JP4380717B2 - 同軸コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、同軸ケーブルのコネクタに関する。

従来の同軸コネクタとしては、例えば、特許文献１に示すように、同軸ケーブルを基板接続用の端子に接続するものがある。すなわち、同軸コネクタは着脱自在に嵌合されるプラグとレセプタクルとを備え、それらプラグおよびレセプタクルを嵌合して結合することにより、プラグ側の信号芯線（プラグ信号芯線）とレセプタクル側の信号芯線（レセプタクル信号芯線）とを導通させるとともに、プラグ側の芯線用シールド（プラグ芯線用シールド）とレセプタクル側の芯線用シールド（レセプタクル芯線用シールド）とを導通させるようになっている。

このとき、上記レセプタクル信号芯線には信号端子（レセプタクル信号電極）が一体に形成されるとともに、前記レセプタクル芯線用シールドにはグラウンド端子（レセプタクル接地電極）が一体に形成されており、これら信号端子およびグラウンド端子はレセプタクルから突出して、それぞれ、レセプタクル側基板の基板信号線および基板設置線に接続されるようになっている。
特開２００４−３５５９３２号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示される従来の同軸コネクタにあっては、信号端子およびグラウンド端子は、レセプタクルから突出する部分では、信号端子の側方にグラウンド端子が配置されており、信号端子の表面とグラウンド端子の表面とがほぼ直角となっている。

よって、信号端子とグラウンド端子とが、互いに比較的近接した状態でレセプタクルから突出しているにもかかわらず、この部分では、容量成分の調整、ひいてはインピーダンスの調整が困難となっていた。

そこで、本発明は、信号端子およびグラウンド端子がレセプタクルから突出する部分でこれら信号端子とグラウンド端子との間で容量成分を調整しやすい同軸コネクタを得ることを目的とする。

請求項１の発明にあっては、同軸ケーブルの内部導体に接続される信号ポストと、該信号ポストに絶縁体を介して外嵌され当該同軸ケーブルの外部導体に接続されるグラウンドコンタクトと、の組み合わせが当該信号ポストおよびグラウンドコンタクトの長手方向と直交する方向に複数平行に配列された同軸ケーブル接続体と、基板に固定される信号端子を有する信号コンタクトと、該信号コンタクトに絶縁体を介して外嵌され基板に固定されるグラウンド端子を有するグラウンドケースと、の組み合わせが当該信号コンタクトおよびグラウンドケースの長手方向と直交する方向に複数平行に配列された固定側接続体と、を備え、上記同軸ケーブル接続体と上記固定側接続体とを結合することにより、上記信号ポストと上記信号コンタクトとが導通されるとともに、上記グラウンドコンタクトと上記グラウンドケースとが導通されて、上記内部導体と上記信号端子とが導通されるとともに、上記外部導体と上記グラウンド端子とが導通される多極同軸コネクタにおいて、上記信号端子が上記固定側接続体から突出して上記基板側に屈曲された第一の部分と、上記グラウンド端子が上記固定側接続体から突出して上記基板側に屈曲された第二の部分であってその先端部分が上記第一の部分の先端部分を迂回してそれら先端部分同士が上記信号コンタクトおよびグラウンドケースの組み合わせの配列方向に沿って間隔をあけて一列に配置されている当該第二の部分とが、信号コンタクトおよびグラウンドケースの長手方向に所定の間隔をあけて相互に面対向することを特徴とする。

請求項２の発明にあっては、上記グラウンド端子の上記信号端子と面対向する部分の先端側が二股状に形成され、その二股状となった各先端部が上記信号端子を跨がって配置されることを特徴とする。

請求項３の発明にあっては、上記同軸コネクタの同軸ケーブル接続体で用いられる固定側接続体である。

請求項１の発明によれば、固定側接続体から突出して基板に固定される信号端子およびグラウンド端子に、信号コンタクトおよびグラウンドケースの長手方向に所定の間隔をあけて相互に面対向する部分を設けたので、当該相互に面対向している部分で、相互間の距離あるいは重なり合う面積等の調整（設定）によって、比較的容易に容量成分を調整することが可能となる。

請求項２の発明によれば、信号端子の両側に、二股状に分かれたグラウンド端子の先端部が配置されるため、耐ノイズ性を向上させ、信号間の相互干渉を抑制することができる。かかる構成は、複数の同軸ケーブルが配置された多極化された同軸コネクタでグラウンド電位が別個に設定される場合に、特に有効となる。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

本実施形態では、複数の同軸ケーブルが共通部分としてのハウジングに接続されたハウジングブロックと、基板に固定されたレセプタクルとを相互に嵌合する、多極化された同軸コネクタについて例示する。また、以下の説明では、便宜上、ハウジングブロックのハウジングに対する同軸ケーブルの挿入方向手前側を前方、挿入方向奥側（先側）を後方とする。

