JP4374279B2 - ベアチップトレイクリップ - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
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Description
38 スタック
40 トレイ
42 カバー
44 チャンネル
46 ベース
48 固定部
50 固定部
52 突出部
54 突出部
56 縁部
58 縁部
60 弾性部材
62 弾性部材
64 第1の端部
66 第2の端部
68 接触部
70 接触部
72 縁部
74 縁部
Claims (12)
- 複数の集積回路をポケット内に保持するように適合された少なくとも一つのトレイとカバーとを合わせてスタックの状態でクランプするための装置であって、
前記スタックの差し込み及び取り出しを可能にするチャンネルの底部を形成するベースと、
前記ベースに取り付けられ、前記スタックが前記チャンネルの長手方向に対して横に及び前記ベースの面に対して垂直に大きく移動するのを規制する前記チャンネルを前記ベースとともに形成する第1及び第2の壁部と、
前記スタックが前記チャンネルに差し込まれたときに前記スタックの外周部の上に延びるように、前記ベースの上方において前記第1及び第2の壁部の各々に取り付けられ、前記チャンネルに対して内向きに延びる突出部と、
前記突出部の一方から延び、前記チャンネルの一方の側近傍に配置された第1の圧力部材と、
前記突出部の他方から延び、前記チャンネルの反対側近傍に配置された第2の圧力部材と、を備え、これにより、前記スタックの外周部に圧力を供給し、前記第1及び第2の圧力部材と前記ベースとの間に前記スタックをまとめてクランプすることを特徴とする装置。 - 前記装置は射出成形材料を用いて一体に射出成形されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 少なくとも一つのトレイと一つのカバーとから成るスタックを保持するための装置であって、
ベースと、
前記スタックの差し込み及び取り出しを可能にする第1及び第2の対向する開口を有するチャンネル構造、を形成するために前記ベースに取り付けられた、第1及び第2の壁部と、
基端と先端とを各々有する複数の圧力部材と、を備え、
前記圧力部材は、前記トレイが前記カバーから独立して移動するのを防ぐため、前記スタックの縁部のみに前記ベースに対して上向きの力を加えることを特徴とする装置。 - 前記圧力部材は、前記ベースに最も近い前記スタックの側に配置されることを特徴とする請求項3記載の装置。
- 前記チャンネル構造に収容されるスタックをさらに備えることを特徴とする請求項3記載の装置。
- 前記第1の壁部に取り付けられた第1の突出部と、前記第2の壁部に取り付けられた第2の突出部とをさらに備え、該突出部は、前記スタックの縁部の上に延びるように前記チャンネルの方に突出することを特徴とする請求項3記載の装置。
- 単一構造で構成されることを特徴とする請求項3記載の装置。
- 少なくとも一つのトレイとカバーとから成るスタックを保持するための装置であって、
ベースと、
前記ベースに取り付けられ、前記ベースとともにチャンネル構造を形成する第1及び第2の固定部材と、
前記チャンネル構造に取り付けられた少なくとも2つの圧力部材と、を備え、
各圧力部材の周辺には開口が設けられ、該開口の一部分は前記第1及び第2の固定部材の各々に延びていることを特徴とする装置。 - 前記開口はさらに前記ベースの一領域を含むことを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記2つの圧力部材は前記スタックの外周の一部に圧力を加えることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記2つの圧力部材の各々の主軸は、前記チャンネル構造の壁部に対して垂直であることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- スタックを前記装置内に補助的に固定するために前記ベースに取り付けられた柔軟性のある保持部をさらに備えたことを特徴とする請求項8に記載の装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/620,282 US20050011056A1 (en) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | Bare die tray clip |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005035672A JP2005035672A (ja) | 2005-02-10 |
JP4374279B2 true JP4374279B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=34062747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004149798A Expired - Lifetime JP4374279B2 (ja) | 2003-07-14 | 2004-05-19 | ベアチップトレイクリップ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20050011056A1 (ja) |
JP (1) | JP4374279B2 (ja) |
CN (1) | CN100373577C (ja) |
MY (1) | MY143151A (ja) |
SG (1) | SG118235A1 (ja) |
TW (1) | TW200520183A (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4681484B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-05-11 | ミライアル株式会社 | 薄板収納容器用フック及び薄板収納容器 |
CN101089669B (zh) * | 2006-06-16 | 2010-09-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 托盘料架 |
DE602008002644D1 (de) * | 2007-06-25 | 2010-11-04 | Terumo Corp | Medizinische Vorrichtung |
JP2009102021A (ja) * | 2007-10-20 | 2009-05-14 | Hoya Corp | マスクブランク収納ケース及びマスクブランクの収納方法、並びにマスクブランク収納体 |
SG180034A1 (en) * | 2010-10-14 | 2012-05-30 | Rokko Ventures Pte Ltd | System and method for offloading ic units |
CA2718863A1 (en) | 2010-10-29 | 2011-01-11 | Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee | Tray holder |
US8857613B1 (en) * | 2012-07-12 | 2014-10-14 | Warren Harris | Sample display device |
CN104995728B (zh) * | 2013-02-11 | 2018-09-14 | 阿基里斯株式会社 | 附有带框的晶片用的托盘 |
CN103449025A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-18 | 昆山市巴城镇顺拓工程机械配件厂 | 半导体元件的托盘固定夹 |
