｂ】 図７Ｂは、実施の形態１における動作説明のための部分拡大平面図。
【図７Ｃ】 図７Ｃは、実施の形態１における動作説明のための部分拡大平面図。
【図７Ｄ】 図７Ｄは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構１０５の斜視図。
【図７Ｅ】 図７Ｅは、薄膜のたわみ変形の説明図。
【図７Ｆ】 図７Ｆは、薄膜のたわみ変形の説明図。
【図８】 図８は、実施の形態２におけるヘッド支持機構を示す部分拡大斜視図。
【図９】 図９は、実施の形態３におけるヘッド支持機構を示す部分拡大斜視図。
【図１０】 図１０は、実施の形態４における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図１１】 図１１は、実施の形態５における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図１２】 図１２は、実施の形態５における構成説明のための部分拡大平面図。
【図１３】 図１３は、実施の形態５における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図１４】 図１４は、実施の形態５における他のヘッド支持機構の部分拡大斜視図。
【図１５Ａ】 図１５Ａは、実施の形態５における駆動電圧印加前の他のヘッド支持機構の斜視図。
【図１５Ｂ】 図１５Ｂは、実施の形態５における駆動電圧印加後の他のヘッド支持機構の斜視図。
【図１６Ａ】 図１６Ａは、実施の形態５における駆動電圧印加前の他のヘッド支持機構の平面図。
【図１６Ｂ】 図１６Ｂは、実施の形態５における駆動電圧印加後の他のヘッド支持機構の平面図。
【図１６Ｃ】 図１６Ｃは、実施の形態５における駆動電圧印加後の他のヘッド支持機構の平面図。
【図１７Ａ】 図１７Ａは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１７Ｂ】 図１７Ｂは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１７Ｃ】 図１７Ｃは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１７Ｄ】 図１７Ｄは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１８】 図１８は、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャート。
【図１９Ａ】 図１９Ａは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｂ】 図１９Ｂは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｃ】 図１９Ｃは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｄ】 図１９Ｄは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｅ】 図１９Ｅは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｆ】 図１９Ｆは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図２０】 図２０は、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャート。
【図２１】 図２１は、実施の形態８におけるヘッド支持機構の部分拡大斜視図。
【図２２Ａ】 図２２Ａは、実施の形態８における駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構に形成された副駆動手段の伸縮を説明する斜視図。
【図２２Ｂ】 図２２Ｂは、実施の形態８における駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構の並進運動を説明する斜視図。
【図２３Ａ】 図２３Ａは、実施の形態８における駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構に形成された副駆動手段の伸縮を説明する斜視図。
【図２３Ｂ】 図２３Ｂは、実施の形態８における駆動電圧印加前における副駆動手段およびフレクスチャーの状態の説明図。
【図２３Ｃ】 図２３Ｃは、実施の形態８における駆動電圧印加後における副駆動手段およびフレクスチャーの状態の説明図。
【図２４Ａ】 図２４Ａは、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面との位置関係を示す図。
【図２４Ｂ】 図２４Ｂは、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面との位置関係を示す図。
【図２４Ｃ】 図２４Ｃは、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面との位置関係を示す図。
【図２５】 図２５は、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面と垂直な面が成す角度を表す図。
【図２６Ａ】 図２６Ａは、実施の形態９におけるアクチュエータの動作を表す図。
【図２６Ｂ】 図２６Ｂは、実施の形態９におけるアクチュエータの動作を表す図。
【図２７】 図２７は、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段を構成する位置を示す図。
【図２８Ａ】 図２８Ａは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段の一例およびその拡大図を表す図。
【図２９Ａ】 図２９Ａは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段の他の一例を表す図。
【図２９Ｂ】 図２９Ｂは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
【図２９Ｃ】 図２９Ｃは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
【図２９Ｄ】 図２９Ｄは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
【図３０Ａ】 図３０Ａは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
本発明は、ヘッド支持機構、それを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法に関し、特に、微動駆動手段を備えたヘッド支持機構、それを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法に関する。
【０００１】
（背景技術）
情報記録再生装置としての磁気ディスク装置は、大容量かつ高速転送レート、高速ランダムアクセス性能を生かして、コンピュータの主要な外部記億装置として使用されている。特に最近の磁気ディスク装置の大容量化の進展は著しく、年率６０％で高密度化してきている。これにともなってディスクに記録されるビットセルも微細化し、さらなる狭トラック化が必要となってきている。たとえば面記録密度２０〜４０Ｇｂｉｔｓ／ｉｎ2におけるトラックピッチは０．３５μｍ以下のサブミクロン寸法が必要となると予想される。このためこのような狭トラックにおける情報の記録再生時信号の安定化を図るためトラッキング制御の高精度化、高速化が追求されている。
【０００２】
一般的な従来の磁気ディスク装置は、情報をディスク媒体に記録再生するヘッドと、ヘッドを搭載するスライダと、スライダを介してヘッドを支持するヘッド支持機構を有するとともに、このヘッド支持機構を介してヘッドをディスク媒体の所定位置にトラッキングする駆動手段を有する。従来の磁気ディスク装置ではこの駆動手段は１段の回転型ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）で行うのが一般的である。
【０００３】
前述したサブミクロンオーダーの狭トラックピッチに対応する高精度トラッキングには、この１段のみの駆動手段では限界があり、この１段目の主駆動手段に加えて２段目の微動駆動手段を併用する各種方式が考案されている。このような２段制御アクチュエータには、ヘッド支持機構すなわちサスペンションを駆動する形式のもの、スライダを駆動する形式のもの、スライダに搭載されたヘッド素子を駆動する形式のものなどが考案されている。
【０００４】
磁気ディスク装置のヘッド支持機構の役割には、スライダが回転中のディスクとの近接浮上あるいは接触により受ける力に抗してスライダをディスクに押圧する役割や、スライダをディスク表面のうねりに追随させる役割等がある。このためヘッド支持機構を複数の部材より構成し、個別の部材にこれらの役割を担わせている。前者の役割を持つ部材はロードビーム、後者の役割を持つ部材はフレクスチャあるいはジンバルと呼ばれる（以下「フレクスチャ」という。）。
【０００５】
特開平９−７３７４６号公報には、微動駆動手段として、ロードビームの一方の面上にその長手方向に互いに平行に設けられる第１及び第２の圧電薄膜と裏面に対向するよう設けられた第３及び第４の圧電薄膜とを備えたヘッド支持機構が開示されている。しかし、この構成でトラッキングが可能な大きな変位を得るには、圧電薄膜の膜面と圧電薄膜の伸縮方向（変位方向）とが一致しているため、高い面内剛性に抗して圧電薄膜を伸縮させる（歪ませる）必要があり、高い駆動印加電圧（例えば５０Ｖ）を要するという欠点がある。
【０００６】
日本機械学会第７５期通常総会講演論文集（ＩＶ）（１９９８、３，３１〜４．３、東京）、２０８頁〜２０９頁にはスライダの背面に搭載する２段制御アクチュエータが開示されている。これは微動駆動手段として、圧電セラミックスを用いた駆動方式であり、駆動電圧を低減するために積層構造とするものである。多数の層よりなる積層構造を工夫することにより低駆動電圧化を図っている。この場合も、圧電セラミックスの積層面と圧電セラミックスの伸縮方向（変位方向）とが一致しているため、高い面内剛性に抗して圧電セラミックスを伸縮させる（歪ませる）必要があり、相対的に高い駆動印加電圧（例えば２０Ｖ）を要するという欠点がある点は上記特開平９−７３７４６号公報に開示された従来例と同様である。またこの２段制御アクチュエータはスライダの背面に搭載する形式のため、磁気ディスク装置の高さ方向の厚みが増大し、磁気ディスク装置の小型、薄型化に不向きである。