図１は、同軸コネクタの全体斜視図、また、図２は、同軸コネクタ内の一部を取り出して示す斜視図である。

同軸コネクタ１は、複数の同軸ケーブル２が接続される同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロック３と、基板（図示せず）に固定される固定端子としての信号ＳＭＤ端子（信号端子）８１およびグラウンドＳＭＤ端子（グラウンド端子）７１を有する固定側接続体としてのレセプタクル４と、を備えており、これらハウジングブロック３とレセプタクル４とを嵌合して結合することで、ハウジングブロック３に設けられた導通部材としての信号ポスト５およびグラウンドコンタクト６と、レセプタクル４に設けられた導通部材としてのグラウンドケース７および信号コンタクト８と、を介して上記同軸ケーブル２の内部導体２１と上記信号ＳＭＤ端子８１、ならびに外部導体２３と上記グラウンドＳＭＤ端子７１とが、相互に導通されるようになっている。

同軸ケーブル２は、一般に知られるように、不平衡な電気信号を伝送するための特性インピーダンスが規定された電線であって、本実施形態では、図２に示すように、導体からなる線材としての内部導体２１と、当該内部導体２１の外周を被覆する絶縁体２２と、当該絶縁体２２の外周を被覆する外部導体２３と、さらに最外層の保護被膜としてのシース２４とを備え、略円形断面を有する可撓性のケーブルとして構成されている。

図３は、ハウジングブロックに含まれるハウジングの斜視図、図４は、ハウジングブロックに含まれる組立ブロックの斜視図、また、図５は、ハウジングに対する組立ブロックの差し込み状態を裏面側から見た斜視図である。

図３に示すように、ハウジングブロック３は、略矩形の薄板状に形成されており、複数の断面矩形状の差込孔３１ａが一定の極間ピッチで長手方向に沿って横並びに整列形成されたハウジング３１と、このハウジング３１の長手方向（図中左上−右下方向）両側に設けられてレセプタクル４に係止されるロックアーム３２と、を備えている。

ハウジング３１の各差込孔３１ａには、図４に示すように信号ポスト５とグラウンドコンタクト６とがサブアセンブリされた組立ブロック９を、図５に示すように同軸ケーブル２が接続された状態で嵌着される。

このとき、それぞれの詳細な構造については後述するが、図２に示すように、同軸ケーブル２の内部導体２１は信号ポスト５に接続されるとともに、外部導体２３はグラウンドコンタクト６に接続される。ここで、信号ＳＭＤ端子８１は信号コンタクト８と一体に形成されるとともに、グラウンドＳＭＤ端子７１はグラウンドケース７と一体に形成されている。

図６は、レセプタクルをその中間部で切断した断面斜視図である。図６に示すように、レセプタクル４は、外郭を成す金属製のシェル４１と、このシェル４１内に嵌挿される合成樹脂製の絶縁ボディ４２と、を備え、さらに、この絶縁ボディ４２に形成された複数の差込形状４２ａに嵌挿（圧入）されたグラウンドケース７および信号コンタクト８を備えている。

シェル４１の前端部は、ハウジング３１の後部に段部をもって形成された図３に示す嵌合部３１Ｍの外側に着脱可能に嵌合されることにより、ハウジングブロック３とレセプタクル４とが結合される。

図７は、ハウジングブロックの分解斜視図、図８は、ハウジングにロックアームを取り付ける様子を外側方から見た要部斜視図、また、図９は、ハウジングにロックアームを取り付ける様子を内側方から見た要部斜視図である。

図７に示すように、ハウジングブロック３のハウジング３１は、合成樹脂によって全体的に略矩形の薄板状に形成され、その内部に、短手方向（図中左下−右上方向）に貫通する差込孔３１ａが長手方向（図中左上−右下方向）に複数形成されている。また、ハウジング３１の長手方向両端部には、同軸ケーブル２の挿入方向手前側に向けて突出するロックアーム３２の取付突起３１ｂが形成されている。なお、取付突起３１ｂの根元には段差部３１ｃが形成され、その分だけ当該取付突起３１ｂはハウジング３１の本体側と比べて厚み方向に薄くなっている。

そして、ハウジング３１の長手方向両端部にはロックアーム３２のガイド３１ｄが形成されるとともに、取付突起３１ｂの外側面には係止凹部３１ｅが形成され、かつ、その取付突起３１ｂの内側面に沿った本体側に差込穴３１ｆが形成されている。