KR20150055311A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전자주식회사 | 지그 장치 및 이를 사용한 체결 방법 |
KR101565535B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2015-11-06 | 피에스케이 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US20210188516A1 (en) * | 2018-11-20 | 2021-06-24 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Waffle pack for device containment |
USD971168S1 (en) | 2020-11-24 | 2022-11-29 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Clip for a semiconductor chip tray |
US20240170315A1 (en) * | 2021-03-26 | 2024-05-23 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Clip and lid system for a chip tray |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2171350A (en) * | 1936-12-17 | 1939-08-29 | Anderson Charles Ralph | Card holder |
US2211879A (en) * | 1939-03-13 | 1940-08-20 | Forrest C Cave | Automobile log |
US2467604A (en) * | 1946-09-19 | 1949-04-19 | Tinnerman Products Inc | Fastening construction |
JPS51140472A (en) | 1975-05-29 | 1976-12-03 | Hitachi Ltd | Containing vessel |
US4326653A (en) * | 1978-06-08 | 1982-04-27 | Stone H Spencer | Visor-connected tape cartridge holder |
JPS5951763A (ja) | 1982-09-16 | 1984-03-26 | Nippon Rikagaku Yakuhin Kk | 食用天然抗酸化物質の製造法 |
US4505395A (en) * | 1983-07-29 | 1985-03-19 | Rtc Industries, Inc. | Magazine display tray |
JPH05338682A (ja) | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Mitsubishi Electric Corp | チップトレイ装置 |
US5461541A (en) * | 1994-02-22 | 1995-10-24 | Dana Corporation | Enclosure for an electronic circuit module |
DE19543971C2 (de) * | 1995-11-25 | 1998-06-04 | Mecano Rapid Gmbh | Element zur Befestigung einer Profildichtung |
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US6229706B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-05-08 | Aavid Thermal Products, Inc. | Reverse cantilever spring clip |
US5983468A (en) * | 1998-06-08 | 1999-11-16 | Illinois Tool Works Inc. | One-piece clip for waffle pack chip holders |
JP4122089B2 (ja) | 1998-07-10 | 2008-07-23 | 東洋樹脂株式会社 | Icトレー用クリップ |
US6283291B1 (en) * | 1999-05-24 | 2001-09-04 | Maxtech Manufacturing Inc. | Drill bit case with pivotable holders |
-
2003
- 2003-07-14 US US10/620,282 patent/US20050011056A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-22 CN CNB031587496A patent/CN100373577C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-03-31 MY MYPI20041168A patent/MY143151A/en unknown
- 2004-04-01 SG SG200401805A patent/SG118235A1/en unknown
- 2004-05-19 JP JP2004149798A patent/JP4374279B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-14 TW TW093121037A patent/TW200520183A/zh unknown
-
2006
- 2006-07-12 US US11/485,081 patent/US7950116B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-04-25 US US12/150,177 patent/US7574784B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060248692A1 (en) | 2006-11-09 |
US20080229560A1 (en) | 2008-09-25 |
US20050011056A1 (en) | 2005-01-20 |
US7574784B2 (en) | 2009-08-18 |
MY143151A (en) | 2011-03-15 |
CN1577789A (zh) | 2005-02-09 |
TW200520183A (en) | 2005-06-16 |
CN100373577C (zh) | 2008-03-05 |
JP2005035672A (ja) | 2005-02-10 |
US7950116B2 (en) | 2011-05-31 |
SG118235A1 (en) | 2006-01-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090825 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090907 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4374279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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