【０００７】
このように上記した従来の微動駆動手段では、数十Ｖ台の高い駆動印加電圧が必要である。磁気ディスク装置の再生信号レベルは概ねｍＶ台であるのに対して、上記した従来の微動駆動手段の駆動電圧は数十Ｖ台であるから、微動駆動手段の駆動による再生信号への影響が懸念される。
【０００８】
前述した従来例ではトラッキング方向に、トラッキングとして有効な大きな変位を得ることが難しい、あるいは大きな変位を得るために高い駆動電圧を要する等、駆動効率が悪い欠点がある。
【０００９】
また磁気ディスク装置の小型軽量化にも構造上不利がある。本発明はこれらの従来例の課題を解決するために為されたものである。
【００１０】
本発明の目的は、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法を提供することにある。
【００１７】
（発明の開示）
本発明に係る情報記録再生装置は、ヘッドと該ヘッドを保持するスライダと、曲げ加工により形成された曲げ加工部を有する金属薄板とを備えたヘッド支持機構と、該ヘッド支持機構を介して該ヘッドをトラッキングする主駆動手段とを備え、該ヘッドによりディスクに情報を記録再生する情報記録再生装置であって、該ヘッド支持機構は、薄膜によって前記曲げ加工部に形成され該ヘッドを微動させる副駆動手段を備え、該ヘッド支持機構は、該スライダを支持するフレクスチャをさらに備え、該副駆動手段は、該薄膜のたわみ変形を利用して該ヘッドを微動させ、該フレクスチャは、複数の板ばね部を含み、そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】
該薄膜は、厚み方向が該ヘッドのトラッキング方向と実質的に一致するように形成されてもよい。
【００１９】
該薄膜の膜厚は、１０μｍ以下であってもよい。
【００２２】
該ヘッド支持機構は、該ディスクの表面に対して実質的に垂直に形成された複数の薄板ばね部を有していてもよい。
【００２３】
前記副駆動手段は、振動板となる母材をさらに含み、前記母材は、バネ材を含んでもよい。
【００２４】
該副駆動手段は、圧電方式、静電方式、電磁方式、磁歪方式または形状記憶合金方式のうちのいずれかの構成を有してもよい。
【００２５】
該副駆動手段は、圧電材料、電歪材料、磁歪材料のいずれかを含んでもよい。
【００２６】
該ヘッド支持機構は、該スライダに結合される第１の部材と、該主駆動手段に結合される第２の部材とを含み、該副駆動手段は、該第１の部材に形成されてもよい。
【００２７】
該第１の部材は、該スライダを該ディスクの表面に追従させるフレクスチャを含んでもよい。
【００３１】
該ヘッド支持機構は、該副駆動手段が形成される副駆動手段形成部材をさらに備え、該副駆動手段形成部材には、該ヘッドに接続される記録再生用信号配線が形成されてもよい。
【００３４】
前記ヘッド支持機構は、該複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、該複数の板ばね部はトラッキング方向に長手方向を有する板ばね部を含み、該副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させてもよい。
【００３５】
前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、該複数の板ばね部はトラッキング方向に対して実質的に直交する方向に長手方向を有する板ばね部を含み、前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させてもよい。
【００３６】
該ヘッド支持機構は、一対の副駆動手段を備えてもよい。
【００３７】
該副駆動手段は、該スライダの配置方向に対して実質的に平行になるように配置されてもよい。
【００３８】
該副駆動手段は、該副駆動手段の配置方向の延長線のそれぞれが該スライダの配置方向の延長線と該ヘッド支持機構の先端部側で交点を持つように、該スライダの配置方向に対してそれぞれ所定の角度をもって配置されてもよい。
【００３９】
前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させ、該副駆動手段がディスクの表面に対して垂直な面となす角度は、１５度以上であってもよい。
【００４０】
該ヘッド支持機構は、該スライダに結合される第１の部材をさらに含み、該副駆動手段は、該第１の部材に形成され、該副駆動手段は、該副駆動手段の配置方向の延長線のそれぞれの交点の近傍に該第１の部材の重心が存在するように配置されてもよい。
【００４１】
該ヘッド支持機構は、二対以上の副駆動手段を備えてもよい。
【００４２】
該副駆動手段は、半導体プロセスを用いて形成されてもよい。
【００４３】
前記副駆動手段は、前記薄膜の少なくとも一部分を拘束する拘束緩和手段を含んでもよい。
【００４４】
前記拘束緩和手段は、前記副駆動手段の剛性を弱める手段を含んでもよい。
【００４５】
前記拘束緩和手段は、バネ構造を含んでもよい。
【００４６】
前記拘束緩和手段は、低剛性素材を含んでもよい。
【００４７】
拘束緩和手段は、前記薄膜を駆動する駆動電圧を前記薄膜に印加するための配線を含んでもよい。
【００４８】
前記情報記録再生装置は、前記主駆動手段および前記副駆動手段を制御する制御手段をさらに備えてもよい。
【００４９】
前記薄膜は、母材上に形成され、該薄膜は、成膜プロセスを用いて該母材上に形成されてもよい。
【００５０】
該成膜プロセスは、直接成膜プロセスを含んでもよい。
【００５１】
該薄膜は、該母材上に金属膜、下地層、圧電薄膜、金属電極膜を順次積層して成ってもよい。
【００５２】
該薄膜は、該母材上に絶縁膜、金属膜、下地層、圧電薄膜、金属電極膜を順次積層して成ってもよい。
【００５６】
該成膜プロセスは、転写プロセスを含んでもよい。
【００５７】
該薄膜は、該母材上に接着剤、金属膜、圧電薄膜、下地層、金属電極膜を順次積層して成ってもよい。
【００５８】
該薄膜と該スライダとは、該ヘッドのトラッキング方向に沿って配置されていてもよい。
【００５９】
該薄膜は、該厚み方向が該ヘッドのトラッキング方向と実質的に一致するように該母材上に形成されてもよい。
【００６０】
該薄膜は、該厚み方向が該ディスクの表面と実質的に垂直になるように該母材上に形成されてもよい。
【００６１】
該母材は、弾性を有し、該母材は、該スライダーを該ディスクの表面のうねりに追随させるために必要な曲げ剛性と、トラッキングに必要な変位との双方が得られるような厚みを有してもよい。
【００６９】
該薄膜は、該母材を挟み込むように該母材の両側の面に形成されてもよい。
【００７０】
該薄膜は、圧電薄膜を含み、該圧電薄膜の全体は絶縁膜で覆われていてもよい。
【００７２】
前記薄膜は、一対の薄膜を含み、該一対の薄膜は、ディスクの表面に対して実質的に平行に配置されており、前記ヘッドの一方の側に配置された前記薄膜と前記ヘッドの他方の側に配置された前記薄膜とは、互いに逆相の電圧が印加され、相反する方向に撓んでもよい。
【００７３】
前記薄膜は、一対の薄膜を含み、該一対の薄膜は、ディスクの表面に対して実質的に平行に配置されており、前記ヘッドの一方の側に配置された前記薄膜と前記ヘッドの他方の側に配置された前記薄膜とは、互いに同相の電圧が印加され、同じ方向に撓んでもよい。
【００７８】
該母材は、該薄膜に電圧を印加するための配線を有してもよい。
【０１０４】
（発明を実施するための最良の形態）
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構の斜視図を示す。また図２は同じく本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構の部分拡大斜視図を示す。
【０１０５】
いずれもヘッド支持機構をディスク面側から見た斜視図である。
【０１０６】
また図３は本発明のヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置の斜視図を示す。図４は本発明のヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置の要部縦断面図を示す。
【０１０７】
図１から図４において、１は情報を記録再生するヘッド、２はこのヘッドを搭載するスライダ、３はモータにより回転駆動され、情報を記録再生するディスク、４はヘッドをトラッキングする主駆動手段、４ａはこの主駆動手段の一部を構成するアーム、５はヘッド支持機構、６はトラッキング方向である。
【０１０８】
１１は磁気ディスク３を回転駆動させるスピンドルモータであり、回転精度、信頼性が高い点からＤＣブラシレスモータを用いるのが好ましい。４はフレクスチャ５ｂを磁気ディスク面上の半径方向に移動させて磁気ヘッド１を目標のトラック位置に位置決めするようにトラッキングさせる主駆動手段であり、フレクスチャ５ｂはフレクスチャ５ｃに取り付けられていて、固定部材５ｄでアーム１４に固定され、磁気ディスク装置のシャーシ本体１６にボールベアリング等を用いたピボット軸受によって回動可能に支承されたヘッドアクチュエータ４ａをボイスコイルモータ４ｂによって回動駆動させる。またボイスコイルモータ４ｂは図示しない駆動制御装置によって制御される。ヘッドアクチュエータ４ａの材料としては、軽量で高剛性を期待できるアルミ合金を用いるのが好ましい。またボイスコイルモータ４ｂはポリウレタン銅線で構成されたコイル部とそれに対向して適切な隙間を確保してヨークとしての鉄板上に希土類等の抗磁力の高い金属マグネット材料を積層させて、シャーシ本体１６上に配設固定されたマグネット部から構成される。通常１台の磁気ディスク装置には記録容量を増すために図４に示すように磁気ディスク３、スライダ２、フレクスチャ５ｂを複数個具備している。
【０１０９】
図１において、ヘッド支持機構５は、さらに２つの主要な部材で構成する。すなわち、主駆動手段４とは別の副微動駆動手段５ａを具備し、かつスライダ２をディスク３の表面のうねりに追随させるために適度な曲げ剛性をモータせたフレクスチャ５ｂと、スライダ２をディスク３の表面に適度な力で押圧するロードビーム５ｃで構成する。
【０１１０】
尚、図１はディスク面側からみた斜視図であるため、ロードビーム５ｃのスライダ２への加重点の構成が隠れて見えないが、ロードビーム５ｃをスライダ２のほぼ重心位置で当接する構成としている。
【０１１１】
また、５ｄはヘッド支持機構を、主駆動手段を構成するアーム４ａに結合するための固定部材である。５ｄは省略しロードビーム５ｃをアーム４ａに直接接合してもよい。フレクスチャ５ｂには、副微動駆動手段５ａを駆動するための配線５ｅを設けている。また図示しないがヘッドの記録再生信号を接続する配線も同様の構成でフレクスチャ５ｂに設けることができる。