ロックアーム３２は、ハウジング３１の長手方向両端縁部の形状に沿って略クランク状に折曲形成されており、その基端部（前端部）には取付突起３１ｂの上側に跨がる断面逆Ｕ字状の嵌着部３２ａが形成されるとともに、先端部（後端部）にはレセプタクル４に係止される係合部３２ｂが形成され、さらに、嵌着部３２ａの外側面には係止凹部３１ｅに係合する切起し爪３２ｃが形成されるとともに、嵌着部３２ａの内側面には差込穴３１ｆに圧入される舌片３２ｄが突設されている。

そして、図８，図９に示すように、ロックアーム３２は、ハウジング３１の長手方向両端縁部にあてがわれて後方に押し込まれることにより、嵌着部３２ａが取付突起３１ｂに被さり、かつ先端部がガイド３１ｄにガイドされつつ後方に移動して、舌片３２ｄが差込穴３１ｆに圧入されるとともに、切起し爪３２ｃが係止凹部３１ｅに係止される。

図１０は、レセプタクルに設けられるシェルの斜視図、図１１は、レセプタクルに設けられる絶縁ボディの斜視図、図１２は、シェルと絶縁ボディとを組み付ける様子を示す斜視図である。

図１０に示すように、シェル４１は、帯状の金属板が扁平な断面矩形状に折曲されて中空状に形成されたものであって、その上面の後縁部には複数の切欠部４１ａが形成されるとともに、それら切欠部４１ａ間には略矩形の係合穴４１ｂが形成されている。

また、シェル４１の長手方向両端では、ロックアーム３２の先端係合部３２ｂ（図７参照）が係止される係合片４１ｃが、シェル４１の上面と下面との間で架設されている。

図１１に示すように、絶縁ボディ４２は、内部に断面矩形状の差込形状４２ａが複数形成された樹脂ブロックとして形成されている。各差込形状４２ａは外側孔４２ａｏｕｔと内側孔４２ａｉｎとの二重構造となっており、外側孔４２ａｏｕｔは断面略Ｕ字状に形成されるとともに、内側孔４２ａｉｎは断面矩形状に形成されている。また、その前部（図中左上側の部分）には外側孔４２ａｏｕｔと内側孔４２ａｉｎとの間の隔壁に連なる筒部４２ｂが前方に向けて突設されている。

また、絶縁ボディ４２の後端部上面には、シェル４１に嵌挿した際に切欠部４１ａに嵌合する略矩形状の位置決め突起４２ｃが突設されるとともに、シェル４１の係合穴４１ｂに係合する抜止め用の爪部４２ｄが突設されている。

そして、図１２に示すように、レセプタクル４は、絶縁ボディ４２の各差込形状４２ａにグラウンドケース７と信号コンタクト８とが嵌挿された状態で、当該絶縁ボディ４２を全体的にシェル４１に嵌合することによって構成される。

このレセプタクル４を、図１に示すようにハウジングブロック３の後端部に嵌着することにより、図２に示すように信号ポスト５と信号コンタクト８とが接触片８３を介して導通されるとともに、グラウンドコンタクト６とグラウンドケース７とが接触片６３，７２を介して導通される。かくして、同軸ケーブル２の内部導体２１と信号ＳＭＤ端子８１とが相互に導通されるとともに、外部導体２３とグラウンドＳＭＤ端子７１とが相互に導通される。

また、図１に示すように、同軸コネクタ１を成すハウジングブロック３とレセプタクル４とを嵌着した際には、ロックアーム３２の先端係合部３２ｂがシェル４１の係合片４１ｃに係止されることで、ハウジングブロック３とレセプタクル４とが抜け止めがなされる。

ここで、多極同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロック３の製造方法、特に、共通部分としてのハウジングブロック３に取り付けられる各極部分（同軸ケーブルを含む導通部材のサブアセンブリ）の製造方法について説明する。

図１３は、ハウジングブロック内に含まれる導通部材および同軸ケーブルのサブアセンブリの製造工程を（ａ）〜（ｅ）に順を追って示す説明図、図１４は、二つの導通部材および同軸ケーブルの組み付け手順を（ａ）〜（ｃ）に順を追って示す斜視図である。

本実施形態では、上述したように、ハウジングブロック３には、導通部材として、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続される信号ポスト５と、該信号ポスト５に絶縁体としての合成樹脂で形成される絶縁ブロック５１を介して外嵌され、同軸ケーブル２の外部導体２３に接続されるグラウンドコンタクト６と、が含まれる（図２参照）。

そして、これら導通部材（信号ポスト５およびグラウンドコンタクト６）は、いずれも帯板状の金属部材を巻き取ったフープ１００，１０１（図１３参照）を巻き戻しつつ、当該フープ１００，１０１の巻き戻し部分を順次加工することで形成される。

まずは、図１３（ａ）に示すように、フープ１００をプレス成形することにより、フープ１００の幅方向の一側部に、複数の信号ポスト５が、その長手方向一端部が連結された状態で成形される。ここでは、信号ポスト５は所定のピッチでフープ１００の幅方向に沿って（フープ１００の延伸方向と略直角に）突出する姿勢で成形される（第１のフープ成形工程）。

次に、図１３（ｂ）に示すように、複数の信号ポスト５がフープ１００に連結された状態のまま、インサート成形によって信号ポスト５の所定部位に絶縁体（例えば絶縁性樹脂等）からなる絶縁ブロック（誘電体ブロック）５１が固着される（絶縁体成形工程）。

一方、図１３（ｃ）に示すように、別のフープ１０１をプレス成形することにより、フープ１０１の幅方向一側部に、複数のグラウンドコンタクト６が、その長手方向一端部が連結された状態で形成される（第２のフープ成形工程）。

次に、図１３（ｄ）に示すように、信号ポスト５およびグラウンドコンタクト６が、それぞれのフープ１００，１０１に連結された状態で相互に組み付けられ、組立ブロック９が形成される。このとき、図１４（ａ），（ｂ）にも示すように、信号ポスト５の周囲には絶縁ブロック５１が固着されており、全体的に略コ字状断面を有するグラウンドコンタクト６内に絶縁ブロック５１が介在した状態で信号ポスト５が内嵌されることになる（組み付け工程）。

この組み付け工程の後、信号ポスト５がフープ１００から分離される。なお、本実施形態では、この段階ではグラウンドコンタクト６はフープ１０１から分離されない。したがって、組立ブロック９は、フープ１０１に連結されたままの状態となる（第１のフープ分離工程）。

次に、図１３（ｅ）に示すように、フープ１０１に連結された状態で、組立ブロック９に同軸ケーブル２が接続される。具体的には、同軸ケーブル２の内部導体２１が信号ポスト５に接続されるとともに、外部導体２３がグラウンドコンタクト６に接続される（同軸ケーブル接続工程）。

次に、図示省略したが、同軸ケーブル２と組立ブロック９とのサブアセンブリが、ハウジングブロック３に挿入される（図５参照）。サブアセンブリの取り扱いを容易にするには、この工程を行う直前に、グラウンドコンタクト６、すなわち同軸ケーブル２と組立ブロック９のサブアセンブリをフープ１０１から分離するのが好適である（第２のフープ分離工程）。

ところで、信号ポスト５を成形する上記第１のフープ成形工程では、図１３（ａ）および図１４（ａ）に示すように、同軸ケーブル２の内部導体２１の接続部となる基端部５ｂに、断面Ｖ字状のノッチ５２が成形されるようになっている。このノッチ５２は、内部導体２１との接続部となるため、表面精度の高い（面粗度が低い）フープ１００のロール面（表面または裏面）に形成するのが好適である。

また、これと同時に、第１のフープ成形工程では、信号ポスト５の先端部５ｃが、図示しないが、多角形（本実施形態では四角形）の断面の隅部が面取りされた形状に成形されるとともに、尖端５ａは概ね尖るように面取りされる。

さらに、この第１のフープ成形工程では、信号ポスト５の基端部５ｂに、当該信号ポスト５の幅方向に伸びる浅い溝が形成される。この溝の部分が、第１のフープ分離工程における切断部Ｃとなる。

また、上記絶縁体成形工程では、図１４（ａ）に示すように、絶縁ブロック５１の図中上面に、長さ方向に所定間隔を空けて隆起部５１ａ，５１ｂが突設される。

一方、グラウンドコンタクト６を成形する上記第２のフープ成形工程では、図１４（ａ）に示すように、グラウンドコンタクト６は、底面６１と両側面６２，６２とを有して全体的に断面略Ｕ字状に折曲される。そして、その先端部両側にはグラウンドケース７との接触片６３，６３が先端延長方向に一対突設されるとともに、その接触片６３，６３の付け根部の両側上方には絶縁ブロック５１の固定爪片６４，６５がそれぞれ上方に一対ずつ突設される。また、グラウンドコンタクト６の基部側は、同軸ケーブル２の外部導体２３を固定する加締め部６６となっており、その加締め部６６の両側に一対の固定爪片６７が設けられる。なお、図１３（ｃ）に示すようにフープ１０１への根元部に切断部Ｃが設定される。