【０１１２】
図２はヘッド支持機構５を構成するフレクスチャ５ｂの先端部を示したもので、副微動駆動手段５ａを薄膜あるいはシート状の圧電体により構成し、図示していないが、この圧電体の両面に設けられた複数の電極に電圧を印可することにより、フレクスチャ母材と圧電体より構成されるユニモルフ型圧電アクチュエート機能により、圧電体の厚み方向にたわませ、トラッキング方向６に可動としたものである。
【０１１３】
尚、本実施の形態ではスライダの運動軌跡が平行となるよう理想的な並進機構とするため、一対の副微動駆動手段を設け、薄板平行バネ構造としている。圧電体の厚み方向のたわみを駆動手段とすることにより、低電圧駆動でトラッキングに要する大きな変位を得ることができる。また副微動駆動手段５ａの主要部分が、スライダ２のディスク面からの高さ方向の厚み内の空間に構成することにより、ディスク装置の厚み増加がなく、ディスク装置を小型薄型化できる。またこのような構成により、スライダ２の重心２ａのディスク面からの高さと副微動駆動手段５ａの高さがほぼ同一となるため、駆動による望ましくない曲げモーメントをスライダに発生させることを防止できる。
【０１１４】
フレクスチャ５ｂの母材としては弾性を有する薄板材であればよいが、望ましくは金属薄板、たとえば０．５μｍから５０μｍの板厚のステンレスシートを用い、この上に膜厚が１０μｍ以下の薄膜圧電体、たとえばＰＺＴ，ＰＬＴ，ＰＬＺＴ等の薄膜圧電体および電極を設ける構成とすることにより、フレクスチャに要求される適度な曲げ剛性と、トラッキングに要求される低電圧駆動で大きな変位が得られる駆動効率とが両立できる。
【０１１５】
たとえば２５μｍ厚のステンレスを用いた幅０．２５ｍｍ、長さ１ｍｍのカンチレバーに膜厚３μｍのＰＺＴ薄膜圧電体および電極を構成したユニモルフ型アクチュエータの場合、−３Ｖ〜＋３Ｖの低電圧駆動で１μｍオーダーの変位が得られる。
【０１１６】
従来の技術の項で既に述べた開示されている従来の駆動機構では１μｍオーダーの変位をこのような低電圧で駆動することはできない。なお本実施の形態は、ユニモルフ型副駆動手段形式を採用したが、フレクスチャのもう一方の面にも薄膜圧電体を構成することによりバイモルフ型副駆動手段を構成してもよい。この場合、同一駆動電圧でさらに大きな変位を稼ぐことができる利点はあるが反面構成は複雑で作りにくい難点がある。
【０１１７】
またフレクスチャを構成する母材を上記のように金属薄板とすることにより、図１ないしは図２に示すヘッドの副駆動手段を備えたヘッド支持機構構造を、金属薄板の曲げ加工により簡便に製作できるという製造上の大きなメリットがある。
【０１１８】
このように、本発明の実施の形態１によれば、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルで実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた磁気ディスク装置を提供することができる。
【０１１９】
図５、図６Ａ、図６Ｂを参照して、実施の形態１に係るヘッド支持機構の変形例を説明する。前述したヘッド支持機構５の構成要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１２０】
１は磁気ディスク３上の所定のトラックにデーターを記録・再生するための磁気ヘッドである。２は磁気ヘッド１を搭載したスライダである。５ｂはスライダ２の姿勢変化を許容し、弾性支持するフレクスチャであり、一端部にスライダ２を固定するジンバル部５ｂ１を設けている。スライダ２の固定方法は接着によるものが適切である。またフレクスチャ５ｂは数グラムのきわめて小なる弾性付勢力を容易に精度よく発生できる点から板ばね用ステンレス薄板を材料として構成されるのが好ましい。フレクスチャ５ｂ上には電気信号を伝達するパターン配線が形成されている。記録密度の高密度化により磁気ヘッド１やスライダ２の小型化が進み、今後はリード線を用いないパターン配線によるものが一般的になると考える。
【０１２１】
１５ａおよび１５ｂは磁気ディスク面上の半径方向に対してスライダ２の両側近傍の位置に配設され、フレクスチャ５ｂに固定された一対の副駆動手段である。副駆動手段１５ａ、１５ｂはジンバル部５ｂ１の両側近傍にほぼ直角に曲げ加工された一対の副駆動手段取付部５ｂ３、５ｂ４に固定されている。また図６Ａに示すように一対の副駆動手段取付部５ｂ３、５ｂ４はスライダ２をジンバル部５ｂ１に取り付ける側に曲げ加工されており、その曲げ高さ寸法はスライダ２の磁気ディスク回転軸方向（矢印２ｂの方向）の寸法（スライダ厚み寸法）より小なるように構成され、また副駆動手段１５ａ、１５ｂの磁気ディスク回転軸方向の寸法はスライダ２の同方向の寸法（スライダ厚み寸法）よりも小なるように構成されている。つまり、副駆動手段取付部の曲げ高さ寸法をｈ４、スライダ厚み寸法をｈ３、副駆動手段の磁気ディスク回転軸方向の寸法をｈ７、スライダ２の磁気ディスク回転軸方向の姿勢変化量をΔｈとすると、それぞれの位置関係は（式１）、（式２）であらわされる。
【０１２２】
ｈ４＜ｈ３＋Δｈ・・・（式１）
ｈ７＜ｈ３＋Δｈ・・・（式２）
スライダ２をジンバル部５ｂ１に取り付ける側に曲げ加工されている理由は、フレクスチャ５ｂ上に形成されているパターン配線部を曲げ加工により損傷させないようにするためと、図４で示すように磁気ディスク間の狭小なスペースに要素部品を配設する実装密度を上げるためである。
【０１２３】
副駆動手段１５ａ、１５ｂの固定方法は接着あるいは成膜などが好ましい。本実施の形態では副駆動手段１５ａ、１５ｂはスライダ２の配置方向（矢印２Ｃの方向）に対して平行になるように配置されている。
【０１２４】
図６Ｂに示すように副駆動手段１５ａ、１５ｂを予め曲げ加工する前にフレクスチャ５ｂに固定配置しておき、その後ほぼ直角に曲げ加工を施す工法を採用するのが組立精度の確保、工数の合理化の点から好ましい。なぜならば、スライダ２の配置固定と同工程にて副駆動手段１５ａ、１５ｂの配置固定を行うことができ、取付精度も高くなるからである。そのためには図６Ｂに示すようにフレクスチャ５ｂのほぼ直角に曲げ加工される曲げ加工部分に予め加工精度を高めるための溝加工部５ｂ５、５ｂ６を備えておくとさらに高い加工精度が確保できる。
【０１２５】
以上のように構成された磁気ディスク装置について、さらに図７Ａから図７Ｃを用いてその動作を説明する。まず、スピンドルモータ１１によって図示Ａ１方向に回転されられる磁気ディスク３によって生じる空気流の作用で、スライダ２は磁気ディスク面から所定の高さで安定浮上する。フレクスチャ５ｂはそのスライダ２の様々な姿勢変化を許容し安定浮上状態を維持する。その状態で主駆動手段４は目標のトラック位置に位置決めするように磁気ヘッド１をトラッキングさせる。そしてさらに磁気ヘッド１によりその状態でのトラック位置データを図示しない駆動制御装置にフィードバックし、主駆動手段４によって移動させた磁気ヘッド１の微小な移動調整を副駆動手段１５ａおよび１５ｂによって行うのである。
【０１２６】
本発明のヘッド支持機構の駆動原理を説明する。図７Ａは、駆動電圧印加前のヘッド支持機構１０５の平面図を示す。図７Ｂおよび図７Ｃは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構１０５の平面図を示す。図７Ｄは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構１０５の斜視図を示す。図７Ｅ〜図７Ｆは、薄膜のたわみ変形の説明図を示す。図６Ａで説明した要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１２７】
図７Ｅ〜図７Ｆを参照して、薄膜のたわみ変形を説明する。図７Ｅは、一端固定端他端自由端モデルでの薄膜のたわみを示す。図７Ｆは、一端固定端他端単純支持端モデルでの薄膜のたわみを示す。本発明のヘッド支持機構は、薄膜で構成されヘッドを微動させる副駆動手段を備え、副駆動手段は、薄膜のたわみ変形を利用してヘッドを微動させる。
【０１２８】
図７Ｅを参照して、薄膜のたわみ変形は、一端固定端他端自由端モデルでの、薄膜の長手方向に対して実質的に垂直な方向のたわみδＶと薄膜の長手方向に対して実質的に平行な方向のたわみδＨ１との双方を含む。
【０１２９】
図７Ｆを参照して、薄膜のたわみ変形は、一端固定端他端単純支持端モデルでの、薄膜の長手方向に対して実質的に平行な方向のたわみδＨ２をさらに含む。
【０１３０】
図７Ａは、副駆動手段１５ａ、１５ｂに駆動電圧を印加しないときは、副駆動手段１５ａ、１５ｂは伸縮せず、ヘッド１は微動しない状態を示す。
【０１３１】
図７Ｂおよび図７Ｄを参照して、副駆動手段１５ａが矢印ＤＤ方向に伸長し、副駆動手段１５ｂが矢印ＦＦ方向に縮むように、副駆動手段１５ａ、１５ｂのそれぞれに駆動電圧が印加された例を説明する。副駆動手段１５ａの伸長によって、折り曲げ部５ｂ３は矢印Ｂ方向に撓む。副駆動手段１５ｂの圧縮によって、折り曲げ部５ｂ４も折り曲げ部５ｂ３と同様に矢印Ｂ方向に撓む。このため、フレクスチャ１０５ｂの先端部が矢印Ｂ方向に並進運動する。この結果、フレクスチャ１０５ｂ上のスライダ２およびヘッドが矢印Ｂ方向に並進運動する。
【０１３２】
図７Ｃを参照して、副駆動手段１５ａ、１５ｂのそれぞれに印加される駆動電圧のプラス、マイナスを逆にすると、図７Ｂおよび図７Ｄに示す例とは逆に、副駆動手段１５ａは縮み、副駆動手段１５ｂは伸長するので、図７Ｃに示すようにスライダ２およびヘッドは矢印Ｃ方向に並進運動する。
【０１３３】
以上のように実施の形態１によれば、パターン配線部を形成させたフレクスチャのきわめて簡素な板金加工による部品構成をとることにより磁気ディスク間の狭小な構成スペースにおいて要素部品の実装密度を上げることができ、主駆動手段に加えて、移動した磁気ヘッドのさらなる微小移動調整を磁気ヘッドの間近で瞬時に行うことができ、サブミクロンオーダーの狭小トラックピッチにおいても安定して高速な磁気ヘッドのオントラック制御を実現することができる。
【０１３４】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２におけるヘッド支持機構２０５の部分拡大斜視図を示す。大半の構成部材およびその符号は上記実施の形態１で述べたものと同じであるので、重複する内容の詳細説明は省略する。実施の形態２におけるヘッド支持機構のフレクスチャ２０５ｂは、実施の形態１の構成が、２枚の平行薄板バネ構造としたものに対して、これを３本の平行薄板バネ構造としたものである。