ところで、図１４では、組立ブロック９を、便宜上、断面Ｕ字状に形成されたグラウンドコンタクト６の開放側を上方に向けて示したが、実際に組立ブロック９と同軸ケーブル２とのサブアセンブリがハウジング３１に組み付けられる際には、上記グラウンドコンタクト６の開放側は同軸ケーブル２の並設方向、つまり、図４，図５に示すように横向きに配置される。したがって、一対の接触片６３，６３は図２に示すように上下方向に配置されることになる。

このとき、一対の接触片６３，６３は、それらの対向面がフープ１０１の表面となるように成形される。また、一対の接触片６３，６３は互いに近接する方向に弾発力が付与されており、ハウジングブロック３とレセプタクル４を結合した際に、接触片６３，６３はレセプタクル４の内方に差し込まれて、当該弾発力がレセプタクル４の表裏方向に生じるようになっている。

また、グラウンドコンタクト６の片方の側面６２には、先端側が繋がった切り起こし片６８（図４参照）が外方に突出されており、組立ブロック９がハウジング３１の差込孔３１ａに挿入された際に、切り起こし片６８が差込孔３１ａの内面に食い込んで抜止めされる。

そして、信号ポスト５およびグラウンドコンタクト６を組み付ける上記組み付け工程では、図１４（ａ）に示すように、先端側の固定爪片６４がそれぞれ内側に折曲されており、グラウンドコンタクト６の後方（図中右方）から絶縁ブロック５１付きの信号ポスト５が挿入され、図１４（ｂ）に示すように、先端側の隆起部５１ａが固定爪片６４に突き当てられる。

次に、図１４（ｃ）に示すように、内部導体２１および外部導体２３を露出させた同軸ケーブル２の先端部がグラウンドコンタクト６の略Ｕ字状の凹部内に配置され、内部導体２１が信号ポスト５のノッチ５２に嵌め込まれて半田付けされ、内部導体２１と信号ポスト５とが接続される。

その後、固定爪片６５，６５を双方近接する側に折り曲げて加締め、前後の隆起部５１ａ，５１ｂ間の凹設部５１ｃを押さえ込むとともに、グラウンドコンタクト６の基部側の固定爪片６７，６７を双方近接する側に折り曲げて加締めて半田付けして同軸ケーブル２の外部導体２３を押さえ込むことにより、外部導体２３とグラウンドコンタクト６とを接続する。この状態で、同軸ケーブル２と組立ブロック９とのサブアセンブリが形成される。

次に、第２の接続体としてのレセプタクル４の製造方法について説明する。図１５は、レセプタクルの製造工程を（ａ）〜（ｅ）に順を追って示す説明図、図１６は、グラウンドケースの組み付け工程の拡大斜視図、また、図１７は、信号コンタクトの組み付け工程の拡大斜視図である。

本実施形態では、上述したように、レセプタクル４には、導通部材として、絶縁ボディ４２に嵌着されてグラウンドＳＭＤ端子７１を有するグラウンドケース７と、該グラウンドケース７に非接触状態で内嵌され信号ＳＭＤ端子８１を有する信号コンタクト８と、が含まれる（図２参照）。

そして、これら導通部材（グラウンドケース７および信号コンタクト８）は、いずれも帯板状の金属部材を巻き取ったフープ１０２，１０３（図１５参照）を巻き戻しつつ、当該フープ１０２，１０３の巻き戻し部分を順次加工することで形成される。

まず、図１５（ａ）に示すように、グラウンドケース７がフープ１０２の一側部に一部を連結した状態でプレス成形される。

また、図１５（ｂ）に示すように、信号コンタクト８がフープ１０３の一側部に一部を連結した状態でプレス成形される。

次に、図１５（ｃ）に示すように、グラウンドケース７がフープ１０２に連結した状態で絶縁ボディ４２に嵌着された後、図１５（ｄ）に示すように、信号コンタクト８がフープ１０３に連結された状態でグラウンドケース７に内嵌される。なお、図１６では、便宜上、フープ１０２を省略してあるが、この段階ではグラウンドケース７はフープ１０２に連結されている。

そして、グラウンドケース７および信号コンタクト８は、絶縁ボディ４２に組み付けられた後にフープ１０２，１０３から分離され、図１５（ｅ）に示すように、その絶縁ボディ４２をシェル４１が嵌着されてレセプタクル４が得られる。

ところで、グラウンドケース７は、図１５（ａ）に示すように、レセプタクル４の表裏方向に対向する一対の接触片７２，７２と、これら接触片７２，７２の基部一側を連結する連結片７３と、を有している。

そして、グラウンドＳＭＤ端子７１は、一方の接触片７２（図１５では下側）の長手方向端部と一体に形成されており、当該接触片７２の基端部で略直角方向に折り曲げられて上半部分７１ａが形成され、さらにクランク状に折曲された後に接触片７２の延設方向に折り曲げられて、幅狭となった先端部分７１ｂが接触片７２と略平行に突出形成されている。また、このグラウンドケース７では、他方の接触片７２（図１５では上側）の基部側がフープ１０２と連結されており、その部分に切断部Ｃが設定されている。

そして、図２に示すように、グラウンドケース７の接触面となる接触片７２，７２の上記表裏方向（すなわちレセプタクル４の表裏方向）の外壁面にグラウンドコンタクト６の接触片６３，６３が所定の圧接力をもって接触される。このとき、外壁面（すなわち接触片６３，６３との接触面）は、表面精度の高い（面粗度が低い）フープ１０２のロール面（表面または裏面）とするのが好適である。

また、図１５（ａ）に示すように、接触片７２，７２が絶縁ボディ４２に嵌着される基部側部分の両側には、合成樹脂で形成されたその絶縁ボディ４２の差込形状４２ａ（図１１参照）の左右内側に食い込ませるための鋸歯部７４が形成され、その鋸歯部７４によって抜止めが行われる。

また、図１５（ｂ）に示すように、信号コンタクト８は、前後方向に延在する底面８２と、相互に対向する方向に弾発力が付与された一対の接触片８３，８３と、底面８２の先端部の両側を上方に折曲した一対のガイド片８４，８４と、底面８２の基端側部分の幅方向両側を上方に折曲した一対の嵌合片８５，８５とを備えている。

ハウジングブロック３とレセプタクル４とが結合された際には、一対の接触片８３，８３間に信号ポスト５が差し込まれて、それら接触片８３，８３で信号ポスト５の外側を弾発力をもって挟み込むことにより、良好な接触状態が得られるようになっている。

そして、信号ＳＭＤ端子８１は、底面８２の長手方向端部と一体に形成され、基端部からクランク状に折曲されることで底面８２と先端部との間に段差が形成され、幅狭となった先端部が底面８２の延設方向に突出されている。このとき、当該信号ＳＭＤ端子８１の先端側がフープ１０３と連結されており、その信号ＳＭＤ端子８１の先端に切断部Ｃが設定されている。

また、嵌合片８５，８５の先端縁には、絶縁ボディ４２の差込形状４２ａの上方内側に食い込ませるための鋸歯部８６が形成され、その鋸歯部８６によって抜止めが行われる。

そして、図１５（ｃ）のように絶縁ボディ４２にグラウンドケース７が嵌着されるにあたっては、まず、図１６に示すように差込形状４２ａの断面略Ｕ字状の外側孔４２ａｏｕｔにグラウンドケース７が挿入される。このとき、グラウンドケース７が完全に挿入された状態では、図１７に示すように、一対の接触片７２，７２は、外側孔４２ａｏｕｔから挿入方向奥側に露出し、筒部４２ｂの表裏面にそれぞれ密接して配置される。

そして、グラウンドケース７の嵌着後に、図１７に示すように、信号コンタクト８が差込形状４２ａの内側孔４２ａｉｎに挿入されることにより、一対の接触片８３，８３は、筒部４２ｂの筒内に位置する。すなわち、グラウンドケース７と信号コンタクト８とは筒部４２ｂによって非接触状態（絶縁状態）が確保される。

ところで、本実施形態では同軸コネクタ１は多極化され、複数の同軸ケーブル２について導通が確保されるようになっている。このとき、本実施形態では、図１３，図１５に示すように、信号ポスト５、グラウンドコンタクト６、グラウンドケース７および信号コンタクト８が対応する各フープ１００〜１０３に形成されるピッチは、いずれも、多極化される同軸ケーブル２の極間ピッチＰ（すなわち、ハウジング３１や絶縁ボディ４２の差込孔３１ａ，４２ａのピッチＰ；図１参照）の整数倍（ただし１以上の整数）となっている。

本実施形態の場合を図１８を参照しながら説明する。図１８は、信号ポストとグラウンドコンタクトとの組み付け工程を示す拡大斜視図である。図１８の場合、信号ポスト５は１つの極間ピッチＰと同一のピッチＰ（すなわち極間ピッチＰの１倍）をもって成形される一方、グラウンドコンタクト６はピッチ２Ｐ（すなわち極間ピッチＰの２倍）をもって形成されている。

この場合、まずは、図示するように、フープ１０１に所定のピッチ（２Ｐ）で成形された複数のグラウンドコンタクト６に、フープ１００に所定のピッチ（Ｐ）で成形された複数の信号ポスト５が組み付けられて、当該組み付けられた信号ポスト５がフープ１００から分離される。このとき、グラウンドコンタクト６のピッチ（２Ｐ）は、信号ポスト５のピッチ（Ｐ）の２倍となっているため、フープ１００には一つおきのピッチ（２Ｐ）で信号ポスト５が残存することになる。よって、この場合には、図示省略したが、フープ１００にピッチ（２Ｐ）で残存する信号ポスト５を、新たな（例えば下流側または並列配置された別の）フープ１０１に同一のピッチ（２Ｐ）で連結されたグラウンドコンタクト６に対して同様に組み付けることができる。