【０１３５】
３本の平行薄板バネのうちの２本には、前記実施の形態１と同様、ヘッドの副微動駆動手段５ａを設けているが、もう１本の薄板バネは、ヘッド１の記録再生信号を外部に取り出すための記録再生信号配線５ｆを形成している。このように複数の薄板バネの一部を信号配線専用とすることにより、駆動用配線とのクロストークによる記録再生信号の劣化を防ぐことができる。
【０１３６】
また、記録再生信号の高転送レート化に対応した配線の低浮遊容量化、インピーダンス整合化も図り易い利点がある。
【０１３７】
また平行薄板バネを複数で構成することにより、平行バネ機構でやや問題になるラテラル方向の剛性を所望の剛性に調整できる利点がある。尚、本実施の形態では３本の平行薄板バネ構造について述べたが、本発明は４本ないし５本などより多数の平行薄板バネ構造をとってもよいことはもちろんである。
【０１３８】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３におけるヘッド支持機構３０５の部分拡大斜視図を示す。大半の構成部材およびその符号は上記実施の形態１および２で述べたものと同じであるので、重複する内容の詳細説明は省略する。本実施の形態３におけるヘッド支持機構のフレクスチャ３０５ｂに備えたヘッドの副駆動手段５ａは、スライダ２の重心２ａ付近を中心に、スライダ２のディスクからの高さ方向に向いたＺ軸まわりに回転する方式としている。
【０１３９】
図９で、スライダの重心２ａから距離ｄ離れた位置に回転軸Ｚがあり、このまわりの回転方向７を図示している。スライダがＺ軸のまわりに回転することによりスライダの後端面に設けられたヘッド１がトラッキング方向６に微動される。この方式ではトラッキングに伴い若干量のヘッドのアジマス角変化を生じるが、このアジマス角変化に伴う記録再生信号の低下、すなわちアジマス損は実用上無視できるためこの回転駆動方式の適用が成立する。
【０１４０】
図９では３本の薄板バネを略Ｚ軸を中心にＴ字型に放射状に構成した。またＺ軸をスライダの重心２ａに近い距離ｄの位置に構成した。３本の内２本の薄板バネには、副微動駆動手段５ａを備え、もう１本の薄板バネには、記録再生信号の信号配線５ｆを設けた。このようなＴ字型構成をとることにより、薄板バネの長手方向をトラッキング方向６に略一致させてあるから、薄板バネの長手方向の高い剛性でスライドを支持できるため、ヘッド支持機構のラテラル方向の剛性を格段に高めることができる。
【０１４１】
また１本の薄板バネはこのトラッキング方向６と略直交する方向に、薄板バネの長手方向を構成しているので、トラッキング方向と直交する方向、すなわちヘッド支持機構の長手方向の剛性を格段に高めることができる。Ｚ軸をスライダの重心２ａに近い距離ｄの位置とすることにより回転駆動対象であるスライダの回転慣性を小さくすることができ、高速のトラッキング制御が可能となるとともに、ヘッド支持機構の共振周波数を高め、高速、高精度のトラッキング制御の特性を改善できる。
【０１４２】
尚、Ｚ軸の位置をヘッド１から遠ざかる方向に距離ｄを増加させる構成をとることにも、別の利点がある。すなわち回転軸Ｚとヘッド１の距離が増大するため、同じ回転角で、ヘッド１がトラッキング方向に微動する距離が増加する。すなわち距離ｄを増加させることは、変位の拡大機構の拡大率を稼ぐ役目をする。これに伴って、回転慣性の増加するトレードオフが生じるが、トラッキングに必要な所定の変位を、低駆動電圧で実現できる大きな利点があり、両性能のバランスをとった実用性能を設計することができる。
【０１４３】
尚、上記で説明した本発明の実施の形態では、Ｔ字型構成の例について述べたが、ヘッドの微動駆動手段が、略回転中心から放射状に構成された複数のバネ構造で構成され、前記微動手段により前記回転中心にてヘッドを搭載したスライダを回転させることによりヘッドをトラッキング方向に微動させるものであれば、Ｔ字型構成以外にも各種の構成が考えられる。すなわちＴ字型、Ｙ字型などの３本構成、十字型、Ｘ字型などの４本構成、☆字型、＊字型等のさらに複数本の構成が原理的に可能である。
【０１４４】
（実施の形態４）
図１０は、本発明の実施の形態４におけるヘッド支持機構４０５を構成するフレクスチャ４０５ｂの部分拡大斜視図である。実施の形態１（図６Ａ）と同じ構成要素については同じ参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１４５】
図６Ａの構成と異なるのは副駆動手段１５ａ、１５ｂをスライダ２の配置方向に対して副駆動手段１５ａ、１５ｂの配置方向の延長線がフレクスチャ４０５ｂの先端部側で交点を持つそれぞれ所定の角度をもって配置された構成である点である。本実施の形態ではスライダ２に向かって対称であり、先端に向かってフレクスチャ４０５ｂの幅が小さくなる配置を一実施の形態としている。
【０１４６】
以上のように構成された磁気ディスク装置の動作については、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【０１４７】
以上のように本実施の形態によれば、スライダ２の配置方向に対して配置方向の延長線がフレクスチャ４０５ｂの先端部側で交点を持つそれぞれ所定の角度をもって配置された副駆動手段１５ａ、１５ｂを設けることにより、平行平板構造に比べてベクトル分散により、スライダ支持部材の磁気ディスク半径方向（図示矢印６方向）の剛性を高めることができ、主駆動手段に加えて、移動した磁気ヘッドのさらなる微小移動調整を瞬時に行うことができ、サブミクロンオーダーの狭小トラックピッチにおいても安定して高速な磁気ヘッドのオントラック制御を実現することができる。
【０１４８】
（実施の形態５）
図１１は、本発明の実施の形態５におけるヘッド支持機構５０５を構成するフレクスチャ５０５ｂの部分拡大斜視図である。実施の形態４（図１０）と同じ構成要素には同じ参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１４９】
図１０の構成と異なるのは副駆動手段１５ａ、１５ｂ配置方向の延長線の交点近傍にフレクスチャ５０５ｂの重心Ｇが存在するように副駆動手段１５ａ、１５ｂを配置した点である。
【０１５０】
図１２は本発明の実施の形態５におけるフレクスチャ５０５ｂの部分拡大平面図であり、Ｇはフレクスチャ５０５ｂの重心である。図１２で示すようにＧ、Ｊ、Ｋを結ぶ三角形（図示破線）構造が形成されている。
【０１５１】
以上のように構成された磁気ディスク装置の動作については、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【０１５２】
以上のように実施の形態５によれば、副駆動手段１５ａ、１５ｂ配置方向の延長線の交点近傍にフレクスチャ５０５ｂの重心Ｇが存在するように配置した副駆動手段１５ａ、１５ｂを設けることにより、フレクスチャ５０５ｂの重心に加わる、駆動制御に悪影響を及ぼすフレクスチャ５０５ｂの磁気ディスク半径方向にはたらく機械的な外力（空気流風圧、慣性力、外乱衝撃力等）の伝達を阻止する構成をとることにより、フレクスチャ５０５ｂの磁気ディスク半径方向の剛性をきわめて高く構成することができ、主駆動手段に加えて、移動した磁気ヘッドのさらなる微小移動調整を瞬時に行うことができ、サブミクロンオーダーの狭小トラックピッチにおいても安定して高速な磁気ヘッドのオントラック制御を実現することができる。
【０１５３】
なお、以上の説明では図１１に示すようにフレクスチャ５０５ｂの形状を先端に拡大延長させて重心を移動させる一実施の形態を示したが、図１３に示すようにスライダ２の配置位置を先端に移設させることによって、副駆動手段１５ａ、１５ｂ配置方向の延長線の交点近傍にフレクスチャ６０５ｂの重心が存在するように配置してもよい。
【０１５４】
また、以上の説明ではフレクスチャに副駆動手段１５ａ、１５ｂは一対配置するとしたが、図１４に示すように駆動力・駆動量を増加させる目的で二対以上の副駆動手段（図示１５ｃ、１５ｄ）を備えてもよい。
【０１５５】
図１４に示す二対以上の副駆動手段（図示１５ｃ、１５ｄ）を備える本発明のヘッド支持機構７０５の駆動原理を説明する。図１５Ａは、駆動電圧印加前のヘッド支持機構７０５の斜視図を示す。図１５Ｂは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構７０５の斜視図を示す。図１６Ａは、駆動電圧印加前のヘッド支持機構７０５の平面図を示す。図１６Ｂおよび図１６Ｃは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構７０５の平面図を示す。実施の形態４（図１０）で説明した要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１５６】
図１５Ａおよび図１６Ａは、副駆動手段１５ａ〜１５ｄに駆動電圧を印加しないときは、副駆動手段１５ａ〜１５ｄは伸縮せず、ヘッド１は微動しない状態を示す。
【０１５７】
図１５Ｂおよび図１６Ｂを参照して、副駆動手段１５ａが矢印ＤＤ方向に伸長し、副駆動手段１５ｃが矢印ＧＧ方向に縮み、副駆動手段１５ｄが矢印ＥＥ方向に伸長し、副駆動手段１５ｂが矢印ＦＦ方向に縮むように、副駆動手段１５ａ〜１５ｄのそれぞれに駆動電圧が印加された例を説明する。副駆動手段１５ａの伸長および副駆動手段１５ｃの圧縮によって、折り曲げ部４ａは矢印Ｃ１方向に撓む。副駆動手段１５ｄの伸長および副駆動手段１５ｂの圧縮によって、折り曲げ部４ｂも折り曲げ部４ａと同様に矢印Ｃ１方向に撓む。このため、フレクスチャー４の先端部が矢印Ｃ１方向に並進運動する。この結果、フレクスチャー４上のスライダ２およびヘッドが矢印Ｃ１方向に並進運動する。
【０１５８】
図１６Ｃを参照して、副駆動手段１５ａ〜１５ｄのそれぞれに印加される駆動電圧のプラス、マイナスを逆にすると、図１５Ｂおよび図１６Ｂに示す例とは逆に、副駆動手段１５ａは縮み、副駆動手段１５ｃは伸長し、副駆動手段１５ｄは縮み、副駆動手段１５ｂは伸長するので、図１６Ｃに示すようにスライダ２およびヘッドは矢印Ｃ２方向に並進運動する。
【０１５９】
フレクスチャ４の母材としては弾性を有する薄板材であればよいが、望ましくは金属薄板、例えば０．５μｍから５０μｍの板厚のステンレスシートを用い、この上に膜圧が１０μｍ以下の薄膜圧電体、たとえばＰＺＴ，ＰＬＴ，ＰＬＺＴ等の薄膜圧電体および電極を設ける構成とすることにより、フレクスチャー４に要求される適度な曲げ剛性と、低電圧駆動でトラッキングに要求される大きな変位が得られる駆動効率とを両立させることができる。
【０１６０】