レセプタクル４の導通部分については、図１５（ｃ）に示すように、グラウンドケース７は、フープ１０２に、極間ピッチＰの３倍のピッチ（３Ｐ）で成形され、信号コンタクト８は、図１５（ｄ）に示すように、フープ１０３に、極間ピッチＰの２倍のピッチ（２Ｐ）で成形されている。したがって、絶縁ボディ４２に対し、グラウンドケース７については、差込形状４２ａの三個おきに三回の組み付け工程が行われ、信号コンタクト８については差込形状４２ａの二個おきに二回の組み付け工程が行われる。

図１９は、信号ＳＭＤ端子およびグラウンドＳＭＤ端子がレセプタクルから取り出される部分の拡大斜視図である。

この図１９に示すように、本実施形態にあっては、信号ＳＭＤ端子と８１グラウンドＳＭＤ端子７１とが、所定の間隔δをあけて相互に面対向する状態でレセプタクル４から突出している。

具体的には、信号ＳＭＤ端子８１の上半部分８１ａと、グラウンドＳＭＤ端子７１の上半部分７１ａとが、相互に略平行に前後方向に面対向しており、これらの間隔がδとなっている。

グラウンドＳＭＤ端子７１は、上半部分７１ａの先端側が側方に折曲されて、信号ＳＭＤ端子８１の幅狭となる先端部分８１ｂを迂回しており、以て、当該先端部分８１ｂとグラウンドＳＭＤ端子７１の先端部分７１ｂとが横並び状態で略平行に配置されて、それぞれ基板（図示せず）にＳＭＤ実装される。

以上より、本実施形態によれば、信号ＳＭＤ端子８１（の上半部分８１ａ）とグラウンドＳＭＤ端子７１（の上半部分７１ａ）とが、所定の間隔δをあけて相互に面対向する状態でレセプタクル４から突出しているので、当該相互に面対向している部分（すなわち上半部分７１ａ，８１ａ同士）で、相互間の距離（δ）あるいは重なり合う面積等の調整（設定）によって、比較的容易に容量成分を調整することが可能となる。したがって、インピーダンス特性の調整（設定）をより容易に行うことができるようになって、より耐ノイズ性が高く、信号間の相互干渉を抑制することが可能な良好な同軸コネクタ１を得ることができる。

ところで、図２０は、本発明の他の実施形態にかかる同軸コネクタにおいて、信号ＳＭＤ端子およびグラウンドＳＭＤ端子がレセプタクルから取り出される部分の拡大斜視図である。なお、本実施形態にかかる同軸コネクタ１Ａは、上記同軸コネクタ１と同様の構成要素を備えている。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付し、重複する説明を省略する。なお、図２０では、便宜上、レセプタクル４のシェル４１や絶縁ボディ４２を省略して、信号コンタクト８およびグラウンドケース７を露出させた状態で示してある。

本実施形態の同軸コネクタ１Ａにおいても、グラウンドＳＭＤ端子７１は、一方の接触片７２（図２０では上側）の長手方向端部と一体に形成されており、当該接触片７２の基端部で略直角方向に折り曲げられて上半部分７１ａが形成される。ただし、この上半部分７１ａは、二股に分岐されて各々がクランク状に折曲された後に接触片７２の延設方向に折り曲げられて、幅狭となった二つの先端部分７１ｂが接触片７２と略平行に突出形成されている。

そして、その二股状となった各先端部分７１ｂが信号ＳＭＤ端子８１の先端部分８１ｂを跨がって配置されている。すなわち、多極化された同軸コネクタ１Ａでは、各極についてグラウンドＳＭＤ端子７１の先端部分７１ｂの両側に信号ＳＭＤ端子８１の先端部分８１ｂが配置された構成が、同軸ケーブルの配列方向に沿って配列されることになる。