スライダー２の運動軌跡がトラッキング方向Ｃ１、Ｃ２と平行となるような理想的な並進機構を設けるため、フレクスチャー４に折り曲げ部４ａ、４ｂを設けて副駆動手段１５ａ〜１５ｄを形成し、フレクスチャー４の先端部を薄板平行バネ構造としている。
【０１６１】
副駆動手段の厚み方向（矢印Ｃ１またはＣ２）のたわみを利用してヘッド１を微動させる駆動手段としているので、低電圧駆動でトラッキングに要求される大きな変位を得ることができる。例えば、６Ｖの駆動電圧を印加して２．２μｍ並進移動することがドップラー変位計により確認できる。従来の技術で述べた駆動機構では１μｍオーダーの変位をこのような低電圧で駆動することはできない。
【０１６２】
（実施の形態６）
実施の形態６に係るヘッド支持機構の製造方法を説明する。図１７Ａ〜図１７Ｄは、直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図を示す。図１８は、直接成膜プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャートを示す。
【０１６３】
図１７Ａ〜図１７Ｄおよび図１８を参照して、０．５μｍから５０μｍの厚みの母材１２を形成する（図１７Ａ）。母材１６Ａは、図４Ａに示すフレクスチャー４に形成された折り曲げ部４ａに相当する。母材１２の材料がＳＵＳ（ステンレス）の場合はエッチング、レーザー加工またはプレスにより外形をくり抜いた後プレス成形する。
【０１６４】
白金（Ｐｔ）スパッタにより直接真空成膜でＰｔ膜１４を母材１２上に形成する（図１７Ｂ、Ｓ６１）。Ｐｔ膜１４は、液中においてメッキ膜成長させてもよい。またシャドウマスク法またはリフトオフ法により、後述するＰＺＴやＺｎＯなどの圧電薄膜をｒｆスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法、ゾル・ゲル法、ＣＶＤ法またはレーザーアブレーション法などで成長させたい部分にだけＰｔ膜１４を形成してもよい。あるいはＰｔ膜１４をＳＵＳで形成された母材１２上に直接蒸着してもよい。
【０１６５】
Ｐｔ膜１４上にｒｆスパッタ法によりＰＺＴ膜１５Ａを成長させるが、ＰＺＴ膜１５Ａの下地層にＺｒを含まない、またはわずかに含むＰＬＴ膜１５Ｂを成長させておくとそれを下地層にして特性のよいＰＺＴ膜１５Ａを形成することができる（図１７Ｃ、Ｓ６２、Ｓ６３）。
【０１６６】
ＰＺＴ膜１５ＡにＰｔ電極膜１６を形成すると、副駆動手段１５ａを有するフレクスチャー４が完成する（図１７Ｄ）。
【０１６７】
母材１２を除いたトータル膜厚（Ｐｔ１４、ＰＬＴ１５Ｂ、ＰＺＴ１５Ａ、Ｐｔ１６）が１０μｍを越えないようにすることが望ましい。
【０１６８】
副駆動手段１５ａを有するフレクスチャー４にロードビーム５とヘッド１を保持するスライダ２とを取り付け、信号系を形成すると、ヘッド支持機構が完成する。
【０１６９】
母材１２の材料がＳＵＳ（ステンレス）の場合はエッチング、レーザー加工またはプレスにより外形をくり抜いてプレス成形した後Ｐｔ膜１４を取り付ける例を説明したが、全ての膜（Ｐｔ１４、ＰＬＴ１５Ｂ、ＰＺＴ１５Ａ、Ｐｔ１６）の形成が終わってから最後にエッチング、レーザー加工またはプレスを行ってＳＵＳから成る母材１２のパターニングを行ってもよい。母材１２はＳＵＳに限定されているわけではなく、大量に安く作れるシリコン（Ｓｉ）半導体ウェハーでもかまわない。
【０１７０】
これらの成膜プロセスを母材１２の表裏にそれぞれ行うと、図１４に示すバイモルフ型のアクチュエート機能を有するサスペンションを作製することができる。図１４のようにＳＵＳから成る母材であるフレクスチャー４の一部を、スライダ２を挟むように直角に曲げて折り曲げ部４ａ、４ｂを形成する。折り曲げ部４ａ、４ｂに対してスライダ２と反対側（裏側）にも副駆動手段１５ｃ、１５ｄが形成される。裏側に形成された副駆動手段１５ｃ、１５ｄも母材１２の裏側から前述した直接成膜プロセスで形成される。
【０１７１】
折り曲げ部４ａ、４ｂを形成したフレクスチャー４（ＳＵＳ基板）を備えたヘッド支持機構７０５は、薄板平行バネ構造の微動駆動手段を有するヘッド支持機構になる。実験の結果、５Ｖの印加電圧でヘッドが約１μｍ並進移動することがわかる。
【０１７２】
圧電薄膜１５の下地に用いているＰｔ膜１４は、チタン（Ｔｉ）等の金属材料に置き換えることができる。ＰＺＴ１５ＡやＰＬＴ１５Ｂは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、またはそれらを組合わせた積層の構成に置き換えることができる。
【０１７３】
なお、母材１２上に絶縁膜を形成した後、絶縁膜上にＰＴ膜１４を形成しても良い。絶縁膜としては、例えばＳｉＮを用いることができる。ＳｉＮは母材１２上に蒸着することができる。
【０１７４】
圧電薄膜１５はポリイミドなどの絶縁膜で覆って焼き固めておくとＰｔ１４と絶縁され、なおかつ母材１２との密着などの機械的特性も向上する。絶縁膜にはＳＡＭ膜、ＬＢ膜、またはナイトライドを主とした材料等を用いてもよい。
【０１７５】
なお、副駆動手段を形成する各膜は、すべて真空チャンバープロセスを用いて成膜される。液中プロセスを用いても各膜を成膜することができる。
【０１７６】
以上のように実施の形態６によれば、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、直接成膜プロセスによる製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法を提供することができる。
【０１７７】
直接成膜プロセスを用いることによりバッチプロセスでヘッド支持機構を一括生産できるので、安価なヘッド支持機構を実現できるという効果もある。
【０１７８】
（実施の形態７）
実施の形態７に係るヘッド支持機構の製造方法を説明する。図１９Ａ〜図１９Ｆは、転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図を示す。図１９Ａ〜図１９Ｆは、図１６Ａにおける断面ＰＰにおける断面図を示す。図２０は、転写プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャートを示す。転写プロセスを用いても副駆動手段（微動駆動手段）を備えたヘッド支持機構を作製することができる。
【０１７９】
図１９Ａ〜図１９Ｆおよび図２０を参照して、酸化マグネシウム（ＭＧＯ）基板９を形成する（図１９Ａ）。ＭＧＯ基板９上にＰｔスパッタによりＰｔ電極膜１６を形成する（図１９Ｂ、Ｓ８１）。シャドウマスク法またはリフトオフ法等により、ＰＺＴやＺｎＯなどの圧電薄膜１５を成長させたい部分にだけＰｔ膜１６を実施の形態６と同様に形成する。
【０１８０】
圧電薄膜１５上にｒｆスパッタ法等により圧電薄膜１５（ＰＬＴ膜＋ＰＺＴ膜）と白金膜１４とを成長させる（図１９Ｃ、図１９Ｄ、Ｓ８２、Ｓ８３）。このときも膜厚が１０μｍを越えないようにすることが望ましい。これらのプロセスは基本的には図１７Ａ〜図１７Ｄで前述した直接成膜プロセスと同じである。
【０１８１】
白金膜１４上に接着剤を塗布し、さらにこの後に厚み０．５μｍ以上５０μｍ以下のＳＵＳ（ステンレス）基板１２、またはＳｉを基本構成とした基板などを母材として接着する（図１９Ｅ、Ｓ８４、Ｓ８５）。ＳＵＳ（ステンレス）基板１２、またはＳｉを基本構成とした基板は、図４Ａに示すフレクスチャー４に形成された折り曲げ部４ａに相当する。
【０１８２】
接着剤を約７０度で乾燥させた後、ＭｇＯ基板９をウェットエッチングで除去する（図１９Ｆ、Ｓ８６）と，副駆動手段１５ａを有するフレクスチャー４が完成する。転写プロセスで製造した副駆動手段を有するフレクスチャーの完成品は、直接成膜プロセスで製造した副駆動手段を有するフレクスチャーの完成品と基本的に同じである。
【０１８３】
Ｐｔ膜１６を蒸着により形成した後ＰＺＴ膜を形成する前にいったんＰＬＴ膜を形成すると、ＰＺＴ圧電薄膜を特性のよい膜にすることができる。ＰＬＴ膜以外にＰＴ膜、ＰＢＴｉ０３膜、ＳｒＴｉ０３膜、ＢａＴｉ０３膜等を用いてもほぼ同様の特性を得ることができる。転写基板に用いた酸化マグネシウムＭｇＯ以外に、サファイア（α−Ａ１２０３）、チタン酸ストロンチウム等の単結晶の基板やシリコン単結晶基板を用いることでも転写することができる。
【０１８４】
ＰＬＴやＰＺＴ等の圧電薄膜１５は６００度近い高温下で成膜するため、その後に副駆動手段への電圧印加に必要な配線８を作製するほうが配線そのものを高温にさらすことなくアクチュエート機能付きサスペンションをプロセスに流すことができる。
【０１８５】
以上のように実施の形態７によれば、転写プロセスを用いることにより、面記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現する微動駆動手段を備えたヘッド支持機構およびそれを用いた情報記録再生装置およびヘッド支持機構の製造方法を提供することができる。
【０１８６】
転写プロセスを用いることにより直接成膜プロセスを用いた場合と同様にバッチプロセスでヘッド支持機構を一括生産できるので、安価なヘッド支持機構を実現できるという効果もある。
【０１８７】
（実施の形態８）
図２１は、実施の形態８におけるヘッド支持機構の部分拡大斜視図を示す。実施の形態１において図６Ａで説明した要素と同一の要素には同一の参照符号を付している。これらについての詳細な説明は省略する。
【０１８８】
図２１を参照して、実施の形態８におけるヘッド支持機構８００が実施の形態１におけるヘッド支持機構１０５と異なる点は、副駆動手段１５ａおよび１５ｂが、その厚み方向（矢印ＱＱ方向）が磁気ディスクの表面と実質的に垂直になるようにフレクスチャー４上に形成されている点である。
【０１８９】
実施の形態８におけるヘッド支持機構８００の駆動原理を説明する。図２２Ａは、駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構８００に形成された副駆動手段１５ａおよび１５ｂの伸縮を説明する斜視図を示す。図２２Ｂは、駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構８００の並進運動を説明する斜視図を示す。
【０１９０】
図２２Ａを参照して、副駆動手段１５ａおよび１５ｂが逆相で伸縮するように駆動電圧を印加すると、副駆動手段１５ａは矢印ＤＤ方向に縮み、副駆動手段１５ｂは矢印ＦＦ方向に伸長する。
【０１９１】
図２２Ｂを参照して、副駆動手段１５ｂへの駆動電圧の絶対値が副駆動手段１５ａへの駆動電圧の絶対値よりも十分大きくなるように、副駆動手段１５ａおよび１５ｂへ逆相で駆動電圧を印加すると、副駆動手段１５ｂが形成された側のフレクスチャー４の部分は矢印Ｒ１の方向へ十分大きくたわみ、副駆動手段１５ａが形成された側のフレクスチャー４の部分は矢印Ｒ２の方向へ小さくたわむ。