なお、かかる構成でも、信号ＳＭＤ端子８１の上半部分８１ａとグラウンドＳＭＤ端子７１の上半部分７１ａとの間には間隔δが設定されている。

以上より、図２０に示す実施形態によれば、信号ＳＭＤ端子８１の先端部分８１ｂの両側に、二股状に分かれたグラウンドＳＭＤ端子７１の先端部分７１ｂが配置されるため、耐ノイズ性をさらに向上させ、信号間の相互干渉をさらに抑制することができる。そして、かかる構成は、多極同軸コネクタにおいて、グラウンド電位が別個に設定される場合に、信号間の相互干渉をより確実に抑制できるようになる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、導通部材である信号ポスト５、グラウンドコンタクト６、グラウンドケース７および信号コンタクト８は、上記実施形態に限ることなく目的に応じたその他の形状として得ることができ、また、同軸ケーブル接続体であるハウジングブロック３や第２の接続体であるレセプタクル４は、もちろん、それらの形状や構造に限ることは無く、内部の導通部材を保持および保護して相互に着脱できる構造であればよい。

また、上記実施形態では多極化された同軸コネクタを例にとって説明したが、単極の同軸コネクタとしても本発明を同様に実施することができる。

本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの全体斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタ内の一部を取り出して示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックに含まれるハウジングの斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックに含まれる組立ブロックの斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックに含まれるハウジングに対する組立ブロックの差し込み状態を裏面側から見た斜視図。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルを中間部で切断して拡大した断面斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックの分解斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックにロックアームを取り付ける様子を外側方から見た要部斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックにロックアームを取り付ける様子を内側方から見た要部斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルに含まれるシェルの斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルに含まれる絶縁ボディの斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルに含まれるシェルと絶縁ボディとを組み付ける様子を示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックに含まれる導通部材および同軸ケーブルのサブアセンブリの製造工程を（ａ）〜（ｅ）に順を追って示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックに含まれる二つの導通部材および同軸ケーブルの組み付け手順を（ａ）〜（ｃ）に順を追って示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルの製造工程を（ａ）〜（ｅ）に順を追って示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルに含まれるグラウンドケースの組み付け工程の拡大斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルに含まれる信号コンタクトの組み付け工程の拡大斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの同軸ケーブル接続体としてのハウジングブロックに含まれる信号ポストとグラウンドコンタクトとの組み付け工程を示す拡大斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルから信号端子およびグラウンド端子が取り出される部分の拡大斜視図である。 本発明の別の実施形態にかかる同軸コネクタの固定側接続体としてのレセプタクルから信号端子およびグラウンド端子が取り出される部分の拡大斜視図である。

符号の説明

１，１Ａ 同軸コネクタ
２ 同軸ケーブル
２１ 内部導体
２３ 外部導体
３ ハウジングブロック（同軸ケーブル接続体）
４ レセプタクル（固定側接続体）
５ 信号ポスト
６ グラウンドコンタクト
７ グラウンドケース
７１ グラウンドＳＭＤ端子（グラウンド端子）
７１ｂ （グラウンド端子の）先端部分
８ 信号コンタクト
８１ 信号ＳＭＤ端子（信号端子）
８１ｂ （信号端子の）先端部分

Claims (3)

1. 同軸ケーブルの内部導体に接続される信号ポストと、該信号ポストに絶縁体を介して外嵌され当該同軸ケーブルの外部導体に接続されるグラウンドコンタクトと、の組み合わせが当該信号ポストおよびグラウンドコンタクトの長手方向と直交する方向に複数平行に配列された同軸ケーブル接続体と、
   基板に固定される信号端子を有する信号コンタクトと、該信号コンタクトに絶縁体を介して外嵌され基板に固定されるグラウンド端子を有するグラウンドケースと、の組み合わせが当該信号コンタクトおよびグラウンドケースの長手方向と直交する方向に複数平行に配列された固定側接続体と、を備え、
   前記同軸ケーブル接続体と前記固定側接続体とを結合することにより、前記信号ポストと前記信号コンタクトとが導通されるとともに、前記グラウンドコンタクトと前記グラウンドケースとが導通されて、前記内部導体と前記信号端子とが導通されるとともに、前記外部導体と前記グラウンド端子とが導通される多極同軸コネクタにおいて、
   前記信号端子が前記固定側接続体から突出して前記基板側に屈曲された第一の部分と、前記グラウンド端子が前記固定側接続体から突出して前記基板側に屈曲された第二の部分であってその先端部分が前記第一の部分の先端部分を迂回してそれら先端部分同士が前記信号コンタクトおよびグラウンドケースの組み合わせの配列方向に沿って間隔をあけて一列に配置されている当該第二の部分とが、信号コンタクトおよびグラウンドケースの長手方向に所定の間隔をあけて相互に面対向することを特徴とする多極同軸コネクタ。
2. 前記グラウンド端子の前記信号端子と面対向する部分の先端側が二股状に形成され、その二股状となった各先端部が前記信号端子を跨がって配置されることを特徴とする請求項１に記載の多極同軸コネクタ。
3. 請求項１または２に記載の多極同軸コネクタの固定側接続体。

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