【０１９２】
この矢印Ｒ１、矢印Ｒ２の方向のたわみを拘束した場合、図７Ｅおよび図７Ｆで説明したδH２に相当する変位差が生じる。このため、フレクスチャ４の先端部を中心に矢印R3の方向に回転運動する。
【０１９３】
この結果、フレクスチャー４上のスライダ２およびヘッドが矢印R3方向に回転運動する。
【０１９４】
副駆動手段１５ａおよび１５ｂに印加する駆動電圧の正負および大きさを上記と逆にすると、副駆動手段１５ａは伸長し、副駆動手段１５ｂは縮むので、フレクスチャー４の先端部は矢印Ｃ１と逆の方向に並進運動する。
【０１９５】
以上のように実施の形態８によれば、副駆動手段１５ａおよび１５ｂに逆相の駆動電圧を印加することにより、トラッキングのための高精度で効率的なヘッドの微小変位が可能となる。
【０１９６】
実施の形態８におけるヘッド支持機構８００の駆動原理の変形例を説明する。変形例では、同相の電圧が副駆動手段１５ａおよび１５ｂに印加される。図２３Ａは、駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構８００に形成された副駆動手段１５ａおよび１５ｂの伸縮を説明する斜視図を示す。図２３Ｂは、駆動電圧印加前における副駆動手段１５ｂおよびフレクスチャー４の状態の説明図を示す。図２３Ｃは、駆動電圧印加後における副駆動手段１５ｂおよびフレクスチャー４の状態の説明図を示す。
【０１９７】
図２３Ａ〜図２３Ｃを参照して、副駆動手段１５ａおよび副駆動手段１５ｂがともに伸長するように、駆動電圧を印加すると、フレクスチャー４の先端部は矢印Ｃ３方向にたわむ。このため、スライダ２は磁気ディスクの表面から離れる。
【０１９８】
以上のように実施の形態８によれば、フレクスチャー４の先端部はスライダ２が磁気ディスクの表面から離れる方向にたわむので、磁気ディスクとスライダ２に保持されたヘッド１との摩擦を回避することができる。
【０１９９】
さらに、上記の駆動原理でヘッド支持機構８００を駆動すると、ヘッド支持機構８００をヘッドのロード、アンロード機構として用いることができるし、ヘッドクラッシュ等の事故を防止することもできる。
【０２００】
（実施の形態９）
図２４Ａに実施の形態９の３電極型２段式アクチュエータの基本的な構成を示す。
【０２０１】
ヘッド支持機構はヘッド素子１を搭載し回転または走行する記録媒体上を飛行または滑走するスライダー２とそれを支持するサスペンション３、サスペンション３を固定するフレクスチャ４、およびヘッド素子１と情報記録装置の記録再生回路を電気的に接合する信号系（図示なし）により構成され、その一部または全体が一体で形成される。信号系リード線やサスペンションに直接または間接的にプリント回路により配線される。
【０２０２】
微小駆動するアクチュエータはサスペンション３と一体型で、ヘッド素子１を構成するスライダー２とフレクスチャ４の間に配置される。図２４Ｂに、５電極型２段式アクチュエータの基本的な構成を示す。
【０２０３】
図２４Ｃに示されるように、このアクチュエータは母材となる約１５〜２０μｍのステンレスと副駆動手段１５ａ、１５ｂを構成する圧電薄膜からなる。副駆動手段１５ａ、１６ｂはディスク面７に対して垂直になるように折り曲げ構造をとる。
【０２０４】
さらに、図２５に副駆動手段１５ａ、１５ｂはディスク面に垂直な面９とそれぞれ１５度以上の角度を成して構成される。
【０２０５】
また、それぞれの副駆動手段１５ａ、１５ｂには９０度逆位相の駆動電圧が与えられ伸縮が繰り返される。伸縮によってサスペンション３およびサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１は図２６Ａのように回転する。更に駆動電圧を逆位相にするとサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１は図２６Ｂのように反対方向に回転する。
【０２０６】
副駆動手段１５ａ、１５ｂはディスク面に垂直な面９に対して約１５度以上の角度を取るように配置されている。これは、角度が小さい（約０度〜１５度未満）場合、デイスクの回転がスライダー２に及ぼす影響（空気粘性摩擦力）を受けやすいためこの影響を軽減するためである。以上の構成により、高精度なトラック位置決めが可能になる。
【０２０７】
なお、アクチュエータを構成する母材として今回はステンレスを使用したが、バネ性、耐熱性を所有し、厚みが薄くともある程度の剛性が確保できる材料であればどんな材料でも良い。
【０２０８】
（実施の形態１０）
図２７に実施の形態４の２段式アクチュエータの構成を示す。図２７はアクチュエータに配置されている副駆動手段１５ａ、１５ｂに設けられた拘束緩和手段８０を示す。拘束緩和手段は、図示するように両端に設けてもよく、片側のみでもよい。
【０２０９】
拘束緩和手段８０を設けない副駆動手段１５ａ、１５ｂを用いた場合、アクチュエータがサスペンション３に固定されたスライダー２及びヘッド素子１を回転させる移動距離（変位）は、副駆動手段１５ａ、１５ｂが単独（片持ち梁形状）で変化する距離の約１／４になる。
【０２１０】
この原因は、１組の副駆動手段がそれぞれ素子の両端を固定され拘束されているために生じる損失である。従って、副駆動手段１５ａ、１５ｂ両端に拘束緩和手段８０を設けることでそれぞれの駆動素子が発生させる力をサスペンション３及びサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１に効率よく伝える事が可能となり大きな変位が得られる。
【０２１１】
拘束緩和手段８０としては、副駆動手段１５ａ、１５ｂが受ける拘束を最小限にすればよい。その方法としては、副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端の剛性を低下させる方法と、副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端にバネ機構を設ける方法が考えられる。
【０２１２】
図２８Ａに副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端の剛性を低下させる方法を示す。また、拘束緩和手段８０の拡大図を図２８Ａ下図に示す。
【０２１３】
剛性を低下させる方法としては、副駆動手段１５ａ、１５ｂを形成する母材であるステンレスの両端の厚みを薄くする。図２８Ａ下図に示すように、局所的に厚みを薄くすることで薄くした部分８０Ａの剛性が低下し、副駆動手段１５ａ、１５ｂの固定部は湾曲し易くなる。
【０２１４】
そのため、それぞれの副駆動手段に駆動電圧を加えた場合、厚みを薄くした部分８０Ａが副駆動手段１５ａ、１５ｂの受けている拘束力を緩和し、サスペンション３及びサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１に効率よく伝える事が可能となる。なお、今回は、アクチュエータを構成する母材としてステンレスを用いたが、バネ性、耐熱性を所有し、厚みが薄くともある程度の剛性が確保できる材料であればどんな材料でも良い。なお図２８Ａに示す構造は副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端に設けなくとも片端だけに設けた構成にしても拘束を緩和する事は可能である。ただし、両端に設けるほうが好ましい。
【０２１５】
また、同様に剛性を低下させる方法としては、図２９Ａ、２９Ｂ、２９Ｃに示すように、副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端部８０Ｂを局所的に細くするか、先端を細くした三角形状部８０Ｃを形成するか、または穴を打ち抜いた部分８０Ｄを形成する。これらの方法で局所的に副駆動手段１５ａ、１５ｂの剛性が低下し、拘束が緩和されて変位が効率よくサスペンション３及びサスペンション３に固定されたスライダー２、ヘッド素子１に伝えられる。なお図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃに示す構造は副駆動手段１５ａ、１５ｂ両端に設けなくとも片端だけに設けた構成にしても拘束を緩和する事は可能である。ただし、両端に設けるほうが好ましい。
【０２１６】
上記以外の方法として、図２９Ｄに示すように、副駆動手段１５ａ、１５ｂの固定部（副駆動手段１５ａ、１５ｂの両端）を副駆動手段１５ａ、１５ｂの母材よりも剛性の弱い素材８０Ｅ（柔軟性を所有する材料）に変える。
【０２１７】
例えば、ポリミド（カプトンタイプ）、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリ四フッ化エチレンなど柔軟性のある素材であれば何でも良い。
【０２１８】
尚、上記で説明した本発明の実施の形態１〜１０では、ヘッド支持機構を２つの主要な部材で構成する場合、すなわち、主駆動手段とは別の副微動駆動手段を具備し、かつスライダをディスクの表面のうねりに追随させるために適度な曲げ剛性をもたせたフレクスチャと、スライダをディスクの表面に適度な力で押圧するロードビームで構成する場合について述べた。
【０２１９】
本発明の本質は上記構成に制約されるものではなく、ヘッド支持機構が、少なくともヘッドを搭載するスライダに結合される第一の部材と、トラッキング主駆動手段に結合される第二の部材を含む複数の部材より構成され、ヘッドの微動駆動手段を前記第１の部材に構成したものであれば、各種の構成が考えられることは勿論である。
【０２２０】
尚、上記で説明した本発明の実施の形態１〜１０では、ヘッド支持機構を曲げ加工で形成する場合には、その曲げ加工を施す前段階では、副微動駆動手段、その駆動用配線、信号配線等の機能付与を母材の片面に付勢する構成について説明している。これは本発明のヘッド支持機構を製造する上で、プロセス面を１面に限定できる製造上の大きな利点がある。しかし図１４に示すように母材の両面にこれらの一部または全部の機能を付勢する構成をさまたげるものではない。
【０２２１】
また、以上で説明した実施の形態１〜１０では磁気ディスクによって生じる空気流の作用で、スライダは磁気ディスク面から所定の高さで安定浮上すると表現しているが、高密度記録のためにスライダの磁気ヘッドの端部の一部を磁気ディスクに接触させる方式も本発明の実施の形態に含まれる。
【０２２２】
なお、実施の形態１〜１０では、磁気ディスク装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。ＳＴＭやＡＦＭを改良した形態の情報記録装置についても本実施の形態と同様な構造を取ることにより、２段サーボ用アクチュエータを構成でき、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【０２２３】
また実施の形態１〜１０では、磁気ディスク装置のトラッキングを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。種々のアクチュエータの駆動に本発明を用いることができる。さらに、光ディスク装置、光磁気記憶装置、相変化型光ディスク装置、など回転型のディスク面に情報を記憶するすべての装置に本発明の適用が可能である。
【０２２４】
加えて、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形形態が可能であることは言うまでもない。
【０２２５】
（実施例）
以下具体的な実施例により、この発明の効果の説明を行う。
アクチュエータ部は、ステンレス基板をあらかじめアクチュエータ形状にエッチング加工を施し、その上に電極および圧電薄膜を形成した。副駆動手段部の折り曲げ加工は金型を用いたプレス加工で行った。その後配線用のフレキシブル基板と副駆動手段部をワイヤーボンディングを用いて電気的に接続した。
【０２２６】
その後、スライダーとベースプレート、ロードビームを組み合わせヘッド支持機構を構成した。
【０２２７】
以下にそれを用いて実験を行ったので説明する。
【０２２８】
（実施例１）
第１の実験として、カンチレバー状にステンレスを加工して、その上に約２．５μｍの圧電体薄膜と電極を形成し、ステンレスの厚みを変化させたときのカンチレバーの変位を測定した。測定法はレーザードップラー法を用いて変位を実測した。駆動電圧は±３Ｖ一定、周波数は１ＫＨｚとした。
【０２２９】
表１にその結果を示す。
【０２３０】
【表１】
【０２３１】
（実施例２）
第２の実験として、拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２３２】
拘束緩和手段としては、まず剛性を弱める手段として、図２８Ａに示されるように駆動素子部を形成するステンレス母材の両端の厚みを薄くして拘束を緩和した。方法としては、ウエットエッチング法を用いた。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。
【０２３３】
表２にその結果を示す。
【０２３４】
【表２】
【０２３５】
（実施例３）
第３の実験として、実施例２と同様に拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２３６】
拘束緩和手段としては、剛性を弱める手段として、図２９Ｂに示されるように駆動素子部を形成するステンレスの片側を細く三角形状にして拘束を緩和した。方法としては、ウエットエッチング法を用いた。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。その結果、短冊状の駆動素子に比べ三角形状にした場合は約１．８倍の変位増加が見られた。
【０２３７】
（実施例４）
第４の実験として、拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２３８】
拘束緩和手段としては、図２９Ｄに示されるように副駆動手段の固定部を副駆動手段の母材よりも合成の弱い材料であるポリミド（カプトン）を用いて作製した。このときポリミドの厚さは１２μｍを用いた。ポリミドと副駆動手段の母材（ステンレス）の接合は接着剤を用いた。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。その結果、副駆動手段の固定部を合成の弱い材料にしないものと比べて約１．９倍の変位が得られた。
【０２３９】
（実施例５）
第５の実験として、拘束緩和手段を構成したアクチュエータを作製して変位を測定した。基本となるアクチュエータの構成として、副駆動手段とディスクに垂直な面がなす角はそれぞれ６０度、ステンレスの厚みは２０μｍ、圧電薄膜の厚みは２．５μｍとした。
【０２４０】
拘束緩和手段としては、図３０Ａの上図および下図に示されるように副駆動手段の両端に何本かの切れ込みを入れ、この部分を金型を用いたプレス加工で折り曲げる。このときこの切れ込み部分が少しずつ折り曲げられることによって、副駆動手段は折り目が付かないでディスク面に対してほぼ９０度折り曲げた状態になる。
【０２４１】
この切れ込みを入れる事によって副駆動手段部の電極は曲げ加工をしても少しずつ折り曲げられるために破壊されることなく９０度回転した面に取り出す事が可能であった。また測定については、レーザードップラー法を用いて変位を実測した。その結果、拘束緩和機構を用いないものに比べ約３．１倍の変位が得られた。
【０２４２】
また、上記拘束緩和機構を副駆動手段の両端ではなくスライダー固定側の片端に設けて同様な測定を行った。その結果、拘束緩和機構を設けないものに比べ約２〜３倍の変位が得られた。
【０２４３】
（産業上の利用可能性）
以上のように本発明によれば、記録密度の増大に伴う狭トラックピッチ化に対応して、高速、高精度トラッキングを、製造の容易さを含めて実用レベルの低駆動電圧で実現するという顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構を示す斜視図。
【図２】 図２は、本発明の実施の形態１におけるヘッド支持機構を示す部分拡大斜視図。
【図３】 図３は、本発明のヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置を示す図。
【図４】 図４は、本発明の実施の形態１における磁気ディスク装置の要部縦断面図。
【図５】 図５は、実施の形態１におけるスライダ支持部材周辺の部分拡大斜視図。
【図６Ａ】 図６Ａは、実施の形態１におけるスライダ支持部材の部分拡大斜視図。
【図６Ｂ】 図６Ｂは、実施の形態１における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図７Ａ】 図７Ａは、実施の形態１における動作説明のための部分拡大平面図。
【図７Ｂ】 図７Ｂは、実施の形態１における動作説明のための部分拡大平面図。
【図７Ｃ】 図７Ｃは、実施の形態１における動作説明のための部分拡大平面図。
【図７Ｄ】 図７Ｄは、駆動電圧印加後のヘッド支持機構１０５の斜視図。
【図７Ｅ】 図７Ｅは、薄膜のたわみ変形の説明図。
【図７Ｆ】 図７Ｆは、薄膜のたわみ変形の説明図。
【図８】 図８は、実施の形態２におけるヘッド支持機構を示す部分拡大斜視図。
【図９】 図９は、実施の形態３におけるヘッド支持機構を示す部分拡大斜視図。
【図１０】 図１０は、実施の形態４における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図１１】 図１１は、実施の形態５における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図１２】 図１２は、実施の形態５における構成説明のための部分拡大平面図。
【図１３】 図１３は、実施の形態５における構成説明のための部分拡大斜視図。
【図１４】 図１４は、実施の形態５における他のヘッド支持機構の部分拡大斜視図。
【図１５Ａ】 図１５Ａは、実施の形態５における駆動電圧印加前の他のヘッド支持機構の斜視図。
【図１５Ｂ】 図１５Ｂは、実施の形態５における駆動電圧印加後の他のヘッド支持機構の斜視図。
【図１６Ａ】 図１６Ａは、実施の形態５における駆動電圧印加前の他のヘッド支持機構の平面図。
【図１６Ｂ】 図１６Ｂは、実施の形態５における駆動電圧印加後の他のヘッド支持機構の平面図。
【図１６Ｃ】 図１６Ｃは、実施の形態５における駆動電圧印加後の他のヘッド支持機構の平面図。
【図１７Ａ】 図１７Ａは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１７Ｂ】 図１７Ｂは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１７Ｃ】 図１７Ｃは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１７Ｄ】 図１７Ｄは、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１８】 図１８は、実施の形態６における直接成膜プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャート。
【図１９Ａ】 図１９Ａは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｂ】 図１９Ｂは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｃ】 図１９Ｃは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｄ】 図１９Ｄは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｅ】 図１９Ｅは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図１９Ｆ】 図１９Ｆは、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段の製造方法を説明する断面図。
【図２０】 図２０は、実施の形態７における転写プロセスを用いた副駆動手段が形成されたヘッド支持機構の製造方法のフローチャート。
【図２１】 図２１は、実施の形態８におけるヘッド支持機構の部分拡大斜視図。
【図２２Ａ】 図２２Ａは、実施の形態８における駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構に形成された副駆動手段の伸縮を説明する斜視図。
【図２２Ｂ】 図２２Ｂは、実施の形態８における駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構の並進運動を説明する斜視図。
【図２３Ａ】 図２３Ａは、実施の形態８における駆動電圧印加後におけるヘッド支持機構に形成された副駆動手段の伸縮を説明する斜視図。
【図２３Ｂ】 図２３Ｂは、実施の形態８における駆動電圧印加前における副駆動手段およびフレクスチャーの状態の説明図。
【図２３Ｃ】 図２３Ｃは、実施の形態８における駆動電圧印加後における副駆動手段およびフレクスチャーの状態の説明図。
【図２４Ａ】 図２４Ａは、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面との位置関係を示す図。
【図２４Ｂ】 図２４Ｂは、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面との位置関係を示す図。
【図２４Ｃ】 図２４Ｃは、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面との位置関係を示す図。
【図２５】 図２５は、実施の形態９におけるアクチュエータ部の駆動素子とディスク面と垂直な面が成す角度を表す図。
【図２６Ａ】 図２６Ａは、実施の形態９におけるアクチュエータの動作を表す図。
【図２６Ｂ】 図２６Ｂは、実施の形態９におけるアクチュエータの動作を表す図。
【図２７】 図２７は、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段を構成する位置を示す図。
【図２８Ａ】 図２８Ａは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段の一例およびその拡大図を表す図。
【図２９Ａ】 図２９Ａは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段の他の一例を表す図。
【図２９Ｂ】 図２９Ｂは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
【図２９Ｃ】 図２９Ｃは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
【図２９Ｄ】 図２９Ｄは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
【図３０Ａ】 図３０Ａは、実施の形態１０におけるアクチュエータの拘束緩和手段のさらに他の一例を表す図。
Claims (36)
- ヘッドと該ヘッドを保持するスライダと、曲げ加工により形成された曲げ加工部を有する金属薄板とを備えたヘッド支持機構と、該ヘッド支持機構を介して該ヘッドをトラッキングする主駆動手段とを備え、該ヘッドによりディスクに情報を記録再生する情報記録再生装置であって、
該ヘッド支持機構は、薄膜によって前記曲げ加工部に形成され該ヘッドを微動させる副駆動手段を備え、
該副駆動手段は、該薄膜のたわみ変形を利用して該ヘッドを微動させることを特徴とする情報記録再生装置。 - 前記薄膜は、厚み方向が該ヘッドのトラッキング方向と実質的に一致するように形成される、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜の膜厚は、１０μｍ以下である、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記ヘッド支持機構は、前記ディスクの表面に対して実質的に垂直に形成された複数の薄板ばね部を有している、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記副駆動手段は、振動板となる母材をさらに含み、
前記母材は、バネ材を含む、請求項４記載の情報記録再生装置。 - 前記副駆動手段は、圧電方式、静電方式、電磁方式、磁歪方式または形状記憶合金方式のうちのいずれかの構成を有する、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記副駆動手段は、圧電材料、電歪材料、磁歪材料のいずれかを含む、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記ヘッド支持機構は、前記スライダに結合される第１の部材と、
前記主駆動手段に結合される第２の部材とを含み、
前記副駆動手段は、該第１の部材に形成される、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記第１の部材は、前記スライダを前記ディスクの表面に追従させるフレクスチャを含む、請求項８記載の情報記録再生装置。
- 前記ヘッド支持機構は、前記副駆動手段が形成される副駆動手段形成部材をさらに備え、
該副駆動手段形成部材には、前記ヘッドに接続される記録再生用信号配線が形成される、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、該複数の板ばね部はトラッキング方向に長手方向を有する板ばね部を含み、
前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させる、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、該複数の板ばね部はトラッキング方向に対して実質的に直交する方向に長手方向を有する板ばね部を含み、
前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させる、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記ヘッド支持機構は、一対の副駆動手段を備える、請求項１記載
の情報記録再生装置。 - 前記副駆動手段は、該スライダの配置方向に対して実質的に平行になるように配置される、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記副駆動手段は、該副駆動手段の配置方向の延長線のそれぞれが前記スライダの配置方向の延長線と前記ヘッド支持機構の先端部側で交点を持つように、該スライダの配置方向に対してそれぞれ所定の角度をもって配置される、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記ヘッド支持機構は、前記複数の板ばね部が前記スライダの回転中心から放射状に配置され、
前記副駆動手段は、該回転中心を中心に該スライダを回転させ、該ヘッドをトラッキング方向に微動させ、該副駆動手段がディスクの表面に対して垂直な面となす角度は、１５度以上である、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記ヘッド支持機構は、前記スライダに結合される第１の部材をさらに含み、
前記副駆動手段は、該第１の部材に形成され、
該副駆動手段は、該副駆動手段の配置方向の延長線のそれぞれの交点の近傍に該第１の部材の重心が存在するように配置される、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記ヘッド支持機構は、二対以上の副駆動手段を備える、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記副駆動手段は、半導体プロセスを用いて形成される、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記副駆動手段は、前記薄膜の少なくとも一部分を拘束する拘束緩和手段を含む、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記拘束緩和手段は、前記副駆動手段の剛性を弱める手段、バネ構造、低剛性素材、または前記薄膜を駆動する駆動電圧を前記薄膜に印加するための配線を含む、請求項２０記載の情報記録再生装置。
- 前記情報記録再生装置は、前記主駆動手段および前記副駆動手段を制御する制御手段をさらに備える、請求項１記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜は、母材上に形成され、
該薄膜は、成膜プロセスを用いて該母材上に形成される、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記成膜プロセスは、直接成膜プロセスを含む、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜は、前記母材上に金属膜、下地層、圧電薄膜、金属電極膜を順次積層して成るか、または、該母材上に絶縁膜、金属膜、下地層、圧電薄膜、金属電極膜を順次積層して成る、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記成膜プロセスは、転写プロセスを含む、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜は、前記母材上に接着された金属膜、圧電薄膜、下地層、金属電極膜の積層膜より成る、請求項２６記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜と前記スライダとは、前記ヘッドのトラッキング方向に沿って配置されている、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜は、厚み方向が該ヘッドのトラッキング方向と実質的に一致するように前記母材上に形成される、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜は、厚み方向が該ディスクの表面と実質的に垂直になるように前記母材上に形成される、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記母材は、弾性を有し、
該母材は、前記スライダーを前記ディスクの表面のうねりに追随させるために必要な曲げ剛性と、トラッキングに必要な変位との双方が得られるような厚みを有する、請求項２３記載の情報記録再生装置。 - 前記薄膜は、前記母材を挟み込むように該母材の両側の面に形成される、請求項２３記載の情報記録再生装置。
- 前記薄膜は、圧電薄膜を含み、
該圧電薄膜の全体は絶縁膜で覆われている、請求項２３記載の情報記録再生装置。 - 前記薄膜は、一対の薄膜を含み、
該一対の薄膜は、ディスクの表面に対して実質的に平行に配置されており、
前記ヘッドの一方の側に配置された前記薄膜と前記ヘッドの他方の側に配置された前記薄膜とは、互いに逆相の電圧が印加され、相反する方向に撓む、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記薄膜は、一対の薄膜を含み、
該一対の薄膜は、ディスクの表面に対して実質的に平行に配置されており、
前記ヘッドの一方の側に配置された前記薄膜と前記ヘッドの他方の側に配置された前記薄膜とは、互いに同相の電圧が印加され、同じ方向に撓む、請求項１記載の情報記録再生装置。 - 前記母材は、前記薄膜に電圧を印加するための配線を有する、請求項２３記載の情報記録再生装置。
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